JPH07320973A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 セラミックグリーンシートを積層してなる積
層ブロックのカット位置などを高精度に検出することを
可能にして、所望の特性を有する積層セラミック電子部
品を効率よく製造することを可能にする。 【構成】 積層ブロック５の端面の、印刷マーク４が露
出した部分Ａに挟まれた印刷マーク４の露出していない
部分がカット位置検出用のセンシングマーク６として機
能するように、セラミックグリーンシート１の所定の位
置に印刷マーク４を配設し、該セラミックグリーンシー
ト１を積層することにより、所定の位置にカット位置検
出用のセンシングマーク６を有する積層ブロック５を形
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、電子部品の製造方法
に関し、詳しくは、積層セラミックコンデンサ、積層Ｌ
Ｃ複合部品、多層基板などの、セラミック中に内部電極
が埋設された構造を有する積層セラミック電子部品の製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、積層セラミック電子部品の代表
的なものの一つである積層セラミックコンデンサは、通
常、セラミック原料スラリーをシート状に成形してなる
セラミックグリーンシートの表面に複数の内部電極を印
刷（配設）し、得られた電極シート（内部電極が印刷さ
れたセラミックグリーンシート）を所定枚数積層、圧着
して未焼成の積層ブロックを形成し、これを所定の位置
でカットして個々の積層セラミックコンデンサ素子（未
焼成セラミック素子）を得、この積層セラミックコンデ
ンサ素子を焼成した後、所定の位置に外部電極を形成す
ることにより製造されている。

【０００３】そして、上記のような方法により積層セラ
ミックコンデンサを製造する場合、積層ブロックを所定
の位置でカットして個々の積層セラミックコンデンサ素
子を切り出すために、図５に示すように、セラミックグ
リーンシート２１に複数の内部電極２２を印刷する工程
で、内部電極２２とともにカット位置検出用の印刷マー
ク２４を印刷している。そして、このセラミックグリー
ンシート２１を複数枚積層、圧着してなる積層ブロック
２５（図６）を、端面に露出した複数の印刷マーク２４
からなる縦長の帯状のマークとして認識されるセンシン
グマーク２６をセンシングすることにより検出した所定
の位置でカットすることにより、個々の積層セラミック
コンデンサ素子を切り出している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、近年のコンデ
ンサの大容量化にともない、セラミックグリーンシート
の積層数が増大する傾向にあり、それにともなって、印
刷マークの配設された部分の積層数も増加している。

【０００５】そのため、積層ブロック２５のカット位置
の検出精度を向上させるために、図７に示すように、例
えば、印刷マーク２４の幅Ｗを０．１〜０．３mm程度、
長さＬを１mm程度に小さくした場合、セラミックグリー
ンシート２１を積層したときに、図８に示すように、印
刷マーク２４が積層された部分が盛り上り、これを圧着
すると、盛上り部分Ｂに大きな荷重が加わり、積層ブロ
ック２５の端面に印刷マーク２４が露出して縦長の帯状
のマークとして認識されるセンシングマーク２６が、図
９に示すように湾曲（蛇行）した形状となり、位置検出
精度が低下するという問題点がある。なお、印刷マーク
２４の幅Ｗが大きい場合（図５）、上記のようなセンシ
ングマーク２６の湾曲（蛇行）の程度は軽微であるが、
幅Ｗが広い分だけ位置検出精度が低くなる。

【０００６】また、上記の位置検出精度に関する問題
は、積層ブロックのカット位置を検出する場合に限られ
るものではなく、例えば、種々の加工を加える位置や、
外部電極を形成する位置などを検出する場合など、種々
の場合に当てはまるものである。

【０００７】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、セラミックグリーンシートを積層してなる積層ブ
ロックのカット位置などの所定の位置を精度よく検出す
ることが可能で、所望の特性を有する積層セラミック電
子部品を効率よく製造することが可能な積層セラミック
電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願第１の発明の積層セラミック電子部品の製造方
法は、セラミックグリーンシートを積層して積層ブロッ
クを形成する工程を含む積層セラミック電子部品の製造
方法において、前記積層ブロックの端面の、センシング
マーク形成材料（印刷マーク）が露出した部分に挟まれ
た印刷マークの露出していない部分がセンシングマーク
として機能するように、セラミックグリーンシートの所
定の位置に所定のパターンの印刷マークを配設し、該セ
ラミックグリーンシートを積層することにより、端面の
所定の位置にセンシングマークを有する積層ブロックを
形成するようにしたことを特徴としている。

【０００９】また、本願第２の発明の積層セラミック電
子部品の製造方法は、表面に複数の電極が配設されたセ
ラミックグリーンシートを積層して積層ブロックを形成
するとともに、該積層ブロックを所定の位置でカットし
て、個々の未焼成セラミック素子を切り出す工程を含む
積層セラミック電子部品の製造方法において、前記積層
ブロックの端面の、センシングマーク形成材料（印刷マ
ーク）が露出した部分に挟まれた印刷マークの露出して
いない部分がカット位置検出用のセンシングマークとし
て機能するように、セラミックグリーンシートの所定の
位置に所定のパターンの印刷マークを配設し、該セラミ
ックグリーンシートを積層することにより、端面の所定
の位置にカット位置検出用のセンシングマークを有する
積層ブロックを形成し、該積層ブロックをセンシングマ
ークにより示される所定の位置でカットして、個々の未
焼成セラミック素子を切り出すようにしたことを特徴と
している。

【００１０】

【作用】本願第１の発明の積層セラミック電子部品の製
造方法においては、積層ブロックの端面のセンシングマ
ーク形成材料（印刷マーク）が露出した部分に挟まれた
部分（すなわち印刷マークの露出していない部分）をセ
ンシングマークとして検出するようにしているので、グ
リーンシートに配設する印刷マークのパターンを上記要
件を備える限りにおいて任意のパターンにすることがで
きる。すなわち、例えば、図１に示すような２つの長方
形のパターン４ａ，４ｂをわずかに離して２つ並べたパ
ターンのように、印刷マーク４自体の面積が大きく、圧
着後の積層ブロック５（図３）の端面に露出して所定の
形状（例えば縦長の帯状の形状）として認識される部分
（認識部）Ａ及び、該認識部Ａに挟まれた部分であるセ
ンシングマーク６が、湾曲したり蛇行したりすることが
なく、かつ、センシングマーク６の幅が狭くなるような
パターンとすることが可能になる。したがって、積層ブ
ロックに、湾曲や蛇行がなく、かつ、幅の狭いセンシン
グマークを形成して、検出すべき所定の位置を確実に精
度よく検出することができるようになる。

【００１１】なお、上記の本願発明の作用を、図及び数
式を用いて説明する。図１に示すようなセラミックグリ
ーンシート１を積層した場合、図２に示すように、印刷
マーク４（及び内部電極２（図１））を配設した部分
は、他の部分よりも盛り上がるため、圧着工程の初期段
階では盛上り部分Ｂにだけ圧力が加わり易い。また、セ
ラミックグリーンシート１の積層時にはある程度の位置
ずれがあるため、該盛上り部分Ｂにはモーメントを持っ
た荷重が加わることになる。

【００１２】このモーメントを持った荷重に対して慣性
モーメントＩを考えた場合、物体（ここでは、センシン
グマーク形成材料（印刷マーク）４を配設した部分）
は、慣性モーメントＩが大きいほど曲りにくい。そし
て、断面形状（すなわち長方形のパターン４ａ，４ｂの
平面形状）が四角形で、その隣接する２辺をそれぞれ
Ｗ、Ｌとした場合（図１）、慣性モーメントＩは、次式
で表される。 Ｉ＝ｂ×ｈ³／１２

【００１３】したがって、例えば、従来のように、印刷
マーク２４の幅Ｗを小さくした場合（例えば、Ｗ＝０．
１mm、Ｌ＝１．０mm）（図７））、 Ｉ＝８．３×１０^-5mm⁴ となる。

【００１４】一方、本願発明の印刷マーク４の場合（例
えば、Ｗ＝５．０mm、Ｌ＝１．０mm）（図１）、 Ｉ＝１０．４mm⁴ となり、上記従来の印刷マーク２４の場合と比べて、慣
性モーメントＩは、１×１０⁵倍以上の値となる。

【００１５】また、実際に荷重が加わる部分の面積（印
刷マーク４による盛上り部分Ｂの面積）も大きくなり、
単位面積あたりの圧力は従来の場合に比べて小さくな
る。

【００１６】その結果、積層ブロック５の端面の、印刷
マーク４の露出した部分（認識部）Ａに挟まれた部分で
あるセンシングマーク６の湾曲や蛇行を抑制、防止する
ことが可能になる。

【００１７】なお、本願発明においては、センシングし
ない部分（すなわち、センシングマーク６として機能す
る部分以外の部分）の全てに、センシングマーク形成材
料を配設（印刷）する必要はなく、印刷マーク４の露出
した部分（認識部）Ａに挟まれた部分であるセンシング
マーク６を認識（検出）できる程度の幅Ｗだけセンシン
グマーク形成材料を配設（印刷）すればよい。なお、印
刷マーク４の幅Ｗの値は通常５mm程度あれば十分であ
り、場合によっては１mm程度とすることも可能である。

【００１８】また、本願第２の発明のセラミック電子部
品の製造方法は、複数の電極が配設されたセラミックグ
リーンシートを積層することにより形成された積層ブロ
ックを、所定の位置でカットして、個々の未焼成セラミ
ック素子を切り出す工程を含む積層セラミック電子部品
の製造方法であるが、この発明においても、上記本願第
１の発明と同様に、積層ブロックの端面の印刷マークが
露出した部分に挟まれた部分（すなわち印刷マークの露
出していない部分）をセンシングマークとして認識（検
出）するようにしているので、グリーンシートへの印刷
マークの配設パターンを上記要件を備える限りにおいて
任意の形状とすることが可能になる。したがって、積層
ブロックに、湾曲や蛇行がなく、かつ、幅の狭いセンシ
ングマークを形成して、カット位置を確実に精度よく検
出することが可能になる。

【００１９】

【実施例】以下、本願発明の実施例を図に基づいて説明
する。

【００２０】図１は、積層セラミック電子部品（この実
施例では、積層セラミックコンデンサ）製造用のセラミ
ックグリーンシート（電極シート）を示す平面図であ
る。

【００２１】このセラミックグリーンシート１には、後
の工程で切り出される複数の積層セラミックコンデンサ
用に、複数の内部電極２及び、カット位置検出用の非印
刷マーク３を形成するための印刷マーク（センシングマ
ーク形成材料）４が印刷されている。この図１における
印刷マーク４はグリーンシート１の端縁に形成されてい
るが、グリーンシート１の端縁より内側に形成しておい
て、積層後にカットすることにより積層ブロックの端面
に露出させるようにしてもよい。

【００２２】なお、各印刷マーク４は、それぞれ、Ｗ＝
５．０mm、Ｌ＝１．０mmの長方形のパターン４ａ，４ｂ
をわずかに離して２つ並べて配設することにより形成さ
れており、印刷マーク４の間（すなわち長方形のパター
ン４ａ，４ｂの間）に非印刷マーク３が形成されてい
る。非印刷マーク３の幅（長方形のパターン４ａと４ｂ
の間隔）Ｇの値は０．８mm以下とすることが好ましく、
さらに高い位置検出精度を得たい場合には、０．１〜
０．３mm程度とすることが好ましい。

【００２３】なお、この実施例では、製造工程を簡略化
するため、センシングマーク形成用の材料として内部電
極形成用の材料（電極ペースト）が用いられている。但
し、センシングマーク形成用の材料の種類には特別の制
約はなく、その他の種々の材料を用いることが可能であ
る。また、センシングマークの形成時期（すなわち、印
刷マークの印刷時期）についても特別の制約はなく、内
部電極と同時に印刷したり、内部電極の印刷とは別に、
それより前または後に印刷したりすることも可能であ
る。

【００２４】上記のようにして印刷マーク４を印刷した
セラミックグリーンシート１を積層した場合、図２に示
すように、印刷マーク４により盛り上がって圧着工程の
初期の段階で荷重が加わる部分（盛上り部分）Ｂの面積
が大きくなり、単位面積あたりの圧力が従来の場合に比
べて小さくなるとともに、印刷マーク４の幅Ｗが前述の
従来の印刷マーク２４（図７）のそれと比べて大きく、
前述の慣性モーメントＩの値が大きくなるため、積層ブ
ロック５の端面の、印刷マーク４の露出した部分（認識
部）Ａに挟まれた部分であるセンシングマーク６の湾曲
や蛇行を抑制、防止することが可能になる。したがっ
て、圧着後に、図３に示すように、まっすぐなセンシン
グマーク６が形成された積層ブロック５を得ることがで
きる。

【００２５】その結果、湾曲や蛇行がなく、かつ、幅の
狭いセンシングマーク６により、積層ブロック５のカッ
ト位置を精度よく検出して、個々の積層セラミックコン
デンサ素子（未焼成セラミック素子）を確実に切り出す
ことが可能になり、カット不良の発生を防止して歩留り
を向上させることができる。

【００２６】なお、上記実施例では、印刷マーク４とし
て、２つの長方形のパターン（印刷マーク）４ａ，４ｂ
を並べて配設するようにした場合について説明したが、
印刷マーク４のパターンは、これに限られるものではな
く、Ｕ字状（図４(ａ)）やＶ字状（図４(ｂ)）、あるい
はコ字状（図４(ｃ)）など、印刷部分（印刷マーク）の
間に非印刷マークが形成されるような種々のパターンと
することが可能である。

【００２７】また、上記実施例では、積層セラミックコ
ンデンサの製造方法を例にとって説明したが、本願発明
は、積層セラミックコンデンサに限らず、セラミックグ
リーンシートを積層して積層ブロックを形成する工程を
含み、かつ、積層ブロックの所定の位置（例えば、カッ
ト位置など）を検出する工程を経て製造される種々の積
層セラミック電子部品の製造方法に適用することが可能
である。

【００２８】なお、本願発明は、上記実施例に限定され
るものではなく、印刷マークや非印刷マークの数や配設
位置、内部電極のパターンや配設数などに関し、発明の
要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えること
ができる。

【００２９】

【発明の効果】上述のように、本願発明の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法は、積層ブロックの端面の、セン
シングマーク形成材料（印刷マーク）が露出した部分に
挟まれた印刷マークの露出していない部分がセンシング
マークとして機能するように、セラミックグリーンシー
トの所定の位置に所定のパターンの印刷マークを配設
し、該セラミックグリーンシートを積層することによ
り、所定の位置にセンシングマークを有する積層ブロッ
クを形成するようにしているので、積層ブロックに、湾
曲や蛇行がなく、かつ、幅の狭いセンシングマークを形
成して、所定の位置（例えばカット位置など）を確実に
精度よく検出することができるようになる。

【００３０】したがって、この発明は、セラミックグリ
ーンシートを積層することにより形成された、内部に電
極が埋設された積層ブロックをカットする工程を経て製
造される積層セラミックコンデンサ、積層ＬＣ複合部
品、多層基板などの製造方法に適用した場合に特に有意
義である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例において用いたセラミック
グリーンシートの要部を示す平面図である。

【図２】図１のセラミックグリーンシートを積層してな
る積層ブロックの要部を示す正面図である。

【図３】圧着後の積層ブロックの要部を示す正面図であ
る。

【図４】(ａ)，(ｂ)，(ｃ)はいずれも印刷マークの他の
例を示す平面図である。

【図５】従来の積層セラミック電子部品（積層セラミッ
クコンデンサ）の製造に用いられているセラミックグリ
ーンシートの要部を示す平面図である。

【図６】図５のセラミックグリーンシートを積層、圧着
してなる従来の積層ブロックの要部を示す正面図であ
る。

【図７】従来の積層セラミック電子部品（積層セラミッ
クコンデンサ）の製造に用いられている他のセラミック
グリーンシートの要部を示す平面図である。

【図８】図７のセラミックグリーンシートを積層してな
る積層ブロックの要部を示す正面図である。

【図９】圧着後の従来の積層ブロックの要部を示す正面
図である。

【符号の説明】

１ セラミックグリーンシート ２ 内部電極 ３ 非印刷マーク ４ 印刷マーク ４ａ，４ｂ 印刷マークを構成する長方形のパタ
ーン ５ 積層ブロック ６ センシングマーク Ａ 印刷マークの露出した部分（認識
部） Ｂ 印刷マークによる盛上り部分

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックグリーンシートを積層して積
   層ブロックを形成する工程を含む積層セラミック電子部
   品の製造方法において、 前記積層ブロックの端面の、センシングマーク形成材料
   （印刷マーク）が露出した部分に挟まれた印刷マークの
   露出していない部分がセンシングマークとして機能する
   ように、セラミックグリーンシートの所定の位置に所定
   のパターンの印刷マークを配設し、該セラミックグリー
   ンシートを積層することにより、端面の所定の位置にセ
   ンシングマークを有する積層ブロックを形成するように
   したことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方
   法。
2. 【請求項２】 表面に複数の電極が配設されたセラミッ
   クグリーンシートを積層して積層ブロックを形成すると
   ともに、該積層ブロックを所定の位置でカットして、個
   々の未焼成セラミック素子を切り出す工程を含む積層セ
   ラミック電子部品の製造方法において、 前記積層ブロックの端面の、センシングマーク形成材料
   （印刷マーク）が露出した部分に挟まれた印刷マークの
   露出していない部分がカット位置検出用のセンシングマ
   ークとして機能するように、セラミックグリーンシート
   の所定の位置に所定のパターンの印刷マークを配設し、
   該セラミックグリーンシートを積層することにより、端
   面の所定の位置にカット位置検出用のセンシングマーク
   を有する積層ブロックを形成し、該積層ブロックをセン
   シングマークにより示される所定の位置でカットして、
   個々の未焼成セラミック素子を切り出すようにしたこと
   を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。