JPH01270212A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ビデオテープレコーダ、液晶ヲ使用したテレ
ビジョン小形受像機等の電気機器に広く用いられている
積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである
。

従来の技術 近年、電子部品の分野においても、回路部品の高密度化
にともない、積層セラミックコンデンサ等はますます微
小化及び高性能化が望まれている。

ここで従来の積層セラミックコンデンサについて説明す
る。

第７図は積層セラミックコンデンサの一部を断面たて示
す斜視図である。同図において、１はセラミック誘電体
層、２は内部電極、３は外部型筒である。前記内部電極
２ば、２つの外部電甑３・友交互に接続されている。

最近、電子部品のチップ化は著しく、前述した通りこの
ような積層セラミックコンデンサにおいても微小化が望
まれているが、単なる小型化はそのまま電気的容量の減
少につながってしまう。このため積層セラミックコンデ
ンサの小型化と同時に高容量化が行われなくてけならな
Ａｏそして、潰層セラミックコンデンサの高容量化の方
法として、誘電体の高誘電率化の他に、誘電体層の薄層
化、誘電体層及び内部電極の多層化が考えられている。

まず、誘電体層の薄層化について説明する。

初めてセラミック生シートは、誘電体となる金属１後化
物粉末を、ポリビニルブチラール、ポリビニールアルコ
ール、ポリアクリロイド等の樹脂をキシレン等の溶剤中
に、溶解して作ったビヒクル中に均一に分散させ、これ
をスラリーとした後、連続的に高速でキャスチング法（
溶液流延法）を用いて、十数ミクロンから数十ミクロン
の厚さのセラミック生シートとして成膜する。ここで用
いられているキャスチング法とは、金属またはポリエチ
レンテレフタレートフィルム（以下、ＰＩＥＴフィルム
と呼ぶ）等の有機フィルムを支持体とし、この支持体の
上にスラリーをドクターブンード等を用いて、均一な膜
厚に塗布し、スラリー中の溶剤を温風乾燥もしくは自然
乾燥により蒸発させ、セラミック生シートとするもので
ある。

次てこのセラミック生シートを所定の大きさに切断した
後、電極をセラミック生シート上に印５１１し、この印
刷したセラミック生シートを含む複数枚のセラミック生
シートを積層圧着、切断、焼成の工程を経て作製するも
のである。

ここで、誘電体層を薄層化するためには、セラミック生
シートの薄層化が必要になるが、セラミック生シートを
薄層化するほど、セラミック生シートにピンホール等が
発生しやすくなる。このためにセラミック生シートの薄
層化により、急激に積層セラミックコンデンサの歩留り
を下げてしまう。まだ、電極インキもセラミック生シー
トと同じように樹脂を溶剤中に溶解していたものがビヒ
クルとなっているので、セラミック生シート上に電極イ
ンキを印刷すると、電極インキ中の溶剤がセラミック生
シートの樹脂を溶解してしまい、セラミック生シート上
と印刷した電極インキがセラミック生シートに浸食、膨
潤を起こし、ショートを起こしやすくしてしまう。これ
を、以下だ第８図を用いて説明する。

第８図は、セラミック生シート上に電極インキをスクリ
ーン印別方法によシ印刷する製造方法を示す図である。

同図において、４はスクリーン枠、５はスクリーン、６
は電極インキ、７はスキージ、８　ｉｉ、　台、　ｓ　
’ａベースフィルム、１ｏはセラミック生シート、１１
は前記セラミック生シート１０上に印刷された電極イン
キである。第８図において、スクリーン枠４に張られた
スクリーン５を通して電極インキ６がスキージ７によっ
て、台８の上に固定されたベースフィルム９表面のセラ
ミック生シー１−１０上に印刷される。この時、印刷さ
れた電極インキがセラミック生シート１０に浸み込み、
ショートを起こしやすくなる。

これに対してセラミック生シート中の樹脂の種類、量等
を変えて、浸食、膨潤の少ない胆合せが検討されている
が、セラミック生シートの厚みが例えば３０ミクロン以
下のように薄くなると、浸食、膨潤の起こらない組合せ
はほとんどない。まだ、浸食、膨潤の起こりにくいセラ
ミック生シートの徂合せも、電極インキを印刷する時に
インキの乾燥が早すぎて印刷時での作業性が悪かったり
、電極インキが印刷後の乾燥工程中においてクラックを
生じだシ、あるいは圧着した積層体を焼結した時にクラ
ックが発生する等の現象を生じ、実用になる組合せを得
ることは難しい状態にあった。

また、誘電体層及び内部電極の多層化が行われているが
、従来の積層方法では、多層化した時に内部電極におけ
る部分的な積層数の違いによる部分的な厚みムラあるい
は段差が発生してしまう。

この厚みムラによる凹凸により、積層セラミックコンデ
ンサとしての均一な厚みの積層ができず、デラミネーシ
ョン（層間剥離）やクラック等が発生してしまう問題が
ある。

第９図は多積層化した時の積層セラミックコンデンサの
断面図である。同図によれば、積層セラミックコンデン
サの中心部（内部電極２の積層数が多い）の厚みムに比
べ、周辺部（内部電極２の積層数が少ない）の享みＢが
小さいことが解る。

第１０図：ま積層コンデンサの積層数て対する中心部と
周辺部の厚みの差を示す図である。ここで、用いたセラ
ミック生シートの厚みは２０ミクロン、内諾電極の厚み
は４ミクロンである。第１０図よシ、積層数が１０層を
超えると中心部と周辺部の厚みの差が２ｏミクロン、つ
まり用いたセラミック生シートの厚みを超えてしまうこ
とが解る。

従来より、この問題に対して、いくつかのアプローチが
採られていた。まず、特開昭６２−１３５０５０号公報
、特開昭５２−１３３５６３号公報では、段差部つまり
周辺部に新しく内部電極の分だけ取シ除いたセラミック
生シートを介挿し、これを積層後、焼成する方法が提案
されている。

しかし、この方法によるとセラミック生シートを精度よ
く、例えば３．５　Ｘ　１，０　ミ！Ｊメートルの大き
さに数百個以上取シ除く必要がある。特に、セラミック
生シート単体では、その薄さ、やわらかさ等により、機
械的に取り扱うことはほとんどできない。たとえ、取り
扱えたとしても、精度良くパンチング等で切抜き加工す
ることは難しめ０同沫て、特開昭６１−１０２７１９号
公報のように、セラミック生シート及び電極シートの両
方をパンチングで打ち抜き、順次積層するという積・１
セラミツクコンデンサの製造方法もあるが、これも量産
性に問題がある。例えば、−度に多数パンチングするこ
と：ｄ、印刷するより、コスト的にも精度的にも不利で
ある。さらに、電極シートの厚さを５ミクロン以下にし
た場合、電極シートの′物理的な強度がパンチングや、
・・ンドリンクに：財えられないことＫもなる。

まだ、特開昭６２−１３５０６１号公報では、セラミッ
ク生シート上Ｋまず内部電極インキを塗布し、さらて内
部電極インキを塗布したセラミック生シートの残りの部
分に誘電本インキを塗布しこれを内部電極インキの取り
出し位置を異ならせて、積み重ね、加圧、焼成するもの
である。しかし、この場合には、新しく印刷した誘電体
インキに含まれる溶剤により、下の積層体が浸される問
題が残る。このためＫ、セラミック生シートが薄匹はど
、ショートや術電圧特注を劣化させやすいという問題が
ある。

また、電極インキに溶剤を用いない方法として、特開昭
６３−５１４５８号公報等の電仮形成方法がある。また
、特開昭５７−１０２１６６号公報のように活性化ペー
ストを用いた無電解メツキ法による方法もあるが、電極
形成を無電解メツキ技術を用いて行うだめに、セラミッ
ク生シートをメツキ液に浸す必要があることから、新た
な間租が発生する。

他にも、特開昭５３−４２３５３号公報のようにセラミ
ック生シートを部分的に打ち抜くか、凹状に加工するこ
とも考えられているが、実用的ではない。

また、特開昭５６−９４７１９号公報も同様なものであ
り、積層本土に生じた段差の箇所にセラミック生シート
を形成しようとするもので、量産性が良いとは考えてく
い。

その他にも電極インキ中の溶剤のセラミック生シートへ
の悪影響を防止するために、Ａ〈つかの方法が提案され
ている。

例えば、％開昭６６−１０６２４４号公報のように、ベ
ースフィルム上に電極のみをまず印ヨ１ｊ形成しておき
、欠てこの上にキャスチ／グ法でセラミック生シートを
形成する方法がある。また、特公昭４０−１９９７５号
公報のように、電極ペイントを塗布、乾燥後、連続的に
誘電体スラリーを塗布し、これを支持体から剥離するこ
とにより。

電唖付きセラミック未焼成薄膜を得る方法がある。

しかし、これらの方法てより作った電極埋め込みセラミ
ック生シートは、膜厚が６〜２０ミクロン程度まで薄く
なると、機械的強度が極端に減少するためだ、もはやそ
れ自体で取シ扱いできなくなる。このために、２０ミク
ロン以下の薄層化は行えなかった。また、単にアプリケ
ータ、バーコータ、ドクターブレード等で電翫埋め込み
セラミック生シートを作製しても、表面に電極の凹凸を
無くすこと（以下、簡単にフラットにすると呼ぶ）はで
きない。以下、第１１図、第１２図、第１３図を用込て
説明する。

第１１図１は電極をセラミック生シートの中だ埋め込む
方法を示したものである。同図において。

９はベースフィルム、１２寸這極、１３゛はアフリケー
タであり救ミクロン〜数十ミクロンの塗布膜厚が得られ
る。１４５−ｊ：誘電体スラリーであシ、アプリケータ
１３の中に入れられている。１５（・まセラミック生シ
ート、１６は埋め込まれた電極である。矢印は電極１２
の形成されたベースフィルム９の動く方向を示す。電−
以１２の形成されたベースフィルム９はアプリケータ１
３により表面に誘電体スラリー１４が塗布され、セラミ
ック生シート１６となり、ベースフィルム９との間に埋
め込まれた電極１６を形成する。ここでアプリケータ１
３を固定しておいて、ベースフィルム９を動かしても良
い。

第１２図は電極を埋め込んでセラミック生シートを乾燥
する製造方法を説明するための図である。

第１２図ｅ）は、台８上に固定されたベースフィルム９
上に形成された電極１２を示す。次に、第１２図中）の
ように、誘電体スラリーを均一な膜厚で塗布する。第１
２図（０）は、誘電体スラリー１４が乾桑して、セラミ
ック生シート１５となる様子を示す。第１２図（ｃ）に
おいて、埋め込まれた電極１２によってセラミック生シ
ート１５の表面に、凹凸が発生することが解る。このよ
って、単に電極１２を埋め込むだけでは、セラミック生
シート１５の表面をフラットにすることは非常に難しい
。

発明が解決しようとする課題 しだがって、前述のセラミック生シート上に電極を印刷
する積層セラミックコンデンサの製造方法では、電極イ
ンキ中に含まれる。＠剤によりセラミック生シートが浸
食、膨潤を起こしてしまい。

セラミック生シートが薄くなるほどショートしやすくな
る。一方電極をセラミック生シートに埋め込み、この電
極埋め込みセラミック生シートを用いる積層セラミック
コンデンサの製造方法では、前記電原理め込みセラミッ
クシートを支持体上よシ剥離して用いることにより、薄
層化に限度があった。また、特に誘電体層及び内部電極
の多層化を行う場合ておいては、積層セラミックコンデ
ンサの中心部と周辺部とでの、内部電極により発生する
段差を取シ除くことはできないという問題点を有してい
た。

課題を解決するための手段 本発明は、前記課題に鑑み、電極が乾燥されていること
により、ショートを起こしにくく、電極をセラミック生
シート中に埋め込むことによシ、誘電体層及び内部電極
の多層化された積層セラミックコンデンサを製造する際
に用いても、積層セラミックコンデンサの中心部と周辺
部とでの、内部電極により発生する段差に対しては、電
極をセラミック生シートに埋め込む際に誘電体スラリー
を塗布した後に前記支持体を傾けることによシ、よりい
っそう低減し、２０ミクロン程度以下の薄いセラミック
生シートにおいても機成的強度を保ちながら取り扱いで
き、転写することができる積層セラミック電子部品の製
造方法を提供するものであり、乾燥された電極が形成さ
れてなる支持体上Ｋ、乾燥後に熱可塑性樹脂が１０重量
％以上４０重量％以下になるように配合した誘電体スラ
リーを塗布した後、前記支持体を傾けることにより、前
記電極の凹凸が前記誘電体表面に残らないように乾燥さ
せて、前記支持体上に電極埋め込みセラミック生シート
を作り、次に前記電極埋め込みセラミック生シートを前
記支持体より剥離することなく、他のセラミック生シー
トもしくは也の電極の上に熱圧着させた後、支持体のみ
を剥離し、前記電極埋め込みセラミック生シートを前記
他のセラミック生シートもしくは他の電極上に転写する
というものである。

作用 本発明は前記の構成によって、電極が乾燥されているこ
とによシ、電極インキ中に含まれる溶剤によってセラミ
ック生シートが浸食、膨潤を起こし、ショートするとい
ったことが低減され、更に、多層化された積層セラミッ
クコンデンサを製造する際に用いても、電極をセラミッ
ク生シートに埋め込むことにより、電極により発生する
段差を低減することができることになる。また、電極を
セラミック生シートに埋め込む際に、セラミックスのス
ラリーを塗布後前記支持体を傾けることによシ、電極及
びセラミック生シートの表面を表面に傷付けることなく
、前記電極部分の凹凸が誘電体スラリーの表面に残らな
いようにできる。

実施例 以下、本発明の一実施例の積層セラミノクコンデンサの
製造方法及び積層方法について第１図〜第２図により説
明する。

第１図及び第２図は、本発明の一実施例における電・膜
埋め込みセラミック生シートを積層する製造方法を説明
するための図である。第１図、第２図において、１７．
１８はベースフィルム、１９はセラミック生シート、２
０．２１は埋め込まれた電極、２２は台、２３はセラミ
ック生積層体、２４はヒータ、２５は熱材であり、ヒー
タ２４によって一定の温度に設定されている。なお第２
図の２６はセラミック生シート１９が転写されたセラミ
ック生シート、２７は埋め込まれた電極２０が転写され
た電極である。また、矢印は熱材の動く方向を示す。

まず、第１図を用いて説明する。まず、ベースフィルム
１７に埋め込まれた電極２０及びセラミック生シート１
９の形成されていない側に、ヒータ２４ｉＣより加熱さ
れた熱材２６を置く。一方、ベースフィルム１７の埋め
込まれた電極２ｏ及びセラミック生シート１９の形成さ
れた側に１台２２上て固定したベースフィルム１８及び
セラミック生積層木２３を置く。この時、セラミック生
積層体２３の表面に転写、印刷等の適宜の方法だより電
４２１を形成乾諜しておく。ここで、セラミック生積層
体２３の表面には必ずしも埋め込まれた電極２１が形成
されている必要はない。次Ｋ、この第１図に示す状態か
ら、熱ｆｉ２５によりセラミック生積層体２３の表面に
、ベースフィルム１７の表面く形成された埋め込まれた
電極２ｏ及びセラミック生シート１９を加熱圧着させる
。

第２図は、第１図に示す埋め込まれた電極２０及びセラ
ミック生シート１９を転写した後の図である。すなわち
、熱材２６によってベースフィルム１７上の埋め込まれ
た電極２ｏ及びセラミック生シート１９は、セラミック
生積層体２３の表面に転写され、第２図のようにセラミ
ック生シート２６及び電極２７を形成する。

また、第３図及び第４図は本発明の他の実施例を示し、
埋め込まれた電極２８の形成されたセラミック生積層体
２９の表面に、ベースフィルム３゜の上に形成されたセ
ラミック生シート３１を加熱圧着させ、転写されたセラ
ミック生シート３２を形成した後、埋め込まれた電属３
３及びセラミック生シート３４を加熱圧着する製造方法
を示す。

なお第１図、第２図と同一部分については同一番号を付
与し説明は省略する。ここで、第１図、第２図の工”程
や、第３図、第４図の工程を繰り返すことで多層にわた
り積層することも可能である。

また、第５図は電極を埋め込んでセラミック生シートを
乾燥する製造方法を説明するための図である。第６図（
ム）　、−Ｉｌ、、台３６上に固定されたベースフィル
ム３６上に形成された電極３７を示す。

次に、第５図（Ｂ）のように、誘電体スラリー３８がア
プリケータあるいはドクターブレードによって塗布され
る。第５図（Ｃ）は前記ベースフィルム３６を頑けた図
である。第５図（Ｄ）は前記ベースフィルム３６を傾は
前記誘電体スラリー３８の表面が重力てよシ平坦化され
たものを示す。このように前記誘電体スラリー３８をア
プリケータあるいはドクターブレードによって塗布した
後、前記ベースフィルム３６を傾けることにより前記誘
電体スラリー３８の表面を平坦てすることができた。

本実施例では、誘電体スラリーを塗布後１分で平坦にな
った。なお、この平坦化は誘電体スラリーの、祖咬、膜
厚及び粘度や電極のピッチの違いにより平坦化に要する
時間が異なってくることは言うまでもない。

次に、前記製造法【ついて詳細に説明する。

まず、電極を形成するだめの電極インキとしては、パラ
ジウム粉末を用論た電極インキを作製した。

これは、粒径０．３ミクロンのパラジウム粉末５０重量
部、樹脂としてのエチルセルロース５重電部、分散剤０
．１重量部に対して、適当な粘度になるよって溶剤とし
てブチルカルピトールを加えた後、３本ロールミルを用
いて十分分散させ、もう−変３本ロールミル上でブチル
カルピトールヲ加工、粘度が１００ポイズになるまで分
散させながら希釈した。

欠に、ベースフィルムとして、フィルム幅２ωミリメー
トル、フィルム膜厚７６ミクロン、中心コア径３インチ
、長さ約１００メートルのロール状のポリエチレンテレ
フタレートフィルム（以下ＰＥＴフィルムと呼ぶ）を用
いて、この上て乳剤！ｒｊＪ　１０ミクロン、４００メ
ツシユのステンレススクリーンを用Ａだスクリーン印５
１１法により、前記の電極インキを一定間隔を空けなが
ら連続的に印刷した。ここで、電極の形状は３．５　Ｘ
　１．０　ミリメートルのものを用りた。そして、印刷
後の電極インキの乾燥ｉ−ｉ：、印ｉ！ＩＪ機の次は約
１２５℃に加熱した遠赤外のベルト炉を接続し、電啄イ
ンキ中の溶剤を蒸発させ、電極形成を行った。

次に、誘電体スラリーの作り方について説明する。まず
、ポリビニールブチラール樹脂（積水化学株式会社製、
ＢＬ−２ブチラール厨、指）６．０重量部を、フタル酸
ジプチルＯ−６重Ｈ部、エチルアルコール２５．０１部
、トルエン３６．０重量部よりなる圏脂溶液中に、粒径
１ミクロンのチタン酸バリウム粉末３１．０重量部と共
に加え、よく攪拌した。次に、これをポリエチレン製の
瓶に入れ、ジルコニアビーズを加え、適当な分散状態に
なるまで混合分散した。次に、これを仮ろ過した後、１
０ミクロンのメンブレンフィルタを用いて加圧ろ過して
、誘電体スラリーとした。

次て、この誘電体スラリーとアプリケータを用（ハて、
電極の形成されたベースフィルム上に連続的Ｋｍ布し、
縦に項けることによって平坦化を行った。このよってし
て作ったセラミック生シートをマイクロメータで膜１ｖ
を測定したところ、セラミック生シートの摸厚は１８ミ
クロンであった。

まだ、電極を埋め込んだセラミック生シートの表面の凹
凸は、自然乾燥させたものが７〜１０ミクロンの凹凸を
有していたのに比べ、支持体を頌けて乾燥したものは１
〜３ミクロン程度と大きく改善されていた。

次て、このセラミック生シートを用いた積層セラミック
コンデンサの製造方法について説明する。

まず、厚み２００ミクロンの電極の形成されていな論セ
ラミック生積層体を、ベースフィルムごと第１図の前記
台２２上に固定した。ここで、転写は温度１８０℃、圧
力１５キログラム毎平方センチメートルの条件下で、第
４図のようにベースフィルム１７の側から熱材２５を用
いて行い、前記埋め込まれた電極３３及び前記セラミッ
ク生シート３４を転写した後、前記ベースフィルム１７
を剥して行った。次て、第３図のよってセラミック生シ
ート３１を転写し、更に第４図のよってこの上に電極２
８．３３を一定のピッチだけずらせたような状態で、次
の埋め込まれた他の電極３３及びセラミック生シート３
４を、熱材２６を用いてベースフィルム側から加熱する
ことにより転写した。

以下、これを繰り返し電極が第７図のように交互（でず
れるよってし、電極を５１層になるようにした。そして
最後：Ｃ焼成時のソリや機械的強度を上げるだめに、厚
み２ｏＯミクロンの電極が形成されていなｈセラミック
生シートを転写した。このよってして得た積層体を２．
４　Ｘ　１．６ミリメードルのチップ状に切断した後、
１ａｏｏ’ｃで１時間、焼成して積層セラミックコンデ
ンサを作成した。

比、鮫のために、従来法として前述と同じ組成、厚みか
らなるセラミック生シート上に同じ電極を直接第８図の
ようにスクリーン印刷法によシ内部電極として形成し、
その上にセラミック生シートを、模写が同じになるよう
に転写し、以下これを繰シ返して従来の積層コンデンサ
を作成した。なお、積層時の圧力、切断、焼成等の各条
件はすべて前述と同じＫした。

ここで、試料数は、ｎ＝１００とした。次に、外部電極
を通常の方法を用いて形成し、ショート発生率を調べた
。その結果を下記の第１表に示す。

以上のように、本発明による積層セラミックコンデンサ
の製造方法を用いれば、ショート発生率、デラミネーシ
ョン発生率ともに、従来法に比較して大きく改善されて
込ることが解る。ここで、本発明におけるショート発生
の原因を調べると、その多くは、セラミック生シートの
ピンホールによるものと考えられた。また同時Ｋ、本発
明では、電極をセラミック生シート中にフラットに埋め
込んだためて、積層セラミックコンデンサの中心部と周
辺部での厚みの差が、大幅だ改善されており、これがシ
ョートのみならずデラミネーションの発生率をも低下さ
せていると推測された。

なお、ここで、本発明に用いた電極埋め込みセラミック
生シートのセラミック生シート部は、それ自体に含むポ
リブチラール塑脂の性質により熱による転写性を有する
。まだ、この熱による転写性は、セラミック生シート中
て含まれているポリビニールブチラール樹脂（以下、Ｐ
ＹＢ樹脂と呼ぶ）が少ないほど、転写性が悪ぐなシ、逆
に含まれているＰＶＢＩ脂の量が多いほど、転写性が良
くなる。ここで用いたセラミック生シート中に含まれる
ＰＶＢＪ脂は、セラミック粉末１ｏｏグラムに対し、２
０グラム程度含まれているものが転写性が良かった。し
かし、ここで転写に必要なＰＶＢ朋脂量は、スラリー原
料のセラミック粉末の粒径によっても、ＰＶＢ樹脂の重
合度、種類等　　　　−によっても、あるいは、示写時
の温度によっても転写に必要な樹脂量は変化すると考え
られる。そして樹脂量が不足すると、転写温度を上げる
必要がある。

次Ｋ、実検に用いだ粒径のチタン酸バリウム粉末につい
て、セラミック生シート中に含まれる樹脂量と、このセ
ラミック生シートの転写性について実検した請来を下記
の第２表に示す。セラミック生シートは前述のようにチ
タン酸バリウム粉末、可塑剤としてのフタル酸ジブチル
、及びＰＶＢ樹脂よりできており、ここに含まれるＰＶ
Ｂ樹脂の重量パーセントを変化させた場合の転写性を調
べた。ここで、セラミック生シート中に加えたフタル酸
ジブチルの量は、ＰＶＢ樹脂の１０重量％と固定した。

まだ、セラミック生シートの転写性については、第１図
のように表面に電極２１が形成されたセラミック生積層
体２３の上に、電極埋め込みセラミック生シート１９を
転写することで実検した。また、転写はベースフィルム
１７側から転写圧力１５キログラム毎平方センナメート
ルの圧力で、温度１８０℃に加熱した熱材を押し当てる
ことで行った。また、ＰＶＢｉ指量は、セラミック生シ
ート中の重量にで表した。

次に、前記第２表のセラミック生シートを用い、前記第
１表の場合の実施例と同じようにして、積層セラミック
コンデンサを製造した。この時のセラミック生シート中
に含まれるＰＶＢ樹脂量とデラミネーションの発生率と
の関係を下記の第３表に示す。

〔第３表〕 この第３表よシ、ＰＶＢ樹脂量は１０〜４０重量に程度
のものがデラミネーションを起こしにぐいことがわかる
。以上よシ、ＰＶＢ樹脂量はセラミック生シートの１０
〜４０重量に、特（て１６重量％前後のものが転写性も
良く、デラミネーションの発生も少ないことが解る。

また、ＰｖＢ甜脂のような転写性を有する樹、指として
は、他にもアクリル樹脂、ビニルＦＭ脂、セルロース誘
導体樹脂等の熱可塑匪樹脂がある。また、熱可塑注耐指
以外だ、硬化型封脂、重合型樹脂であっても、その硬化
条件、重合条件を適当にし、例え（ばゴム状にすること
で、表面に粘ｌｔ性を持たせることによって転写でき、
セラミック生シート用の謂指として用いることができる
。

さらに、第３図及び第４図のような場合に、セラミック
生シート３１に、チタン酸バリウム１００重量部；（対
して、樹脂が５重量部程度しか含まれていない転写性の
ないセラミック生シートを用いても、交互（Ｃ本発明の
転写性の優れた電極埋め込みシートと用いることによっ
て積層できる。

次に、第６図は本発明の他の実施例における熱ローラを
ｍ−て電極埋め込みセラミック生シートを転写する方法
を説明するための図である。なお第１図、第２図と同一
部分については同一番号を付与し説明は省略する。同図
において、３９は熱ローラであシ、ヒータ４０１Ｃより
一定温度に設定されている。そして、埋め込まれた電極
４１及びセラミック生シート４２が、セラミック生墳層
体４３と前記熱ローラ３９の間を通る時、セラミック生
、積層体４３表面に転写される。この方法によると電極
埋め込みセラミック生シートの転写を連続的に行うこと
ができる。

なお、本発明は、多層セラミック基板、積層圧電素子等
に利用できることは言うまでもない。そして、本発明知
おいて転写時には、熱の他に、光、電子線、マイクロウ
ェーブ、Ｘ線等を使用して転写を行っても良い。また、
ＰＶＢ樹脂の種類、可塑剤の種類や添加量を変えること
により室温での転写も可能である。

発明の効果 以上のように本発明は、乾燥された電極が形成されてな
るベースフィルムなどより成る支持体上に、熱可塑吐樹
脂が１０重量に以上４０重量％以下になるように配合し
た誘電体スラリーを塗布した後、前記電極の凹凸が誘電
体のスラリー表面の凹凸となるのを防ぐよって傾けて乾
燥させて、前記支持体上に電極埋め込みセラミック生シ
ートを作り、次に前記電極埋め込みセラミック生シート
を前記支持体より剥離することなく、他のセラミック生
シートもしくは他の電極の上に熱圧着させた後、前記支
持体のみを剥離して前記電極埋め込みセラミック生シー
トを前記他のセラミック生シートもしくは他の電屡の上
に転写するが、電極が乾燥されているので、電極インキ
中に含まれる溶剤の悪影響を槙力少なくし、またセラミ
ック生シートを支持体と共て取扱うため、取扱時に破損
することなく、また、埋め込み内部電極による凹凸の発
生を、誘電体のスラリーの乾燥時に支持体を傾けること
により、電極及び誘電体のスラリーの表面（＜　傷を付
けることなく怪減して、歩留り良く積層セラミ、り電子
部品を製造することができるものである。

【図面の簡単な説明】 第１図及び第２図は本発明の一実施例における電極埋め
込みセラミック生シートを積層する製造方法を説明する
だめの図、第３図及び第４図は本発明の他の実施例、第
５図は電極を埋め込んでセラミック生シーｔｔ−乾燥す
る製造方法を説明するだめの図、第６図は本発明の他の
実施例における熱ローラを用いて電極埋め込みセラミッ
ク生シートを転写する方法を説明するための図、第７図
は積層セラミックコンデンサの一部を断面にて示す斜視
図、第８図はセラミック生シート上に電極インキをスク
リーン印刷方法によシ形成する従来の製造方法を示す図
、第９図は多積層化した時の従来の積層セラミックコン
デンサの断面図、第１０図は従来の積層コンデンサの積
層数に対する中心部と周辺部の厚みの差を示す図、第１
１図は従来の電極をセラミック生シートの中に埋め込む
Ｘ遣方法を示す図、第１２図は従来の電極を埋め込んで
セラミック生シートを乾燥する製造方法を説明するだめ
の図である。 １７．１８・・・・・ベースフィルム等より成る支持体
、１９・・・・セラミック生シート、２０・・・・・・
埋め込まれた電極。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図 第５図 第５図 （Ｃ１ 第６図 第７図 第９図 第１０図 ミ 第１１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　乾操された電極が形成されてなる支持体上に、熱可塑
   性樹脂が１０重量％以上４０重量％以下になるように配
   合したセラミックスのスラリーを塗布した後、前記支持
   体を傾けて乾燥させることにより前記支持体上に電極埋
   め込みセラミック生シートを構成し、この電極埋め込み
   セラミック生シートを、前記支持体より剥離することな
   く他のセラミック生シートもしくは他の電極の上に圧着
   させた後、前記支持体のみを剥離することを特徴とする
   積層セラミック電子部品の製造方法。