JPH08124799A - 積層セラミックコンデンサアレイ - Google Patents
積層セラミックコンデンサアレイInfo
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- JPH08124799A JPH08124799A JP6263355A JP26335594A JPH08124799A JP H08124799 A JPH08124799 A JP H08124799A JP 6263355 A JP6263355 A JP 6263355A JP 26335594 A JP26335594 A JP 26335594A JP H08124799 A JPH08124799 A JP H08124799A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】形状認識が容易な積層セラミックコンデンサア
レイを提供する。 【構成】誘電体材料として酸化チタンやチタン酸バリウ
ム及びＰｂ系の複合ペロブスカイト型化合物を主成分と
するセラミック層１とＡｇ−Ｐｄ系，Ｎｉ等の金属から
なる内部電極２とが複数積層されたコンデンサ素体３
と、この内部電極と電気的に接続される銀やＡｇ−Ｐｄ
からなる複数の外部電極４と、隣接する外部電極４間同
士を電気的に分離するようにコンデンサ素体３に設けら
れた切欠部５とから構成されており、特に４隅に直線部
分からなる角部を有し、角部には外部電極４が設けられ
ている。即ち、コンデンサ素体３は切欠部５を有してい
ない角部を有している。このように積層セラミックコン
デンサアレイの４隅を角部とすれば、画像認識装置での
形状認識ではＣ1〜Ｃ4の４ポイントを認識すれば良く、
従来に比して認識スピードを向上させることができる。
レイを提供する。 【構成】誘電体材料として酸化チタンやチタン酸バリウ
ム及びＰｂ系の複合ペロブスカイト型化合物を主成分と
するセラミック層１とＡｇ−Ｐｄ系，Ｎｉ等の金属から
なる内部電極２とが複数積層されたコンデンサ素体３
と、この内部電極と電気的に接続される銀やＡｇ−Ｐｄ
からなる複数の外部電極４と、隣接する外部電極４間同
士を電気的に分離するようにコンデンサ素体３に設けら
れた切欠部５とから構成されており、特に４隅に直線部
分からなる角部を有し、角部には外部電極４が設けられ
ている。即ち、コンデンサ素体３は切欠部５を有してい
ない角部を有している。このように積層セラミックコン
デンサアレイの４隅を角部とすれば、画像認識装置での
形状認識ではＣ1〜Ｃ4の４ポイントを認識すれば良く、
従来に比して認識スピードを向上させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサアレイに関するものである。
ンサアレイに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】面実装型の積層セラミックコンデンサの
実装作業を容易にし、また、実装密度を高めるため、積
層セラミックコンデンサの複数個を一体形成した積層セ
ラミックコンデンサアレイが提供されている。図６
（ａ）は４連の積層セラミックコンデンサアレイの平面
図で、同図中（ｂ）はＡ−Ａに沿う断面図である。積層
セラミックコンデンサアレイは、セラミック層２１と導
電部材からなる内部電極２２とが複数積層されたコンデ
ンサ素体２３と、前記内部電極２２と電気的に接続する
複数の外部電極２４が切欠部２５で電気的に分離された
構造となっている。
実装作業を容易にし、また、実装密度を高めるため、積
層セラミックコンデンサの複数個を一体形成した積層セ
ラミックコンデンサアレイが提供されている。図６
（ａ）は４連の積層セラミックコンデンサアレイの平面
図で、同図中（ｂ）はＡ−Ａに沿う断面図である。積層
セラミックコンデンサアレイは、セラミック層２１と導
電部材からなる内部電極２２とが複数積層されたコンデ
ンサ素体２３と、前記内部電極２２と電気的に接続する
複数の外部電極２４が切欠部２５で電気的に分離された
構造となっている。
【０００３】上述の積層セラミックコンデンサアレイ
は、画像認識装置により位置決めが行われプリント基板
に実装される。
は、画像認識装置により位置決めが行われプリント基板
に実装される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般に、画像認識装置
で電子部品の形状を認識するには、電子部品が有する角
部を認識することで全体形状を把握している。従って、
上述の積層セラミックコンデンサアレイを画像認識装置
で形状認識する場合、積層セラミックコンデンサアレイ
が４隅にも切欠部２５を有しているため、図６（ａ）に
示す突出部Ｃ1〜Ｃ8全てを認識しなければならない。従
って、一製品当たり８ポイントを認識しなければ正確に
形状を認識できず、形状認識の処理には時間を要すると
いう問題を生じていた。また、突出部Ｃ1とこれに隣接
するＣ2，同様にＣ3とＣ4，Ｃ5とＣ6，Ｃ7とＣ8，のそ
れぞれの隣接する認識ポイントが近接しているので、誤
って認識してしまう場合もあり、実装不良を起こす原因
ともなっていた。
で電子部品の形状を認識するには、電子部品が有する角
部を認識することで全体形状を把握している。従って、
上述の積層セラミックコンデンサアレイを画像認識装置
で形状認識する場合、積層セラミックコンデンサアレイ
が４隅にも切欠部２５を有しているため、図６（ａ）に
示す突出部Ｃ1〜Ｃ8全てを認識しなければならない。従
って、一製品当たり８ポイントを認識しなければ正確に
形状を認識できず、形状認識の処理には時間を要すると
いう問題を生じていた。また、突出部Ｃ1とこれに隣接
するＣ2，同様にＣ3とＣ4，Ｃ5とＣ6，Ｃ7とＣ8，のそ
れぞれの隣接する認識ポイントが近接しているので、誤
って認識してしまう場合もあり、実装不良を起こす原因
ともなっていた。
【０００５】さらに、内部電極２２が切欠部２５に接近
しているので、切欠部２５を形成する際に、内部電極２
２が露出する場合がある。内部電極２２が露出すれば、
内部電極２２が酸化して劣化したり、隣接する内部電極
２２間が短絡するという問題も生じていた。本発明はか
かる問題に鑑み、形状認識が容易で、しかも短絡を防止
できる積層セラミックコンデンサアレイを提供すること
にある。
しているので、切欠部２５を形成する際に、内部電極２
２が露出する場合がある。内部電極２２が露出すれば、
内部電極２２が酸化して劣化したり、隣接する内部電極
２２間が短絡するという問題も生じていた。本発明はか
かる問題に鑑み、形状認識が容易で、しかも短絡を防止
できる積層セラミックコンデンサアレイを提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために次のような構成をとる。すなわち、請求
項１記載の積層セラミックコンデンサアレイは、セラミ
ック層と導電部材からなる内部電極とが複数積層された
コンデンサ素体と、前記内部電極と電気的に接続される
複数の外部電極と、隣接する前記外部電極間同士を電気
的に分離する切欠部を有する積層セラミックコンデンサ
アレイにおいて、前記セラミック素体は直線部分からな
る角部を有し、外角部には外部電極が設けられているこ
とを特徴とするものである。
達成するために次のような構成をとる。すなわち、請求
項１記載の積層セラミックコンデンサアレイは、セラミ
ック層と導電部材からなる内部電極とが複数積層された
コンデンサ素体と、前記内部電極と電気的に接続される
複数の外部電極と、隣接する前記外部電極間同士を電気
的に分離する切欠部を有する積層セラミックコンデンサ
アレイにおいて、前記セラミック素体は直線部分からな
る角部を有し、外角部には外部電極が設けられているこ
とを特徴とするものである。
【０００７】請求項２記載の積層セラミックコンデンサ
アレイは、請求項１記載の積層セラミックコンデンサア
レイにおいて内部電極が切欠部の形状に沿って所定距離
を隔ててパターンされていることを特徴とするものであ
る。
アレイは、請求項１記載の積層セラミックコンデンサア
レイにおいて内部電極が切欠部の形状に沿って所定距離
を隔ててパターンされていることを特徴とするものであ
る。
【０００８】
【作用】本発明の積層セラミックコンデサアレイによれ
ば、その４隅が全て角部となっているので、画像認識装
置で形状認識する場合、一製品当たり４ポイントを認識
すれば形状認識でき、従来に比して認識スピードを向上
させることができる。また、認識ポイント間同士に距離
があるので、各ポイントを精度良く認識することができ
る。
ば、その４隅が全て角部となっているので、画像認識装
置で形状認識する場合、一製品当たり４ポイントを認識
すれば形状認識でき、従来に比して認識スピードを向上
させることができる。また、認識ポイント間同士に距離
があるので、各ポイントを精度良く認識することができ
る。
【０００９】さらに、内部電極を切欠部の形状に沿って
マージンを設けてパターニングしているので、切欠部を
形成したときに、例え位置ズレをおこしても内部電極が
露出しないので、隣接する積層セラミックコンデンサ間
同士の短絡を防止することができる。
マージンを設けてパターニングしているので、切欠部を
形成したときに、例え位置ズレをおこしても内部電極が
露出しないので、隣接する積層セラミックコンデンサ間
同士の短絡を防止することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１〜図５を参照し
つつ説明する。まず、図１（ａ）は本発明による４連の
積層セラミックコンデンサアレイの平面図であり、同図
中（ｂ）はＢ−Ｂに沿う断面図である。本発明の積層セ
ラミックコンデンサアレイは、誘電体材料として酸化チ
タンやチタン酸バリウム及びＰｂ系の複合ペロブスカイ
ト型化合物を主成分とするセラミック層１とＡｇ−Ｐｄ
系，Ｎｉ等の金属からなる内部電極２とが複数積層され
たコンデンサ素体３と、この内部電極１と電気的に接続
される銀やＡｇ−Ｐｄからなる複数の外部電極４と、隣
接する外部電極４間同士を電気的に分離するようにコン
デンサ素体３に設けられた切欠部５とから構成されてお
り、特にコンデンサ素体３は４隅に直線部分からなる角
部を有し、前記角部には外部電極４が設けられている。
即ち、コンデンサ素体３は切欠部５を有していないので
角部となっている。このように積層セラミックコンデン
サアレイの４隅を角部とれば、画像認識装置での形状認
識ではＣ1〜Ｃ4の４ポイントを認識すれば良く、従来に
比して認識スピードを向上させることができる。
つつ説明する。まず、図１（ａ）は本発明による４連の
積層セラミックコンデンサアレイの平面図であり、同図
中（ｂ）はＢ−Ｂに沿う断面図である。本発明の積層セ
ラミックコンデンサアレイは、誘電体材料として酸化チ
タンやチタン酸バリウム及びＰｂ系の複合ペロブスカイ
ト型化合物を主成分とするセラミック層１とＡｇ−Ｐｄ
系，Ｎｉ等の金属からなる内部電極２とが複数積層され
たコンデンサ素体３と、この内部電極１と電気的に接続
される銀やＡｇ−Ｐｄからなる複数の外部電極４と、隣
接する外部電極４間同士を電気的に分離するようにコン
デンサ素体３に設けられた切欠部５とから構成されてお
り、特にコンデンサ素体３は４隅に直線部分からなる角
部を有し、前記角部には外部電極４が設けられている。
即ち、コンデンサ素体３は切欠部５を有していないので
角部となっている。このように積層セラミックコンデン
サアレイの４隅を角部とれば、画像認識装置での形状認
識ではＣ1〜Ｃ4の４ポイントを認識すれば良く、従来に
比して認識スピードを向上させることができる。
【００１１】また、セラミック層１に内部電極２を積層
する際に、予め切欠部５が形成される位置から所定距離
Ｌだけ内側にパターニングされているので、切欠部５を
形成するときの位置ズレ等によっても内部電極２が露出
せず、内部電極２間の短絡や酸化を確実に防止すること
ができる。切欠部５と積層セラミックコンデンサアレイ
の寸法関係については、切欠部５の直径は１素子当たり
の幅Ｗの１／２〜１／３の幅が望ましく、その形状も真
円に近いほど、隣接する内部電極２や外部電極４同士が
の接触したり、クラックが発生し積層セラミックコンデ
ンサアレイが折れるのを防止できる。
する際に、予め切欠部５が形成される位置から所定距離
Ｌだけ内側にパターニングされているので、切欠部５を
形成するときの位置ズレ等によっても内部電極２が露出
せず、内部電極２間の短絡や酸化を確実に防止すること
ができる。切欠部５と積層セラミックコンデンサアレイ
の寸法関係については、切欠部５の直径は１素子当たり
の幅Ｗの１／２〜１／３の幅が望ましく、その形状も真
円に近いほど、隣接する内部電極２や外部電極４同士が
の接触したり、クラックが発生し積層セラミックコンデ
ンサアレイが折れるのを防止できる。
【００１２】次いで、本発明の積層セラミックコンデン
サアレイの製造方法について説明する。まず、図２に示
すように、酸化チタンやチタン酸バリウム及びＰｂ系の
複合ペロブスカイト型化合物の誘電体材料を有機バイン
ダーに分散させたセラミックスラリーをドクターブレー
ド法等によりセラミックの生シート、いわゆるグリーン
シート６を形成する。このグリーンシート６上に内部電
極となるＡｇ−Ｐｄ系，Ｎｉ等の金属を含む導電ペース
ト７をスクリーン印刷法によりパターン印刷する。この
とき導電ペースト７は、切欠部となる後述の貫通孔１０
の形成位置から所定距離だけ離間された位置にパターニ
ングされている。
サアレイの製造方法について説明する。まず、図２に示
すように、酸化チタンやチタン酸バリウム及びＰｂ系の
複合ペロブスカイト型化合物の誘電体材料を有機バイン
ダーに分散させたセラミックスラリーをドクターブレー
ド法等によりセラミックの生シート、いわゆるグリーン
シート６を形成する。このグリーンシート６上に内部電
極となるＡｇ−Ｐｄ系，Ｎｉ等の金属を含む導電ペース
ト７をスクリーン印刷法によりパターン印刷する。この
とき導電ペースト７は、切欠部となる後述の貫通孔１０
の形成位置から所定距離だけ離間された位置にパターニ
ングされている。
【００１３】次に、図３に示すように、上述のように導
電ペースト７がパターン印刷されたグリーンシート６を
複数枚準備し、導電ペースト７同士が対面しないよう、
すなわち、グリーンシート６で導電ペースト７が隔てら
れるように２０〜１００枚を積層する。そして、導電ペ
ースト７がパターン印刷されていないグリーンシート６
で上下から挟み込むように積層して積層体８を形成し、
図示しない熱圧着金型で熱圧着する。
電ペースト７がパターン印刷されたグリーンシート６を
複数枚準備し、導電ペースト７同士が対面しないよう、
すなわち、グリーンシート６で導電ペースト７が隔てら
れるように２０〜１００枚を積層する。そして、導電ペ
ースト７がパターン印刷されていないグリーンシート６
で上下から挟み込むように積層して積層体８を形成し、
図示しない熱圧着金型で熱圧着する。
【００１４】次に、図４に示すように、積層体８を分割
すべき縦分割線９ａ，横分割線９ｂに沿ってコンデンサ
素体に分割する前に、積層セラミックコンデンサアレイ
の切欠部に相当する位置に、図示しないパンチを順次降
下させることで貫通孔１０を打ち抜き形成する。本発明
においては、積層セラミックコンデンサアレイの４隅に
位置する部分には貫通孔１０を形成しないので、従来に
比して貫通孔１０の形成時間を短縮することができる。
また、貫通孔１０を平面視略小判状の形状とし、切欠部
となる部分はできるだけ真円とすることで折れにくい積
層セラミックコンデンサアレイを得ることができる。
すべき縦分割線９ａ，横分割線９ｂに沿ってコンデンサ
素体に分割する前に、積層セラミックコンデンサアレイ
の切欠部に相当する位置に、図示しないパンチを順次降
下させることで貫通孔１０を打ち抜き形成する。本発明
においては、積層セラミックコンデンサアレイの４隅に
位置する部分には貫通孔１０を形成しないので、従来に
比して貫通孔１０の形成時間を短縮することができる。
また、貫通孔１０を平面視略小判状の形状とし、切欠部
となる部分はできるだけ真円とすることで折れにくい積
層セラミックコンデンサアレイを得ることができる。
【００１５】次に、図５に示すように、貫通孔１０の穿
設の終わった積層体８を、まず、その一端よりの縦分割
線９ａから他端よりの縦分割線９ａに沿って順次切断す
ることによって積層体８を多数本の帯状体に分割し、次
いで、帯状体を形成したものを、端面を揃えた状態に保
持して横分割穿９ｂに沿って端から順に切断することに
より、各コンデンサ素体３に切り離すと、円弧状の切欠
部５が形成される。
設の終わった積層体８を、まず、その一端よりの縦分割
線９ａから他端よりの縦分割線９ａに沿って順次切断す
ることによって積層体８を多数本の帯状体に分割し、次
いで、帯状体を形成したものを、端面を揃えた状態に保
持して横分割穿９ｂに沿って端から順に切断することに
より、各コンデンサ素体３に切り離すと、円弧状の切欠
部５が形成される。
【００１６】次に、切り離された複数のコンデンサ素体
３を焼成炉にいれて焼成してから、各コンデンサ素体３
の側面をバレル等で研磨して内部電極２を外側に正確に
露出させ、次いで、銀やＡｇ−Ｐｄからなる導電ペース
トをコンデンサ素体３の端面に塗布した後、熱処理を施
して導電ペーストをコンデンサ素体３に焼き付けて、外
部電極４を形成することにより図１に示す積層セラミッ
クコンデンサアレイが完成する。
３を焼成炉にいれて焼成してから、各コンデンサ素体３
の側面をバレル等で研磨して内部電極２を外側に正確に
露出させ、次いで、銀やＡｇ−Ｐｄからなる導電ペース
トをコンデンサ素体３の端面に塗布した後、熱処理を施
して導電ペーストをコンデンサ素体３に焼き付けて、外
部電極４を形成することにより図１に示す積層セラミッ
クコンデンサアレイが完成する。
【００１７】
【発明の効果】本発明の積層セラミックコンデサアレイ
によれば、その４隅が全て角部となっているので、画像
認識装置で形状認識する場合、一製品当たり４ポイント
を認識すれば形状認識でき、従来に比して認識スピード
を向上させることができる。また、認識ポイント間同士
に距離があるので、各ポイントを精度良く認識すること
ができる。
によれば、その４隅が全て角部となっているので、画像
認識装置で形状認識する場合、一製品当たり４ポイント
を認識すれば形状認識でき、従来に比して認識スピード
を向上させることができる。また、認識ポイント間同士
に距離があるので、各ポイントを精度良く認識すること
ができる。
【００１８】さらに、内部電極を切欠部の形状に沿って
マージンを設けてパターニングしているので、切欠部を
形成すたときに、例え位置ズレをおこしても内部電極が
露出しないので、隣接する積層セラミックコンデンサ間
同士の短絡を酸化を確実に防止することができる。
マージンを設けてパターニングしているので、切欠部を
形成すたときに、例え位置ズレをおこしても内部電極が
露出しないので、隣接する積層セラミックコンデンサ間
同士の短絡を酸化を確実に防止することができる。
【図１】本発明の積層セラミックコンデンサアレイを説
明する図面。
明する図面。
【図２】本発明の実施例において積層する前の状態を示
す斜視図。
す斜視図。
【図３】本発明の実施例において積層した後の状態を示
す斜視図。
す斜視図。
【図４】本発明の実施例において貫通孔を穿設した状態
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図５】本発明の実施例において切断の状態を示す斜視
図。
図。
【図６】従来の積層セラミックコンデンサアレイを説明
する図面。
する図面。
１ セラミック層 ２ 内部電極 ３ コンデンサ素体 ４ 外部電極 ５ 切欠部 ６ グリーンシート ７ 導電ペースト ８ 積層体 ９ 分割線 １０ 貫通孔
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミック層と導電部材からなる内部電
極とが複数積層されたコンデンサ素体と、前記内部電極
と電気的に接続される複数の外部電極と、隣接する前記
外部電極間同士を電気的に分離する切欠部を有する積層
セラミックコンデンサアレイにおいて、前記セラミック
素体は直線部分からなる角部を有し、外角部には外部電
極が設けられていることを特徴とする積層セラミックコ
ンデンサアレイ。 - 【請求項２】 前記内部電極が切欠部の形状に沿って所
定距離を隔ててパターンされていることを特徴とする請
求項１記載の積層セラミックコンデンサアレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26335594A JP3401338B2 (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | 積層セラミックコンデンサアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26335594A JP3401338B2 (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | 積層セラミックコンデンサアレイ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08124799A true JPH08124799A (ja) | 1996-05-17 |
| JP3401338B2 JP3401338B2 (ja) | 2003-04-28 |
Family
ID=17388336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26335594A Expired - Fee Related JP3401338B2 (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | 積層セラミックコンデンサアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3401338B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2334147A (en) * | 1998-02-06 | 1999-08-11 | Murata Manufacturing Co | High-voltage multilayer capacitor |
| KR100418602B1 (ko) * | 2000-06-14 | 2004-02-11 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 칩형 어레이 전자 부품 |
| KR100702641B1 (ko) * | 2004-06-29 | 2007-04-02 | 티디케이가부시기가이샤 | 적층 커패시터 |
| KR100707414B1 (ko) * | 2004-06-29 | 2007-04-16 | 티디케이가부시기가이샤 | 적층 커패시터 |
-
1994
- 1994-10-27 JP JP26335594A patent/JP3401338B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2334147A (en) * | 1998-02-06 | 1999-08-11 | Murata Manufacturing Co | High-voltage multilayer capacitor |
| GB2334147B (en) * | 1998-02-06 | 2000-01-12 | Murata Manufacturing Co | High voltage multilayer capacitor |
| US6134098A (en) * | 1998-02-06 | 2000-10-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High voltage multilayer capacitor |
| KR100418602B1 (ko) * | 2000-06-14 | 2004-02-11 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 칩형 어레이 전자 부품 |
| KR100702641B1 (ko) * | 2004-06-29 | 2007-04-02 | 티디케이가부시기가이샤 | 적층 커패시터 |
| KR100707414B1 (ko) * | 2004-06-29 | 2007-04-16 | 티디케이가부시기가이샤 | 적층 커패시터 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3401338B2 (ja) | 2003-04-28 |
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