JP3136847B2 - 加速度センサの製造方法 - Google Patents

加速度センサの製造方法

Info

Publication number
JP3136847B2
JP3136847B2 JP05173018A JP17301893A JP3136847B2 JP 3136847 B2 JP3136847 B2 JP 3136847B2 JP 05173018 A JP05173018 A JP 05173018A JP 17301893 A JP17301893 A JP 17301893A JP 3136847 B2 JP3136847 B2 JP 3136847B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pair
acceleration sensor
piezoelectric ceramic
manufacturing
detection element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP05173018A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0727784A (ja
Inventor
純 多保田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP05173018A priority Critical patent/JP3136847B2/ja
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to SG1996005179A priority patent/SG52493A1/en
Priority to DE69403252T priority patent/DE69403252T2/de
Priority to SG1996003655A priority patent/SG52374A1/en
Priority to DE69414739T priority patent/DE69414739T2/de
Priority to EP94104240A priority patent/EP0616221B1/en
Priority to EP94104238A priority patent/EP0616222B1/en
Priority to US08/210,004 priority patent/US5515725A/en
Priority to US08/210,370 priority patent/US5490422A/en
Publication of JPH0727784A publication Critical patent/JPH0727784A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3136847B2 publication Critical patent/JP3136847B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Pressure Sensors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は加速度センサの製造方法
に係り、詳しくは、バイモルフ型検出素子を備える加速
度センサの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、加速度センサのうちには圧電
性素子を組み込んで構成されたものがあり、この種の圧
電性素子としては、図3で示すような両持ち梁構造とい
われるバイモルフ型検出素子(以下、検出素子という)
10を用いるのが一般的となっている。すなわち、この
検出素子10は、共に短冊形状とされたうえで主表面の
それぞれ上に信号取出電極11及び中間電極12が形成
された一対の圧電セラミック板13を対面接合したもの
であり、これらの圧電セラミック板13は中間電極12
が形成された主表面同士を接着剤14で貼り合わされる
ことによって一体化されている。なお、これら圧電セラ
ミック板13の各々に対しては、接合以前の時点におい
て、厚み方向に沿いつつ他方側とは互いに逆となる向き
(図では、矢印X,Yで示す)などのような所望の向き
に従った分極処理が施されている。
【0003】さらに、このようにして作製された検出素
子10の長手方向に沿う両端縁は、側面視「コ」字形状
となった一対の挟持部品15によって固定支持されてい
る。そして、各圧電セラミック板13上に形成された信
号取出電極11のそれぞれは挟持部品15それぞれの異
なる端面ごとに形成された外部引出電極16,17の各
々に対して接続されたうえ、これらを通じてセンサ基板
上の配線パターン(いずれも図示していない)に接続さ
れている。なお、挟持部品15が上記形状とされている
のは、加速度Gの作用に伴う慣性力によって変形する検
出素子10自身の撓み代を確保するためである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来構
成とされた検出素子10を作製する際には、図4で示す
ように、主表面上に信号取出電極11及び中間電極12
となる電極層(図示していない)がそれぞれ形成された
一対のセラミック親基板18と、内表面側の所定位置ご
とに所定幅の凹溝が形成された一対の挟持部品用親基板
19とを用意したうえ、セラミック親基板18同士を接
着剤(図示していない)によって貼り合わせ、かつ、セ
ラミック親基板18それぞれの外側から挟持部品用親基
板19の各々を当てつけて一体に接合した後、これらの
全体を交差状として設定された切断線Sの各々に沿いな
がら切断することになる。
【0005】しかしながら、セラミック親基板18同士
を接着剤によって貼り合わせた場合には、セラミック親
基板18間の全面にわたって均一な厚みの接着剤が漏れ
なく付着しているとは限らないのが実情であり、全く接
着剤が付着していない部分や接着剤の厚みが厚い部分な
どが局所的にばらついた状態で存在することになってし
まう。そこで、挟持部品用親基板19を接合したうえで
の切断によって作製された検出素子10のうちには、こ
れを構成する一対の圧電セラミック板13同士が接着剤
14によって全く接合されていなかったり、接合状態が
不十分であったりするものが含まれていることになる結
果、製品である検出素子10相互の加速度検出精度が一
致せずにばらつくことが起こってしまう。
【0006】また、このような不都合の発生を避けるた
めには、接着剤を用いて貼り合わせる際に、セラミック
親基板18同士の厚み方向に沿って十分に大きな圧力を
加えながら接着剤を硬化させることも考えられるのであ
るが、このようにした場合には、各セラミック親基板1
8の厚みが100〜150μm程度と薄いために破損す
るというような不都合が生じることになる。そこで、こ
れらセラミック親基板18の厚みを当初から厚くしてお
いたり、これら間に金属板を介装したうえでの貼り合わ
せを行うことも提案されているのであるが、これらの手
立てを講じた場合には製品として完成した検出素子10
における出力感度の低下を招くことが起こってしまう。
【0007】本発明は、このような不都合に鑑みて創案
されたものであって、接着剤を用いることなく強固に対
面接合された一対の圧電セラミック板からなる検出素子
を備えた加速度センサを容易に大量生産できるようにす
ることを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
加速度センサの製造方法は、主表面上に電極が形成され
て分極処理された一対の圧電セラミック板を対面接合し
てなるバイモルフ型検出素子を備えた加速度センサの製
造方法であって、バイモルフ型検出素子は、主表面上に
電極パターンが印刷された一対の圧電セラミックグリー
ンシートを重ね合わせ、かつ、これらを厚み方向に沿っ
て加圧したうえで焼成した後、焼成によって得られたセ
ラミック積層体のそれぞれに対する分極処理を行い、次
に、一対の挟持部品により挟持して固定支持し、次い
で、設定された切断線に沿って切断分離して作製するこ
とを特徴とする。また、本発明の請求項2に係る加速度
センサの製造方法は、請求項1に記載の加速度センサの
製造方法において、前記一対の圧電セラミック板の分極
処理の向きを、それぞれの圧電セラミック板の厚み方向
に沿いつつ他方側とは互いに逆となる向きにそろえるこ
とを特徴とする。
【0009】
【作用】上記請求項1に係る加速度センサの製造方法に
よれば、検出素子を構成するセラミック親基板同士は一
対の圧電セラミックグリーンシートを重ね合わせたうえ
での焼成によって強固に対面接合されることになる結
果、これらを接着剤によってわざわざ対面接合する必要
はないことになる。さらに、分極処理された後のセラミ
ック積層体を一対の挟持部品により挟持して固定支持
し、それを設定された切断線に沿って切断分離すること
で、セラミック積層体を大量に容易に製造でき、また、
挟持部品のセラミック板を保持する側の面を面一にする
ことができ、準備、取り扱いなどを容易にすることがで
きる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
【0011】図1は本実施例に係る加速度センサを構成
する際に用いられる検出素子を取り出して示す外観斜視
図、図2はその作製手順の一部を示す分解斜視図であ
り、図1における符号1は両持ち梁構造とされた検出素
子を示している。なお、この図1において、従来例を示
す図3と互いに同一となる部品及び部分については同一
符号を付している。
【0012】本実施例に係る加速度センサの備える検出
素子1は、共に短冊形状とされたうえで主表面のそれぞ
れ上に薄膜状の信号取出電極2及び中間電極3が形成さ
れ、かつ、分極処理された一対の圧電セラミック板4か
らなっており、これらの圧電セラミック板4は中間電極
3を介したうえで対面接合されている。そして、これら
対面接合された圧電セラミック板4の長手方向に沿う両
端縁は、従来例同様、側面視「コ」字形状となった一対
の挟持部品15によって固定支持されており、各圧電セ
ラミック板4上に形成された信号取出電極2の各々は挟
持部品15それぞれの異なる端面ごとに形成された外部
引出電極16,17を通じたうえでセンサ基板上の配線
パターン(いずれも図示していない)に接続されてい
る。
【0013】なお、図1では、各圧電セラミック板4に
おける分極の向きがそれぞれの厚み方向に沿いつつ他方
側とは互いに逆となる向き(図では、矢印X,Yで示
す)にそろえられているが、これらの方向のみに限定さ
れるものではなく、加速度Gの作用方向を考慮したうえ
での所望の向きに従った分極処理が施されるのは勿論で
ある。すなわち、各圧電セラミック板4の長手方向領域
を例えば3つの部分に区分けしたうえ、図1中の仮想線
で表された矢印で示すように、各圧電セラミック板4の
中央部分及び端部分のそれぞれを互いに逆向きとしなが
ら他方側とも逆向きとなるように分極しておいてもよ
く、このような分極処理を施した場合には、検出素子1
における検出感度の向上が図れることになる。
【0014】ところで、この検出素子1は、図2で示す
ような手順に従って作製されたものである。すなわち、
まず、所要の厚み及び大きさを有する一対のグリーンシ
ート5を用意し、各グリーンシート5の主表面上には製
品における信号取出電極2及び中間電極3となるべき電
極パターン6,7のそれぞれを導電ペーストの印刷によ
って形成する。なお、この際、図2で示したように、中
間電極3となる電極パターン7については、いずれか一
方側(図2では下側)に位置するグリーンシート5の内
向き主表面上にのみ印刷しておけばよい。
【0015】次に、図示していないが、電極パターン7
を挟み込むようにして一対のグリーンシート5を互いに
重ね合わせた後、これらを厚み方向に沿って加圧したう
えで焼成する。すると、これらのグリーンシート5は焼
成されることによってセラミック積層体であるセラミッ
ク親基板となり、予め加圧されて密着していたグリーン
シート5からなる一対のセラミック親基板同士は強固に
対面接合されていることになる。そして、この際、グリ
ーンシート5それぞれの主表面上に形成されていた電極
パターン6,7は、焼成に伴う焼き付けによって信号取
出電極2及び中間電極3を構成する電極層となり、セラ
ミック親基板同士は中間電極3となる電極層を介したう
えで対面接合されている。
【0016】さらに、このようにして得られたセラミッ
ク積層体としてのセラミック親基板のそれぞれに対し、
例えば、図1で示したような所望の向きとなる分極処理
を施す。その後、図4で示したと同様、予め別途用意し
ておいた挟持部品用親基板19、すなわち、内表面側の
所定位置ごとに所定幅の凹溝が形成された挟持部品用親
基板19の各々を対面接合されたセラミック親基板それ
ぞれの外側から当てつけて一体に接合した後、これらの
全体を交差状として設定された切断線Sの各々に沿いな
がら切断すると、図1で示した構造の検出素子1が作製
されたことになる。
【0017】なお、以上説明した本実施例においては、
多数個の検出素子1を作製するのに見合った大きさを有
するグリーンシート5を重ね合わせたうえで焼成するこ
とによって多数個分のセラミック積層体を一括的に作製
するものとしているが、これに限られることはなく、予
め単一個の検出素子1に見合う大きさとされたグリーン
シート5を重ね合わせて加圧したうえで焼成することに
よって単一個分のみのセラミック積層体を作製すること
も可能である。また、本実施例では、「コ」字形状とさ
れた挟持部品15で検出素子1の長手方向に沿う両端縁
を保持しているが、例えば、検出素子1の長手方向に沿
う一端縁のみを挟持部品15で保持することによって片
持ち梁構造の検出素子1を構成することも可能であるこ
とは勿論である。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る加速
度センサの製造方法は、グリーンシートを重ね合わせ、
かつ、これらを厚み方向に沿って加圧したうえで焼成し
た後、焼成によって得られたセラミック親基板のそれぞ
れに対する分極処理を行ったうえで切断するのであり
検出素子を構成する一対の圧電セラミック板同士は中間
電極を介したうえ焼成によって強固に対面接合されてい
る。したがって、製造された加速度センサは、従来例の
ように、接着剤を用いて圧電セラミック板同士をわざわ
ざ接合する必要は全くないことになり、接着剤の使用に
伴う不都合が生じることは起こり得なくなる。その結
果、製品である検出素子相互の加速度検出精度は極めて
良く一致していることになり、出力感度の低下を招く恐
れもないという優れた効果が得られる。さらに、加速度
センサの製造時の準備、取り扱いなどを容易にすること
ができるとともに、セラミック親基板を容易に大量生産
できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施例に係る加速度センサの検出素子を示す
外観斜視図である。
【図2】本実施例に係る検出素子の作製手順の一部を示
す分解斜視図である。
【図3】従来例に係る検出素子を示す外観斜視図であ
る。
【図4】従来例に係る検出素子の作製手順を示す分解斜
視図である。
【符号の説明】
1 検出素子(バイモルフ型検出素子) 2 信号取出電極 3 中間電極 4 圧電セラミック板 5 グリーンシート(圧電セラミックグリーンシー
ト) 6 電極パターン 7 電極パターン15 挟持部品 切断線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01P 15/09 H01L 41/08

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 主表面上に電極(2,3)が形成されて
    分極処理された一対の圧電セラミック板(4)を対面接
    合してなるバイモルフ型検出素子(1)を備えた加速度
    センサの製造方法であって、 バイモルフ型検出素子(1)は、主表面上に電極パター
    ン(6,7)が印刷された一対の圧電セラミックグリー
    ンシート(5)を重ね合わせ、かつ、これらを厚み方向
    に沿って加圧したうえで焼成した後、焼成によって得ら
    れたセラミック積層体のそれぞれに対する分極処理を行
    い、次に、一対の挟持部品により挟持して固定支持し、
    次いで、設定された切断線に沿って切断分離して作製す
    ることを特徴とする加速度センサの製造方法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の加速度センサの製造方
    法において、前記一対の圧電セラミック板(4)の分極
    処理の向きを、それぞれの圧電セラミック板(4)の厚
    み方向に沿いつつ他方側とは互いに逆となる向きにそろ
    えることを特徴とする加速度センサの製造方法。
JP05173018A 1993-03-19 1993-07-13 加速度センサの製造方法 Expired - Lifetime JP3136847B2 (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05173018A JP3136847B2 (ja) 1993-07-13 1993-07-13 加速度センサの製造方法
DE69403252T DE69403252T2 (de) 1993-03-19 1994-03-17 Beschleunigungsmessaufnehmer
SG1996003655A SG52374A1 (en) 1993-03-19 1994-03-17 Acceleration sensor
DE69414739T DE69414739T2 (de) 1993-03-19 1994-03-17 Beschleunigungsmessaufnehmer
SG1996005179A SG52493A1 (en) 1993-03-19 1994-03-17 Acceleration sensor
EP94104240A EP0616221B1 (en) 1993-03-19 1994-03-17 Acceleration sensor
EP94104238A EP0616222B1 (en) 1993-03-19 1994-03-17 Acceleration sensor
US08/210,004 US5515725A (en) 1993-03-19 1994-03-18 Piezoelectric bimorph type acceleration sensor
US08/210,370 US5490422A (en) 1993-03-19 1994-03-18 Acceleration sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05173018A JP3136847B2 (ja) 1993-07-13 1993-07-13 加速度センサの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0727784A JPH0727784A (ja) 1995-01-31
JP3136847B2 true JP3136847B2 (ja) 2001-02-19

Family

ID=15952685

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP05173018A Expired - Lifetime JP3136847B2 (ja) 1993-03-19 1993-07-13 加速度センサの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3136847B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6098460A (en) * 1995-10-09 2000-08-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Acceleration sensor and shock detecting device using the same
JP3339425B2 (ja) * 1998-10-19 2002-10-28 株式会社村田製作所 加速度センサ及び加速度検出装置
JP4573969B2 (ja) * 2000-08-23 2010-11-04 北陸電気工業株式会社 圧電型三軸加速度センサ

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0727784A (ja) 1995-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5515725A (en) Piezoelectric bimorph type acceleration sensor
US5914556A (en) Piezoelectric element and method of manufacturing the same
JP4026885B2 (ja) 圧電素子および振動型駆動装置
JP3114538B2 (ja) 圧電体素子及びその製造方法
JP3136847B2 (ja) 加速度センサの製造方法
JPH06273439A (ja) 加速度センサ
JP2007315958A (ja) 加速度センサおよび加速度センサの製造方法
JPS6159522B2 (ja)
JPH0754779B2 (ja) 積層コンデンサ用生シ−トの加工方法
JPH04183013A (ja) 圧電共振子の製造方法
JP3506086B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP3077522B2 (ja) 圧電体素子、これを用いて構成された加速度センサ及び圧電体素子の製造方法
JP2007101448A (ja) 加速度センサ及び加速度センサの製造方法
JP3094757B2 (ja) 加速度検出素子の製造方法
JPH047577B2 (ja)
JPH0341968B2 (ja)
JPH07335479A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JPH11233846A (ja) 積層圧電素子の製造方法
KR100217983B1 (ko) 압전체 소자 및 이의 제조방법
JPH03265204A (ja) 圧電共振子部品の製造方法
JPH0797537B2 (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JPH0640535B2 (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JPH0344096A (ja) 多層基板の印刷積層方法
JPH0794359A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP3646338B2 (ja) 積層サーミスタ素子

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071208

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081208

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081208

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091208

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101208

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101208

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111208

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111208

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121208

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131208

Year of fee payment: 13

EXPY Cancellation because of completion of term