JP3159344B2 - セラミック積層電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミック積層電子部品の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば積層コンデンサ
のようなセラミック積層電子部品を製造する方法に関
し、より特定的には、セラミック積層電子部品を量産す
るにあたり、マザーの積層体から個々の電子部品単位の
積層体チップを得る工程が改良されたセラミック積層電
子部品の製造方法に関する。
のようなセラミック積層電子部品を製造する方法に関
し、より特定的には、セラミック積層電子部品を量産す
るにあたり、マザーの積層体から個々の電子部品単位の
積層体チップを得る工程が改良されたセラミック積層電
子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層コンデンサ等のセラミック積層電子
部品は、量産性を高めるために、マザーの積層体から個
々の電子部品単位の積層体チップを切断する工程を経て
製造されている。
部品は、量産性を高めるために、マザーの積層体から個
々の電子部品単位の積層体チップを切断する工程を経て
製造されている。
【０００３】積層コンデンサを例にとり、従来のセラミ
ック積層電子部品の製造方法の一例を説明する。図１
は、積層コンデンサを示す断面図であり、積層コンデン
サ１は、セラミック焼結体２内に内部電極３〜６を有す
る。セラミック焼結体２の端面２ａ，２ｂには、それぞ
れ、外部電極７，８が形成されている。
ック積層電子部品の製造方法の一例を説明する。図１
は、積層コンデンサを示す断面図であり、積層コンデン
サ１は、セラミック焼結体２内に内部電極３〜６を有す
る。セラミック焼結体２の端面２ａ，２ｂには、それぞ
れ、外部電極７，８が形成されている。
【０００４】セラミック焼結体２は、図２及び図３に示
すマザーのセラミックグリーンシート１１，１２を用い
て生産されている。すなわち、まず、平面形状が矩形の
マザーのセラミックグリーンシート１１を用意し、その
上面にｍ行×ｎ列（ｍ，ｎは整数）、図２では４行×５
列のマトリクス状に複数の内部電極１３を印刷する。同
様に、平面形状が矩形のマザーのセラミックグリーンシ
ート１２の上面に、マトリクス状に内部電極１４を印刷
する。上記内部電極１３，１４の印刷は、導電ペースト
をスクリーン印刷することにより行われている。
すマザーのセラミックグリーンシート１１，１２を用い
て生産されている。すなわち、まず、平面形状が矩形の
マザーのセラミックグリーンシート１１を用意し、その
上面にｍ行×ｎ列（ｍ，ｎは整数）、図２では４行×５
列のマトリクス状に複数の内部電極１３を印刷する。同
様に、平面形状が矩形のマザーのセラミックグリーンシ
ート１２の上面に、マトリクス状に内部電極１４を印刷
する。上記内部電極１３，１４の印刷は、導電ペースト
をスクリーン印刷することにより行われている。
【０００５】次に、上記マザーのセラミックグリーンシ
ート１１，１２を複数枚用意し、交互に積層し、厚み方
向に圧着することにより、図４に正面図で示すマザーの
積層体１５を得る。このマザーの積層体１５を厚み方向
に切断することにより、個々の積層コンデンサ単位の積
層体チップを複数個得、該積層体チップを焼成すること
により上記セラミック焼結体２が得られている。
ート１１，１２を複数枚用意し、交互に積層し、厚み方
向に圧着することにより、図４に正面図で示すマザーの
積層体１５を得る。このマザーの積層体１５を厚み方向
に切断することにより、個々の積層コンデンサ単位の積
層体チップを複数個得、該積層体チップを焼成すること
により上記セラミック焼結体２が得られている。
【０００６】ところで、積層コンデンサ１では、焼結体
２内において、内部電極３〜６が正確な位置に配置され
ていなければならない。従って、上記マザーの積層体１
５から個々の電子部品単位の積層体チップを切断するに
あたっては、マザーの積層体１５を高精度に切断しなけ
ればならない。
２内において、内部電極３〜６が正確な位置に配置され
ていなければならない。従って、上記マザーの積層体１
５から個々の電子部品単位の積層体チップを切断するに
あたっては、マザーの積層体１５を高精度に切断しなけ
ればならない。
【０００７】他方、内部電極１３，１４は、上記のよう
にスクリーン印刷により形成されており、所望通りの位
置に正確に印刷することが難しい。例えばマザーのセラ
ミックグリーンシート１１，１２を積層する際には、あ
る程度の張力が加えられ、かつ積層体を圧着する場合に
もマザーのセラミックグリーンシート１１，１２に力が
加えられる。従って、マザーのセラミックグリーンシー
ト１１，１２の伸び等により、マザーの積層体１５内に
おいては、内部電極１３，１４は必ずしも設計通りの位
置に配置されているわけではない。
にスクリーン印刷により形成されており、所望通りの位
置に正確に印刷することが難しい。例えばマザーのセラ
ミックグリーンシート１１，１２を積層する際には、あ
る程度の張力が加えられ、かつ積層体を圧着する場合に
もマザーのセラミックグリーンシート１１，１２に力が
加えられる。従って、マザーのセラミックグリーンシー
ト１１，１２の伸び等により、マザーの積層体１５内に
おいては、内部電極１３，１４は必ずしも設計通りの位
置に配置されているわけではない。
【０００８】従って、得られた積層体１５を単に設計寸
法に従って切断するだけでは、複数の内部電極３〜６が
正確に配置された焼結体２を得ることはできない。そこ
で、従来、上記のような個々の積層コンデンサ単位の積
層体チップを高精度に得ることを可能とするために、マ
ザーのセラミックグリーンシート１１，１２の端縁１１
ａ〜１１ｄ，１２ａ〜１２ｄに、切断に際しての位置決
めマーク１６，１７を形成し、図４に示すようにマザー
の積層体１５の側面に露出している位置決めマーク１
６，１７を基準として該マザーの積層体を切断すること
が試みられている。位置決めマーク１６，１７は、内部
電極１３，１４と同一の材料を印刷することにより、あ
るいは他の材料を付与することにより形成されている。
法に従って切断するだけでは、複数の内部電極３〜６が
正確に配置された焼結体２を得ることはできない。そこ
で、従来、上記のような個々の積層コンデンサ単位の積
層体チップを高精度に得ることを可能とするために、マ
ザーのセラミックグリーンシート１１，１２の端縁１１
ａ〜１１ｄ，１２ａ〜１２ｄに、切断に際しての位置決
めマーク１６，１７を形成し、図４に示すようにマザー
の積層体１５の側面に露出している位置決めマーク１
６，１７を基準として該マザーの積層体を切断すること
が試みられている。位置決めマーク１６，１７は、内部
電極１３，１４と同一の材料を印刷することにより、あ
るいは他の材料を付与することにより形成されている。
【０００９】マザーのセラミックグリーンシート１１，
１２が伸びた場合には、位置決めマーク１６，１７が形
成されている位置もそれに応じて移動することになるた
め、該位置決めマーク１６，１７の中心を基準としてマ
ザーの積層体１５を切断することにより複数の内部電極
が確実に所定の位置に配置された個々の積層体チップを
得ることができる。
１２が伸びた場合には、位置決めマーク１６，１７が形
成されている位置もそれに応じて移動することになるた
め、該位置決めマーク１６，１７の中心を基準としてマ
ザーの積層体１５を切断することにより複数の内部電極
が確実に所定の位置に配置された個々の積層体チップを
得ることができる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、マザー
のセラミックグリーンシート１１，１２における伸び
は、マザーのセラミックグリーンシートの各部分で発生
するため、伸びの量はマザーのセラミックグリーンシー
ト１１，１２の端縁付近において最大となっている。
のセラミックグリーンシート１１，１２における伸び
は、マザーのセラミックグリーンシートの各部分で発生
するため、伸びの量はマザーのセラミックグリーンシー
ト１１，１２の端縁付近において最大となっている。
【００１１】従って、実際に内部電極１３，１４が形成
されている部分に比べて、端縁１１ａ〜１１ｄ，１２ａ
〜１２ｄ近傍の位置決めマーク１６，１７が形成されて
いる部分の方が大きく伸びていることになる。そのた
め、位置決めマーク１６，１７の中心を基準としてマザ
ーの積層体１５を切断したとしても、例えば、図２及び
図３に矢印Ａで示す部分のセラミックグリーンシートの
伸びの分だけ切断精度が低下せざるを得なかった。その
結果、上記切断精度の低下分だけ、複数の内部電極１３
間及び１４間の領域の寸法精度が低下せざるを得なかっ
た。
されている部分に比べて、端縁１１ａ〜１１ｄ，１２ａ
〜１２ｄ近傍の位置決めマーク１６，１７が形成されて
いる部分の方が大きく伸びていることになる。そのた
め、位置決めマーク１６，１７の中心を基準としてマザ
ーの積層体１５を切断したとしても、例えば、図２及び
図３に矢印Ａで示す部分のセラミックグリーンシートの
伸びの分だけ切断精度が低下せざるを得なかった。その
結果、上記切断精度の低下分だけ、複数の内部電極１３
間及び１４間の領域の寸法精度が低下せざるを得なかっ
た。
【００１２】従って、上記切断精度が十分でない分だ
け、内部電極周囲のギャップ領域を小さくすることがで
きず、より小型・大容量の積層コンデンサを得る場合の
妨げとなっていた。
け、内部電極周囲のギャップ領域を小さくすることがで
きず、より小型・大容量の積層コンデンサを得る場合の
妨げとなっていた。
【００１３】本発明の目的は、マザーの積層体から個々
の積層電子部品単位の積層体チップを切り出す際の切断
精度を効果的に高め得る工程を備えた積層セラミック電
子部品の製造方法を提供することにある。
の積層電子部品単位の積層体チップを切り出す際の切断
精度を効果的に高め得る工程を備えた積層セラミック電
子部品の製造方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の電子部
品用内部電極がｍ行及びｎ列のマトリクス状に印刷され
ている（但し、ｍ，ｎは整数）複数枚のセラミックグリ
ーンシートを少なくとも積層して得られたマザーの積層
体を用意する工程と、前記マザーの積層体を、行及び列
の少なくとも一方の方向に沿って厚み方向に切断するこ
とにより、一行もしくは一列の前記内部電極をマザーの
積層体の厚み方向に延びる切断面に露出させる工程と、
前記切断面に露出された一行もしくは一列の前記内部電
極を切断面側から観察した結果に基づき、該内部電極を
基準として、マザーの積層体を厚み方向に切断すること
により、個々の電子部品単位の複数の積層体チップを得
る工程とを備えるセラミック積層電子部品の製造方法で
ある。また、好ましくは、上記ｍ行及びｎ列のマトリク
ス状に印刷された複数の内部電極としては、容量取得用
内部電極が形成される。
品用内部電極がｍ行及びｎ列のマトリクス状に印刷され
ている（但し、ｍ，ｎは整数）複数枚のセラミックグリ
ーンシートを少なくとも積層して得られたマザーの積層
体を用意する工程と、前記マザーの積層体を、行及び列
の少なくとも一方の方向に沿って厚み方向に切断するこ
とにより、一行もしくは一列の前記内部電極をマザーの
積層体の厚み方向に延びる切断面に露出させる工程と、
前記切断面に露出された一行もしくは一列の前記内部電
極を切断面側から観察した結果に基づき、該内部電極を
基準として、マザーの積層体を厚み方向に切断すること
により、個々の電子部品単位の複数の積層体チップを得
る工程とを備えるセラミック積層電子部品の製造方法で
ある。また、好ましくは、上記ｍ行及びｎ列のマトリク
ス状に印刷された複数の内部電極としては、容量取得用
内部電極が形成される。
【００１５】
【作用】個々の電子部品単位の積層体チップを切り出す
に先立ち、マザーの積層体を上記行及び列の少なくとも
一方の方向に沿って厚み方向に切断することにより複数
の内部電極が切断面に露出され、該複数の内部電極を基
準としてマザーの積層体が切断される。従って、本発明
の製造方法では、上記切断面に露出している複数の内部
電極、すなわち内部電極自体を基準としてマザーの積層
体が切断される。
に先立ち、マザーの積層体を上記行及び列の少なくとも
一方の方向に沿って厚み方向に切断することにより複数
の内部電極が切断面に露出され、該複数の内部電極を基
準としてマザーの積層体が切断される。従って、本発明
の製造方法では、上記切断面に露出している複数の内部
電極、すなわち内部電極自体を基準としてマザーの積層
体が切断される。
【００１６】よって、内部電極が形成されている部分と
マザーのセラミックグリーンシートの端縁との間のセラ
ミックグリーンシート部分の伸びによる影響を受けるこ
となく、すなわち、図２及び図３に矢印Ａで示した部分
の伸びの影響を受けることなく、正確にマザーの積層体
を切断することができる。
マザーのセラミックグリーンシートの端縁との間のセラ
ミックグリーンシート部分の伸びによる影響を受けるこ
となく、すなわち、図２及び図３に矢印Ａで示した部分
の伸びの影響を受けることなく、正確にマザーの積層体
を切断することができる。
【００１７】また、切断面に露出された複数の内部電極
自体を基準として切断を行うものであるため、該露出さ
れている内部電極を観察することができ、従って内部電
極の位置ずれも合わせて検出することができる。
自体を基準として切断を行うものであるため、該露出さ
れている内部電極を観察することができ、従って内部電
極の位置ずれも合わせて検出することができる。
【００１８】
【実施例の説明】以下、本発明の実施例を説明すること
により、本発明を明らかにする。本発明は、図１に示し
た積層コンデンサを得るための製造方法に関するが、本
発明は、このような積層コンデンサに限らず、積層イン
ダクタ等の他のセラミック積層電子部品の製造方法にも
適用し得るものである。
により、本発明を明らかにする。本発明は、図１に示し
た積層コンデンサを得るための製造方法に関するが、本
発明は、このような積層コンデンサに限らず、積層イン
ダクタ等の他のセラミック積層電子部品の製造方法にも
適用し得るものである。
【００１９】まず、図５，図６に示す平面形状が矩形の
マザーのセラミックグリーンシート２１，２２を用意す
る。マザーのセラミックグリーンシート２１，２２は、
例えば、チタン酸バリウム系セラミック粉末のような誘
電体セラミック粉末に合成樹脂バインダ及び溶剤を混練
して得られたスラリーを、シート成形し、所定の寸法に
打ち抜くことにより得られる。
マザーのセラミックグリーンシート２１，２２を用意す
る。マザーのセラミックグリーンシート２１，２２は、
例えば、チタン酸バリウム系セラミック粉末のような誘
電体セラミック粉末に合成樹脂バインダ及び溶剤を混練
して得られたスラリーを、シート成形し、所定の寸法に
打ち抜くことにより得られる。
【００２０】上記マザーのセラミックグリーンシート２
１，２２の上面に、例えば、スクリーン印刷により複数
の内部電極２３，２４を、マトリクス状に（内部電極２
３では、４行×５列のマトリクス状に）印刷する。
１，２２の上面に、例えば、スクリーン印刷により複数
の内部電極２３，２４を、マトリクス状に（内部電極２
３では、４行×５列のマトリクス状に）印刷する。
【００２１】しかる後、マザーのセラミックグリーンシ
ート２１，２２を交互に複数枚積層し、上下に内部電極
の印刷されていないマザーのセラミックグリーンシート
を適宜の枚数積層し、厚み方向に圧着することにより、
積層体を得る。
ート２１，２２を交互に複数枚積層し、上下に内部電極
の印刷されていないマザーのセラミックグリーンシート
を適宜の枚数積層し、厚み方向に圧着することにより、
積層体を得る。
【００２２】このようにして得られたマザーの積層体を
図７に示す。次に、得られたマザーの積層体２５を、Ａ
−Ａ線及びＢ−Ｂ線に沿う方向に沿って厚み方向に切断
する。このＡ−Ａ線に沿う方向は、ｍ行×ｎ列の複数の
マトリクス状に配置された内部電極の行方向に相当し、
Ｂ−Ｂ線に沿う方向は列方向に相当する。また、Ａ−Ａ
方向に沿う切断では、切断面に複数の内部電極２３が露
出するようにその位置が選ばれる。他方、Ｂ−Ｂ線に沿
う部分における切断では、切断面に複数の内部電極２
３，２４が露出するように選ばれる。
図７に示す。次に、得られたマザーの積層体２５を、Ａ
−Ａ線及びＢ−Ｂ線に沿う方向に沿って厚み方向に切断
する。このＡ−Ａ線に沿う方向は、ｍ行×ｎ列の複数の
マトリクス状に配置された内部電極の行方向に相当し、
Ｂ−Ｂ線に沿う方向は列方向に相当する。また、Ａ−Ａ
方向に沿う切断では、切断面に複数の内部電極２３が露
出するようにその位置が選ばれる。他方、Ｂ−Ｂ線に沿
う部分における切断では、切断面に複数の内部電極２
３，２４が露出するように選ばれる。
【００２３】上記のようにして切断されたマザーの積層
体を図８に平面断面図で示す。また、Ａ−Ａ方向に沿っ
て切断された切断面を図９に、Ｂ−Ｂ方向に沿って切断
した切断面を図１０に示す。
体を図８に平面断面図で示す。また、Ａ−Ａ方向に沿っ
て切断された切断面を図９に、Ｂ−Ｂ方向に沿って切断
した切断面を図１０に示す。
【００２４】図９及び図１０から明らかなように、上記
のようにして切断されたマザーの積層体では、切断面２
５ａにおいて複数の内部電極２３が露出されており、切
断面２５ｂにおいて複数の内部電極２３，２４が露出さ
れている。
のようにして切断されたマザーの積層体では、切断面２
５ａにおいて複数の内部電極２３が露出されており、切
断面２５ｂにおいて複数の内部電極２３，２４が露出さ
れている。
【００２５】本実施例では、上記のように切断面２５
ａ，２５ｂに露出されている複数の内部電極２３または
複数の内部電極２３，２４を基準としてマザーの積層体
２５が切断される。すなわち、切断面２５ａに露出され
ている複数の内部電極２３の内、水平方向に隣合う複数
の内部電極２３，２３間の中心（一点鎖線Ｃで示す）で
厚み方向に切断し、図１０に示す切断面２５ｂにおいて
露出されている内部電極２３の中心及び水平方向に隣合
った内部電極２３間の中心に沿って（図１０一点鎖線
Ｄ，Ｅに沿って）切断する。このようにして、個々の積
層コンデンサを得るための積層体チップを複数個得るこ
とができる。
ａ，２５ｂに露出されている複数の内部電極２３または
複数の内部電極２３，２４を基準としてマザーの積層体
２５が切断される。すなわち、切断面２５ａに露出され
ている複数の内部電極２３の内、水平方向に隣合う複数
の内部電極２３，２３間の中心（一点鎖線Ｃで示す）で
厚み方向に切断し、図１０に示す切断面２５ｂにおいて
露出されている内部電極２３の中心及び水平方向に隣合
った内部電極２３間の中心に沿って（図１０一点鎖線
Ｄ，Ｅに沿って）切断する。このようにして、個々の積
層コンデンサを得るための積層体チップを複数個得るこ
とができる。
【００２６】上記内部電極２３を基準とした切断に際し
ては、露出されている内部電極を目視により確認し、上
記のように切断を行ってもよく、あるいはカメラ及び画
像処理装置を用い、切断位置を決定してもよい。
ては、露出されている内部電極を目視により確認し、上
記のように切断を行ってもよく、あるいはカメラ及び画
像処理装置を用い、切断位置を決定してもよい。
【００２７】上記のように、本実施例では、マザーの積
層体２５を切り出し、個々の積層コンデンサ単位の積層
体チップを得るに際し、マザーの積層体２５の上記切断
面２５ａ，２５ｂに露出されている内部電極２３自体を
用いて切断の位置決めが行われる。従って、内部電極よ
りも外側の領域に存在するセラミックグリーンシート部
分の伸びに起因する位置ずれが生じ難い。よって、マザ
ーの積層体２５を高精度に切断し、個々の積層体チップ
を得ることができる。
層体２５を切り出し、個々の積層コンデンサ単位の積層
体チップを得るに際し、マザーの積層体２５の上記切断
面２５ａ，２５ｂに露出されている内部電極２３自体を
用いて切断の位置決めが行われる。従って、内部電極よ
りも外側の領域に存在するセラミックグリーンシート部
分の伸びに起因する位置ずれが生じ難い。よって、マザ
ーの積層体２５を高精度に切断し、個々の積層体チップ
を得ることができる。
【００２８】しかも、切断面２５ａ，２５ｂに内部電極
２３，２４自体が露出されているため、内部電極２３，
２４の突発的の積層ずれが発生している場合において
も、このような積層ずれを電極間の位置関係を測定する
ことにより検出することも可能である。よって、従来法
と比べて、より一層信頼性に優れた積層コンデンサ用の
積層体チップを量産することができる。
２３，２４自体が露出されているため、内部電極２３，
２４の突発的の積層ずれが発生している場合において
も、このような積層ずれを電極間の位置関係を測定する
ことにより検出することも可能である。よって、従来法
と比べて、より一層信頼性に優れた積層コンデンサ用の
積層体チップを量産することができる。
【００２９】なお、上記実施例では、マザーの積層体２
５の行方向及び列方向の双方向において厚み方向に切断
して内部電極を露出させていたが、何れか一方の方向に
のみ上記切断を行い内部電極を露出させ、他方の方向に
ついては従来と同様に位置決めマークを基準として切断
してもよい。
５の行方向及び列方向の双方向において厚み方向に切断
して内部電極を露出させていたが、何れか一方の方向に
のみ上記切断を行い内部電極を露出させ、他方の方向に
ついては従来と同様に位置決めマークを基準として切断
してもよい。
【００３０】また、上記のようにして積層体チップを得
た後の工程については、従来より周知の積層コンデンサ
の製造方法に従って行い得る。すなわち、得られた積層
体チップを焼成し、得られた焼結体の両端面に公知の電
極形成法に従って外部電極を付与することにより、図１
に示す積層コンデンサ１を得ることができる。
た後の工程については、従来より周知の積層コンデンサ
の製造方法に従って行い得る。すなわち、得られた積層
体チップを焼成し、得られた焼結体の両端面に公知の電
極形成法に従って外部電極を付与することにより、図１
に示す積層コンデンサ１を得ることができる。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、マザーの積層体を切断
して個々のセラミック積層電子部品用の積層体チップを
得るにあたり、上記切断面に露出されている複数の内部
電極を基準として切断が行われる。従って、マザーのセ
ラミックグリーンシート上における内部電極の外側に位
置しているセラミックグリーンシート部分の伸びによる
影響を受けることなく、高精度に複数の積層体チップを
切り出すことができるため、内部電極位置が高精度に形
成された積層体チップを確実に得ることが可能となる。
して個々のセラミック積層電子部品用の積層体チップを
得るにあたり、上記切断面に露出されている複数の内部
電極を基準として切断が行われる。従って、マザーのセ
ラミックグリーンシート上における内部電極の外側に位
置しているセラミックグリーンシート部分の伸びによる
影響を受けることなく、高精度に複数の積層体チップを
切り出すことができるため、内部電極位置が高精度に形
成された積層体チップを確実に得ることが可能となる。
【００３２】よって、上記のようにして積層体チップの
切断精度が高められる分だけ、内部電極周囲のギャップ
領域の幅を小さくすることができ、それによって、より
小型の積層セラミック電子部品を得ることができる。
切断精度が高められる分だけ、内部電極周囲のギャップ
領域の幅を小さくすることができ、それによって、より
小型の積層セラミック電子部品を得ることができる。
【００３３】また、内部電極自体を切断面に露出させ、
該内部電極を切断に際しての位置決めマークとして利用
するものであるため、切断面に露出している内部電極を
観察することにより、内部電極間の積層ずれや内部電極
自体の突発的な位置ずれも検出することができる。よっ
て、信頼性に優れた積層セラミック電子部品をより確実
に提供することが可能となる。
該内部電極を切断に際しての位置決めマークとして利用
するものであるため、切断面に露出している内部電極を
観察することにより、内部電極間の積層ずれや内部電極
自体の突発的な位置ずれも検出することができる。よっ
て、信頼性に優れた積層セラミック電子部品をより確実
に提供することが可能となる。
【図１】積層コンデンサを示す断面図。
【図２】従来法で用意されるマザーのセラミックグリー
ンシート上に複数の内部電極を形成した状態を示す平面
図。
ンシート上に複数の内部電極を形成した状態を示す平面
図。
【図３】図２に示したマザーのセラミックグリーンシー
トと積層される他のマザーのセラミックグリーンシート
を示す平面図。
トと積層される他のマザーのセラミックグリーンシート
を示す平面図。
【図４】従来法で用意された積層体の側面図。
【図５】実施例で用意されたマザーのセラミックグリー
ンシート上に内部電極を形成した状態を示す平面図。
ンシート上に内部電極を形成した状態を示す平面図。
【図６】図５に示したマザーのセラミックグリーンシー
トと積層される他のマザーのセラミックグリーンシート
を示す平面図。
トと積層される他のマザーのセラミックグリーンシート
を示す平面図。
【図７】マザーの積層体を示す斜視図。
【図８】図７に示したマザーの積層体を内部電極が露出
するように切断して得られたマザーの積層体の平面断面
図。
するように切断して得られたマザーの積層体の平面断面
図。
【図９】図７のＡ−Ａ線に沿う切断面から見たマザーの
積層体の側面図。
積層体の側面図。
【図１０】図７のＢ−Ｂ線に沿う切断面から見たマザー
の積層体の側面図。
の積層体の側面図。
２１，２２…マザーのセラミックグリーンシート ２３，２４…内部電極 ２５…マザーの積層体 ２５ａ，２５ｂ…切断面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 正浩 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 平４−303911（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−173109（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−270208（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−132181（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の電子部品用内部電極がｍ行及びｎ
列（但し、ｍ，ｎは整数）のマトリクス状に印刷されて
いる複数枚のセラミックグリーンシートを少なくとも積
層して得られたマザーの積層体を用意する工程と、 前記マザーの積層体を、行及び列の少なくとも一方の方
向に沿って厚み方向に切断することにより、一行もしく
は一列の前記内部電極をマザーの積層体の厚み方向に延
びる切断面に露出させる工程と、 前記切断面に露出された一行もしくは一列の前記内部電
極を切断面側から観察した結果に基づき、該内部電極を
基準として、マザーの積層体を厚み方向に切断すること
により、個々の電子部品単位の複数の積層体チップを得
る工程とを備えるセラミック積層電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記複数の内部電極が、容量取得用の内
部電極である、請求項１に記載のセラミック積層電子部
品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14035693A JP3159344B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | セラミック積層電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14035693A JP3159344B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | セラミック積層電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349671A JPH06349671A (ja) | 1994-12-22 |
| JP3159344B2 true JP3159344B2 (ja) | 2001-04-23 |
Family
ID=15266925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14035693A Expired - Lifetime JP3159344B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | セラミック積層電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3159344B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002184646A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法 |
| JP5621300B2 (ja) * | 2010-04-05 | 2014-11-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法及び電子部品製造装置 |
| JP6318838B2 (ja) * | 2014-05-15 | 2018-05-09 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
-
1993
- 1993-06-11 JP JP14035693A patent/JP3159344B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06349671A (ja) | 1994-12-22 |
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