JP2998538B2 - 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサおよびその製造方法Info
- Publication number
- JP2998538B2 JP2998538B2 JP33612693A JP33612693A JP2998538B2 JP 2998538 B2 JP2998538 B2 JP 2998538B2 JP 33612693 A JP33612693 A JP 33612693A JP 33612693 A JP33612693 A JP 33612693A JP 2998538 B2 JP2998538 B2 JP 2998538B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric ceramic
- multilayer ceramic
- ceramic capacitor
- paste
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層セラミックコンデン
サおよびその製造方法に関するものであり、特に中高圧
用積層セラミックコンデンサに関するものである。
サおよびその製造方法に関するものであり、特に中高圧
用積層セラミックコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に積層セラミックコンデンサはセラ
ミックグリーンシートならびにセラミックグリーンシー
ト上に内部電極ペーストを印刷したシートを積み重ねた
後、加圧させて積層体とし、次に焼成し焼結体の両端部
に内部電極と接続される外部電極を設けた構造である。
ミックグリーンシートならびにセラミックグリーンシー
ト上に内部電極ペーストを印刷したシートを積み重ねた
後、加圧させて積層体とし、次に焼成し焼結体の両端部
に内部電極と接続される外部電極を設けた構造である。
【０００３】中高圧積層セラミックコンデンサ（１ＫＶ
級以上）では、誘電体セラミック表面の沿面放電が起こ
りやすくなるため、誘電体セラミックの寸法を長くする
ことにより電極間距離を大きくし沿面放電を防止してい
た。
級以上）では、誘電体セラミック表面の沿面放電が起こ
りやすくなるため、誘電体セラミックの寸法を長くする
ことにより電極間距離を大きくし沿面放電を防止してい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の構成では高電圧で使用する場合、誘電体セラミッ
ク表面での沿面放電を防止するために電極間距離を長く
しなければならず、そのために形状が大きくなり、コス
トが高くなるという問題点を有していた。また内部電極
と接続していない外部電極との間で放電しやすく絶縁抵
抗不良を起こしやすいという問題点を有していた。
従来の構成では高電圧で使用する場合、誘電体セラミッ
ク表面での沿面放電を防止するために電極間距離を長く
しなければならず、そのために形状が大きくなり、コス
トが高くなるという問題点を有していた。また内部電極
と接続していない外部電極との間で放電しやすく絶縁抵
抗不良を起こしやすいという問題点を有していた。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、誘電体セラミック層の表面での沿面放電を防止し、
また内部電極と接続していない外部電極との間での放電
を防止することにより、絶縁抵抗不良を減少した積層セ
ラミックコンデンサを作成することを目的とする。
で、誘電体セラミック層の表面での沿面放電を防止し、
また内部電極と接続していない外部電極との間での放電
を防止することにより、絶縁抵抗不良を減少した積層セ
ラミックコンデンサを作成することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、積層された内部電極が一層おきに所定の外
部電極と接続し、対向する内部電極の間の部分は誘電体
セラミック層からなり、対向する内部電極の間以外の絶
縁体部分は前記誘電体セラミック層よりも高耐圧である
絶縁物で構成している。
に本発明は、積層された内部電極が一層おきに所定の外
部電極と接続し、対向する内部電極の間の部分は誘電体
セラミック層からなり、対向する内部電極の間以外の絶
縁体部分は前記誘電体セラミック層よりも高耐圧である
絶縁物で構成している。
【０００７】
【作用】したがって本発明の構成によれば、誘電体セラ
ミック層表面で沿面放電が起こりにくく、また内部電極
と接続していない外部電極との間で放電が起こりにくく
なり、積層セラミックコンデンサの絶縁抵抗不良が減少
する。
ミック層表面で沿面放電が起こりにくく、また内部電極
と接続していない外部電極との間で放電が起こりにくく
なり、積層セラミックコンデンサの絶縁抵抗不良が減少
する。
【０００８】
（実施例１）図１，図２には本発明の一実施例の積層セ
ラミックコンデンサの断面図が示されている。図１，図
２において、１は誘電体セラミック層、２は内部電極、
３は誘電体セラミック層１より高耐圧である絶縁物から
なるガラス層、４は外部電極を示し、積層された内部電
極２が一層おきに所定の外部電極４に接続され、対向す
る内部電極２間には誘電体セラミック層１が形成され、
対向する内部電極２間以外はガラス層３で構成されてい
る。また、両外表面にもガラス層３が形成されている。
ラミックコンデンサの断面図が示されている。図１，図
２において、１は誘電体セラミック層、２は内部電極、
３は誘電体セラミック層１より高耐圧である絶縁物から
なるガラス層、４は外部電極を示し、積層された内部電
極２が一層おきに所定の外部電極４に接続され、対向す
る内部電極２間には誘電体セラミック層１が形成され、
対向する内部電極２間以外はガラス層３で構成されてい
る。また、両外表面にもガラス層３が形成されている。
【０００９】このように内部電極２の対向する部分以外
は誘電体セラミック層１より高耐圧のガラス層３で形成
しているため、耐湿負荷試験においても絶縁抵抗不良が
低減でき、誘電体セラミック層１の表面で沿面放電が発
生しにくくなる。
は誘電体セラミック層１より高耐圧のガラス層３で形成
しているため、耐湿負荷試験においても絶縁抵抗不良が
低減でき、誘電体セラミック層１の表面で沿面放電が発
生しにくくなる。
【００１０】次に、この積層セラミックコンデンサの製
造方法について説明する。まず、キャリアフィルム上に
誘電体セラミックペースト９をスクリーン印刷により長
方形状に連続的にパターニングしたスクリーンにより印
刷乾燥し、次に、誘電体セラミックペースト９を印刷し
なかった部分にガラスペースト３を印刷乾燥し、図３に
示すようなグリーンシート５を構成した。次に図３のグ
リーンシート５上に内部電極ペースト２をスクリーン印
刷により印刷乾燥し図４に示すように内部電極２を有す
るグリーンシート５を構成した。次に図５に示すような
位置関係を持って複数の内部電極２を有するグリーンシ
ート５を積層した。このように積層したグリーンシート
５の上側および下側に必要に応じて内部電極２が形成さ
れていないガラスペーストのみで作製したグリーンシー
トを所定枚数積層した。積層したグリーンシートはプレ
スしてお互いに圧着し積層体を構成した。次に切断し、
バインダアウト、焼成を行い、その後外部電極４を塗
布、焼き付けしＮｉメッキ、Ｓｎ−Ｐｂメッキを行い、
積層セラミックコンデンサとした。
造方法について説明する。まず、キャリアフィルム上に
誘電体セラミックペースト９をスクリーン印刷により長
方形状に連続的にパターニングしたスクリーンにより印
刷乾燥し、次に、誘電体セラミックペースト９を印刷し
なかった部分にガラスペースト３を印刷乾燥し、図３に
示すようなグリーンシート５を構成した。次に図３のグ
リーンシート５上に内部電極ペースト２をスクリーン印
刷により印刷乾燥し図４に示すように内部電極２を有す
るグリーンシート５を構成した。次に図５に示すような
位置関係を持って複数の内部電極２を有するグリーンシ
ート５を積層した。このように積層したグリーンシート
５の上側および下側に必要に応じて内部電極２が形成さ
れていないガラスペーストのみで作製したグリーンシー
トを所定枚数積層した。積層したグリーンシートはプレ
スしてお互いに圧着し積層体を構成した。次に切断し、
バインダアウト、焼成を行い、その後外部電極４を塗
布、焼き付けしＮｉメッキ、Ｓｎ−Ｐｂメッキを行い、
積層セラミックコンデンサとした。
【００１１】得られた積層セラミックコンデンサは静電
容量１００００ｐＦ、Ｔａｎδ１．０％、絶縁抵抗１×
１０11Ωであった。
容量１００００ｐＦ、Ｔａｎδ１．０％、絶縁抵抗１×
１０11Ωであった。
【００１２】この積層セラミックコンデンサを用いて６
０℃９５％の環境下で５００Ｖの電圧を印加する耐湿負
荷試験を行った結果を（表１）に示す。なお、５×１０
8Ω以下を絶縁抵抗不良とした。
０℃９５％の環境下で５００Ｖの電圧を印加する耐湿負
荷試験を行った結果を（表１）に示す。なお、５×１０
8Ω以下を絶縁抵抗不良とした。
【００１３】（比較例１）キャリアフィルム上に誘電体
ペーストをリバースロールコータにより塗布、印刷しセ
ラミックグリーンシートを作製した。次にキャリアフィ
ルムから剥離したセラミックグリーンシート上に内部電
極ペーストをスクリーン印刷により印刷、乾燥し、その
上にセラミックグリーンシートを積層した。その後、内
部電極ペーストの印刷、乾燥と、セラミックグリーンシ
ートの積層を繰り返し、プレスしてお互いに圧着し積層
体とした。以降は実施例１と同様である。
ペーストをリバースロールコータにより塗布、印刷しセ
ラミックグリーンシートを作製した。次にキャリアフィ
ルムから剥離したセラミックグリーンシート上に内部電
極ペーストをスクリーン印刷により印刷、乾燥し、その
上にセラミックグリーンシートを積層した。その後、内
部電極ペーストの印刷、乾燥と、セラミックグリーンシ
ートの積層を繰り返し、プレスしてお互いに圧着し積層
体とした。以降は実施例１と同様である。
【００１４】得られた積層セラミックコンデンサを用い
て実施例１と同様に耐湿負荷試験を行った結果を（表
１）に示す。
て実施例１と同様に耐湿負荷試験を行った結果を（表
１）に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】この（表１）から明らかなように、本発明
の積層セラミックコンデンサは耐湿負荷試験における絶
縁抵抗不良を防止することができた。
の積層セラミックコンデンサは耐湿負荷試験における絶
縁抵抗不良を防止することができた。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明は対向する内部電極
間以外の絶縁体部分を誘電体セラミック層よりも高耐圧
である絶縁物にすることにより、耐湿負荷試験において
絶縁抵抗不良を防止することができ、かつ切断マージン
および無効層厚みを小さくできることにより小型で高容
量の積層セラミックコンデンサを作製することができ
る。
間以外の絶縁体部分を誘電体セラミック層よりも高耐圧
である絶縁物にすることにより、耐湿負荷試験において
絶縁抵抗不良を防止することができ、かつ切断マージン
および無効層厚みを小さくできることにより小型で高容
量の積層セラミックコンデンサを作製することができ
る。
【図１】本発明の一実施例における積層セラミックコン
デンサの縦断面図
デンサの縦断面図
【図２】同積層セラミックコンデンサの横断面図
【図３】同積層セラミックコンデンサを作るためにグリ
ーンシートを作成した状態の平面図
ーンシートを作成した状態の平面図
【図４】同積層セラミックコンデンサを作るためにグリ
ーンシート上に内部電極を形成した状態の平面図
ーンシート上に内部電極を形成した状態の平面図
【図５】同積層セラミックコンデンサを作るための積層
状態を示す説明図
状態を示す説明図
１ 誘電体セラミック層 ２ 内部電極 ３ ガラス層 ４ 外部電極
Claims (2)
- 【請求項１】 積層された内部電極が一層おきに所定の
外部電極と接続され、対向する内部電極間は誘電体セラ
ミック層からなり、対向する内部電極間以外の絶縁体部
分は前記誘電体セラミック層よりも高耐圧である絶縁物
からなる積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項２】 長方形状に連続的にパターニングしたス
クリーンにより誘電体セラミックペーストを印刷し、次
に前記誘電体セラミックペーストを印刷しなかった部分
に前記誘電体セラミックよりも高耐圧である絶縁体ペー
ストを印刷、乾燥してグリーンシートを作成する工程
と、前記グリーンシート中の誘電体セラミック層上と、
誘電体セラミック層の長手方向の間隙上を一つおきに内
部電極ペーストを印刷、乾燥し、その内部電極を印刷し
たグリーンシートならびに絶縁物シートを積み重ねた後
加圧させて積層体として焼成し、その焼結体の両端部に
内部電極と接続される外部電極を塗布する工程からなる
積層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33612693A JP2998538B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33612693A JP2998538B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201633A JPH07201633A (ja) | 1995-08-04 |
| JP2998538B2 true JP2998538B2 (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=18295968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33612693A Expired - Fee Related JP2998538B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2998538B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11087923B2 (en) | 2018-11-02 | 2021-08-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multi-layered ceramic capacitor |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09298127A (ja) * | 1996-05-09 | 1997-11-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
| JP4985989B2 (ja) * | 2008-12-17 | 2012-07-25 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層型セラミック電子部品 |
| WO2016152990A1 (ja) * | 2015-03-25 | 2016-09-29 | 京セラ株式会社 | 電子部品 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33612693A patent/JP2998538B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11087923B2 (en) | 2018-11-02 | 2021-08-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multi-layered ceramic capacitor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07201633A (ja) | 1995-08-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101843182B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 | |
| TWI270092B (en) | Stack capacitor and the manufacturing method thereof | |
| JP2006332601A (ja) | 積層電子部品 | |
| JP4428852B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JP2020027931A (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
| KR102662851B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 | |
| KR20190121145A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 | |
| JP2003022930A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| KR102597153B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 | |
| JP7248363B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
| JP2998538B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
| US11610732B2 (en) | Multilayer capacitor and method of manufacturing the same | |
| JP2779896B2 (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
| JP3089956B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP4696410B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| KR101933426B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 | |
| JP4702972B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JP2001185440A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP3114523B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| KR20130030548A (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 | |
| WO2023223652A1 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH11150037A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH08181032A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP3050059B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP3397107B2 (ja) | セラミック電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071105 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081105 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |