JPH07335479A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 積層ブロックの上面側からカットマークを検
出し、確実に所定の位置で積層ブロックをカットするこ
とを可能にして、寸法の小さな積層セラミック電子部品
を容易かつ確実に製造することができるようにする。 【構成】 積層ブロック１０の端面に露出させたセンシ
ングマーク（内部電極）２を基準として積層ブロック１
０の上面の所定の位置にカットマーク４を形成し、切断
工程において、該カットマーク４を基準として所定の位
置で積層ブロック１０を切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電子部品の製造方法
に関し、詳しくは、積層セラミックコンデンサ、積層Ｌ
Ｃ複合部品、積層圧電アクチュエータ、多層基板など
の、セラミック中に内部電極が埋設された構造を有する
積層セラミック電子部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】例えば
積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子
部品を製造する方法としては、通常、セラミックグリー
ンシートの表面に複数の内部電極を印刷（配設）し、得
られた電極シート（内部電極が印刷されたセラミックグ
リーンシート）を所定枚数積層、圧着して多数の素子を
内包する未焼成の積層ブロック（マザーブロック）を形
成した後、これを所定の位置でカットして個々の素子
（未焼成セラミック素子）を切り出す方法が用いられて
いる。

【０００３】そして、上記のような方法により積層セラ
ミック電子部品を製造する場合において、積層ブロック
の切断位置を決定する方法として、次のような方法が用
いられている。

【０００４】積層ブロックの外形を基準とする方法 この方法は、例えば、図８に示すように、積層ブロック
４０の端部から所定の距離Ａだけ離れた位置などを切断
位置Ｐとする方法である。

【０００５】カットマークを基準とする方法 この方法は、例えば、図９に示すように、セラミックグ
リーンシート３１に電極（内部電極）３２を配設してな
る電極シート３３を積層することにより形成される積層
ブロック４０の最外層にカットマーク３４を設けたシー
ト３５を積み重ね、該カットマーク３４を基準として切
断位置を決定する方法である。

【０００６】端面に露出させたセンシングマークを基
準とする方法 この方法は、図１０に示すように、積層ブロック４０の
端部をカットして、切断面に内部電極３２（または位置
決め用の印刷マーク）などをセンシングマークとして露
出させ、それを基準として切断位置を決定する方法であ
る。

【０００７】しかし、上記の方法では、積層ブロック
４０の外形を基準としているため、内部電極３２の位置
がずれている場合にそれを検出することができないとい
う問題点がある。したがって、素子を小型化するため
に、カットマージンなどを小さくして有効寸法を大きく
することが困難になる。

【０００８】また、上記の方法では、カットマーク３
４を設けた最外層のシート３５と内部電極３２が配設さ
れた電極シート３３の位置ずれを検出することができ
ず、カットマージンをそれほど小さくすることができな
いという問題点がある。

【０００９】一方、上記の方法は、端面に露出した内
部電極や印刷マークなどのセンシングマークを直接基準
とするため、切断位置の位置決めを確実に行うことがで
きるという特徴を有しているが、露出した内部電極など
（センシングマーク）の位置を端面（側面）側から検出
するための機構が必要で、通常のダイシングソーなどの
ように、上面側から積層ブロック４０を検知する機構し
か持たない切断装置を用いて切断を行う場合には適用す
ることができないという問題点がある。

【００１０】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、積層ブロックの上面側からカットマークを検出し
て、確実に所定の位置で積層ブロックをカットすること
が可能で、寸法の小さい積層セラミック電子部品を製造
するのにより適した積層セラミック電子部品の製造方法
を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、
表面に複数の電極が配設されたセラミックグリーンシー
トを積層することにより形成された積層ブロックを所定
の位置でカットして個々の未焼成セラミック素子を切り
出す工程を含む積層セラミック電子部品の製造方法にお
いて、前記積層ブロックの端面に露出させたセンシング
マークを基準として積層ブロックの上面の所定の位置に
カットマークを形成する工程と、前記カットマークを基
準として所定の位置で積層ブロックを切断する工程とを
具備することを特徴とする。

【００１２】

【作用】この発明の積層セラミック電子部品の製造方法
においては、積層ブロックの端面に露出させた内部電極
やその他の印刷マークなどのセンシングマークを基準と
して積層ブロックの上面にカットマークを形成すること
により、積層ブロックの上面の所定の位置にカットマー
クを配設することができる。

【００１３】そして、切断工程で、上面側から該カット
マークを検出し、それを基準として切断することによ
り、カットマージンなどを小さくして有効寸法を大きく
することが可能になり、素子内部の有効面積（体積）を
大きくとることが可能になる。したがって、寸法の小さ
な積層セラミック電子部品をも容易かつ確実に製造する
ことができるようになる。

【００１４】

【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。

【００１５】なお、この実施例では、積層セラミックコ
ンデンサの製造方法を例にとって説明する。

【００１６】まず、図１に示すように、セラミックグ
リーンシート１の表面に複数の内部電極２を印刷（配
設）してなる電極シート３を所定枚数積層するととも
に、上下両面側に内部電極の形成されていないセラミッ
クグリーンシート５を積層して圧着することにより、多
数の素子を内包する未焼成の積層ブロック（マザーブロ
ック）１０を形成する。

【００１７】次いで、図２に示すように、この積層ブ
ロック１０の端部を切り落として、内部電極（センシン
グマーク）２を端面に露出させる。

【００１８】それから、図３に示すように、センサ６
により、積層ブロック１０の端面に露出した内部電極
（センシングマーク）２の位置を検出する。

【００１９】次いで、図４に示すように、積層ブロッ
ク１０の上面（および／または下面）の、で検出され
た内部電極２の位置に対応する位置にカットマーク４を
形成する。この、図４の工程は、図３の工程と同時に行
なわれてもよい。

【００２０】そして、このようにして積層ブロック１
０の上面に形成されたカットマーク４を基準として、ダ
イシングソーにより積層ブロック１０をカットして個々
の素子を切り出す。

【００２１】その後、切り出された素子の焼成や外部電
極の付与などの工程を経て積層セラミックコンデンサが
製造される。

【００２２】なお、この発明の積層セラミック電子部品
の製造方法においては、カットマークの形成方法に特別
の制約はなく、図５，６，７に示すように、(ａ)金型１
１などを用い、積層ブロック１０の上面に圧痕１２を付
ける方法（図５）、(ｂ)インクジェットやディスペンサ
ー１３などによって塗料１４を印刷する方法（図６）、
(ｃ)レーザー１５を用いてマーキングを行うレーザーマ
ーキング法（図７）などの種々の方法によりカットマー
クを形成することができる。

【００２３】上記実施例の方法によれば、積層ブロック
１０の端面に露出させたセンシングマーク（内部電極
２）を基準として積層ブロック１０の上面にカットマー
ク４を形成することにより、上面の正確な位置にカット
マーク４が形成された積層ブロック１０が得られる。そ
して、その結果、切断工程で、積層ブロック１０の上面
（および／または下面）側から該カットマーク４を検出
し、それを基準とすることにより、積層ブロック１０を
正確な位置で切断して、カットマージンなどを小さくし
て有効寸法を大きくすることが可能になり、寸法の小さ
な積層セラミック電子部品を容易かつ確実に製造するこ
とができるようになる。

【００２４】なお、上記実施例では、積層ブロック１０
の端面に内部電極２を露出させてこれをセンシングマー
クとした場合について説明したが、別途センシングマー
ク形成用の材料をセラミックグリーンシートに印刷し
て、所定の位置にセンシングマークを露出させるように
構成することも可能である。

【００２５】また、カットマークは、上記実施例のよう
にすべてのカットライン上に形成してもよく、また、切
断時の基準とするのに必要な所定のカットライン上にの
み形成するようにしてもよい。

【００２６】また、上記実施例では、積層セラミックコ
ンデンサを製造する場合を例にとって説明したが、この
発明はこれに限らず、積層ＬＣ複合部品、積層圧電アク
チュエータ、多層基板などの種々の積層セラミック電子
部品の製造方法に適用することが可能である。

【００２７】この発明は、さらにその他の点においても
上記実施例に限定されるものではなく、カットマークの
検出方法、積層ブロックの切断に用いる切断装置の種類
などに関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応
用、変形を加えることが可能である。

【００２８】

【発明の効果】上述のように、この発明の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法は、積層ブロックの端面に露出さ
せたセンシングマークを基準として積層ブロックの上面
にカットマークを形成し、切断工程において、積層ブロ
ックの上面側から検出した該カットマークを基準として
所定の位置で積層ブロックを切断するようにしているの
で、積層ブロックを所定の位置で確実に切断することが
できる。

【００２９】その結果、カットマージンなどを小さくし
て有効寸法を大きくすることが可能になり、素子内部の
有効面積（体積）を大きくとることができる。したがっ
て、寸法の小さな積層セラミック電子部品を容易かつ確
実に製造することが可能になる。

【００３０】なお、この発明は、通常のダイシングソー
などのように、上面側から積層ブロックのカットマーク
などを検出する機構しか持たないような切断装置を用い
て積層ブロックの切断を行う工程を含む積層セラミック
電子部品の製造方法に適用した場合に特に有意義であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例における積層ブロックの形
成工程を示す斜視図である。

【図２】この発明の一実施例において積層ブロックの端
面を切り落として内部電極を露出させた状態を示す斜視
図である。

【図３】この発明の一実施例において積層ブロックの端
面に露出した内部電極の位置を検出している状態を示す
斜視図である。

【図４】この発明の一実施例において積層ブロックの上
面にカットマークを形成した状態を示す斜視図である。

【図５】積層ブロックの上面へのカットマークの形成方
法の一例を示す図である。

【図６】積層ブロックの上面へのカットマークの形成方
法の他の例を示す図である。

【図７】積層ブロックの上面へのカットマークの形成方
法のさらに他の例を示す図である。

【図８】従来の積層ブロックの切断位置の決定方法を示
す図である。

【図９】従来の積層ブロックの切断位置の決定方法の他
の例を示す図である。

【図１０】従来の積層ブロックの切断位置の決定方法の
さらに他の例を示す図である。

【符号の説明】

１ セラミックグリーンシート ２ 内部電極（センシングマーク） ３ 電極シート ４ カットマーク １０ 積層ブロック

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に複数の電極が配設されたセラミッ
   クグリーンシートを積層することにより形成された積層
   ブロックを所定の位置でカットして個々の未焼成セラミ
   ック素子を切り出す工程を含む積層セラミック電子部品
   の製造方法において、 前記積層ブロックの端面に露出させたセンシングマーク
   を基準として積層ブロックの上面の所定の位置にカット
   マークを形成する工程と、 前記カットマークを基準として所定の位置で積層ブロッ
   クを切断する工程とを具備することを特徴とする積層セ
   ラミック電子部品の製造方法。