JPH09102437A - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents
積層電子部品の製造方法Info
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- JPH09102437A JPH09102437A JP7259093A JP25909395A JPH09102437A JP H09102437 A JPH09102437 A JP H09102437A JP 7259093 A JP7259093 A JP 7259093A JP 25909395 A JP25909395 A JP 25909395A JP H09102437 A JPH09102437 A JP H09102437A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層精度の改善を図れる積層電子部品の製造
方法を提供する。 【解決手段】 積層コンデンサの内部電極となる導体層
６がマトリックス状に複数形成されたグリーンシート５
に所定幅を有する帯状の無電極領域８を設けて、無電極
領域８内には導体層６を形成しない。このようなシート
を積層して積層コンデンサを製造する。 【効果】 無電極領域８によって上下層のグリーンシー
ト５が密着され、上下層のグリーンシート同士の密着性
が向上し、積層ずれが低減され、積層精度を高めること
ができるので、積層電子部品の信頼性を向上させること
ができると共に、歩留まり低下を防止することができ
る。さらに、積層コンデンサの製造に適用した場合に
は、容量のばらつきを低減でき、高精度な積層コンデン
サを製造することができる。
方法を提供する。 【解決手段】 積層コンデンサの内部電極となる導体層
６がマトリックス状に複数形成されたグリーンシート５
に所定幅を有する帯状の無電極領域８を設けて、無電極
領域８内には導体層６を形成しない。このようなシート
を積層して積層コンデンサを製造する。 【効果】 無電極領域８によって上下層のグリーンシー
ト５が密着され、上下層のグリーンシート同士の密着性
が向上し、積層ずれが低減され、積層精度を高めること
ができるので、積層電子部品の信頼性を向上させること
ができると共に、歩留まり低下を防止することができ
る。さらに、積層コンデンサの製造に適用した場合に
は、容量のばらつきを低減でき、高精度な積層コンデン
サを製造することができる。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、積層コンデンサ等
の積層電子部品の製造方法に関し、特に積層精度の改善
を図った積層電子部品の製造方法に関するものである。
の積層電子部品の製造方法に関し、特に積層精度の改善
を図った積層電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、周知のように積層電子部品の一つ
として知られる積層コンデンサ１は、図２に示すように
誘電体セラミックスよりなる焼結体２内に、誘電体セラ
ミックス層を介して重なり合う複数の内部電極３を配置
し、例えばその内部電極をＡ層３Ａ、Ｂ層３Ｂを交互に
焼結体端面に形成された一対の外部電極４に接続した構
成を有する。
として知られる積層コンデンサ１は、図２に示すように
誘電体セラミックスよりなる焼結体２内に、誘電体セラ
ミックス層を介して重なり合う複数の内部電極３を配置
し、例えばその内部電極をＡ層３Ａ、Ｂ層３Ｂを交互に
焼結体端面に形成された一対の外部電極４に接続した構
成を有する。
【０００３】積層コンデンサ１の製造に際しては、誘電
体セラミックスからなる矩形状のグリーンシート５上に
図３に示すような印刷パターンで、内部電極を形成する
複数の導体層６がマトリクス状に印刷形成される。この
導体層６は、例えばＡｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃ
ｕ等からなり、この金属ペーストがグリーンシート上に
印刷される。
体セラミックスからなる矩形状のグリーンシート５上に
図３に示すような印刷パターンで、内部電極を形成する
複数の導体層６がマトリクス状に印刷形成される。この
導体層６は、例えばＡｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃ
ｕ等からなり、この金属ペーストがグリーンシート上に
印刷される。
【０００４】これらの内部電極を形成する導体層の印刷
パターンは、図４に示すように、Ａ層、Ｂ層ではそれぞ
れＡ層のスクリーン、Ｂ層のスクリーンを用いて印刷さ
れている。こうして導体層６が印刷されたグリーンシー
ト５を、図５に示すようにＡ層３Ａ、Ｂ層３Ｂが設定キ
ャパシタンスに応じて交互になるように、或いは目的に
応じて２枚ずつ、又はランダムに積み重ねてシート積層
物が形成される。
パターンは、図４に示すように、Ａ層、Ｂ層ではそれぞ
れＡ層のスクリーン、Ｂ層のスクリーンを用いて印刷さ
れている。こうして導体層６が印刷されたグリーンシー
ト５を、図５に示すようにＡ層３Ａ、Ｂ層３Ｂが設定キ
ャパシタンスに応じて交互になるように、或いは目的に
応じて２枚ずつ、又はランダムに積み重ねてシート積層
物が形成される。
【０００５】この後、シート積層物の全体を熱圧着し、
該シート積層物を単一部品の幅及び長さに基づき決定し
た２方向の切断線７に沿って格子状に切断して積層チッ
プを得る。さらに、該積層チップを焼成した後、その端
面に外部電極４を形成することにより積層コンデンサ１
が製造されている。
該シート積層物を単一部品の幅及び長さに基づき決定し
た２方向の切断線７に沿って格子状に切断して積層チッ
プを得る。さらに、該積層チップを焼成した後、その端
面に外部電極４を形成することにより積層コンデンサ１
が製造されている。
【０００６】また、上記の導体層６は内部電極の２倍の
長さを有しており、切断時に２分されてその切断縁を積
層チップの端面に露出し、これと外部電極４が接続され
る。
長さを有しており、切断時に２分されてその切断縁を積
層チップの端面に露出し、これと外部電極４が接続され
る。
【０００７】一方、ＪＩＳ規格のＢ特性、Ｅ特性、Ｆ特
性のような高容量タイプのコンデンサでは、できるだけ
容量を稼ぐために、内部電極の印刷面積を大きく設計し
ている。また、ＣＨ特性、ＲＨ特性のような温度補償用
コンデンサや高周波領域で使用されるコンデンサは、Ｑ
値を良好にするために内部電極の印刷厚みを厚く設定し
ている。
性のような高容量タイプのコンデンサでは、できるだけ
容量を稼ぐために、内部電極の印刷面積を大きく設計し
ている。また、ＣＨ特性、ＲＨ特性のような温度補償用
コンデンサや高周波領域で使用されるコンデンサは、Ｑ
値を良好にするために内部電極の印刷厚みを厚く設定し
ている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般的
に熱圧着時の内部電極を形成する金属ペースト（以下、
内部電極ペーストと称する）とグリーンシートとの密着
性は、グリーンシートとグリーンシートとの間の密着性
よりもはるかに悪く、内部電極ペーストの印刷面積を大
きくしたり、内部電極の厚みを厚くすると、グリーンシ
ートとグリーンシートとの間の接触面積が減少し、密着
性の低下を招く。これに伴って、図６に示すような積層
ずれの発生頻度が高まり、内部電極が斜めに積層されて
しまうことがある。
に熱圧着時の内部電極を形成する金属ペースト（以下、
内部電極ペーストと称する）とグリーンシートとの密着
性は、グリーンシートとグリーンシートとの間の密着性
よりもはるかに悪く、内部電極ペーストの印刷面積を大
きくしたり、内部電極の厚みを厚くすると、グリーンシ
ートとグリーンシートとの間の接触面積が減少し、密着
性の低下を招く。これに伴って、図６に示すような積層
ずれの発生頻度が高まり、内部電極が斜めに積層されて
しまうことがある。
【０００９】これにより、積層精度の悪化が生じ、容量
歩留まりの低下、信頼性の低下を引き起こす。
歩留まりの低下、信頼性の低下を引き起こす。
【００１０】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、積層
精度の改善を図れる積層電子部品の製造方法を提供する
ことにある。
精度の改善を図れる積層電子部品の製造方法を提供する
ことにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、所定位置に所定面積以上の
内部電極を形成しない無電極領域が形成されると共に、
該無電極領域以外の領域に内部電極がマトリクス状に複
数形成されたグリーンシートを複数層積層した後、所定
位置において層方向に切断して積層体を形成すると共
に、該積層体の外面に所定の内部電極に導通する複数の
外部電極を形成して積層電子部品となす積層電子部品の
製造方法を提案する。
成するために請求項１では、所定位置に所定面積以上の
内部電極を形成しない無電極領域が形成されると共に、
該無電極領域以外の領域に内部電極がマトリクス状に複
数形成されたグリーンシートを複数層積層した後、所定
位置において層方向に切断して積層体を形成すると共
に、該積層体の外面に所定の内部電極に導通する複数の
外部電極を形成して積層電子部品となす積層電子部品の
製造方法を提案する。
【００１２】該積層電子部品の製造方法によれば、無電
極領域によって上下層のグリーンシートが密着される。
これにより、上下層のグリーンシート同士の密着性が向
上し、積層ずれが低減される。
極領域によって上下層のグリーンシートが密着される。
これにより、上下層のグリーンシート同士の密着性が向
上し、積層ずれが低減される。
【００１３】また、請求項２では、請求項１記載の積層
電子部品の製造方法において、１枚のグリーンシート上
に前記無電極領域が複数個形成されている積層電子部品
の製造方法を提案する。
電子部品の製造方法において、１枚のグリーンシート上
に前記無電極領域が複数個形成されている積層電子部品
の製造方法を提案する。
【００１４】該積層電子部品の製造方法によれば、複数
の無電極領域によって上下層のグリーンシートが密着さ
れる。これにより、上下層のグリーンシート同士の密着
性が向上し、積層ずれが低減される。
の無電極領域によって上下層のグリーンシートが密着さ
れる。これにより、上下層のグリーンシート同士の密着
性が向上し、積層ずれが低減される。
【００１５】また、請求項３では、請求項１記載の積層
電子部品の製造方法において、前記グリーンシート上に
は所定幅を有する帯状をなす無電極領域が所定間隔をあ
けて平行に複数形成されている積層電子部品の製造方法
を提案する。
電子部品の製造方法において、前記グリーンシート上に
は所定幅を有する帯状をなす無電極領域が所定間隔をあ
けて平行に複数形成されている積層電子部品の製造方法
を提案する。
【００１６】該積層電子部品の製造方法によれば、所定
間隔をあけて平行に形成された帯状の無電極領域によっ
て上下層のグリーンシートが密着され、上下層のグリー
ンシート同士の密着性が向上し、積層ずれが低減され
る。
間隔をあけて平行に形成された帯状の無電極領域によっ
て上下層のグリーンシートが密着され、上下層のグリー
ンシート同士の密着性が向上し、積層ずれが低減され
る。
【００１７】また、請求項４では、請求項１記載の積層
電子部品の製造方法において、前記グリーンシート上に
は所定幅を有する帯状をなす無電極領域が所定間隔をあ
けて格子状に形成されている積層電子部品の製造方法を
提案する。
電子部品の製造方法において、前記グリーンシート上に
は所定幅を有する帯状をなす無電極領域が所定間隔をあ
けて格子状に形成されている積層電子部品の製造方法を
提案する。
【００１８】該積層電子部品の製造方法によれば、格子
状に形成された帯状の無電極領域によって上下層のグリ
ーンシートが密着され、上下層のグリーンシート同士の
密着性が向上し、積層ずれが低減される。
状に形成された帯状の無電極領域によって上下層のグリ
ーンシートが密着され、上下層のグリーンシート同士の
密着性が向上し、積層ずれが低減される。
【００１９】また、請求項５では、請求項１乃至４の何
れかに記載の積層電子部品の製造方法において、前記無
電極領域は上下方向の各層に亘って同一位置に形成され
ている積層電子部品の製造方法を提案する。
れかに記載の積層電子部品の製造方法において、前記無
電極領域は上下方向の各層に亘って同一位置に形成され
ている積層電子部品の製造方法を提案する。
【００２０】該積層電子部品の製造方法によれば、上下
方向の各層に亘って同一位置に形成された無電極領域に
よって上下層のグリーンシートが密着され、上下層のグ
リーンシート同士の密着性が向上し、積層ずれが低減さ
れる。
方向の各層に亘って同一位置に形成された無電極領域に
よって上下層のグリーンシートが密着され、上下層のグ
リーンシート同士の密着性が向上し、積層ずれが低減さ
れる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態の一例を説明する。本実施形態では積層電子部品
として積層コンデンサを例として説明する。
施形態の一例を説明する。本実施形態では積層電子部品
として積層コンデンサを例として説明する。
【００２２】図１は本実施形態における内部電極となる
金属ペーストを印刷したグリーンシートの第１の実施例
を示す図である。図において、従来例と同一構成部分は
同一符号をもって表しその説明を省略する。また、従来
例と本実施例との相違点は、グリーンシート５上に導体
層６を形成しない無電極領域８を設けたことにある。
金属ペーストを印刷したグリーンシートの第１の実施例
を示す図である。図において、従来例と同一構成部分は
同一符号をもって表しその説明を省略する。また、従来
例と本実施例との相違点は、グリーンシート５上に導体
層６を形成しない無電極領域８を設けたことにある。
【００２３】即ち、グリーンシート５は、ＬａＴｉＯ3
−ＣａＴｉＯ3 を主成分とし、誘電率５０、温度特性が
ＣＨ特性を有するセラミックス材料からなり、その厚さ
はチップ焼結後に２８μｍになるように設定されてい
る。
−ＣａＴｉＯ3 を主成分とし、誘電率５０、温度特性が
ＣＨ特性を有するセラミックス材料からなり、その厚さ
はチップ焼結後に２８μｍになるように設定されてい
る。
【００２４】また、グリーンシート５上に形成する導体
層６は、例えばＡｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ等
からなり、その印刷膜厚は３μｍ〜１０μｍ（乾燥後）
程度に設定されている。
層６は、例えばＡｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ等
からなり、その印刷膜厚は３μｍ〜１０μｍ（乾燥後）
程度に設定されている。
【００２５】さらに、グリーンシート５上には、導体層
６が形成されない無電極領域８が形成されている。無電
極領域８は、導体層６の長手方向に延びる所定幅を有す
る帯状をなし、所定の間隔をあけて平行に３本設けら
れ、各層共同一位置に形成されている。
６が形成されない無電極領域８が形成されている。無電
極領域８は、導体層６の長手方向に延びる所定幅を有す
る帯状をなし、所定の間隔をあけて平行に３本設けら
れ、各層共同一位置に形成されている。
【００２６】このように導体層６がマトリクス状に形成
されたグリーンシート５を積層し、切断線７に沿って切
断し、焼成した後、外部電極を付けて得られる積層コン
デンサの大きさは1.0mm（長さ）×0.5mm（高さ）×0.5m
m（幅）である。
されたグリーンシート５を積層し、切断線７に沿って切
断し、焼成した後、外部電極を付けて得られる積層コン
デンサの大きさは1.0mm（長さ）×0.5mm（高さ）×0.5m
m（幅）である。
【００２７】前述したように無電極領域８を形成したグ
リーンシート５を積層して熱圧着すると、無電極領域８
によって上下層のグリーンシート５が密着し、積層ずれ
を大幅に低減することができる。
リーンシート５を積層して熱圧着すると、無電極領域８
によって上下層のグリーンシート５が密着し、積層ずれ
を大幅に低減することができる。
【００２８】これにより、積層精度を高めることができ
るので、積層コンデンサの信頼性を向上させることがで
きると共に、歩留まりの低下を防止することができる。
さらに、容量のばらつきを低減でき、高精度な積層コン
デンサを製造することができる。
るので、積層コンデンサの信頼性を向上させることがで
きると共に、歩留まりの低下を防止することができる。
さらに、容量のばらつきを低減でき、高精度な積層コン
デンサを製造することができる。
【００２９】従来例及び本実施形態における容量のばら
つきを比較するために、数種の印刷パターンを用いて積
層コンデンサを製造した。この比較に用いた印刷パター
ンは、実施例として図１に示した印刷パターン、及び第
２の実施例としての図７に示す印刷パターン、第３の実
施例としての図８に示す印刷パターン、並びに比較例と
しての図３に示す印刷パターン、図９に示す印刷パター
ンである。
つきを比較するために、数種の印刷パターンを用いて積
層コンデンサを製造した。この比較に用いた印刷パター
ンは、実施例として図１に示した印刷パターン、及び第
２の実施例としての図７に示す印刷パターン、第３の実
施例としての図８に示す印刷パターン、並びに比較例と
しての図３に示す印刷パターン、図９に示す印刷パター
ンである。
【００３０】図７に示す第２の実施例の印刷パターンは
導体層６の長手方向に延びる所定幅の無電極領域８を所
定間隔をあけて平行に４本設けたものである。また、第
３の実施例の印刷パターンは導体層６の幅方向に延びる
所定幅の無電極領域８を所定間隔をあけて平行に３本設
けたものである。
導体層６の長手方向に延びる所定幅の無電極領域８を所
定間隔をあけて平行に４本設けたものである。また、第
３の実施例の印刷パターンは導体層６の幅方向に延びる
所定幅の無電極領域８を所定間隔をあけて平行に３本設
けたものである。
【００３１】また、図９に示す比較例の印刷パターンは
導体層６の長手方向に延びる所定幅の無電極領域８を所
定間隔をあけて平行に２本設けたものである。
導体層６の長手方向に延びる所定幅の無電極領域８を所
定間隔をあけて平行に２本設けたものである。
【００３２】これらの印刷パターンを用いて製造した積
層コンデンサをそれぞれ２００個づつサンプルとして抽
出し、容量の平均値、容量の最大値（ＭＡＸ）、容量の
最小値（ＭＩＮ）、及び容量のバラツキを求めた。この
測定結果を図１０に示す。
層コンデンサをそれぞれ２００個づつサンプルとして抽
出し、容量の平均値、容量の最大値（ＭＡＸ）、容量の
最小値（ＭＩＮ）、及び容量のバラツキを求めた。この
測定結果を図１０に示す。
【００３３】図１０に示すように、図２のパターンを用
いた積層コンデンサの場合は、容量の平均値が11.27ｐ
Ｆ、最大値（ＭＡＸ）が13.09ｐＦ、最小値（ＭＩＮ）
が9.8ｐＦ、バラツキが10.89％であり、図９のパターン
を用いた積層コンデンサの場合は、容量の平均値が11.7
3ｐＦ、最大値（ＭＡＸ）が14.16ｐＦ、最小値（ＭＩ
Ｎ）が10.09ｐＦ、バラツキが11.58％であった。
いた積層コンデンサの場合は、容量の平均値が11.27ｐ
Ｆ、最大値（ＭＡＸ）が13.09ｐＦ、最小値（ＭＩＮ）
が9.8ｐＦ、バラツキが10.89％であり、図９のパターン
を用いた積層コンデンサの場合は、容量の平均値が11.7
3ｐＦ、最大値（ＭＡＸ）が14.16ｐＦ、最小値（ＭＩ
Ｎ）が10.09ｐＦ、バラツキが11.58％であった。
【００３４】また、本実施例における図１のパターンを
用いた積層コンデンサの場合は、容量の平均値が11.74
ｐＦ、最大値（ＭＡＸ）が14.24ｐＦ、最小値（ＭＩ
Ｎ）が11.66ｐＦ、バラツキが3.33％であり、図７のパ
ターンを用いた積層コンデンサの場合は、容量の平均値
が12.41ｐＦ、最大値（ＭＡＸ）が14.51ｐＦ、最小値
（ＭＩＮ）が11.89ｐＦ、バラツキが2.77％であり、図
８のパターンを用いた積層コンデンサの場合は、容量の
平均値が12.33ｐＦ、最大値（ＭＡＸ）が14.25ｐＦ、最
小値（ＭＩＮ）が11.22ｐＦ、バラツキが3.23％であっ
た。
用いた積層コンデンサの場合は、容量の平均値が11.74
ｐＦ、最大値（ＭＡＸ）が14.24ｐＦ、最小値（ＭＩ
Ｎ）が11.66ｐＦ、バラツキが3.33％であり、図７のパ
ターンを用いた積層コンデンサの場合は、容量の平均値
が12.41ｐＦ、最大値（ＭＡＸ）が14.51ｐＦ、最小値
（ＭＩＮ）が11.89ｐＦ、バラツキが2.77％であり、図
８のパターンを用いた積層コンデンサの場合は、容量の
平均値が12.33ｐＦ、最大値（ＭＡＸ）が14.25ｐＦ、最
小値（ＭＩＮ）が11.22ｐＦ、バラツキが3.23％であっ
た。
【００３５】この実験結果からもわかるように無電極領
域８の形成位置及び数は、グリーンシートの大きさ、導
体層の形状、形成ピッチ等に応じて設定することが好ま
しい。
域８の形成位置及び数は、グリーンシートの大きさ、導
体層の形状、形成ピッチ等に応じて設定することが好ま
しい。
【００３６】このように、無電極領域８を所定の間隔を
あけて形成することにより、積層精度を高めることがで
き、積層コンデンサの信頼性を向上させることができる
ことが証明された。これにより、容量のばらつきを低減
でき、歩留まりの低下を防止することができるので、高
精度な積層コンデンサを製造することができる。
あけて形成することにより、積層精度を高めることがで
き、積層コンデンサの信頼性を向上させることができる
ことが証明された。これにより、容量のばらつきを低減
でき、歩留まりの低下を防止することができるので、高
精度な積層コンデンサを製造することができる。
【００３７】尚、前述した実施例は一例でありこれに限
定されることはなく、例えば、図１１に示すように帯状
の無電極領域８を格子状に形成しても同様の効果を得る
ことができる。
定されることはなく、例えば、図１１に示すように帯状
の無電極領域８を格子状に形成しても同様の効果を得る
ことができる。
【００３８】また、本実施形態では積層コンデンサを例
として説明したが、本発明は積層コンデンサに限定され
ることはなく、他の積層電子部品に適用してもほぼ同様
の効果が得られることは言うまでもないことである。
として説明したが、本発明は積層コンデンサに限定され
ることはなく、他の積層電子部品に適用してもほぼ同様
の効果が得られることは言うまでもないことである。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１に
よれば、無電極領域によって上下層のグリーンシートが
密着され、上下層のグリーンシート同士の密着性が向上
し、積層ずれが低減され、積層精度を高めることができ
るので、積層電子部品の信頼性を向上させることができ
ると共に、歩留まり低下を防止することができる。さら
に、積層コンデンサの製造に適用した場合には、容量の
ばらつきを低減でき、高精度な積層コンデンサを製造す
ることができる。
よれば、無電極領域によって上下層のグリーンシートが
密着され、上下層のグリーンシート同士の密着性が向上
し、積層ずれが低減され、積層精度を高めることができ
るので、積層電子部品の信頼性を向上させることができ
ると共に、歩留まり低下を防止することができる。さら
に、積層コンデンサの製造に適用した場合には、容量の
ばらつきを低減でき、高精度な積層コンデンサを製造す
ることができる。
【００４０】また、請求項２によれば、上記の効果に加
えて、１枚のグリーンシート上に無電極領域が複数形成
されているため、積層ずれの生じる箇所は無電極領域以
外の領域においてであるので、無電極領域の配置や間隔
を調節することにより、積層ずれの生じる割合をより低
下させることができる。
えて、１枚のグリーンシート上に無電極領域が複数形成
されているため、積層ずれの生じる箇所は無電極領域以
外の領域においてであるので、無電極領域の配置や間隔
を調節することにより、積層ずれの生じる割合をより低
下させることができる。
【００４１】また、請求項３によれば、上記の効果に加
えて、所定間隔をあけて平行に形成された帯状の無電極
領域によって上下層のグリーンシートが密着され、上下
層のグリーンシート同士の密着性が向上するので、特に
無電極領域の長手方向への積層ずれが低減される。
えて、所定間隔をあけて平行に形成された帯状の無電極
領域によって上下層のグリーンシートが密着され、上下
層のグリーンシート同士の密着性が向上するので、特に
無電極領域の長手方向への積層ずれが低減される。
【００４２】また、請求項４によれば、上記の効果に加
えて、帯状の無電極領域が格子状に形成され、これらに
よって上下層のグリーンシートが密着されるので、上下
層のグリーンシート同士の密着性が向上し、横方向及び
縦方向への積層ずれが低減される。
えて、帯状の無電極領域が格子状に形成され、これらに
よって上下層のグリーンシートが密着されるので、上下
層のグリーンシート同士の密着性が向上し、横方向及び
縦方向への積層ずれが低減される。
【００４３】また、請求項５によれば、上記の効果に加
えて、上下方向の各層に亘って同一位置に形成された無
電極領域によって上下層のグリーンシートが密着され、
上下層のグリーンシート同士の密着性が向上し、積層ず
れが低減されるので、積層電子部品を切り出せない無電
極領域を必要最小の範囲内にすることができ、生産効率
の低下を緩和できる。
えて、上下方向の各層に亘って同一位置に形成された無
電極領域によって上下層のグリーンシートが密着され、
上下層のグリーンシート同士の密着性が向上し、積層ず
れが低減されるので、積層電子部品を切り出せない無電
極領域を必要最小の範囲内にすることができ、生産効率
の低下を緩和できる。
【図１】本発明の第１の実施例の導体層印刷パターンを
示す図
示す図
【図２】積層コンデンサを示す一部切り欠き断面斜視図
【図３】従来例の導体層印刷パターンを示す図
【図４】導体層と切断線の関係を示す図
【図５】導体層が形成されたグリーンシートの積層状態
を説明する図
を説明する図
【図６】従来例における積層ずれの状態を説明する図
【図７】本発明の第２の実施例の導体層印刷パターンを
示す図
示す図
【図８】本発明の第３の実施例の導体層印刷パターンを
示す図
示す図
【図９】本発明の実施形態における比較例の導体層印刷
パターンを示す図
パターンを示す図
【図１０】本発明の実施形態における実験結果を説明す
る図
る図
【図１１】本発明の実施形態における他の実施例を示す
図
図
１…積層コンデンサ、２…焼結体、３Ａ…Ａ層、３Ｂ…
Ｂ層、４…外部電極、５…グリーンシート、６…導体
層、７…切断線、８…無電極領域。
Ｂ層、４…外部電極、５…グリーンシート、６…導体
層、７…切断線、８…無電極領域。
Claims (5)
- 【請求項１】 所定位置に所定面積以上の内部電極を形
成しない無電極領域が形成されると共に、該無電極領域
以外の領域に内部電極がマトリクス状に複数形成された
グリーンシートを複数層積層した後、 所定位置において層方向に切断して積層体を形成すると
共に、 該積層体の外面に所定の内部電極に導通する複数の外部
電極を形成して積層電子部品となすことを特徴とする積
層電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 １枚のグリーンシート上に前記無電極領
域が複数個形成されていることを特徴とする請求項１記
載の積層電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 前記グリーンシート上には所定幅を有す
る帯状をなす無電極領域が所定間隔をあけて平行に複数
形成されていることを特徴とする請求項１記載の積層電
子部品の製造方法。 - 【請求項４】 前記グリーンシート上には所定幅を有す
る帯状をなす無電極領域が所定間隔をあけて格子状に形
成されていることを特徴とする請求項１記載の積層電子
部品の製造方法。 - 【請求項５】 前記無電極領域は上下方向の各層に亘っ
て同一位置に形成されていることを特徴とする請求項１
乃至４の何れかに記載の積層電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25909395A JP3266477B2 (ja) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | 積層コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25909395A JP3266477B2 (ja) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | 積層コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09102437A true JPH09102437A (ja) | 1997-04-15 |
| JP3266477B2 JP3266477B2 (ja) | 2002-03-18 |
Family
ID=17329226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25909395A Expired - Fee Related JP3266477B2 (ja) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | 積層コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3266477B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005259964A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Tdk Corp | セラミック積層体の製造方法 |
| JP2017118086A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層型電子部品用グリーンシート及び積層型電子部品 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100580959C (zh) * | 2008-04-02 | 2010-01-13 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 可见-红外波段吸收的非晶薄膜太阳能电池 |
-
1995
- 1995-10-05 JP JP25909395A patent/JP3266477B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005259964A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Tdk Corp | セラミック積層体の製造方法 |
| JP2017118086A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層型電子部品用グリーンシート及び積層型電子部品 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3266477B2 (ja) | 2002-03-18 |
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