JP2016012640A - 積層コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】エンドマージン部が後付けされ、かつ、外部電極と内部電極との間の良好な導通が得られる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１０は、積層体と、第１及び第２サイドマージン部１８，１９と、第１及び第２エンドマージン部１６，１７と、第１及び第２切り欠き部Ｔ１，Ｔ２と、第１及び第２の外部電極１４、１５とを具備する。上記積層体は、第１内部電極１２と、誘電体層と、第２内部電極１３と、が積層されている。第１及び第２エンドマージン部１６、１７は、上記積層体の端面に形成されている。第１及び第２切り欠き部Ｔ１，Ｔ２は、上記積層体に形成されている。第１の外部電極１４は、第１エンドマージン部１６を覆い、第１切り欠き部Ｔ１にて第１内部電極１２の引出部に接続する。第２の外部電極１５は、第２エンドマージン部１７を覆い、第２切り欠き部Ｔ２にて第２内部電極１３の引出部に接続する。
【選択図】図１

Description

本発明は、小型化及び大容量化に対応可能な積層コンデンサ及びその製造方法に関する。

近年、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、電子機器に用いられる積層コンデンサに対する小型化及び大容量化への要求がますます強くなってきている。積層コンデンサでは、小型化が進むにつれて内部電極が小さくなると、容量が小さくなってしまう。したがって、積層コンデンサの内部電極を大きく確保可能な技術が望まれる。

積層コンデンサには、絶縁耐圧を得るためのサイドマージン部が設けられる。一般的な積層コンデンサの製造方法では、縁部にサイドマージン部が形成されるように内部電極がパターニングされたセラミックシートを積層して積層体を得る。この製造方法では、より確実に絶縁耐圧を得るためにサイドマージン部を大きくすると、内部電極が小さくなってしまう。

これに対し、サイドマージン部が後付けされる積層コンデンサの製造方法が知られている（特許文献１参照）。この製造方法では、全面に内部電極が印刷されたセラミックシートを積層して得られる積層体の側面全体にサイドマージン部が設けられる。この製造方法では、内部電極を小さくすることなく、確実に絶縁耐圧を得ることができる。

特開２００８−２３５６９８号公報

積層コンデンサは、積層体の両端面にそれぞれ外部電極が設けられ、積層体内の内部電極が各外部電極に対して交互に導通するように構成されている必要がある。このため、積層体の両端面には、内部電極上に配置され、内部電極を外部電極から絶縁するためのエンドマージン部が、積層体の両端面に交互に設けられる。

つまり、エンドマージン部は積層体の端面における特定の内部電極上にのみ設けられる。このため、積層体の端面へのエンドマージン部の後付けは、積層体の側面全体にわたって設けられるサイドマージン部の後付けよりも格段に難しい。

エンドマージン部を積層体の端面における特定の内部電極上にのみ設ける技術としては、例えば、メッキ法が挙げられる（特許文献１参照）。つまり、エンドマージン部を設けない内部電極上にマスクがパターニングされた積層体に対してエンドマージン部のメッキ処理が行われる。これにより、マスクが配置されていない内部電極上にのみエンドマージン部が形成される。

しかしながら、積層体の端面における特定の内部電極上へのマスクのパターニングには手間がかかる。特に小型の積層体ではハンドリング性が悪くなるため、マスクのパターニングの手間が増大する。更に、内部電極間の距離が狭い積層体では、マスクのパターニングに高い精度が要求されるようになるため、製造コストの増大や歩留まりの低下が生じやすくなる。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、エンドマージン部が後付けされ、かつ、外部電極と内部電極との間の良好な導通が得られる積層コンデンサ及びその製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る積層コンデンサは、積層体と、第１及び第２サイドマージン部と、第１及び第２エンドマージン部と、第１及び第２切り欠き部と、第１の外部電極と、第２の外部電極とを具備する。
上記積層体は、第１内部電極と、誘電体層と、第２内部電極と、が積層されている。
上記第１及び第２サイドマージン部は、上記積層体の側面に形成されている。
上記第１及び第２エンドマージン部は、上記積層体の端面に形成されている。
上記第１及び第２切り欠き部は、上記積層体に形成されている。
上記第１の外部電極は、上記第１エンドマージン部を覆い、上記第１切り欠き部にて上記第１内部電極の引出部に接続する。
上記第２の外部電極は、上記第２エンドマージン部を覆い、上記第２切り欠き部にて上記第２内部電極の引出部に接続する。

この構成では、第１及び第２エンドマージン部と第１及び第２サイドマージン部が後付けされるものの、第１切り欠き部において第１外部電極と第１内部電極との間の良好な導通が得られるとともに、第２切り欠き部において第２外部電極と第２内部電極との間の良好な導通が得られる。また、この構成は、一般的な積層コンデンサの形状により実現可能である。

上記積層コンデンサは、２つの上記第１切り欠き部と、２つの上記第２切り欠き部とを具備してもよい。
この構成により、第１外部電極と第１内部電極との間の抵抗、及び第２外部電極と第２内部電極との間の抵抗を更に低下させることが可能である。

上記複数の第１内部電極は上記第２エンドマージン部に円弧状の第１凹部を有し、上記複数の第２内部電極は上記第１エンドマージン部に円弧状の第２凹部を有してもよい。
上記第１及び第２切り欠き部は平面であってもよい。
上記第１及び第２切り欠き部は円弧状の断面を有していてもよい。
これらにより、第１内部電極が第２切り欠き部に露出せずに第１切り欠き部に露出し、第２内部電極が第１切り欠き部に露出せずに第２切り欠き部に露出する構成を容易に実現することができる。

上記第１及び第２切り欠き部を積層方向から見たときに、上記第１及び第２エンドマージン部の長さをａ_１とし、上記積層体の長さをｂとし、上記第１及び第２サイドマージンの長さをａ_２としたときに、（ａ_１＋ａ_２）／２＜ｂの関係を満たしてもよい。
この構成により、第１切り欠き部における第１外部電極と第１内部電極との間の更に良好な導通を得ることができ、第２切り欠き部における第２外部電極と第２内部電極との間の更に良好な導通を得ることができる。

本発明の一形態に係る積層コンデンサの製造方法では、第１辺上にある２つの第１隅部と、上記第１辺に対向する第２辺上にある第２隅部とを有するセラミックシートが準備される。
上記セラミックシートの表面の上記第１隅部を除く領域に内部電極が形成されて複数の第１シートが作製される。
上記セラミックシートの表面の上記第２隅部を除く領域に内部電極が形成されて複数の第２シートが作製される。
上記複数の第１及び第２シートが交互に積層されて積層体が作製される。
上記積層体における上記複数の第１及び第２シートの積層方向に平行な面にマージン部が形成されて素体が作製される。
上記素体に、上記積層方向に平行で、上記複数の第１及び第２シートの上記第１隅部を含む第１切り欠き部が形成される。
上記素体に、上記積層方向に平行で、上記複数の第１及び第２シートの上記第２隅部を含む第２切り欠き部が形成される。
上記第１切り欠き部に第１外部電極が形成される。
上記第２切り欠き部に第２外部電極が形成される。

この構成では、エンドマージン部が後付けされるものの、第１切り欠き部において第１外部電極と第１内部電極との間の良好な導通が得られるとともに、第２切り欠き部において第２外部電極と第２内部電極との間の良好な導通が得られる。

上記積層体が並べて形成された積層シートが作製されてもよい。
上記積層シートを上記積層体ごとに第１の幅で分離する溝部が形成されてもよい。
上記溝部に上記マージン部が充填されて素体シートが作製されてもよい。
上記素体シートに上記積層方向に貫通口が形成されることにより上記第１及び第２切り欠き部が形成されてもよい。
上記第１及び第２切り欠き部が形成された上記積層シートが上記積層体ごとに上記第１の幅よりも狭い第２の幅で切断されてもよい。
この構成により、複数の素体を一括して製造することが可能となる。これにより、製造プロセスを簡略化することができ、製造コストの低減が可能となる。

エンドマージン部が後付けされ、かつ、外部電極と内部電極との間の良好な導通が得られる積層コンデンサ及びその製造方法を提供することができる。

本発明の第１の実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 上記積層コンデンサの図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。 上記積層コンデンサの図１のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。 上記積層コンデンサの素体の斜視図である。 上記積層コンデンサの切り欠き部を示す図である。 上記積層コンデンサの製造方法を示すフローチャートである。 上記積層コンデンサの製造過程における第１シートの平面図である。 上記積層コンデンサの製造過程における第２シートの平面図である。 上記積層コンデンサの製造過程におけるセラミックシートの積層を示す斜視図である。 上記積層コンデンサの製造過程における未焼成の積層体の斜視図である。 上記積層コンデンサの製造過程における未焼成の素体の斜視図である。 上記積層コンデンサの製造過程における切り欠き部が形成された素体の斜視図である。 上記積層コンデンサの製造過程における切り欠き部が形成された素体の平面図である。 上記積層コンデンサの製造過程における未焼成の積層コンデンサの斜視図である。 本発明の第２の実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 上記積層コンデンサの素体の斜視図である。 本発明の第２の実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を示すフローチャートである。 上記積層コンデンサの製造過程における未焼成の積層体の平面図である。 上記積層コンデンサの製造過程における溝が形成された積層体の平面図である。 上記積層コンデンサの製造過程における未焼成の素体の平面図である。 上記積層コンデンサの製造過程における貫通口が形成された素体の平面図である。 上記積層コンデンサの製造過程における切り分けられた素体の平面図である。 上記積層コンデンサの製造過程における未焼成の素体の斜視図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
図面には、適宜相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は全図において共通である。

＜第１の実施形態＞
［積層コンデンサ１０の構成］
図１は本発明の第１の実施形態に係る積層コンデンサ１０の斜視図である。図２は積層コンデンサ１０の図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図であり、図３は積層コンデンサ１０の図１のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。

積層コンデンサ１０は、素体１１と、第１外部電極１４と、第２外部電極１５とを具備する。素体１１は、複数の第１内部電極１２及び複数の第２内部電極１３を有する。外部電極１４，１５は、素体１１のＸ軸方向両端部にそれぞれ設けられている。第１外部電極１４は第１内部電極１２に接続され、第２外部電極１５は第２内部電極１３に接続されている。以下、素体１１の詳細な構成について説明する。

図４は素体１１の斜視図である。素体１１は、積層体２０と、第１エンドマージン部１６と、第２エンドマージン部１７と、第１サイドマージン部１８と、第２サイドマージン部１９とを具備する。エンドマージン部１６，１７は、積層体２０のＸ軸に垂直な両端面に設けられ、相互にＸ軸方向に対向している。サイドマージン部１８，１９は、積層体２０のＹ軸に垂直な両側面に設けられ、相互にＹ軸方向に対向している。

積層体２０は、誘電体から成り、その内部に、複数の第１内部電極１２と、複数の第２内部電極１３とを有する。積層体２０を形成する誘電体としては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）を主成分とする材料を採用可能である。第１内部電極１２及び第２内部電極１３は、ＸＹ平面に沿って延びるシート状であり、Ｚ軸方向に交互に積層されている。これにより、第１内部電極１２と第２内部電極１３との間に誘電体層が形成されている。

第１エンドマージン部１６、第２エンドマージン部１７、第１サイドマージン部１８、及び第２サイドマージン部１９はセラミックスにより形成される。第１エンドマージン部１６は内部電極１３を第１外部電極１４から絶縁するために設けられ、第２エンドマージン部１７は内部電極１２を第２外部電極１５から絶縁するために設けられる。サイドマージン部１８，１９は、積層コンデンサ１０における絶縁耐圧を確保するために設けられる。

素体１１は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の４つの隅部Ｄ１，Ｄ２に、Ｚ軸に平行に形成された切り欠き部Ｔ１，Ｔ２を有する。第１切り欠き部Ｔ１は第１エンドマージン部１６側の２つの第１隅部Ｄ１に形成され、第２切り欠き部Ｔ２は第２エンドマージン部１７側の２つの第２隅部Ｄ２に形成されている。

第１切り欠き部Ｔ１は、第１エンドマージン部１６の断面、積層体２０の断面、及びサイドマージン部１８，１９の断面により構成される。第１内部電極１２では、第１切り欠き部Ｔ１における積層体２０の断面領域に、第１外部電極１４と接続される引き出し部が露出している。一方、第２内部電極１３には第１切り欠き部Ｔ１から離間する四分円の円弧状の第２凹部１３ａが形成されているため、第２内部電極１３は第１切り欠き部Ｔ１に露出していない。

第２切り欠き部Ｔ２は、第２エンドマージン部１７の断面、積層体２０の断面、及びサイドマージン部１８，１９の断面により構成される。第２内部電極１３では、第２切り欠き部Ｔ２における積層体２０の断面領域に、第２外部電極１５と接続される引き出し部が露出している。一方、第１内部電極１２には第２切り欠き部Ｔ２から離間する四分円の円弧状の第１凹部１２ａが形成されているため、第１内部電極１２は第２切り欠き部Ｔ２に露出していない。

つまり、第１切り欠き部Ｔ１には第１内部電極１２の引き出し部のみが露出し、第２切り欠き部Ｔ２には第２内部電極１３の引き出し部のみが露出している。したがって、第１切り欠き部Ｔ１を覆う第１外部電極１４は、第１内部電極１２と導通するものの、第２内部電極１３とは導通しない。また、第２切り欠き部Ｔ２を覆う第２外部電極１５は、第２内部電極１３と導通するものの、第１内部電極１２とは導通しない。

上記のような構成により、積層コンデンサ１０では、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間に電圧が印加されると、第１内部電極１２と第２内部電極１３との間の複数の誘電体層に電圧が加わる。

また、積層コンデンサ１０では、エンドマージン部１６，１７及びサイドマージン部１８，１９が後付け可能に構成されているため、内部電極１２，１３の交差領域の面積を大きく確保することができる。また、積層コンデンサ１０では、切り欠き部Ｔ１，Ｔ２により、外部電極１４，１５と内部電極１２，１３との間の良好な接合性を確保することができる。

更に、積層コンデンサ１０では、一般的な積層コンデンサの形状をそのまま採用可能である。したがって、積層コンデンサ１０は、一般的な積層コンデンサの用途に広く利用することが可能である。

図５は、素体１１の切り欠き部Ｔ１（Ｔ２）を拡大して示す図である。図５に示すように、切り欠き部Ｔ１（Ｔ２）をＺ軸に垂直に切断した線分Ｅにおいて、エンドマージン部１６（１７）の長さをａ_１とし、積層体２０の長さをｂとし、サイドマージン部１８（１９）の長さをａ_２とする。

積層体２０の長さｂ、エンドマージン部１６（１７）の長さａ_１、及びサイドマージン部１８（１９）の長さａ_２は、以下の式（１）を満足していることが好ましい。これにより、外部電極１４，１５と内部電極１２，１３との接合性を更に良好にするとともに、内部電極１２，１３の交差領域の面積を更に大きくすることができる。
（ａ_１＋ａ_２）／２＜ｂ ・・・（１）

［積層コンデンサ１０の製造方法］
図６は、本実施形態に係る積層コンデンサ１０の製造方法を示すフローチャートである。図７〜１３は積層コンデンサ１０の製造過程を示す図である。以下、積層コンデンサ１０の製造方法について、図６に沿って、図７〜１３を適宜参照しながら説明する。

（ステップＳ１−１：セラミックシート準備）
積層体２０を形成するためのセラミックシート１１１Ｕを準備する。セラミックシート１１１Ｕは、未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。セラミックシート１１１Ｕは、例えば、ロールコーターを用いて２μｍ以下に形成することができる。セラミックシート１１１Ｕは各積層コンデンサ１０ごとに切り分けられておらず、以降の工程は、複数の積層コンデンサ１０について一括して行うことが可能である。

（ステップＳ１−２：内部電極印刷）
セラミックシート１１１Ｕに、内部電極１２，１３となる未焼成の内部電極１２Ｕ，１３Ｕを形成してシート１１２Ｕ，１１３Ｕが得られる。具体的には、図７に示すように、セラミックシート１１１Ｕに第１内部電極１２Ｕを形成して第１シート１１２Ｕが得られる。また、図８に示すように、セラミックシート１１１Ｕに第２内部電極１３Ｕを形成して第２シート１１３Ｕが得られる。内部電極１２Ｕ，１３Ｕの形成には、例えば、スクリーン印刷法を用いることができる。

図７，８には、Ｘ軸に平行なカットラインＬ１と、Ｙ軸に平行なカットラインＬ２とが示されている。カットラインＬ１，Ｌ２は、セラミックシート１１１Ｕを各シート１１２Ｕ，１１３Ｕごとに切り分ける際の裁断位置を示す。つまり、カットラインＬ１は各シート１１２Ｕ，１１３ＵのＹ軸方向の境界を示し、カットラインＬ２は各シート１１２Ｕ，１１３ＵのＸ軸方向の境界を示している。

図７に示すように、第１シート１１２Ｕには、第１内部電極１２Ｕが設けられない領域である第１凹部１２ａＵがパターニングされている。第１凹部１２ａＵは、カットラインＬ１に沿って、カットラインＬ２について１列置きに配列されている。つまり、第１シート１１２Ｕには、第１凹部１２ａＵが配列されたカットラインＬ２と、第１凹部１２ａＵが配列されていないカットラインＬ２とがＸ軸方向に交互に並んでいる。

各第１凹部１２ａＵは、その中心がカットラインＬ１とカットラインＬ２との交点上に配置され、４枚の第１シート１１２Ｕにわたって円形に形成されている。これにより、各第１シート１１２Ｕには、第１内部電極１２の第１凹部１２ａに対応する四分円の円弧状の第１凹部１２ａＵが形成される。

また、図８に示すように、第２シート１１３Ｕには、第２内部電極１３Ｕが設けられない領域である第２凹部１３ａＵがパターニングされている。第２凹部１３ａＵは、カットラインＬ１に沿って、カットラインＬ２について１列置きに配列されている。つまり、第２シート１１３Ｕには、第２凹部１３ａＵが配列されたカットラインＬ２と、第２凹部１３ａＵが配列されていないカットラインＬ２とがＸ軸方向に交互に並んでいる。

各第２凹部１３ａＵは、その中心がカットラインＬ１とカットラインＬ２との交点上に配置され、４枚の第２シート１１３Ｕにわたって円形に形成されている。これにより、各第２シート１１３Ｕには、第２内部電極１３の第２凹部１３ａに対応する四分円の円弧状の第１凹部１３ａＵが形成される。

図７，８に示すように、第１シート１１２Ｕにおいて第１凹部１２ａＵが形成されるカットラインＬ２と、第２シート１１３Ｕにおいて第２凹部１３ａＵが形成されるカットラインＬ２とが相互に反転している。これにより、第１シート１１２Ｕと第２シート１１３Ｕとが積層されたときに、第１凹部１２ａＵと第２凹部１３ａＵとがＸ軸について逆方向を向くようになる。

（ステップＳ１−３：積層・プレス）
図９に示すようにセラミックシート１１１Ｕを積層する。図９に示すように、第１シート１１２Ｕと第２シート１１３Ｕとが交互に積層され、Ｚ軸方向最上部及び最下部には内部電極が形成されていない複数のセラミックシート１１１Ｕが積層される。

図９では、説明の便宜上、セラミックシート１１１Ｕが各積層体２０Ｕをごとに切り分けられた状態を示している。しかし、作業効率及びハンドリング性などの観点から、セラミックシート１１１Ｕは、各積層体２０Ｕをごとに切り分ける前に積層されることが好ましい。

積層されたセラミックシート１１１Ｕに対して荷重を加えるプレスを施すことにより、複数のセラミックシート１１１Ｕが一体化し、複数の未焼成の積層体２０Ｕが配列された積層シートが得られる。プレスの方法としては、例えば、静水圧プレス法を用いることができる。そして、積層シートをカットラインＬ１，Ｌ２に沿ってダイシングすることにより図１０に示す積層体２０Ｕが得られる。

図１０に示すように、積層体２０Ｕの２つの第１隅部Ｄ１には、第２内部電極１３Ｕの凹部１３ａが設けられている。このため、積層体２０Ｕの２つの第１隅部Ｄ１には、第１内部電極１２Ｕが配置されているものの、第２内部電極１３Ｕが配置されていない。

一方、積層体２０Ｕの２つの第２隅部Ｄ２には、第１内部電極１２Ｕの凹部１２ａが設けられている。このため、積層体の２つの第２隅部Ｄ２には、第２内部電極１３Ｕが配置されているものの、第１内部電極１２Ｕが配置されていない。

（ステップＳ１−４：マージン部形成）
図１１に示すように、積層体２０ＵのＸ軸に垂直な端面及びＹ軸に垂直な側面にセラミックスラリーを塗布することにより、未焼成のマージン部１１４Ｕを形成し、素体１１Ｕが得られる。これにより、積層体２０Ｕの端面及び側面に露出する内部電極１２Ｕ，１３Ｕがマージン部１１４Ｕによって覆われる。

マージン部１１４Ｕの厚さは、焼成後に１５〜３０μｍとなるように設定されることが好ましい。マージン部１１４Ｕの厚さは、焼成後のエンドマージン部１６，１７及びサイドマージン部１８，１９の厚さが１５〜３０μｍになるように設定されることが望ましい。本実施形態に係るマージン部１１４Ｕの厚さは、焼成後のエンドマージン部１６，１７及びサイドマージン部１８，１９の厚さが２０μｍになるように設定されている。

（ステップＳ１−５：切り欠き部形成）
図１２Ａに示すように、素体１１Ｕの第１隅部Ｄ１をＺ軸に平行に切除して第１切り欠き部Ｔ１Ｕを形成し、素体１１Ｕの第２隅部Ｄ２をＺ軸に平行に切除して第２切り欠き部Ｔ２Ｕを形成する。

これにより、マージン部１１４Ｕは、第１エンドマージン部１６となるマージン部１６Ｕと、第２エンドマージン部１７となるマージン部１７Ｕと、第１サイドマージン部１８となるマージン部１８Ｕと、第２サイドマージン部１９となるマージン部１９Ｕとに分離する。

上述したように、積層体２０Ｕの第１隅部Ｄ１には、第１内部電極１２Ｕが配置され、第２内部電極１３Ｕが配置されていないため、第１切り欠き部Ｔ１Ｕには、第１内部電極１２Ｕが露出するが、第２内部電極１３Ｕが露出しない。また、積層体２０Ｕの第２隅部Ｄ２には、第２内部電極１３Ｕが配置され、第１内部電極１２Ｕが配置されていないため、第２切り欠き部Ｔ２Ｕには、第２内部電極１３Ｕが露出するが、第１内部電極１２Ｕが露出しない。

図１２Ｂは、図１２Ａに示す素体１１Ｕの平面図である。図１２Ｂに示す切り欠き部Ｔ１Ｕ，Ｔ２Ｕの深さｄは４０〜６０μｍであることが好ましい。本実施形態では、切り欠き部Ｔ１Ｕ，Ｔ２Ｕの深さｄが５０μｍである。また、図１２Ｂに示す切り欠き部Ｔ１Ｕ，Ｔ２Ｕと内部電極１２Ｕ，１３Ｕの凹部１２ａＵ，１３ａＵと間の幅ｗは２０〜４０μｍであることが好ましい。本実施形態に係る距離ｗは３０μｍである。

（ステップＳ１−６：外部電極形成）
図１３に示すように、素体１１Ｕの２つの第１切り欠き部Ｔ１Ｕ及びマージン部１６Ｕを覆うように未焼成の外部電極１４Ｕを設け、素体１１Ｕの２つの第２切り欠き部Ｔ２Ｕ及びマージン部１７Ｕを覆うように未焼成の外部電極１５Ｕを設ける。これにより、未焼成の積層コンデンサ１０Ｕが得られる。

積層コンデンサ１０Ｕでは、外部電極１４Ｕが、第１切り欠き部Ｔ１Ｕに露出している第１内部電極１２Ｕに接続し、外部電極１５Ｕが、第２切り欠き部Ｔ２Ｕに露出している第２内部電極１３Ｕに接続する。

（ステップＳ１−７：焼成）
図１３に示す未焼成の積層コンデンサ１０Ｕを焼成することにより、図１に示す積層コンデンサ１０が得られる。

以上述べたように、本実施形態に係る積層コンデンサ１０の製造方法では、エンドマージン部１６，１７及びサイドマージン部１８、１９が後付けされるため内部電極１２、１３を広く確保できるとともに、第１外部電極１４と第１内部電極１２との間の良好な導通が得られ、第２外部電極１５と第２内部電極１３との間の良好な導通が得られる。

比較例として、エンドマージン部が内部電極のパターニングにより形成され、サイドマージン部のみが後付けされる積層コンデンサを作製した。比較例に係る積層コンデンサ１０では、第１内部電極と第２内部電極との交差領域の面積が０．５９７ｍｍ^２であった。これに対し、本実施形態に係る積層コンデンサ１０では、第１内部電極１２と第２内部電極１３との交差領域の面積が０．６１７ｍｍ^２であった。したがって、本実施形態に係る積層コンデンサ１０では、比較例に係る積層コンデンサよりも、第１内部電極と第２内部電極との交差領域の面積が約３％広くなることが確認された。

上述のとおり、本実施形態に係る積層コンデンサ１０の製造方法では、内部電極１２、１３の凹部１２ａ，１３ａ、及び切り欠き部Ｔ１，Ｔ２を形成することにより、容易に、第１外部電極１４に対して第１内部電極１２のみを導通させ、第２外部電極１５に対して第２内部電極１３のみを導通させることができる。

このように、本実施形態に係る積層コンデンサ１０の製造方法は、内部電極１２、１３ごとに処理を行うステップを含まない。このため、本実施形態に係る積層コンデンサ１０の製造方法は、小型の積層コンデンサ１０や、内部電極１２、１３間の距離が狭い積層コンデンサ１０に対しても同様に適用することができる。

したがって、本実施形態に係る積層コンデンサ１０の製造方法によれば、小型の積層コンデンサ１０や、内部電極１２、１３間の距離が狭い薄層の積層コンデンサ１０を容易に製造することが可能である。

＜第２の実施形態＞
本発明の第２の実施形態に係る積層コンデンサ１０について説明する。本実施形態では、第１の実施形態と共通の構成について、その説明を適宜省略する。また、本実施形態の構成のうち、第１の実施形態に対応する構成には、第１の実施形態と同様の符号を用いる。

［積層コンデンサ１０の構成］
図１４は本実施形態に係る積層コンデンサ１０の斜視図である。図１５は積層コンデンサ１０の素体１１の斜視図である。

本実施形態に係る積層コンデンサ１０では、切り欠き部Ｔ１，Ｔ２の形状が第１の実施形態と異なる。第１の実施形態では切り欠き部Ｔ１，Ｔ２が平面であったが、本実施形態では切り欠き部Ｔ１，Ｔ２が円弧状の断面を有する曲面である。

本実施形態に係る積層コンデンサ１０では、切り欠き部Ｔ１，Ｔ２が曲面であるため、切り欠き部Ｔ１，Ｔ２が平面である場合よりも、内部電極１２，１３の切り欠き部Ｔ１，Ｔ２に露出する領域が大きくなる。これにより、外部電極１４，１５と内部電極１２，１３とがより良好に導通するようになる。

［積層コンデンサ１０の製造方法］
図１６は、本実施形態に係る積層コンデンサ１０の製造方法を示すフローチャートである。図１７〜２２は積層コンデンサ１０の製造過程を示す図である。以下、積層コンデンサ１０の製造方法について、図１６に沿って、図１７〜２２を適宜参照しながら説明する。

（ステップＳ２−１〜Ｓ２−３）
ステップＳ２−１〜Ｓ２−３は、第１の実施形態に係るステップＳ１−１〜１−３と同様である。ステップＳ２−１〜Ｓ２−３により、図１７に示す積層シート１２０Ｕが得られる。

（ステップＳ２−４：第１ダイシング）
図１８に示すように、積層シート１２０ＵをカットラインＬ１，Ｌ２に沿ってダイシングすることにより、各積層体２０Ｕごとに分離する溝部Ｃ１を形成する。本ステップＳ２−４は、溝部Ｃ１によって分離された積層体２０Ｕが個別に移動しないようにするため、積層シート１２０ＵのＺ軸方向下面に紫外線硬化型テープなどの固定部材に貼り付けた状態で実施される。

本ステップＳ２−４に係る第１ダイシングには、通常の切断のためのダイシングに用いられるダイシングブレードよりも厚めのダイシングブレードが用いられる。これにより、各溝部Ｃ１の幅ｔ_１をやや大きくすることができる。

（ステップＳ２−５：マージン部形成）
図１９に示すように、積層シート１２０Ｕに形成された溝部Ｃ１にセラミックスラリーを充填することによりマージン部１１４Ｕを形成し、素体シート１２１Ｕが得られる。これにより、積層体２０ＵのＸ軸に垂直な端面及びＹ軸に垂直な側面に露出する内部電極１２Ｕ，１３Ｕがマージン部１１４Ｕによって覆われる。

（ステップＳ２−６：貫通口形成）
図２０に示すように、素体シート１２１Ｕにおける第２凹部１３ａＵがある位置に、素体シート１２１ＵをＺ軸方向に貫通する円形の第１貫通口Ｏ１を形成する。また、素体シート１２１Ｕにおける第１凹部１２ａＵがある位置に、素体シート１２１ＵをＺ軸方向に貫通する円形の第２貫通口Ｏ２を形成する。貫通口Ｏ１，Ｏ２は、例えば、ドリル加工やレーザ加工により形成される。

貫通口Ｏ１，Ｏ２の中心は凹部１２ａＵ，１３ａＵの中心と一致しており、貫通口Ｏ１，Ｏ２の内径は、凹部１２ａＵ，１３ａＵの径よりやや小さく、溝部Ｃ１の幅ｔ_１よりも大きい。貫通口Ｏ１，Ｏ２の内径は、例えば、溝部Ｃ１の幅ｔ_１の１．４倍程度とすることができる。したがって、貫通口Ｏ１の内周面は凹部１３ａＵから離間しており、貫通口Ｏ２の内周面は凹部１２ａＵから離間している。

つまり、第１貫通口Ｏ１の内周面は、第１内部電極１２Ｕが露出し、第２内部電極１３Ｕが露出していない素体１１Ｕの第１切り欠き部Ｔ１Ｕとして構成される。また、第２貫通口Ｏ２の内周面は、第２内部電極１３Ｕが露出し、第１内部電極１２Ｕが露出していない素体１１Ｕの第２切り欠き部Ｔ２Ｕとして構成される。

貫通口Ｏ１，Ｏ２が円形であるため、各素体１１Ｕにおける切り欠き部Ｔ１Ｕ，Ｔ２Ｕは、Ｚ軸に垂直な四分円の円弧状の断面を有する。

（ステップＳ２−７：第２ダイシング）
図２１に示すように、素体シート１２１ＵをカットラインＬ１，Ｌ２に沿ってダイシングすることにより、各素体１１Ｕごとに分離する溝部Ｃ２を形成する。

本ステップＳ２−７に係る第２ダイシングには、ステップＳ２−４に係る第１ダイシングに用いられるダイシングブレードよりも薄いダイシングブレードが用いられる。このため、溝部Ｃ２の幅ｔ_２は、溝部Ｃ１の幅ｔ_１よりも小さくなる。したがって、溝部Ｃ２の両側には、第１エンドマージン部１６となるマージン部１６Ｕと、第２エンドマージン部１７となるマージン部１７Ｕと、第１サイドマージン部１８となるマージン部１８Ｕと、第２サイドマージン部１９となるマージン部１９Ｕとが残る。

本ステップＳ２−４の後に、各素体１１Ｕから固定部材を剥がし、図２２に示す素体１１Ｕが得られる。

（ステップＳ２−８，Ｓ２−９）
ステップＳ２−８，Ｓ２−９は、第１の実施形態に係るステップＳ１−６，Ｓ１−７と同様である。

以上述べたように、本実施形態に係る積層コンデンサ１０の製造方法では、ステップＳ２−７係る第２ダイシングまでの各ステップを、複数の積層コンデンサ１０について一括して行うことが可能である。これにより、各ステップにおける作業効率やハンドリング性などが向上するため、積層コンデンサ１０の製造コストを低減することができる。

＜他の実施形態＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。

例えば、図７，８、１７等に示すシート１１２Ｕ，１１３Ｕの凹部１２ａＵ，１３ａＵの形状は円形でなくてもよい。凹部１２ａＵ，１３ａＵの形状としては、例えば、矩形、菱形、楕円形などが採用可能である。

１０…積層コンデンサ
１１…素体
１２…第１内部電極
１３…第２内部電極
１４…第１外部電極
１５…第２外部電極
１６…第１エンドマージン部
１７…第２エンドマージン部
１８…第１サイドマージン部
１９…第２サイドマージン部
２０…積層体
Ｔ１…第１切り欠き部
Ｔ２…第２切り欠き部

Claims (8)

1. 第１内部電極と、誘電体層と、第２内部電極と、が積層された積層体と、
   前記積層体の側面に形成された第１及び第２サイドマージン部と、
   前記積層体の端面に形成された第１及び第２エンドマージン部と、
   前記積層体に形成された第１及び第２切り欠き部と、
   前記第１エンドマージン部を覆い、前記第１切り欠き部にて前記第１内部電極の引出部に接続する第１の外部電極と、
   前記第２エンドマージン部を覆い、前記第２切り欠き部にて前記第２内部電極の引出部に接続する第２の外部電極と
   を具備する積層コンデンサ。
2. 請求項１に記載の積層コンデンサであって、
   ２つの前記第１切り欠き部と、２つの前記第２切り欠き部とを具備する
   積層コンデンサ。
3. 請求項１又は２に記載の積層コンデンサであって、
   前記複数の第１内部電極は前記第２エンドマージン部に円弧状の第１凹部を有し、
   前記複数の第２内部電極は前記第１エンドマージン部に円弧状の第２凹部を有する
   積層コンデンサ。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載の積層コンデンサであって、
   前記第１及び第２切り欠き部は平面である
   積層コンデンサ。
5. 請求項１から３のいずれか１項に記載の積層コンデンサであって、
   前記第１及び第２切り欠き部は円弧状の断面を有する
   積層コンデンサ。
6. 請求項１から４のいずれか１項に記載の積層コンデンサであって、
   前記第１及び第２切り欠き部を積層方向から見たときに、前記第１及び第２エンドマージン部の長さをａ_１とし、前記積層体の長さをｂとし、前記第１及び第２サイドマージンの長さをａ_２としたときに、（ａ_１＋ａ_２）／２＜ｂの関係を満たす
   積層コンデンサ。
7. 第１辺上にある２つの第１隅部と、前記第１辺に対向する第２辺上にある第２隅部とを有するセラミックシートを準備し、
   前記セラミックシートの表面の前記第１隅部を除く領域に内部電極を形成して複数の第１シートを作製し、
   前記セラミックシートの表面の前記第２隅部を除く領域に内部電極を形成して複数の第２シートを作製し、
   前記複数の第１及び第２シートを交互に積層して積層体を作製し、
   前記積層体における前記複数の第１及び第２シートの積層方向に平行な面にマージン部を形成して素体を作製し、
   前記素体に、前記積層方向に平行で、前記複数の第１及び第２シートの前記第１隅部を含む第１切り欠き部を形成し、
   前記素体に、前記積層方向に平行で、前記複数の第１及び第２シートの前記第２隅部を含む第２切り欠き部を形成し、
   前記第１切り欠き部に第１外部電極を形成し、
   前記第２切り欠き部に第２外部電極を形成する
   積層コンデンサの製造方法。
8. 請求項７に記載の積層コンデンサの製造方法であって、
   前記積層体が並べて形成された積層シートを作製し、
   前記積層シートを前記積層体ごとに第１の幅で分離する溝部を形成し、
   前記溝部に前記マージン部を充填して素体シートを作製し、
   前記素体シートに前記積層方向に貫通口を形成することにより前記第１及び第２切り欠き部を形成し、
   前記第１及び第２切り欠き部が形成された前記積層シートを前記積層体ごとに前記第１の幅よりも狭い第２の幅で切断する
   積層コンデンサの製造方法。

Images