JP2012129493A - 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミックグリーンシートに複数のストライプ状の内部電極パターンを平行に印刷する段階と、複数のストライプ状の内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが相互に交差して積層される構造を有するように上記積層体を切断する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが全て露出する上記積層体の側面を覆うようにセラミックスラリーを塗布して第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階とを含む。
【選択図】図３ａ

Description

本発明は積層セラミックコンデンサ及びその製造方法に関し、より具体的には、耐久性を確保し信頼性の高い積層セラミックコンデンサを製造することができる方法及びそれにより製造された積層セラミックコンデンサに関する。

コンデンサは電気を貯蔵することができる素子であって、基本的に、２つの電極を対向させて電圧をかけると、各電極に電気が蓄積される。直流電圧を印加した場合は、電気が蓄電されながらコンデンサの内部に電流が流れ、蓄電がが完了すると、電流が流れなくなる。一方、交流電圧を印加した場合は、電極の極性が交互に変わりながら交流電流が流れ続ける。

このようなコンデンサは、電極間に備えられる絶縁体の種類によって、アルミニウムで電極を構成し、上記アルミニウム電極の間に薄い酸化膜を備えるアルミニウム電解コンデンサ、電極材料としてタンタルを使用するタンタルコンデンサ、電極の間にチタニウム、バリウムのような高い誘電率の誘電体を使用するセラミックコンデンサ、電極の間に備えられる誘電体として高い誘電率系セラミックを多層構造で使用する積層セラミックコンデンサ（Ｍｕｌｔｉ Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ、ＭＬＣＣ）、電極の間の誘電体としてポリスチレンフィルムを使用するフィルムコンデンサなど様々な種類に分けられる。

その中でも、積層セラミックコンデンサは、温度特性及び周波数特性に優れ、かつ小型で具現できるという長所があり、最近では、高周波回路など多様な分野で応用されている。

従来技術による積層セラミックコンデンサは、複数の誘電体シートが積層されて積層体を形成し、上記積層体の外部に異なる極性を有する外部電極が形成され、上記積層体の内部に交互に積層された内部電極が上記それぞれの外部電極に連結されることができる。

上記誘電体シートの間に相互に形成された内部電極がそれぞれ異なる極性を有するように連結され容量結合を起こすことで、上記積層セラミックコンデンサはキャパシタンス値を有するようになる。

最近、 電子製品の小型化及び高集積化により、積層セラミックコンデンサも小型化及び高集積化のための研究が行われている。特に、積層セラミックコンデンサは、高容量化及び小型化のために、誘電体層を薄層化して高積層化し、内部電極パターンの連結性を向上させるための多様な試みが行われている。

韓国公開特許２００６−００２６９３３号公報 特開２０１０−１５３７２０号公報

本発明の目的は、積層セラミックコンデンサの高積層化及び小型化のために、内部電極パターンの印刷解像度を向上させ、積層された複数の誘電体層の段差を除去して絶縁抵抗の加速寿命を向上させた積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供することである。

本発明による積層セラミックコンデンサの製造方法は、複数のセラミックグリーンシート上に相互平行な複数のストライプ状の内部電極パターンを上記ストライプ状の内部電極パターンの長軸方向に印刷する段階と、複数のストライプ状の内部電極パターンの間にそれぞれラインパターンを上記ラインパターンの長軸方向に印刷する段階を含む。
上記ラインパターンは、ストライプ状の内部電極パターンを印刷すると同時に、または印刷した後に印刷することができる。

上記複数のストライプ状の内部電極パターンの間隔をａと定義し、ラインパターンの幅をｂと定義すると、上記ａ、ｂは次のような［式１］を満たすことができる。

［式１］
１μｍ≦ａ−２ｂ≦２００μｍ

上記ストライプ状の内部電極パターンとラインパターンの間隔が１１０μｍ以下になるよう印刷することができる。

上記複数のストライプ状の内部電極パターンの間隔が１４０μｍの場合、ラインパターンの幅は６０μｍ以下であることができる。

上記複数のストライプ状の内部電極パターンの間隔が１２０μｍの場合、ラインパターンの幅は４０μｍ以下であることができる。

上記複数のストライプ状の内部電極パターンとラインパターンは、印刷面積に対する印刷滲み面積の比率が１２％以下であることができる。

上記複数のセラミックグリーンシートをストライプ状の内部電極パターンがずれるように交差して積層する段階と、複数のセラミックグリーンシートを切断して複数の積層本体を形成する段階とを含むことができる。

上記ストライプ状の内部電極パターンがずれるように交差して積層する段階は、上記ストライプ状の内部電極パターンの中央部と隣接するセラミックグリーンシートに配置されたラインパターンの中央部が一直線上に配置されるように上記複数のセラミックグリーンシートを交差して積層することができる。

上記複数のセラミックグリーンシートを切断する段階は、上記複数のセラミックグリーンシートを複数のスプライト状の内部電極パターンを横切るように垂直方向に切断し、第１切断面及び第２切断面を有する棒状の積層体を形成する段階と、上記棒状の積層体を上記スプライト状の内部電極パターンの中央部と隣接するセラミックグリーンシートに配置されたラインパターンの中央部を含むようにチップサイズに切断し、第３切断面及び第４切断面を有する積層本体を形成する段階とを含むことができる。

上記棒状の積層体を積層本体に切断する前または後に、棒状の積層体の第１切断面及び第２切断面にセラミックスラリーを塗布して第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階をさらに含むことができる。

上記積層本体の上記第３切断面及び第４切断面のそれぞれに第１外部電極及び第２外部電極を形成する段階をさらに含むことができる。

本発明による積層セラミックコンデンサは、複数の誘電体層が積層され、第１側面、第２側面、第３側面及び第４側面を含む積層本体と、上記積層本体の対向する第１側面及び第３側面にそれぞれ形成された第１外部電極及び第２外部電極と、積層本体の内部に、それぞれ第１側面及び第３側面に引出されるように形成され、それぞれ第３側面及び第１側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うように形成された第１内部電極パターン及び第２内部電極パターンと、第３側面と第１内部電極パターンの間及び上記第１側面と第２内部電極パターンの間にそれぞれ形成される第１ダミーパターン及び第２ダミーパターンとを含み、上記第１内部電極パターンまたは上記第２内部電極パターンと第２ダミーパターンまたは第１ダミーパターンとの距離は７０μｍ以下であることができる。

上記第１内部電極パターンまたは上記第２内部電極パターンと第３側面または第１側面との距離は１５０μｍ以下であることができる。

上記積層本体の対向する第２側面と第４側面にそれぞれセラミックスラリーが塗布されて形成された第１サイド部及び第２サイド部をさらに含むことができる。

上記積層本体の高さをｈ１とし、積層本体の内部に形成された第１及び第２内部電極パターンにより段差が形成された部分の高さをｈ２とすると、上記ｈ１、ｈ２は次のような［式２］を満たすことができる。

［式２］
（ｈ１−ｈ２）／ｈ１≦０．１

本発明による積層セラミックコンデンサの製造方法によると、誘電体層に、ストライプ状の内部電極パターンとラインパターンを長軸方向に印刷するため、印刷解像度を高めることができる。また、印刷解像度が高くなるにつれ、より微細なサイズと間隔で配置されたストライプ状の内部電極パターンとラインパターンを印刷することができる。

また、本発明による積層セラミックコンデンサの製造方法によると、ラインパターンが印刷されるため、誘電体層の段差が解消され、誘電体層の層間の厚さ変化がわずかなチップを製造することができる。また、内部電極パターンが誘電体層の一部分に形成されず、誘電体層を覆うように形成されるため、積層本体の内部における誘電体層の段差を解消することができる。

また、本発明による積層セラミックコンデンサは、内部電極パターンが誘電体層を覆うように形成され、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの間に重なる面積を確保することができ、薄膜の誘電体層または内部電極パターンを形成することができるため、積層セラミックコンデンサの小型化及び高積層化が可能となる。

また、積層本体を形成した後、積層本体の第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが露出した積層本体の側面に、サイド部を所望する厚さで形成することができるため、内部電極パターンが占める空間を最大限確保することができ、製品設計の自由度を向上させることができる。

本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの斜視図である。 本発明の一実施形態によるストライプ状の内部電極パターン及びラインパターンが印刷されたセラミックグリーンシートを示す平面図である。 本発明の一実施形態によるストライプ状の内部電極パターン及びラインパターンが印刷されたセラミックグリーンシートを示す正面図である。 本発明の一実施形態による複数のセラミックグリーンシートが積層された積層体を示す正面図である。 本発明の一実施形態による棒状の積層体の切断ラインを示す平面図である。 本発明の一実施形態による積層本体を示す斜視図である。 図４の積層本体をＡ−Ａ’線に沿って切断した断面図である。 図４の積層本体をＢ−Ｂ’線に沿って切断した断面図である。 本発明の一実施形態により、サイド部が形成された積層本体を切断した断面図である。

以下では、添付の図面を参照し、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が本発明を容易に実施できるように好ましい実施形態を詳しく説明する。但し、本発明の好ましい実施形態を詳細に説明するにおいて、関連する公知機能または構成に対する具体的な説明が本発明の要旨を不要に不明確にすると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。

また、類似する機能及び作用をする部分に対しては図面全体にわたって同じ符号を用いる。

尚、明細書全体において、ある構成要素を「含む」とは、特に反対する記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。

以下、図１から図６を参照して本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサ及びその製造方法について説明する。

図１は本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの斜視図であり、図２ａ及び図２ｂは本発明の一実施形態によるストライプ状の内部電極パターン及びラインパターンが印刷されたセラミックグリーンシートを示す平面図及び正面図であり、図３ａは本発明の一実施形態による複数のセラミックグリーンシートが積層された積層体を示す正面図であり、図３ｂは本発明の一実施形態による棒状の積層体の切断ラインを示す平面図であり、図４は本発明の一実施形態による積層本体を示す斜視図であり、図５ａは図４の積層本体をＡ−Ａ’線に沿って切断した断面図であり、図５ｂは図４の積層本体をＢ−Ｂ’線に沿って切断した断面図であり、図６は本発明の一実施形態によりサイド部が形成された積層本体を切断した断面図である。

図１を参照すると、本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサ１は複数の誘電体層が積層された積層本体２０、第１外部電極１０ａ、第２外部電極１０ｂ、第１内部電極パターン及び第２内部電極パターンを含む。

複数の誘電体層を積層してセラミック積層本体２０を形成することができる。上記積層本体２０は順に第１側面、第２側面、第３側面及び第４側面を含むように形成されることができる。

上記積層本体の対向する第１側面及び第３側面には、第１外部電極１０ａ及び第２外部電極１０ｂがそれぞれ形成されることができる。上記積層本体の内部には第１内部電極パターン及び第２内部電極パターンが１つ以上の誘電体層を介して交差して積層されることができ、上記第１内部電極パターンと第２内部電極パターンはそれぞれ第１側面及び第３側面に引出されるように形成され、第１外部電極１０ａ及び第２外部電極１０ｂとそれぞれ連結されることができる。

上記積層本体を構成する複数の誘電体層は、所定の誘電率を有するセラミックグリーンシートで製造されることができる。

上記第１外部電極１０ａ及び第２外部電極１０ｂは電気伝導性に優れた物質で、積層セラミックコンデンサと外部素子を電気的に連結する役割をすることができ、これに制限されず、Ｎｉ、ＡｇまたはＰｄのような物質からなることができる。

上記積層本体２０は高積層化されるほど、誘電体層の段差が大きくなり、内部電極パターンが薄くなる。従って、内部電極パターンがショートする現象が頻繁に生じ得る。

しかし、本発明の一実施形態によると、内部電極パターンと内部電極パターンとの間にラインパターンが形成される。これは誘電体層の積層時に、段差を解消するダミーパターンとしての役割をするため、誘電体層と内部電極パターンが形成される層の間の層間密度を減少させることができる。

従って、複数の誘電体層が積層されても、複数の誘電体層間の厚さ偏差は小さくなり、表面に段差が生じることを防止することもできる。

また、本発明の一実施形態によると、薄膜内部電極パターン及び誘電体層を形成しても、内部電極パターンが誘電体層を覆うように形成されるため、上記積層本体２０の内部に形成された第１内部電極パターン及び第２内部電極パターンの連結性が向上し、重なる面積が増加して積層セラミックコンデンサの容量を確保することができる。

以下では、本発明の一実施形態により、段差の小さい複数の誘電体層が積層された積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。

図２ａ及び図２ｂは、本発明の一実施形態による、ストライプ状の内部電極パターン３０とラインパターン４０が印刷されたセラミックグリーンシートを示す平面図及び断面図である。

図２ａを参照すると、本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサを製造するために、複数のセラミックグリーンシート１００を積層して誘電体層を形成することができる。

上記セラミックグリーンシート１００はセラミックパウダー、有機溶剤及び有機バインダーを含むセラミックペーストが塗布及び乾燥されて形成されることができる。

上記セラミックパウダーは高い誘電率を有する物質で、これに制限されないが、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）系材料などを使用することができ、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）パウダーを使用することが好ましい。

上記有機バインダーはセラミックパウダーの分散性を確保するためのもので、これに制限されないが、エチルセルロース、ポリビニルブチラール及びこれらの混合物を使用することができる。

上記セラミックグリーンシート１００はセラミックペーストをポリエチレンテレフタレートのようなキャリアフィルムに塗布して形成することができるが、これに制限されない。

セラミックグリーンシート１００を形成した後、セラミックグリーンシート１００上に複数のストライプ状の内部電極パターン３０とラインパターン４０を印刷することができる。

上記ストライプ状の内部電極パターン３０及びラインパターン４０は電気伝導性に優れた物質からなることができ、本発明の一実施形態によると、導電性金属を含むことができる。また、上記導電性金属としてＮｉ、Ｃｕ、Ｐｄ及びこれらの合金からなる群から選択された１つ以上を使用することができる。

上記ストライプ状の内部電極パターン３０と上記ラインパターン４０は、上記セラミックグリーンシート１００上に導電性金属を含む内部電極ペーストが印刷されて形成され、これに制限されないが、スクリーン印刷法のような印刷法によりセラミックグリーンシート上に印刷されてもよい。

本発明の一実施形態によると、上記セラミックグリーンシート１００上に印刷される複数のストライプ状の内部電極パターン３０は互いに平行に印刷されることができ、特に、その長軸方向に印刷されることができる。

また、上記複数のストライプ状の内部電極パターン３０の間には、ライン（ｌｉｎｅ）状のラインパターン４０が印刷されることができる。上記ラインパターン４０は、複数のストライプ状の内部電極パターン３０の間に上記ストライプ状の内部電極パターン３０と平行に印刷されることができる。また、上記ラインパターン４０はストライプ状の内部電極パターン３０と同時に印刷されるか、それとも、ストライプ状の内部電極パターン３０が印刷されてから印刷されることができる。

特に、スクリーン印刷法を用いる場合、スクリーン印刷法に用いられるスクリーンは、乳剤膜が形成された部分と乳剤膜が形成されない部分とを含むように形成され、特に、内部電極ペーストを載せてスキージでスクリーンを加圧すると、乳剤膜が形成されない部分を通じて内部電極ペーストが通過して内部電極パターンが印刷されることができる。

ここで、内部電極パターンの短軸方向に印刷すると、乳剤膜が形成された部分と乳剤膜が形成されない部分を交互に通過するため、スキージとスクリーンとの間に摩擦が発生し、印刷方向に内部電極ペーストが過度に滲む現象が発生することがある。

しかし、本発明の一実施形態によると、ストライプ状の内部電極パターンを印刷し、特に、ストライプ方向に沿って長軸方向に印刷が行われるため、乳剤膜が形成されない部分または乳剤膜が形成された部分のみをスキージが通過する。従って、スキージとスクリーンとの間に発生する摩擦が小さく、印刷滲みの発生が少ない。

すなわち、本発明の一実施形態によると、ストライプ状の内部電極パターンを長軸方向に印刷するため、印刷滲みが小ない。これにより、印刷解像度が高くなり、内部電極パターンと内部電極パターンまたはダミーパターンとの間隔が小さくなる。

上記印刷解像度とは印刷の鮮明な程度を示す値のことであり、本発明では印刷滲み率に基づいて判断した。すなわち、印刷面積に対する印刷滲み面積の比率である印刷滲み率により印刷解像度を判断し、印刷滲み率が高いほど印刷解像度は低く、印刷滲み率が低いほど印刷解像度は高くなる。

本発明の一実施形態によると、ストライプ状の内部電極パターンとラインパターンの印刷面積に対する印刷滲み面積の比率が１２％以下であることできる。これはストライプ状の内部電極パターン３０の長軸方向に印刷すると、スクリーンとスキージとの間に生じる摩擦が減少し、印刷滲み率が小さくなるためである。

図２ｂを参照すると、ストライプ状の内部電極パターン３０はラインパターン４０と所定の間隔離隔されて形成される。ラインパターン４０は、後に切断されてダミーパターンを形成するため、内部電極パターンと離隔されて電気的に絶縁されるように配置される。

ストライプ状の内部電極パターン３０とラインパターン４０を互いに近く印刷すると、印刷滲みによりストライプ状の内部電極パターン３０とラインパターン４０が短絡する現象が発生することがある。

しかし、本発明の一実施形態によると、長軸方向に印刷して印刷滲みの比率を低くするため、内部電極パターンとラインパターンの間隔を小さくしても内部電極パターンとラインパターンが短絡する現象を防止することができる。

図２ｂを参照すると、ストライプ状の内部電極パターン３０間の間隔をａと定義し、ラインパターン４０の幅をｂと定義すると、上記ａ、ｂは次のような［式１］を満たすことができる。

［式１］
１μｍ≦ａ−２ｂ≦２００μｍ

上記ａ−２ｂ値は１μｍから２００μｍであることが好ましい。それは、上記ａ−２ｂ値が２００μｍより大きいと、ストライプ状の内部電極パターンとラインパターンが遠すぎて段差を解消するという目的を果たすことが困難で、１μｍ以下では内部電極パターンとラインパターンが重なることがあるためである。

本発明の一実施例によると、上記複数のストライプ状の内部電極パターンの間隔ａが１４０μｍ以下の場合は、ラインパターンの幅ｂが６０μｍ以下であることが好ましい。それは、６０μｍを超えると、ストライプ状の内部電極パターンとラインパターンが滲んで重なることがあるためである。

また、本発明の他の実施例によると、上記複数のストライプ状の内部電極パターンの間隔ａが１２０μｍの場合は、ラインパターンの幅ｂが４０μｍ以下であることが好ましい。それは、４０μｍを超えると、ストライプ状の内部電極パターンとラインパターンが重なることがあるためである。

また、上記ストライプ状の内部電極パターンとラインパターンの間隔が１１０μｍ以下であることが好ましい。それは、１１０μｍを超える場合は、パターン間の間隔が遠すぎて内部電極パターンが容量を占める面積を確保することが困難になるためである。

本発明の一実施形態によると、印刷面積に対する印刷滲み面積の比率が１２％以下であることができる。ストライプ状の内部電極パターンの長軸方向に印刷すると、スクリーンとスキージ間に生じる摩擦が減少するため、滲み面積が減ることがあるためである。

図３ａは、本発明の一実施形態によりストライプ状の内部電極パターン３０とラインパターン４０が印刷された複数のセラミックグリーンシート１００が積層されて形成された積層体１２０を示す断面図である。

図３ａを参照すると、上記複数のストライプ状の内部電極パターン３０とラインパターン４０が印刷された複数のセラミックグリーンシート１００は、隣接するセラミックグリーンシートに形成されたストライプ状の内部電極パターン３０がずれるように交差して積層されることができる。

図３ａを参照すると、上記セラミックグリーンシート１００がずれて積層されるということは、１つのセラミックグリーンシート１００に印刷されたストライプ状の内部電極パターン３０の中心部ｂ１と隣接するセラミックグリーンシートに印刷されたラインパターン４０の中心部ｂ２が一直線上に位置するように配置されることを意味する。

複数のセラミックグリーンシート１００がずれて積層された積層体１２０は、後にチップサイズに切断されることができる。

図２ａを参照すると、複数のストライプ状の内部電極パターン３０及びラインパターン４０が印刷されたセラミックグリーンシート１００はＣ１−Ｃ１’ラインに沿って切断され、第１切断面と第２切断面が形成されることができる。上記第１切断面は図３ａと一致する形状を有することができ、第２切断面は図３ａに対称な形状を有することができる。

上記Ｃ１−Ｃ１’ラインは複数のストライプ状の内部電極パターン３０とラインパターン４０を垂直に横切るように形成されたラインであって、図２ａの上記Ｃ１−Ｃ１’ラインに沿って切断された場合、図３ｂと同様の平面状を有するように棒状の積層体２２０に切断されることができる。

棒状の積層体２２０は、図３ａと同じ形状の正面図と、図３ｂと同じ形状の平面図を有することができる。また、上記棒状の積層体は図３ａ及び図３ｂを参照すると、Ｃ２−Ｃ２’ラインに沿って切断され、チップサイズに切断されることができる。

上記Ｃ２−Ｃ２’ラインは、ストライプ状の内部電極パターン３０の中心部ｂ１とラインパターンの中心部ｂ２を交互に含むように形成される。従って、Ｃ２−Ｃ２’ラインに沿って切断された第３切断面及び第４切断面はそれぞれ内部電極パターンと切断されたダミーパターンが交互に形成された構造を有する。

特に、上記第３切断面には第１内部電極パターン３０ａと第１ダミーパターン４０ａが交互に引出されるように形成され、第４切断面には第２内部電極パターン３０ｂと第２ダミーパターン４０ｂが交互に引出されるように形成される。

図４を参照すると、切断された積層本体３２０にはＡ−Ａ’方向に第１内部電極パターン３０ａと第１ダミーパターン４０ａが交互に引出される第１側面と、第２内部電極パターン３０ｂと第２ダミーパターン４０ｂが交互に引出される第３側面が形成され、上記第１側面と第３側面はＣ２−Ｃ２’ラインが切断されて形成された第３切断面と第４切断面に対応する。

また、Ｂ−Ｂ’方向に切断された積層本体３２０は第１内部電極パターン３０ａ、第２内部電極パターン３０ｂ、第１ダミーパターン４０ａ及び第２ダミーパターン４０ｂが全て露出した第２側面と第４側面が形成され、上記第２側面と第４側面は対向する方向に配置される。

図５ａは、上記積層本体３２０をＡ−Ａ’ラインに沿って切断した断面を示す図面である。

図５ａを参照すると、上記積層本体３２０は複数の誘電体層が積層されて形成される。上記積層本体３２０の内部には第１内部電極パターン３０ａと第２２内部電極パターン３０ｂが１つ以上の誘電体層を介して交差して積層される。上記第１内部電極パターン３０ａと第２内部電極パターン３０ｂはそれぞれ第１側面及び第３側面に引出されるように形成され、１つ以上の誘電体層を介して対向するように配置され、重なる面積を有するように形成される。

上記積層本体３２０の第１側面には第１内部電極パターン３０ａと電気的に連結される第１外部電極が形成され、上記積層本体３２０の第３側面には第２内部電極パターン３０ｂと電気的に連結される第２外部電極が形成されることができる。

また、本発明の一実施形態によると、第１内部電極パターン３０ａと第１ダミーパターン４０ａが１つ以上の誘電体層を介して交互に第１側面に引出されるように形成されることができる。また、第２内部電極パターン３０ｂと第２ダミーパターン４０ｂは１つ以上の誘電体層を介して交互に第３側面に引出されるように形成されることができる。

上記積層本体３２０の第１側面には第１内部電極パターン３０ａと電気的に連結される第１外部電極が形成され、上記積層本体３２０の第３側面には第２内部電極パターン３０ｂと電気的に連結される第２外部電極が形成されることができる。

図５ａを参照すると、上記第１内部電極パターン３０ａは第２外部電極と絶縁されるように、第２外部電極が形成される第３側面から所定の間隔Ｄ１を置いて全誘電体層を覆うように形成されることができる。また、上記第２内部電極パターン３０ｂは第１外部電極と絶縁されるように、第１外部電極が形成される第１側面から所定の間隔Ｄ２を置いて全誘電体層を覆うように形成されることができる。

しかし、第１内部電極パターン３０ａまたは第２内部電極パターン３０ｂと第３側面または第１側面の間は相対的に層間密度の小さい区間であるため、積層本体で段差の生じる区間となることができる。これにより、第１側面と第３側面に向かうほど積層本体が薄くなる現象が発生することがある。

従って、本発明の一実施形態によると、上記第１内部電極パターン３０ａと第３側面の間または第２内部電極パターン３０ｂと第１側面の間の空間にそれぞれ第２ダミーパターン４０ｂ及び第１ダミーパターン４０ａが配置されることができる。

上記第１ダミーパターン４０ａ及び第２ダミーパターン４０ｂは、ラインパターン４０がチップサイズに切断されて形成されたパターンであって、第１内部電極パターン３０ａと第３側面の間または第２内部電極パターン３０ｂと第１側面の間の空間に配置され、層間段差が生じることを防止し、均一な厚さの積層本体を形成させる。

また、本発明の一実施形態によると、第１内部電極パターン３０ａと第２ダミーパターン４０ｂは同じ誘電体層に形成されるため、ｄ１の間隔分だけ離隔されて形成されることができ、上記間隔ｄ１は第１内部電極パターン３０ａと第２ダミーパターン４０ｂが電気的絶縁性を保持できる最小限の絶縁距離に該当する。

また、本発明の一実施形態によると、第２内部電極パターン３０ｂと第１ダミーパターン４０ａは同じ誘電体層に形成され、互いにｄ２の間隔分だけ離隔されて形成されることができる。そして、上記ｄ２は第２内部電極パターン３０ｂと第１ダミーパターン４０ａの間の電気的絶縁性を保持できる最小限の絶縁距離に該当する。

本発明の一実施形態によると、上記内部電極パターンはストライプ状の内部電極パターンが切断されて形成され、ダミーパターンはラインパターンが切断されて形成される。上記内部電極パターンとダミーパターンは、上記ストライプ状の内部電極パターンとラインパターンが積層及び圧着されて形成されたものであり、その間隔はさらに小さくなることができる。

図５ａを参照すると、第１内部電極パターン３０ａと第３側面の距離をＤ１、第２内部電極パターン３０ｂと第１側面の距離をＤ２、第１内部電極パターンと第２ダミーパターンの距離をｄ１、そして、第２内部電極パターンと第１ダミーパターンの距離をｄ２と示した。

本発明の一実施形態によると、上記内部電極パターンと側面間の距離に該当するＤ１、Ｄ２は１５０μｍ以下であることができる。それは、１５０μｍを超えると、内部電極パターンの容量を確保することが困難であるためである。

本発明の一実施形態によると、上記内部電極パターンとダミーパターンの間隔ｄ１、ｄ２は７０μｍ以下であることができる。それは、７０μｍ以上の値では、内部電極パターンの容量の確保、かつ段差を緩和することが困難であるためである。

図５ｂは、図４の積層本体３２０のＢ−Ｂ’ラインに沿って切断した断面を示す図面である。

図５ｂを参照すると、上記積層本体３２０は複数の誘電体層が積層されて形成される。また、上記積層本体３２０の内部には複数の内部電極パターン３０が最小限の絶縁性を保持するための最小面積を除き、全誘電体層を覆うように形成されて積層され、Ｂ−Ｂ’方向には段差が形成されない。

これにより、複数の薄膜誘電体層を形成しても、それぞれの誘電体層はＡ−Ａ’方向とＢ−Ｂ’方向ともに段差が形成されないため、複数の誘電体層はほぼ均一な厚さを有することができる。

また、均一な厚さを有する複数の誘電体層が積層された積層本体３２０も厚さがほぼ均一となる。

より具体的には、上記積層本体３２０の高さをｈ１とし、積層本体の内部に形成された第１及び第２内部電極パターンにより段差が形成された部分の高さをｈ２とすると、上記ｈ１、ｈ２は次のような［式２］を満たすことができる。

［式２］
（ｈ１−ｈ２）／ｈ１≦０．１

すなわち、上記積層本体３２０の高さｈ１と、段差が形成された部分の高さｈ２との差は１０％以下であることができる。これにより、積層本体３２０は均一な厚さを有することができる。

上記段差が形成されて凹んだ部分の高さが小さいほど、均一な厚さを有する積層本体３２０を形成することができる。上記積層本体３２０の高さの差が小さいほど、複数の誘電体層は均一な厚さを有することができ、これにより、段差の発生によって生じていた層間ショートの不良などの問題を解消することができる。

本発明の一実施形態により製造された積層セラミックコンデンサ１は、誘電体層を覆うように内部電極パターンが形成されるため、積層されたとき、複数の誘電体層は均一な厚さを有するようになる。従って、段差の殆どない積層本体を形成することができる。

本発明の一実施形態によると、誘電体層を覆うように内部電極パターンを形成するため、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが全て露出した側面にセラミックスラリーが塗布されて第１サイド部及び第２サイド部を形成することができることから、厚さ分布が均一な誘電体層が積層されたセラミックコンデンサを製造することができ、所定の厚さを有する第１サイド部及び第２サイド部が形成された積層セラミックコンデンサを製造することができる。

本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方法によると、誘電体層に、ストライプ状の内部電極パターンとラインパターンを長軸方向に印刷するため、印刷解像度を高めることができる。また、印刷解像度が高くなるにつれ、内部電極パターンとダミーパターンの最小限の間隔を確保することができ、これにより、チップの小型化が可能となる。

また、本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方法によると、段差を解消することができるダミーパターンが印刷されるため、誘電体層の段差が解消され、誘電体層の層間の厚さ変化がわずかなチップを製造することができる。また、内部電極パターンが誘電体層の一部分に形成されず、誘電体層を覆うように形成されるため、積層本体の内部における誘電体層の段差を解消することができる。積層セラミックコンデンサの段差を最小化するため、内部電極パターンの電気的連結性を確保することができ、製品の信頼度を向上させることができる。

［実施例］

本発明の一実施例により複数のストライプ状の内部電極パターンの間隔であるａが１４０μｍ及び１２０μｍになるようラインパターンを印刷した。

また、上記ストライプ状の内部電極パターンと隣接するストライプ状の内部電極パターンの間にラインパターンの幅ｂを異なるようにし、ストライプ状の内部電極パターンとラインパターンの印刷重複の有無を確認した。

上記表を参照すると、ストライプ状の内部電極パターンの間隔ａが１４０μｍ以下の場合、６０μｍ以下の幅を有するラインパターンを印刷すると、ストライプ状の内部電極パターンとラインパターンの間の印刷が重ならないことが分かる。

また、ストライプ状の内部電極パターンの間隔ａが１２０μｍ以下の場合、４０μｍ以下のラインパターンを印刷すると、印刷が重ならないことが分かる。

Claims (16)

1. 複数のセラミックグリーンシート上に相互平行な複数のストライプ状の内部電極パターンを前記ストライプ状の内部電極パターンの長軸方向に印刷する段階と、
   前記複数のストライプ状の内部電極パターンの間にそれぞれのラインパターンを前記ラインパターンの長軸方向に印刷する段階と、
   を含む積層セラミックコンデンサの製造方法。
2. 前記ラインパターンは、前記ストライプ状の内部電極パターンと同時に、または印刷した後に印刷する、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
3. 前記複数のストライプ状の内部電極パターンの間隔をａと定義し、ラインパターンの幅をｂと定義すると、前記ａ、ｂは次のような［式１］を満たす請求項１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
   ［式１］
   １μｍ≦ａ−２ｂ≦２００μｍ
4. 前記ストライプ状の内部電極パターンとラインパターンとの間隔が１１０μｍ以下になるよう印刷する請求項１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
5. 前記複数のストライプ状の内部電極パターンの間隔が１４０μｍの場合、ラインパターンの幅は６０μｍ以下である、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
6. 前記複数のストライプ状の内部電極パターンの間隔が１２０μｍの場合、ラインパターンの幅は４０μｍ以下である、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
7. 前記複数のストライプ状の内部電極パターンとラインパターンは、印刷面積に対する印刷滲み面積の比率が１２％以下である、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
8. 前記複数のセラミックグリーンシートをストライプ状の内部電極パターンがずれるように交差して積層する段階と、
   前記複数のセラミックグリーンシートを切断して複数の積層本体を形成する段階と、
   を含む請求項１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
9. 前記ストライプ状の内部電極パターンがずれるように交差して積層する段階は、
   前記ストライプ状の内部電極パターンの中央部と隣接するセラミックグリーンシートに配置されたラインパターンの中央部が一直線上に配置されるように前記複数のセラミックグリーンシートを交差して積層する請求項８に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
10. 前記複数のセラミックグリーンシートを切断する段階は、
    前記複数のセラミックグリーンシートを複数のスプライト状の内部電極パターンの垂直方向に切断し、第１切断面及び第２切断面を有する棒状の積層体を形成する段階と、
    前記棒状の積層体を前記スプライト状の内部電極パターンの中央部と隣接するセラミックグリーンシートに配置されたラインパターンの中央部を含むようにチップサイズに切断し、第３切断面及び第４切断面を有する積層本体を形成する段階と、
    を含む請求項８に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
11. 前記棒状の積層体を積層本体に切断する前または後に、
    前記棒状の積層体の第１切断面及び第２切断面にセラミックスラリーを塗布して第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階を
    さらに含む請求項１０に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
12. 前記積層本体の前記第３切断面及び第４切断面のそれぞれに第１外部電極及び第２外部電極を形成する段階をさらに含む請求項１０に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
13. 複数の誘電体層が積層され、第１側面、第２側面、第３側面及び第４側面を含む積層本体と、
    前記積層本体の対向する第１側面及び第３側面にそれぞれ形成された第１外部電極及び第２外部電極と、
    前記積層本体の内部に、それぞれ第１側面及び第３側面に引出されるように形成され、それぞれ第３側面及び第１側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うように形成された第１内部電極パターン及び第２内部電極パターンと、
    前記第３側面と第１内部電極パターンの間及び前記第１側面と第２内部電極パターンの間にそれぞれ形成される第２ダミーパターン及び第１ダミーパターンと、を含み、
    前記第１内部電極パターンまたは前記第２内部電極パターンと第２ダミーパターンまたは第１ダミーパターンとの距離は７０μｍ以下である積層セラミックコンデンサ。
14. 前記第１内部電極パターンまたは前記第２内部電極パターンと第３側面または第１側面との距離は１５０μｍ以下である請求項１３に記載の積層セラミックコンデンサ。
15. 前記積層本体の対向する第２側面と第４側面にそれぞれセラミックスラリーが塗布されて形成された第１サイド部及び第２サイド部を含む請求項１３に記載の積層セラミックコンデンサ。
16. 前記積層本体の高さをｈ１とし、積層本体の内部に形成された第１及び第２内部電極パターンにより段差が形成された部分の高さをｈ２とすると、前記ｈ１、ｈ２は次のような［式２］を満たす請求項１３に記載の積層セラミックコンデンサ。
    ［式２］
    （ｈ１−ｈ２）／ｈ１≦０．１

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