JP2808615B2

JP2808615B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法

Info

Publication number: JP2808615B2
Application number: JP63268458A
Authority: JP
Inventors: 恵一中尾; 秀行沖中; 泰孝堀部; 彦治奥山; 昌弘加藤; 智大参; 隆井口; 克之三浦
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1988-10-25
Filing date: 1988-10-25
Publication date: 1998-10-08
Anticipated expiration: 2013-10-08
Also published as: JPH02114615A

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、ビデオテープレコーダ、液晶テレビ等の電
気製品に広く用いられている積層セラミックコンデンサ
等の積層セラミック電子部品の、特に転写方法による製
造方法に関するものであり、他にも、広く多層セラミッ
ク基板、積層バリスタ、積層圧電素子等の積層セラミッ
ク電子部品を製造する際においても、利用可能なもので
ある。

従来の技術近年、電子部品の分野において、回路基板の高密度化
に伴い、積層セラミックコンデンサ等のますますの微小
化及び高性能化が望まれている。ここでは、積層セラミ
ックコンデンサを例に採り説明する。

第７図は、積層セラミックコンデンサの一部を断面に
て示す図である。第７図において、１はセラミック誘電
体層、２は内部電極、３は外部電極である。前記内部電
極２は、２ケの外部電極３に交互に接続されている。

従来、積層セラミックコンデンサは、以下のような製
造方法によって、製造されていた。

まず、所定の大きさに切断されたセラミック生シート
に、所定の電極インキを印刷し、前記電極インキを乾燥
させ、電極インキ膜とし、この電極インキ膜の形成され
たセラミック生シートを必要枚数だけ積層し、セラミッ
ク生積層体とし、このセラミック生積層体を所望する形
状に切断し、焼成し、外部電極を取付けて完成させてい
た。

しかし、このようなセラミック生シート上に電極イン
キを直接印刷する方法は、電極インキをセラミック生シ
ート上に印刷する際に、電極インキに含まれる溶剤によ
って（通常、市販されている電極インキ中には30重量％
程度のジエチレングリコールモノブチルエーテル等の溶
剤が含まれている）セラミック生シートが膨潤したり、
侵されたりすることが問題になっていた。さらに、セラ
ミック生シートが薄くなるほど、セラミック生シート自
体にピンホールも発生しやすくなるため、内部電極同志
のショートが発生してしまう問題点があった。

従来より、この問題に対して、いくつかのアプローチ
が採られていた。

例えば、特開昭56−106244号公報のように、ベースフ
ィルム上に電極インキ膜を印刷形成しておき、次にこの
上にキャスチング法でセラミック生シートを形成する方
法がある。また、特公昭40−19975号公報のように、電
極インキを塗布、乾燥後、連続的に誘電体スラリーを塗
布し、これを支持体から剥離することにより、電極埋め
込みセラミック生シートを得る方法がある。しかし、こ
れらの方法により作った電極埋め込みセラミック生シー
トは、ベースフィルムから剥離されて積層されるため
に、その膜厚が薄くなると、機械的強度が極端に減少す
るために、もはやそれ自体では取扱いできなくなる。こ
のため、20ミクロン以下の薄層化は行えなかった。ま
た、電極インキ膜に起因する凹凸が電極埋め込みセラミ
ック生シートの表面に発生し易いものであった。

次に、第８図を用いて従来の電極埋め込みシートの断
面を説明する。第８図において、４はベースフィルム、
５は電極インキ膜、６はセラミック生シートである。第
８図のように、セラミック生シート６が薄く（30ミクロ
ン程度以下）なると、電極インキ膜５に起因する凹凸
が、セラミック生シート６の表面に表れてくる。

さらに、特開昭62−63413号公報では、取扱いやすい
ように、セラミック生シートをベースフィルムに接着し
たままセラミック生シートの表面に電極インキを印刷
し、積層後、ベースフィルムを剥離する方法が提案され
ている。しかし、この例において、セラミック生シート
が薄くなった分だけ、電極インキによって侵されやすく
なる。さらに、セラミック生シートに染み込んだ電極イ
ンキの溶剤は、セラミック生シートの反対側（電極イン
キが印刷されていない側）がベースフィルムによって覆
われていることにより、この反対面から蒸発することが
できなくなり、セラミック生シートの中に残ってしま
う。つまり、従来よりさらに長い時間セラミック生シー
トに電極インキの溶剤が残り、セラミック生シートが電
極インキによって侵されやすくなる。

次に、特開昭63−31104号公報及び特開昭63−32909号
公報で提案されている方法は、電極インキを、セラミッ
ク生シート表面に印刷するのではなく、熱転写すること
により、電極インキの溶剤による悪影響を防止しなが
ら、セラミック生シート上に電極インキ膜を形成し、積
層セラミックコンデンサの歩留りを上げようとするもの
である。しかし、この方法では、セラミック生シートと
電極の両方を熱転写により交互に積層することになる。
つまり、内部電極の積層数を例えば50層とした場合、セ
ラミック生シートの積層で50回、電極の積層で50回、合
計100回以上の熱転写を繰り返すこととなる。また、セ
ラミック生シートが１層のみではピンホールの発生の可
能性が高いため、歩留りを上げる方法としてセラミック
生シートの２層連続転写が考えられる。しかしこの場合
は、計150回以上の熱転写が繰り返されることとなる。
さらに、各転写された層の熱履歴が異なる。つまり最初
に熱転写された層は、その後150回近く熱履歴が加えら
れ、一方最後の方に積載された層は、その後数回の熱履
歴が加えられるだけである。一般的に、このような熱履
歴が加えられる度にセラミック生シートは少しずつ熱変
形してしまうため、初めに熱転写された層ほど熱履歴が
大きくなり、最後の方に積層された層に比較して変形が
大きくなる。このため、セラミック生シートが変形した
り、厚みが変化したり、あるいは電極の面積が変化した
り、電極の積層位置がずれたりし、積層後の切断時等に
不良を発生させやすい。

また、特開昭63−51616号公報では、フィルム上に電
極インキ膜を設けた後、セラミック生シートに電極イン
キ膜が重なるようにのぞませ、前記電極インキ膜をセラ
ミック生シートに熱転写し、このセラミック生シートを
複数枚積層して焼成することを特徴とする積層コンデン
サの製造方法が提案されている。しかし、この方法で
は、セラミック生シートの熱による積層の前に、電極イ
ンキ膜の熱転写が必要になり、セラミック生シートに熱
履歴がかかってしまうため、精度が悪くなってしまう。
また、電極が寸法的にしっかりしたベースフィルム上で
なく、熱軟化性を有するセラミック生シートの上に熱転
写された後に熱転写されることになる。この時、セラミ
ック生シートのみならずベースフィルムも電極の転写の
際に熱変形を起こし、積層精度を悪化させる可能性が大
きくなる。このため、この発明方法では、耐熱性（耐熱
変形性）に優れたベースフィルムを用いることが不可欠
になり、製造コストを増加させることとなる。

また、特開昭63−51617号公報では、電極の転写は、
電極パターンに一致する突部を備えた押型でフィルムを
セラミック生シート上に加熱押圧し、電極層から所定パ
ターンの電極をセラミック生シートに転写する方法が提
案されている。しかし、この場合、突部を用いるとどう
してもその部分のセラミック生シートの厚みが変化す
る。さらに、電極の数だけ突部が必要となり、どうして
も各突部における圧力がばらついてしまう。このため各
電極の位置におけるセラミック生シートの厚みあるいは
圧縮率がばらつく。また、一つの電極を転写する突部に
おいても圧力分布があり（一般的にはマージナルゾーン
と呼ばれる現象で、凸版印刷においてインキの濃度ムラ
等の発生原因になっている）、セラミック生シートの厚
みが変化する。そして、セラミック生シート自体もさら
にセラミック生シートの形成されたベースフィルムも積
層前に部分的な熱圧力を受けるために不規則な変形を起
こしやすい。また、特開昭63−51616号公報と同様に、
電極が寸法的にしっかりしたベースフィルム上でなく、
熱軟化性を有するセラミック生シート上に熱転写された
後に、熱転写されることになる。この時、セラミック生
シートのみならずベースフィルムも電極の熱転写の際に
熱変形を起こしてしまい積層精度を悪化させる。このた
め、耐熱性に優れたベースフィルムを用いることが不可
欠になり、製造コストを増加させる。

また、電極をセラミック生シートに埋め込み積層セラ
ミックコンデンサを製造する方法として、特公昭55−12
4225号公報及び特公昭56−37619号公報がある。しか
し、これらの製造方法は、１枚のベースフィルムの上に
誘電体及び電極を交互に複数層にわたって、グラビア印
刷等の方法を用いて印刷積層するものである。このた
め、やはり電極に含まれる溶剤によって、セラミック生
シートが侵されてしまう問題点がある。

また、特公昭59−172711号公報で提案されている方法
は、ベースフィルム上に形成された電極をセラミック生
シートに埋め込み、ベースフィルムごと積層、焼成して
積層セラミックコンデンサを製造するものである。しか
し、ベースフィルムごと焼成するためには、ベースフィ
ルム自体の膜厚が1.5〜14ミクロン程度と非常に薄いも
のを用いる必要がある。また、積層数に比例して焼成さ
れるベースフィルムの量も増加してしまい、デラミネー
ションが発生しやすくなる。このため、積層数を増すほ
どベースフィルムは薄くする必要がある。また、このよ
うな薄いベースフィルムは、取扱いにくく機械的強度も
悪い。このため、この方法では、デラミネーションの発
生以外に、積層精度にも問題が生じる。

また、溶剤を用いずに積層する方法として、特開昭63
−53912号公報のように、紫外線硬化型樹脂を含有する
内部電極となる電極インキ膜をセラミック生シートに転
写、積層するセラミック積層体の内部電極形成方法があ
る。しかし、この方法では、電極インキはキャリアフィ
ルム側のみが硬化し、電極インキの表面側（キャリアフ
ィルムでない側）は、未硬化または半硬化状態であり、
粘着性を有している。このようないわゆる生乾きの電極
インキ表面は、ちょっとしたことでもごみや汚れが付着
しやすく、扱いにくい。また、電極インキを印刷した
後、表面が生乾きのため、キャリアフィルムを巻き取る
ことができない。また、電極インキをセラミック生シー
トに転写した後、セラミック生シートは、キャリアフィ
ルムに保持されることなく、積層されることになる。こ
のため、セラミック生シートが20ミクロン程度以下の厚
みになると、セラミック生シート自体の機械的強度が不
足して、もはや取扱うことはできなくなる。このため、
セラミック生シートの薄層化には、限度がある。

発明が解決しようとする課題したがって、前記のような積層セラミックコンデンサ
の製造方法では、電極インキ中に含まれる溶剤の悪影響
を防止することは難しかった。また、電極インキの溶剤
の影響を避ける積層セラミックコンデンサの構成では、
精度良い積層ができなかった。さらに、電極インキの溶
剤の影響を防止するため、電極を熱転写によってセラミ
ック生シート上に形成する場合は、セラミック生シート
自体が熱で変形しやすく、複数回以上の複雑な熱履歴を
受けるため、積層数を増加することに限度があった。

また、電極を単にセラミック生シートに埋め込むだけ
では、セラミック生シートが薄くなった時に取扱いが難
しく、セラミック生シートの薄層化に限度があった。

本発明は、前記課題に鑑み、電極が乾燥されているこ
とにより、ショートを起こしにくく、電極をスクリーン
印刷方法を用いてセラミック生シート中に埋め込むこと
により、電極埋め込みセラミック生シートが平坦化で
き、20ミクロン以下の薄いセラミック生シートにおいて
もベースフィルムごと積層するため、機械的強度を保ち
ながら取扱い、転写することができる積層セラミック電
子部品の製造方法を提供するものである。

課題を解決するための手段前記課題を解決するために、本発明の積層セラミック
コンデンサの製造方法は、電極インキ膜が形成されてな
る支持体上に、乾燥後に熱可塑性樹脂が10重量％以上40
重量％以下になるように配合したセラミックのスラリー
をスクリーン印刷法により塗布した後、前記セラミック
のスラリーを乾燥させ、前記支持体上に電極埋め込みセ
ラミック生シートを作り、次に前記電極埋め込みセラミ
ック生シートを前記支持体より剥離することなく、他の
セラミック生シートもしくは他の電極の上に熱圧着させ
た後、前記支持体のみを剥離し、前記電極埋め込みセラ
ミック生シートを他のセラミック生シートもしくは他の
電極上に転写するという構成を備えたものである。

作用本発明は、前記した構成によって、電極が乾燥されて
いることにより、電極インキ中に含まれている溶剤によ
ってセラミック生シートが浸食、膨潤を起こし、ショー
トするといった悪影響が発生するのを防止することがで
き、多層化された積層セラミックコンデンサを製造する
際においても、電極をセラミック生シートに埋め込む時
に、スクリーン印刷方法を用いることにより、効果的
に、電極に起因する電極埋め込みセラミック生シートの
表面への段差（凹凸）の発生を低減することができるこ
とになる。また、電極の埋め込まれたセラミック生シー
トを支持体より剥離することなく、他のセラミック生シ
ートもしくは他の電極の上に熱圧着させた後、支持体の
みを剥離し、前記電極埋め込みセラミック生シートを転
写することにより、電極埋め込みセラミック生シートの
積層時等での取扱いを容易にし、さらに積層精度も高め
られることとなる。

実施例以下、本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサ
の製造方法及び積層方法について、図面を参照しながら
説明する。

第１図及び第２図は、本発明における電極埋め込みセ
ラミック生シートを積層する様子を説明するための図で
ある。第１図，第２図において、20は台、21,21aベース
フィルム、22はセラミック生積層体、23,23aは電極、24
はセラミック生シート、25は電極埋め込みセラミック生
シートであり、電極23aとセラミック生シート24より構
成されている。26はヒータ、27は熱盤、28は転写された
電極、29は転写された電極埋め込みセラミック生シー
ト、30は転写された電極埋め込みセラミック生シートで
あり、転写された電極28と転写されたセラミック生シー
ト29より構成されている。また、矢印は、熱盤27の動く
方向を示す。

まず、第１図を用いて説明する。まず、ベースフィル
ム21aの電極埋め込みセラミック生シート25が形成され
ていない側に、ヒータ26により加熱された熱盤27を置
く。一方、ベースフィルム21aの電極埋め込みセラミッ
ク生シート25の形成された側に、台20上に固定したベー
スフィルム21及びセラミック生積層体22を置く。この
時、セラミック生積層体22の表面に転写、印刷等の適宜
の方法によって電極23を形成しておく。ここで、セラミ
ック生積層体22の表面には必ずしも電極23が形成されて
いる必要はない。また、ベースフィルム21も必要に応じ
て用いれば良い。次に、第１図に示す状態から、熱盤27
によりセラミック生積層体22の表面に、ベースフィルム
21aの表面に形成された電極埋め込みセラミック生シー
ト25を加熱圧着させる。

次に、第２図を用いて説明する。この第２図は、第１
図に示す電極埋め込みセラミック生シート25を転写した
後の図である。すなわち、第２図のように、熱盤27によ
って、ベースフィルム21a上の電極埋め込みセラミック
生シート25は、セラミック生積層体22の表面に転写さ
れ、これにより転写された電極28及び転写されたセラミ
ック生シート29より構成された転写された電極埋め込み
セラミック生シート30を形成する。

また、第３図及び第４図は、前記第１図，第２図の変
形例を示し、電極23の形成されたセラミック生積層体22
の表面に、ベースフィルム21bの上に形成されたセラミ
ック生シート24aを加熱圧着させ、転写されたセラミッ
ク生シート29aを形成した後に、電極埋め込みセラミッ
ク生シート25を加熱圧着する様子を示す。ここで、第１
図，第２図の工程や、第３図，第４図の工程を繰り返す
ことで多層にわたり積層することも可能である。

また、第５図は本発明の一実施例においてスクリーン
印刷法により電極埋め込みセラミック生シートを製造す
る様子を説明するための図であり、第５図において、32
は電極インキ膜、33はスクリーン枠、34はスクリーン、
35はスキージ、36は誘電体スラリー、37は印刷された誘
電体スラリーである。第５図のように誘電体スラリー36
を、ベースフィルム21c上に形成された電極インキ膜32
の上に、スクリーン印刷法を用いて印刷することによ
り、簡単に電極埋め込みセラミック生シートを製造する
ことができる。

次に、さらに詳しく説明する。まず、電極を形成する
ための電極インキとしては、市販の電極インキを用い、
適当な粘度になるように溶剤を用いて希釈したものを用
いた（以下、簡単に電極インキと呼ぶ）。

次に、電極23a（及びセラミック生シート24）用のベ
ースフィルム21aとして、フィルム幅200ミリメートル、
フィルム膜厚75ミクロン、長さ約100メートルのポリエ
チレンテレフタレートフィルム（以下、PETフィルムと
呼ぶ）を用いて、この上に400メッシュのスレンレスス
クリーン（乳剤層の厚みが10ミクロンのもの）を用いた
スクリーン印刷法により、前記の電極インキを一定の間
隔を開けながら連続的に印刷した。ここで、電極の形状
は、3.5×1.0ミリメートルのものを用いた。そして、印
刷後の電極インキの乾燥は、印刷機の次に遠赤外のベル
ト炉を接続し、電極インキ中の溶剤を蒸発させ、これを
電極23aとした。

次に、誘電体スラリーの作り方について説明する。ま
ず、ポリビニルブチラール樹脂（以下PVB樹脂と呼ぶ）1
0重量部を、溶剤23重量部と可塑剤３重量部を混合した
中に加え、充分溶解した後、この中に粒径約１ミクロン
のチタン酸バリウムを主体とした誘電体粉末64重量部を
加え、セラミック製の３本ロールミルを用いて、グライ
ンドメータ（JIS−Ｋ−5701記載のもの）を用いて評価
しながら充分練り、誘電体スラリーとした。

次に、この誘電体スラリーを、400メッシュのスレン
レススクリーン（乳剤層が形成されていないもの）を用
い、ベタになるようにスクリーン印刷法により、複数個
の電極の上に印刷した。なお、誘電体スラリーの印刷
は、まずベタに誘電体スラリーを印刷した後、温風循環
式の乾燥機を用いて乾燥させ、さらにもう一度ベタに誘
電体スラリーを印刷し、乾燥させ、電極埋め込みセラミ
ック生シートとした。ここで、マイクロメータを用い
て、でき上がった電極埋め込みセラミック生シートのセ
ラミック生シートだけの膜厚を測定したところ、セラミ
ック生シートの厚みは16ミクロンであった。以上のよう
にして、セラミック生シートを２層（あるいは２重）に
することにより、セラミック生シートのピンホールの発
生を防止しながら形成した。またここで、セラミック生
シートの厚みは、誘電体スラリーの成分の構成比率を変
更する（例えば、誘電体スラリーを溶剤で希釈する）こ
とでも可能であるが、誘電体スラリーの印刷に用いるス
クリーン（スクリーン自体の材質，織り方，空隙率，メ
ッシュ数等）を変更することによってもできる。

次に、この電極埋め込みセラミック生シート25を用い
た積層セラミックコンデンサの製造方法について説明す
る。まず、厚み200ミクロンの電極の形成されていない
セラミック生積層体22を、ベースフィルム21ごと第１図
の台20上に固定した。この上に、第３図及び第４図のよ
うに、必要な積層数だけ電極埋め込みセラミック生シー
ト25を転写した。ここで、転写は温度150℃、圧力15キ
ログラム毎平方センチメートルの条件下でベースフィル
ム21aの側から熱盤27を用いて行い、電極埋め込みセラ
ミック生シート25を転写した後、ベースフィルム21aを
剥がして行った。

以下、これを繰り返し、電極が第７図のように交互に
ずれるようにし、電極を51層になるようにした。そし
て、最後に焼成時のソリ対策や機械的強度を上げるため
に、電極が形成されていないセラミック生シートを厚み
200ミクロン相当転写した。このようにして得た積層体
を2.4×1.6ミリメートルのチップ状に切断した後、1300
℃で１時間焼成した。

また、電極の溶剤の影響を調べるために、従来例
（１）として電極を直接セラミック生シートの上に印刷
した。これは前述と同じ組成、厚みからなるPETフィル
ム上に形成されたセラミック生シート上に、同じ電極イ
ンキを直接第８図のようにスクリーン印刷法により内部
電極として印刷、乾燥し、電極の形成されたセラミック
生シートとした。次に、この電極の形成されたセラミッ
ク生シートをPETフィルムごと転写しPETフィルムを剥が
し、電極が51層になるように転写積層した。また各条件
は、前述のものと同じにした。

ここで、試料数は、ｎ＝100とした。次に外部電極を
通常の方法を用いて形成し、ショート発生率を調べた。
その結果を以下の第１表に示す。

以上のように本発明による積層セラミック電子部品の
製造方法を用いれば、電極インキが乾燥されているため
に、ショート発生率、デラミネーション発生率ともに、
従来法に比較して、大きく改善されていることが解る。

次に、電極埋め込み後の電極埋め込みセラミック生シ
ートの表面の凹凸を測定した。

ここで、電極埋め込み方法としてスクリーン印刷法を
用いた効果を調べるため、従来の埋め込み方法としてバ
ーコータを用いた方法を選んだ。つまり第８図相当の従
来例（従来例２）として、前述の誘電体スラリーに対
し、粘度が約１ポイズになるまで溶剤を加え希釈して、
従来誘電体スラリーとした後、前述の電極インキの印刷
されたPETフィルム上に、バーコータを用いて従来誘電
体スラリーを塗布した。ここで、バーコータは従来誘電
体スラリーの乾燥後の膜厚が16ミクロンになるように選
んで用いた。

下記の第２表に電極埋め込みセラミック生シートの表
面に優れた電極に起因する凹凸の高さを接触式の表面荒
さ計を用いて測定した結果を示す。また、セラミック生
積層体の表面の凹凸は積層後10層の時点で比較した。な
お、PETフィルム表面に形成された電極インキ膜の厚み
は９ミクロンであった。

このように、スクリーン印刷法を用いて電極をセラミ
ック生シートに埋め込むことにより、表面の凹凸の発生
を低減できる。また、本発明方法のものは電極が51層し
た場合においても凹凸は、従来例（２）に比較し、非常
に小さかった。

なおここで、本発明に用いた電極埋め込みセラミック
生シートのセラミック生シート部はそれ自体に含むPVB
樹脂の性質により熱による転写性（または接着性）を有
する。また、この電極埋め込みセラミック生シートの熱
による転写性（または接着性）は、セラミック生シート
中に含まれるPVB樹脂の含有率によって大きく変化す
る。つまり、セラミック生シート中のPVB樹脂の含有率
が多いほど、熱による転写性が向上するが、焼結時にデ
ラミネーションの発生原因となり易い（相対的にセラミ
ック粉末の含有率が低下するため）ことが考えられる。
そこで、実験に用いた粒径のセラミック粉末について、
セラミック生シート中に含まれる樹脂量に対して、転写
性とデラミネーションの発生率との関係を求めた結果を
第３表に示す。

第３表より、PVB樹脂は10重量％〜40重量％程度のも
のが転写性も良く、デラミネーションを起こしにくいこ
とが解る。特に、15重量％前後のものが転写性も良く、
デラミネーションの発明も少ないことが解る。

ここで、PVB樹脂のような転写性を有する樹脂とし
て、他にもアクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース誘導
体樹脂等の熱可塑性樹脂がある。

また、硬化型樹脂、重合型樹脂であっても、その硬化
条件、重合条件を適当にし、例えばゴム状にすること
で、表面に粘着性をもたせ、一種の熱可塑性樹脂として
用いることもできる。

さらに、第３図及び第４図のような場合に、セラミッ
ク生シート24aに、誘電体粉末100重量部に対して、樹脂
が５重量部程度しか含まれていない転写性のないセラミ
ック生シートを用いても、交互に本発明の転写性の優れ
た電極埋め込みセラミック生シートを用いることにより
積層できる。

本発明では、スクリーン印刷方法を用いることによっ
て、スラリーをパターニングすることなく、つまりベタ
に印刷することによっても容易かつ効果的に行うことが
できる。

次に、第６図は本発明の第２の実施例における熱ロー
ラを用いて電極埋め込みセラミック生シートを転写する
方法を説明するための図である。第６図において、39は
熱ローラであり、ヒータ26aにより一定温度に設定され
ている。そして、電極埋め込みセラミック生シート25が
セラミック生積層体22と熱ローラ31の間を通る時、電極
埋め込みセラミック生シート25は、セラミック生積層体
22表面に転写され、転写された電極埋め込みセラミック
生シート38となる。この方法によると、電極埋め込みセ
ラミック生シートの転写を連続的に行うことができる。

なお、本発明において、転写時には熱、光電子線、マ
イクロウエーブ、Ｘ線等を用いて転写を行っても良い。
また、PVB樹脂の種類、可塑剤の種類や添加量を変える
ことにより、保存安定性、転写温度の低下（室温）、積
層の高速化も可能である。

さらに、本発明の製造方法は、前記実施例で述べた積
層セラミックコンデンサに適用する以外に、多層セラミ
ック基板、積層バリスタ等のその他の積層セラミック電
子部品においても適用できるものである。

発明の効果以上のように本発明は、乾燥された電極が形成されて
なる支持体上に、乾燥後に熱可塑性樹脂が10重量％以上
40重量％以下になるように配合したセラミックのスラリ
ーをスクリーン印刷法により塗布した後、前記セラミッ
クのスラリーを乾燥させ、前記支持体上に電極埋め込み
セラミック生シートを作り、次に前記電極埋め込みセラ
ミック生シートを前記支持体より剥離することなく、他
のセラミック生シートもしくは他の電極の上に熱圧着さ
せた後、前記支持体のみを剥離し、前記電極埋め込みセ
ラミック生シートを他のセラミック生シートもしくは他
の電極上に転写することにより、電極が乾燥されている
ことにより、電極インキ中に含まれる溶剤の悪影響を極
力少なくし、またセラミック生シートを支持体と共に取
り扱うために、取扱時に破損することがなく、電極をセ
ラミックのスラリー中に埋め込む際にスクリーン印刷法
を用いることで、効果的に電極埋め込みセラミック生シ
ート表面に電極に起因して発生する表面の凹凸の発生を
防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明における電極埋め込みセラミ
ック生シートを積層する様子を説明するための図、第３
図及び第４図は前記第１図，第２図の変形例を説明する
ための図、第５図は本発明の一実施例においてスクリー
ン印刷法により電極埋め込みセラミック生シートを製造
する様子を説明するための図、第６図は本発明の第２の
実施例における熱ローラを用いて電極埋め込みセラミッ
ク生シートを転写する方法を説明するための図、第７図
は積層セラミックコンデンサの一部を断面にて示す図、
第８図は従来の電極埋め込みシートの断面を説明する図
である。 20,20a……台、21,21a,21b,21c……ベースフィルム、22
……セラミック生積層体、23……電極、24a……セラミ
ック生シート、26……ヒータ、27……熱盤、28……転写
された電極、29……転写されたセラミック生シート、30
……転写された電極埋め込みセラミック生シート、32…
…電極インキ膜、33……スクリーン枠、34……スクリー
ン、35……スキージ、36……誘電体スラリー、37……印
刷された誘電体インキ、38……転写された電極埋め込み
セラミック生シート、39……熱ローラ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者奥山彦治大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者加藤昌弘大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者大参智大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者井口隆大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者三浦克之大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01G 4/12

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】電極インキ膜が形成されてなる支持体上
に、乾燥後に熱可塑性樹脂が10重量％以上40重量％以下
になるように配合したセラミックのスラリーをスクリー
ン印刷法により塗布した後、前記セラミックのスラリー
を乾燥させ、前記支持体上に電極埋め込みセラミック生
シートを作り、次に前記電極埋め込みセラミック生シー
トを前記支持体より剥離することなく、他のセラミック
生シートもしくは他の電極の上に熱圧着させた後、前記
支持体のみを剥離し、前記電極埋め込みセラミック生シ
ートを他のセラミック生シートもしくは他の電極上に転
写することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造
方法。