JP2013219153A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明にかかる電子部品の製造方法は、キャリアフィルム上に第1のセラミックグリーンシートを形成する工程と、第1のセラミックグリーンシート上に帯状の第1の内部電極を形成する工程と、第1の内部電極上に第2のセラミックグリーンシートを形成する工程と、第2のセラミックグリーンシート上に第1の内部電極の位置に基づいて帯状の第2の内部電極を形成する工程とを備え、更に積層体を形成する工程と、積層体を第1の内部電極および第2の内部電極の幅方向に沿って切断し第1の露出面を形成する工程と、第1及び第2の内部電極の長手方向に沿って切断し、第2の露出面を形成する工程とを備え、チップ状積層体を形成し、第1の露出面にカバー層を形成する工程とを備える。
【選択図】図3
Description
また、この発明にかかる電子部品の製造方法では、第1及び第2のセラミックグリーンシートは長尺状であり、第1および第2の内部電極はグラビア印刷により形成されることが好ましい。
さらにまた、この発明にかかる電子部品の製造方法では、第1の内部電極を印刷するとともに、帯状のセンシング用マークを形成し、第2のセラミックグリーンシートを透かして帯状のセンシング用マークの位置を把握することで、第2の内部電極の位置合わせをする工程とを備えることが好ましい。
また、この発明にかかる電子部品の製造方法では、第1の内部電極および第2の内部電極をグラビア印刷する際は、同じグラビア印刷版を用いることが好ましい。
さらに、この発明にかかる電子部品の製造方法では、第1から第4の工程を1回行うことで、内部電極が形成されたセラミックグリーンシートを2層重ねた2層構造積層体を形成し、該2層構造積層体を複数積層して、一つの積層体を形成することが好ましい。
また、この発明にかかる電子部品の製造方法では、第1から第4の工程を複数回繰り返すことが好ましい。
また、この発明にかかる電子部品の製造方法は、第1および第2のセラミックグリーンシートは長尺状に形成されており、グラビア印刷により第1及び第2の内部電極が形成されるため、スクリーン印刷に比べて、印刷速度が速く印刷効率を向上させることができる。
さらに、この発明にかかる電子部品の製造方法は、帯状のセンシング用マークを別に形成しているので、第1の内部電極の幅方向に一部が重なるように位置合わせして行われる帯状の第2の内部電極の印刷を、より精度よく行うことができる。
また、この発明にかかる電子部品の製造方法は、第1の内部電極の印刷と第2の内部電極の印刷について同じグラビア印刷版を用いて行うため、製版上に生じる版間のばらつきを考慮する必要がなく、高精度に位置を合わせることができる。
さらに、この発明にかかる電子部品の製造方法は、上述した第1から第4の工程を1回行ったうえで2層構造の2層構造積層体を形成し、その2層構造積層体を複数積層することにより一つの積層体を形成するので、同じ支持体上で第1から第4の工程を複数回繰り返すことから、支持体を節約することができる。
また、この発明にかかる電子部品の製造方法は、同じ支持体上で、上述した第1から第4の工程を複数繰り返すことで、積層体を形成することから、支持体を節約することができる。
すなわち、第2の実施の形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法において、同じ支持体上で、セラミックグリーンシートを成型し、そのセラミックグリーンシート上に帯状の導電膜を形成する工程を複数回繰り返すことから、支持体を節約することができる。
すなわち、たとえば、セラミックグリーンシート上に導電膜を印刷した場合、導電膜が印刷された部分と印刷されていない部分とでは、導電膜が印刷された部分が、導電膜の厚さ分だけ厚くなる。積層枚数が少なければ、特に大きな問題は生じないところ、積層枚数が増加すると、厚みの差が大きくなり、積層体チップの内部におけるクラックや空隙等の発生する可能性が増加する。
このため、第3の実施の形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法のように、セラミックグリーンシート上において、導電膜が印刷されていない部分に、段差解消用セラミックパターンを印刷することで、上記の問題に対処することができる。
12 セラミック素体
14a、14b 外部電極
16a、16b セラミック層
18a 一方主面
18b 他方主面
20a 一方側面
20b 他方側面
22a 一方端面
22b 他方端面
24a、24b 内部電極
26a、26b 対向部
28a、28b 引出し電極部
30 キャリアフィルム
32a 第1のセラミックグリーンシート
32b 第2のセラミックグリーンシート
32c 第3のセラミックグリーンシート
32d 第4のセラミックグリーンシート
34a 第1の導電膜
34b 第2の導電膜
34c 第3の導電膜
34d 第4の導電膜
36a、36b、36c、36d ギャップ
38 センシング用マーク
40、40’ 2層構造積層体のセラミックグリーンシート
42a、42b 保護層
44 積層体
46 切断線
48 4層構造積層体のセラミックグリーンシート
50a 第1の段差解消パターン
50b 第2の段差解消パターン
60 積層体チップ
62a、62b 側面部電極
70 保持プレート
72 粘着テープシート
80 カバー層付き積層体チップ
82a 第1のカバー層
82b 第2のカバー層
Claims (6)
- キャリアフィルム上に第1のセラミックグリーンシートを形成する第1の工程と、
前記第1のセラミックグリーンシート上に帯状の第1の内部電極を形成する第2の工程と、
前記第1の内部電極上に第2のセラミックグリーンシートを形成する第3の工程と、
前記第2のセラミックグリーンシート上に、前記第1の内部電極の位置に基づいて、前記第1の内部電極の幅方向に一部が重なるように位置合わせして、帯状の第2の内部電極を形成する第4の工程と、
を備え、
前記第3から第4の工程を繰り返すことで、積層体を形成する工程と、
前記積層体を前記第1の内部電極および第2の内部電極の幅方向に沿って切断し第1の露出面を形成する第5の工程と、
前記第1及び第2の内部電極の長手方向に沿って切断し、第2の露出面を形成する第6の工程と、
を備え、
前記第5と第6の工程からチップ状積層体を形成し、前記チップ状積層体の第1の露出面にカバー層を形成する工程とを備える電子部品の製造方法。 - 前記第1及び第2のセラミックグリーンシートは長尺状であり、前記第1および第2の内部電極はグラビア印刷により形成されることを特徴とする、請求項1に記載の電子部品の製造方法。
- 前記第1の内部電極を印刷するとともに、帯状のセンシング用マークを形成し、前記第2のセラミックグリーンシートを透かして前記帯状のセンシング用マークの位置を把握することで、前記第2の内部電極の位置合わせをする工程とを備えることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の電子部品の製造方法。
- 前記第1の内部電極および第2の内部電極をグラビア印刷する際は、同じグラビア印刷版を用いることを特徴とする、請求項2または請求項3に記載の電子部品の製造方法。
- 前記第1から第4の工程を1回行うことで、内部電極が形成されたセラミックグリーンシートを2層重ねた2層構造積層体を形成し、該2層構造積層体を複数積層して、一つの積層体を形成することを特徴とする、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
- 前記第1から第4の工程を複数回繰り返すことを特徴とする、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012087784A JP6083126B2 (ja) | 2012-04-06 | 2012-04-06 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2012087784A JP6083126B2 (ja) | 2012-04-06 | 2012-04-06 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2013219153A true JP2013219153A (ja) | 2013-10-24 |
JP6083126B2 JP6083126B2 (ja) | 2017-02-22 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6083126B2 (ja) |
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