JPH0341968B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0341968B2 JPH0341968B2 JP57083861A JP8386182A JPH0341968B2 JP H0341968 B2 JPH0341968 B2 JP H0341968B2 JP 57083861 A JP57083861 A JP 57083861A JP 8386182 A JP8386182 A JP 8386182A JP H0341968 B2 JPH0341968 B2 JP H0341968B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- cutting
- pattern
- internal electrode
- cutting line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、積層部品の製造方法に関し、時に
積層セラミツクコンデンサの製造に於ける内部電
極パターンのスクリーン印刷工程に於て誘電体シ
ートの積層ずれを検出するためのチエツクパター
ンを同時に印刷し、積層プレス後このチエツクパ
ターンによつて内部電極パターンの積層ずれを外
部から認知可能ならしめることを目的とする。
積層セラミツクコンデンサの製造に於ける内部電
極パターンのスクリーン印刷工程に於て誘電体シ
ートの積層ずれを検出するためのチエツクパター
ンを同時に印刷し、積層プレス後このチエツクパ
ターンによつて内部電極パターンの積層ずれを外
部から認知可能ならしめることを目的とする。
一般に積層セラミツクコンデンサは第１図で示
すように薄い短形のセラミツクシートに内部電極
２が印刷された誘電体シート１が積層されて積層
体が形成され、且つ積層間の内部電極２は積層体
の両端面に交互に露出するように挾まれており、
そしてその両端面に露出している各内部電極２を
一括して電気接続する外部電極３が積層体の両端
面に被着された構造を有している。ところで上記
コンデンサは下記の要領で製造される。まず、第
２図に示すように、有効切断寸法よりも大きい目
の誘電体シート４（例えばグリーンシート）の表
面に内部電極をスクリーン印刷する。尚、このス
クリーン印刷は例えば第３図で示すようにスクリ
ーン枠９にメツシユスクリーン１０を張設し、そ
の裏面に内部電極５，６及び有効切断寸法の四隅
のポイント７の形成部分を除いた形にパターン化
した不浸透層１１を形成してメツシユスクリーン
１０上にペースト１２を供給する。そしてこのペ
ースト１２をスキージ１３等の塗布器でメツシユ
スクリーン表面に所定圧力で展延させる操作によ
つて行われる。この時不浸透層１１のない内部電
極パターンの窓部１４及び有効切断寸法の四隅の
ポイント７の窓部１５でペースト１２がメツシユ
スクリーン１０を浸透して印刷台１６上に配置さ
れたグリーンシート４表面に第２図に示すよう
に、例えば製品と同一形状の内部電極５と製品形
状の２倍の大きさの内部電極６とを印刷し、され
に有効切断寸法の四隅にポイント７を同時に印刷
する。そして上記グリーンシート４を第２図鎖線
で示すように、４つのポイント７を結んだ切断線
に沿つて切断して有効切断寸法の短形のグリーン
シート８を得る。さらに第４図のようにこのグリ
ーンシート８を180°反転させて交互に積層し、そ
の最上面に第５図に示すような内部電極の代わり
に切断線パターンを印刷したグリーンシート１７
を積層し、この積層体を熱プレスして一体化した
後、最上面の切断線パターンを利用してコンデン
サ単位に切断して焼成後、各切断片の両端面に外
部電極３を形成して第１図の形態としている。
すように薄い短形のセラミツクシートに内部電極
２が印刷された誘電体シート１が積層されて積層
体が形成され、且つ積層間の内部電極２は積層体
の両端面に交互に露出するように挾まれており、
そしてその両端面に露出している各内部電極２を
一括して電気接続する外部電極３が積層体の両端
面に被着された構造を有している。ところで上記
コンデンサは下記の要領で製造される。まず、第
２図に示すように、有効切断寸法よりも大きい目
の誘電体シート４（例えばグリーンシート）の表
面に内部電極をスクリーン印刷する。尚、このス
クリーン印刷は例えば第３図で示すようにスクリ
ーン枠９にメツシユスクリーン１０を張設し、そ
の裏面に内部電極５，６及び有効切断寸法の四隅
のポイント７の形成部分を除いた形にパターン化
した不浸透層１１を形成してメツシユスクリーン
１０上にペースト１２を供給する。そしてこのペ
ースト１２をスキージ１３等の塗布器でメツシユ
スクリーン表面に所定圧力で展延させる操作によ
つて行われる。この時不浸透層１１のない内部電
極パターンの窓部１４及び有効切断寸法の四隅の
ポイント７の窓部１５でペースト１２がメツシユ
スクリーン１０を浸透して印刷台１６上に配置さ
れたグリーンシート４表面に第２図に示すよう
に、例えば製品と同一形状の内部電極５と製品形
状の２倍の大きさの内部電極６とを印刷し、され
に有効切断寸法の四隅にポイント７を同時に印刷
する。そして上記グリーンシート４を第２図鎖線
で示すように、４つのポイント７を結んだ切断線
に沿つて切断して有効切断寸法の短形のグリーン
シート８を得る。さらに第４図のようにこのグリ
ーンシート８を180°反転させて交互に積層し、そ
の最上面に第５図に示すような内部電極の代わり
に切断線パターンを印刷したグリーンシート１７
を積層し、この積層体を熱プレスして一体化した
後、最上面の切断線パターンを利用してコンデン
サ単位に切断して焼成後、各切断片の両端面に外
部電極３を形成して第１図の形態としている。
ところが従来のこの方法ではグリーンシート８
の積層時に、第４図に示すようにＸ−X′あるい
はＹ−Y′方向に積層ずれが生じることがあり、
この積層ずれが生じると内部電極パターンもずれ
る。従つて完成された積層セラミツクコンデンサ
に於て、内部電極がＸ−X′方向にずれると内部
電極２の対向面積が小さくなつてキヤパシタンス
が小さくなる。内部電極とコンデンサ端面との距
離が小さくなり信頼性も低下する。またＹ−
Y′方向にずれると内部電極２と外部電極３との
未接触が生じ、コンデンサ特性が著しく損われ
る。
の積層時に、第４図に示すようにＸ−X′あるい
はＹ−Y′方向に積層ずれが生じることがあり、
この積層ずれが生じると内部電極パターンもずれ
る。従つて完成された積層セラミツクコンデンサ
に於て、内部電極がＸ−X′方向にずれると内部
電極２の対向面積が小さくなつてキヤパシタンス
が小さくなる。内部電極とコンデンサ端面との距
離が小さくなり信頼性も低下する。またＹ−
Y′方向にずれると内部電極２と外部電極３との
未接触が生じ、コンデンサ特性が著しく損われ
る。
この発明は上述のような従来の問題点に鑑み、
これを解決したもので、誘電体シート上に内部電
極パターン、有効切断寸法の四隅にポイントと共
に、切断線に沿わせてある程度の太さを有するチ
エツクパターンを同時に印刷し、この誘電体シー
トを用いて積層部品を製造する方法に係るもので
ある。
これを解決したもので、誘電体シート上に内部電
極パターン、有効切断寸法の四隅にポイントと共
に、切断線に沿わせてある程度の太さを有するチ
エツクパターンを同時に印刷し、この誘電体シー
トを用いて積層部品を製造する方法に係るもので
ある。
以下、この発明の積層セラミツクコンデンサへ
の適用例を図面に基いて説明する。
の適用例を図面に基いて説明する。
第６図及び第７図に示すように内部電極パター
ンのスクリーン印刷工程に於て、有効切断寸法よ
りも大きい目のグリーンシート４表面に内部電極
５，６と有効切断寸法の四隅のポイント７と切断
用の切り出し線として切断線上にある程度の太さ
を有するチエツクパターン１８及び１９とを同時
にスクリーン印刷する。そして４つのポイント７
を結んだ切断線によつて形成される短形のグリー
ンシート８に切断し、さらにこのグリーンシート
８を180°反転させて交互に積層して熱プレスして
一体化する。積層プレスを完了した積層体２０の
積層体端面２１に、チエツクパターン１８及び１
９からなる切断線２２及び２３が現われる。この
積層体２０の最上面に従来例と同様に切断パター
ンを印刷したグリーンシート１７が設けてあり、
この切断線パターンに沿つてコンデンサ単位に切
断する。ここで上記のチエツクパターン１８及び
１９によつて積層体端面２１に現れた連続する切
断線２２及び２３と積層体２０の最上面に設けら
れたグリーンシート１７の切断線パターンとが一
致している場合は、最上面の切断線に沿つて切断
する。尚積層面２１に現れた連続する切断線２２
及び２３と積層体２０の最上面に設けられたグリ
ーンシート１７の切断線パターンとが一致してい
なくても、積層体端面２１に現れた連続する切断
線２２及び２３に沿つて切断すればよい。従つて
グリーンシート１７の切断線パターンは必ずしも
必要ではない。また積層体端面２１に現れた連続
する切断線２２及び２３が一直線上に並んでいな
い場合、積層ずれが著しいことを意味するので、
その積層体２０は廃棄する。そして上記の要領で
切断してできたコンデンサ単位を焼成した後、各
切断片の両端面に外部電極３を形成して第１図の
形態とする。
ンのスクリーン印刷工程に於て、有効切断寸法よ
りも大きい目のグリーンシート４表面に内部電極
５，６と有効切断寸法の四隅のポイント７と切断
用の切り出し線として切断線上にある程度の太さ
を有するチエツクパターン１８及び１９とを同時
にスクリーン印刷する。そして４つのポイント７
を結んだ切断線によつて形成される短形のグリー
ンシート８に切断し、さらにこのグリーンシート
８を180°反転させて交互に積層して熱プレスして
一体化する。積層プレスを完了した積層体２０の
積層体端面２１に、チエツクパターン１８及び１
９からなる切断線２２及び２３が現われる。この
積層体２０の最上面に従来例と同様に切断パター
ンを印刷したグリーンシート１７が設けてあり、
この切断線パターンに沿つてコンデンサ単位に切
断する。ここで上記のチエツクパターン１８及び
１９によつて積層体端面２１に現れた連続する切
断線２２及び２３と積層体２０の最上面に設けら
れたグリーンシート１７の切断線パターンとが一
致している場合は、最上面の切断線に沿つて切断
する。尚積層面２１に現れた連続する切断線２２
及び２３と積層体２０の最上面に設けられたグリ
ーンシート１７の切断線パターンとが一致してい
なくても、積層体端面２１に現れた連続する切断
線２２及び２３に沿つて切断すればよい。従つて
グリーンシート１７の切断線パターンは必ずしも
必要ではない。また積層体端面２１に現れた連続
する切断線２２及び２３が一直線上に並んでいな
い場合、積層ずれが著しいことを意味するので、
その積層体２０は廃棄する。そして上記の要領で
切断してできたコンデンサ単位を焼成した後、各
切断片の両端面に外部電極３を形成して第１図の
形態とする。
尚、本発明において、誘電体シートはグリーン
シートにのみ制約されることなく、樹脂シートな
ども使用しうる。又、積層部品は積層セラミツク
コンデンサの他、バリスタ、フイルム樹脂コンデ
ンサなどにも適用できる。
シートにのみ制約されることなく、樹脂シートな
ども使用しうる。又、積層部品は積層セラミツク
コンデンサの他、バリスタ、フイルム樹脂コンデ
ンサなどにも適用できる。
以上のように、この発明方法によれば、内部電
極パターンのスクリーン印刷工程において、有効
切断寸法よりも大きい目のグリーシート表面に、
内部電極、有効切断寸法の四隅のポイント、切断
面の切り出し線として切断線上に、ある程度の太
さのチエツクパターンとを同時にスクリーン印刷
しているので、４つのポイントを絡んだ切断線に
よつて形成される短形のグリーンシートに切断
し、さらにこのグリーンシートを180°反転させ交
互に積層して熱プレスして一体化した後、その積
層体端面に現れるチエツクパターンによつて、そ
の積層ずれを容易にチエツクすることができるか
ら、即座にその製品ロツトの良・否の判断がで
き、工数低減及び歩留向上が期待できる。
極パターンのスクリーン印刷工程において、有効
切断寸法よりも大きい目のグリーシート表面に、
内部電極、有効切断寸法の四隅のポイント、切断
面の切り出し線として切断線上に、ある程度の太
さのチエツクパターンとを同時にスクリーン印刷
しているので、４つのポイントを絡んだ切断線に
よつて形成される短形のグリーンシートに切断
し、さらにこのグリーンシートを180°反転させ交
互に積層して熱プレスして一体化した後、その積
層体端面に現れるチエツクパターンによつて、そ
の積層ずれを容易にチエツクすることができるか
ら、即座にその製品ロツトの良・否の判断がで
き、工数低減及び歩留向上が期待できる。
また、チエツクパターンの形状はスクリーン印
刷工程で内部電極、有効切断寸法の四隅のポイン
トと共に同時に行われるので、これらの位置的関
係は印刷の条件等で変わることなく一定となり、
チエツク機能を十分果たすことができる。
刷工程で内部電極、有効切断寸法の四隅のポイン
トと共に同時に行われるので、これらの位置的関
係は印刷の条件等で変わることなく一定となり、
チエツク機能を十分果たすことができる。
第１図は積層セラミツクコンデンサを示す概略
断面図、第２図はセラミツクシート表面の内部電
極パターン例を示すグリーンシート、第３図はス
クリーン印刷による内部電極形成方法を示す概略
断面図、第４図はグリーンシートの積層体を示す
平面図、第５図は積層体の最上面に設ける切断線
パターンを印刷したグリーンシート、第６図はこ
の発明方法の実施例に於て使用するグリーンシー
トの平面図、第７図は積層プレスを完了した積層
体と切断線パターンを印刷したグリーンシートの
斜視図である。 ４……誘電体シート、５，６……内部電極、７
……ポイント、１０……メツシユスクリーン、１
１……不浸透層、１２……ペースト、１８，１９
……チエツクパターン、２１……積層体端面。
断面図、第２図はセラミツクシート表面の内部電
極パターン例を示すグリーンシート、第３図はス
クリーン印刷による内部電極形成方法を示す概略
断面図、第４図はグリーンシートの積層体を示す
平面図、第５図は積層体の最上面に設ける切断線
パターンを印刷したグリーンシート、第６図はこ
の発明方法の実施例に於て使用するグリーンシー
トの平面図、第７図は積層プレスを完了した積層
体と切断線パターンを印刷したグリーンシートの
斜視図である。 ４……誘電体シート、５，６……内部電極、７
……ポイント、１０……メツシユスクリーン、１
１……不浸透層、１２……ペースト、１８，１９
……チエツクパターン、２１……積層体端面。
Claims (1)
- １ 表面に内部電極パターン、有効切断寸法の四
隅のポイントと共に切断線に沿わせてある程度の
太さを有するチエツクパターンを同時にスクリー
ン印刷した誘電体シートを適宜に積層し一体化す
ることを特徴とする積層部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8386182A JPS58199512A (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | 積層部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8386182A JPS58199512A (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | 積層部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58199512A JPS58199512A (ja) | 1983-11-19 |
| JPH0341968B2 true JPH0341968B2 (ja) | 1991-06-25 |
Family
ID=13814453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8386182A Granted JPS58199512A (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | 積層部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58199512A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61117889A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-05 | 株式会社日立製作所 | 多層セラミツク基板 |
| JPS61219125A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-09-29 | マルコン電子株式会社 | 積層セラミツク電子部品の製造方法および製造装置 |
| JPS6365700A (ja) * | 1986-09-05 | 1988-03-24 | 松下電器産業株式会社 | 多層配線板の層間ずれ確認法 |
| JPS6263493A (ja) * | 1986-09-10 | 1987-03-20 | 株式会社日立製作所 | 多層セラミツク基板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5640226A (en) * | 1979-09-10 | 1981-04-16 | Fujitsu Ltd | Production of layerrbuilt ceramicctippcapacitor |
| JPS5730311A (en) * | 1980-07-29 | 1982-02-18 | Nippon Electric Co | Method of producing laminated ceramic condenser |
-
1982
- 1982-05-17 JP JP8386182A patent/JPS58199512A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58199512A (ja) | 1983-11-19 |
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