JPH1050546A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JPH1050546A JPH1050546A JP8204556A JP20455696A JPH1050546A JP H1050546 A JPH1050546 A JP H1050546A JP 8204556 A JP8204556 A JP 8204556A JP 20455696 A JP20455696 A JP 20455696A JP H1050546 A JPH1050546 A JP H1050546A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- ceramic capacitor
- distance
- multilayer ceramic
- electrodes
- Prior art date
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- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 沿面放電開始電圧を向上させた積層セラミッ
クコンデンサを提供することを目的とするものである。 【解決手段】 誘電体セラミック層１と内部電極２ａ，
２ｂとを交互に積層して積層体を形成し、次に外部電極
３を形成し、積層体の幅方向両端面と厚み方向両端面に
絶縁体層４を形成している。外部電極３間の距離をａ、
セラミック積層体の長さをＬ、内部電極２ａの長手方向
の端部と前記外部電極３との距離をｂとした時、Ｌ／３
≦ａ≦Ｌ−２ｂとなっている。
クコンデンサを提供することを目的とするものである。 【解決手段】 誘電体セラミック層１と内部電極２ａ，
２ｂとを交互に積層して積層体を形成し、次に外部電極
３を形成し、積層体の幅方向両端面と厚み方向両端面に
絶縁体層４を形成している。外部電極３間の距離をａ、
セラミック積層体の長さをＬ、内部電極２ａの長手方向
の端部と前記外部電極３との距離をｂとした時、Ｌ／３
≦ａ≦Ｌ−２ｂとなっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコ
ンデンサに関するものである。
ンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に積層セラミックコンデンサは図３
に示すように誘電体セラミック層１と内部電極２ａ，２
ｂとを交互に積層して焼成し、焼結体の両端部に内部電
極２ａと接続される外部電極３を設けた構造である。中
高圧積層セラミックコンデンサは高電圧が印加されるた
め、外部電極３間において、誘電体セラミック層１の表
面を伝わって電流が流れる、いわゆる沿面放電が発生す
る可能性がある。従って中高圧積層セラミックコンデン
サでは沿面放電開始電圧の高いことが要求される。ま
た、内部電極２ａ，２ｂ間にも高電圧が印加されるた
め、絶縁破壊電圧も高いことが要求される。そこで、中
高圧積層セラミックコンデンサ（１ＫＶ級以上）では、
絶縁破壊電圧を向上させるために直列式の電極構造を用
いていた。
に示すように誘電体セラミック層１と内部電極２ａ，２
ｂとを交互に積層して焼成し、焼結体の両端部に内部電
極２ａと接続される外部電極３を設けた構造である。中
高圧積層セラミックコンデンサは高電圧が印加されるた
め、外部電極３間において、誘電体セラミック層１の表
面を伝わって電流が流れる、いわゆる沿面放電が発生す
る可能性がある。従って中高圧積層セラミックコンデン
サでは沿面放電開始電圧の高いことが要求される。ま
た、内部電極２ａ，２ｂ間にも高電圧が印加されるた
め、絶縁破壊電圧も高いことが要求される。そこで、中
高圧積層セラミックコンデンサ（１ＫＶ級以上）では、
絶縁破壊電圧を向上させるために直列式の電極構造を用
いていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の構成では、外部電極３が誘電体セラミック層１の
上下面にも回り込んで、外部電極３間の距離ａが小さく
なっているので、沿面放電開始電圧が低いという問題点
を有していた。そこで本発明は、この問題点を解決する
もので沿面放電開始電圧を向上させた積層セラミックコ
ンデンサを提供することを目的とするものである。
従来の構成では、外部電極３が誘電体セラミック層１の
上下面にも回り込んで、外部電極３間の距離ａが小さく
なっているので、沿面放電開始電圧が低いという問題点
を有していた。そこで本発明は、この問題点を解決する
もので沿面放電開始電圧を向上させた積層セラミックコ
ンデンサを提供することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の積層セラミックコンデンサは、外部電極間の
距離をａ、積層体の長手方向の長さをＬ、内部電極の長
手方向の端部と前記外部電極との距離をｂとした時、Ｌ
／３≦ａ≦Ｌ−２ｂを満たすものであり、この構成によ
り上記目的が達成できる。
に本発明の積層セラミックコンデンサは、外部電極間の
距離をａ、積層体の長手方向の長さをＬ、内部電極の長
手方向の端部と前記外部電極との距離をｂとした時、Ｌ
／３≦ａ≦Ｌ−２ｂを満たすものであり、この構成によ
り上記目的が達成できる。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、誘電体と内部電極とが交互に積層されたセラミック
積層体と、このセラミック積層体の長手方向両端面上に
この長手方向端面から幅方向両端面と厚み方向両端面に
回り込むように形成した外部電極と、前記セラミック積
層体の前記幅方向両端面と前記厚み方向両端面の少なく
とも前記外部電極の非被覆部分に設けた絶縁体層とを備
え、前記外部電極間の距離をａ、積層体の長手方向の長
さをＬ、内部電極の長手方向の端部と前記外部電極との
距離をｂとした時、Ｌ／３≦ａ≦Ｌ−２ｂを満たすこと
を特徴とする積層セラミックコンデンサであり、外部電
極間の距離を規定し、積層体表面を絶縁体層で被覆する
ことによりセラミック表面の電位の傾度が緩やかにな
り、沿面放電開始電圧が向上する。
は、誘電体と内部電極とが交互に積層されたセラミック
積層体と、このセラミック積層体の長手方向両端面上に
この長手方向端面から幅方向両端面と厚み方向両端面に
回り込むように形成した外部電極と、前記セラミック積
層体の前記幅方向両端面と前記厚み方向両端面の少なく
とも前記外部電極の非被覆部分に設けた絶縁体層とを備
え、前記外部電極間の距離をａ、積層体の長手方向の長
さをＬ、内部電極の長手方向の端部と前記外部電極との
距離をｂとした時、Ｌ／３≦ａ≦Ｌ−２ｂを満たすこと
を特徴とする積層セラミックコンデンサであり、外部電
極間の距離を規定し、積層体表面を絶縁体層で被覆する
ことによりセラミック表面の電位の傾度が緩やかにな
り、沿面放電開始電圧が向上する。
【０００６】以下、本発明の一実施の形態について、図
１から図３を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は、本実施の形態における積層セ
ラミックコンデンサの断面図であり、図２は別の実施の
形態における積層セラミックコンデンサの断面図であ
る。
１から図３を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は、本実施の形態における積層セ
ラミックコンデンサの断面図であり、図２は別の実施の
形態における積層セラミックコンデンサの断面図であ
る。
【０００７】図１に示すように、誘電体セラミック層１
と内部電極２ａ，２ｂとを交互に積層し、内部電極２ｂ
の露出した端面に外部電極３を形成し、セラミック積層
体の幅方向両端面と厚み方向両端面にエポキシ樹脂を用
いて絶縁体層４を形成している。内部電極２ａ，２ｂは
誘電体セラミック層１を介して交互に積層されており、
外部電極３はセラミック積層体の幅方向端面と厚み方向
端面に回り込むように形成している。
と内部電極２ａ，２ｂとを交互に積層し、内部電極２ｂ
の露出した端面に外部電極３を形成し、セラミック積層
体の幅方向両端面と厚み方向両端面にエポキシ樹脂を用
いて絶縁体層４を形成している。内部電極２ａ，２ｂは
誘電体セラミック層１を介して交互に積層されており、
外部電極３はセラミック積層体の幅方向端面と厚み方向
端面に回り込むように形成している。
【０００８】外部電極３間の距離をａ、セラミック積層
体の長さをＬ、内部電極２ａの長手方向の端部と前記外
部電極３との距離をｂとした時、 Ｌ／３≦ａ≦Ｌ−２ｂ となっている。
体の長さをＬ、内部電極２ａの長手方向の端部と前記外
部電極３との距離をｂとした時、 Ｌ／３≦ａ≦Ｌ−２ｂ となっている。
【０００９】この積層セラミックコンデンサの製造方法
について説明する。まず、キャリアフィルム上に誘電体
セラミックスラリーをリバースロールコータにより成
形、乾燥し、セラミックグリーンシートを構成した。次
にセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥
離し、セラミックグリーンシート上に内部電極ペースト
をスクリーン印刷により印刷乾燥し、その上にセラミッ
クグリーンシートを積層し、そのセラミックグリーンシ
ート上に印刷スクリーンを長さ方向に所定距離ずらし内
部電極ペーストを印刷乾燥した。次にその上にセラミッ
クグリーンシートを積層し、そのセラミックグリーンシ
ート上に印刷スクリーンの長さ方向のずらしを元に戻し
内部電極ペーストを印刷乾燥した。このように印刷スク
リーンを長さ方向に交互にずらし、内部電極ペーストの
印刷とセラミックグリーンシートの積層を繰り返して行
った。そして内部電極ペーストが印刷されていないセラ
ミックグリーンシートを積層した。積層したセラミック
グリーンシートはプレスしてお互いに圧着し、積層体を
構成した。次にこの積層体を所定の大きさに切断し、バ
インダアウト、焼成を行い、その後外部電極３を塗布、
焼き付けし、その上にＮｉメッキ、Ｓｎ−Ｐｂメッキを
行い、積層体の幅方向両端面と厚み方向両端面に絶縁性
樹脂（エポキシ樹脂）を塗布、乾燥硬化して絶縁体層４
を形成し、積層セラミックコンデンサとした。得られた
積層セラミックコンデンサは長手方向寸法Ｌが４．５ｍ
ｍ、短手方向寸法は２．０ｍｍ、静電容量１００ｐＦ、
Ｑ １２００、ＩＲ １×１０13Ｑであった。
について説明する。まず、キャリアフィルム上に誘電体
セラミックスラリーをリバースロールコータにより成
形、乾燥し、セラミックグリーンシートを構成した。次
にセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥
離し、セラミックグリーンシート上に内部電極ペースト
をスクリーン印刷により印刷乾燥し、その上にセラミッ
クグリーンシートを積層し、そのセラミックグリーンシ
ート上に印刷スクリーンを長さ方向に所定距離ずらし内
部電極ペーストを印刷乾燥した。次にその上にセラミッ
クグリーンシートを積層し、そのセラミックグリーンシ
ート上に印刷スクリーンの長さ方向のずらしを元に戻し
内部電極ペーストを印刷乾燥した。このように印刷スク
リーンを長さ方向に交互にずらし、内部電極ペーストの
印刷とセラミックグリーンシートの積層を繰り返して行
った。そして内部電極ペーストが印刷されていないセラ
ミックグリーンシートを積層した。積層したセラミック
グリーンシートはプレスしてお互いに圧着し、積層体を
構成した。次にこの積層体を所定の大きさに切断し、バ
インダアウト、焼成を行い、その後外部電極３を塗布、
焼き付けし、その上にＮｉメッキ、Ｓｎ−Ｐｂメッキを
行い、積層体の幅方向両端面と厚み方向両端面に絶縁性
樹脂（エポキシ樹脂）を塗布、乾燥硬化して絶縁体層４
を形成し、積層セラミックコンデンサとした。得られた
積層セラミックコンデンサは長手方向寸法Ｌが４．５ｍ
ｍ、短手方向寸法は２．０ｍｍ、静電容量１００ｐＦ、
Ｑ １２００、ＩＲ １×１０13Ｑであった。
【００１０】なお、有効層の厚みは９０μｍであった。
この積層セラミックコンデンサを用いて沿面放電開始電
圧を測定した結果を（表１）に示す。
この積層セラミックコンデンサを用いて沿面放電開始電
圧を測定した結果を（表１）に示す。
【００１１】
【表１】
【００１２】（比較例１）まず、キャリアフィルム上に
誘電体セラミックスラリーをリバースロールコータによ
り成形、乾燥し、セラミックグリーンシートを構成し
た。次にセラミックグリーンシートをキャリアフィルム
から剥離し、セラミックグリーンシート上に内部電極ペ
ーストをスクリーン印刷により印刷乾燥し、その上にセ
ラミックグリーンシートを積層し、そのグリーンシート
上に印刷スクリーンを長さ方向にずらし内部電極ペース
トを印刷乾燥した。次にその上にセラミックグリーンシ
ートを積層し、そのセラミックグリーンシート上に印刷
スクリーンの長さ方向のずらしを元に戻し内部電極ペー
ストを印刷乾燥した。このように印刷スクリーンを長さ
方向に交互にずらし、印刷積層を繰り返して行った。そ
して、内部電極ペーストが印刷されていないセラミック
グリーンシートを積層した。積層したセラミックグリー
ンシートはプレスしてお互いに圧着し、積層体を構成し
た。次に切断し、バインダアウト、焼成を行い、その後
外部電極を塗布、焼き付けし、この上にＮｉメッキ、Ｓ
ｎ−Ｐｂメッキを行い、図３に示す積層セラミックコン
デンサを得た。得られた積層セラミックコンデンサを用
いて（実施の形態１）と同様に沿面放電開始電圧を測定
した結果を（表１）に示す。
誘電体セラミックスラリーをリバースロールコータによ
り成形、乾燥し、セラミックグリーンシートを構成し
た。次にセラミックグリーンシートをキャリアフィルム
から剥離し、セラミックグリーンシート上に内部電極ペ
ーストをスクリーン印刷により印刷乾燥し、その上にセ
ラミックグリーンシートを積層し、そのグリーンシート
上に印刷スクリーンを長さ方向にずらし内部電極ペース
トを印刷乾燥した。次にその上にセラミックグリーンシ
ートを積層し、そのセラミックグリーンシート上に印刷
スクリーンの長さ方向のずらしを元に戻し内部電極ペー
ストを印刷乾燥した。このように印刷スクリーンを長さ
方向に交互にずらし、印刷積層を繰り返して行った。そ
して、内部電極ペーストが印刷されていないセラミック
グリーンシートを積層した。積層したセラミックグリー
ンシートはプレスしてお互いに圧着し、積層体を構成し
た。次に切断し、バインダアウト、焼成を行い、その後
外部電極を塗布、焼き付けし、この上にＮｉメッキ、Ｓ
ｎ−Ｐｂメッキを行い、図３に示す積層セラミックコン
デンサを得た。得られた積層セラミックコンデンサを用
いて（実施の形態１）と同様に沿面放電開始電圧を測定
した結果を（表１）に示す。
【００１３】この（表１）から明らかなように、沿面放
電開始電圧は外部電極３間の距離ａが大きくなるに従っ
て大きくなり、ａ＝１．５ｍｍ以上つまり積層体の長さ
Ｌの１／３以上になると従来の比較例１の沿面放電開始
電圧よりも向上することがわかる。
電開始電圧は外部電極３間の距離ａが大きくなるに従っ
て大きくなり、ａ＝１．５ｍｍ以上つまり積層体の長さ
Ｌの１／３以上になると従来の比較例１の沿面放電開始
電圧よりも向上することがわかる。
【００１４】また、外部電極３間の距離ａが大きくなり
すぎると、再び沿面放電開始電圧は小さくなり３．５ｍ
ｍつまり積層体の長さＬから内部電極２ａの長手方向の
端部から外部電極３までの距離ｂの２倍を引いたものを
超えると、従来の比較例の沿面放電開始電圧よりも低下
することがわかる。
すぎると、再び沿面放電開始電圧は小さくなり３．５ｍ
ｍつまり積層体の長さＬから内部電極２ａの長手方向の
端部から外部電極３までの距離ｂの２倍を引いたものを
超えると、従来の比較例の沿面放電開始電圧よりも低下
することがわかる。
【００１５】（表１）から明らかなように、本発明の積
層セラミックコンデンサは上述した式を満たすように外
部電極３間の距離ａを選択することにより、沿面放電開
始電圧を向上することができた。
層セラミックコンデンサは上述した式を満たすように外
部電極３間の距離ａを選択することにより、沿面放電開
始電圧を向上することができた。
【００１６】図２は本発明の他の実施の形態における積
層セラミックコンデンサを示す断面図である。この場
合、内部電極２ｃの構造は通常の並列構造であることが
（実施の形態１）と異なるが、この場合でも沿面放電開
始電圧を向上させる効果がある。
層セラミックコンデンサを示す断面図である。この場
合、内部電極２ｃの構造は通常の並列構造であることが
（実施の形態１）と異なるが、この場合でも沿面放電開
始電圧を向上させる効果がある。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、外部電極
間の距離が長くなることと、セラミック表面の電位の傾
度が緩やかになることにより、沿面放電開始電圧を向上
することができる。
間の距離が長くなることと、セラミック表面の電位の傾
度が緩やかになることにより、沿面放電開始電圧を向上
することができる。
【図１】本発明の一実施の形態における積層セラミック
コンデンサの縦断面図
コンデンサの縦断面図
【図２】本発明の他の実施の形態における積層セラミッ
クコンデンサの縦断面図
クコンデンサの縦断面図
【図３】従来の積層セラミックコンデンサの縦断面図
【符号の説明】 １ 誘電体セラミック層 ２ａ 内部電極 ２ｂ 内部電極 ２ｃ 内部電極 ３ 外部電極 ４ 絶縁体層
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体と内部電極とが交互に積層された
セラミック積層体と、このセラミック積層体の長手方向
両端面上にこの長手方向端面から幅方向両端面と厚み方
向両端面に回り込むように形成した外部電極と、前記セ
ラミック積層体の前記幅方向両端面と前記厚み方向両端
面の少なくとも前記外部電極の非被覆部分に設けた絶縁
体層とを備え、前記外部電極間の距離をａ、積層体の長
手方向の長さをＬ、内部電極の長手方向の端部と前記外
部電極との距離をｂとした時、 Ｌ／３≦ａ≦Ｌ−２ｂ を満たすことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8204556A JPH1050546A (ja) | 1996-08-02 | 1996-08-02 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8204556A JPH1050546A (ja) | 1996-08-02 | 1996-08-02 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1050546A true JPH1050546A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16492445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8204556A Pending JPH1050546A (ja) | 1996-08-02 | 1996-08-02 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1050546A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102969155A (zh) * | 2011-08-29 | 2013-03-13 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子元件 |
| US8780523B2 (en) | 2011-10-19 | 2014-07-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
| JP2021119609A (ja) * | 2012-03-13 | 2021-08-12 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品 |
-
1996
- 1996-08-02 JP JP8204556A patent/JPH1050546A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102969155A (zh) * | 2011-08-29 | 2013-03-13 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子元件 |
| US8780523B2 (en) | 2011-10-19 | 2014-07-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
| JP2021119609A (ja) * | 2012-03-13 | 2021-08-12 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品 |
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