JP2006324538A - 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品の内部電極形成用スクリーン印刷版 - Google Patents

Abstract

【課題】カットセンシングマークをスクリーン印刷する際の滲みや膨らみを防止し、高いカット位置精度を得ることができる積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品の内部電極形成用スクリーン印刷版を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート１上に内部電極２ａとカットセンシングマーク３とをスクリーン印刷により同時に形成し、セラミックグリーンシートを積層し、マザー積層体を得た後、マザー積層体の外周部を切断し、その切断面にカットセンシングマーク３を露出させ、露出したカットセンシングマークを基準にしてマザー積層体をチップ状積層体にカットする。カットセンシングマークのうち、長手方向がスクリーン印刷のスキージング方向と直交する方向に形成されたカットセンシングマークを、長手方向に空隙部３ｂを介して分割された複数のマーク片３ａで構成し、かつスクリーン印刷のスキージング方向に並列に複数列に配置する。スキージング方向に隣合うマーク片３ａを、その隣合う空隙部３ｂが互いに重ならないように千鳥状に配置する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、積層セラミックコンデンサのような積層型電子部品の製造方法、特にマザー積層体からチップ状積層体にカットする際に、高精度にカットするための方法に関するものである。

積層セラミックコンデンサは、一般に次のような工程で製造される。すなわち、セラミックグリーンシート上に所定数の内部電極をスクリーン印刷し、この内部電極を形成したセラミックグリーンシートを積層し、マザー積層体とする。このマザー積層体を所定の位置でカットして個々のチップ状積層体とし、チップ状積層体を焼成した後、外部電極を形成して完成品となる。マザー積層体からチップ状積層体をカットする際、内部電極は外部に露出していないので、カット位置を決定するための目印が必要となる。

特許文献１では、マザー積層体の耳部に対応するセラミックグリーンシートの端部に、内部電極と同時にカットセンシングマークを印刷しておき、セラミックグリーンシートを積層してマザー積層体を得た後、センシングマークが露出するようにマザー積層体の耳部を荒切りし、この切断面（マザー積層体の側面）に露出したカットセンシングマークを画像認識して、マザー積層体をチップ状積層体にカットする際のカット位置を判断している。

図１５は特許文献１に示された印刷パターン図であり、セラミックグリーンシート５０の上に、複数の長方形状の内部電極５１とカットセンシングマーク５２，５３とが形成されている。内部電極５１の長手方向に位置するカットセンシングマーク５２は、内部電極５１と同一幅で連続的に形成されており、内部電極５１の長手方向と直交する方向のカットセンシングマーク５３は、細幅なライン状に形成されている。通常は、内部電極５１の長手方向にそってスクリーン印刷のスキージング方向が設定されている。

上記のように、内部電極５１の長手方向と直交する方向のカットセンシングマーク５３は、セラミックグリーンシート５０の側辺に向かって伸びるラインとして印刷されているが、スクリーン印刷のスキージング方向と直交する方向に伸びているため、印刷時に滲みが発生しやすく、図１５に示すように印刷したカットセンシングマーク５３が太鼓状に膨らむ場合（５３ａで示す）がある。しかも、滲みは全てのカットセンシングマーク５３について一定量ずつ発生する訳ではなく、その形状にばらつきが発生しやすい。

理想的な場合には、図１６の（ａ）で示すように、切断面に露出したカットセンシングマーク５３の長さや位置が一定しており、カットラインＣＬを明確に判断できるが、実際にはマザー積層体を荒切りする際のカット位置によって、 （ｂ）のように切断面に露出したカットセンシングマーク５３，５３ａの位置や長さが一定しない。その結果、カット位置を正確に判断できず、十分なカット位置精度が得られないという問題が発生する。
特開２００１−２１７１３９号公報

そこで、本発明の目的は、カットセンシングマークをスクリーン印刷する際の滲みや膨らみを防止し、高いカット位置精度を得ることができる積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品の内部電極形成用スクリーン印刷版を提供することにある。

上記目的は、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法および請求項６に記載の積層型電子部品の内部電極形成用スクリーン印刷版により達成できる。
請求項１に係る発明は、セラミックグリーンシート上に内部電極とカットセンシングマークとをスクリーン印刷により同時に形成する工程であって、上記カットセンシングマークを内部電極形成領域から外側に向かって伸びるように形成する工程と、上記セラミックグリーンシートを積層し、マザー積層体を得る工程と、上記マザー積層体の外周部を切断し、その切断面に上記カットセンシングマークを露出させる工程と、露出したカットセンシングマークを基準にして上記マザー積層体をチップ状積層体にカットする工程と、上記チップ状積層体を焼成する工程と、を備える積層型電子部品の製造方法において、上記カットセンシングマークのうち、長手方向がスクリーン印刷のスキージング方向と直交する方向に形成されたカットセンシングマークは、長手方向に空隙部を介して分割された複数のマーク片で構成され、かつスクリーン印刷のスキージング方向に並列に複数列に配置されており、スクリーン印刷のスキージング方向に隣合うマーク片は、その隣合う空隙部が互いに重ならないように千鳥状に配置されていることを特徴とする積層型電子部品の製造方法である。

請求項６に係る発明は、複数の内部電極がマトリクス状に形成された内部電極形成領域と、上記内部電極形成領域の周囲に設けられ、内部電極形成領域から外側に向かって伸びるように複数のカットセンシングマークが形成されたカットセンシングマーク形成領域とを持つ積層型電子部品の内部電極形成用スクリーン印刷版であって、上記カットセンシングマークのうち、長手方向がスキージング方向と直交する方向に形成されたカットセンシングマークは、長手方向に空隙部を介して分割された複数のマーク片で構成され、かつスキージング方向に並列に複数列に配置されており、スキージング方向に隣合うマーク片は、その隣合う空隙部が互いに重ならないように千鳥状に配置されていることを特徴とする積層型電子部品の内部電極形成用スクリーン印刷版である。

本発明は、スクリーン印刷のスキージング方向と直交方向のカットセンシングマークを、長手方向に分割された複数のマーク片（破線状のライン）で構成すれば、スクリーン印刷による滲みを抑制できるという知見に基づく。従来のようにスキージング方向と直交方向に長く伸びるカットセンシングマークでは、スキージとの摩擦によりスクリーン開口部が開き、滲みを防止できないのに対し、本発明のようにスクリーン開口部のスキージング方向と直交方向の寸法を短くすることで、スクリーン開口部が開くのを抑制し、滲みを防止できる。
しかし、カットセンシングマークを単純に破線状のラインとしただけでは、隣合うカットセンシングマークの空隙部が一致した箇所でマザー積層体の端部を切断した場合、その切断面にカットセンシングマークが露出しなくなるという新たな問題が発生する。そこで、本発明では、カットセンシングマークを長手方向に分割された複数のマーク片で構成するだけでなく、スキージング方向に隣合うマーク片を、その隣合う空隙部が互いに重ならないように千鳥状に配置している。その結果、一つのカットセンシングマークの空隙部の位置でマザー積層体の端部を荒切りしても、その隣のカットセンシングマークではマーク片の部位をカットできるので、隣合うマーク片の一方を必ず切断面に露出させることができる。このマーク片を基準にしてマザー積層体をカットすれば、高いカット位置精度を得ることができる。

本発明における製造方法の望ましい実施の態様によれば、マーク片の長手方向の寸法と幅方向の寸法との比は２以下であるのがよい。
マーク片の長手方向の寸法と幅方向の寸法との比が２より大きくなると、各マーク片が従来と同様にスキージング方向と直交方向に長く伸びるので、スクリーン印刷時の滲みの影響を受けやすくなる。これに対し、マーク片の長手方向の寸法と幅方向の寸法との比を２以下とすれば、各マーク片のスキージング方向と直交方向の寸法が短くなるので、滲みの影響を受けにくい。

本発明のさらに望ましい実施の態様によれば、スクリーン印刷のスキージング方向に隣合うマーク片の幅を互いに異ならせてもよい。隣合うマークの幅が同じであれば、片方のマークしか露出しなかったとき、右側と左側のいずれのマーク片が露出しているのかを判別できないが、幅を変えることによっていずれのマーク片が露出しているのかを判別できる。したがって、任意の位置でマザー積層体の耳部を切断しても、カットすべき位置を認識できる。

また、別の態様によれば、カットセンシングマークは、各内部電極に対応した位置に設けられているのがよい。
この場合には、１カットずつカット位置を補正しながらカットすることができ、より精度の高いカットを実施できる。

さらに別の態様によれば、カットセンシングマークは、内部電極形成領域の全周にわたって、長手方向に分割された複数のマーク片で構成されていてもよい。
この場合には、いずれの方向からスキージングを実施しても、正確なカット位置を判断できる。

以上の説明のように、本発明によれば、長手方向がスクリーン印刷のスキージング方向と直交する方向に形成されたカットセンシングマークを破線状に形成することで、スクリーン印刷時に生じるカットセンシングマークの滲みや膨らみを抑えることができる。しかも、カットセンシングマークの各マーク片が千鳥状に配列されているので、マザー積層体の耳部のどの箇所を切断しても、切断面にカットセンシングマークを必ず露出させることができ、精度のよいカットを実施することができる。

以下に、本発明の実施の形態を、実施例を参照して説明する。

図１，図２は本発明にかかるスクリーン印刷されたセラミックグリーンシートの第１実施例を示す。ここでは、積層セラミックコンデンサの製造方法を例に説明する。
長尺のＰＥＴ、ＰＰ、ＰＥＮなどの樹脂製キャリアフィルムに裏打ちされたセラミックグリーンシート１をロールｔｏロールで巻き出し、平面の印刷テーブルに吸引保持してスクリーン印刷によりセラミックグリーンシート１上に内部電極パターン２およびカットセンシングマーク３を同時に形成する。なお、ここでは長尺な連続セラミックグリーンシート１を使用しているが、短冊カード状態で供給しても良い。

スクリーン印刷のスキージ移動方向（スキージング方向）Ｓは一軸方向であり、ここでは長尺セラミックグリーンシート１に対して長手方向とされているが、幅方向でも構わない。また、一方向スキージングの繰り返しでも、一方向スキージングの次は逆方向スキージングと方向を切り替える往復方向でも構わない。

内部電極パターン２は、セラミックグリーンシート１の幅方向中央部に形成されており、複数の長方形の内部電極２ａが格子状に配列されている。なお、千鳥状配置でも構わない。内部電極２ａは、その長辺がスキージング方向Ｓと一致するように配置されている。ここでは、１個の内部電極２ａが積層セラミックコンデンサＣ（図１に一点鎖線で示す）２個分の大きさを有する。

内部電極パターン２の短辺方向両端領域、つまりセラミックグリーンシート１の幅方向両端領域には、スキージング方向Ｓと直交方向に伸びるカットセンシングマーク３が形成されている。このカットセンシングマーク３は、図２に示すように内部電極２ａの短辺方向に延びるように複数本並列に形成され、かつ各内部電極２ａあたり２本設けられている。カットセンシングマーク３は破線状、つまり長手方向に空隙部３ｂを介して分割された複数のマーク片３ａで構成されており、スキージング方向Ｓに隣合うカットセンシングマーク３は、隣合う空隙部３ｂが互いに重ならないようにマーク片３ａが千鳥状に配置されている。各マーク片３ａの縦横寸法比Ａ／Ｂ（Ａ：スキージング方向Ｓと直交方向の寸法、Ｂ：スキージング方向Ｓの寸法）は２以下に設定されている。マーク片３ａのピッチはスクリーン印刷できる範囲で短い程良い。本実施例では０．５〜１ｍｍ程度とした。

カットセンシングマーク３を、内部電極パターン２の短辺方向両端領域の全面に設ける必要はないが、図１に示すように全面に千鳥配置のカットセンシングマーク３を配すると、本プレス時の積層体の流動を抑えられ、積層倒れを防止することができるので好ましい。

隣り合う破線状カットセンシングマーク３の距離ｄは、後の積層ズラシ量δと一致させ、積層時に隣同士のカットセンシングマーク３が交互に１つずつずれるように設定されている。本実施例では、後のカット時に上述の千鳥配置したマーク片３ａをセンシングして内部電極２ａの短辺方向に平行なカットＣＬを行い、内部電極２ａの長辺方向に平行なカットについては内部電極２ａの短辺をセンシングしてカットする場合を想定している。

上記のようにスクリーン印刷したセラミックグリーンシート１を、積層ズラシ量δを考慮して略正方形Ｐ１，Ｐ２に打ち抜き、キャリアフィルムから剥離し積層する。そして、積層したセラミックグリーンシート積層体を本プレスしてマザー積層体を形成する。積層時に同時本プレスしても構わない。本プレスされた略正方形のマザー積層体の耳部を荒切りして、断面にカットセンシングマーク３を露出させる。なお、内部電極２ａの長辺方向に平行なカットのために、内部電極２ａも露出させる。その後、側面に露出した内部電極２ａおよびカットセンシングマーク３を基準として、マザー積層体をチップ状積層体にカットする。チップ状積層体にカットした後、これを焼成し、その端面に外部電極を形成することにより、積層型電子部品を得ることができる。

図３の（ａ）〜（ｃ）は、図２に示す荒切りラインＬ１〜Ｌ３でマザー積層体Ｍをカットした各切断面を示す。
（ａ）はカットセンシングマーク３の隣合う全てのマーク片３ａが露出する位置でカットしたものであり、マーク片３ａが縦横に規則的に露出している。
（ｂ），（ｃ）は隣合う一方のマーク片３ａのみが露出する位置でカットしたものであり、一層ごとにマーク片３ａが交互に露出している。
いずれの場合も、露出したマーク片３ａを基準にしてラインＣＬでカットすることで、図４に示すようなチップ状積層体Ｃを得ることができる。図４からわかるように、チップ状積層体Ｃの内部には複数の内部電極２ａが一定間隔をあけて積層され、積層体Ｃの両端面に交互に引き出されている。

上記のように、スキージング方向Ｓと直交方向の寸法Ａを短くし、マーク片３ａの縦横比Ａ／Ｂを小さくすることで、印刷滲みを低減でき、幅寸法Ｂのばらつきが少ない精度のよいカットセンシングマーク３を形成できる。また、どの位置でマザー積層体Ｍを荒切りしても、必ずマーク片３ａが露出するので、露出したマーク片３ａを基準にしてラインＣＬでカットすることで、高いカット位置精度を確保することができる。

図５は本発明の第２実施例であるセラミックグリーンシート１Ａを示す。
第１実施例では、内部電極２ａの長辺方向両端領域にカットセンシングマークを設けていない例を示したが、この実施例では、内部電極２ａの長辺方向両端領域にも破線状のカットセンシングマーク４を設けたものである。この場合も、各カットセンシングマーク４のマーク片４ａは千鳥配置とされている。
この実施例では、内部電極２ａの短辺方向および長辺方向の双方にカットセンシングマーク３，４を設けてあるので、スキージング方向Ｓがいずれの方向であっても、正確にカット位置を判定できる。

図６は本発明の第３実施例であるセラミックグリーンシート１Ｂを示す。
この実施例は、内部電極２ａの長辺方向両端領域に、内部電極２ａと連続した帯状のカットセンシングマーク５を設けたものである。この場合は、スキージング方向Ｓが内部電極２ａの長辺方向の場合に適している。

図７は本発明の第４実施例であるセラミックグリーンシート１Ｃを示す。
この実施例は、内部電極２ａの短辺方向両端領域および長辺方向両端領域に、それぞれ破線状のカットセンシングマーク３，４を設けるとともに、カットセンシングマーク４の幅方向両側は空白部６としてある。つまり、カット位置をセンシングする位置にのみカットセンシングマーク３，４を設けてある。
印刷ペーストの収率を上げるため、および積層・プレス的に制約があって内部電極２ａの周囲全面にカットセンシングマークを配することができない場合に好適である。
なお、カットセンシングマーク３，４のカット精度向上効果は第１実施例と同様である。

図８は本発明の第５実施例であるセラミックグリーンシート１Ｄを示す。
この実施例は、第４実施例と同様に、カット位置をセンシングする位置にのみカットセンシングマーク３，５を設け、カットセンシングマーク５の幅方向両側を空白部６としたものである。内部電極２ａの短辺方向両端領域に形成されるカットセンシングマーク３を破線状とし、内部電極２ａの長辺方向両端領域に形成されるカットセンシングマーク５を、内部電極２ａと連続した帯状に形成してある。

図９は、両端面から中央部に向かって伸びる内部電極２ｂと、両端面に露出しない内部電極２ｃとが交互に設けられた構造のシリーズ型積層コンデンサである。このようなシリーズ型積層コンデンサを、第１〜第５実施例に示すセラミックグリーンシート１，１Ａ〜１Ｄを用いて製造することが可能である。この場合、セラミックグリーンシートから積層ズラシ量δを考慮して略正方形に打ち抜き、キャリアフィルムから剥離し、積層・プレスしてマザー積層体を形成し、このマザー積層体を積層ズラシ量δの２倍のピッチ間隔のカットラインＣＬで切断すればよい。しかし、第１〜第５実施例のように幅寸法Ｂが同じマーク片３ａを持つカットセンシングマーク３を用いると、どの位置で切断するかで、図９の（ａ）に示すような正規品Ｃｒと、図９の（ｂ）に示すような誤切断品Ｃｅとの２種類ができてしまう。すなわち、正規品Ｃｒでは最上層と最下層の内部電極が両端面から中央部に向かって伸びる内部電極２ｂであり、誤切断品Ｃｅでは最上層と最下層の内部電極が両端面に露出しない内部電極２ｃである。正規品と誤切断品は同一の容量値を有するが、端面に形成する外部電極の上下面への回り込み部分に最も近い最外層の内部電極が外部電極と同電位であるため、耐圧性では正規品の方が優れている。

図１０，図１１は本発明の第６実施例であるセラミックグリーンシート１Ｅを示し、図９の（ａ）に示すようなシリーズ型積層コンデンサを製造するのに適したものである。
セラミックグリーンシート１Ｅでは、第１実施例と同様にセラミックグリーンシート１Ｅの幅方向中央部に長方形の内部電極２ａを格子状に配列した内部電極パターン２を形成し、内部電極パターン２の短辺方向両端領域に、スキージング方向Ｓと直交方向に伸びる破線状のカットセンシングマーク３を形成してある。図１１に示すように、各カットセンシングマーク３は長手方向に分割されたマーク片３ｃ，３ｄで構成されており、スキージング方向Ｓに隣合うマーク片３ｃ，３ｄの幅を互いに異ならせてある。この場合も、隣合う空隙部３ｅ，３ｆが互いに重ならないようにマーク片３ｃ，３ｄが千鳥状に配置されている。

図１１に示すように、スキージング方向に幅広なマーク片３ｃは内部電極２ａの一方の短辺にそって形成されており、幅狭なマーク片３ｄは内部電極２ａの他方の短辺から所定寸法だけ内側に入った位置に形成されている。内部電極２ａの一方の短辺からマーク片３ｃの中心までの距離Ｄ１と、内部電極２ａの他方の短辺からマーク片３ｄの中心までの距離Ｄ２は互いに等しく、マーク片３ｃの中心とマーク片３ｄの中心までの距離は積層ズラシ量δに等しい。

図１２の（ａ）〜（ｃ）は、図９に示すセラミックグリーンシート１Ｅを、積層ズラシ量δを考慮して略正方形に打ち抜き、キャリアフィルムから剥離し、積層・プレスしてマザー積層体Ｍを形成し、このマザー積層体を図１１に示す荒切りラインＬ１〜Ｌ３でカットした各切断面を示す。
（ａ）は全てのマーク片３ｃ，３ｄが露出する位置でカットしたものであり、マーク片３ｃ，３ｄが厚み方向および平面方向に交互に並んた状態で露出している。
（ｂ）は幅広なマーク片３ｃのみが露出する位置でカットしたものであり、マーク片３ｃが厚み方向に千鳥状に露出している。
（ｃ）は幅狭なマーク片３ｄのみが露出する位置でカットしたものであり、マーク片３ｄが厚み方向に千鳥状に露出している。

上記のように３つの露出パターンがあるので、次のような規則に基づいてカットすることで、図９の（ａ）で示す正規品のシリーズ型積層コンデンサを得ることができる。すなわち、
（Ｉ）最上層のマーク片が幅広３ｃの場合には、その右側のマーク片との中間位置を基準にしたラインＣＬでカットする。
（II）最上層のマーク片が幅狭３ｄの場合には、その左側のマーク片との中間位置を基準にしたラインＣＬでカットする。

図１３，図１４は第７実施例のセラミックグリーンシートの電極パターン図および切断面図である。この実施例は、図９の（ａ）に示すようなシリーズ型積層コンデンサを得るためのものであり、第６実施例に比べてカットセンシングマーク３の内部電極２ａに対する位置だけが異なる。
すなわち、幅広なマーク片３ｃは内部電極２ａの長辺の中央位置に沿って形成されており、幅狭なマーク片３ｄは内部電極２ａの短辺間の隙間に沿って形成されている。マーク片３ｃの中心とマーク片３ｄの中心までの距離は積層ズラシ量δに等しい。

図１４の（ａ）〜（ｃ）は、図１３に示す電極パターンを持つセラミックグリーンシートを積層ズラシ量δを考慮して略正方形に打ち抜き、キャリアフィルムから剥離し、積層・プレスしてマザー積層体Ｍを形成し、このマザー積層体を図１３に示す荒切りラインＬ１〜Ｌ３でカットした各切断面を示す。
（ａ）は全てのマーク片３ｃ，３ｄが露出する位置でカットしたものであり、マーク片３ｃ，３ｄが厚み方向および平面方向に交互に並んた状態で露出している。
（ｂ）は幅広なマーク片３ｃのみが露出する位置でカットしたものであり、マーク片３ｃが厚み方向に千鳥状に露出している。
（ｃ）は幅狭なマーク片３ｄのみが露出する位置でカットしたものであり、マーク片３ｄが厚み方向に千鳥状に露出している。

この場合も、第６実施例と同様に３つの露出パターンがあるので、次のような規則に基づいてカットすることで、図９の（ａ）で示す正規品のシリーズ型積層コンデンサを得ることができる。すなわち、
（Ｉ）最上層のマーク片が幅広３ｃの場合には、その中心位置を基準にしたラインＣＬでカットする。
（II）最上層のマーク片が幅狭３ｄの場合には、その隣のマーク片の中心位置を基準にしたラインＣＬでカットする。

本発明にかかるセラミックグリーンシートの第１実施例の平面図である。 図１に示すセラミックグリーンシートの一部拡大図である。 図２の荒切りラインＬ１〜Ｌ３でカットしたマザー積層体の切断面図である。 製作されたチップ状積層体の断面図である。 本発明にかかるセラミックグリーンシートの第２実施例の平面図である。 本発明にかかるセラミックグリーンシートの第３実施例の平面図である。 本発明にかかるセラミックグリーンシートの第４実施例の平面図である。 本発明にかかるセラミックグリーンシートの第５実施例の平面図である。 シリーズ型積層コンデンサの正規品と誤切断品の断面図である。 本発明にかかるセラミックグリーンシートの第６実施例の平面図である。 図１０に示すセラミックグリーンシートの一部拡大図である。 図１１の荒切りラインＬ１〜Ｌ３でカットしたマザー積層体の切断面図である。 本発明にかかるセラミックグリーンシートの第７実施例の一部拡大図である。 図１３の荒切りラインＬ１〜Ｌ３でカットしたマザー積層体の切断面図である。 従来のセラミックグリーンシートの平面図である。 図１５に示すセラミックグリーンシートを用いて作成したマザー積層体の切断面図である。

符号の説明

１，１Ａ〜１Ｅ セラミックグリーンシート
２ 内部電極パターン
２ａ 内部電極
３ カットセンシングマーク
３ａ，３ｃ，３ｄ マーク片
３ｂ，３ｅ，３ｆ 空隙部
４ カットセンシングマーク
Ｃ チップ状積層体
Ｍ マザー積層体

Claims (10)

1. セラミックグリーンシート上に内部電極とカットセンシングマークとをスクリーン印刷により同時に形成する工程であって、上記カットセンシングマークを内部電極形成領域から外側に向かって伸びるように形成する工程と、
   上記セラミックグリーンシートを積層し、マザー積層体を得る工程と、
   上記マザー積層体の外周部を切断し、その切断面に上記カットセンシングマークを露出させる工程と、
   露出したカットセンシングマークを基準にして上記マザー積層体をチップ状積層体にカットする工程と、
   上記チップ状積層体を焼成する工程と、を備える積層型電子部品の製造方法において、
   上記カットセンシングマークのうち、長手方向がスクリーン印刷のスキージング方向と直交する方向に形成されたカットセンシングマークは、長手方向に空隙部を介して分割された複数のマーク片で構成され、かつスクリーン印刷のスキージング方向に並列に複数列に配置されており、
   スクリーン印刷のスキージング方向に隣合うマーク片は、その隣合う空隙部が互いに重ならないように千鳥状に配置されていることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
2. 上記マーク片の長手方向の寸法と幅方向の寸法との比は、２以下であることを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
3. 上記スクリーン印刷のスキージング方向に隣合うマーク片の幅は互いに異なることを特徴とする請求項１または２に記載の積層型電子部品の製造方法。
4. 上記カットセンシングマークは、各内部電極に対応した位置に設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
5. 上記カットセンシングマークは、上記内部電極形成領域の全周にわたって、長手方向に分割された複数のマーク片で構成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
6. 複数の内部電極がマトリクス状に形成された内部電極形成領域と、
   上記内部電極形成領域の周囲に設けられ、内部電極形成領域から外側に向かって伸びるように複数のカットセンシングマークが形成されたカットセンシングマーク形成領域とを持つ積層型電子部品の内部電極形成用スクリーン印刷版であって、
   上記カットセンシングマークのうち、長手方向がスキージング方向と直交する方向に形成されたカットセンシングマークは、長手方向に空隙部を介して分割された複数のマーク片で構成され、かつスキージング方向に並列に複数列に配置されており、
   スキージング方向に隣合うマーク片は、その隣合う空隙部が互いに重ならないように千鳥状に配置されていることを特徴とする積層型電子部品の内部電極形成用スクリーン印刷版。
7. 上記マーク片の長手方向の寸法と幅方向の寸法との比は、２以下であることを特徴とする請求項６に記載の積層型電子部品の内部電極形成用スクリーン印刷版。
8. 上記スキージング方向に隣合うマーク片の幅は互いに異なることを特徴とする請求項６または７に記載の内部電極形成用スクリーン印刷版。
9. 上記カットセンシングマークは、各内部電極に対応した位置に設けられていることを特徴とする請求項６ないし８のいずれか１項に記載の内部電極形成用スクリーン印刷版。
10. 上記カットセンシングマークは、上記内部電極形成領域の全周にわたって、長手方向に分割された複数のマーク片で構成されていることを特徴とする請求項６ないし９のいずれか１項に記載の内部電極形成用スクリーン印刷版。

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