JP2013165218A - 積層セラミックコンデンサの製造方法及び積層セラミックコンデンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電層21は、第1の方向x及び第1の方向xに対して垂直な第2の方向yに沿って相互に間隔をおいてマトリクス状に配された矩形状の複数の第1の部分21aと、第2の方向yにおいて隣り合う第1の部分21aの第1の方向yにおける中央部同士を接続しており、第1の方向xにおいて隣り合う第1の部分21a間の第1の方向xにおける間隔と第1の方向xにおける幅が等しい第2の部分21bとを有する。マザーブロック22を、各導電層21の第2の方向yにおける中央において第1の方向xに沿って切断すると共に、各導電層21の第1の方向xにおける中央において第2の方向yに沿って切断する。
【選択図】図2
Description
図1は、本実施形態における、表面上に導電層が配されたセラミックグリーンシートの略図的平面図である。図2は、本実施形態におけるセラミックグリーンシートの積層態様を説明するための模式的平面図である。図3は、本実施形態におけるマザー積層体の略図的分解側面図である。図4は、本実施形態における生のチップの略図的斜視図である。図5は、本実施形態における生のチップの幅方向及び厚み方向に沿った略図的断面図である。図6は、本実施形態における生のチップの長さ方向及び厚み方向に沿った略図的断面図である。図7は、本実施形態における生のチップの長さ方向及び幅方向に沿った略図的断面図である。図8は、本実施形態における生のセラミック素体の略図的斜視図である。
まず、図1に示すセラミックグリーンシート20を用意する。このセラミックグリーンシート20は、セラミックペーストをダイコーター法、グラビアコーター法、マイクログラビアコーター法などの印刷法によりシート状に印刷し、乾燥させることにより作製することができる。セラミックグリーンシート20の作製に用いられるセラミックペーストに含まれるセラミック粉末の種類は、製造しようとする積層セラミックコンデンサ1の特性に応じて適宜選択することができる。例えば、誘電体セラミック粉末を含むセラミックペーストを用いることができる。誘電体セラミックスの具体例としては、例えば、BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3、CaZrO3などが挙げられる。
次に、図3に示されるように、表面上に導電層21が形成されていないセラミックグリーンシート20を複数枚積層する。その後に、図2及び図3に示されるように、表面上に導電層21が形成されたセラミックグリーンシート20を複数枚積層する。この際に、積層方向であるz方向において隣り合うセラミックグリーンシート20の上に配された導電層21の第1の部分21aがx方向及びy方向のそれぞれに沿って半周期ずつずれるようにする。このため、第2の部分21bは、x方向において隣り合う第1の部分21a間の隙間と積層方向であるz方向に重なる。その後、図3に示されるように、表面上に導電層21が形成されていないセラミックグリーンシート20をさらに複数枚積層する。これにより、内部に導電層21を有するマザーブロック22を作製する。
次に、マザーブロック22をx方向及びy方向に沿って切断することにより、マザーブロック22から、図4〜図7に示す生のチップ23を作製する。具体的には、マザーブロック22を、各導電層21のy方向(第2の方向)における中央において、x方向(第1の方向)に沿って延びる複数のカットラインL1(図2を参照)に沿って切断する。それと共に、各導電層21のx方向における中央においてy方向に沿って延びるカットラインL2に沿って切断する。これらカットラインL1,L2における切断を行うことにより、マザーブロック22を複数の生のチップ23に分断する。ここで、カットラインL1,L2のそれぞれは、第2の部分21bの上を通過している。このため、生のチップ23の平面視における対向する角部のそれぞれには、第2の部分21bが位置している。
次に、図8に示されるように、第1または第2の内部電極25,26が露出した側面24c、24dの上に、セラミック層27a、27bを形成する。これにより、内部電極25,26が端面24e、24fにのみ露出している生のセラミック素体28を作製する。
次に、生のセラミック素体28を焼成することにより、図9に示す、第1及び第2の内部電極25,26を有するセラミック素体10を得る。その後、第1及び第2の外部電極13,14を形成することにより積層セラミックコンデンサ1を完成させる。なお、第1及び第2の外部電極13,14は、めっき法、ディップ法などにより導電性ペーストを塗布した後に焼成する方法等により形成することができる。
図9は、本施形態において製造された積層セラミックコンデンサの略図的斜視図である。図10は、本実施形態において製造された積層セラミックコンデンサの長さ方向及び厚み方向に沿った略図的断面図である。図11は、本実施形態において製造された積層セラミックコンデンサの幅方向及び厚み方向に沿った略図的断面図である。図12は、本実施形態において製造された積層セラミックコンデンサの長さ方向及び幅方向に沿った略図的断面図である。
図15は、変形例における、表面上に導電層が配されたセラミックグリーンシートの略図的平面図である。図16は、変形例におけるセラミックグリーンシートの積層態様を説明するための模式的平面図である。図17は、変形例において製造された積層セラミックコンデンサの長さ方向及び幅方向に沿った略図的断面図である。
10…セラミック素体
10a、10b…主面
10c、10d…側面
10e、10f…端面
10g…セラミック層
13…第1の外部電極
14…第2の外部電極
20…セラミックグリーンシート
21…導電層
21a…第1の部分
21b…第2の部分
22…マザーブロック
23…生のチップ
24…チップ本体
24a、24b…主面
24c、24d…側面
24e、24f…端面
25…第1の内部電極
25a…第1の部分
25b…第2の部分
26…第2の内部電極
26a…第1の部分
26b…第2の部分
27a、27b…セラミック層
28…セラミック素体
29…セラミック層
L1,L2…カットライン
Claims (11)
- 表面上に、内部電極を構成するための導電層が配されたセラミックグリーンシートであって、前記導電層が、第1の方向及び前記第1の方向に対して垂直な第2の方向に沿った矩形状の第1の部分と、前記第1の部分から前記第2の方向に突出した第2の部分とを有するセラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記セラミックグリーンシートを、積層方向において隣り合う前記導電層の前記第1の部分が前記第1及び第2の方向のそれぞれに沿ってずれ、かつ、前記第2の部分が積層方向において隣り合う前記導電層と重ならないように複数積層してマザーブロックを作製する工程と、
前記マザーブロックを、積層方向において隣り合う前記導電層の一方の前記第1の部分を含まず、前記第2の部分を含み、かつ積層方向において隣り合う前記導電層の他方の前記第1の部分を含む位置で前記第1の方向に沿って切断すると共に、積層方向において隣り合う前記導電層の他方の前記第1の部分を含まず、前記第2の部分を含み、かつ積層方向において隣り合う前記導電層の一方の前記第1の部分を含む位置で前記第2の方向に沿って切断することにより、前記積層方向において隣り合う導電層の一方から形成された第1の内部電極と、前記積層方向において隣り合う導電層の他方から形成された第2の内部電極とを有し、前記第1の内部電極が、第1の端面及び第1の側面に露出している一方、第2の端面及び第2の側面には露出していない矩形状の第1の部分と、前記第1の部分から前記第2の側面に至るように設けられており、前記第2の内部電極と積層方向に対向しない第2の部分とを有し、前記第2の内部電極が、第2の端面及び前記第2の側面に露出している一方、前記第1の端面及び前記第1の側面には露出していない矩形状の第1の部分と、前記第1の部分から前記第1の側面に至るように設けられており、前記第1の内部電極と積層方向に対向しない第2の部分とを有する直方体状のチップを作製する工程と、
を備える、積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 表面上に、内部電極を構成するための導電層が配されたセラミックグリーンシートであって、前記導電層が、第1の方向及び前記第1の方向に対して垂直な第2の方向に沿って相互に間隔をおいてマトリクス状に配された矩形状の複数の第1の部分と、前記第2の方向において隣り合う前記第1の部分の前記第1の方向における中央部同士を接続しており、前記第1の方向において隣り合う前記第1の部分間の前記第1の方向における間隔と前記第1の方向における幅が等しい第2の部分とを有するセラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記セラミックグリーンシートを、隣り合う前記セラミックグリーンシートの前記第1の部分が前記第1及び第2の方向のそれぞれに沿って半周期ずつずれるように複数積層してマザーブロックを作製する工程と、
前記マザーブロックを、前記各導電層の前記第2の方向における中央において前記第1の方向に沿って切断すると共に、前記各導電層の前記第1の方向における中央において前記第2の方向に沿って切断することにより、第1及び第2の内部電極が積層方向に沿って交互に設けられており、前記第1の内部電極が、第1の端面及び第1の側面に露出している一方、第2の端面及び第2の側面には露出していない矩形状の第1の部分と、前記第1の部分から前記第2の側面に至るように設けられており、前記第2の内部電極と積層方向に対向しない第2の部分とを有し、前記第2の内部電極が、第2の端面及び前記第2の側面に露出している一方、前記第1の端面及び前記第1の側面には露出していない矩形状の第1の部分と、前記第1の部分から前記第1の側面に至るように設けられており、前記第1の内部電極と積層方向に対向しない第2の部分とを有する直方体状のチップを作製する工程と、
を備える、積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 前記チップの前記第1及び第2の側面の上に絶縁層を形成した後に焼成する、請求項1または2に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
- 前記絶縁層としてセラミック層を形成する、請求項3に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
- 前記セラミック層を、セラミックグリーンシートを貼り付けることにより形成する、請求項4に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
- 前記セラミック層を、セラミックペーストを塗布することにより形成する、請求項4に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
- 前記マザーブロックの切断を押切りにより行う、請求項1〜6のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
- 前記セラミックグリーンシートの厚みを前記導電層の厚みよりも大きくする、請求項1〜6のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
- 長さ方向及び幅方向に沿って延びる第1及び第2の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第1及び第2の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第1及び第2の端面とを有する直方体状のセラミック素体と、
前記セラミック素体の内部において厚み方向に沿って相互に間隔をおいて交互に積層された複数の第1及び第2の内部電極と、
を備え、
前記第1の内部電極は、
前記第1の端面に露出している一方、前記第2の端面並びに前記第1及び第2の側面には露出していない矩形状の第1の部分と、
前記第1の部分の前記第1の端面側の端部から前記第2の側面側に向けて延び、前記第2の内部電極と積層方向に対向しない第2の部分と、
を有し、
前記第2の内部電極は、
第2の端面に露出している一方、前記第1の端面並びに前記第1及び第2の側面には露出していない矩形状の第1の部分と、
前記第1の部分の前記第2の端面側の端部から前記第1の側面側に向けて延び、前記第1の内部電極と積層方向に対向しない第2の部分と、
を有し、
前記第1の内部電極の前記第1の部分の前記第1の側面側の端部は、前記第2の内部電極の前記第2の部分の前記第1の側面側の端部と面一であり、
前記第2の内部電極の前記第1の部分の前記第2の側面側の端部は、前記第1の内部電極の前記第1の部分の前記第2の側面側の端部と面一である、積層セラミックコンデンサ。 - 前記第1の内部電極および前記第2の内部電極の第1の部分の端部の厚みは端部以外の部分の厚みより大きい、請求項9に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記第1及び第2の内部電極間の距離が前記第1及び第2の内部電極のそれぞれの厚みよりも大きい、請求項9または10に記載の積層セラミックコンデンサ。
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