JPH06224072A - 積層セラミックコンデンサーの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサーの製造方法Info
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- JPH06224072A JPH06224072A JP5009328A JP932893A JPH06224072A JP H06224072 A JPH06224072 A JP H06224072A JP 5009328 A JP5009328 A JP 5009328A JP 932893 A JP932893 A JP 932893A JP H06224072 A JPH06224072 A JP H06224072A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 35
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
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- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 内部電極膜Ａ1 ，Ａ2 の多数個を形成した未
焼成セラミックシートＢ1 ，Ｂ2 の複数枚を、重ね合わ
せて積層板体Ｂにし、この積層板体を、縦横格子状の切
断線Ｃ1 ，Ｃ2 に沿って積層チップ片Ａ7 に切断するよ
うにした積層セラミックコンデンサーＡの製造方法にお
いて、前記積層板体Ｂを切断線Ｃ1 ，Ｃ 2 に沿って切断
するときに、切断線Ｃ1 ，Ｃ2 と内部電極膜Ａ1 ，Ａ2
との間にずれが発生することを、コストのアップを招来
することなく低減する。 【構成】 前記各未焼成セラミックシートＢ1 ，Ｂ2 に
内部電極膜Ａ1 ，Ａ2を形成するとき、その表面のうち
当該未焼成セラミックシートにおける外周縁に隣接する
切断線Ｃ1 ，Ｃ2 の部位に、前記内部電極膜と同じ材料
による細幅の認識マークＤ1 ，Ｄ2 を、当該認識マーク
が未焼成セラミックシートにおける外周縁に達するよう
に同時に形成する。
焼成セラミックシートＢ1 ，Ｂ2 の複数枚を、重ね合わ
せて積層板体Ｂにし、この積層板体を、縦横格子状の切
断線Ｃ1 ，Ｃ2 に沿って積層チップ片Ａ7 に切断するよ
うにした積層セラミックコンデンサーＡの製造方法にお
いて、前記積層板体Ｂを切断線Ｃ1 ，Ｃ 2 に沿って切断
するときに、切断線Ｃ1 ，Ｃ2 と内部電極膜Ａ1 ，Ａ2
との間にずれが発生することを、コストのアップを招来
することなく低減する。 【構成】 前記各未焼成セラミックシートＢ1 ，Ｂ2 に
内部電極膜Ａ1 ，Ａ2を形成するとき、その表面のうち
当該未焼成セラミックシートにおける外周縁に隣接する
切断線Ｃ1 ，Ｃ2 の部位に、前記内部電極膜と同じ材料
による細幅の認識マークＤ1 ，Ｄ2 を、当該認識マーク
が未焼成セラミックシートにおける外周縁に達するよう
に同時に形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、図４〜図６に示すよう
に、各々内部電極膜Ａ1 ，Ａ2 を形成したセラミックシ
ートＡ3 ，Ａ4 の複数枚を、その各々における内部電極
膜Ａ1 ，Ａ2が交互にずれるように積層したのち一体化
して成る積層セラミックコンデンサーＡを製造する方法
に関するものである。
に、各々内部電極膜Ａ1 ，Ａ2 を形成したセラミックシ
ートＡ3 ，Ａ4 の複数枚を、その各々における内部電極
膜Ａ1 ，Ａ2が交互にずれるように積層したのち一体化
して成る積層セラミックコンデンサーＡを製造する方法
に関するものである。
【０００２】なお、前記図４〜図６において符号Ａ
7 は、複数枚のセラミックシートＡ3 ，Ａ4 を石像状に
一体化した積層チップ片を示し、この積層チップ片Ａ7
における左右両端面Ａ7 ′には、前記一方の各内部電極
膜Ａ1 に対する外部電極Ａ5 と、他方の各内部電極膜Ａ
2 に対する外部電極Ａ6 とが形成されている。
7 は、複数枚のセラミックシートＡ3 ，Ａ4 を石像状に
一体化した積層チップ片を示し、この積層チップ片Ａ7
における左右両端面Ａ7 ′には、前記一方の各内部電極
膜Ａ1 に対する外部電極Ａ5 と、他方の各内部電極膜Ａ
2 に対する外部電極Ａ6 とが形成されている。
【０００３】
【従来の技術】従来、この種の積層セラミックコンデン
サーＡの製造に際しては、先づ、図７に示すように、先
づ、表面に一方の内部電極膜Ａ1 の多数個を印刷にて形
成した複数枚の第１未焼成セラミックシートＢ1 と、同
じく表面に他方の内部電極膜Ａ 2 の多数個を印刷にて形
成した複数枚の第２未焼成セラミックシートＢ2 とを、
その各々の内部電極膜Ａ1 ，Ａ2 が交互にずれるよう
に、交互に重ね合わせると共に、前記第１未焼成セラミ
ックシートＢ1 の上面に、未焼成セラミックシートＢ3
を重ね合わせて積層したのち、その積層方向に圧縮成形
して一体化することによって、図８に示すような積層板
体Ｂにし、次いで、この積層板体Ｂを、縦横格子状の切
断線Ｃ1 ，Ｃ2 に沿って、積層セラミックコンデンサー
Ａにおける積層チップ片Ａ7 ごとに切断して、焼成炉に
入れて焼成したのち、各積層チップ片Ａ7 の左右両端面
Ａ7 ′に、外部電極Ａ5 ，Ａ6 を形成することによっ
て、図４〜図６に示すような積層セラミックコンデンサ
ーＡにすると言う方法を採用している（例えば、特開昭
６１−１４４８１１号公報及び特開平１−３１２８１７
号公報等を参照）。
サーＡの製造に際しては、先づ、図７に示すように、先
づ、表面に一方の内部電極膜Ａ1 の多数個を印刷にて形
成した複数枚の第１未焼成セラミックシートＢ1 と、同
じく表面に他方の内部電極膜Ａ 2 の多数個を印刷にて形
成した複数枚の第２未焼成セラミックシートＢ2 とを、
その各々の内部電極膜Ａ1 ，Ａ2 が交互にずれるよう
に、交互に重ね合わせると共に、前記第１未焼成セラミ
ックシートＢ1 の上面に、未焼成セラミックシートＢ3
を重ね合わせて積層したのち、その積層方向に圧縮成形
して一体化することによって、図８に示すような積層板
体Ｂにし、次いで、この積層板体Ｂを、縦横格子状の切
断線Ｃ1 ，Ｃ2 に沿って、積層セラミックコンデンサー
Ａにおける積層チップ片Ａ7 ごとに切断して、焼成炉に
入れて焼成したのち、各積層チップ片Ａ7 の左右両端面
Ａ7 ′に、外部電極Ａ5 ，Ａ6 を形成することによっ
て、図４〜図６に示すような積層セラミックコンデンサ
ーＡにすると言う方法を採用している（例えば、特開昭
６１−１４４８１１号公報及び特開平１−３１２８１７
号公報等を参照）。
【０００４】そして、従来の方法において、積層板体Ｂ
を、縦横格子状の切断線Ｃ1 ，Ｃ2に沿って各積層チッ
プ片Ａ7 ごとに切断するに際しては、積層板体Ｂの各側
面Ｂ′，Ｂ″から、各切断線Ｃ1 ，Ｃ2 のうち積層板体
Ｂの各側面Ｂ′，Ｂ″に隣接する第１切断線Ｃ1 ′，Ｃ
2 ′までの間における余白幅寸法Ｌ1 ，Ｌ2 を予め所定
値に設定しておき、この余白幅寸法Ｌ1 ，Ｌ2 の箇所を
基準にし、この箇所から前記切断線Ｃ1 ，Ｃ2 に沿って
切断するようにしている。
を、縦横格子状の切断線Ｃ1 ，Ｃ2に沿って各積層チッ
プ片Ａ7 ごとに切断するに際しては、積層板体Ｂの各側
面Ｂ′，Ｂ″から、各切断線Ｃ1 ，Ｃ2 のうち積層板体
Ｂの各側面Ｂ′，Ｂ″に隣接する第１切断線Ｃ1 ′，Ｃ
2 ′までの間における余白幅寸法Ｌ1 ，Ｌ2 を予め所定
値に設定しておき、この余白幅寸法Ｌ1 ，Ｌ2 の箇所を
基準にし、この箇所から前記切断線Ｃ1 ，Ｃ2 に沿って
切断するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記積層板体
Ｂのうち余白幅寸法Ｌ1 ，Ｌ2 の部分は、重ね合わせた
複数枚の各未焼成セラミックシートＢ1 ，Ｂ2 ，Ｂ
3 を、その積層方向に圧縮成形して一体化するときにお
いて延び変形することになり、しかも、この圧縮成形時
における延び変形は、大きくなったり、或いは小さくな
ったりすることにより、前記積層板体Ｂにおける余白幅
寸法Ｌ1 ，Ｌ2 にはバラツキが存在するものであるか
ら、この積層板体Ｂを、予め設定した前記余白幅寸法Ｌ
1 ，Ｌ2 の箇所を基準にし、この箇所における第１切断
線Ｃ1 ′，Ｃ2 ′から各切断線Ｃ1 ，Ｃ2に沿って切断
すると言う方法では、各切断線Ｃ1 ，Ｃ2 と、各未焼成
セラミックシートＢ1 ，Ｂ2 に形成される各内部電極膜
Ａ1 ，Ａ2 との間に、前記余白幅寸法Ｌ1 ，Ｌ2 がバラ
ツキによって、ずれが発生することになる。
Ｂのうち余白幅寸法Ｌ1 ，Ｌ2 の部分は、重ね合わせた
複数枚の各未焼成セラミックシートＢ1 ，Ｂ2 ，Ｂ
3 を、その積層方向に圧縮成形して一体化するときにお
いて延び変形することになり、しかも、この圧縮成形時
における延び変形は、大きくなったり、或いは小さくな
ったりすることにより、前記積層板体Ｂにおける余白幅
寸法Ｌ1 ，Ｌ2 にはバラツキが存在するものであるか
ら、この積層板体Ｂを、予め設定した前記余白幅寸法Ｌ
1 ，Ｌ2 の箇所を基準にし、この箇所における第１切断
線Ｃ1 ′，Ｃ2 ′から各切断線Ｃ1 ，Ｃ2に沿って切断
すると言う方法では、各切断線Ｃ1 ，Ｃ2 と、各未焼成
セラミックシートＢ1 ，Ｂ2 に形成される各内部電極膜
Ａ1 ，Ａ2 との間に、前記余白幅寸法Ｌ1 ，Ｌ2 がバラ
ツキによって、ずれが発生することになる。
【０００６】そして、このずれにより、 ．一つの積層チップ片Ａ7 における各内部電極膜
Ａ1 ，Ａ2 の面積が増減変化するから、各積層セラミッ
クコンデンサーＡにおける容量に大きいバラツキの発生
を招来する。 ．各切断線Ｃ1 ，Ｃ2 に沿っての切断に際して、各内
部電極膜Ａ1 ，Ａ2 が、積層チップ片Ａ7 における左右
両端面Ａ7 ′に露出しない状態になったり、或いは、各
内部電極膜Ａ1 ，Ａ2 が、積層チップ片Ａ7 における左
右両側面Ａ7 ″に露出する状態になったりすることによ
って、不良品の発生を招来する。 と言う問題があった。
Ａ1 ，Ａ2 の面積が増減変化するから、各積層セラミッ
クコンデンサーＡにおける容量に大きいバラツキの発生
を招来する。 ．各切断線Ｃ1 ，Ｃ2 に沿っての切断に際して、各内
部電極膜Ａ1 ，Ａ2 が、積層チップ片Ａ7 における左右
両端面Ａ7 ′に露出しない状態になったり、或いは、各
内部電極膜Ａ1 ，Ａ2 が、積層チップ片Ａ7 における左
右両側面Ａ7 ″に露出する状態になったりすることによ
って、不良品の発生を招来する。 と言う問題があった。
【０００７】本発明は、これらの問題を、コストのアッ
プを招来することなく、解消できるようにした製造方法
を提供することを技術的課題とするものである。
プを招来することなく、解消できるようにした製造方法
を提供することを技術的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、表面に内部電極膜の多数個を印刷にて
形成した未焼成セラミックシートの複数枚を、その各内
部電極膜が交互にずれるように重ね合わせて積層板体に
し、この積層板体を、縦横格子状の切断線に沿って積層
チップ片に切断し、次いで、この各積層チップ片を焼成
したのち、当該各積層チップ片における左右両端面に外
部電極を形成するようにした積層セラミックコンデンサ
ーの製造方法において、前記各未焼成セラミックシート
の表面に多数個の内部電極膜を形成するとき、未焼成セ
ラミックシートの表面のうち当該未焼成セラミックシー
トにおける外周縁に隣接する切断線の部位に、前記内部
電極膜と同じ材料による認識マークを、当該認識マーク
が未焼成セラミックシートにおける外周縁に達するよう
に同時に形成することにした。
るため本発明は、表面に内部電極膜の多数個を印刷にて
形成した未焼成セラミックシートの複数枚を、その各内
部電極膜が交互にずれるように重ね合わせて積層板体に
し、この積層板体を、縦横格子状の切断線に沿って積層
チップ片に切断し、次いで、この各積層チップ片を焼成
したのち、当該各積層チップ片における左右両端面に外
部電極を形成するようにした積層セラミックコンデンサ
ーの製造方法において、前記各未焼成セラミックシート
の表面に多数個の内部電極膜を形成するとき、未焼成セ
ラミックシートの表面のうち当該未焼成セラミックシー
トにおける外周縁に隣接する切断線の部位に、前記内部
電極膜と同じ材料による認識マークを、当該認識マーク
が未焼成セラミックシートにおける外周縁に達するよう
に同時に形成することにした。
【０００９】
【作 用】このように、各未焼成セラミックシートの
表面に多数個の内部電極膜を形成すると共に、その表面
のうち当該未焼成セラミックシートにおける外周縁に隣
接する切断線の部位に、細幅の認識マークを、当該未焼
成セラミックシートにおける外周縁に達するようにする
ことにより、この未焼成セラミックシートの複数枚を重
ね合わせて積層板体にした場合に、この積層板体におけ
る各側面には、前記各未焼成セラミックシートに形成し
た細幅の認識マークが、当該積層板体の厚さ方向に一列
状に並ぶことになるから、この認識マークが、縦横格子
状の各切断線のうち積層板体における各側面に隣接する
第１切断線の位置を示す目印になるのである。
表面に多数個の内部電極膜を形成すると共に、その表面
のうち当該未焼成セラミックシートにおける外周縁に隣
接する切断線の部位に、細幅の認識マークを、当該未焼
成セラミックシートにおける外周縁に達するようにする
ことにより、この未焼成セラミックシートの複数枚を重
ね合わせて積層板体にした場合に、この積層板体におけ
る各側面には、前記各未焼成セラミックシートに形成し
た細幅の認識マークが、当該積層板体の厚さ方向に一列
状に並ぶことになるから、この認識マークが、縦横格子
状の各切断線のうち積層板体における各側面に隣接する
第１切断線の位置を示す目印になるのである。
【００１０】従って、この認識マークの目印を基準にし
て、積層板体の各切断線に沿っての切断を行うことによ
り、各内部電極膜と各切断線との間に、積層板体への圧
縮成形時における変形に起因して発生するずれを、前記
従来に場合によりも、大幅に低減できるのである。しか
も、前記各未焼成セラミックシートの表面に形成する認
識マークは、当該未焼成セラミックシートの表面に形成
する各内部電極膜と同じ材料で、同時に形成することに
より、この認識マークを形成することに要するコストの
アップを招来することがないのである。
て、積層板体の各切断線に沿っての切断を行うことによ
り、各内部電極膜と各切断線との間に、積層板体への圧
縮成形時における変形に起因して発生するずれを、前記
従来に場合によりも、大幅に低減できるのである。しか
も、前記各未焼成セラミックシートの表面に形成する認
識マークは、当該未焼成セラミックシートの表面に形成
する各内部電極膜と同じ材料で、同時に形成することに
より、この認識マークを形成することに要するコストの
アップを招来することがないのである。
【００１１】
【発明の効果】従って、本発明によると、積層セラミッ
クコンデンサーの製造に際して、その積層チップ片の左
右両端面に各内部電極膜が露出しなかったり、或いは、
積層チップ片の左右両側面に各内部電極膜が露出したり
するような不良品の発生が発生することを、コストのア
ップを招来することなく、確実に低減できる効果を有す
る。
クコンデンサーの製造に際して、その積層チップ片の左
右両端面に各内部電極膜が露出しなかったり、或いは、
積層チップ片の左右両側面に各内部電極膜が露出したり
するような不良品の発生が発生することを、コストのア
ップを招来することなく、確実に低減できる効果を有す
る。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１及び図２の図
面について説明する。この図において符号Ｂ1 は、第１
の未焼成セラミックシートを示し、この第１未焼成セラ
ミックシートＢ1 の表面に、一方の内部電極膜Ａ1 の多
数個が印刷にて形成すると共に、縦横格子状の各切断線
Ｃ1 ，Ｃ2 のうち当該第１未焼成セラミックシートＢ1
における各外周縁Ｂ1 ′，Ｂ1 ″に隣接する第１切断線
Ｃ1 ′，Ｃ2 ′の部分に、前記内部電極膜Ａ1 と同じ材
料による細幅の認識マークＤ1を、当該認識マークＤ1
が第１未焼成セラミックシートＢ1 における各外周縁Ｂ
1 ′，Ｂ1 ″まで達するように同時に印刷にて形成す
る。
面について説明する。この図において符号Ｂ1 は、第１
の未焼成セラミックシートを示し、この第１未焼成セラ
ミックシートＢ1 の表面に、一方の内部電極膜Ａ1 の多
数個が印刷にて形成すると共に、縦横格子状の各切断線
Ｃ1 ，Ｃ2 のうち当該第１未焼成セラミックシートＢ1
における各外周縁Ｂ1 ′，Ｂ1 ″に隣接する第１切断線
Ｃ1 ′，Ｃ2 ′の部分に、前記内部電極膜Ａ1 と同じ材
料による細幅の認識マークＤ1を、当該認識マークＤ1
が第１未焼成セラミックシートＢ1 における各外周縁Ｂ
1 ′，Ｂ1 ″まで達するように同時に印刷にて形成す
る。
【００１３】また、符号Ｂ2 は、第２の未焼成セラミッ
クシートを示し、この第２未焼成セラミックシートＢ2
の表面に、他方の内部電極膜Ａ2 の多数個が印刷にて形
成すると共に、縦横格子状の各切断線Ｃ1 ，Ｃ2 のうち
当該第２未焼成セラミックシートＢ2 における各外周縁
Ｂ2 ′，Ｂ2 ″に隣接する第１切断線Ｃ1 ′，Ｃ2 ′の
部分に、前記内部電極膜Ａ2 と同じ材料による細幅の認
識マークＤ2 を、当該認識マークＤ2 が第２未焼成セラ
ミックシートＢ2 における各外周縁Ｂ2 ′，Ｂ 2 ″まで
達するように同時に印刷にて形成する。
クシートを示し、この第２未焼成セラミックシートＢ2
の表面に、他方の内部電極膜Ａ2 の多数個が印刷にて形
成すると共に、縦横格子状の各切断線Ｃ1 ，Ｃ2 のうち
当該第２未焼成セラミックシートＢ2 における各外周縁
Ｂ2 ′，Ｂ2 ″に隣接する第１切断線Ｃ1 ′，Ｃ2 ′の
部分に、前記内部電極膜Ａ2 と同じ材料による細幅の認
識マークＤ2 を、当該認識マークＤ2 が第２未焼成セラ
ミックシートＢ2 における各外周縁Ｂ2 ′，Ｂ 2 ″まで
達するように同時に印刷にて形成する。
【００１４】そして、前記のようにした第１未焼成セラ
ミックシートＢ1 の複数枚と、第２未焼成セラミックシ
ートＢ2 の複数枚とを、その各々における内部電極膜Ａ
1 ，Ａ2 が交互にずれるように、交互に重ね合わせると
共に、前記第１未焼成セラミックシートＢ1 の上面に、
未焼成セラミックシートＢ3 を重ね合わせて積層したの
ち、その積層方向に圧縮成形して一体化することによっ
て、図２に示すような積層板体Ｂにする。
ミックシートＢ1 の複数枚と、第２未焼成セラミックシ
ートＢ2 の複数枚とを、その各々における内部電極膜Ａ
1 ，Ａ2 が交互にずれるように、交互に重ね合わせると
共に、前記第１未焼成セラミックシートＢ1 の上面に、
未焼成セラミックシートＢ3 を重ね合わせて積層したの
ち、その積層方向に圧縮成形して一体化することによっ
て、図２に示すような積層板体Ｂにする。
【００１５】すると、この積層板体Ｂにおける各側面
Ｂ′，Ｂ″には、各未焼成セラミックシートＢ1 ，Ｂ2
の表面に形成した各細幅の認識マークＤ1 ，Ｄ2 が、当
該積層板体Ｂの厚さ方向に一列状に並ぶことになるか
ら、この認識マークＤ1 ，Ｄ2 が、縦横格子状の各切断
線Ｃ1 ，Ｃ2 のうち積層板体Ｂにおける各側面Ｂ′，
Ｂ″に隣接する第１切断線Ｃ1 ′，Ｃ2 ′の位置を示す
目印になるのである。
Ｂ′，Ｂ″には、各未焼成セラミックシートＢ1 ，Ｂ2
の表面に形成した各細幅の認識マークＤ1 ，Ｄ2 が、当
該積層板体Ｂの厚さ方向に一列状に並ぶことになるか
ら、この認識マークＤ1 ，Ｄ2 が、縦横格子状の各切断
線Ｃ1 ，Ｃ2 のうち積層板体Ｂにおける各側面Ｂ′，
Ｂ″に隣接する第１切断線Ｃ1 ′，Ｃ2 ′の位置を示す
目印になるのである。
【００１６】従って、この認識マークＤ1 ，Ｄ2 の目印
を基準にして、前記積層板体Ｂの各切断線Ｃ1 ，Ｃ2 に
沿っての切断を行うことにより、各内部電極膜Ａ1 ，Ａ
2 と各切断線Ｃ1 ，Ｃ2 との間に、積層板体Ｂへの圧縮
成形時における変形に起因して発生するずれを、前記従
来の場合よりも、大幅に低減できるのである。そして、
このようにして積層板体Ｂから切断された積層チップ片
Ａ7 は、焼成炉内において焼成されたのち、その左右両
端面Ａ7 ′に外部電極Ａ5 ，Ａ6 を各々形成することに
より、積層セラミックコンデンサーＡにされるのであ
る。
を基準にして、前記積層板体Ｂの各切断線Ｃ1 ，Ｃ2 に
沿っての切断を行うことにより、各内部電極膜Ａ1 ，Ａ
2 と各切断線Ｃ1 ，Ｃ2 との間に、積層板体Ｂへの圧縮
成形時における変形に起因して発生するずれを、前記従
来の場合よりも、大幅に低減できるのである。そして、
このようにして積層板体Ｂから切断された積層チップ片
Ａ7 は、焼成炉内において焼成されたのち、その左右両
端面Ａ7 ′に外部電極Ａ5 ，Ａ6 を各々形成することに
より、積層セラミックコンデンサーＡにされるのであ
る。
【００１７】なお、前記積層板体Ｂを各切断線Ｃ1 ，Ｃ
2 に沿って切断する際しては、図３に示すように、Ｘ方
向とＹ方向との二つの方向に往復動するＸＹテーブル１
の上面に、回転テーブル２を設けて、この回転テーブル
２の上面に、前記積層板体Ｂを載置したのち、当該積層
板体Ｂの各側面Ｂ′，Ｂ″における認識マークＤ1 ，Ｄ
2 を、左右一対のセンサー３，４にて検出し、この両セ
ンサー３，４にて検出した認識マークＤ1 ，Ｄ2 を基準
にして、前記積層板体Ｂを、ＸＹテーブル１にて送った
り、或いは、回転テーブル２にて９０度旋回して、各切
断線Ｃ1 ，Ｃ2に沿っての切断を行うように構成するこ
とにより、切断作業の自動化を達成できるのである。
2 に沿って切断する際しては、図３に示すように、Ｘ方
向とＹ方向との二つの方向に往復動するＸＹテーブル１
の上面に、回転テーブル２を設けて、この回転テーブル
２の上面に、前記積層板体Ｂを載置したのち、当該積層
板体Ｂの各側面Ｂ′，Ｂ″における認識マークＤ1 ，Ｄ
2 を、左右一対のセンサー３，４にて検出し、この両セ
ンサー３，４にて検出した認識マークＤ1 ，Ｄ2 を基準
にして、前記積層板体Ｂを、ＸＹテーブル１にて送った
り、或いは、回転テーブル２にて９０度旋回して、各切
断線Ｃ1 ，Ｃ2に沿っての切断を行うように構成するこ
とにより、切断作業の自動化を達成できるのである。
【図１】本発明の実施例において積層する前の状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】本発明の実施例において積層した後の状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図３】本発明の実施例を切断の状態を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】積層セラミックコンデンサーの拡大縦断正面図
である。
である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視断面図である。
【図６】図４のVI−VI視断面図である。
【図７】従来の方法において積層する前の状態を示す斜
視図である。
視図である。
【図８】従来の方法において積層した後の状態を示す斜
視図である。
視図である。
Ａ 積層セラミックコンデンサー Ａ1 ，Ａ2 内部電極膜 Ａ5 ，Ａ6 外部電極 Ａ7 積層チップ片 Ｂ1 ，Ｂ2 未焼成セラミックシート Ｂ1 ′，Ｂ1 ″，Ｂ2 ′，Ｂ2 ″ 未焼成セラミック
シート外周縁 Ｂ 積層板体 Ｂ′，Ｂ″ 積層板体の側面 Ｃ1 ，Ｃ2 切断線 Ｄ1 ，Ｄ2 認識マーク １ ＸＹテーブル ２ 回転テーブル ３，４ センサー
シート外周縁 Ｂ 積層板体 Ｂ′，Ｂ″ 積層板体の側面 Ｃ1 ，Ｃ2 切断線 Ｄ1 ，Ｄ2 認識マーク １ ＸＹテーブル ２ 回転テーブル ３，４ センサー
Claims (1)
- 【請求項１】表面に内部電極膜の多数個を印刷にて形成
した未焼成セラミックシートの複数枚を、その各内部電
極膜が交互にずれるように重ね合わせて積層板体にし、
この積層板体を、縦横格子状の切断線に沿って積層チッ
プ片に切断し、次いで、この各積層チップ片を焼成した
のち、当該各積層チップ片における左右両端面に外部電
極を形成するようにした積層セラミックコンデンサーの
製造方法において、前記各未焼成セラミックシートの表
面に多数個の内部電極膜を形成するとき、未焼成セラミ
ックシートの表面のうち当該未焼成セラミックシートに
おける外周縁に隣接する切断線の部位に、前記内部電極
膜と同じ材料による細幅の認識マークを、当該認識マー
クが未焼成セラミックシートにおける外周縁に達するよ
うに同時に形成することを特徴とする積層セラミックコ
ンデンサーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5009328A JPH06224072A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | 積層セラミックコンデンサーの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5009328A JPH06224072A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | 積層セラミックコンデンサーの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224072A true JPH06224072A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=11717409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5009328A Pending JPH06224072A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | 積層セラミックコンデンサーの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06224072A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002038347A1 (fr) * | 2000-11-09 | 2002-05-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de fabrication d'un corps en materiau ceramique |
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-
1993
- 1993-01-22 JP JP5009328A patent/JPH06224072A/ja active Pending
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