JPH1197285A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高積層化した積層セラミックコンデンサを製
造する際に、発生しやすい側面部分のヒビ等の欠陥を抑
制し、かつ高積層化を歩留まりよく低コストで行える積
層セラミック電子部品の製造方法を実現することを目的
とする。 【解決手段】 セラミック生シート５上の複数の内部電
極８の間にセラミックストライプパターン９を各種印刷
方法で等ピッチで形成することにより、内部電極８とセ
ラミックストライプパターン９が重なることを最小限に
抑えながら、内部電極８の起因する積層での段差発生を
防止し、側面に欠陥の発生しにくい積層セラミック電子
部品を、低コスト、高生産性で製造することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に用
いられる積層セラミックコンデンサや積層圧電素子等の
積層セラミック電子部品の製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、積層セラミックコンデンサは、各
種電子機器の小型化高性能化に伴い、一層の小型化、大
容量化、低コスト化が望まれてきた。このため、内部電
極を従来のパラジウムからニッケルに変更し、更に誘電
体の薄層化（焼成後２μｍ以下）及び高積層（３００層
以上）が望まれているが、プロセスの複雑化や歩留まり
の低さに起因するコスト高が問題になっていた。

【０００３】この対策として、特公平５−２５３８１号
公報では電極の転写方法が提案されているが、この場
合、電極と誘電体層が各々独立して積層することになる
ため、積層回数が倍になるという課題があった。また特
公平４−７１３２７号公報では、電極を押型でグリーン
シートに押付けるため、厚み５μｍ以下の薄いグリーン
シートの場合、グリーンシートを傷つけたり孔をあけて
しまう可能性があった。そのため、特公平８−８２００
号公報では、電極をグリーンシート上にインキジェット
もしくはグラビア印刷することが提案されているが、電
極インキ中に含まれている溶剤によってグリーンシート
が膨潤し、ショートしてしまう可能性があった。

【０００４】次に図５を用いて、積層セラミック電子部
品を高積層化した場合に発生しやすい不良の一例を示
す。図５は不良の発生した積層セラミックコンデンサの
部分断面図を示すものである。図５において、１は端面
電極であり、２はセラミック層である。このセラミック
層２の内部に、複数層が交互に積層された内部電極３が
形成されている。４は側面ヒビと呼ばれる不良を示すも
のであり、セラミック層２の外部に発生したクラック
（微細ヒビ）である。この側面ヒビ４は、上面に相当す
るセラミック層２Ａの位置には発生していないが、側面
に相当するセラミック層２Ｂの位置に発生している。

【０００５】この側面ヒビ４は外観上問題になると共
に、その大きさ（あるいは深さ）によっては、積層セラ
ミック電子部品の信頼性にも影響を与えることがある。
このような側面ヒビ４は、セラミック層２の上下外面
（セラミック層２Ａが相当する面）に発生することは殆
ど無く、セラミック層の側面（セラミック層２Ｂが相当
する面）に発生しやすいことが経験的に知られている。
更にこの側面ヒビ４は、内部電極３を２００層以上（特
に５００層以上）積層した際に発生しやすいことから、
積層に発生原因が有ることが考えられている。

【０００６】また、場合によっては、内部電極３と側面
ヒビ４の間に挟まれたセラミック層２においても、小さ
な亀裂（図示していない）のようなものが形成されるこ
ともある。こうした亀裂の一部が、セラミック層２の表
面に露出した場合、これも側面ヒビ４となる。こうした
側面ヒビ４は、特公平４−７５７７号公報、特公平６−
４０５３５号公報などの薄層グリーンシートの転写工法
や、特公平４−７５７５号公報の内部電極をグリーンシ
ート内部に形成した工法でも、こうした課題が発生し易
いため、特公平７−５６８５１号公報ではセラミックイ
ンキで内部電極の逆パターンを形成し、内部電極と共に
転写しようとすることが提案されている。

【０００７】しかしこうした逆パターンを形成すること
は、製品のコストアップにつながり易い。また特公平７
−５２６９７号公報のように複数のセラミック生シート
の間に内部電極をサンドイッチした場合でも、内部電極
に起因する凹凸が発生しやすいものであった。

【０００８】また特開昭５８−５０７９５号公報では導
体や抵抗体のインキジェットによる形成方法が、特開昭
５９−８２７９３号公報では多層基板の製造にインキジ
ェットを使うことが提案されている。最近では特開平８
−２２２４７５号公報では積層セラミックコンデンサの
内部電極の印刷にインキジェットを用いることが提案さ
れている。

【０００９】また特開平９−２３２１７４号公報や特開
平９−２１９３３９号公報では、内部電極に起因する凹
凸を防止するために、内部電極の形成されていない領域
にインキジェット方式によりセラミックペーストを、例
えば電極の逆パターン状に付与し、内部電極に起因する
段差発生を防止しようとするものがある。

【００１０】しかし、このように内部電極の形成されて
いない部分に選択的にセラミックペーストを付与してし
まうことは、高精度な位置合わせが必要となる。またそ
の位置合わせがずれてしまうと、内部電極とセラミック
ペーストの逆パターンが重なってしまうため、凹凸が２
倍になってしまい、デラミネーション（層間剥離）や積
層不良の原因になりやすい。一方、内部電極とセラミッ
クペーストの逆パターンが重ならない様に、１０〜１０
０μｍ程度の隙間を空けることが考えられる。しかしこ
こで隙間を空けると、この隙間が次の積層、焼成工程で
も埋まらない心配が有る。

【００１１】一般印刷でのカラー印刷でも、例えば赤パ
ターンと青パターンを隙間なく一致させることは、“毛
抜き合わせ”と呼ばれるように、非常に難しい技術であ
る（赤色と青色が重なると肉眼には黒色に見えるためと
ても目立ってしまう）。このため、実際の印刷において
は、わざと色が重ならない様に隙間を空けたり、あえて
黒線（赤パターンと青パターンが重なって黒筋が発生し
てもこれを消してしまうものであるが、積層セラミック
コンデンサにおいてはこうしたパターンを入れると更に
凹凸が大きくなりデラミネーション等の積層不良の原因
になる）を入れたりすることが行われている。このよう
に、積層セラミックコンデンサにおいて電極に起因する
凹凸の発生防止は難しい技術である。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】電極埋め込みセラミッ
ク生シートをセラミック生積層体上に熱転写する積層方
法の場合、電極埋め込みセラミック生シートの表面を高
度に平坦化しておかないと、誘電体の薄層化や積層数の
増加につれて、内部電極の重なり部分の凹凸が大きくな
り、出来上がった積層セラミック電子部品の側面ヒビが
発生しやすくなる課題があった。

【００１３】また埋め込まれた電極の凹凸を少なくする
ため、電極間（内部電極と内部電極の隙間）に、誘電体
インキで逆パターンを印刷することも行われたが、積層
セラミックコンデンサが超小型化するにつれて、逆パタ
ーンの印刷も難しくなってきた。

【００１４】またインキジェットによる逆パターンの形
成も製造方法も提案されていたが、ＸＹの２方向とも内
部電極とセラミックスラリーでの逆パターンを位置ずれ
無しに形成することは難しく、特にインキジェットでセ
ラミックスラリーを印字する時、セラミック生シートの
送り速度にばらつきがあると、内部電極とセラミックパ
ターンがすぐに重なったり、隙間が大きくなったりする
ものであった。

【００１５】そのため、一般のインキジェット印刷にお
いては、被印刷体は固定された状態で印刷されることが
多く、もし印刷速度を上げるために、セラミック生シー
トを高速で送り、この上にインキジェット印刷する場
合、セラミック生シートの送り方向に対して、内部電極
とセラミックパターンのパターン合わせが非常に難しく
なるものであった。例えば、１ｍ／分以下の低速印刷時
でも、セラミックスラリーをセラミック生シートにパタ
ーン印刷する時、もしセラミック生シートの送り速度
（もしくはインキジェット機構の移動速度）０．１％変
動しただけで、数ｍｍのオーダーでその進行方向に内部
電極をセラミックパターンが重なってしまうことにな
り、またこうして重なった場合、積層時にデラミネーシ
ョン（層間剥離）が発生しやすくなる心配があった。

【００１６】本発明は、上記従来の課題を解決するため
のものであり、誘電体の薄層化及び高積層化を歩留まり
よく、かつ低コストで行える積層セラミック電子部品の
製造方法を実現することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明は従来の積層セラ
ミック電子部品の積層の際に問題になっていた内部電極
の凹凸を無くすために、電極インキで内部電極を印刷
し、セラミックインキで前記内部電極パターン間の長手
方向にストライプ状のセラミックパターンを形成するこ
とで解決するとともに側面ヒビの発生も防止することが
できる。

【００１８】また内部電極やセラミックストライプパタ
ーンをグリーンシートの上に形成したり、ベースフィル
ムの上に形成したり、第１のセラミック生シートと第２
のセラミック生シートの間にサンドイッチされるように
形成することで、誘電体層の厚みが薄くて更に５００層
以上の高積層であっても、側面ヒビの発生を防止しなが
ら高歩留まりの積層セラミック電子部品を製造すること
ができる。

【００１９】さらに本発明において、内部電極間はセラ
ミックスラリーをストライプ状に印刷するだけなので、
位置合せは一方向だけですみ、そのため、グラビア印刷
を始め、スクリーン印刷、インキジェット印刷等の高速
印刷が可能となるとともに、各種製品に合わせたセラミ
ックストライプパターンを形成することができ、低コス
トで積層セラミック電子部品を製造することができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、帯状のベースフィルム上に形成されたセラミック生
シート上に所定の間隔で複数個の内部電極を印刷形成す
る工程と、前記内部電極間の長手方向に沿って前記セラ
ミック生シート上に複数本のセラミックストライプパタ
ーンを印刷形成してセラミック合成シートを得る工程
と、前記セラミック合成シートを前記ベースフィルム側
から加熱圧着させた後、前記ベースフィルムのみを剥離
することにより前記セラミック生シートを前記内部電極
及び前記セラミックストライプパターンごと転写してセ
ラミック生積層体を得る工程と、前記転写を複数回繰り
返すことによって得られたセラミック生積層体を所定形
状に切断し焼成して端面電極を形成する工程とを有する
積層セラミック電子部品の製造方法に関するものであ
り、セラミックストライプパターンで内部電極の凹凸を
低減し、またこのセラミックパターンはストライプであ
るため、原理的に印刷方向での内部電極と重なることが
無く、互いの位置合合わせが簡単かつ正確になり、積層
セラミック電子部品の薄層化及び高積層化時の生産コス
ト及び歩留まりを向上できるという作用を有する。

【００２１】請求項２に記載の発明は、帯状のベースフ
ィルム上に形成された第１のセラミック生シート上に所
定の間隔で複数個の内部電極を印刷形成する工程と、前
記内部電極間の長手方向に沿って前記第１のセラミック
生シート上に複数本のセラミックストライプパターンを
印刷形成する工程と、前記内部電極及び前記セラミック
ストライプパターンを覆うように第２のセラミック生シ
ートを形成してセラミック合成シートを得る工程と、前
記セラミック合成シートを前記ベースフィルム側から加
熱圧着させた後、前記ベースフィルムのみを剥離するこ
とにより前記内部電極及び前記セラミックストライプパ
ターンを前記第１及び第２のセラミック生シートで挟ん
だ状態で転写してセラミック生積層体を得る工程と、前
記転写を複数回繰り返すことによって得られたセラミッ
ク生積層体を所定形状に切断し焼成して端面電極を形成
する工程とを有する積層セラミック電子部品の製造方法
であり、セラミックストライプパターンで内部電極の凹
凸を低減し、原理的にセラミックパターンはストライプ
であるため、印刷方向での内部電極と重なることがな
い。また内部電極は第１のセラミック生シートと第２の
セラミック生シートの間にサンドイッチされるため、こ
のためセラミック生シートの欠陥等によるショート不良
を低減でき、生産コスト及び歩留まりを向上できるとい
う作用を有する。

【００２２】請求項３に記載の発明は、帯状のベースフ
ィルム上に所定の間隔で複数個の内部電極を印刷形成す
る工程と、前記内部電極間の長手方向に沿って前記セラ
ミック生シート上に複数本のセラミックストライプパタ
ーンを印刷形成する工程と、前記内部電極及び前記セラ
ミックストライプパターンを覆うようにセラミック生シ
ートを形成してセラミック合成シートを得る工程と、前
記セラミック合成シートを前記ベースフィルム側から加
熱圧着させた後、前記ベースフィルムのみを剥離するこ
とにより前記セラミック生シートを前記内部電極及び前
記セラミックストライプパターンごと転写してセラミッ
ク生積層体を得る工程と、前記転写を複数回繰り返すこ
とによって得られたセラミック生積層体を所定形状に切
断し焼成して端面電極を形成する工程とを有する積層セ
ラミック電子部品の製造方法であり、セラミックストラ
イプパターンで内部電極の凹凸を低減し、またこのセラ
ミックパターンはストライプであるため、原理的に印刷
方向での内部電極と重なることが無く、互いの位置合わ
せが簡単かつ正確になり、同時に内部電極の上にセラミ
ック生シートを形成することで内部電極中の溶剤に起因
するショート等の不良発生を防止しながら、積層セラミ
ック電子部品の薄層化及び高積層化時の生産コスト及び
歩留まりを向上できるという作用を有する。

【００２３】請求項４に記載の発明は、帯状のベースフ
ィルムの長手方向に複数本のセラミックストライプパタ
ーンを印刷形成する工程と、前記セラミックストライプ
パターンを覆うようにセラミック生シートを形成する工
程と、前記セラミックストライプパターン間の長手方向
に形成された前記セラミック生シート上の溝に沿って所
定の間隔で複数個の内部電極を印刷形成してセラミック
合成シートを得る工程と、前記セラミック合成シートを
前記ベースフィルム側から加熱圧着させた後、前記ベー
スフィルムのみを剥離することにより前記セラミック生
シートを前記内部電極及び前記セラミックストライプパ
ターンごと転写してセラミック生積層体を得る工程と、
前記転写を複数回繰り返すことによって得られたセラミ
ック生積層体を所定形状に切断し焼成して端面電極を形
成する工程とを有する積層セラミック電子部品の製造方
法であり、セラミックストライプパターンで内部電極の
凹凸を低減し、原理的にセラミックパターンはストライ
プであるため、印刷方向での内部電極と重なることがな
い。またストライプパターン、セラミック生シート、内
部電極の順に形成されるため、セラミックストライプパ
ターンと、内部電極の間にセラミック生シートを形成し
ておくことで、内部電極のインキとセラミックストライ
プパターンのインキの材料や溶剤同士が反応しあった
り、干渉することがない。このため積層セラミック電子
部品の生産コスト及び歩留まりを向上できるという作用
を有する。

【００２４】請求項５に記載の発明は、帯状のベースフ
ィルム上に所定の間隔で複数個の内部電極を印刷形成す
る工程と、前記内部電極を覆うようにセラミック生シー
トを形成する工程と、前記内部電極の長手方向に形成さ
れた前記セラミック生シート上の溝に沿って複数本のセ
ラミックストライプパターンを印刷形成してセラミック
合成シートを得る工程と、前記セラミック合成シートを
前記ベースフィルム側から加熱圧着させた後、前記ベー
スフィルムのみを剥離することにより前記セラミック生
シートを前記内部電極及び前記セラミックストライプパ
ターンごと転写してセラミック生積層体を得る工程と、
前記転写を複数回繰り返すことによって得られたセラミ
ック生積層体を所定形状に切断して焼成し端面電極を形
成する工程とを有する積層セラミック電子部品の製造方
法であり、セラミックストライプパターンで内部電極の
凹凸を低減し、原理的にセラミックパターンはストライ
プであるため、印刷方向での内部電極と重なることがな
い。また内部電極、セラミック生シート、セラミックス
トライプパターンの順に形成されるため、内部電極とセ
ラミックストライプパターンの間にセラミック生シート
を形成しておくことで、内部電極のインキとセラミック
ストライプパターンのインキの材料や溶剤同士が反応し
あったり、干渉することがない。このため積層セラミッ
ク電子部品の生産コスト及び歩留まりを向上できるとい
う作用を有する。

【００２５】請求項６に記載の発明は、セラミック生シ
ートの厚みを１０μｍ以下で形成することを特徴とする
請求項１から５のいずれかに記載の積層セラミック電子
部品の製造方法であり、誘電体層の厚みを薄くでき、高
積層の積層セラミック電子部品を歩留まりよく製造する
ことができるという作用を有する。

【００２６】請求項７に記載の発明は、粘度０．１ポイ
ズ以上１０ポイズ以下のセラミックスラリーを、ストラ
イプ状の印刷パターンが表面に等ピッチで形成されたグ
ラビア版を用いてセラミックストライプパターンを形成
する請求項１から５のいずれかに記載の積層セラミック
電子部品の製造方法であり、セラミックストライプパタ
ーンの形成にグラビア印刷を用いることで、高速、高精
度に製造でき、積層セラミック電子部品の製造コストを
低減できるという作用を有する。

【００２７】請求項８に記載の発明は、粘度１０ポイズ
以上１０００ポイズ以下のセラミックインキを、ストラ
イプ状の印刷パターンが表面に等ピッチで形成されたス
クリーン版を用いてセラミックストライプパターンを形
成する請求項１から５のいずれかに記載の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法であり、セラミックストライプパ
ターンの形成にスクリーン版（あるいはロータリースク
リーン版）を用いることで、安い設備であっても高速、
高精度に製造でき、積層セラミック電子部品の製造コス
トを低減できるという作用を有する。

【００２８】請求項９に記載の発明は、粘度０．０１ポ
イズ以上１０ポイズ以下のセラミックインキを、インキ
ジェット印刷により連続的もしくは断続的に塗出するこ
とで等ピッチのセラミックストライプパターンを形成す
る請求項１から５のいずれかに記載の積層セラミック電
子部品の製造方法であり、セラミックストライプパター
ンの形成にインキジェット方法を用いることで、少量多
品種の様々な積層セラミック電子部品を安価に短納期で
製造できるという作用を有する。

【００２９】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１におけるベースフィルム上に形成された複数の内部
電極の間に、グラビア印刷方法によってセラミックスト
ライプパターンを形成する様子を示す概略斜視図であ
る。図１においてベースフィルム１１の上にセラミック
生シート５が形成されている。また６はグラビア版、７
は圧胴である。ベースフィルム１１の上に形成されたセ
ラミック生シート５は、矢印の方向に進み、グラビア版
６と圧胴７の間を通過する際に、内部電極８の間にセラ
ミックストライプパターン９が形成される。

【００３０】このセラミックストライプパターン９は、
グラビア版６の表面に所定のピッチと幅で複数本が形成
されたストライプパターン１０ａによって印刷される。
なおこのセラミックストライプパターン９を、グラビア
版６の全面（エンドレス状態）に形成することで、断続
的なセラミックストライプパターン（図示していない）
以外にエンドレスなセラミックストライプパターン１０
ａを形成することができる。

【００３１】なお、ここでセラミック生シート５の上に
内部電極は、グラビア印刷やスクリーン（あるいはロー
タリースクリーン）印刷、あるいはインキジェット印刷
で形成されたものであっても問題ない。

【００３２】こうして作成した本発明の実施の形態１に
よる電極及びセラミックストライプパターンの形成され
たセラミック生シートを６００層積層し、所定形状に切
断した後、焼成、端面電極を形成し、積層セラミックコ
ンデンサを試作した（形態１の発明品）。本発明を用い
て作成された形態１の発明品１では、図５に示すような
側面ヒビ４は発生しなかった。以上より本発明のセラミ
ックストライプパターンは、積層セラミックコンデンサ
の側面に位置するため、側面ヒビの防止に効果があるこ
とが判る。

【００３３】比較のために、特公平４−７５７７号公
報、特公平６−４０５３５号公報に示すように、セラミ
ックストライプパターンを形成することなく、同様に試
作してみたが、積層数が２００層を超えると凹凸が激し
くなり、積層出来なかった。特に本発明では、内部電極
の厚みをセラミックストライプパターンで平坦化するこ
とができるため、厚み１０μｍ以下のごく薄のセラミッ
ク生シートであっても、高積層化に対応できる。

【００３４】（実施の形態２）実施の形態２として、図
２を用いてスクリーン印刷方法によりセラミックストラ
イプパターンを形成する様子を説明する。図２におい
て、１２はロータリースクリーン版である。ロータリー
スクリーン版１２の表面には、所定のピッチと幅でスト
ライプパターン１０ｂが形成されている。ロータリース
クリーン版１２が矢印方向に回転すると同時にセラミッ
ク生シート５も矢印方向に送られる。そしてセラミック
生シート５の上に形成されている複数個の内部電極８の
間にセラミックストライプパターン９が印刷される。な
お、このセラミックストライプパターン９を、ロータリ
ースクリーン版１２の全面（エンドレス状態）に形成す
ることで、断続的なセラミックストライプパターン（図
示していない）以外にエンドレスなセラミックストライ
プパターン１０ｂを形成することができる。

【００３５】なお、ここでセラミック生シート５の上に
内部電極は、グラビア印刷やスクリーン（あるいはロー
タリースクリーン）印刷、あるいはインキジェット印刷
で形成されたものであっても問題ない。

【００３６】（実施の形態３）実施の形態３として、図
３を用いてインキジェット印刷方法によりセラミックス
トライプパターンを形成する様子を説明する。図３にお
いて、１３はインキジェット装置であり、インキチュー
ブ１４を介して、セラミックインキがインキタンク１５
より供給される。このインキタンク１５よりインキチュ
ーブ１４を介して供給されたインキ（図示していない）
が、インキジェット装置１３により、セラミック生シー
ト５の上に、複数の内部電極８の間を埋める様に塗出さ
れ、これがセラミックストライプパターン９ｃとなる。
なお、図３において、インキジェット装置を制御するパ
ソコン等は図示していないが、こうした装置からインキ
ジェット装置１３に所定の信号が送られ、希望したピッ
チ、幅、厚みのセラミックストライプパターン９ｃが形
成されることになる。なお、セラミックストライプパタ
ーンは断続的なもの（図示していない）であっても、エ
ンドレスなものであってもよい。

【００３７】なお、ここでセラミック生シート５の上に
内部電極は、グラビア印刷やスクリーン（あるいはロー
タリースクリーン）印刷、あるいはインキジェット印刷
で形成されたものであっても問題ない。

【００３８】このようにして、インキジェットヘッドを
外部信号（図示していない）でコントロールすること
で、ストライプパターンのパターン幅、パターンピッチ
（パターン間隔）、厚み等を自由に調整することができ
る。そのため、内部電極８の厚みやピッチが変わって
も、自由にマッチングさせることができ、製品における
内部電極の凹凸発生を最小限に抑えることができる。

【００３９】（実施の形態４）実施の形態４として、図
４を用いてベースフィルムの上に直接、複数の内部電極
と、これら内部電極の間に形成したセラミックストライ
プパターンの様子を説明する。図４（Ａ）において、ベ
ースフィルム１１の上に直接、複数の内部電極８が形成
されている。またこの複数の内部電極８を挟むように、
セラミックストライプパターン９が形成されている。ま
た図４（Ｂ）は、図４（Ａ）の状態の上に、更にセラミ
ック生シートを形成した様子を示すものである。図４
（Ｂ）において、内部電極８とセラミックストライプパ
ターン９の両方を、埋め込むようにセラミック生シート
１６が形成されている。

【００４０】なおこのセラミック生シート１６は、セラ
ミックスラリーの塗布、乾燥によって形成してもよい。
この場合、発明者らが特許第２６３６３０６号公報等で
提案した手法を用いても良い。あるいは予め作成してお
いたセラミック生シートを、市販のラミネータを用いて
転写等の手法によって、内部電極８とセラミックストラ
イプパターン９の両方を、埋め込むように形成してもよ
い。こうしたラミネータとしては、回路基板を製造する
際に、ドライフィルム（フィルム状の感光性レジスト）
のラミネータ装置を用いることができる。また近年では
セラミック生シート用に開発されたものもある。

【００４１】積層セラミックコンデンサの製造方法を例
に更に詳しく説明する。積層セラミックコンデンサとし
ては、焼成後の誘電体厚みが２μｍ、積層数が６００層
のニッケルを内部電極としたものを試作した。まず、図
１のベースフィルム１１としては、厚み５０μｍ、幅３
００ｍｍの市販のポリエステルフィルムを用い、この上
に直接、更に電極インキをグラビア印刷により形成し内
部電極８とした（セラミック生シート５は形成していな
い）。次にこの上に、図１に示すようにセラミックスト
ライプパターン９を、内部電極８の隙間を埋めるように
形成した。ここでグラビア版６は直径１５ｃｍのエンド
レス版（ストライプパターン１０ａが全周に形成されて
いる）を用いた。またセラミックインキとしては、Ｘ７
Ｒ特性を有する粒径１μｍのセラミック粉体を、若干量
の樹脂及び分散剤と共に溶剤中に分散させたものを用い
た。

【００４２】なお、ここでセラミックインキとしては、
粘度０．１ポイズ以上１０ポイズ以下が望ましい。１５
ポイズ以上のセラミックインキでもグラビア印刷するこ
とは可能であったが、印刷速度を２００ｍ／分まで高速
化した場合、グリーンシートがベースフィルムから剥離
することが有った（商業印刷でピッキングと呼ばれるイ
ンキタックによる紙剥け不良に相当するものと思われ
た）。また粘度が０．０５ポイズ以下の場合、セラミッ
クストライプパターンの印刷形状（及びセラミックスト
ライプパターンの厚み、幅、密度）が不揃いになる可能
性が有った。そして最後に、セラミックストライプパタ
ーン９及び内部電極８を覆うようにセラミック生シート
を形成して、図４（Ｂ）に示す構造の電極埋め込みセラ
ミック生シートを作成した。こうすることで、内部電極
のインキがセラミック生シートを溶解することを防止で
きた。またこうして作成した電極埋め込みセラミック生
シートを用いることで、セラミック層の厚み２μｍで、
内部電極の積層数が６００層の積層セラミックコンデン
サを製造することができた。

【００４３】なお一般的な積層セラミック電子部品を作
成するためには、セラミックストライプパターンの幅は
０．１ｍｍから０．５ｍｍ程度の範囲でバラツキの小さ
いものを形成することが望ましい。また特開平１−２２
６１３７号公報で当発明者らは、凹凸を有するドクター
ブレードもしくはアプリケータによって電極を埋め込む
セラミックスラリーの塗布厚みに大小を形成することを
提案したが、本発明を用いることで更にその効果を高め
ることができる。

【００４４】（実施の形態５）実施の形態５として、図
１で作成したサンプル（セラミックストライプ及び内部
電極が第１のセラミック生シート上に形成されたもの）
の上に、更に第２のセラミック生シートを形成した。こ
うして、内部電極及びセラミック生シートを、複数のセ
ラミック生シートの間に形成した（以下形態５のサンド
イッチ品と呼ぶ）、この形態５のサンドイッチ品を、内
部電極が６００層になるように積層し、所定形状に切断
した後、焼成、端面電極を形成し、積層セラミックコン
デンサを試作した（形態５の発明品と呼ぶ）。この形態
５の発明品を１０万個試作したが、図５であった側面ヒ
ビ４は皆無であった。

【００４５】比較のために従来品として、特公平７−５
２６９７号公報のように内部電極を複数のセラミック生
シートの間に形成した。これを内部電極が６００層にな
るように積層し、同様に積層セラミックコンデンサを１
０万個試作した。しかし内部電極が４００層以上になる
と、内部電極の凹凸を吸収しきれず、積層できなかっ
た。またこうして作成したサンプルでは、ほぼ全数に図
５で示すような側面ヒビ４が発生してしまった。

【００４６】そこで、特公平７−５６８５１号公報に示
すように、内部電極の厚みを吸収するためのセラミック
スラリーで内部電極の逆パターンを形成した。しかし、
内部電極のパターンと逆パターンの位置合わせは、ＸＹ
θの３方向になるため、位置合わせの時間が長くなり、
設備も高価になった。一方、本実施の形態の場合、スト
ライプパターンは一方向だけの位置合わせで良いため、
位置合わせも短時間に行え、その設備も安価なもので間
に合わせられた。特にセラミックストライプパターンを
エンドレス（連続パターン）にした場合、その位置合わ
せは市販のＥＰＣ（エッジポジションコントローラ）を
用いることで、自動的に行うことができ、１００ｍ／分
での高速位置合わせにも対応することができた。

【００４７】なお積層セラミックコンデンサを例に取る
と、グリーンシート単体の厚みは１０μｍ以下（特に５
μｍ以下）が望ましい。１２μｍ以上の厚みのグリーン
シートを用いると、焼成後のセラミック層２の厚みが大
きくなり製品の特性が落ちる。また１２μｍ以上の厚み
のグリーンシートでは適当な弾力性（または圧縮性）が
有るため、内部電極の厚みを吸収しやすい。しかし本実
施の形態で説明するような、数μｍのごく薄セラミック
生シートでは、もはや電極の厚みを吸収しきれない。し
かし本実施の形態では、このようなごく薄セラミック生
シートに対してもセラミックストライプパターンを導入
することで、電極の厚みを容易に吸収できる。また、ご
く薄セラミック生シートを他のセラミック生転写体に転
写した後、ベースフィルムのみを剥離する場合でも、セ
ラミックストライプパターンがセラミック生シートの補
強材となるため、強度の弱いセラミック生シートに対し
ても伸びや破れ等のダメージを与えにくくなる。

【００４８】（実施の形態６）実施の形態６では、セラ
ミックストライプパターン、セラミック生シート、内部
電極の順で作成する方法について説明する。まず、図２
の内部電極８の形成されたセラミック生シート５の代わ
りに、ベースフィルム（内部電極も何も形成されていな
いもの）を用意した。そして、この上に図２に示すよう
に、直接、セラミックストライプパターン９をロータリ
ースクリーン版１２を用いて形成した。次にこのセラミ
ックストライプパターンを覆うように、セラミック生シ
ートを形成した。このとき、セラミック生シートの表面
には、埋め込まれたセラミックストライプパターンに沿
った凹凸が発生した。

【００４９】最後にこのセラミック生シートの窪み面
（セラミックストライプパターンが形成されていない部
分）に、内部電極を同じくロータリースクリーン印刷に
よって形成した。このようにして、セラミックストライ
プパターンと、内部電極の間にセラミック生シートを形
成することができた。このように途中にセラミック生シ
ートを挟むことで、内部電極とセラミックストライプパ
ターンとの間で、溶剤同士が交じり合ったりした悪影響
が発生することを防止できる。

【００５０】なお、当然のことであるが、セラミックス
トライプパターン９は、すべての電極（内部電極）に
１：１で対応して入れる必要はなく、必要に応じて入れ
られる。

【００５１】（実施の形態７）実施の形態７では、内部
電極、セラミック生シート、セラミックストライプパタ
ーンの順で作成する方法について説明する。まず、図３
の内部電極８の形成されたセラミック生シート５の代わ
りに、ベースフィルム（内部電極も何も形成されていな
いもの）を用意した。そして、この上に図３に示すよう
に、直接、内部電極８をインキジェット装置１３により
形成した。次にこの内部電極を覆うように、セラミック
生シートを形成した。このとき、セラミック生シートの
表面には、埋め込まれたセラミックストライプパターン
に沿った凹凸が発生した。

【００５２】最後にこのセラミック生シートの窪み面
（内部電極が形成されていない部分）に、セラミックス
トライプパターンを同じくインキジェット装置により形
成した。このようにして、内部電極とセラミックストラ
イプパターンの間にセラミック生シートを形成すること
ができた。このように途中にセラミック生シートを挟む
ことで、内部電極とセラミックストライプパターンとの
間で、溶剤同士が交じり合ったりした悪影響が発生する
ことを防止できる。

【００５３】なお、当然のことであるが、セラミックス
トライプパターン９ｃは、すべての電極（内部電極）に
１：１で対応して入れる必要はなく、必要に応じて入れ
られる。比較のために、従来例として特開昭５８−５０
７９５号公報で提案されたインキジェット工法を元に、
特開平９−２１９３３９号公報に提案されているような
逆パターンをインキジェット工法で形成することを試み
た。しかしこの従来例の場合、内部電極とセラミック逆
パターンの位置合わせがＸＹθの３方向が必要であり、
コスト高になった。一方、実施の形態７の場合、内部電
極とセラミックストライプパターンは一方向だけの位置
合わせで良いため、低コスト、高生産性が得られた。

【００５４】（実施の形態８）実施の形態８では、本発
明に用いるセラミックストライプパターン用のインキに
ついて説明する。セラミックストライプパターンの形成
に用いるセラミックインキは、１５μｍ以上（できれば
１０μｍ以上）の大きさの凝集体が除去された、少なく
とも樹脂と溶剤と可塑剤とセラミック粉を含む粘度２０
ポイズ以下のセラミックインキがインキジェット印刷さ
れたものであることが望ましい。セラミックストライプ
パターンは、印刷方向に連続したパターンであるため、
この印刷方向にずれても（スリップしても）特に問題が
無い。そのため、グラビア印刷、スクリーン印刷、イン
キジェット印刷であっても、精度に余裕を持たせられ
る。

【００５５】（実施の形態９）実施の形態９では、セラ
ミックストライプパターンと内部電極の関係について説
明する。セラミックストライプパターンの幅と複数の内
部電極の間隔を完全に同一寸法にする必要はない。セラ
ミックストライプパターンの幅を狭めにしておくこと
で、位置ずれが発生しにくくなる。またセラミックスイ
ンキをストライプ状に印刷した後、未乾燥状態スムージ
ング装置（ナラシ装置）を通し、表面のスムージング
（平坦化）を行い、そして乾燥させることができる。こ
のように、セラミックインキを未乾燥状態でスムージン
グを行うことで、内部電極との隙間を簡単かつ正確に埋
めることができる。

【００５６】なお、スムージング以外に、ロールプレス
やカレンダー装置を用いることもできる。こうした装置
は、セラミックストライプが完成した後に用いること
で、セラミックストライプパターンの厚みが内部電極よ
り厚かった場合でも、自動的に内部電極の厚みに揃えら
れる。

【００５７】（実施の形態１０）実施の形態１０では、
セラミックストライプパターンを直接、印刷するのでな
く、転写で形成する方法について説明する。転写用のセ
ラミックストライプパターンとしては、少なくとも樹脂
と溶剤と可塑剤とセラミック粉を含み１５ミクロン以上
の大きさの凝集体が除去されたセラミックスラリーを他
のベースフィルム上に予め形成しておき、これを複数の
内部電極の間に転写することができる。このようにセラ
ミックストライプパターンのみを転写することにより、
その生産性を向上させられる。このような転写用のセラ
ミック生シートとしては、少なくとも樹脂と溶剤と可塑
剤とセラミック粉を含み１５ミクロン以上（できれば５
μｍ以上の）の大きさの凝集体が除去されたセラミック
スラリーをベースフィルム上に、少なくとも１回以上ス
トライプ上に塗布、乾燥させたものを用いることが望ま
しい。

【００５８】（実施の形態１１）実施の形態１１では、
本発明に用いる電極パターン及び電極グラビアインキに
ついて更に詳しく説明する。グラビア印刷に用いる電極
インキは、少なくとも樹脂と溶剤と直径１μｍ以下の金
属粉から構成され、その粘度は１０ポイズ以下（特に５
ポイズ以下）が望ましい。また１５μｍ以上の大きさ
（できれば１０μｍ以上）の凝集体が除去される必要が
ある。こうした電極インキを用いることで、誘電体の薄
層化及び高積層化に対しても高歩留まりで所定の積層セ
ラミック電子部品を製造することができる。なお、凝集
体の除去手段としては、市販のろ過材の中から適当な耐
溶剤性のものを選び、加圧ろ過することで対応できる。
もし電極インキの粘度が２０ポイズを超えると、グラビ
ア版よりインキが被印刷体表面に転移しにくくなり、同
時に印刷されたインキがレベリング（平坦化）しにくく
なる。

【００５９】（実施の形態１２）実施の形態１２では、
本発明に用いるセラミックストライプパターン及びセラ
ミックグラビアインキについて説明する。セラミックス
トライプパターンの形成に用いるセラミックインキは、
１５μｍ以上（できれば１０μｍ以上）の大きさの凝集
体が除去された、少なくとも樹脂と溶剤と可塑剤とセラ
ミック粉を含む粘度２０ポイズ以下のセラミックインキ
がグラビア印刷されたものであることが望ましい。セラ
ミックストライプパターンは、印刷方向に連続したパタ
ーンであるため、この印刷方向にずれても（スリップし
ても）特に問題が無い。そのため、グラビア印刷の印刷
条件に余裕を持たせられ、グラビア印刷用電極インキよ
り高粘度のものでも使用できる（同じ粘度や低粘度であ
っても使用できることは当然であるが、電極インキとセ
ラミックインキに用いる樹脂材料を変える積層安定性を
改善できる）。

【００６０】なお電極パターン及びセラミックパターン
を印刷するベースフィルムの幅は、１００ｍｍ以上が望
ましい。ベースフィルムの幅が７０ｍｍの場合、特にベ
ースフィルムの厚みが３０μｍ以下になってしまうと、
フィルムの幅方向の左右の張力の調整が難しくなり、電
極ｂパターンとセラミックパターンのアライメントに手
間取る。フィルム幅が１００ｍｍ以上、できれば１５０
ｍｍ以上が望ましい。

【００６１】グラビア印刷時のフィルムの張力を均一に
しやすい。そのため、グラビア版は円周方向に多面取り
する以外に、フィルムの幅方向に多面取りすることがで
きる。

【００６２】こうして、一つの印刷パターン（埋め込み
セラミック生シートの一回の積層面積に相当）が２００
ｍｍ角であっても、ベースフィルム幅を４５０ｍｍとす
ることで、ベースフィルムの幅方向に２面取りすること
ができ、生産性を高められる。

【００６３】またベースフィルム最大幅は１０００ｍｍ
程度までが望ましい。ベースフィルムの最大幅が２ｍを
超えると、スリッター等で分割しないと、単体がかなり
の重量となり、取扱いが大変になる。

【００６４】また電極パターン及びセラミックストライ
プパターンをグラビア印刷する際の印刷速度は、１０ｍ
／分以上が望ましい。１０ｍ／分以上の速度に設定する
ことで、ベースフィルムを一定以上の張力でピンと張る
ことができ、電極パターンとセラミックストライプパタ
ーンを高精度にアライメントできる。７ｍ／分以下で
は、印刷機や乾燥機の中で、ベースフィルムが弛みやす
くなり、ずれも少なくできる。

【００６５】ここで用いるセラミック生シートは、少な
くとも樹脂と溶剤と可塑剤とセラミック粉を含み１５ミ
クロン以上の大きさの凝集体が除去されたセラミックス
ラリーが転写フィルム上に、少なくとも１回以上塗布、
乾燥させてセラミック生シートを作成し、これを前記転
写フィルムから図１（Ａ）の電極パターン５の上に転写
してもよい。あるいはこれを前記転写フィルムから図３
（Ａ）の電極パターン５及びセラミックストライプパタ
ーン９の形成された上に転写してもよい。こうして表面
の凹凸を最小限に低減した電極埋め込みセラミック生シ
ートを作成できる。このようにセラミックスラリーを塗
布するのでなく、セラミック生シートを転写することに
より、生産性を向上させられる。

【００６６】特に本発明においては、電極パターンとセ
ラミックストライプパターンの両方をグラビア印刷で行
うことにより、互いのグラビアインキの製造仕様（溶
剤、樹脂、設備）のみならず印刷装置も共通化できる。
そのためグラビア印刷パターンの精度、厚み、塗膜密度
等も容易に合わせられる。

【００６７】特に本発明においては、内部電極をインキ
ジェットもしくはグラビアやスクリーン印刷、セラミッ
クストライプパターンも同様にインキジェットはグラビ
ア、スクリーン印刷で行うことにより、互いに細かい調
整を行うことができる。またインキジェット印刷は非接
触印刷が可能であり、内部電極が未乾燥であっても、さ
らにセラミックストライプパターンを形成することがで
きる。この場合、内部電極の乾燥（もしくは硬化）と、
セラミックストライプパターンの乾燥（もしくは硬化）
を同時に行うことができ、製品のコストダウンにつなが
る。

【００６８】またストライプ幅は０．０５ｍｍから１ｍ
ｍ程度が望ましい。こうした目的には複数のインキ塗出
口をもったインキジェットヘッドを用いることにより、
０．１ｍ／分から、１０ｍ／分以上の高速でのストライ
プ形成を行うことができる。グラビア印刷でもストライ
プパターン部分の版の深さやメッシュ数をパターン内で
変化させることで、セラミックストライプパターンの内
部電極と接する両端を薄くすることができる。こうする
と内部電極とセラミックストライプパターンが若干重な
ったとしても殆ど問題はない。

【００６９】なお電極インキは、少なくとも樹脂と溶剤
と直径１μｍ以下の金属粉から構成されることが望まし
い。また１５μｍ以上の大きさ（できれば１０μｍ以
上）の凝集体が除去される必要がある。こうした電極イ
ンキを用いることで、誘電体の薄層化及び高積層化に対
しても高歩留まりで所定の積層セラミック電子部品を製
造することができる。なお、凝集体の除去手段として
は、市販のろ過材の中から適当な耐溶剤性のものを選
び、加圧ろ過することで対応できる。

【００７０】なお、電極インキは１５μｍ以上（出来れ
ば５μｍ以上）の大きさの凝集体が除去された、少なく
とも樹脂と溶剤と直径１μｍ以下の直径の金属粉を含む
ものであることが望ましい。またセラミックストライプ
パターンは、１５μｍ以上（出来れば５μｍ以上）の大
きさの凝集体が除去された、少なくとも樹脂と溶剤と可
塑剤とセラミック粉を含むインキであることが望まし
い。

【００７１】またセラミックストライプパターンのピッ
チと、電極パターンのピッチが一致しており、セラミッ
クストライプパターンの厚みと電極パターンの厚み差は
５μｍ以下であることが望ましい。こうすることで、５
００層を超える高積層の積層セラミック電子部品に対し
ても側面ヒビの発生を防止できる。

【００７２】電極パターンもしくはセラミックストライ
プパターンをグラビア印刷する際は、１０ｍ／分以上の
速度が望ましい。これより遅いと印刷パターンが汚くな
ることがある。また電極パターンの乾燥後の厚みは３μ
ｍ以下が望ましい。５μｍを超える厚い内部電極に対し
ても、セラミックストライプパターンは効果的である
が、積層セラミック電子部品の高積層化には不向きであ
る。

【００７３】セラミックストライプパターンは、１５ミ
クロン以上の大きさの凝集体が除去された、少なくとも
樹脂と溶剤と可塑剤とセラミック粉を含むセラミックス
ラリーが、内部電極もしくはセラミックストライプパタ
ーンの上に、少なくとも１回以上塗布、乾燥されてでき
たものであることが望ましい。このようにセラミック生
シートで、内部電極やセラミックストライプパターンを
セラミック生シートで埋め込む際、ピンホール等の不良
発生の確率を低減できる。

【００７４】セラミックストライプパターンは、複数回
にわたって形成されてもよい。このように、何度も印刷
等により形成することで、その厚みをより微調整するこ
とができる。

【００７５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、内部電極
の間に、セラミックストライプパターンを形成すること
により、積層セラミックコンデンサを始めとする積層セ
ラミック電子部品を高積層化した場合問題になる、内部
電極に起因する凹凸発生を抑えることができる。またセ
ラミックパターンは、ストライプ形状を形成するため、
位置合わせが容易で、連続的に行えるため、５００層や
１０００層を超える高積層の積層セラミック電子部品で
あっても安価に製造できるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１におけるベースフィルム
上に形成された複数の内部電極の間に、グラビア印刷方
法によってセラミックストライプパターンを形成する様
子を示す概略斜視図

【図２】本発明の実施の形態２におけるスクリーン印刷
方法によりセラミックストライプパターンを形成する様
子を示す概略斜視図

【図３】本発明の実施の形態３におけるインキジェット
印刷方法によりセラミックストライプパターンを形成す
る様子を示す概略斜視図

【図４】本発明の実施の形態４におけるベースフィルム
の上に直接、複数の内部電極と、これら内部電極の間に
形成したセラミックストライプパターンを形成した様子
を示す斜視図

【図５】不良の発生した積層セラミックコンデンサの部
分断面図

【符号の説明】

１ 端面電極 ２ セラミック層 ３ 内部電極 ４ 側面ヒビ ５ セラミック生シート ６ グラビア版 ７ 圧胴 ８ 内部電極 ９ セラミックストライプパターン １０ａ，１０ｂ ストライプパターン １１ ベースフィルム １２ ロータリースクリーン版 １３ インキジェット装置 １４ インキチューブ １５ インキタンク １６ セラミック生シート

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 帯状のベースフィルム上に形成されたセ
   ラミック生シート上に所定の間隔で複数個の内部電極を
   印刷形成する工程と、前記内部電極間の長手方向に沿っ
   て前記セラミック生シート上に複数本のセラミックスト
   ライプパターンを印刷形成してセラミック合成シートを
   得る工程と、前記セラミック合成シートを前記ベースフ
   ィルム側から加熱圧着させた後、前記ベースフィルムの
   みを剥離することにより前記セラミック生シートを前記
   内部電極及び前記セラミックストライプパターンごと転
   写してセラミック生積層体を得る工程と、前記転写を複
   数回繰り返すことによって得られたセラミック生積層体
   を所定形状に切断し焼成して端面電極を形成する工程と
   を有する積層セラミック電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 帯状のベースフィルム上に形成された第
   １のセラミック生シート上に所定の間隔で複数個の内部
   電極を印刷形成する工程と、前記内部電極間の長手方向
   に沿って前記第１のセラミック生シート上に複数本のセ
   ラミックストライプパターンを印刷形成する工程と、前
   記内部電極及び前記セラミックストライプパターンを覆
   うように第２のセラミック生シートを形成してセラミッ
   ク合成シートを得る工程と、前記セラミック合成シート
   を前記ベースフィルム側から加熱圧着させた後、前記ベ
   ースフィルムのみを剥離することにより前記内部電極及
   び前記セラミックストライプパターンを前記第１及び第
   ２のセラミック生シートで挟んだ状態で転写してセラミ
   ック生積層体を得る工程と、前記転写を複数回繰り返す
   ことによって得られたセラミック生積層体を所定形状に
   切断し焼成して端面電極を形成する工程とを有する積層
   セラミック電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 帯状のベースフィルム上に所定の間隔で
   複数個の内部電極を印刷形成する工程と、前記内部電極
   間の長手方向に沿って前記セラミック生シート上に複数
   本のセラミックストライプパターンを印刷形成する工程
   と、前記内部電極及び前記セラミックストライプパター
   ンを覆うようにセラミック生シートを形成してセラミッ
   ク合成シートを得る工程と、前記セラミック合成シート
   を前記ベースフィルム側から加熱圧着させた後、前記ベ
   ースフィルムのみを剥離することにより前記セラミック
   生シートを前記内部電極及び前記セラミックストライプ
   パターンごと転写してセラミック生積層体を得る工程
   と、前記転写を複数回繰り返すことによって得られたセ
   ラミック生積層体を所定形状に切断し焼成して端面電極
   を形成する工程とを有する積層セラミック電子部品の製
   造方法。
4. 【請求項４】 帯状のベースフィルムの長手方向に複数
   本のセラミックストライプパターンを印刷形成する工程
   と、前記セラミックストライプパターンを覆うようにセ
   ラミック生シートを形成する工程と、前記セラミックス
   トライプパターン間の長手方向に形成された前記セラミ
   ック生シート上の溝に沿って所定の間隔で複数個の内部
   電極を印刷形成してセラミック合成シートを得る工程
   と、前記セラミック合成シートを前記ベースフィルム側
   から加熱圧着させた後、前記ベースフィルムのみを剥離
   することにより前記セラミック生シートを前記内部電極
   及び前記セラミックストライプパターンごと転写してセ
   ラミック生積層体を得る工程と、前記転写を複数回繰り
   返すことによって得られたセラミック生積層体を所定形
   状に切断し焼成して端面電極を形成する工程とを有する
   積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 帯状のベースフィルム上に所定の間隔で
   複数個の内部電極を印刷形成する工程と、前記内部電極
   を覆うようにセラミック生シートを形成する工程と、前
   記内部電極の長手方向に形成された前記セラミック生シ
   ート上の溝に沿って複数本のセラミックストライプパタ
   ーンを印刷形成してセラミック合成シートを得る工程
   と、前記セラミック合成シートを前記ベースフィルム側
   から加熱圧着させた後、前記ベースフィルムのみを剥離
   することにより前記セラミック生シートを前記内部電極
   及び前記セラミックストライプパターンごと転写してセ
   ラミック生積層体を得る工程と、前記転写を複数回繰り
   返すことによって得られたセラミック生積層体を所定形
   状に切断して焼成し端面電極を形成する工程とを有する
   積層セラミック電子部品の製造方法。
6. 【請求項６】 セラミック生シートの厚みを１０μｍ以
   下で形成することを特徴とする請求項１から５のいずれ
   かに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
7. 【請求項７】 粘度０．１ポイズ以上１０ポイズ以下の
   セラミックスラリーを、ストライプ状の印刷パターンが
   表面に等ピッチで形成されたグラビア版を用いてセラミ
   ックストライプパターンを形成する請求項１から５のい
   ずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
8. 【請求項８】 粘度１０ポイズ以上１０００ポイズ以下
   のセラミックインキを、ストライプ状の印刷パターンが
   表面に等ピッチで形成されたスクリーン版を用いてセラ
   ミックストライプパターンを形成する請求項１から５の
   いずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
9. 【請求項９】 粘度０．０１ポイズ以上１０ポイズ以下
   のセラミックインキを、インキジェット印刷により連続
   的もしくは断続的に塗出することで等ピッチのセラミッ
   クストライプパターンを形成する請求項１から５のいず
   れかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。