JP2004179435A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】圧着時の大型積層体の周囲の縮みによる積層ずれを有効に抑えることができる積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】複数のカットマーク用パターン5、6及び複数の内部電極パターン3、4が印刷されたセラミックグリーンシート2を複数積層圧着して大型積層体1を作成する工程と、大型積層体1をカットマーク用パターン5、6を基準に切断して未焼成状態の積層体を作成する工程と、未焼成状態の積層体を焼成する工程とを具備する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、内部電極パターン3、4が形成された領域の外周の領域に、内部電極パターン3、4と同時に印刷された積層ズレ防止パターン7、8を配置してなる。
【選択図】図2
【解決手段】複数のカットマーク用パターン5、6及び複数の内部電極パターン3、4が印刷されたセラミックグリーンシート2を複数積層圧着して大型積層体1を作成する工程と、大型積層体1をカットマーク用パターン5、6を基準に切断して未焼成状態の積層体を作成する工程と、未焼成状態の積層体を焼成する工程とを具備する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、内部電極パターン3、4が形成された領域の外周の領域に、内部電極パターン3、4と同時に印刷された積層ズレ防止パターン7、8を配置してなる。
【選択図】図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミックコンデンサの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
積層セラミックコンデンサは、誘電体層と第1及び第2の内部電極とが交互に積層されてなる積層体の一対の端面に外部電極が形成れるとともに、第1の内部電極は一方の外部電極に接続し、且つ第2の内部電極は他方の外部電極と接続している。
【0003】
一般的な積層セラミックコンデンサの製造方法について、図5を用いて説明する。
【0004】
まず、誘電体層となるセラミックグリーンシート32を用意する。
【0005】
次に、セラミックグリ―ンシート32の各素子領域に第1の内部電極となる第1の内部電極パターン33及びカットマーク用パターン35(35L、35W)を導電性ペーストのスクリーン印刷により印刷し、乾燥して形成する。次に、スクリーン製版をL方向に、1ピッチ(未焼成状態の積層体のL方向の寸法分)移動させ、他のセラミックグリ―ンシート32の各素子領域に第2の内部電極となる第2の内部電極パターン34及びカットマーク用パターン36(36L、36W)を形成する。尚、図5では点線は、この他のセラミックグリーンシート上に形成したハターンを示す。
【0006】
このような第1及び第2の内部電極パターン33、34及びカットマーク用パターン35、36を形成したセラミックグリーンシート32を複数枚積層圧着を行い、未焼成状態の大型積層体31を形成する。
【0007】
その後、未焼成状態の大型積層体31をカットマーク用パターン35、36を基準に切断して、未焼成状態の積層体を形成する。なお、この切断時に、積層体の対向しあう一対の端面のうち一方端面側から第1の内部電極の一部が露出するように、また、他方端面から第2の内部電極の一部が露出するようにする。
【0008】
次に、各積層体を焼成処理して、その後、焼成処理した積層体の一対の端面にそれぞれ外部電極を被着形成する(特許文献1:特開平8−78272号公報、特許文献2:特開2001−217139号公報参照)。
【特許文献1】
特開平8−78272号公報(3−4頁、図1−8)
【特許文献2】
特開2001−217139号公報(3−5頁、図1−5)
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記製造方法によれば、図6(a)に示すように、第1及び第2の内部電極パターン33、34、あるいはカットマーク用パターン35、36は、L方向とW方向の両方とも、積層方向に重なり、第1及び第2の内部電極パターン33、34、あるいはカットマーク用パターン35、36の有無による段差が生じてしまっていた。このため、図6(b)に示すように、圧着時に、この段差を埋めるようにセラミックグリーンシート32が第1及び第2の内部電極パターン33、34、あるいはカットマーク用パターン35、36の内側に移動することになり、大型積層体31の縮みの原因になるため、切断時に正しい位置で切断することができず、カット歩留りが低下するという問題点があった。
【0010】
また、近年の小型高容量化の要求に伴い、セラミックグリーンシート32の厚みが薄くなり、また、カットマーク用パターン35、36の幅が細いと、圧着時に、カットマーク用パターン35、36の有無による段差により、セラミックグリーンシート32が逃げてしまい積層ズレをおこすという問題があった。そして、このことによっても、切断時に正しい位置で切断することができず、カット歩留りが低下する原因となっていた。
【0011】
本発明は、上述の問題に鑑みて案出されたものであり、その目的は、簡単且つ安価な製造方法で、圧着時の大型積層体の縮み及び積層によるセラミックグリーンシートのズレを防止し、正しい位置で切断することができ、カット歩留りが向上する積層セラミックコンデンサの製造方法を提供するものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数の素子領域を有し、且つ各素子領域に内部電極パターンを導電性ペーストの印刷により形成したセラミックグリーンシートを、複数積層圧着して未焼成状態の大型積層体を作成する工程と、
前記未焼成状態の大型積層体を、各素子領域毎に切断して未焼成状態の積層体を作成する工程と、
前記未焼成状態の積層体を焼成する工程とを具備する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
前記セラミックグリーンシートの素子領域の外周領域に、前記内部電極パターンと同時に印刷形成される積層ズレ防止パターンを周設したこと特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法である。
【0013】
また、前記積層ズレ防止パターンは、その一部は分割されて断続的に形成されている。
【0014】
また、前記セラミックグリーンシートの素子領域の外周領域には、カットマーク用パターンが並設されている。
【作用】
本発明によれば、内部電極パターンが形成された素子領域の外周領域に、内部電極パターンと同時に印刷された積層ズレ防止パターンが配置されているため、セラミックグリーンシートを複数枚積層し、圧着した時には、大型積層体の周辺部における圧着時の縮みを抑制できるとともに、ピンニング効果により、大型積層体全体の圧着時の縮みを抑制できることから、切断時に正しい位置で切断することができ、カット歩留りが向上する。
【0015】
また、積層ズレ防止パターンは、内部電極パターンと同時に、スクリーン印刷により形成できるため、従来の製造ラインを何ら変更することなく、簡単且つ安価な製造方法となる。
【0016】
さらに、積層ズレ防止パターンの少なくとも一部は、分割されてなるため、セラミックグリーンシートを複数積層圧着して大型積層体を作成する際に、セラミックグリーンシートや内部電極パターン間に取り込まれた空気を十分に脱気することができ、積層精度が向上するとともに、大型積層体内に空気溜まりが生じることを防止できる。
【0017】
また、外周領域には、さらにカットマーク用パターンが並設されており、上述の段差を緩和による積層ズレを抑制することができることに加えて、切断時に正しい位置で切断することができ、カット歩留りが向上する。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法を図面に基づいて説明する。
【0019】
図1は、本発明の積層セラミックコンデンサを示す図であり、(a)は外観斜視図、(b)は縦断面図である。図2は、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であり、第1及び第2の内部電極パターンが重なった状態を示す概略図である。
【0020】
図1(a)において、積層セラミックコンデンサ20は、積層体11と、積層体11の一対の端面に形成した外部電極15、16とから構成されている。この積層体11は、図1(b)に示すように、複数の誘電体層12と第1及び第2の内部電極13、14とが積層されて構成されている。また、一方の外部電極15は、積層体11の一方の端面に露出する第1の内部電極13に電気的に接続している。また、他方の外部電極16は、積層体11の他方の端面に露出する第2の内部電極14に電気的に接続している。
【0021】
次に、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法について、図を用いて説明する。
【0022】
まず、誘電体層12となるセラミックグリーンシート2を用意する。
【0023】
次に、セラミックグリ―ンシート2の各素子領域(図では、横方向に3素子、縦方向4素子の合計12の素子領域を有する)内に第1の内部電極13となる第1の内部電極パターン3を、また、12素子が整列された素子領域の外周領域に積層ズレ防止パターン7、8及びカットマーク用パターン5を夫々導電性ペーストのスクリーン印刷により印刷し、乾燥して形成する。
【0024】
次に、スクリーン製版をL方向に1ピッチ(セラミックグリーンシート2のL方向の寸法)移動させた状態で、他のセラミックグリーンシート2の各素子領域に、第2の内部電極14となる第2の内部電極パターン4、積層ズレ防止パターン7、8及びカットマーク用パターン5を形成する。
【0025】
本発明の特徴的なことは、上述したように、素子領域の外周領域、即ち、セラミックグリーンシート2の外周領域には、積層ズレ防止パターン7、8が周設されている。尚、図2では、積層ズレ防止パターン7、8は、全体として素子領域を取り囲むように概略矩形状のパターンであるものの、この例では、積層ズレ防止パターン7、8が断続的に形成されている。図は、奇数番目のセラミックグリーンシートには積層ズレ防止パターン7W、7Lが形成され、偶数番目のセラミックグリーンシートには積層ズレ防止パターン8W、8Lが形成されている。また、この例では、積層ズレ防止パターン7W、7L及び8W、8Lの両端部分に、カットマーク用パターン5、6(5W、5L、6W、6L)が一体化して形成されており、両パターンの延出方向からして両パターンがともに交差して配置されている。例えば、横方向(L)方向において、2個のカットマーク用パターン5L−5L、6L−6Lが夫々積層ズレ防止パターン7L、8Lにより連結されている。一方、縦方向(W)方向において、2個のカットマーク用パターン5W−5W、6W−6Wが夫々積層ズレ防止パターン7W、8Wにより連結されている。
【0026】
このような第1及び第2の内部電極パターン3、4を形成したセラミックグリーンシート2を、複数枚積層圧着し、未焼成状態の大型積層体1を形成する。なお、この大型積層体1は、第1及び第2の内部電極パターン3、4が形成されていないセラミックグリーンシート2がマージンシートとしてその主面に被着されている。
【0027】
その後、大型積層体1を、カットマーク用パターン5、6を基準に切断して、未焼成状態の積層体を形成する。切断は、ホイール状の回転切断刃や、先鋭な断面形状をした押切刃などにより行う。なお、複数の切断刃が一連となった切断治具を用いることにより、切断回数が低減し、生産効率が向上する。
【0028】
まず、カットマーク用パターン5、6を横切るようにL方向及びW方向に切断し、大型積層体1端面にカットマーク用パターン5、6が露出するようにする。
【0029】
次に、露出したカットマーク用パターン5、6を基準に、カメラで撮影して画像処理することによって切断位置を決定し、L方向及びW方向に切断を行う。ここで、露出したカットマーク用パターン5、6は、積層方向に整列しているため、これらのカットマーク用パターン5、6の非露出部の中心を通るように切断する。
【0030】
そして、この切断時に、未焼成状態の積層体11の対向しあう一対の端面のうち一方端面側から第1の内部電極13の一部が露出するように、また、他方端面から第2の内部電極14の一部が露出するようにする。
【0031】
次に、各積層体11を焼成処理して、その後、焼成処理した積層体11の一対の端面にそれぞれ外部電極15、16を被着形成する。
【0032】
このようにして、図1に示す積層セラミックコンデンサ20が得られる。
【0033】
かくして、本発明によれば、素子領域の外周領域で、積層ズレ防止パターン5、6が形成されおり、しかも、積層ズレ防止パターン5、6の内側に入り込むようにカットマーク用パターン5、6が配置されており、セラミックグリーンシートの圧着時、素子領域の外周領域での縮みを抑制できるとともに、ピンニング効果により、大型積層体1全体の圧着時の縮みを抑制できることから、切断時に正しい位置で切断することができ、カット歩留りが向上する。
【0034】
また、積層ズレ防止パターン7、8は、内部電極パターン3、4と同時に、スクリーン印刷により形成できるため、従来の製造ラインを何ら変更することなく、簡単且つ安価な製造方法となる。
【0035】
さらに、積層ズレ防止パターン7、8が断続的に形成されているため、積層ズレ防止パターン7、8が存在していない領域では、セラミックグリーンシート2を複数積層圧着して大型積層体1を作成する際に、セラミックグリーンシート2や内部電極パターン3、4間に取り込まれた空気を十分に脱気することができ、積層精度が向上するとともに、大型積層体1内に空気溜まりが生じることを防止できる。
【0036】
また、カットマーク用パターン5、6を形成しておくことにより、積層ズレを抑制した状態で、未焼成状態の大型積層体1の切断時に正しい位置で切断することができ、カット歩留りが向上する。
【0037】
なお、本発明は上記の実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内での種々の変更や改良などは何ら差し支えない。
【0038】
図3は、本発明の積層セラミックコンデンサ20の他の実施の形態の製造方法を示す図であり、第1及び第2の内部電極パターン3、4が重なった状態を示す概略図である。図のように、素子領域の外周に連続するように5、6が積層ズレ防止パターン7、8(7L、7W、8L、8W)を周設しても構わない。このことにより、さらに効果的にピンニング効果により、複数のセラミックグリーンシートを積層しても、大型積層体1全体の圧着時の縮みを抑制できることや、圧着時のカットマーク用パターン5、6のズレを防止できる。このとき、カットマーク用パターン5、6は、積層ズレ防止パターン7、8と交差するように一体化して形成されている。
【0039】
図4は、本発明の積層セラミックコンデンサ20のさらに他の実施の形態の製造方法を示す図であり、第1及び第2の内部電極パターン3、4が重なった状態を示す概略図である。図4では、素子領域の外周領域に、概略矩形状の積層ズレ防止パターン7、8が形成されており、素子領域と積層ズレ防止パターン7、8の間に領域に、カットマーク用パターン5、6が配置されている。このことにより、カットマーク用パターン5、6を積層ズレ防止パターン7、8により連結されていないため、カットマーク用パターン5、6の印刷精度が向上する。
【0040】
また、上記実施の形態では、第1の内部電極パターン3及びカットマーク用パターン5を形成後、スクリーン製版をL方向に1ピッチ移動させ、第2の内部電極パターン4及びカットマーク用パターン6を形成していたが、スクリーン製版をW方向に1ピッチ(未焼成状態の積層体11のW方向の寸法)移動させるようにしても良い。また、上記実施の形態では、カットマーク用パターン5、6の大型積層体1端面への非露出部の中心を通るように切断していたが、カットマーク用パターン5、6の露出部の中心を通るように切断するようにしても良い。
【0041】
本発明者らは、図2に示す本発明の製造方法と、図5に示す従来の製造方法を用いて大型積層体1を作成し、得られた大型積層体1をカットマーク用パターン5、6を基準に切断して未焼成状態の積層体11を作成した。このとき、W方向への縮み量及びカット不良率を測定した。W方向への縮み量は、切断後の未焼成の積層体11を25ヶ所から均一に抽出して、サイドマージン(未焼成状態の積層体11のW方向のマージン)を測定し、設計値(120μm)との差を合計することにより、大型積層体1全体としての値を算出した。また、カット不良率は、サイドマージンまたはエンドマージン(未焼成状態の積層体11のL方向のマージン)が100μm未満である未焼成の積層体11の割合を算出した。その結果、W方向への縮み量は、従来の製造方法では78μmとなったのに対し、本発明の製造方法では44μmと大幅に低減した。また、カット不良率は、従来の製造方法では2%となったのに対し、本発明の製造方法では0%となった。
【0042】
【発明の効果】
本発明によれば、内部電極パターンが形成された素子領域の外周領域に、内部電極パターンと同時に印刷され、内部電極パターンと実質的に同一高さの積層ズレ防止パターンが周設されているため、セラミックグリーンシートを積層・圧着した時の大型積層体の周辺部における、圧着時の縮みを抑制でき、ピンニング効果により、大型積層体全体の圧着時の縮みを抑制できる。これにより、大型積層体を所定位置に切断時に正しい位置で切断することができ、切断歩留りが向上する。
【0043】
また、積層ズレ防止パターンは、内部電極パターンと同時に、スクリーン印刷により形成できるため、従来の製造ラインを何ら変更することなく、簡単且つ安価な製造方法となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の積層セラミックコンデンサを示す図であり、(a)は外観斜視図、(b)は縦断面図である。
【図2】本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であり、第1及び第2の内部電極パターンが重なった状態を示す概略図である。
【図3】本発明の積層セラミックコンデンサの他の実施の形態の製造方法を示す図であり、第1及び第2の内部電極パターンが重なった状態を示す概略図である。
【図4】本発明の積層セラミックコンデンサのさらに他の実施の形態の製造方法を示す図であり、第1及び第2の内部電極パターンが重なった状態を示す概略図である。
【図5】従来の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であり、第1及び第2の内部電極パターンが重なった状態を示す概略図である。
【図6】従来の積層セラミックコンデンサの製造方法の問題点を示す図であり、(a)は第1及び第2の内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層した状態の断面図であり、(b)は(a)の圧着後の大型積層体の断面図である。
【符号の説明】
1 大型積層体
2 セラミックグリーンシート
3、4 内部電極パターン
5、6 カットマーク用パターン
7、8 積層ズレ防止パターン
20 積層セラミックコンデンサ
11 積層体
12 誘電体層
13、14 内部電極
15、16 外部電極
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミックコンデンサの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
積層セラミックコンデンサは、誘電体層と第1及び第2の内部電極とが交互に積層されてなる積層体の一対の端面に外部電極が形成れるとともに、第1の内部電極は一方の外部電極に接続し、且つ第2の内部電極は他方の外部電極と接続している。
【0003】
一般的な積層セラミックコンデンサの製造方法について、図5を用いて説明する。
【0004】
まず、誘電体層となるセラミックグリーンシート32を用意する。
【0005】
次に、セラミックグリ―ンシート32の各素子領域に第1の内部電極となる第1の内部電極パターン33及びカットマーク用パターン35(35L、35W)を導電性ペーストのスクリーン印刷により印刷し、乾燥して形成する。次に、スクリーン製版をL方向に、1ピッチ(未焼成状態の積層体のL方向の寸法分)移動させ、他のセラミックグリ―ンシート32の各素子領域に第2の内部電極となる第2の内部電極パターン34及びカットマーク用パターン36(36L、36W)を形成する。尚、図5では点線は、この他のセラミックグリーンシート上に形成したハターンを示す。
【0006】
このような第1及び第2の内部電極パターン33、34及びカットマーク用パターン35、36を形成したセラミックグリーンシート32を複数枚積層圧着を行い、未焼成状態の大型積層体31を形成する。
【0007】
その後、未焼成状態の大型積層体31をカットマーク用パターン35、36を基準に切断して、未焼成状態の積層体を形成する。なお、この切断時に、積層体の対向しあう一対の端面のうち一方端面側から第1の内部電極の一部が露出するように、また、他方端面から第2の内部電極の一部が露出するようにする。
【0008】
次に、各積層体を焼成処理して、その後、焼成処理した積層体の一対の端面にそれぞれ外部電極を被着形成する(特許文献1:特開平8−78272号公報、特許文献2:特開2001−217139号公報参照)。
【特許文献1】
特開平8−78272号公報(3−4頁、図1−8)
【特許文献2】
特開2001−217139号公報(3−5頁、図1−5)
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記製造方法によれば、図6(a)に示すように、第1及び第2の内部電極パターン33、34、あるいはカットマーク用パターン35、36は、L方向とW方向の両方とも、積層方向に重なり、第1及び第2の内部電極パターン33、34、あるいはカットマーク用パターン35、36の有無による段差が生じてしまっていた。このため、図6(b)に示すように、圧着時に、この段差を埋めるようにセラミックグリーンシート32が第1及び第2の内部電極パターン33、34、あるいはカットマーク用パターン35、36の内側に移動することになり、大型積層体31の縮みの原因になるため、切断時に正しい位置で切断することができず、カット歩留りが低下するという問題点があった。
【0010】
また、近年の小型高容量化の要求に伴い、セラミックグリーンシート32の厚みが薄くなり、また、カットマーク用パターン35、36の幅が細いと、圧着時に、カットマーク用パターン35、36の有無による段差により、セラミックグリーンシート32が逃げてしまい積層ズレをおこすという問題があった。そして、このことによっても、切断時に正しい位置で切断することができず、カット歩留りが低下する原因となっていた。
【0011】
本発明は、上述の問題に鑑みて案出されたものであり、その目的は、簡単且つ安価な製造方法で、圧着時の大型積層体の縮み及び積層によるセラミックグリーンシートのズレを防止し、正しい位置で切断することができ、カット歩留りが向上する積層セラミックコンデンサの製造方法を提供するものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数の素子領域を有し、且つ各素子領域に内部電極パターンを導電性ペーストの印刷により形成したセラミックグリーンシートを、複数積層圧着して未焼成状態の大型積層体を作成する工程と、
前記未焼成状態の大型積層体を、各素子領域毎に切断して未焼成状態の積層体を作成する工程と、
前記未焼成状態の積層体を焼成する工程とを具備する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
前記セラミックグリーンシートの素子領域の外周領域に、前記内部電極パターンと同時に印刷形成される積層ズレ防止パターンを周設したこと特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法である。
【0013】
また、前記積層ズレ防止パターンは、その一部は分割されて断続的に形成されている。
【0014】
また、前記セラミックグリーンシートの素子領域の外周領域には、カットマーク用パターンが並設されている。
【作用】
本発明によれば、内部電極パターンが形成された素子領域の外周領域に、内部電極パターンと同時に印刷された積層ズレ防止パターンが配置されているため、セラミックグリーンシートを複数枚積層し、圧着した時には、大型積層体の周辺部における圧着時の縮みを抑制できるとともに、ピンニング効果により、大型積層体全体の圧着時の縮みを抑制できることから、切断時に正しい位置で切断することができ、カット歩留りが向上する。
【0015】
また、積層ズレ防止パターンは、内部電極パターンと同時に、スクリーン印刷により形成できるため、従来の製造ラインを何ら変更することなく、簡単且つ安価な製造方法となる。
【0016】
さらに、積層ズレ防止パターンの少なくとも一部は、分割されてなるため、セラミックグリーンシートを複数積層圧着して大型積層体を作成する際に、セラミックグリーンシートや内部電極パターン間に取り込まれた空気を十分に脱気することができ、積層精度が向上するとともに、大型積層体内に空気溜まりが生じることを防止できる。
【0017】
また、外周領域には、さらにカットマーク用パターンが並設されており、上述の段差を緩和による積層ズレを抑制することができることに加えて、切断時に正しい位置で切断することができ、カット歩留りが向上する。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法を図面に基づいて説明する。
【0019】
図1は、本発明の積層セラミックコンデンサを示す図であり、(a)は外観斜視図、(b)は縦断面図である。図2は、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であり、第1及び第2の内部電極パターンが重なった状態を示す概略図である。
【0020】
図1(a)において、積層セラミックコンデンサ20は、積層体11と、積層体11の一対の端面に形成した外部電極15、16とから構成されている。この積層体11は、図1(b)に示すように、複数の誘電体層12と第1及び第2の内部電極13、14とが積層されて構成されている。また、一方の外部電極15は、積層体11の一方の端面に露出する第1の内部電極13に電気的に接続している。また、他方の外部電極16は、積層体11の他方の端面に露出する第2の内部電極14に電気的に接続している。
【0021】
次に、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法について、図を用いて説明する。
【0022】
まず、誘電体層12となるセラミックグリーンシート2を用意する。
【0023】
次に、セラミックグリ―ンシート2の各素子領域(図では、横方向に3素子、縦方向4素子の合計12の素子領域を有する)内に第1の内部電極13となる第1の内部電極パターン3を、また、12素子が整列された素子領域の外周領域に積層ズレ防止パターン7、8及びカットマーク用パターン5を夫々導電性ペーストのスクリーン印刷により印刷し、乾燥して形成する。
【0024】
次に、スクリーン製版をL方向に1ピッチ(セラミックグリーンシート2のL方向の寸法)移動させた状態で、他のセラミックグリーンシート2の各素子領域に、第2の内部電極14となる第2の内部電極パターン4、積層ズレ防止パターン7、8及びカットマーク用パターン5を形成する。
【0025】
本発明の特徴的なことは、上述したように、素子領域の外周領域、即ち、セラミックグリーンシート2の外周領域には、積層ズレ防止パターン7、8が周設されている。尚、図2では、積層ズレ防止パターン7、8は、全体として素子領域を取り囲むように概略矩形状のパターンであるものの、この例では、積層ズレ防止パターン7、8が断続的に形成されている。図は、奇数番目のセラミックグリーンシートには積層ズレ防止パターン7W、7Lが形成され、偶数番目のセラミックグリーンシートには積層ズレ防止パターン8W、8Lが形成されている。また、この例では、積層ズレ防止パターン7W、7L及び8W、8Lの両端部分に、カットマーク用パターン5、6(5W、5L、6W、6L)が一体化して形成されており、両パターンの延出方向からして両パターンがともに交差して配置されている。例えば、横方向(L)方向において、2個のカットマーク用パターン5L−5L、6L−6Lが夫々積層ズレ防止パターン7L、8Lにより連結されている。一方、縦方向(W)方向において、2個のカットマーク用パターン5W−5W、6W−6Wが夫々積層ズレ防止パターン7W、8Wにより連結されている。
【0026】
このような第1及び第2の内部電極パターン3、4を形成したセラミックグリーンシート2を、複数枚積層圧着し、未焼成状態の大型積層体1を形成する。なお、この大型積層体1は、第1及び第2の内部電極パターン3、4が形成されていないセラミックグリーンシート2がマージンシートとしてその主面に被着されている。
【0027】
その後、大型積層体1を、カットマーク用パターン5、6を基準に切断して、未焼成状態の積層体を形成する。切断は、ホイール状の回転切断刃や、先鋭な断面形状をした押切刃などにより行う。なお、複数の切断刃が一連となった切断治具を用いることにより、切断回数が低減し、生産効率が向上する。
【0028】
まず、カットマーク用パターン5、6を横切るようにL方向及びW方向に切断し、大型積層体1端面にカットマーク用パターン5、6が露出するようにする。
【0029】
次に、露出したカットマーク用パターン5、6を基準に、カメラで撮影して画像処理することによって切断位置を決定し、L方向及びW方向に切断を行う。ここで、露出したカットマーク用パターン5、6は、積層方向に整列しているため、これらのカットマーク用パターン5、6の非露出部の中心を通るように切断する。
【0030】
そして、この切断時に、未焼成状態の積層体11の対向しあう一対の端面のうち一方端面側から第1の内部電極13の一部が露出するように、また、他方端面から第2の内部電極14の一部が露出するようにする。
【0031】
次に、各積層体11を焼成処理して、その後、焼成処理した積層体11の一対の端面にそれぞれ外部電極15、16を被着形成する。
【0032】
このようにして、図1に示す積層セラミックコンデンサ20が得られる。
【0033】
かくして、本発明によれば、素子領域の外周領域で、積層ズレ防止パターン5、6が形成されおり、しかも、積層ズレ防止パターン5、6の内側に入り込むようにカットマーク用パターン5、6が配置されており、セラミックグリーンシートの圧着時、素子領域の外周領域での縮みを抑制できるとともに、ピンニング効果により、大型積層体1全体の圧着時の縮みを抑制できることから、切断時に正しい位置で切断することができ、カット歩留りが向上する。
【0034】
また、積層ズレ防止パターン7、8は、内部電極パターン3、4と同時に、スクリーン印刷により形成できるため、従来の製造ラインを何ら変更することなく、簡単且つ安価な製造方法となる。
【0035】
さらに、積層ズレ防止パターン7、8が断続的に形成されているため、積層ズレ防止パターン7、8が存在していない領域では、セラミックグリーンシート2を複数積層圧着して大型積層体1を作成する際に、セラミックグリーンシート2や内部電極パターン3、4間に取り込まれた空気を十分に脱気することができ、積層精度が向上するとともに、大型積層体1内に空気溜まりが生じることを防止できる。
【0036】
また、カットマーク用パターン5、6を形成しておくことにより、積層ズレを抑制した状態で、未焼成状態の大型積層体1の切断時に正しい位置で切断することができ、カット歩留りが向上する。
【0037】
なお、本発明は上記の実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内での種々の変更や改良などは何ら差し支えない。
【0038】
図3は、本発明の積層セラミックコンデンサ20の他の実施の形態の製造方法を示す図であり、第1及び第2の内部電極パターン3、4が重なった状態を示す概略図である。図のように、素子領域の外周に連続するように5、6が積層ズレ防止パターン7、8(7L、7W、8L、8W)を周設しても構わない。このことにより、さらに効果的にピンニング効果により、複数のセラミックグリーンシートを積層しても、大型積層体1全体の圧着時の縮みを抑制できることや、圧着時のカットマーク用パターン5、6のズレを防止できる。このとき、カットマーク用パターン5、6は、積層ズレ防止パターン7、8と交差するように一体化して形成されている。
【0039】
図4は、本発明の積層セラミックコンデンサ20のさらに他の実施の形態の製造方法を示す図であり、第1及び第2の内部電極パターン3、4が重なった状態を示す概略図である。図4では、素子領域の外周領域に、概略矩形状の積層ズレ防止パターン7、8が形成されており、素子領域と積層ズレ防止パターン7、8の間に領域に、カットマーク用パターン5、6が配置されている。このことにより、カットマーク用パターン5、6を積層ズレ防止パターン7、8により連結されていないため、カットマーク用パターン5、6の印刷精度が向上する。
【0040】
また、上記実施の形態では、第1の内部電極パターン3及びカットマーク用パターン5を形成後、スクリーン製版をL方向に1ピッチ移動させ、第2の内部電極パターン4及びカットマーク用パターン6を形成していたが、スクリーン製版をW方向に1ピッチ(未焼成状態の積層体11のW方向の寸法)移動させるようにしても良い。また、上記実施の形態では、カットマーク用パターン5、6の大型積層体1端面への非露出部の中心を通るように切断していたが、カットマーク用パターン5、6の露出部の中心を通るように切断するようにしても良い。
【0041】
本発明者らは、図2に示す本発明の製造方法と、図5に示す従来の製造方法を用いて大型積層体1を作成し、得られた大型積層体1をカットマーク用パターン5、6を基準に切断して未焼成状態の積層体11を作成した。このとき、W方向への縮み量及びカット不良率を測定した。W方向への縮み量は、切断後の未焼成の積層体11を25ヶ所から均一に抽出して、サイドマージン(未焼成状態の積層体11のW方向のマージン)を測定し、設計値(120μm)との差を合計することにより、大型積層体1全体としての値を算出した。また、カット不良率は、サイドマージンまたはエンドマージン(未焼成状態の積層体11のL方向のマージン)が100μm未満である未焼成の積層体11の割合を算出した。その結果、W方向への縮み量は、従来の製造方法では78μmとなったのに対し、本発明の製造方法では44μmと大幅に低減した。また、カット不良率は、従来の製造方法では2%となったのに対し、本発明の製造方法では0%となった。
【0042】
【発明の効果】
本発明によれば、内部電極パターンが形成された素子領域の外周領域に、内部電極パターンと同時に印刷され、内部電極パターンと実質的に同一高さの積層ズレ防止パターンが周設されているため、セラミックグリーンシートを積層・圧着した時の大型積層体の周辺部における、圧着時の縮みを抑制でき、ピンニング効果により、大型積層体全体の圧着時の縮みを抑制できる。これにより、大型積層体を所定位置に切断時に正しい位置で切断することができ、切断歩留りが向上する。
【0043】
また、積層ズレ防止パターンは、内部電極パターンと同時に、スクリーン印刷により形成できるため、従来の製造ラインを何ら変更することなく、簡単且つ安価な製造方法となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の積層セラミックコンデンサを示す図であり、(a)は外観斜視図、(b)は縦断面図である。
【図2】本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であり、第1及び第2の内部電極パターンが重なった状態を示す概略図である。
【図3】本発明の積層セラミックコンデンサの他の実施の形態の製造方法を示す図であり、第1及び第2の内部電極パターンが重なった状態を示す概略図である。
【図4】本発明の積層セラミックコンデンサのさらに他の実施の形態の製造方法を示す図であり、第1及び第2の内部電極パターンが重なった状態を示す概略図である。
【図5】従来の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であり、第1及び第2の内部電極パターンが重なった状態を示す概略図である。
【図6】従来の積層セラミックコンデンサの製造方法の問題点を示す図であり、(a)は第1及び第2の内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層した状態の断面図であり、(b)は(a)の圧着後の大型積層体の断面図である。
【符号の説明】
1 大型積層体
2 セラミックグリーンシート
3、4 内部電極パターン
5、6 カットマーク用パターン
7、8 積層ズレ防止パターン
20 積層セラミックコンデンサ
11 積層体
12 誘電体層
13、14 内部電極
15、16 外部電極
Claims (3)
- 複数の素子領域を有し、且つ各素子領域に内部電極パターンを導電性ペーストの印刷により形成したセラミックグリーンシートを、複数積層圧着して未焼成状態の大型積層体を作成する工程と、
前記未焼成状態の大型積層体を、各素子領域毎に切断して未焼成状態の積層体を作成する工程と、
前記未焼成状態の積層体を焼成する工程とを具備する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
前記セラミックグリーンシートの素子領域の外周領域に、前記内部電極パターンと同時に印刷形成される積層ズレ防止パターンを周設したこと特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 前記積層ズレ防止パターンは、その一部は分割されて断続的に形成されていることを特徴とする請求項1記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
- 前記セラミックグリーンシートの素子領域の外周領域には、カットマーク用パターンが並設されていることを特徴とする請求項1または2記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002344681A JP2004179435A (ja) | 2002-11-27 | 2002-11-27 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002344681A JP2004179435A (ja) | 2002-11-27 | 2002-11-27 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004179435A true JP2004179435A (ja) | 2004-06-24 |
Family
ID=32706060
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002344681A Pending JP2004179435A (ja) | 2002-11-27 | 2002-11-27 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004179435A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006324538A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品の内部電極形成用スクリーン印刷版 |
-
2002
- 2002-11-27 JP JP2002344681A patent/JP2004179435A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006324538A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品の内部電極形成用スクリーン印刷版 |
JP4561471B2 (ja) * | 2005-05-20 | 2010-10-13 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品の内部電極形成用スクリーン印刷版 |
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