JP2000216047A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- JP2000216047A JP2000216047A JP1180599A JP1180599A JP2000216047A JP 2000216047 A JP2000216047 A JP 2000216047A JP 1180599 A JP1180599 A JP 1180599A JP 1180599 A JP1180599 A JP 1180599A JP 2000216047 A JP2000216047 A JP 2000216047A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は上記従来の課題を解決するもので、
セラミック生シートが薄くなっても品質の向上した積層
セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的と
するものである。 【解決手段】 内部電極３１を有するセラミック生積層
体３２の表面に、電極インキ４２をインキジェットにて
所定形状に印刷し、この電極インキ４２を覆うようにセ
ラミック生シート５２を形成し、所定形状に切断、焼成
し外部電極を形成するものである。
セラミック生シートが薄くなっても品質の向上した積層
セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的と
するものである。 【解決手段】 内部電極３１を有するセラミック生積層
体３２の表面に、電極インキ４２をインキジェットにて
所定形状に印刷し、この電極インキ４２を覆うようにセ
ラミック生シート５２を形成し、所定形状に切断、焼成
し外部電極を形成するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に用
いられる積層セラミックコンデンサや積層圧電素子等の
積層セラミック電子部品の製造方法に関するものであ
る。
いられる積層セラミックコンデンサや積層圧電素子等の
積層セラミック電子部品の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層セラミック電子部品の製造方
法は、特開昭５８−５０７９５号公報に、セラミック生
シート上にインキジェット方法により直接電極パターン
を形成するものが開示されている。
法は、特開昭５８−５０７９５号公報に、セラミック生
シート上にインキジェット方法により直接電極パターン
を形成するものが開示されている。
【０００３】また、特開平９−２１９３３９号公報に
は、電極パターンの凹凸を吸収するためにセラミック生
シートの上面にインキジェット方法により段差解消用の
セラミックパターンを形成するものが開示されている。
は、電極パターンの凹凸を吸収するためにセラミック生
シートの上面にインキジェット方法により段差解消用の
セラミックパターンを形成するものが開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のインキジェット
方法により形成されるインキパターンはベースフィルム
に固着されたセラミック生シートの凹凸を有する乾燥面
に形成するため、セラミック生シートが薄くなった場
合、ショート等による不良が発生するという課題を有し
ていた。
方法により形成されるインキパターンはベースフィルム
に固着されたセラミック生シートの凹凸を有する乾燥面
に形成するため、セラミック生シートが薄くなった場
合、ショート等による不良が発生するという課題を有し
ていた。
【０００５】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、セラミック生シートが薄くなっても品質の向上した
積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目
的とするものである。
で、セラミック生シートが薄くなっても品質の向上した
積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目
的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、内部電極を有するセラミック生積層体の表
面に、粘度０．０１ポイズ以上１０ポイズ以下の電極イ
ンキをインキジェット方法にて所定形状に印刷形成して
形成し、少なくともこの電極インキを覆うようにセラミ
ック生シートを形成する工程とを１回以上繰り返すもの
である。
に本発明は、内部電極を有するセラミック生積層体の表
面に、粘度０．０１ポイズ以上１０ポイズ以下の電極イ
ンキをインキジェット方法にて所定形状に印刷形成して
形成し、少なくともこの電極インキを覆うようにセラミ
ック生シートを形成する工程とを１回以上繰り返すもの
である。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、内部電極を有するセラミック生積層体の表面に、粘
度０．０１ポイズ以上１０ポイズ以下の電極インキをイ
ンキジェットにて所定形状に印刷して形成する工程と、
少なくともこの電極インキを覆うようにセラミック生シ
ートを形成する工程とを１回以上繰り返した後、所定形
状に切断、焼成し外部電極を形成してなるもので、セラ
ミック生積層体の表面にインキジェットにより直接電極
インキを印刷するため、製造コストを下げられるという
作用を有するものである。
は、内部電極を有するセラミック生積層体の表面に、粘
度０．０１ポイズ以上１０ポイズ以下の電極インキをイ
ンキジェットにて所定形状に印刷して形成する工程と、
少なくともこの電極インキを覆うようにセラミック生シ
ートを形成する工程とを１回以上繰り返した後、所定形
状に切断、焼成し外部電極を形成してなるもので、セラ
ミック生積層体の表面にインキジェットにより直接電極
インキを印刷するため、製造コストを下げられるという
作用を有するものである。
【０００８】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
記載の電極インキをインキジェットにて所定形状に印刷
して形成した後、紫外線発生器、遠赤外線発生器、加熱
ヒータ、熱風発生器または電子線発生器にて電極インキ
を硬化または乾燥する工程を含むもので、製造コストを
下げられるという作用を有するものである。
記載の電極インキをインキジェットにて所定形状に印刷
して形成した後、紫外線発生器、遠赤外線発生器、加熱
ヒータ、熱風発生器または電子線発生器にて電極インキ
を硬化または乾燥する工程を含むもので、製造コストを
下げられるという作用を有するものである。
【０００９】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
記載のインキジェットにより所定のインキパターンを形
成する工程は、前記セラミック生積層体の表面にインキ
ジェット方法により異なるインキを用いて所定の複数の
インキパターンを形成する工程であるもので、電極やセ
ラミックパターンの厚みのバランスを吸収し、積層数を
増加できるという作用を有するものである。
記載のインキジェットにより所定のインキパターンを形
成する工程は、前記セラミック生積層体の表面にインキ
ジェット方法により異なるインキを用いて所定の複数の
インキパターンを形成する工程であるもので、電極やセ
ラミックパターンの厚みのバランスを吸収し、積層数を
増加できるという作用を有するものである。
【００１０】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
または３記載の仮固着層を有するパレットの上面にベー
スフィルムに固着して設けられたセラミック生シートと
接するように固着する工程と、このベースフィルムを剥
離する工程と、剥離された前記セラミック生シートのベ
ースフィルム面にインキジェットにより所定のインキパ
ターンを形成する工程とを複数回繰り返して、内部電極
を有するセラミック生積層体を形成する工程を含むもの
で、製造コストを下げられるという作用を有するもので
ある。
または３記載の仮固着層を有するパレットの上面にベー
スフィルムに固着して設けられたセラミック生シートと
接するように固着する工程と、このベースフィルムを剥
離する工程と、剥離された前記セラミック生シートのベ
ースフィルム面にインキジェットにより所定のインキパ
ターンを形成する工程とを複数回繰り返して、内部電極
を有するセラミック生積層体を形成する工程を含むもの
で、製造コストを下げられるという作用を有するもので
ある。
【００１１】また、請求項５に記載の発明は、ベースフ
ィルムを固着してなるセラミック生シートの乾燥面にイ
ンキジェットにより電極パターンを形成し、このセラミ
ック生シートの電極パターンを有する面を内部電極を有
するセラミック生積層体の表面に固着した後、前記ベー
スフィルムを剥離し、その後所定形状に切断、焼成し外
部電極を形成してなるもので、生産性を向上できるとい
う作用を有するものである。
ィルムを固着してなるセラミック生シートの乾燥面にイ
ンキジェットにより電極パターンを形成し、このセラミ
ック生シートの電極パターンを有する面を内部電極を有
するセラミック生積層体の表面に固着した後、前記ベー
スフィルムを剥離し、その後所定形状に切断、焼成し外
部電極を形成してなるもので、生産性を向上できるとい
う作用を有するものである。
【００１２】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。
態１における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。
【００１３】図１〜図４は本発明の実施の形態１におけ
る積層セラミック電子部品の製造方法を説明する図であ
る。
る積層セラミック電子部品の製造方法を説明する図であ
る。
【００１４】まず、図１に示すように、内部電極３１を
有するセラミック生積層体３２の表面に、インキジェッ
ト装置４１より粘度０．０１ポイズ以上１０ポイズ以下
の電極インキ４２を噴出して所定形状に印刷して第1の
電極パターン３３または上面に凹凸を有する第２の電極
パターン３４の何れかを形成する。この電極インキ４２
ニッケル粉末に石油系有機溶剤を分散させたものであ
る。
有するセラミック生積層体３２の表面に、インキジェッ
ト装置４１より粘度０．０１ポイズ以上１０ポイズ以下
の電極インキ４２を噴出して所定形状に印刷して第1の
電極パターン３３または上面に凹凸を有する第２の電極
パターン３４の何れかを形成する。この電極インキ４２
ニッケル粉末に石油系有機溶剤を分散させたものであ
る。
【００１５】次に、図２に示すように、紫外線発生器６
１による紫外線を照射して第１、第２の電極パターン３
３，３４を硬化または乾燥させる。
１による紫外線を照射して第１、第２の電極パターン３
３，３４を硬化または乾燥させる。
【００１６】次に、図３に示すように、上面に内部電極
３１を有するセラミック生積層体３２の上面に、ベース
フィルム５１に固着された厚さが５μｍのセラミック生
シート５２の乾燥面５３と接するように配置し、上から
下に向かってプレス装置６２によりプレスして圧着す
る。
３１を有するセラミック生積層体３２の上面に、ベース
フィルム５１に固着された厚さが５μｍのセラミック生
シート５２の乾燥面５３と接するように配置し、上から
下に向かってプレス装置６２によりプレスして圧着す
る。
【００１７】次に、図４に示すように、セラミック生シ
ート５２からベースフィルム５１を剥離してベースフィ
ルム面５４を露出させる。
ート５２からベースフィルム５１を剥離してベースフィ
ルム面５４を露出させる。
【００１８】次に、第１の電極パターン３３または第２
の電極パターン３４を形成する工程、プレスする工程お
よびベースフィルム面を露出する工程とを所望の回数繰
り返して行う。
の電極パターン３４を形成する工程、プレスする工程お
よびベースフィルム面を露出する工程とを所望の回数繰
り返して行う。
【００１９】最後に、このセラミック生積層体を所定形
状に切断、焼成した後、外部電極を形成して積層セラミ
ック電子部品を形成するものである。
状に切断、焼成した後、外部電極を形成して積層セラミ
ック電子部品を形成するものである。
【００２０】なお、本実施の形態では紫外線発生器で第
１、第２の電極パターン３３，３４を硬化または乾燥さ
せたが、遠赤外線発生器、加熱ヒータ、熱風発生器また
は電子線発生器を用いても良い。
１、第２の電極パターン３３，３４を硬化または乾燥さ
せたが、遠赤外線発生器、加熱ヒータ、熱風発生器また
は電子線発生器を用いても良い。
【００２１】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。
態２における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。
【００２２】図５〜図７は本発明の実施の形態２におけ
る積層セラミック電子部品の製造方法を説明する図であ
る。
る積層セラミック電子部品の製造方法を説明する図であ
る。
【００２３】本実施の形態２と実施の形態１と相違する
点は、実施の形態１の「セラミック生積層体３２の表面
にインキジェット装置４１によりインキ滴４２を噴射し
て、所望の第１、第２のインキパターン３３，３４を形
成する工程」を「複数種類のインキを用いてセラミック
生積層体の表面に向かってそれぞれのインキジェット装
置によりインキ滴を噴射して、ベースフィルム面に付着
させ所望のインキパターンを形成する」ものである。
点は、実施の形態１の「セラミック生積層体３２の表面
にインキジェット装置４１によりインキ滴４２を噴射し
て、所望の第１、第２のインキパターン３３，３４を形
成する工程」を「複数種類のインキを用いてセラミック
生積層体の表面に向かってそれぞれのインキジェット装
置によりインキ滴を噴射して、ベースフィルム面に付着
させ所望のインキパターンを形成する」ものである。
【００２４】この工程は、図５に示すように、内部に内
部電極３１を有するセラミック生積層体３２の表面に第
１、第２のインキジェット装置（本図では、図示せ
ず。）により第１、第２のインキ滴（本図では、図示せ
ず。）を噴射して、所望の第１、第２のインキパターン
７１，７２を形成する。この際、第１、第２のインキジ
ェット装置に挿入される第１、第２のインキ滴は、イン
キがそれぞれ異なるものである。この第１のインキ滴に
より形成される第１のインキパターン７２は、内部電極
となる電極パターンである。また、第２のインキ滴によ
り形成される第２のインキパターン７２は、第１のイン
キパターン８２と反転するパターンで、第１、第２のイ
ンキパターン７１，７２を有するセラミック生シート等
を積層してセラミック生シートを形成する際の凹凸を防
ぐ補助パターンである。
部電極３１を有するセラミック生積層体３２の表面に第
１、第２のインキジェット装置（本図では、図示せ
ず。）により第１、第２のインキ滴（本図では、図示せ
ず。）を噴射して、所望の第１、第２のインキパターン
７１，７２を形成する。この際、第１、第２のインキジ
ェット装置に挿入される第１、第２のインキ滴は、イン
キがそれぞれ異なるものである。この第１のインキ滴に
より形成される第１のインキパターン７２は、内部電極
となる電極パターンである。また、第２のインキ滴によ
り形成される第２のインキパターン７２は、第１のイン
キパターン８２と反転するパターンで、第１、第２のイ
ンキパターン７１，７２を有するセラミック生シート等
を積層してセラミック生シートを形成する際の凹凸を防
ぐ補助パターンである。
【００２５】次に、図６に示すように、前工程で得られ
たセラミック生積層体３２の上面に、ベースフィルム５
１に固着された厚さが５μｍのセラミック生シート５２
の乾燥面５３と接するように配置し、上から下に向かっ
てプレス装置６２によりプレスして圧着する。
たセラミック生積層体３２の上面に、ベースフィルム５
１に固着された厚さが５μｍのセラミック生シート５２
の乾燥面５３と接するように配置し、上から下に向かっ
てプレス装置６２によりプレスして圧着する。
【００２６】次に、図７に示すように、前工程で得られ
たセラミック生積層体３２の上面に内部に内部電極３１
を有するセラミック生積層体３２を積層する。
たセラミック生積層体３２の上面に内部に内部電極３１
を有するセラミック生積層体３２を積層する。
【００２７】最後に、前工程で得られたセラミック生積
層体を所定形状に切断、焼成した後、外部電極を形成し
て積層セラミック電子部品を形成するものである。
層体を所定形状に切断、焼成した後、外部電極を形成し
て積層セラミック電子部品を形成するものである。
【００２８】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。
態３における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。
【００２９】図８、図９は本発明の実施の形態３におけ
る積層セラミック電子部品の製造方法を説明する図であ
る。
る積層セラミック電子部品の製造方法を説明する図であ
る。
【００３０】まず、図８に示すように、仮固着層８１を
有するパレット８２の仮固着層８１に、ベースフィルム
５１に固着された厚さが５μｍのセラミック生シート５
２の乾燥面５３と接するように配置し、上から下に向か
ってプレス装置６２によりプレスして圧着する。
有するパレット８２の仮固着層８１に、ベースフィルム
５１に固着された厚さが５μｍのセラミック生シート５
２の乾燥面５３と接するように配置し、上から下に向か
ってプレス装置６２によりプレスして圧着する。
【００３１】次に、図９に示すように、セラミック生シ
ート５２からベースフィルム５１を剥離してベースフィ
ルム面５４を露出させる。
ート５２からベースフィルム５１を剥離してベースフィ
ルム面５４を露出させる。
【００３２】次に、所望の枚数のセラミック生シート５
２となるまで、セラミック生シート５２を圧着する工程
と、ベースフィルム５１を剥離する工程とを繰り返し行
う。
２となるまで、セラミック生シート５２を圧着する工程
と、ベースフィルム５１を剥離する工程とを繰り返し行
う。
【００３３】次に、前工程で得られたセラミック生シー
ト５２の表面に、インキジェット装置より電極インキを
噴射して所定形状に印刷して内部電極を形成した後、ベ
ースフィルム５１に固着された厚さが５μｍのセラミッ
ク生シート５２の乾燥面５３と接するように配置し、上
から下に向かってプレス装置６２によりプレスして圧着
する工程を所望の回数繰り返して行い内部に内部電極を
有するセラミック生積層体を形成する。
ト５２の表面に、インキジェット装置より電極インキを
噴射して所定形状に印刷して内部電極を形成した後、ベ
ースフィルム５１に固着された厚さが５μｍのセラミッ
ク生シート５２の乾燥面５３と接するように配置し、上
から下に向かってプレス装置６２によりプレスして圧着
する工程を所望の回数繰り返して行い内部に内部電極を
有するセラミック生積層体を形成する。
【００３４】以降の工程は、実施の形態１または２と同
一の工程を経て、積層セラミック電子部品を製造するも
のである。
一の工程を経て、積層セラミック電子部品を製造するも
のである。
【００３５】なお、本実施の形態では内部電極３１を有
するセラミック生積層体３２の表面に、電極パターンを
形成したが、図１０に示すように、セラミック生シート
５２の乾燥面５３に電極パターン９１を形成した後、図
１１に示すように、内部電極３１を有するセラミック生
積層体３２の表面にプレス装置６２により圧着しても良
い。
するセラミック生積層体３２の表面に、電極パターンを
形成したが、図１０に示すように、セラミック生シート
５２の乾燥面５３に電極パターン９１を形成した後、図
１１に示すように、内部電極３１を有するセラミック生
積層体３２の表面にプレス装置６２により圧着しても良
い。
【００３６】
【発明の効果】以上のように本発明は、高積層でかつ安
価で生産性の向上した積層セラミック電子部品の製造方
法を提供できるという効果を奏するものである。
価で生産性の向上した積層セラミック電子部品の製造方
法を提供できるという効果を奏するものである。
【図１】本発明の実施の形態１における積層セラミック
電子部品の製造方法を説明する図
電子部品の製造方法を説明する図
【図２】同製造方法を説明する図
【図３】同製造方法を説明する図
【図４】同製造方法を説明する図
【図５】本発明の実施の形態２における積層セラミック
電子部品の製造方法を説明する図
電子部品の製造方法を説明する図
【図６】同製造方法を説明する図
【図７】同製造方法を説明する図
【図８】本発明の実施の形態３における積層セラミック
電子部品の製造方法を説明する図
電子部品の製造方法を説明する図
【図９】同製造方法を説明する図
【図１０】本発明の他の実施の形態における積層セラミ
ック電子部品の製造方法を説明する図
ック電子部品の製造方法を説明する図
【図１１】本発明の他の実施の形態における積層セラミ
ック電子部品の製造方法を説明する図
ック電子部品の製造方法を説明する図
３１ 内部電極 ３２ セラミック生積層体 ４１ インキジェット装置 ４２ 電極インキ ５２ セラミック生シート
Claims (5)
- 【請求項１】 内部電極を有するセラミック生積層体の
表面に、粘度０．０１ポイズ以上１０ポイズ以下の電極
インキをインキジェットにて所定形状に印刷して形成す
る工程と、少なくともこの電極インキを覆うようにセラ
ミック生シートを形成する工程とを１回以上繰り返した
後、所定形状に切断、焼成し外部電極を形成してなる積
層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 電極インキをインキジェットにて所定形
状に印刷して形成した後、紫外線発生器、遠赤外線発生
器、加熱ヒータ、熱風発生器または電子線発生器にて電
極インキを硬化または乾燥する工程を含む請求項１記載
の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 インキジェットにより所定のインキパタ
ーンを形成する工程は、前記セラミック生積層体の表面
にインキジェット方法により異なるインキを用いて所定
の複数のインキパターンを形成する工程である請求項１
記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 仮固着層を有するパレットの上面にベー
スフィルムに固着して設けられたセラミック生シートと
接するように固着する工程と、このベースフィルムを剥
離する工程と、剥離された前記セラミック生シートのベ
ースフィルム面にインキジェットにより所定のインキパ
ターンを形成する工程とを複数回繰り返して、内部電極
を有するセラミック生積層体を形成する工程を含む請求
項１または３記載の積層セラミック電子部品の製造方
法。 - 【請求項５】 ベースフィルムを固着してなるセラミッ
ク生シートの乾燥面にインキジェットにより電極パター
ンを形成し、このセラミック生シートの電極パターンを
有する面を内部電極を有するセラミック生積層体の表面
に固着した後、前記ベースフィルムを剥離し、その後所
定形状に切断、焼成し外部電極を形成してなる積層セラ
ミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1180599A JP2000216047A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1180599A JP2000216047A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000216047A true JP2000216047A (ja) | 2000-08-04 |
Family
ID=11788071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1180599A Pending JP2000216047A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000216047A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002090117A1 (fr) * | 2001-05-09 | 2002-11-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif a jet d'encre, encre pour dispositif a jet d'encre et procede permettant de produire un composant electronique au moyen de ce dispositif et de cette encre |
| EP1335393A1 (en) * | 2001-04-20 | 2003-08-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of producing electronic parts, and member for production thereof |
| CN100377628C (zh) * | 2003-03-11 | 2008-03-26 | 精工爱普生株式会社 | 图形的形成方法、图形形成装置以及器件的制造方法 |
| US8178188B2 (en) | 2001-04-20 | 2012-05-15 | Panasonic Corporation | Base layer for manufacturing an electronic component by an etching process |
-
1999
- 1999-01-20 JP JP1180599A patent/JP2000216047A/ja active Pending
Cited By (9)
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| US6855367B2 (en) * | 2001-04-20 | 2005-02-15 | Atsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of producing electronic parts, and member for production thereof |
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