JPH11261227A - 多層回路板、製造方法および調節剤 - Google Patents
多層回路板、製造方法および調節剤Info
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- JPH11261227A JPH11261227A JP36178198A JP36178198A JPH11261227A JP H11261227 A JPH11261227 A JP H11261227A JP 36178198 A JP36178198 A JP 36178198A JP 36178198 A JP36178198 A JP 36178198A JP H11261227 A JPH11261227 A JP H11261227A
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- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
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- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
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- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4857—Multilayer substrates
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層回路板、その製造方法および調節剤を提
供することである。 【解決手段】 多層回路板は、基板；パターン化された
導電材料の少なくとも１つの層；および、導電材料層お
よび基板と結合される抵抗性の誘電材料の少なくとも１
つの層を含む。このような回路板を製造するための方法
は、導電材料を間にして、誘電材料を基板に対して並置
し、アセンブリを１回のみの積層に賦し、アセンブリを
同時燃焼することを含む。調節剤は、誘電材料を軟化
し、平滑化して、基板への結合においてそれを補助する
ことのできる材料を含む。
供することである。 【解決手段】 多層回路板は、基板；パターン化された
導電材料の少なくとも１つの層；および、導電材料層お
よび基板と結合される抵抗性の誘電材料の少なくとも１
つの層を含む。このような回路板を製造するための方法
は、導電材料を間にして、誘電材料を基板に対して並置
し、アセンブリを１回のみの積層に賦し、アセンブリを
同時燃焼することを含む。調節剤は、誘電材料を軟化
し、平滑化して、基板への結合においてそれを補助する
ことのできる材料を含む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路板の分野に関す
る。さらに詳しくは、本発明は、多層回路板、多層回路
板を製造するための方法および調節剤に関する。
る。さらに詳しくは、本発明は、多層回路板、多層回路
板を製造するための方法および調節剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】エレクトロニクス工業において、電子部
品のコストを低下させるために、需要競争の増大が存在
する。しかし、コストの低下は、典型的には、部品の質
の低下または欠陥部品の量の増大を生ずる製造方法をも
たらすことはできない。さらに、より大きな装置密度を
許容する部品の寸法を減少させる付随的な需要も存在す
る。本質的に、回路板は、絶縁材料およびパターン化さ
れた導電材料の交互層を含み、導電層は、絶縁層を介し
て形成されたバイアスによって結合されている。時によ
っては、交互層の組み合わせは、支持基板、例えば、金
属、セラミックまたはこのような材料の若干の組み合わ
せからなる基板に順次結合されている。回路板は、主と
して、他の電子部品との間に導電性結合を生ずるように
設計されるが、また、誘導子、コンデンサ、抵抗器等の
ようなその他の装置を直接回路板に集積することも可能
である。すなわち、回路板は、１つの完全な電子部品で
あってもよく、または、複数の異なった電子部品が回路
板に取り付けられ、単一のユニットを形成してもよい。
品のコストを低下させるために、需要競争の増大が存在
する。しかし、コストの低下は、典型的には、部品の質
の低下または欠陥部品の量の増大を生ずる製造方法をも
たらすことはできない。さらに、より大きな装置密度を
許容する部品の寸法を減少させる付随的な需要も存在す
る。本質的に、回路板は、絶縁材料およびパターン化さ
れた導電材料の交互層を含み、導電層は、絶縁層を介し
て形成されたバイアスによって結合されている。時によ
っては、交互層の組み合わせは、支持基板、例えば、金
属、セラミックまたはこのような材料の若干の組み合わ
せからなる基板に順次結合されている。回路板は、主と
して、他の電子部品との間に導電性結合を生ずるように
設計されるが、また、誘導子、コンデンサ、抵抗器等の
ようなその他の装置を直接回路板に集積することも可能
である。すなわち、回路板は、１つの完全な電子部品で
あってもよく、または、複数の異なった電子部品が回路
板に取り付けられ、単一のユニットを形成してもよい。
【０００３】回路板は、かく広く製造されかつ使用され
ているので、比較的小さなコスト、収率または信頼性の
改良でさえ、鍵となる競争上の利点となりうる。１つの
有益な改良は、回路板における誘電テープの使用であ
る。誘電テープは、テープ部分に形成されたバイアスを
含む絶縁層として使用される。パターン化された導電材
料層がテープ上にスクリーン印刷される。数個のこのよ
うなテープを積層し、それらを有機化合物に焼き付くよ
うに燃焼することによって、硬質のセラミック多層回路
が形成され、これは、また、ＬＴＣＣまたは低温同時燃
焼セラミックスとして公知である。テープ層を合わせる
ためには、現在、多数の方法が存在するが、各々、限度
および欠点を有する。いくつかのこのような方法は、Pr
abhu et al.,に発行された米国特許No. 5,581,876、Pra
bhuに発行された米国特許No. 5,227,724、Olenck et a
l.,に発行された米国特許No. 5,041,695、Steinbergに
発行された米国特許No. 4,654,に095およびRellickに発
行された米国特許No. 4,655,864に開示されており、そ
れらの各々は、それらの適当および示唆する教示を参照
することによって本明細書に組み込む。
ているので、比較的小さなコスト、収率または信頼性の
改良でさえ、鍵となる競争上の利点となりうる。１つの
有益な改良は、回路板における誘電テープの使用であ
る。誘電テープは、テープ部分に形成されたバイアスを
含む絶縁層として使用される。パターン化された導電材
料層がテープ上にスクリーン印刷される。数個のこのよ
うなテープを積層し、それらを有機化合物に焼き付くよ
うに燃焼することによって、硬質のセラミック多層回路
が形成され、これは、また、ＬＴＣＣまたは低温同時燃
焼セラミックスとして公知である。テープ層を合わせる
ためには、現在、多数の方法が存在するが、各々、限度
および欠点を有する。いくつかのこのような方法は、Pr
abhu et al.,に発行された米国特許No. 5,581,876、Pra
bhuに発行された米国特許No. 5,227,724、Olenck et a
l.,に発行された米国特許No. 5,041,695、Steinbergに
発行された米国特許No. 4,654,に095およびRellickに発
行された米国特許No. 4,655,864に開示されており、そ
れらの各々は、それらの適当および示唆する教示を参照
することによって本明細書に組み込む。
【０００４】誘電テープ回路を形成するための１つの一
般的な方法は、硬質の基板の頂部に、テープ担持基板プ
ロセスとしても公知の反復テープ担持基板（ＴＯＳ）プ
ロセスで一時に１つの層を形成することである。アセン
ブリにおいて、テープ担持基板プロセスは、第１に、支
持基板、例えば、９６％アルミナ基板内に形成されたバ
イアスを有し、導電材料を充填し、乾燥し、燃焼され
る。第２に、典型的には、スクリーン印刷によって、基
板にパターン化された導電層を塗装して、痕跡または不
動態で電子部品を形成する。導電層を乾燥し、したがっ
て、燃焼させる。第３に、その上に形成されたバイア
ス、痕跡および／または不動態部品を有する単一の誘電
テープ層を基板に積層して、同時燃焼する。テープは、
通常、積層および／または燃焼の間に収縮するが、テー
プと基板との間の適当な結合が所望される位置および寸
法に合致する誘電層を生成する。最後に、本プロセスを
繰り返し、バイアスを充填、乾燥、燃焼、第２の導電層
の第２のテープへの塗装、乾燥、燃焼によって第２の誘
電テープを付加することを繰り返し、それによって、第
２の誘電層を基板上の第１の層に積層し、同時燃焼させ
る。所望される多層回路板が得られるまで、テープ担持
基板（ＴＯＳ）アプローチを使用して、工程の逐次繰り
返しを継続する。これが多数の乾燥、燃焼および積層工
程を必要とすることがＴＯＳプロセスの欠点であり、比
較的長い加工時間およびコストを生ずる。
般的な方法は、硬質の基板の頂部に、テープ担持基板プ
ロセスとしても公知の反復テープ担持基板（ＴＯＳ）プ
ロセスで一時に１つの層を形成することである。アセン
ブリにおいて、テープ担持基板プロセスは、第１に、支
持基板、例えば、９６％アルミナ基板内に形成されたバ
イアスを有し、導電材料を充填し、乾燥し、燃焼され
る。第２に、典型的には、スクリーン印刷によって、基
板にパターン化された導電層を塗装して、痕跡または不
動態で電子部品を形成する。導電層を乾燥し、したがっ
て、燃焼させる。第３に、その上に形成されたバイア
ス、痕跡および／または不動態部品を有する単一の誘電
テープ層を基板に積層して、同時燃焼する。テープは、
通常、積層および／または燃焼の間に収縮するが、テー
プと基板との間の適当な結合が所望される位置および寸
法に合致する誘電層を生成する。最後に、本プロセスを
繰り返し、バイアスを充填、乾燥、燃焼、第２の導電層
の第２のテープへの塗装、乾燥、燃焼によって第２の誘
電テープを付加することを繰り返し、それによって、第
２の誘電層を基板上の第１の層に積層し、同時燃焼させ
る。所望される多層回路板が得られるまで、テープ担持
基板（ＴＯＳ）アプローチを使用して、工程の逐次繰り
返しを継続する。これが多数の乾燥、燃焼および積層工
程を必要とすることがＴＯＳプロセスの欠点であり、比
較的長い加工時間およびコストを生ずる。
【０００５】アルミナセラミックのような硬質の基板に
積み重ねるためのテープについては、それは、テープと
基板との間に結合を形成するために適当量の可塑剤を含
有する必要がある。遺憾ながら、最良のテープの多く
は、十分な量のこれら成分を含有しない。したがって、
このようなテープは、慣用的なテープ担持基板プロセス
に使用することができない。１つのこのような誘電テー
プは、E. I. Du Pont deNemours and Co. in Wilmingto
n, DEから入手可能なGREEN TAPETM951ATとして公知であ
る。
積み重ねるためのテープについては、それは、テープと
基板との間に結合を形成するために適当量の可塑剤を含
有する必要がある。遺憾ながら、最良のテープの多く
は、十分な量のこれら成分を含有しない。したがって、
このようなテープは、慣用的なテープ担持基板プロセス
に使用することができない。１つのこのような誘電テー
プは、E. I. Du Pont deNemours and Co. in Wilmingto
n, DEから入手可能なGREEN TAPETM951ATとして公知であ
る。
【０００６】回路を形成するもう１つの方法としては、
ＬＴＣＣまたは低温同時燃焼セラミック回路が挙げられ
る。これは、テープ層が基板なしで積層され、燃焼され
る点で、ＴＯＳとは異なる。例えば、第１に、各誘電テ
ープ層のいずれのバイアスも導電材料を充填され、乾燥
される。第２に、パターン化された導電層が各テープ層
に塗装され、乾燥される。最後に、層が積み重ねられ、
（圧力を加え、低温で）積層され、ＬＴＣＣ回路を形成
するために高温に燃焼される。しかし、約５層より少な
い誘電テープ層または１５ミルないし２５ミルより薄い
厚さが回路アセンブリに使用される場合、それは、回路
の容易な破断を防止するには、概して、薄すぎる。特
に、層を曲げると、アセンブリに亀裂が入るか、また
は、回路における電気的な連続性が破断される。この最
小厚さの問題を回避するために、さらなるダミーテープ
層が付加され、全体の厚さを増し、生ずる強度を強くさ
れる。しかし、５層またはそれより少ないテープ層が全
て必要とされ、ダミーテープ層が必要とされる場合にさ
え、これは、回路アセンブリを製造するコストを高く
し、時間を長引かせる。
ＬＴＣＣまたは低温同時燃焼セラミック回路が挙げられ
る。これは、テープ層が基板なしで積層され、燃焼され
る点で、ＴＯＳとは異なる。例えば、第１に、各誘電テ
ープ層のいずれのバイアスも導電材料を充填され、乾燥
される。第２に、パターン化された導電層が各テープ層
に塗装され、乾燥される。最後に、層が積み重ねられ、
（圧力を加え、低温で）積層され、ＬＴＣＣ回路を形成
するために高温に燃焼される。しかし、約５層より少な
い誘電テープ層または１５ミルないし２５ミルより薄い
厚さが回路アセンブリに使用される場合、それは、回路
の容易な破断を防止するには、概して、薄すぎる。特
に、層を曲げると、アセンブリに亀裂が入るか、また
は、回路における電気的な連続性が破断される。この最
小厚さの問題を回避するために、さらなるダミーテープ
層が付加され、全体の厚さを増し、生ずる強度を強くさ
れる。しかし、５層またはそれより少ないテープ層が全
て必要とされ、ダミーテープ層が必要とされる場合にさ
え、これは、回路アセンブリを製造するコストを高く
し、時間を長引かせる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】かくして、典型的なＬ
ＴＣＣダミー層を必要とせず、ＴＯＳ回路の繰り返し燃
焼および積層工程を必要としない回路についての需要が
存在する。このような改良なしでは、回路板は、装置密
度の増加およびコストの低廉化のために試みがなされて
も、欠陥および欠点がなお残るであろう。
ＴＣＣダミー層を必要とせず、ＴＯＳ回路の繰り返し燃
焼および積層工程を必要としない回路についての需要が
存在する。このような改良なしでは、回路板は、装置密
度の増加およびコストの低廉化のために試みがなされて
も、欠陥および欠点がなお残るであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】したがって、本発明の好
ましい実施態様は、典型的なＬＴＣＣダミー層を必要と
せず、ＴＯＳ回路の繰り返し燃焼および積層工程を必要
としない回路を提供することである。
ましい実施態様は、典型的なＬＴＣＣダミー層を必要と
せず、ＴＯＳ回路の繰り返し燃焼および積層工程を必要
としない回路を提供することである。
【０００９】特に、ＬＴＣＣおよびＴＯＳに含まれる上
記問題に対する１つの解決は、基板；その上のパターン
化された導電材料の少なくとも１つの層；および、導電
材料層および基板に結合された誘電材料またはテープの
少なくとも１つの層を含む多層回路板である。その間に
導電性材料を含む基板に対して誘電材料を並置させ、そ
のアセンブリを１回のみの積層に賦し、アセンブリ全体
を同時燃焼させることを含むこのような回路板を製造す
るための方法もまた提供される。アセンブリを積層させ
る前に、基板へのその結合を補助するための誘電材料を
軟化し、平滑化することのできる調節剤が基板に塗装さ
れる。
記問題に対する１つの解決は、基板；その上のパターン
化された導電材料の少なくとも１つの層；および、導電
材料層および基板に結合された誘電材料またはテープの
少なくとも１つの層を含む多層回路板である。その間に
導電性材料を含む基板に対して誘電材料を並置させ、そ
のアセンブリを１回のみの積層に賦し、アセンブリ全体
を同時燃焼させることを含むこのような回路板を製造す
るための方法もまた提供される。アセンブリを積層させ
る前に、基板へのその結合を補助するための誘電材料を
軟化し、平滑化することのできる調節剤が基板に塗装さ
れる。
【００１０】一例として、平行して実施される２つのプ
ロセスを使用して、上記方法は完了させることができ
る。第１のプロセスにおいて、適当な基板、例えば、金
属、セラミックまたはこのような材料の若干の組み合わ
せよりなる基板、具体的には、アルミナが使用される。
基板は、その上に形成されたパターン化された導電材料
の１つの層を選択的に有し、続いて、調節剤、例えば、
パイン油の塗膜を有する。第２の同時プロセスにおい
て、誘電材料、例えば、DupontのGREEN TAPERを含む少
なくとも１つのグリーンテープ層が基板と組み合わせて
製造される。各グリーンテープ層は、導電材料を充填さ
れるその中に形成されたバイアスを有し、バイアスを介
して他のいずれかの導電層に接続されるパターン化され
た導電材料の少なくとも１つの層を選択的に有してもよ
い。誘電テープ層は、基板上の塗膜材料に対して並置さ
れ、アセンブリ全体が一緒に積層される。積層は、適当
な温度および圧力を加え、これら条件を適当な時間維持
することによって行われる。最後に、合わされたアセン
ブリは、同時燃焼として公知のように燃焼され、実質的
に位置および寸法が予め決定されたパターンと合致する
導電性パターンおよびバイアスを有する回路板を形成す
る。
ロセスを使用して、上記方法は完了させることができ
る。第１のプロセスにおいて、適当な基板、例えば、金
属、セラミックまたはこのような材料の若干の組み合わ
せよりなる基板、具体的には、アルミナが使用される。
基板は、その上に形成されたパターン化された導電材料
の１つの層を選択的に有し、続いて、調節剤、例えば、
パイン油の塗膜を有する。第２の同時プロセスにおい
て、誘電材料、例えば、DupontのGREEN TAPERを含む少
なくとも１つのグリーンテープ層が基板と組み合わせて
製造される。各グリーンテープ層は、導電材料を充填さ
れるその中に形成されたバイアスを有し、バイアスを介
して他のいずれかの導電層に接続されるパターン化され
た導電材料の少なくとも１つの層を選択的に有してもよ
い。誘電テープ層は、基板上の塗膜材料に対して並置さ
れ、アセンブリ全体が一緒に積層される。積層は、適当
な温度および圧力を加え、これら条件を適当な時間維持
することによって行われる。最後に、合わされたアセン
ブリは、同時燃焼として公知のように燃焼され、実質的
に位置および寸法が予め決定されたパターンと合致する
導電性パターンおよびバイアスを有する回路板を形成す
る。
【００１１】このような方法のこれとは別の実施態様に
おいては、さらに適した調節剤は、例えば、魚油、エタ
ノール、アセトン、ＭＥＫまたはオレンジリモラインか
らなる。また、５つまたはそれより少ない誘電テープ層
が未燃焼またはグリーンアセンブリに含まれるが、いず
れの数のテープ層も基板の一方の側または両側に並置さ
れることが予想される。
おいては、さらに適した調節剤は、例えば、魚油、エタ
ノール、アセトン、ＭＥＫまたはオレンジリモラインか
らなる。また、５つまたはそれより少ない誘電テープ層
が未燃焼またはグリーンアセンブリに含まれるが、いず
れの数のテープ層も基板の一方の側または両側に並置さ
れることが予想される。
【００１２】要約すれば、多層回路板は、それがその設
計に合致し、十分な機械的強度のためにダミー層の使用
を必要としないように形成される。このような方法によ
り製造される回路板は、平行テープ担持基板（ＰＴＯ
Ｓ）ユニットと称される。
計に合致し、十分な機械的強度のためにダミー層の使用
を必要としないように形成される。このような方法によ
り製造される回路板は、平行テープ担持基板（ＰＴＯ
Ｓ）ユニットと称される。
【００１３】本発明の前述およびその他の特徴ならびに
利点は、添付の図面に示したように、本発明の好ましい
実施態様の以下のさらに詳しい説明より明らかとなるで
あろう。
利点は、添付の図面に示したように、本発明の好ましい
実施態様の以下のさらに詳しい説明より明らかとなるで
あろう。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施態様は、以
降、添付の図面と関連しつつ説明する。図面において、
同じ数字は、同一の素子を表す。
降、添付の図面と関連しつつ説明する。図面において、
同じ数字は、同一の素子を表す。
【００１５】図１は、本発明の好ましい実施態様に従う
平行テープ担持基板（ＰＴＯＳ）プロセスの概略図であ
り；図２は、図１の概略図の続きであり；図３は、図１
および図２のプロセスに従い製造される平行テープ担持
基板の分解図である。
平行テープ担持基板（ＰＴＯＳ）プロセスの概略図であ
り；図２は、図１の概略図の続きであり；図３は、図１
および図２のプロセスに従い製造される平行テープ担持
基板の分解図である。
【００１６】本発明の好ましい実施態様に従えば、多層
回路板および平行テープ担持基板（ＰＴＯＳ）回路板を
製造するための方法が提供される。本質的に、本方法
は、抵抗性誘電テープのグリーン層を製造するのと平行
して支持基板を製造し、全ての誘電層の基板への１回の
積層を行い、１回のみ同時燃焼することを含む。本方法
は、調節剤；または、軟化し、平滑化し、抵抗性の誘電
テープの基板への接着を補助する接着促進手段によって
促進される。
回路板および平行テープ担持基板（ＰＴＯＳ）回路板を
製造するための方法が提供される。本質的に、本方法
は、抵抗性誘電テープのグリーン層を製造するのと平行
して支持基板を製造し、全ての誘電層の基板への１回の
積層を行い、１回のみ同時燃焼することを含む。本方法
は、調節剤；または、軟化し、平滑化し、抵抗性の誘電
テープの基板への接着を補助する接着促進手段によって
促進される。
【００１７】図３を参照すると、例としてのＰＴＯＳグ
リーンアセンブリ３００が３つの誘電テープ層３３０と
１つの基板３１０とを有する分解図で示されている。誘
電層３３０は、３つの誘電テープ３３２、３３４および
３３５を含み、各々は、好ましくは、適当な誘電テー
プ、すなわち、積層および／または燃焼の間の不均一な
収縮に対して抵抗性のテープより形成される。これとは
別に、誘電テープは、以下に記載するプロセスに従い製
造され、組み立てることのできるいずれの誘電テープか
ら形成することもできる。誘電テープは、最も好ましく
は、E. I. Du Pont Nemours and Co. in Wilmington, D
Eから入手可能なDuPont GREEN TAPETM951ATを含む。各
誘電テープは、全体に形成されたバイアス３５０を有す
ることができ、これらは、適当な導電材料を充填されて
いる。基板３１０およびテープ層３３０は、バイアス３
５０によって接続しうるパターン化された導電層３２０
および３４０を有することができる。
リーンアセンブリ３００が３つの誘電テープ層３３０と
１つの基板３１０とを有する分解図で示されている。誘
電層３３０は、３つの誘電テープ３３２、３３４および
３３５を含み、各々は、好ましくは、適当な誘電テー
プ、すなわち、積層および／または燃焼の間の不均一な
収縮に対して抵抗性のテープより形成される。これとは
別に、誘電テープは、以下に記載するプロセスに従い製
造され、組み立てることのできるいずれの誘電テープか
ら形成することもできる。誘電テープは、最も好ましく
は、E. I. Du Pont Nemours and Co. in Wilmington, D
Eから入手可能なDuPont GREEN TAPETM951ATを含む。各
誘電テープは、全体に形成されたバイアス３５０を有す
ることができ、これらは、適当な導電材料を充填されて
いる。基板３１０およびテープ層３３０は、バイアス３
５０によって接続しうるパターン化された導電層３２０
および３４０を有することができる。
【００１８】図１および図２を参照すると、好ましい方
法の概略図が示されている。特に、平行して行われる基
板製造プロセス１００およびテープ製造プロセス２００
が示されている。各プロセスよりの製造物は、アセンブ
リプロセス２５０で合わされ、本発明に従うＰＴＯＳ回
路板の好ましい実施態様を生ずる。
法の概略図が示されている。特に、平行して行われる基
板製造プロセス１００およびテープ製造プロセス２００
が示されている。各プロセスよりの製造物は、アセンブ
リプロセス２５０で合わされ、本発明に従うＰＴＯＳ回
路板の好ましい実施態様を生ずる。
【００１９】基板製造プロセス１００は、工程１０５−
１３５を含み、図３に示したと同様の製造用の基板３１
０を得る工程１０５で始まる。基板３１０は、多種多様
な物理的寸法、構造および組成を有する基板を含むこと
ができる。個々の基板の選択は、ＰＴＯＳ回路板が製造
される用途のタイプに大きく依存する。例えば、基板３
１０の厚さおよびその組成は、完成回路板の機械的な強
度に有意に影響を及ぼす。
１３５を含み、図３に示したと同様の製造用の基板３１
０を得る工程１０５で始まる。基板３１０は、多種多様
な物理的寸法、構造および組成を有する基板を含むこと
ができる。個々の基板の選択は、ＰＴＯＳ回路板が製造
される用途のタイプに大きく依存する。例えば、基板３
１０の厚さおよびその組成は、完成回路板の機械的な強
度に有意に影響を及ぼす。
【００２０】ＬＴＣＣ回路について既に考察した問題の
１つは、約５層より少ない誘電テープまたは１５−２５
ミルが十分な機械的強度を生じないことである。かくし
て、付加強度のために、ダミーテープ層の必要性が存在
した。新規なＰＴＯＳ回路板については、ダミー層は必
要ではなく、むしろ、基板３１０が接続および装置用に
必要とされる誘電層の数を上回って必要とされる機械的
強度を付与する。したがって、基板の最小厚さおよび組
成を決定するのに、全体の所望される強度とともに、誘
電層およぼ導体層の厚さおよび強度特性を考えることが
必要となる。苛酷な加熱および冷却サイクルまたは振動
に賦される３つの誘電層３３０の回路板については、よ
り温和な環境で使用される同様な３つの誘電層３３０を
有する回路板よりもより厚い基板が必要とされ得る。好
ましい基板３１０は、それが大部分の用途に適し、容易
に入手可能である工業的な標準組成であるので、９６％
アルミナである。適した厚さは、以下の実施例で考察す
る。基板３１０の熱膨張係数を考慮することも重要であ
る。基板３１０の係数が誘電層３３０の係数よりあまり
離れている場合には、以下に記載する燃焼工程の後の冷
却の際に、亀裂を生ずるかも知れない。
１つは、約５層より少ない誘電テープまたは１５−２５
ミルが十分な機械的強度を生じないことである。かくし
て、付加強度のために、ダミーテープ層の必要性が存在
した。新規なＰＴＯＳ回路板については、ダミー層は必
要ではなく、むしろ、基板３１０が接続および装置用に
必要とされる誘電層の数を上回って必要とされる機械的
強度を付与する。したがって、基板の最小厚さおよび組
成を決定するのに、全体の所望される強度とともに、誘
電層およぼ導体層の厚さおよび強度特性を考えることが
必要となる。苛酷な加熱および冷却サイクルまたは振動
に賦される３つの誘電層３３０の回路板については、よ
り温和な環境で使用される同様な３つの誘電層３３０を
有する回路板よりもより厚い基板が必要とされ得る。好
ましい基板３１０は、それが大部分の用途に適し、容易
に入手可能である工業的な標準組成であるので、９６％
アルミナである。適した厚さは、以下の実施例で考察す
る。基板３１０の熱膨張係数を考慮することも重要であ
る。基板３１０の係数が誘電層３３０の係数よりあまり
離れている場合には、以下に記載する燃焼工程の後の冷
却の際に、亀裂を生ずるかも知れない。
【００２１】誘電層３３０を基板３１０の両側に置くべ
き場合、典型的には、工程１１０の間に両側に導電層３
２０を接続するために、基板３１０にバイアスが設けら
れる。また、ＰＴＯＳ回路板または外部接続に形成され
るべき一定の装置は、基板３１０に充填されたバイアス
を必要とする。必要とされるバイアスが一度充填される
と、導電材料は、充填組成物およびその量に応じて、必
要とされるプロセス条件で、乾燥される。典型的には、
乾燥は、ほぼ５０−１５０℃で約５−３０分間行う。そ
の後、基板を燃焼する工程１１５が完了し、典型的には
導電性インキかなにかの変換を生じさせて、バイアスを
介する導体を形成する。典型的には、厚いフィルムを８
５０℃で１０分間そのピーク温度で燃焼させる。
き場合、典型的には、工程１１０の間に両側に導電層３
２０を接続するために、基板３１０にバイアスが設けら
れる。また、ＰＴＯＳ回路板または外部接続に形成され
るべき一定の装置は、基板３１０に充填されたバイアス
を必要とする。必要とされるバイアスが一度充填される
と、導電材料は、充填組成物およびその量に応じて、必
要とされるプロセス条件で、乾燥される。典型的には、
乾燥は、ほぼ５０−１５０℃で約５−３０分間行う。そ
の後、基板を燃焼する工程１１５が完了し、典型的には
導電性インキかなにかの変換を生じさせて、バイアスを
介する導体を形成する。典型的には、厚いフィルムを８
５０℃で１０分間そのピーク温度で燃焼させる。
【００２２】次に、パターン化された導電層３２０が、
必要とされる場合には、基板３１０上に形成される。層
３２０は、いずれの慣用的なアプローチのよっても形成
することができるが、好ましくは、工程１２５における
ように、燃焼後、完成した導電層を形成することのでき
る慣用的な導電材料をスクリーン印刷することによって
形成する。燃焼後、さらなる構造物（図示しない）、例
えば、基板の反対側の底部導電層、または、例えば、抵
抗器等の特性器用の抵抗層のような不動態部品が、必要
に応じて、工程１３０で形成され、これらは、一度、テ
ープ層３３０がその上に置かれると埋設装置となる。
必要とされる場合には、基板３１０上に形成される。層
３２０は、いずれの慣用的なアプローチのよっても形成
することができるが、好ましくは、工程１２５における
ように、燃焼後、完成した導電層を形成することのでき
る慣用的な導電材料をスクリーン印刷することによって
形成する。燃焼後、さらなる構造物（図示しない）、例
えば、基板の反対側の底部導電層、または、例えば、抵
抗器等の特性器用の抵抗層のような不動態部品が、必要
に応じて、工程１３０で形成され、これらは、一度、テ
ープ層３３０がその上に置かれると埋設装置となる。
【００２３】最後に、工程１３５で基板３１０に調節剤
が塗装され、誘電テープ層３３２に取り付けるためにそ
れを製造する。好ましい調節剤は、軟化し、平滑化し、
誘電テープ３３２の基板３１０への接着を補助する。し
かし、さらに好ましい調節剤は、また、粘性とスピン塗
装に導電性の表面特性を有する。現在、スピン塗装は、
調節剤の薄い層を均一な厚さで誘電テープ３３０と接触
する基板３１０の表面全体に塗装するための最も適した
方法であるようである。万一調節剤を塗装するための噴
霧のようなもう１つの方法が使用される場合には、粘性
および表面特性は、スピン塗装に対して導電性であって
もよく、または、導電性である必要もない。
が塗装され、誘電テープ層３３２に取り付けるためにそ
れを製造する。好ましい調節剤は、軟化し、平滑化し、
誘電テープ３３２の基板３１０への接着を補助する。し
かし、さらに好ましい調節剤は、また、粘性とスピン塗
装に導電性の表面特性を有する。現在、スピン塗装は、
調節剤の薄い層を均一な厚さで誘電テープ３３０と接触
する基板３１０の表面全体に塗装するための最も適した
方法であるようである。万一調節剤を塗装するための噴
霧のようなもう１つの方法が使用される場合には、粘性
および表面特性は、スピン塗装に対して導電性であって
もよく、または、導電性である必要もない。
【００２４】別の実施態様においては、パターン化の方
法に応じて、導電層３４０が誘電テープ層３３２、３３
４および３３６上に形成され、導電層３２０は、基板３
１０上にある必要がないと考えられる。例えば、導電層
３４０は、誘電テープ３３２上に形成してもよく、この
時、テープ層３３０は、テープ３３６上の導電層３４０
を基板３１０に対してに並置するためにフリッパーをつ
けられる。次に、アセンブリは、テープ層３３２を介す
るバイアスが、恐らくは、ボールグリッドアレイ(ball
grid array)によって結合させることができ、回路板上
の所望される位置でパッドと結合するようにフリッパー
をつけられる。
法に応じて、導電層３４０が誘電テープ層３３２、３３
４および３３６上に形成され、導電層３２０は、基板３
１０上にある必要がないと考えられる。例えば、導電層
３４０は、誘電テープ３３２上に形成してもよく、この
時、テープ層３３０は、テープ３３６上の導電層３４０
を基板３１０に対してに並置するためにフリッパーをつ
けられる。次に、アセンブリは、テープ層３３２を介す
るバイアスが、恐らくは、ボールグリッドアレイ(ball
grid array)によって結合させることができ、回路板上
の所望される位置でパッドと結合するようにフリッパー
をつけられる。
【００２５】図１および図２に示したように、テープ層
３３０製造プロセス２００は、基板製造プロセス１００
と平行して行われ、工程２０５−２２０を含む。工程２
０５は、誘電テープ層３３２、３３４および３３６を寸
法に切断し、予めパンチされたテープのようにバイアス
が既に存在しない限り、それを通してバイアスを生ず
る。誘電テープ３３０の寸法およびバイアス３５０の位
置について収縮を考慮するために、若干の許容性が示さ
れる。誘電テープ３３０を基板３１０より幾分長めに切
断し、後の工程で、過剰材料のバリ取りをすることもま
た望ましい。誘電３１０を切断するとともに、シリコー
ン塗膜を有するＭＹＬＡＲR（ポリエステルフィルム）
シート（図示せず）が、グリーンテープの強靭性を増す
ためにテープの一方の側に置かれることが多い。かくし
て、ポリエステルフィルムは、誘電テープ層を保護する
ための寸法に切断されることが多く、以下に記載するよ
うに、欠陥を少なくするのを補助するために、積層の
間、頂部層３３６上に置かれたままでよい。次に、工程
２１０は、誘電テープ層３３２、３３４および３３６内
のバイアス３５０を導電材料で充填し、基板３１０の製
造について上記考察した工程１１０と同様に乾燥するこ
とを含む。最後に、工程２２０は、必要とあらば、パタ
ーン化された導電層３２０を各誘電テープ層に、基板３
１０の製造について上記考察した工程１２０と同様に塗
装することを含む。導電層３４０は、個々の誘電テープ
層上に必要としないと考えられる。例えば、頂部テープ
層３３６上にバイアスを必要とするのみの回路が存在す
る。
３３０製造プロセス２００は、基板製造プロセス１００
と平行して行われ、工程２０５−２２０を含む。工程２
０５は、誘電テープ層３３２、３３４および３３６を寸
法に切断し、予めパンチされたテープのようにバイアス
が既に存在しない限り、それを通してバイアスを生ず
る。誘電テープ３３０の寸法およびバイアス３５０の位
置について収縮を考慮するために、若干の許容性が示さ
れる。誘電テープ３３０を基板３１０より幾分長めに切
断し、後の工程で、過剰材料のバリ取りをすることもま
た望ましい。誘電３１０を切断するとともに、シリコー
ン塗膜を有するＭＹＬＡＲR（ポリエステルフィルム）
シート（図示せず）が、グリーンテープの強靭性を増す
ためにテープの一方の側に置かれることが多い。かくし
て、ポリエステルフィルムは、誘電テープ層を保護する
ための寸法に切断されることが多く、以下に記載するよ
うに、欠陥を少なくするのを補助するために、積層の
間、頂部層３３６上に置かれたままでよい。次に、工程
２１０は、誘電テープ層３３２、３３４および３３６内
のバイアス３５０を導電材料で充填し、基板３１０の製
造について上記考察した工程１１０と同様に乾燥するこ
とを含む。最後に、工程２２０は、必要とあらば、パタ
ーン化された導電層３２０を各誘電テープ層に、基板３
１０の製造について上記考察した工程１２０と同様に塗
装することを含む。導電層３４０は、個々の誘電テープ
層上に必要としないと考えられる。例えば、頂部テープ
層３３６上にバイアスを必要とするのみの回路が存在す
る。
【００２６】図２に示したように、基板３１０および誘
電テープ３３０が一度製造されると、アセンブリプロセ
ス２５０は、ＰＴＯＳユニットの完成へと進行すること
ができる。工程２６０において、例えば、ＭＹＬＡＲR
（図示せず）、誘電テープ層３３０および基板に塗装さ
れた調節剤は、積層の準備としてスチール板間に積み重
ねられ、組み立てられる。ＭＹＬＡＳＲR上のシリコー
ン塗膜は、頂部誘電テープ層３３０に対して並置され、
スチール板は、頂部層用の保護として、ＭＹＬＡＲRに
対して順次並置される。工程２７０において、低温（５
０℃前後）で適当な時間適当な圧力を加えることによっ
て、アセンブリは積層され、アセンブリは、所望される
寸法、典型的には、基板３１０と同じ寸法にバリ取りさ
れる。工程２７０の目的は、各層を基板３１０とその他
の層に関して正確な位置に登録または配列することであ
り、低い熱および圧力を加えることにより、層３３０と
基板３１０との間に結合を少なくとも一部形成すること
である。最後に、積層したグリーンアセンブリ３００
は、工程２８０で同時燃焼し、このような結合を十分に
形成し、グリーンアセンブリ３００形成材料から有機化
合物を追い出すかまたは蒸発させて、ＰＴＯＳユニット
を形成する。同時燃焼工程は、数個の部品が共に燃焼さ
れる、すなわち、基板３１０およびテープ層３３０が同
時に燃焼される以外は、先の燃焼工程とほぼ同じであ
る。工程２８０に続き、ＰＴＯＳユニットを回路板、例
えば、他の電子部品の付加および／または接続のような
実際的な用途のためのＰＴＯＳユニットを製造するため
に、他の工程（図示せず）を採用し得る。
電テープ３３０が一度製造されると、アセンブリプロセ
ス２５０は、ＰＴＯＳユニットの完成へと進行すること
ができる。工程２６０において、例えば、ＭＹＬＡＲR
（図示せず）、誘電テープ層３３０および基板に塗装さ
れた調節剤は、積層の準備としてスチール板間に積み重
ねられ、組み立てられる。ＭＹＬＡＳＲR上のシリコー
ン塗膜は、頂部誘電テープ層３３０に対して並置され、
スチール板は、頂部層用の保護として、ＭＹＬＡＲRに
対して順次並置される。工程２７０において、低温（５
０℃前後）で適当な時間適当な圧力を加えることによっ
て、アセンブリは積層され、アセンブリは、所望される
寸法、典型的には、基板３１０と同じ寸法にバリ取りさ
れる。工程２７０の目的は、各層を基板３１０とその他
の層に関して正確な位置に登録または配列することであ
り、低い熱および圧力を加えることにより、層３３０と
基板３１０との間に結合を少なくとも一部形成すること
である。最後に、積層したグリーンアセンブリ３００
は、工程２８０で同時燃焼し、このような結合を十分に
形成し、グリーンアセンブリ３００形成材料から有機化
合物を追い出すかまたは蒸発させて、ＰＴＯＳユニット
を形成する。同時燃焼工程は、数個の部品が共に燃焼さ
れる、すなわち、基板３１０およびテープ層３３０が同
時に燃焼される以外は、先の燃焼工程とほぼ同じであ
る。工程２８０に続き、ＰＴＯＳユニットを回路板、例
えば、他の電子部品の付加および／または接続のような
実際的な用途のためのＰＴＯＳユニットを製造するため
に、他の工程（図示せず）を採用し得る。
【００２７】慣用的なＴＯＳプロセスにおいて、可塑
剤、結合剤、または、テープと基板との間に結合を形成
するのに十分なその他の成分を含む誘電テープが使用さ
れる。慣用的なＴＯＳにおいては、テープは、一時に１
つの層を適用されるので、パターン化された導電層は、
誘電体の燃焼後に適用される。しかし、一時に１つの層
を適用するのは、比較的長い加工時間および高いコスト
を必要とする。慣用的なＴＯＳプロセスに使用される誘
電テープは、上記平行テープ担持基板（ＰＴＯＳ）プロ
セスに使用することができる。遺憾ながら、このような
テープの揮発性成分は、主として乾燥の間の収縮により
配置ずれを起こすことが多いが、恐らくは、積層の間に
も配置ずれを起こす。したがって、本発明の好ましい実
施態様は、積層および同時燃焼の間に誘電テープの使用
を補助する調節剤を提供する。特に、DupontのGREEN TA
PETM951ATは、このようなテープに適した最良の方式で
ある。
剤、結合剤、または、テープと基板との間に結合を形成
するのに十分なその他の成分を含む誘電テープが使用さ
れる。慣用的なＴＯＳにおいては、テープは、一時に１
つの層を適用されるので、パターン化された導電層は、
誘電体の燃焼後に適用される。しかし、一時に１つの層
を適用するのは、比較的長い加工時間および高いコスト
を必要とする。慣用的なＴＯＳプロセスに使用される誘
電テープは、上記平行テープ担持基板（ＰＴＯＳ）プロ
セスに使用することができる。遺憾ながら、このような
テープの揮発性成分は、主として乾燥の間の収縮により
配置ずれを起こすことが多いが、恐らくは、積層の間に
も配置ずれを起こす。したがって、本発明の好ましい実
施態様は、積層および同時燃焼の間に誘電テープの使用
を補助する調節剤を提供する。特に、DupontのGREEN TA
PETM951ATは、このようなテープに適した最良の方式で
ある。
【００２８】ＬＴＣＣ用途に使用するために設計された
DupontのGREEN TAPETM951ATおよびその導電材料の添付
システムは、ＬＴＣＣの問題点を克服するために設計さ
れた。GREEN TAPETMは、ＴＯＳプロセスにおけるよう
に、基板に接着しないので、約１１％−１２％収縮す
る。遺憾ながら、揮発性化合物の副作用は、GREEN TAPE
TMにおけるように、このような誘電テープが若干の材料
に接着する能力を失わせることである。多層セラミック
がＬＴＣＣにおいて所望されので、各誘電層が隣接する
誘電層に接着するための要件と揮発性組成を均衡させる
ことが重要である。十分な可塑剤および／または結合剤
がＬＴＣＣにおける誘電層の間に結合が形成されるのに
十分な揮発性化合物とともに存在する必要がある。層が
十分に結合しない場合には、ＬＴＣＣ回路は、適切な層
−層結合の欠如のために不合格となるであろう。揮発性
組成物のこのような均衡は、ＬＴＣＣ用の若干の誘電テ
ープ、例えば、GREEN TAPETMにおいて得られるが、しか
し、そのようなテープは、ＰＴＯＳに使用する時、アル
ミナのような金属セラミック基板に適切に接着しないで
あろう。
DupontのGREEN TAPETM951ATおよびその導電材料の添付
システムは、ＬＴＣＣの問題点を克服するために設計さ
れた。GREEN TAPETMは、ＴＯＳプロセスにおけるよう
に、基板に接着しないので、約１１％−１２％収縮す
る。遺憾ながら、揮発性化合物の副作用は、GREEN TAPE
TMにおけるように、このような誘電テープが若干の材料
に接着する能力を失わせることである。多層セラミック
がＬＴＣＣにおいて所望されので、各誘電層が隣接する
誘電層に接着するための要件と揮発性組成を均衡させる
ことが重要である。十分な可塑剤および／または結合剤
がＬＴＣＣにおける誘電層の間に結合が形成されるのに
十分な揮発性化合物とともに存在する必要がある。層が
十分に結合しない場合には、ＬＴＣＣ回路は、適切な層
−層結合の欠如のために不合格となるであろう。揮発性
組成物のこのような均衡は、ＬＴＣＣ用の若干の誘電テ
ープ、例えば、GREEN TAPETMにおいて得られるが、しか
し、そのようなテープは、ＰＴＯＳに使用する時、アル
ミナのような金属セラミック基板に適切に接着しないで
あろう。
【００２９】好ましい実施態様に従うＰＴＯＳプロセス
は、セラミック基体基板に容易に接着しない誘電テープ
層を使用するので、このような誘電テープ層３３２およ
び基板３１０の間に結合が形成されるのを補助するため
に、調節剤が必要とされる。可塑剤および／または結合
剤中に基板３１０と接着するために丁度十分な揮発性化
合物を有するようにテープ層３３２について誘電材料を
設定することが可能である。しかし、GREEN TAPETMがＬ
ＴＣＣ用途に広く使用されており、慣用的なテープと非
常にコスト的に競争している。したがって、GREEN TAPE
TMまたは類似の誘電テープが、そのコスト上の利点、広
い許容性および最小の示差収縮性ゆえに、本発明におい
て好ましい。にもかかわらず、GREEN TAPETMまたは類似
の誘電テープは、適切に基板３１０に接着するために、
同様に、好ましい実施態様に従い、調節剤の補助を必要
とする。
は、セラミック基体基板に容易に接着しない誘電テープ
層を使用するので、このような誘電テープ層３３２およ
び基板３１０の間に結合が形成されるのを補助するため
に、調節剤が必要とされる。可塑剤および／または結合
剤中に基板３１０と接着するために丁度十分な揮発性化
合物を有するようにテープ層３３２について誘電材料を
設定することが可能である。しかし、GREEN TAPETMがＬ
ＴＣＣ用途に広く使用されており、慣用的なテープと非
常にコスト的に競争している。したがって、GREEN TAPE
TMまたは類似の誘電テープが、そのコスト上の利点、広
い許容性および最小の示差収縮性ゆえに、本発明におい
て好ましい。にもかかわらず、GREEN TAPETMまたは類似
の誘電テープは、適切に基板３１０に接着するために、
同様に、好ましい実施態様に従い、調節剤の補助を必要
とする。
【００３０】適した調節剤は、誘電テープ層３３０を軟
化し、平滑化することを許容する化学的および／または
物理的性質を有する。テープ層３３０が上記工程２６０
におけるように、基板３１０上に調節剤の均一な塗膜に
対して並置される時に、効果が生ずることが好ましい。
調節剤は、幾分、溶剤として作用するということが言え
る。この意味において、調節剤は、テープ層３３０が基
板３１０の表面によりよく合致し、それらの間の結合を
改良するように、誘電テープ層３３０の表面近くの可塑
剤および／または結合剤を改質する。かくして、テープ
層３３０は、結合能力の点で、慣用的なテープ担持基板
誘電材料よりもよりよく挙動する。テープ層３３０の組
成に応じて、調節剤として種々の物質を選択することが
できる。GREEN TAPETMについては、パイン油が好ましい
調節剤である。パイン油は、最も好ましくは、主として
基板３１０にスピン塗装可能とするために、トルエンと
等量部混合される。GREEN TAPETMに対する他の適当な調
節剤は、魚油、エタノール、アセトン、ＭＥＫ（メチル
エチルケトン）またはオレンジリモラインであり、当業
者公知のその他多くのものが、所望される結果を達成す
るために、本開示より理解されよう。このような化合物
は、接着剤または結合層材料と考えられるよりもむしろ
調節剤とのみ考えられる。何故ならば、これらは、ＰＴ
ＯＳ加工の間に消散するかまたは燃焼し、最終回路基板
に現れないからである。対照的に、接着剤または結合層
は、事実、回路板内に新たな材料層を形成し、その性能
に影響を及ぼす。
化し、平滑化することを許容する化学的および／または
物理的性質を有する。テープ層３３０が上記工程２６０
におけるように、基板３１０上に調節剤の均一な塗膜に
対して並置される時に、効果が生ずることが好ましい。
調節剤は、幾分、溶剤として作用するということが言え
る。この意味において、調節剤は、テープ層３３０が基
板３１０の表面によりよく合致し、それらの間の結合を
改良するように、誘電テープ層３３０の表面近くの可塑
剤および／または結合剤を改質する。かくして、テープ
層３３０は、結合能力の点で、慣用的なテープ担持基板
誘電材料よりもよりよく挙動する。テープ層３３０の組
成に応じて、調節剤として種々の物質を選択することが
できる。GREEN TAPETMについては、パイン油が好ましい
調節剤である。パイン油は、最も好ましくは、主として
基板３１０にスピン塗装可能とするために、トルエンと
等量部混合される。GREEN TAPETMに対する他の適当な調
節剤は、魚油、エタノール、アセトン、ＭＥＫ（メチル
エチルケトン）またはオレンジリモラインであり、当業
者公知のその他多くのものが、所望される結果を達成す
るために、本開示より理解されよう。このような化合物
は、接着剤または結合層材料と考えられるよりもむしろ
調節剤とのみ考えられる。何故ならば、これらは、ＰＴ
ＯＳ加工の間に消散するかまたは燃焼し、最終回路基板
に現れないからである。対照的に、接着剤または結合層
は、事実、回路板内に新たな材料層を形成し、その性能
に影響を及ぼす。
【００３１】積層および続く同時燃焼の間に誘電テープ
層３３０が基板３１０に一度結合すると、少しの収縮
が、テープ層３３０と非収縮基板３１０との間の結合に
おける表面張力の結果として、概して、ｘ−ｙ次元で生
ずる。しかし、ｚ次元の収縮のみが生ずる代わりに、ユ
ニットの誘電層３３０の数に依存する残留応力レベルが
完了ＰＴＯＳユニットに存在する。残留応力は、テープ
基板結合によって防止される収縮を補償するために曲げ
ることによって片側のＰＴＯＳ回路板で少なくとも一部
緩和される。したがって、基板とテープとの間の熱膨張
差の高い係数を有するＰＴＯＳユニットについて、曲げ
がより顕著である。典型的には、５つまたはそれより少
ない層は、有意な曲げを生ぜず、誘電層３３０を基板３
１０の両側に置くことによって曲げを相殺することもで
きる。
層３３０が基板３１０に一度結合すると、少しの収縮
が、テープ層３３０と非収縮基板３１０との間の結合に
おける表面張力の結果として、概して、ｘ−ｙ次元で生
ずる。しかし、ｚ次元の収縮のみが生ずる代わりに、ユ
ニットの誘電層３３０の数に依存する残留応力レベルが
完了ＰＴＯＳユニットに存在する。残留応力は、テープ
基板結合によって防止される収縮を補償するために曲げ
ることによって片側のＰＴＯＳ回路板で少なくとも一部
緩和される。したがって、基板とテープとの間の熱膨張
差の高い係数を有するＰＴＯＳユニットについて、曲げ
がより顕著である。典型的には、５つまたはそれより少
ない層は、有意な曲げを生ぜず、誘電層３３０を基板３
１０の両側に置くことによって曲げを相殺することもで
きる。
【００３２】
【実施例】実施例 １ 本発明の好ましい実施態様に従う平行テープ担持基板法
によって回路板を製造した。厚さ０．６４mm（２５ミ
ル）を有する９６％アルミナの１０．２cm×１０．２cm
(４インチ×４インチ）基板をスピン塗装機内に置い
た。５０／５０パイン油／トルエン混合物を手動で基板
表面に拡げ、ついで、１４００rpmで１０秒間スピンし
た。得られた塗膜は、約０．０５gの重量および約７μm
の湿潤フィルム厚さを有した。基板を製造するのと平行
して、厚さ０．１１mm（４．５ミル）を有するDupontの
GREEN TAPETMを１２０℃で３０分間硬化させ、ついで、
室温に１２時間置くことによって予め調整した。ＭＹＬ
ＡＲRの一片をシリコーンで片側に塗装し、GREEN TAPE
TMの２つの片を基板より幾分大きい寸法に切断した。製
造した基板を１５．２cm×１５．２cm（６インチ×６イ
ンチ）スチール板の上の塗装された側に置いた。GREEN
TAPETMの第１の片を基板上磨いた側に置き、基板に対し
て緩くプレスした。GREEN TAPETMの第２の片を、つい
で、第１の片上の磨いた側に置き、第１の片に対して緩
くプレスした。ＭＹＬＡＲRの片をGREEN TAPETMの第２
の片上シリコーン側に置いた。ＭＹＬＡＲRの頂部に第
２のスチール板を置き、アセンブリを２７，６００kPa
(４００psi）および５０℃で１分間積層プレス内で積層
し、ついで、１８０°回転し、再度、同一条件で１分間
積層した。スチール板より積層板を取り出し、基板の縁
の周りの過剰のGREEN TAPETMをバリ取りした。ついで、
製造者の指示プロフィール、すなわち、８５０℃で３０
分間ピーク温度で積層板を燃焼させた。
によって回路板を製造した。厚さ０．６４mm（２５ミ
ル）を有する９６％アルミナの１０．２cm×１０．２cm
(４インチ×４インチ）基板をスピン塗装機内に置い
た。５０／５０パイン油／トルエン混合物を手動で基板
表面に拡げ、ついで、１４００rpmで１０秒間スピンし
た。得られた塗膜は、約０．０５gの重量および約７μm
の湿潤フィルム厚さを有した。基板を製造するのと平行
して、厚さ０．１１mm（４．５ミル）を有するDupontの
GREEN TAPETMを１２０℃で３０分間硬化させ、ついで、
室温に１２時間置くことによって予め調整した。ＭＹＬ
ＡＲRの一片をシリコーンで片側に塗装し、GREEN TAPE
TMの２つの片を基板より幾分大きい寸法に切断した。製
造した基板を１５．２cm×１５．２cm（６インチ×６イ
ンチ）スチール板の上の塗装された側に置いた。GREEN
TAPETMの第１の片を基板上磨いた側に置き、基板に対し
て緩くプレスした。GREEN TAPETMの第２の片を、つい
で、第１の片上の磨いた側に置き、第１の片に対して緩
くプレスした。ＭＹＬＡＲRの片をGREEN TAPETMの第２
の片上シリコーン側に置いた。ＭＹＬＡＲRの頂部に第
２のスチール板を置き、アセンブリを２７，６００kPa
(４００psi）および５０℃で１分間積層プレス内で積層
し、ついで、１８０°回転し、再度、同一条件で１分間
積層した。スチール板より積層板を取り出し、基板の縁
の周りの過剰のGREEN TAPETMをバリ取りした。ついで、
製造者の指示プロフィール、すなわち、８５０℃で３０
分間ピーク温度で積層板を燃焼させた。
【００３３】したがって、好ましいＰＴＯＳプロセス
は、基板３１０および誘電テープ層３３０を平行して製
造し、全ての誘電層を基板に１回で積層し、１回だけ同
時燃焼することによって有効に実行される。好ましいＰ
ＴＯＳプロセスは、また、その基板の使用で約５つより
少ない誘電テープ層３３０についてさえ、機械的に強力
な回路板を生成する。さらに、好ましいＰＴＯＳは、ま
た、必用とされる時、誘電テープ層３３２の基板３１０
への接着を補助するための調節剤を提供する。
は、基板３１０および誘電テープ層３３０を平行して製
造し、全ての誘電層を基板に１回で積層し、１回だけ同
時燃焼することによって有効に実行される。好ましいＰ
ＴＯＳプロセスは、また、その基板の使用で約５つより
少ない誘電テープ層３３０についてさえ、機械的に強力
な回路板を生成する。さらに、好ましいＰＴＯＳは、ま
た、必用とされる時、誘電テープ層３３２の基板３１０
への接着を補助するための調節剤を提供する。
【００３４】その好ましい実施態様を参照して本発明を
具体的に示し、かつ、説明したので、当業者であれば、
本発明の精神および範囲を逸脱することなく、形状およ
び詳細の種々の変更をその中でなすことができることは
理解されるであろう。したがって、特に断らない限り
は、図面および本明細書に示した装置の寸法または工程
の順序は、例として示したものであり、制限を課すもの
ではない。
具体的に示し、かつ、説明したので、当業者であれば、
本発明の精神および範囲を逸脱することなく、形状およ
び詳細の種々の変更をその中でなすことができることは
理解されるであろう。したがって、特に断らない限り
は、図面および本明細書に示した装置の寸法または工程
の順序は、例として示したものであり、制限を課すもの
ではない。
【図１】本発明の好ましい実施態様に従う平行テープ担
持基板（ＰＴＯＳ）プロセスの概略図である。
持基板（ＰＴＯＳ）プロセスの概略図である。
【図２】図１の概略図の続きである。
【図３】図１および図２のプロセスに従い製造される平
行テープ担持基板の分解図である。
行テープ担持基板の分解図である。
１００ 基板製造プロセス ２００ テープ製造プロセス ３００ ＰＴＯＳグリーンアセンブリ ３１０ 基板 ３２０，３４０ 導電層 ３３０ ３つの誘電テープ層 ３３２，３３４，３３６ 誘電テープ ３５０ バイアス
フロントページの続き (72)発明者 キャシー・スタム アメリカ合衆国インディアナ州46514，エ ルクハート，ブライトン・ドライブ 51969 (72)発明者 マーク・ロバーツ アメリカ合衆国インディアナ州46514，エ ルクハート，マートル・ストリート 415
Claims (33)
- 【請求項１】 （ａ） セラミック基体基板； （ｂ） 前記セラミック基板上に積み重ねられた少なく
とも１つの誘電テープ材料；および、 （ｃ） 基板と誘電材料少なくとも１つの層との間の接
着を促進するために、セラミック基体基板上かつ積み重
ねられたテープ材料の下に位置決めされた接着促進手
段；を含む多層回路板。 - 【請求項２】 基板、導電材料および誘電材料が１回の
同時積層プロセスに賦された、請求項１に記載の回路
板。 - 【請求項３】 １層より多い誘電材料層を有し、各層が
その上に置かれたパターン化された導電材料の１つの層
を有する、請求項１に記載の回路板。 - 【請求項４】 接着促進手段が調節剤である、請求項１
に記載の回路板。 - 【請求項５】 調節剤がパイン油を含む、請求項４に記
載の回路板。 - 【請求項６】 調節剤がパイン油とトルエンとの５０／
５０混合物を含む、請求項４に記載の回路板。 - 【請求項７】 調節剤がスピン塗装によって基板に塗装
された、請求項４に記載の回路板。 - 【請求項８】 （ａ） セラミックまたはセラミック担
持金属基板； （ｂ） パターン化された導電材料の少なくとも１層；
および、 （ｃ） 基板、導電材料および誘電材料が１回の同時積
層に賦され、少なくとも１つの誘電層の基板への接着が
基板に塗装された調節剤によって補助される１層〜５層
の誘電材料；を含む多層回路板。 - 【請求項９】 調節剤がパイン油を含む、請求項８に記
載の回路板。 - 【請求項１０】 調節剤がパイン油とトルエンとの５０
／５０混合物を含む、請求項８に記載の回路板。 - 【請求項１１】 調節剤が、スピン塗装技術を使用して
塗装された、請求項８に記載の回路板。 - 【請求項１２】 多層回路板を製造するための方法であ
って、 （ａ） 基板を用意し； （ｂ） その上に置かれたパターン化された導電材料の
少なくとも１層を選択的に有する誘電材料の少なくとも
１層を用意し； （ｃ） 少なくとも１つの誘電層を基板に並置させて、
アセンブリを形成し； （ｄ） そのアセンブリを唯一の積層に賦し； （ｅ） そのアセンブリを同時燃焼させて、回路板を生
成させる；各工程を含む方法。 - 【請求項１３】 基板を用意する工程および誘電材料の
少なくとも１層を用意する工程が平行して行われる、請
求項１２に記載の方法。 - 【請求項１４】 基板がセラミックおよびセラミック担
持金属物質から選択される、請求項１２に記載の方法。 - 【請求項１５】 誘電材料を用意する工程が、各層がそ
の上にパターン化された導電材料の１層を有する誘電材
料の１層〜５層を用意することを含む、請求項１２に記
載の方法。 - 【請求項１６】 少なくとも１つの誘電層の基板への接
着が調節剤によって補助される、請求項１２に記載の方
法。 - 【請求項１７】 調節剤がスピン塗装によって基板に塗
装され、少なくとも１つの誘電層が調節剤に対して並置
されて、アセンブリを形成する、請求項１７に記載の方
法。 - 【請求項１８】 調節剤がパイン油を含む、請求項１７
に記載の方法。 - 【請求項１９】 調節剤がパイン油とトルエンとの５０
／５０混合物を含む、請求項１７の方法。 - 【請求項２０】 多層回路板を製造するための方法であ
って、 （ａ） その上に置かれた調節剤を有するセラミック基
板を用意し； （ｂ） 各層がその上にパターン化された導電材料の１
層を有する１層より多い誘電材料を用意し； （ｃ） 誘電層と基板とを組み立て、少なくとも１つの
誘電層が基板上調節剤に対して並置されて、アセンブリ
を形成し； （ｄ） アセンブリに圧力を印加し； （ｅ） アセンブリを同時燃焼させて、回路板を生成さ
せる；各工程を含む方法。 - 【請求項２１】 基板を用意する工程および誘電材料の
層を用意する工程が平行して行われる、請求項２１に記
載の方法。 - 【請求項２２】 調節剤がパイン油を含む、請求項２１
に記載の方法。 - 【請求項２３】 調節剤がパイン油とトルエンとの５０
／５０混合物を含む、請求項２１の方法。 - 【請求項２４】 誘電テープが基板に接着するのを補助
するために、誘電テープを軟化し、平滑化することので
きる材料を含む回路板調節剤。 - 【請求項２５】 基板がセラミックおよびセラミック担
持金属基板より選択される、請求項２４に記載の薬剤。 - 【請求項２６】 材料がパイン油を含む、請求項２４に
記載の薬剤。 - 【請求項２７】 材料がパイン油とトルエンとの５０／
５０混合物を含む、請求項２４の薬剤。 - 【請求項２８】 材料がスピン塗装によって基板に塗装
される、請求項２４に記載の薬剤。 - 【請求項２９】 材料が魚油を含む、請求項２４に記載
の薬剤。 - 【請求項３０】 材料がエタノールを含む、請求項２４
に記載の薬剤。 - 【請求項３１】 材料がアセトンを含む、請求項２４に
記載の薬剤。 - 【請求項３２】 材料がメチルエチルケトンを含む、請
求項２４に記載の薬剤。 - 【請求項３３】 材料がオレンジリモラインを含む、請
求項２４に記載の薬剤。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US99423797A | 1997-12-19 | 1997-12-19 | |
| US994237 | 1997-12-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11261227A true JPH11261227A (ja) | 1999-09-24 |
Family
ID=25540443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36178198A Pending JPH11261227A (ja) | 1997-12-19 | 1998-12-21 | 多層回路板、製造方法および調節剤 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0924755A3 (ja) |
| JP (1) | JPH11261227A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6194979B1 (en) * | 1999-03-18 | 2001-02-27 | Cts Corporation | Ball grid array R-C network with high density |
| US7180186B2 (en) | 2003-07-31 | 2007-02-20 | Cts Corporation | Ball grid array package |
| US6946733B2 (en) | 2003-08-13 | 2005-09-20 | Cts Corporation | Ball grid array package having testing capability after mounting |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4770897A (en) * | 1987-05-05 | 1988-09-13 | Digital Equipment Corporation | Multilayer interconnection system for multichip high performance semiconductor packaging |
| US4799983A (en) * | 1987-07-20 | 1989-01-24 | International Business Machines Corporation | Multilayer ceramic substrate and process for forming therefor |
| US5199163A (en) * | 1992-06-01 | 1993-04-06 | International Business Machines Corporation | Metal transfer layers for parallel processing |
| DE4309005A1 (de) * | 1992-07-23 | 1994-01-27 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung von Mehrlagen-Hybriden |
| US5581876A (en) * | 1995-01-27 | 1996-12-10 | David Sarnoff Research Center, Inc. | Method of adhering green tape to a metal support substrate with a bonding glass |
-
1998
- 1998-11-30 EP EP98309792A patent/EP0924755A3/en not_active Withdrawn
- 1998-12-21 JP JP36178198A patent/JPH11261227A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0924755A2 (en) | 1999-06-23 |
| EP0924755A3 (en) | 1999-12-29 |
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