JPH0233908A - 複数端子電極付き部品の製造方法 - Google Patents

複数端子電極付き部品の製造方法

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JPH0233908A
JPH0233908A JP63182805A JP18280588A JPH0233908A JP H0233908 A JPH0233908 A JP H0233908A JP 63182805 A JP63182805 A JP 63182805A JP 18280588 A JP18280588 A JP 18280588A JP H0233908 A JPH0233908 A JP H0233908A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、コンデンサネットワーク、LCフィルタ、チ
ップIFT等の面装着用端子電極を持つ複数端子電極付
き部品及びその製造方法に関する。
(従来の技術) 従来、積層セラミックコンデンサ、積層チップイングク
タ等の焼成により製造される電子部品は、外部端子電極
として (a)  AH−Pdペーストを塗布し焼き付けするも
の、 (b)  Ag−Pdペーストを塗布し焼き付けたもの
を下地としてSn  Pd等を電気メツキしたもの、(
c)  Agペーストを塗布し焼き付けするもの等があ
り、いずれにしても導体ペースト(電極ペースト)を塗
布し焼き付けを行って外部端子電極を形成する必要があ
る。
今までは、上記の如く焼成により製造される面装着型の
部品は、第10図のように左右1箇所ずつ計2箇所の外
部端子電極1を持つものが殆どである。この場合の導体
ペーストの塗布方法は、第11図のように、金属板2の
上に導体ペースト3を薄(塗り、これに部品素地15(
外部電極塗布前のものでセラミックである)をつけて行
っていた。
(発明が解決しようとする課題) ところで、上記第11図の方法は、1つの面の全面に外
部端子電極を塗る方法であり、一部分に塗ることは出来
ない。従って、部品の左右1箇所ずつ計2箇所の外部端
子電極しか付けられないため、第12図の複合部品のよ
うに、外部端子電極1が3端子以上必要な部品は製作で
きない。
そこで、従来、抵抗ネットワーク等では、第13図のよ
うに隣合う外部端子電極間に溝5を配置し、1面金部に
導体ペーストを塗布、焼き付は後、溝付けにより各外部
端子電極1を切り離すか、あるいは溝付けされた部品素
地に第11図の方法で導体ペーストを塗布し、焼き付け
するかのいずれかの方法を採用している。
また、セラミックフラットパッケージ部品に見られる方
法は、第14図のように部品素地に予め付けられたU溝
7にピン転写する方法、すなわちビン8に導体ペースト
3を設けておき、該ビン表面の導体ペース、ト3をU溝
7に付着せしめる方法が採られている。あるいは、@i
s図(A)のように1つの端面の全面に導体ペースト3
を塗布、焼き付けした後、第15図のように端面を削っ
てU溝7部分のみに外部端子電極1を残す方法も考えら
れる。
上記vJ13図や第14図及び第15図に示す方法は、
部品素地側の端部に凹凸を付ける必要があり、加工コス
トがかかること、加工に伴い不良が発生する可能性があ
ること、凹凸がある分だけ無駄なスペースが生じて製品
の小型化を阻害すること、強度的に不利となり、また製
品取り扱い時に欠ける可能性がある等の短所が存在する
そこで、部品素地側に凹凸をつけることなく第12図の
ように外g端子電極1を3箇所以上形成する方法を開発
する必要が出てくる。ここで、外部端子電極の形状は、
Pt516図及び第17図のプリント基板への装着状態
から明らかなように、部品の外部端子電極1がプリント
基板11上のランド(導体パターン)12上に載った形
となり、この状態ではんだ13による接続が行なわれる
ことが必要で、外部端子電極1は部品素地の1つの面か
ら隣接する面に回り込んだ略コ字状断面を持つことが必
要である。
一方、第18図のように部品素地の1端面のみに外部端
子電極1が限定され、電極が回り込み部分を持たない場
合には、基板11上のランド12に対してはんだ付けを
行っても接続不良が発生しやすい。
また、部品素地の1つの面から隣接する面に回り込んだ
略コ字状断面を持つ外部端子電極を従来一般的なスクリ
ーン印刷法で形成しようとすると、例えば第19図(A
)の如(部品素地15の上縁部に導体ベース)3Aを塗
り、次に同図(B)のように部品素地端面に導体ベース
)3Bを塗り、最後に同図(C)のように下縁部に導体
ペース)3Cを塗布することになり、1つの口字状外部
端子電極を形成するために3日3方向から印刷する必要
がある。このため、第20図のように導体ペースト3A
乃至3Cの印刷位置がずれて不良が出たり、細線化でき
ない問題がある。さらに第21図に示すように、スクリ
ーン16の下側に部品素地15を配置し、導体ペースト
3をスキージ17で移動してスクリーン印刷を実行する
際にスクリーン裏面側に導体ペースト3が溜まり易く、
スクリーン16の裏側を頻繁にクリーニングしなければ
ならない不具合があり、自動化が困難で、量産性に欠け
る。
本発明は、上記の欠点を除去し、部品素地の複数箇所へ
の導体ペーストの塗布が容易で量産性に優れた複数端子
電極付き部品及びその製造方法を提供することを目的と
する。
く課題を解決するための手段) 上記目的を達成するために、本発明の複数端子電極付き
部品は、部品素地に導体ペーストを塗布口焼き付けて端
子電極を形成した部品において、前記部品素地の少な(
とも1面について凹版印刷により導体ペーストを複数箇
所塗布したことを特徴としている。また、本発明に係る
複数端子電極付き部品の製造法は、弾性体の凹版に導体
ペーストを設け、該凹版に部品素地を接触させて導体ペ
ーストを塗布することを特徴とするものである。
(作用) 本発明においては、弾性体の凹版に導体ペーストを設け
、四部(溝)以外に付着した導体ペーストはドクターナ
イフでかき落としておき、部品素地の所定面をスタンプ
する要領で前記凹版に押し当てて導体ペーストを塗布せ
しめる。その後、導体ペーストを焼き付けて外部端子電
極を形成する。
また、部品素地を凹版に押し当てる際、部品素地を凹版
に接触させた後、さらに所定量押し込むことにより、部
品素地の1つの面から隣接する面に回り込む如く導体ペ
ーストを塗布でき、略コ字状外部端子電極を容易に形成
できる。
(実施例) 以下、本発明の実施例を図面に従って説明する。
第1図乃至第3図で本発明の詳細な説明を行う。
これらの図において、20は平板状の凹版であり、適当
な硬度のシリコンゴム等の平板弾性体21に正確に溝2
2を形成したものである。これらの溝22の溝幅W、溝
ピッチ(配列間隔)Pは、部品素地側に形成すべき外部
端子電極の幅、配列間隔に対応している。
そして、前記凹版20の谷溝22にAg PdtAg等
の導体ペースト(電極ペースト)3を流し、溝以外に付
いたペーストはドクターナイフで掻き落とす。その後、
部品素地(外部電極塗布前のものでセラミックである)
15を凹版20」二にスタンプする要領で押し当て、部
品素地15の1端面に導体ペースト3を複数箇所塗布す
る。この際、部品素地15を凹版に接触させた後、さら
に凹版に垂直に所定量押し込むことにより、部品素地の
1つの端面から隣接する面に回り込む如く導体ベースト
を塗布できる。これは、凹版20が弾性体であり、部品
素地15の押し込みにより凹版20側が部品素地に表面
に沿って(ぽむからである。
従って、導体ペーストの塗布後、所要の焼き付は工程を
実施すれば、第3図のように、部品素地15の1つの端
面から隣接する面に回り込む電極部分を持つ略コ字状外
部端子電極1を複数箇所形成した複数端子電極付き部品
が容易に得られる。
上記第1図の示す工程を部品素地の4つの端面に実施す
ることにより、例えば第4図及び第5図に示すような多
数の外g端子電極1を有するコンデンサネットワーク等
を得ることができる。
第6図は本発明の製造方法の実施例であり、第7図はこ
の実施例で用いた治具を示す。これらの図において、3
0は部品素地15を挟持するチャックであり、該チャッ
ク30はチャック上下支点Qで軸支されたアーム31に
固定された固定挟持部30Aと、該固定挟持部30Aに
開閉支点Rにて枢着された可動挟持部30Bとを有する
。そして、両挟持部30A、30B開には伸長ばね32
が配設されている。
一方、治具35は、長尺の平板弾性体21に正確に溝2
2を形成した凹版20を保持板36上1こf2置固定し
たものである。
そして、前記凹版20の谷溝22に導体ペースト3を流
し、溝以外に付いたペーストはドクターナイフで掻き落
としておき、チャック30の両挟持部30A、30B間
に部品素地15を挟み、前記アーム31を回動させて部
品素地15を凹版20上に押し付ける。その後、治具3
5の位置を矢印Sのように溝に平行な方向に移動し、犬
の部品素地について同様の塗布動作を繰り返す。すなわ
ち、13点で塗布動作を行ったら、治具35を矢印S方
向に動かして12点で塗布動作を行い、その後T1点で
塗布動作を行うというように、治具の異なる場所で塗布
動作を行うことにより、導体ペースト3の供給及びドク
ターナイフによる掻き落とし操作の回数を少なくするこ
とができる。
第8図及び第9図は本発明の製造方法の他の実施例であ
る。これらの図において、40 A、40Bは円筒状(
又はロール状)凹版を持つドラムであリ、ドラム40A
は矢印Fのように左回りに間欠回転するものであり、ド
ラム40Bはそれと同期して右回りに間欠回転するもの
である。また、各ドラム40A、40Bは停止時には矢
印Gのように横方向に移動する動作を行う(相互に近接
、離間する動作を繰り返す。)。各ドラム40A、40
Bはドラム本体8541の外周に円筒状凹版42を設け
たものである。円筒状凹版42は弾性体であり、その外
周面には1周にわたって溝43が形成され、これらの溝
43の溝幅、溝ピッチ(配列間隔)は、部品素地側に形
成すべき外部端子電極の幅、配列間隔に対応している。
なお、円筒状凹版42の位置ずれ防止のために延長部4
2がドラム内側に嵌合している。
各ドラム40A、40Bの上方には導体ペースト3を供
給するデイスペンサー44が配置され、各ドラム40A
、40Bの上部には上部ドクターナイフ45が円筒状凹
版42の表面に接触するように配置されており、上部ド
クターナイフ45の上側が導体ペースト溜まりとなって
いる。また、ドラム4OA、40Bの両方の側面には側
面ナイフ46が接触する如く配置され、ドラム側面に溢
れた導体ペースト3を除去するようになっている。
ドラム40A、40Bの下部には下部ドクターナイフ4
7が凹版表面に接触するように設けられている。ドラム
下方には側面ナイフ46及び下部ドクターナイフ47で
掻き落とされた導体ペーストを受けるペースト皿48が
配置されている。
以上の構成において、左右のドラム40A、40Bの凹
版42にドラムの間欠回転に従ってデイスペンサー44
より導体ペースト3が供給されて行き、上部ドクターナ
イフ45で溝以外の部分の導体ペーストが大力除去され
、側面ナイフ47でドラム側面の導体ペーストが除去さ
れ、さらに下部ドクターナイフ47で残った余分な導体
ペーストが掻き落とされた後、各ドラム40A、40B
の外周の凹版42は左右ドラムの中間の部品素地15に
対向する位置に到達し、ドラム40 A、40Bの矢印
Gの横方向の動きにより各凹版42の溝部分の導体ペー
ストが部品素地15の両端部分に塗布される。左右ドラ
ム中間位置に次々と新しい部品素地15を供給してやる
ことにより、部品素地への導体ペーストの塗布を全自動
で実施することができる。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明によれば、部品素地の複数
箇所への導体ペーストの塗布が容易であり、量産性の改
善を図ることができる。また、部品素地を凹版に押し当
てる際、部品素地を凹版に接触させた後、さらに所定量
押し込むことにより、部品素地の1つの面から隣接する
面に回り込む如く導体ペーストを塗布でき、略コ字状外
部端子電極を容易に形成でき、しかも、外部端子電極の
パターンずれの発生は皆無であり、パターンの細線化も
可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理説明のための斜視図、第2図は第
1図で用いた凹版の断面図、FA3図は部品素地に形成
された外部端子電極の形状を示す斜視図、第4図は本発
明で外部端子電極を形成したコンデンサネットワークの
1例を示す平面図、第5図は同正面図、第6図は本発明
に係る製造方法の実施例を示す正面図、第7図は第6図
の実施例で使用する治具の斜視図、第8図は本発明に係
る製造方法の池の実施例を示す正面図、i9図は第8図
の実施例で使用する外周が凹版となったドラムの断面図
、第10図は従来の一般的な外部端子電極を持つ端子電
極付き部品の1例を示す斜視図、第11図は第10図の
外部端子電極を形成する方法を説明する説明図、第12
図は3箇所外部端子電極を有する部品の1例を示す斜視
図、第13図乃至第15図は従来法による外部端子電極
の形成をそれぞれ説明する斜視図、f516図はコア状
外部端子電極を形成した複数端子電極付き部品をプリン
ト基板上に載置した状態を示す斜視図、第17図はコア
状外部端子電極を形成した複数端子電極付き部品をプリ
ント基板上に載置しはんだ付けした状態を示す正面図、
第18図は端面のみに限定された外部端子電極を有する
端子電極付き部品をプリント基板上に載置した状態の正
面図、第19図は従来のスクリーン印刷法でコ字状外部
端子電極を形成する順序を示す説明図、第20図はスク
リーン印刷法でパターンずれが発生した状態を示す斜視
図、第21図はスクリーン印刷法の場合の不都合を説明
する説明図である。 1・・・外部端子電極、3・・・導体ペースト、15・
・・部品素地、20.42・・・凹版、21・・・平板
弾性体、22.4.3・・・溝、30・・・チャック、
35・・・治具、40 A、40 B・・・ドラム、4
4・・・デイスペンサー45.47・・・ドクターナイ
フ。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)部品素地に導体ペーストを塗布し焼き付けて端子
    電極を形成した部品において、前記部品素地の少なくと
    も1面について凹版印刷により導体ペーストを複数箇所
    塗布したことを特徴とする複数端子電極付き部品。
  2. (2)前記部品素地の1つの面から隣接する面に回り込
    む如く前記導体ペーストが塗布されている請求項2記載
    の複数端子電極付き部品。
  3. (3)弾性体の凹版に導体ペーストを設け、該凹版に部
    品素地を接触させて導体ペーストを塗布することを特徴
    とする複数端子電極付き部品の製造方法。
  4. (4)前記凹版に前記部品素地を圧接させて当該部品素
    地の1つの面から隣接する面に回り込む如く前記導体ペ
    ーストを塗布する請求項3記載の複数端子電極付き部品
    の製造方法。
  5. (5)前記弾性体の凹版が平板状又は円筒状である請求
    項3記載の複数端子電極付き部品の製造方法。
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