JPH08111344A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JPH08111344A JPH08111344A JP6243800A JP24380094A JPH08111344A JP H08111344 A JPH08111344 A JP H08111344A JP 6243800 A JP6243800 A JP 6243800A JP 24380094 A JP24380094 A JP 24380094A JP H08111344 A JPH08111344 A JP H08111344A
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- JP
- Japan
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- electrode
- electrodes
- internal
- capacitance
- dielectric layer
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 内部電極の端部で発生する絶縁破壊を防止
し、絶縁破壊電圧を向上させた積層セラミックコンデン
サを提供することを目的とするものである。 【構成】 図１、図２に示すように２種類の内部電極２
ａ，２ｂと、浮遊電極３とを誘電体セラミック層１を挟
んで交互に積層したものの端面に外部電極４を形成した
ものである。
し、絶縁破壊電圧を向上させた積層セラミックコンデン
サを提供することを目的とするものである。 【構成】 図１、図２に示すように２種類の内部電極２
ａ，２ｂと、浮遊電極３とを誘電体セラミック層１を挟
んで交互に積層したものの端面に外部電極４を形成した
ものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサに関するものである。
ンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に積層セラミックコンデンサは、セ
ラミックグリーンシートならびにセラミックグリーンシ
ート上に内部電極ペーストを印刷したシートを積み重ね
た後、加圧させて積層体とし、次に焼成し、焼結体の両
端部に内部電極と接続される外部電極を設けた構造であ
る。
ラミックグリーンシートならびにセラミックグリーンシ
ート上に内部電極ペーストを印刷したシートを積み重ね
た後、加圧させて積層体とし、次に焼成し、焼結体の両
端部に内部電極と接続される外部電極を設けた構造であ
る。
【０００３】中高圧積層セラミックコンデンサ（１ｋＶ
級以上）では、直列式の電極構造を形成し、有効層１層
あたりにかかる電圧を半減させ絶縁破壊を発生しにくく
していた。
級以上）では、直列式の電極構造を形成し、有効層１層
あたりにかかる電圧を半減させ絶縁破壊を発生しにくく
していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成では、
高電圧で使用する場合、内部電極の端部に電界が集中し
やすいため、内部電極の端部で絶縁破壊が発生しやすい
という問題点を有していた。
高電圧で使用する場合、内部電極の端部に電界が集中し
やすいため、内部電極の端部で絶縁破壊が発生しやすい
という問題点を有していた。
【０００５】本発明は、内部電極の端部で発生する絶縁
破壊を防止し、絶縁破壊電圧を向上させた積層セラミッ
クコンデンサを提供することを目的とするものである。
破壊を防止し、絶縁破壊電圧を向上させた積層セラミッ
クコンデンサを提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の積層セラミックコンデンサは、相対向する端
部に至るように一対の第１の内部電極を形成した第１の
誘電体層と、端部に至らないように第２の内部電極を形
成した誘電体層とを交互に積層した積層体と、この積層
体の端部に外部電極を形成したものであり、第１の内部
電極は、それぞれ容量電極と、外部電極とこの容量電極
とを接続するとともにこの容量電極の幅よりも小さい幅
の少なくとも１個の導出電極と、この容量電極間に設け
た少なくとも１つの浮遊電極とからなり、第２の電極
は、一対の容量電極と、この容量電極同士を接続すると
ともにこの容量電極の幅よりも小さい幅の少なくとも１
個の導出電極と、外部電極と容量電極との間に設けた少
なくとも１つの浮遊電極とからなり、第１の内部電極の
浮遊電極は第２の内部電極の導出電極と誘電体層を介し
て対向するように形成され、第２の内部電極の浮遊電極
は、第１の内部電極の導出電極と誘電体層を介して対向
するように形成されたものである。
に本発明の積層セラミックコンデンサは、相対向する端
部に至るように一対の第１の内部電極を形成した第１の
誘電体層と、端部に至らないように第２の内部電極を形
成した誘電体層とを交互に積層した積層体と、この積層
体の端部に外部電極を形成したものであり、第１の内部
電極は、それぞれ容量電極と、外部電極とこの容量電極
とを接続するとともにこの容量電極の幅よりも小さい幅
の少なくとも１個の導出電極と、この容量電極間に設け
た少なくとも１つの浮遊電極とからなり、第２の電極
は、一対の容量電極と、この容量電極同士を接続すると
ともにこの容量電極の幅よりも小さい幅の少なくとも１
個の導出電極と、外部電極と容量電極との間に設けた少
なくとも１つの浮遊電極とからなり、第１の内部電極の
浮遊電極は第２の内部電極の導出電極と誘電体層を介し
て対向するように形成され、第２の内部電極の浮遊電極
は、第１の内部電極の導出電極と誘電体層を介して対向
するように形成されたものである。
【０００７】
【作用】この構成によると、内部電極端部への電界集中
が緩和されるため、絶縁破壊電圧が向上する。
が緩和されるため、絶縁破壊電圧が向上する。
【０００８】
（実施例１）以下、本発明の第１の実施例について図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【０００９】図１，２，３，４には本発明の一実施例に
おける積層セラミックコンデンサの断面図が示されてい
る。この積層セラミックコンデンサの製造方法について
説明する。
おける積層セラミックコンデンサの断面図が示されてい
る。この積層セラミックコンデンサの製造方法について
説明する。
【００１０】まず、キャリアフィルム上に誘電体セラミ
ックススラリーをリバースロールコータにより成形し、
乾燥してセラミックグリーンシートを構成した。次に、
セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離
し、セラミックグリーンシート上に内部電極用ペースト
をスクリーン印刷により図５に示すパターンＹで印刷乾
燥し、その上に、セラミックグリーンシートを積層し、
このグリーンシート上に、図５に示すパターンＹを長さ
方向にずらして内部電極用ペーストを印刷乾燥した。こ
の工程を繰り返すことにより積層を行った。このように
積層したセラミックグリーンシートの上側および下側に
必要に応じて内部電極用ペーストが印刷されていないセ
ラミックグリーンシートを所定枚数積層した。次に、積
層したセラミックグリーンシートをプレスしてお互いに
圧着し、積層体を構成した。次に、この積層体を切断
し、バインダアウト、焼成を行い、その後、外部電極を
塗布、焼き付けし、Ｎｉメッキ、Ｓｎ−Ｐｂメッキを行
い、積層セラミックコンデンサとした。得られた積層セ
ラミックコンデンサは、静電容量１００ｐＦ，Ｑ １２
００， ＩＲ １＊１０13Ωであった。
ックススラリーをリバースロールコータにより成形し、
乾燥してセラミックグリーンシートを構成した。次に、
セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離
し、セラミックグリーンシート上に内部電極用ペースト
をスクリーン印刷により図５に示すパターンＹで印刷乾
燥し、その上に、セラミックグリーンシートを積層し、
このグリーンシート上に、図５に示すパターンＹを長さ
方向にずらして内部電極用ペーストを印刷乾燥した。こ
の工程を繰り返すことにより積層を行った。このように
積層したセラミックグリーンシートの上側および下側に
必要に応じて内部電極用ペーストが印刷されていないセ
ラミックグリーンシートを所定枚数積層した。次に、積
層したセラミックグリーンシートをプレスしてお互いに
圧着し、積層体を構成した。次に、この積層体を切断
し、バインダアウト、焼成を行い、その後、外部電極を
塗布、焼き付けし、Ｎｉメッキ、Ｓｎ−Ｐｂメッキを行
い、積層セラミックコンデンサとした。得られた積層セ
ラミックコンデンサは、静電容量１００ｐＦ，Ｑ １２
００， ＩＲ １＊１０13Ωであった。
【００１１】この積層セラミックコンデンサの絶縁破壊
電圧を測定し、その結果を（表１）に示す。
電圧を測定し、その結果を（表１）に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】（比較例１）まず、キャリアフィルム上に
誘電体セラミックススラリーをリバースロールコータに
より成形、乾燥しセラミックグリーンシートを構成し
た。次に、セラミックグリーンシートをキャリアフィル
ムから剥離し、セラミックグリーンシート上に、内部電
極ペーストをスクリーン印刷により図６に示すパターン
Ｗで印刷乾燥し、その上に、セラミックグリーンシート
を積層し、このグリーンシート上に図６に示すパターン
Ｗを長さ方向にずらし、内部電極ペーストを印刷乾燥し
た。この工程を繰り返すことにより積層を行った。積層
したセラミックグリーンシートはプレスしてお互いに圧
着し、積層体を構成した。以降は実施例１と同様にして
積層セラミックコンデンサを得たが、これが従来例タイ
プとなる。
誘電体セラミックススラリーをリバースロールコータに
より成形、乾燥しセラミックグリーンシートを構成し
た。次に、セラミックグリーンシートをキャリアフィル
ムから剥離し、セラミックグリーンシート上に、内部電
極ペーストをスクリーン印刷により図６に示すパターン
Ｗで印刷乾燥し、その上に、セラミックグリーンシート
を積層し、このグリーンシート上に図６に示すパターン
Ｗを長さ方向にずらし、内部電極ペーストを印刷乾燥し
た。この工程を繰り返すことにより積層を行った。積層
したセラミックグリーンシートはプレスしてお互いに圧
着し、積層体を構成した。以降は実施例１と同様にして
積層セラミックコンデンサを得たが、これが従来例タイ
プとなる。
【００１４】得られた積層セラミックコンデンサを用い
て実施例１と同様に絶縁破壊電圧を測定した結果を（表
１）に示す。
て実施例１と同様に絶縁破壊電圧を測定した結果を（表
１）に示す。
【００１５】この（表１）から明らかなように、本発明
の積層セラミックコンデンサは絶縁破壊電圧が向上する
ことができる。
の積層セラミックコンデンサは絶縁破壊電圧が向上する
ことができる。
【００１６】本実施例においては、図１、図２に示すよ
うに２種類の内部電極２ａ，２ｂを誘電体セラミック層
１を挟んで交互に積層して積層体を形成しており、この
積層セラミックコンデンサの図２におけるＡ−Ａの断面
図が図３、Ｂ−Ｂの断面図が図４に示されている。図３
を見るとわかるように、浮遊電極３を設けることによ
り、従来よりも電界の集中を緩和することができる。
うに２種類の内部電極２ａ，２ｂを誘電体セラミック層
１を挟んで交互に積層して積層体を形成しており、この
積層セラミックコンデンサの図２におけるＡ−Ａの断面
図が図３、Ｂ−Ｂの断面図が図４に示されている。図３
を見るとわかるように、浮遊電極３を設けることによ
り、従来よりも電界の集中を緩和することができる。
【００１７】なお、本実施例においては、１個の容量電
極５に対し、導出電極６を２個設けたが、外部電極４と
容量電極との導通が取れ、電界集中が起こりにくければ
よい。また、浮遊電極３も、一つの誘電体セラミック層
１上に４つ設けたが、できるだけ大きくまた数は多いほ
うが電界集中をより緩和することができる。また、本実
施例においては、容量電極５のコーナーに丸みをもた
せ、浮遊電極３の形状も円形としたが、これも電界集中
を起こりにくくするためのものである。
極５に対し、導出電極６を２個設けたが、外部電極４と
容量電極との導通が取れ、電界集中が起こりにくければ
よい。また、浮遊電極３も、一つの誘電体セラミック層
１上に４つ設けたが、できるだけ大きくまた数は多いほ
うが電界集中をより緩和することができる。また、本実
施例においては、容量電極５のコーナーに丸みをもた
せ、浮遊電極３の形状も円形としたが、これも電界集中
を起こりにくくするためのものである。
【００１８】
【発明の効果】以上、本発明は内部電極端部への電界集
中を緩和することにより、絶縁破壊電圧が向上するもの
である。
中を緩和することにより、絶縁破壊電圧が向上するもの
である。
【図１】本発明の一実施例における積層セラミックコン
デンサの横断面図
デンサの横断面図
【図２】本発明の一実施例における積層セラミックコン
デンサの横断面図
デンサの横断面図
【図３】本発明の一実施例における積層セラミックコン
デンサのＡ−Ａ断面図
デンサのＡ−Ａ断面図
【図４】本発明の一実施例における積層セラミックコン
デンサのＢ−Ｂ断面図
デンサのＢ−Ｂ断面図
【図５】本発明の一実施例における内部電極を印刷する
ためのスクリーンパターン図
ためのスクリーンパターン図
【図６】従来の内部電極を印刷するためのスクリーンパ
ターン図
ターン図
１ 誘電体セラミック層 ２ａ 内部電極 ２ｂ 内部電極 ３ 浮遊電極 ４ 外部電極 ５ 容量電極 ６ 導出電極
Claims (1)
- 【請求項１】 ２個の第１の内部電極をそれぞれ相対向
する端部に至るように設けた第１の誘電体層と、１個の
第２の内部電極を端部に非接触の状態で設けた第２の誘
電体層とを複数枚交互に積層した積層体と、この積層体
の前記第１の内部電極の露出した端面に設けた外部電極
とを備え、前記第１の内部電極は、それぞれ容量電極
と、前記外部電極とこの容量電極とを接続するとともに
この容量電極の幅よりも小さい幅の少なくとも１個の導
出電極と、この容量電極間に設けた少なくとも１つの浮
遊電極とからなり、前記第２の電極は、一対の容量電極
と、この容量電極同士を接続するとともにこの容量電極
の幅よりも小さい幅の少なくとも１つの導出電極と、前
記外部電極と前記容量電極との間に設けた少なくとも１
つの浮遊電極とからなり、前記第１の内部電極の浮遊電
極は前記第２の内部電極の導出電極と誘電体層を介して
対向するように形成され、前記第２の内部電極の浮遊電
極は、前記第１の内部電極の導出電極と誘電体層を介し
て対向するように形成されている積層セラミックコンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06243800A JP3089956B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06243800A JP3089956B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08111344A true JPH08111344A (ja) | 1996-04-30 |
| JP3089956B2 JP3089956B2 (ja) | 2000-09-18 |
Family
ID=17109137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06243800A Expired - Fee Related JP3089956B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3089956B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102103927A (zh) * | 2009-12-22 | 2011-06-22 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器 |
| WO2014125930A1 (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-21 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| US20140293500A1 (en) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same |
-
1994
- 1994-10-07 JP JP06243800A patent/JP3089956B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102103927A (zh) * | 2009-12-22 | 2011-06-22 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器 |
| WO2014125930A1 (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-21 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| CN105074853A (zh) * | 2013-02-14 | 2015-11-18 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷电子元器件及其制造方法 |
| JPWO2014125930A1 (ja) * | 2013-02-14 | 2017-02-02 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| US10354797B2 (en) | 2013-02-14 | 2019-07-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and method for producing same |
| US20140293500A1 (en) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same |
| US9318263B2 (en) * | 2013-03-29 | 2016-04-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor having a floating electrode |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3089956B2 (ja) | 2000-09-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070721 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080721 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090721 Year of fee payment: 9 |
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