JPH01226140A - 績層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ビデオテープレコーダ、液晶テレビ、ＯＡ機
器等の電気製品に広く用いられている積層セラミックコ
ンデンサ等の積層セラミック電子部品の製造方法に関す
るものであり、他にも、広く多層セラミック基板、積層
バリスタ、積層圧電素子等の積層セラミック電子部品を
製造する際においても、利用可能なものである。

従来の技術 近年、電子部品の分野においても、回路部品の高密度化
にともない、積層セラミックコンデンサ等のますますの
微小化及び高性能化が望まれている。ここでは、積層セ
ラミックコンデンサを例に採り説明する。

ｍ７図ｕ、　積層セラミックコンデンサの一部ヲ断面に
て示す図である。第７図において、１はセラミック湧電
体層、２は内部電極、３は外部電極である。前記内部電
極２は、２ケの外部電極３に交互に接続されている。

最近、電子部品のチップ化は著しく、前述した通すこの
ような積層セラミソクコンデンサニオイても微小化が望
まれている。この積層セラミックコンデンサにおいて、
単なる面積の小型化はそのまま電気的容？の減少につな
がってしまう。このため積層セラミックコンデンサの小
型化と同時に高容量化が行われなくてはならない。

そして、積層セラミックコンデンサの高容量化の方法と
して、誘電体の高誘電率化の他に、誘電体層の薄層化、
誘電体層及び内部電極の多層化が考えられている。

まず、誘電体層の薄層化について説明する。この誘電体
の薄層化は、非常に燈しい。まず、積層セラミックコン
デンサの製造方法について簡単に説明する。ここで、初
めにセラミック生シートの製造方法について説明する。

この積層セラミックコンデンサを製造する際に使われる
セラミック生シートは、誘電体となる金属酸化物粉末を
、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、ポリ
アクリロイド等の樹脂をキシレン等の溶剤中に溶解して
作ったビヒクル中に均一に分散させ、これをスラリーと
した後、連続的に高速でギヤスチング法（溶液流延）を
用いて、１−数ミクロンから数１′ミクロンの厚さのセ
ラミック生シートトシて成膜する。ここで用いられてい
るギヤスチング法トハ、金属またはポリエチレンテレフ
タレートフィルム（以下、ＰＩＩＣＴフィルムと呼ぶ）
等の打機フィルムを支持体とし、この支持体の上にスラ
リーをドクターブレード等を用いて、均一なル；）厚に
塗布し、スラリー中の溶剤を温風乾燥もしくは自然乾燥
により蒸発させ、セラミック生シートとするものである
。

ソシて、積層セラミックコンデンサを製造する場合は、
次にこのセラミック生シートを所定の大きさに切断した
後、電極をセラミック生シート上に印刷し、この印刷し
たセラミック生シートを含む複数枚のセラミック生シー
トを積層圧着、切断、焼成の工程を経て作製されること
となる。

ここで、誘電体層を薄層化するためには、セラミック生
シートの薄層化が必要になるが、セラミック生シートを
薄層化するほど、セラミック生シートにピンホール等が
発生しやすくなる。このためにセラミック生シートの薄
層化により、急激に積層セラミックコンデンサの歩留り
を落としてしまう。また、電極インキもセラミック生シ
ートも同じように樹脂を溶剤中に溶解したものがビヒク
ルとなっている。このため、セラミック生シート上に電
極インキを印刷すると、電極インキ中の溶剤がセラミッ
ク生シートの樹脂を溶解してしまう。

このため、セラミック生シート上に印刷した電極インキ
がセラミック生シートを侵食し、膨潤を起こしてしまい
、シ３−トを起こしやすくなる。これを、以下に第８図
を用いて説明する。

第８図は、セラミック生シート上に電極インキをスクリ
ーン印刷方法により印刷している様子を示す図である。

第８図において、４はスクリーン枠、５はスクリーン、
６は電極インキ、７はスキージ、８は台、９はベースフ
ィルム、１０ｕセラミツク生シート、１１は前記セラミ
ック生シート１０上に印刷された電極インキである。第
８図において、スクリーン枠４に張られたスクリーン６
を通して、電極インキ６がスキージ７によって。

台８の上に固定されたベースフィルム９表面のセラミッ
ク生シート１ｏ上に印刷される。この時、印刷された電
極インキ１１がセラミック生シート１ｏに染み込み、シ
ョートを起こしやすくなる。

これに対してセラミック生シート中の樹脂の種類、歇等
を変えて、侵食、膨潤の少ない組合せが検討されている
が、セラミック生シートの厚みが例えば３０ミクロン以
下のように薄くなると、侵食、膨潤の起こらない組合せ
はほとんどない。また、侵食、膨潤の起こりにくいセラ
ミック生シートの組合せも、電極インキを印刷する時に
インキの乾燥が早すぎて印刷時での作業性が悪か−たり
、電極インキが印刷後の乾燥工程中にクラックを生じた
り、あるいは圧着した積層体を焼結した時にクラックが
発生する等の現象を生じ、実用になる組合せを得ること
は難しい状態にある。

このために実用的には、誘電体層及び内部電極の多層化
が行われている。しかし、従来の積層方法では、多層化
した時に内部電極における部分的な積層数の違いによる
部分的な厚みムラあるいは段差が発生してしまう。この
厚みムラによる凹凸により、積層セラミックコンデンサ
としての均一な厚みの積層ができず、デラミネーション
（層間剥離）やクラック（割れ）等の問題を発生してし
まう問題がある。

第９図は、多積層化した時の積層セラミックコンデンサ
の断面図である。ここで、積層セラミックコンデンサの
中心部（内部電極２の積層数が多い）の厚みＡに比べ、
周辺部（内部電極２の積層数が少ない）の厚みＢが小さ
いことが解る。

第１０図は、積層数に対する中心部と周辺部の厚みの差
を示す図である。ここで、用いたセラミック生シートの
厚みは２０ミクロン、内部電極の厚みは４ミクロンであ
る。第１０図より、積層数が１０層を超えると中心部と
周辺部の厚みの差が２０ミクロン、つまり用いたセラミ
ック生シートの厚みを超えてしまうことが解る。

従来より、この問題に対して、いくつかのアプローチが
採られていた。まず、特開昭５２−１３５０５０号公報
、特開昭５２−１３３６５３号公報では、段差部つまり
周辺部に新しく内部電極の分だけ取り除いたセラミック
生シートを介挿し、これを積層後、焼成する方法が提案
されている。しかし、この方法によるとセラミック生シ
ートを精度よく、例えば３．５　Ｘ　１．０ミリメート
ルの大きさに数ｉｆｆｆ１ｍ以上取り除く必要がある。

特に、セラミック生シート単体では、その薄さ、やわら
かさ等によシ、機械的に取り扱うことはほとんどできな
い。たとえ、取り扱えたとしても、精度良くパンチング
等で切抜き加工することは・バトシい。

同様に、特υ１４昭６１−１０２７１９号公報のように
、セラミック生シート及び電極シートの両方をパンチン
グで打ち抜き、順次積層するという積層中ラミックコン
デンサの製造方法もあるが、これもＦｉｔ産性に問題が
ある。例えば、−度に多数パンチングすることは、印刷
するより、コスト的にも精度的にも不利である。さらに
、電極シーｌの厚さを５ミクロン以下にした場合、電極
シートの物理的な強度がパンチングや、ハンドリングに
耐えられないことにもなる。

また、特開昭５２−１３５０５１号公報では、セラミッ
ク生シート上にまず内部電極インキを塗布し、さらに内
部電極インキを塗布したセラミック生シートの残りの部
分に誘電体インキを塗布し、これを内部電極インキの取
や出し位置を異ならせて、積み重ね、加圧、焼成する方
法が提案されている。しかし、この場合には、新しく印
刷した誘電体インキに含まれる溶剤により、下の積層体
が侵される問題が残る。このために、セラミック生シー
トが薄いほど、ショートや耐電圧特性を劣化させやすい
という問題がある。

また、電極インキに溶剤を用いない方法として、特開昭
５３−５１４５８号公報等の電極形成方法がある。また
、特開昭６７−１０２１８６号公報のように活性化ペー
ストを用いた無電解メツキ法による方法もあるが、電極
形成を無電解メツキ技術を用いて行うために、セラミッ
ク生シートをメツキ液に浸す必要があることから、新た
な問題が発生する。

他にも、特開昭５３−４２３５３号公報のようにセラミ
ック生シートを部分的に打ち抜くが、凹状に加工するこ
とも考えられているが、実用的ではない。

また、特開昭５６−９４７１９号公報も同（柔なもので
あり、積層体上に生じた段差の箇所にセラミック生シー
トを形成しようとするもので、ｒＩＶ産性が良いとは考
えにくい。

その他にも電極インキ中の溶剤のセラミック生シートへ
の悪影響を防止するために、いくつかの方法が提案され
ている。

例えば、特開昭６６−１０６２４４号公報のように、ベ
ースフィルム上に電極のみをまず印刷形成しておき、次
にこの上にギヤスチング法でセラミック生シートを形成
する方法がある。また、特公昭４０−１９９７５号公報
のように、電極ペイントを塗布、乾燥後、連続的に誘電
体スラリーを塗布し、これを支持体から剥離することに
より、電極付きセラミック未焼成薄膜を得る方法がある
。

しかし、これらの方法により作った電極埋め込みセラミ
ック生シートは、膜厚が６〜２０ミクロン程度まで薄く
なると、機械的強度が極端に減少するために、もはやそ
れ自体で取り扱いできなくなる。このために、２０ミク
ロン以下の薄層化は行えなかった。また、単にアプリケ
ータ、バーコータ、ドクター　ブｖ−ド等で電極埋め込
みセラミック生シートを作製しても、表面に電極の凹凸
をなくすこと（以Ｆ、これを簡単にフラットにすること
と呼ぶ）はできない、以１３、第１１図、：ＰＪ１２図
、第１３図を用いて説明する。

第１１［閾は、電極をセラミック生シートの中に埋め込
む方法の一例を示したものである。第１１図において、
９はベースフィルム、１２は電極。

１３はアプリケータであり、数ミクロン〜数七ミクロン
の塗布膜厚が得られる。１４は誘電体スラリーであり、
アプリケータ１３の中に入れられている。１６はセラミ
ック生シート、１６は埋め込まれた電極である、矢印は
、電極１２の形成されたベースフィルム９の動く方向を
示す。そして、電極１２の形成されたベースフィルム９
はアプリケータ１３により表面に誘電体スラリー１４が
塗布され、セラミック生シート１６となり、ベースフィ
ルム９との間に埋め込まれた電極１６を形成する。ここ
で、ベースフィルム９を固定しておいて、アプリケータ
１３を動かしても良い。

第１２図は、電極を埋め込んでセラミック生シートが乾
燥する様子を説明するための図である。

第１２図（Ａ）は、台８ａ上に固定されたベースフィル
ム９上に形成された電極１２を示す。次に、第１２図（
Ｂ）のように、誘電体スラリー１４を均一な膜厚で塗布
する。第１２図（Ｃ）は、誘電体スラリー１４が乾燥し
て、セラミック生シート１５となる様子を示す。第１２
図（Ｃ）において、埋め込まれた電極１６によってセラ
ミック生シー）１５のＦＥ面に、°凹凸が発生すること
が解る。このように、単に電極１２を埋め込むだけでは
、セラミック生シート１５の表面をフラットにすること
は非常に雅しい。

発明が解決しようとする課題 したがって、前記のような積層セラミックコンデンサの
構成では、セラミック生シート上に電極を印刷する積層
セラミックコンデンサの製造方法においては、電極イン
キ中に含まれる溶剤によりセラミック生シートが侵食、
膨潤を起こしてしまい、セラミック実シートが薄くなる
ほどショートしやすくなる。一方、電極をセラミック生
シートに狸め込み、この電極埋め込みセラミック生シー
トヲ用いる積層セラミックコンデンサの製造方法では、
前記電極埋め込みセラミックシートを支持体上より剥離
して用いることにより、薄層化に限度があった。また、
特に誘電体層及び内部電極の多層化を行う場合において
は、積層セラミックコンテ°ンサの中心部と周辺部とで
の、内部電極により発生する段差を取り除くことはでき
ないという問題点を有していた。

本発明は、前記問題点に鑑み、電極が乾燥されているこ
とにより、ショートを起こしに＜＜、電極をセラミック
生シート中に埋め込むことにより、誘電体層及び内部電
極の多層比された積層セラミックコンデンサを製造する
際に用いても、積層セラミックコンデンサの中心部と周
辺部とでの、内部電極により発生する段差に対しては、
電極をセラミック生シートに埋め込む際にセラミックス
のスラリーを塗布した後に垂直でない方向から前記セラ
ミックスの表面に風を当てフラットにしておくことで、
よりいっそう低減し、２０ミクロン程度以下の薄いセラ
ミック生シートにおいても機械的強度を保ちながら取り
扱いでき、転写することができる積層セラミック電子部
品の製造方法を提供するものである。

課題を解決するだめの手段 前記問題点を解決するために本発明の積層セラミック電
子部品の製造方法は、乾燥された電極が形成されてなる
支持体上に、乾燥後に熱可塑性樹脂が１０重敬％以上４
０　Ｍｆ；”（％以下になるように配合した誘電体スラ
リーを塗布した後、前記誘電体スラリーの表面に垂直で
ない方向より風を当て、前記電極の凹凸が前記誘電体表
面に残らないように乾燥させて、前記支持体上に電極埋
め込みセラミック生シートを作り、次に前記電極埋め込
みセラミック生シートを前記支持体より剥離することな
く、他のセラミック生シートもしくは他の電極の上に熱
圧着させた後、支持体のみを剥離し、前記電極埋め込み
セラミック生シートを前記他のセフミック生シートもし
くは他の電伶上に転写するという構成を備えたものであ
る。

作用 本発明は前記した構成によって、電極が乾燥されている
ことにより、電極インキ中に含まれる溶剤によってセラ
ミック生シートが侵食、膨潤を起こし、ショートすると
いったことが低減され、多層化された積層セラミックコ
ンデンサを製造する際に用いても、電極をセラミック生
シートに埋め込むことにより、電極により発生する段差
を低減することができることになる。また、電極の埋め
込まれたセラミック生シートを、支持体より剥離するこ
となく、他のセラミック生シートもしくは他の電極の上
に熱圧着させた後、支持体のみを剥離し、前記電極埋め
込みセラミック生シートヲ転写することになる。また、
電極をセフミック生シートに埋め込む際に、誘電体スラ
リーを塗布後前配溝電体スラリーの表面に垂直でない方
向より風を当てることにより、電極及びセラミック生シ
ートの表面を傷付けることなく、前記電極の凹凸が誘電
体スラリーの表面に残らないようにできる。

実施例 以下、本発明の一実施例の積層セラミック電子部品の製
造方法及び積層方法について１図面を参照しながら説明
する。

第１図及び第２図は、本発明の第１の実施例における電
極埋め込みセラミック生シートを積層する様子を説明す
るだめの図である。第１図、第２図ニオイて、２１．２
１　＆はベースフィルム、２４はセラミック生シート、
２５．２５ＳＬは埋め込まれた電極、２６は台、２８は
セラミック生積層体、２９はヒータ、３ｏは熱溶であり
、ヒータ２９によって一定の温度に設定されている。ま
た、３１は転写されたセラミック生シート、３２は転写
された電極である。また、矢印は熱溶３ｏの動く方向を
示す。

まず、第１図を月ｊいて説明する。まず、ベースフィル
ム２１の埋め込まれた電極２５及びセラミック生シート
２４の形成されていない側に、ヒータ２９により加熱さ
れた熱溶３０を置く。一方、ベースフィルム２１の埋め
込まれた電極２６及びセラミック生シート２４の形成さ
れた側に１台２６上に固定したベースフィルム２１＆及
びセラミック生積層体２８を置く。この時、セラミック
生積層体２８の表面に転写、印刷等の適宜の方法により
電極２５ａを形成しておく。ここで、セラミック生積層
体２８の表面には必ずしも埋め込まれた電極２Ｓ＆が形
成されている必要はない。次に、この第１図に示す状態
から、熱溶３０によりセラミック生積層体２８の表面に
、ベースフィルム２１の表面に形成された埋め込まれた
電極２５及びセラミック生シート２４を加熱圧着させる
。

次に、第２図を用いて説明する。この第２図は、第１図
に示す埋め込まれた電極２６及びセラミック生シート２
４を転写した後の図である。すなわち、第２図のように
、熱溶３ｏによってベースフィルム２１上の埋め込まれ
た電極２５及びセラミック生シート２４は、セラミック
生積層体２８の表面に転写され、これによシ転写された
セラミック生シート３１及び転写された電極３２を形成
する。

また、第３図及び第４図は、前記第１の実施例の変形例
を示し、埋め込まれた電極２５２Ｌの形成されたセラミ
ック生積層体２８の表面に、ベースフィルム２１の上に
形成されたセラミック生シート２４ａを加熱圧着させ、
転写されたセラミック生シー）３１２Ｌを形成した後、
埋め込まれた電極２６及びセラミック生シート２４を加
熱圧着する様子を示す。ここで、第１図、第２図の工程
や、第３図、第４図の工程を繰り返すことで多層にわた
り積層することも可能である。

また、第６図は電極を埋め込んでセラミック生シートを
乾燥する様子を説明するための図である。

第５図において、２２は電極、２３は誘電体スラリー、
２６＆は台、２７はルーバーであシ５風の方向を調整す
る。３３はパルプであり、ルーバー２７を流れる風のＦ
Ｉｔを調整する。壕だ、矢印は。

風の流れる方向を示す。第６図（Ａ）は、台２６ａ上に
固定されたベースフィルム２１上に形成された電極２２
を示す。次に、第６図（Ｂ）のように、誘電体スラリー
２３がアプリケータあるいはドクターブレードによって
塗布される。第５図（Ｃ）は、誘電体スラリー２３の表
面にルーパー２７を用いてその誘電体スラリー２３の表
面に垂直でない方向から風を当てている様子を説明する
ものである。第６図（Ｄ）は、このようにしてできた表
面のフラノ！・なセラミック生シート２４を示す。

次に、さらに詳しく説明する。まず、電極を形成するだ
めの電極インキとしては、パラジウム粉末を用いた電極
インキを作成した。これは、粒径０．３ミクロンのパラ
ジウム粉末５０重ｊＩに部、樹脂としてのエチルセルロ
ース５重［Ｉ（部、分散１１１０．１重晴部に対して、
適当な粘度になるように溶剤としてブチルカルピトール
を加えた後、３木ロールミルを用いて充分分散させ、も
う−度３本ロールミル上でブチルカルピトールを加え、
粘度が１００ボイズになる壕で分散させながら希釈した
。

次ニ、ベースフィルム２１として、フィルム幅２００ミ
リメートル、フィルム膜厚７５ミクロン、中心コア径３
インチ、長さ約１００メートルのロール状のポリエチレ
ンテレフタレートフィルム（以１’、ＰＥＴフィルムと
呼ぶ）を用いて、この上Ｋ　乳削厚１０ミクロン、４０
０メツシユのステンレススクリーンを用いたスクリーン
印刷法により、前記の電極インキを一定間隔を空けなが
ら連続的に印刷した。ここで、電極の形状は３．５　Ｘ
　１．０ミリメートルのものを用いた。そして、印刷後
の電俸インキの乾燥は、印刷機の次に約１２６°Ｃに加
熱した遠赤外のベルト炉を接続し、電極インキ中の溶剤
を蒸発させ、これを電極２２とした。

次に、誘電体スラリーの作り方について説明する。まず
、ポリビニールブチラール樹脂（積水化学株式会社製、
ＢＬ−２ブチラール樹脂）６．０重は部を、フタル酸ジ
プチル０．６重晴部、エチルア／Ｌ／　コ−／Ｌ／　２
５．０　重ｆ＋’ｋ　部、トルエンｓｅ、ｏ３（ｊ４部
よりなる樹脂溶液中に、粒径１ミクロンのチタン酸バリ
ウム粉末３１．０重積部と共に加え、よく撹はんした。

次に、これをポリエチレン製の瓶に入れ、ジルコニアビ
ーズを加え、適当な分散状態になるまで混合分散した。

次に、これを仮ろ過した後、１０ミクロンのメンブレン
フィルタを用いて加圧ろ過して、誘電体スラリー２３と
した。

次に、この誘電体スラリー２３をアプリケークを用いて
、電極２２の形成されたベースフィルム２１上に連続的
に塗布した。次に、これに斜めから風を当て表面をフラ
ットにしながら乾燥させた１、ここで、風は１０００ワ
ツトの家庭用ドライヤー（松下電器株式会社製）の先端
に風ｈ１調整ができるバルブ３３とルーパー２７を取付
けて行った。

このようにして作ったものをセラミック生シート２４と
し、マイクロメータで膜厚を測定したところ、セラミッ
ク生シート２４の膜厚は１８ミクロンであった。また、
電極２５を埋め込んだセラミック生シート２４の表面の
凹凸は、自然乾燥させたものが７〜１０ミクロンの凹凸
を有していたのに比べ、誘電体スラリー２３の表面に垂
直でない方向から風を当てて乾燥したものは１〜３ミク
ロン程度と大きく改善されていた。！た、垂直な方向か
ら風を当てたものは、自然乾燥させたものと同桿度の凹
凸が残ってしまった。これは、誘電体スラリー２３の表
面では、風の逃げ場所がなくなったため、自然乾燥と同
じ具合いになったためと推測された。

次に、このセラミック生シート２４を用いた積層セラミ
ックコンデンサの製造方法について説１１Ｊ］する。ま
ず、厚み２００ミクロンの電体の形成されていないセラ
ミック生積層体２８を、ベースフィルムごと第１図の台
２６上に固定した。この上に第３図及び第４図のように
、・必要な積層数だけ埋め込まれた電極２５及びセラミ
ック生シート２４を転・写したつここで、転写は温度１
８０’（：’、圧力１５キログラム毎平方センナメート
ルの条件下で、ベースフィルム２１の側から熱溶３０を
用いて行い、坤め込まれた電極２５及びセラミック生シ
ー１−２４を転写した後、ベースフィルム２１を剥して
行った。これは、第３図のようにセラミック生シー）２
４＋！Ｌを転写し１次に第４図のようにこの上に電極（
２５，２５ａ）を一定のピンチだけずらせた状態で、次
の埋め込まれた電極２６及びセラミック生シート２４を
、熱溶３ｏを用いてベースフィルム２１側から加熱する
ことにより転写した。

以下、これを繰り返し電極が第７図のように交互にずれ
るようにし、電極を５１層になるようにしだ。そして、
最後に焼成時のソリ対策や機械的強度を上げるために、
厚み２ｏｏミクロンの電極が形成されていないセラミッ
ク生シートを転写した。このようにして得た積層体を２
．４　Ｘ　１．６ミリメードルのチップ状に切断した後
、１３００’Ｃで１時間焼成した。

比較のために、従来法として前述と同じ組成。

厚みからなるセラミック生シート上に同じ電極を直接第
８図のようにスクリーン印刷法により内部電極として形
成し、その上にセラミック生シートを膜厚が同じになる
ように転写し、以「これを繰り返した。なお、積層時の
圧力、切断、焼成等の各条件はすべて前述と同じにした
。

ここで、試料数は、ｎ＝１００とした。次に、外部電極
を通常の方法を用いて形成し、ショート発生率を調べた
。その結果を下記の第１表に示す。

〈第　１　表〉 以上のように、本発明による積層セラミックコンデンサ
の製造方法を用いれば、ショート発生率、デラミネーシ
ョン発生率ともに、従来法に比較して大きく改善されて
いることが解る。ここで、本発明におけるショート発生
の原因を調べると、その多くはセラミック生シートのピ
ンホールによるものと考えられた。また同時に、本発明
では、電極をセラミック生シート中にフラットに埋め込
んだために、積層セラミックコンデンサの中心部と周辺
部とでの厚みの差が大幅に改善されており、これがショ
ートのみならずデラミネーションの発生率をも低下させ
ていると推測された。

なおここで、本発明に用いた電極埋め込みセラミック生
シートのセラミック生シート部は、それ自体に含むポリ
ビニルブチラール樹脂の性質により熱による転写性を有
する。また、この熱による転写性は、セラミック生シー
ト中に含まれているポリビニルブチラール樹脂（以下、
ＰＶＢ樹脂と呼ぶ）が少ないほど、転写性が悪くなり、
逆に含まれているＰＶＢ樹脂の量が多いほど、転写性が
良くなる。ここで用いたセラミック生シート中に含まれ
るＰＶＢ樹脂は、セラミック粉末１００グラムに対し、
２０グラム程度含まれているものが転写性が良かった。

しかし、ここで転写に必要なＰＶＢ樹脂にば、スラリー
原料のセラミック粉末の粒径によっても、ＰＶＢ樹脂の
重合度１種類等によっても、あるいは転写時の温度によ
っても、転写に必要な樹脂量は変化すると考えられる。

そして、樹脂量が不足すると、転写温度を上げる必要が
ある。

次に、実験に用いた粒径のチタン酸バリウム粉末につい
て、セラミック生シート中に含まれる樹脂量と、このセ
ラミック生シートの転写性について実験した結果を下記
の第２表に示す。ここで、セラミック生シートは前述の
ようにチタン酸バリウム粉末、可塑剤としてのフタル酸
ジプチル、及びＰＶＢ樹脂よりできており、ここに含ま
れるＰＶＢ樹脂の重量パーセントを変化させた場合の転
写性を調べた。ここで、セラミック生シート中に加えた
フタル酸ジブチルの量は、ＰＶＢ樹脂の１０重欧％と固
定した。また、セラミック生シートの転写性については
、第１図のように表面に電極が形成されたセラミック生
積層体の上に、電極坤め込みセラミック生シートを転写
することで実験した。また、転写はベースフィルム側か
ら、転写圧力１５キログラム毎平方センナメートルの圧
力で、温度１８０’Ｃに加熱した熱溶を押し当てること
で行った。また、ＰＶＢ樹脂量は、セラミック生シート
中の重量％で表した。

く第　２　表〉 次に、前記第２表の七ラミック生シートを用い、前記第
１表の場合の実施例と同じようにして、積層セラミック
コンデンサを製造した。この時のセラミ、り生シート中
に含まれるＰＶＢ樹脂雀とデラミネーションの発生率と
の関係を下記の第３表に示す。

く第　３　表〉 この第３表より、ＰＶＢ樹脂歌は１０〜４０重ｈｋ％程
度のものがデラミネーションを起こしにくいことが解る
。以上より、ＰＶＢ樹脂量はセラミック生シートの１０
〜４０重量％、特に１６重量％前後のものが転写性も良
く、デラミネーションの発生も少ないことが解る。

ここで、ＰＶＢ樹脂のような転写性を有する樹脂として
は、他にもアクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース誘導
体樹脂等の熱可塑性樹脂がある。

また、熱可塑性樹脂以外に、硬化型樹脂、重合型樹脂で
あっても、その硬化条件、重合条件を適当にし、例えば
ゴム状にすることで、表面に粘着性を持たせることによ
って転写でき、セラミック生シート用の樹脂として用い
ることができる。

さらに、第３図及び第４図のような場合に、セラミック
生シート２４２Ｌに、チタン酸バリウム１００重量部に
対して、樹脂が５霊歌部程度しか含まれていない転写性
のないセラミック生シートを用いても、交互に本発明の
転写性の優れた電極埋め込みシートを用いることによっ
て積層できる。

次に、第６図は本発明の第２の実施例における熱ローラ
を用いて電極埋め込みセラミック生シートを転写する方
法を説明するための図である。第６図において、３４は
熱ローラであり、ヒータ２９１Ｌにより一定温度に設定
されている。そして、埋め込まれた電’ｌｆｆ１２６２
Ｌ及びセラミック生シート３１が、セラミック生積層体
２８と熱ローラ３４の間を通る時、セラミック生積層体
２８表面に転写され、転写された電極３２及び転写され
たセラミック生シート３１となる。この方法によると、
電極埋め込みセラミック生シートの転写を連続的に行う
ことができる。

なお、本発明において転写時には、熱の他に、光、電子
線、マイクロウェーブ、Ｘ線等を使用して転写を行って
も良い。また、ＰＶＢ樹脂の種類、可塑剤の種類や添加
量を変えることにより室温での転写も可能である。

さらに、本発明方法は、前記実施例で述べた積層セラミ
ックコンデンサに適用する以外に、多層セラミック基板
、積層バリスタ等のその他の積層セラミック電子部品に
おいても適用できるものである。

発明の効果 以上のように本発明は、乾燥された電極が形成されてな
る支持体上に、塗布面に規則的な凹凸を有するドクター
ブレードもしくはアプリケータを用いて、乾燥後に熱可
塑性樹脂が１０重歇％以上４０重α％以下になるように
配合したセラミックスのスラリーを塗布した後、前記セ
ラミックスのスラリーの表面に垂直でない方向より風を
当て、前記電極の凹凸がセラミックスのスラリーの表面
に残らないように乾燥させて、前記支持体上に電極埋め
込みセラミック生シートを作り、次に前記電極埋め込み
セラミック生シートを前記支持体より剥離することなく
、他のセラミック生シートもしくは他の電極の上に熱圧
着させた後、支持体のみを剥離し、前記電極埋め込みセ
ラミック生シートを前記他のセラミック生シートもしく
は他の電極の上に転写することにより、電極が乾燥され
ていることにより、電極インキ中に含まれる溶剤の悪影
響を極力少なくし、またセラミック生シートを支持体と
共に取扱うために取扱時に破損することなく、電極を埋
め込み内部電極による凹凸の発生を、セラミックスのス
ラリーの乾燥時に垂直でない方向から風を当てることに
より、電極及びセラミックスのスラリーの表面に傷を付
けることなく、セラミックスのスラリーの表面での電極
の凹凸の発生を低減しながら、歩留り良く積層セラミｌ
クコンデンサ等の積層セラミック電子部品を製造するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の第１の実施例における電極
埋め込みセラミック生シートを積層する様子を説明する
ための図、第３図及び第４図は前記第１の実施例の変形
例を説明するための図、第５図（ム）〜（Ｄ）は本発明
において電極を埋め込んでセラミック生シートを乾燥す
る様子を説明するための図、第６図は本発明の第２の実
施例における熱ローラを用いて電極埋め込みセラミック
生シートを転写する方法を説明するための図、第７図は
積層セラミックコンデンサの一部を断面にて示す図、第
８図は従来例においてセラミック生シート上に電極イン
キをスクリーン印刷方法によシ印刷している様子を示す
図、第９図は同じく多積層化した時の積層セラミックコ
ンデンサの断面図、第１Ｑ図は同じく積層数に対する中
心部と周辺部の厚みの差を示す図、第１１図は同じく電
極をセラミック生シートの中に埋め込む方法の一例を示
したものを示す図、第１２図（ム）〜（Ｃ）は同じく電
極を埋め込んでセラミック生シートが乾燥する様子を説
明するための図である。 ２１．２１＆・・・・・ベースフィルム、２２・・・・
・・電極、２３・・・・・・誘電体スラ’）−１２４，
２ａａ・・中・セラミック生シート、２５．２５＆・・
・・・・埋め込まれた電極、２６　、２６１Ｌ・・・・
・・台、２７・・・・・ルーバー、２８・・・・・セラ
ミック生積層体、２９．２９ｍ・・・・・・ヒータ、３
０・・・・・熱溶、３１・・・・・・転写されたセラミ
ック生シート、３２・・・−・・転写された電極、３３
・・・・・バルブ、３４・・・・・熱ローラ。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名２１
、？ｌα−−−ベースフィノｂム ２６−　台 ２１、どＩａ　−ベースフィルム ＆−−−理め込ま九人電層 ？６−　台 ３０−　　熱　　剪 ２／、　２１ａ−ｍ−ベースフィルム ２４ニー　セラミック主シート ２５ａ〜　埋め込まれた電極 ２６−　　　台 ２Ｊ　　−−−セラミック生猪層稼 ２／　、　２１ａ−−−ベースフィルム２４−　　セラ
ミック主シート ２５、谷α−−−理め遠Ｊｔした電極 ２６−　台 ｆｆｉ　　−一一セラミヅク生１Ｎ体 ざ−ヒータ 第５図 ２１、２１ａ−ｍ−ペースフィルム ２５ａ−−−理め込ｊ九た電層 ２６ａ−−一台 ３４−　　熟ローラ 第　６　図 第７図 第８図 第１０図 →１層数（１） 第１１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　乾燥された電極が形成されてなる支持体上に、乾燥後
   に熱可塑性樹脂が１０重量％以上４０重量％以下になる
   ように配合したセラミックスのスラリーを塗布した後、
   前記セラミックスのスラリーの表面に垂直でない方向よ
   り風を当て、前記電極の凹凸が前記セラミックスのスラ
   リーの表面に残らないように乾燥させて、前記支持体上
   に電極埋め込みセラミック生シートを作り、次に前記電
   極埋め込みセラミック生シートを前記支持体より剥離す
   ることなく、他のセラミック生シートもしくは他の電極
   の上に熱圧着させた後、前記支持体のみを剥離し、前記
   電極埋め込みセラミック生シートを前記他のセラミック
   生シートもしくは他の電極上に転写することを特徴とす
   る積層セラミック電子部品の製造方法。