JP4461872B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
第1の実施形態では、図2に示す積層セラミックコンデンサ1が最終的に製造される。積層セラミックコンデンサ1は、セラミック焼結体2を有する。セラミック焼結体2内には、複数の内部電極3,4がセラミック層を介して重なり合うように配置されている。そして、セラミック焼結体2の第1の端面2aには、外部電極5が形成されており、反対側の第2の端面2bには外部電極6が形成されている。内部電極5は、複数の内部電極3に端面2aにおいて電気的に接続されており、外部電極6は、複数の内部電極4に端面2bにおいて電気的に接続されている。
第2の実施形態では、第1の実施形態と同様にして、まずマザーの積層体を作製し、かつマザーの積層体を加圧した後、マザーの積層体における歪み量を測定する。
2…セラミック焼結体
2a,2b…端面
3,4…内部電極
5,6…外部電極
11…マザーの積層体
12…マザーのセラミックグリーンシート
13…マザーのセラミックグリーンシート
14…内部電極パターン
14a,14b…内部電極パターン
15…内部電極パターン
15a,15b…内部電極パターン
Claims (6)
- 片面に複数の内部電極パターンがX行及びY列のマトリックス状に配置されている複数枚のマザーのセラミックグリーンシートが積層されているマザーの積層体を用意する工程と、
前記マザーの積層体を厚み方向に加圧する工程と、
前記マザーの積層体を切断し、個々のセラミック電子部品単位の積層体チップを得る工程と、
前記積層体チップの外表面に外部電極を形成する工程とを備える積層セラミック電子部品の製造方法において、
前記マザーの積層体におけるN行目の内部電極パターンと、N+1行目の内部電極パターンとの間の領域に、該隣り合う内部電極パターン間に位置する2つのアライメントマーク点B、及び点Cを定める工程と、
前記点B、及び点Cを結んだ基準線を定める工程と、
前記領域内の内、Y方向において隣り合う内部電極パターンがY方向に向かって最もずれている部分を求める工程と、
前記最もずれている部分において該隣り合う内部電極パターン間に位置する点Aを定める工程と、
前記基準線と前記点Aとの間に前記基準線と平行に延びる切断線を定める工程と、
前記切断線に沿って前記マザーの積層体をX方向に切断する工程とをさらに備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記X方向の切断が、前記基準線と、前記点Aを通り、基準線に平行な仮想線との間の中点を通る直線に沿って行われる、請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- マザーの積層体におけるn列目の内部電極パターンと、n+1列目の内部電極パターンとの間のY方向に延びる領域に位置する2つのアライメントマークを点B1、点C1とし、点B1及び点C1より得られ、加圧前のマザーの積層体におけるn行目の内部電極パターンと、n+1行目の内部電極パターンとの間の中点を通る第2の基準線に基づいてY方向に切断するに際し、前記Y方向に延びる領域内の内、X方向において隣り合う内部電極パターンがX方向において最もずれている部分において、該隣り合う内部電極パターン間の中点を点A1としたときに、点A1と前記第2の基準線との間においてY方向に切断が行われる、請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記Y方向の切断が、前記Y方向に延びる第2の基準線と、前記点A1を通り、第2の基準線に平行な仮想線との間の中点を通る直線に沿って行われる、請求項3に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 片面に複数の内部電極パターンがX行及びY列のマトリックス状に配置されている複数枚のマザーのセラミックグリーンシートが積層されているマザーの積層体を用意する工程と、
前記マザーの積層体を厚み方向に加圧する工程と、
前記マザーの積層体を切断し、個々のセラミック部品単位のチップを得る工程と、
前記積層体チップの外表面に外部電極を形成する工程とを備える積層セラミック電子部品の製造方法において、
マザーの積層体におけるN行目の内部電極パターンと、N+1行目の内部電極パターンとの間のX方向に延びる領域に位置し、切断に際しての基準線を定めるための2つのアライメントマーク点E及び点Fを定める工程と、
前記点E、点Fを結んで基準線を定める工程と、
前記領域内においてY方向において隣り合う内部電極パターンがY方向において最もずれている部分を求める工程と、
前記最もずれている部分内において該隣り合う内部電極パターン間に位置する点Dを定める工程と、
前記点D、及び点E、点Fの座標を(x1,y1)、(x2,y2)及び(x3,y3)としたときに、点D〜点FのY座標であるy1,y2及びy3の内の2つのY座標の差が最大となる位置関係にある2点の間を通り、かつ前記基準線と平行に延びるように切断線を定める工程と、
前記切断線に沿って前記マザーの積層体をX方向に切断する工程とをさらに備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記マザーの積層体を、n列目の内部電極パターンと、n+1列目の内部電極パターンとの間のY方向に延びる領域で直線状に切断するに際し、前記Y方向に延びる領域に設けられており、切断に際しての切断線を求めるための2つのアライメントマークを点E1,点F1とし、前記Y方向に延びる領域の内の、隣り合う内部電極パターンがX方向に最もずれている部分において、該隣り合う内部電極パターン間に位置する点D1の座標を(x4,y4)とし、点E1及び点F1の座標をそれぞれ、(x5,y5)及び(x6,y6)としたときに、点D1〜点F1のX座標であるx4,x5,及びx6の内2つの座標の差が最大となる位置関係にある2点を求め、2点の間を通り、Y方向に平行に延びる切断線に沿って切断を行うことを特徴とする、請求項5に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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