JP3281233B2 - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
積層型電子部品の製造方法Info
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
グラビア印刷法を利用した積層型電子部品の製造方法に
関するものである。
多層基板等の積層型電子部品は、部品によって工程内容
を若干異にするものの、基本的には、 ・セラミックグリーンシートを形成する工程 ・セラミックグリーンシートの表面に部品対応の導体層
を形成する工程 ・セラミックグリーンシートを所定枚数積み重ねて圧着
して積層物を得る工程 ・積層物を部品個々に対応する寸法に切断する工程 ・切断チップを焼成する工程 ・焼成チップに外部電極を形成する工程 を順に経て製造されている。
にスクリーン印刷法が用いられているが、生産性向上の
観点から、最近で同工程にグラビア印刷法を用いる試み
が成されている。
を利用した積層型電子部品の製造方法を積層コンデンサ
を例に挙げて説明する。
の表面に、ドクターブレードやリバースロールコータ等
を用いた塗工法によってセラミックスラリーを均一な厚
さで塗布し、これを乾燥させて、キャリアフィルム上に
セラミックグリーンシートを形成する。
面に、グラビア印刷法によって内部電極となる導体層を
形成し、これを乾燥させる。
れたキャリアフィルムを台盤上に搬送し、適当な切断治
具を用いてセラミックグリーンシートのみを所定の大き
さに切断する。
トをキャリアフィルムから剥離し、これの積み重ねを行
う。上記の手順は、切断されたキャリアフィルムが所定
枚数積み重ねられるまで繰り返され、積み重ね後はこれ
を圧着して積層物を得る。
切断してこれを焼成し、焼成チップの両端部に導体ペー
ストを塗布し焼き付けて外部電極を形成し、必要に応じ
て外部電極の表面に半田メッキ層等を形成する。
ビア印刷機を示すもので、図中、1はグラビアロール、
2はペースト槽、3は導体ペースト、4はブレード、5
はバックロール、6はキャリアフィルム、7はセラミッ
クグリーンシート、8は導体層である。
示すようにその表面に、複数の矩形状印刷部9を所定配
列で有している。各印刷部9は、図3に示すように複数
の直線溝9aを格子状に配列して構成されており、該印
刷部9を構成する複数の直線溝9aはケミカルエッチン
グ法、具体的には、図4(a)に示すように直線溝配列
に対応した孔Maを有するマスクMをロール表面に配置
し、同図(b)に示すように該孔Maに対応する部分を
腐蝕させて溝を形成し、同図(c)に示すように溝形成
後にマスクMを除去することでグラビアロール1の表面
に刻設されている。
から導体ペースト3が供給され、余分な導体ペースト3
はブレード4で掻き落とされる。これにより印刷部9を
構成する各直線溝9a内に導体ペースト3が充填される
(図5(a)参照)。
ィルム6との付着状態を維持したまま、セラミックグリ
ーンシート7の表面がグラビアロール1の表面と接触す
るように両ロール間をその回転に従って通過する(図5
(b)参照)。
された導体ペースト3は、フィルム付きセラミックグリ
ーンシート7が両ロール間を通過する過程で、ロール表
面と接触するセラミックグリーンシート7に転移する
(図5(c)参照)。図面では充填ペーストの全てがシ
ート側に転移されたものを例示してあるが、実際のもの
では充填ペーストの一部のみがシート側に転移される。
にレベリングされ、これにより印刷部9にほぼ合致した
形状の導体層8が、セラミックグリーンシート7の表面
に形成される(図5(d)参照)。
ビアロールの表面に部分的に凹部群を刻設することによ
って導体層形状に応じた印刷部を形成しているが、印刷
部の形状が固定されてしまうことから、同一種の部品で
も導体層形状が異なる場合や異種の部品を製造するとき
にはそれぞれ専用のグラビアロールを用意してこれに新
たに凹部群を刻設する面倒があり、1つの導体層形状に
対して1つのグラビアロールが必要となると共に、不必
要となったグラビアロールを再利用することができな
い。
で、グラビアロールの再利用を可能として製造コストの
低減に貢献できる積層型電子部品の製造方法を提供する
ことをその目的とする。
め、本発明は、部品対応の導体層をグラビア印刷法によ
ってセラミックグリーンシートの表面に形成するように
した積層型電子部品の製造方法において、グラビアロー
ルの表面全域に設けられた多数の凹部のうち、印刷に要
する領域以外の凹部をコーティング材で塞いで導体層形
状に応じた印刷部を形成し、該印刷部を構成する各凹部
内に充填された導体ペーストをロール表面と接触するセ
ラミックグリーンシートに転移させることによってシー
ト表面に部品対応の導体層を形成することを、また、グ
ラビアロールの表面全域に設けられた多数の凹部全てを
コーティング材で一旦塞ぎ、印刷に要する領域にある凹
部内のコーティング材を除去して導体層形状に応じた印
刷部を形成し、該印刷部を構成する各凹部内に充填され
た導体ペーストをロール表面と接触するセラミックグリ
ーンシートに転移させることによってシート表面に部品
対応の導体層を形成することをその主たる特徴としてい
る。
は、グラビアロールの表面全域に多数の凹部を設け、不
必要な凹部をコーティングにより塞ぐことで所望形状の
印刷部をロール表面に形成するようにしているので、コ
ーティング材を除去して再コーティングすれば別形状の
印刷部をロール表面に形成できる。
従って説明する。尚、本発明は積層コンデンサ,積層イ
ンダクタ,厚膜多層基板等の各種の積層型電子部品に適
用可能であるが、ここでは従来例と同様に本発明を積層
コンデンサに適用した例について説明する。また、積層
コンデンサの製造方法は導体層形成工程を除き従来のも
のと同じであるため、説明の重複を避けここでは改良点
のみを主に説明する。
アロールの斜視図、図7はこのグラビアロールに形成さ
れた印刷部の正面図であり、図中、1はグラビアロー
ル、11は凹部、12はコーティング材、13は印刷部
である。
矩形状印刷部13を形成する方法について説明する。ま
ず、図8に示すように、グラビアロール1の表面全域
に、円形の開口形状を有する凹部11を、その軸方向と
周方向にそれぞれ同一ピッチで並ぶような配列で形成す
る。
G等のレーザ光LをレンズRによって集光してグラビア
ロール1の表面に照射することにより形成されている。
グラビアロール1は一般に鉄等の金属から、またこの表
面に溶射等によってセラミック層を設けて形成されてい
るため、凹部11の開口径w及び深さd(図10参照)
はレーザ光Lのスポット径,照射エネルギー及び照射時
間によって適宜コントロール可能であり、グラビアロー
ル1を上記2方向に変化させながらレーザ光照射を断続
的に行えばグラビアロール1の表面全域に多数の凹部1
1を所定配列で刻設することができる。レーザ光Lのス
ポット径は光学系によって1μm以下のレベルまで絞る
ことが可能であるため、ケミカルエッチング法では不可
能とされていた700〜800メッシュ/インチのファ
インメッシュを得ることも容易である。
に、断面形状がすり鉢状を成しており、開口径wと深さ
dを全て一致しており、しかも、各凹部11における開
口縁接線sとグラビアロール1の表面との成す角度θは
45度以下に設定されている。凹部刻設がレーザ加工に
よって行われるため、凹部形状に係わる開口径等の条件
設定はケミカルエッチング法に比べて容易に行える。
よる盛り上がりk(図9参照)が凹部11の開口縁に形
成されるが、ここでは該盛り上がりkを含めて凹部11
の深さdを規定している。つまり、上記の盛り上がりk
をバレル研磨等によって除去すると同部分に平坦な所謂
ドテが形成され、該ドテによって転移ペースト間の隙間
が拡がってレベリングに支障を生じるため、これを避け
るためここでは敢えて盛り上がりkを除去しない。
ル1の表面全域に刻設された多数の凹部11のうち、印
刷に要する領域以外の凹部11をコーティング材12で
塞いで、導体層形状に合致した矩形状印刷部13がロー
ル表面に所定配列で並ぶように形成する。
化する周知の金属ペースト,セラミックスラリーや、熱
硬化性或いは光硬化性の樹脂を用いることが可能であ
り、この場合には、グラビアロール表面の印刷に要する
領域にマスクを形成して、グラビアロール表面全域にコ
ーティング材12を塗布して余分なコーティング材12
をブレードによって掻き落とした後、マスクを除去して
からコーティング材12を硬化させる方法、或いはコー
ティング材12を硬化させてからマスクを除去する方法
が採用できる。
された多数の凹部全てを焼失可能な樹脂等のコーティン
グ材で一旦塞ぎ、印刷に要する領域の凹部内のコーティ
ング材をレーザ光照射で焼失させて同様の印刷部を形成
する方法や、グラビアロール1の表面全域に刻設された
多数の凹部全てを溶解可能なレジスト等のコーティング
材で一旦塞ぎ、印刷に要する領域の凹部内のコーティン
グ材を化学的に溶解して同様の印刷部を形成する方法を
採用してもよい。
1の表面にペースト槽2から導体ペースト3が供給さ
れ、余分な導体ペースト3はブレード4で掻き落とされ
る。これにより印刷部13を構成する各凹部11内に導
体ペースト3が充填される(図5(a)参照)。
ィルム6との付着状態を維持したまま、セラミックグリ
ーンシート7の表面がグラビアロール1の表面と接触す
るように両ロール間をその回転に従って通過する(図5
(b)参照)。
された導体ペースト3は、フィルム付きセラミックグリ
ーンシート7が両ロール間を通過する過程で、ロール表
面と接触するセラミックグリーンシート7に転移する
(図5(c)参照)。
にレベリングされ、これにより印刷部9にほぼ合致した
形状の導体層8が、セラミックグリーンシート7の表面
に形成される(図5(d)参照)。
るため、凹部11間の距離を凹部間にロール表面と面一
の凸部分を残した状態でかなり小さくでき、しかもレー
ザ加工時に凹部11の開口縁に形成される盛り上がりk
を残して、該盛り上がりkを含めて凹部11の深さdを
規定しているので、グラビア印刷時には図12(a)に
示すように各凹部11内に充填された導体ペースト3を
隙間が殆どない、或いは全くない状態でセラミックグリ
ーンシート7に転移させることが可能であり、こにより
転移ペースト3のレベリングが容易化されて、図12
(b)に示すような表面が平坦で厚みムラのない導体層
8が得られる。
開口径wと深さdを一致させることにより、特に深さd
にバラツキを生じることを原因とした厚みムラをも確実
に防止して、導体層8の表面をより一層平坦なものとす
ることができ、導体層8の厚みムラを原因として生じて
いたシート圧着時におけるシートクラック,応力集中
や、焼成時における導体層の亀裂,分断や、内部応力残
留の問題をも排除しることができる。
とグラビアロール1の表面との成す角度θを45度以下
に設定しているので、各凹部11内に充填された導体ペ
ースト3のうち約50%以上を安定してセラミックグリ
ーンシート7側に転移させることができ、ペースト転移
不良や転移量のバラツキを解消してこれらを原因とした
厚みムラをも防止できる。しかも、ペースト転移量を管
理し易いことから導体層8の厚み可変が容易となり、厚
みの極めて薄い導体層8も容易且つ確実に形成できる。
1の表面全域に多数の凹部11を設け、不必要な凹部1
1をコーティング材12により塞ぐことで所望形状の印
刷部13をロール表面に形成するようにしているので、
コーティング材12を除去して再コーティングすれば別
形状の印刷部13をロール表面に簡単に形成することが
できる。つまり、同一種の部品でも導体層形状が異なる
場合や異種の部品を製造するときでも従来のように専用
のグラビアロールを用意してこれに新たに凹部群を刻設
する面倒がなく、グラビアロールの再利用を可能として
製造コストの低減に貢献できる。
ターンを示してある。同図(a)のものは、円形の開口
形状を有する多数の凹部11aをグラビアロールの軸方
向と周方向に同一ピッチで並ぶように、且つ一縦列おき
の凹部11aが両側の4つの凹部11aの中心に位置す
るように配列されている。同図(b)のものは、矩形の
開口形状を有する多数の凹部11bをグラビアロールの
軸方向と周方向に同一ピッチで並ぶように配列されてい
る。同図(c)のものは、所定幅を有する直線状の凹部
11cをグラビアロールの軸方向と交差する方向に傾斜
して(図面では45度傾斜)並ぶように配列されてい
る。同図(d)のものは、所定幅を有する直線状の凹部
11dをグラビアロールの軸方向と交差する方向に傾斜
させ(図面では45度傾斜)、互いが互いが直交するよ
うに配列されている。凹部の刻設パターンには上記以外
のパターンも採用可能であり、凹部形成がレーザ加工に
よって行われるため複雑なパターンであってもその刻設
は所期寸法通り正確に行える。コーティング材12によ
って所望形状の印刷部13a,13b,13c,13d
を形成する方法は上記と同様である。
面への凹部刻設にレーザ加工を用いたものを例示した
は、該凹部刻設には従来同様のケミカルエッチング法を
利用してもよい。
発明によれば、グラビアロールの表面全域に多数の凹部
を設け、不必要な凹部をコーティング材により塞ぐこと
で所望形状の印刷部をロール表面に形成するようにして
いるので、コーティング材を除去して再コーティングす
れば別形状の印刷部をロール表面に簡単に形成すること
ができる。つまり、同一種の部品でも導体層形状が異な
る場合や異種の部品を製造するときでも従来のように専
用のグラビアロールを用意してこれに新たに凹部群を刻
設する面倒がなく、グラビアロールの再利用を可能とし
て製造コストの低減に貢献できる。
部間にロール表面と面一の凸部分を残した状態でかなり
小さくできるので、グラビア印刷時には各凹部内に充填
された導体ペーストを隙間が殆どない、或いは全くない
状態でセラミックグリーンシートに転移させることが可
能であり、こにより転移ペーストのレベリングが容易化
されて表面が平坦で厚みムラのない導体層が得られる。
これにより、導体層の厚みムラを原因として生じていた
シート圧着時におけるシートクラック,応力集中や、焼
成時における導体層の亀裂,分断や、内部応力残留の問
題を排除して、高品質で信頼性の高い部品を得ることが
できる。他の効果は請求項1,2の発明と同様である。
る各凹部の深さを一致させることにより、深さにバラツ
キを生じることを原因とした厚みムラをも確実に防止し
て、導体層の表面をより一層平坦なものとすることがで
きる。他の効果は請求項3の発明と同様である。
された導体ペーストを安定してセラミックグリーンシー
ト側に転移させることができ、ペースト転移不良や転移
量のバラツキを解消してこれらを原因とした厚みムラを
も防止できる。しかも、ペースト転移量を管理し易いこ
とから導体層の厚み可変が容易となり、厚みの極めて薄
い導体層も容易且つ確実に形成できる。他の効果は請求
項3,4の発明と同様である。
を示す図
図
体層の断面図
示す図
クグリーンシート、8…導体層、11,11a,11
b,11c,11d…凹部、12…コーティング材、1
3,13a,13b,13c,13d…印刷部。
Claims (5)
- 【請求項1】 部品対応の導体層をグラビア印刷法によ
ってセラミックグリーンシートの表面に形成するように
した積層型電子部品の製造方法において、 グラビアロールの表面全域に設けられた多数の凹部のう
ち、印刷に要する領域以外の凹部をコーティング材で塞
いで導体層形状に応じた印刷部を形成し、該印刷部を構
成する各凹部内に充填された導体ペーストをロール表面
と接触するセラミックグリーンシートに転移させること
によってシート表面に部品対応の導体層を形成する、 ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項2】 部品対応の導体層をグラビア印刷法によ
ってセラミックグリーンシートの表面に形成するように
した積層型電子部品の製造方法において、 グラビアロールの表面全域に設けられた多数の凹部全て
をコーティング材で一旦塞ぎ、印刷に要する領域にある
凹部内のコーティング材を除去して導体層形状に応じた
印刷部を形成し、該印刷部を構成する各凹部内に充填さ
れた導体ペーストをロール表面と接触するセラミックグ
リーンシートに転移させることによってシート表面に部
品対応の導体層を形成する、 ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項3】 グラビアロールの表面にレーザ加工によ
って凹部を刻設した、 ことを特徴とする請求項1または2記載の積層型電子部
品の製造方法。 - 【請求項4】 印刷部を構成する各凹部の深さを一致さ
せた、 ことを特徴とする請求項3記載の積層型電子部品の製造
方法。 - 【請求項5】 印刷部を構成する各凹部における開口縁
接線とロール表面との成す角度を45度以下とした、 ことを特徴とする請求項3または4記載の積層型電子部
品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28515995A JP3281233B2 (ja) | 1995-11-01 | 1995-11-01 | 積層型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28515995A JP3281233B2 (ja) | 1995-11-01 | 1995-11-01 | 積層型電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09129503A JPH09129503A (ja) | 1997-05-16 |
JP3281233B2 true JP3281233B2 (ja) | 2002-05-13 |
Family
ID=17687855
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28515995A Expired - Fee Related JP3281233B2 (ja) | 1995-11-01 | 1995-11-01 | 積層型電子部品の製造方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP3281233B2 (ja) |
-
1995
- 1995-11-01 JP JP28515995A patent/JP3281233B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH09129503A (ja) | 1997-05-16 |
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