CN105074853A - 陶瓷电子元器件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种小型化容器、便于处理且不容易产生芯片缺损的陶瓷电子元器件及其制造方法。包括如下工序：利用喷墨打印机等非接触式的印刷单元在规定位置印刷一次或重复印刷多次包含陶瓷材料的陶瓷浆料，从而形成在烧结后成为陶瓷层(3)的平面形状为圆形的未烧结陶瓷图案(13)的工序；利用喷墨打印机在规定位置印刷一次或重复印刷多次包含内部电极用材料的电极糊料，从而形成在烧结后成为内部电极(1、2)的平面形状为圆形的未烧结内部电极图案(11、12)的工序。

Description

陶瓷电子元器件及其制造方法

技术领域

本发明涉及陶瓷电子元器件及其制造方法，详细而言，涉及具备交替地层叠有陶瓷层和内部电极的区域的陶瓷电子元器件及其制造方法。

背景技术

例如，层叠陶瓷电容器及层叠压电元件等层叠陶瓷电子元器件具备交替地层叠有陶瓷层和内部电极的结构区域。

作为这种层叠陶瓷电子元器件的制造方法，提出了专利文献1所记载的方法。

下面对该专利文献1的层叠陶瓷电子元器件的制造方法进行简单说明。若采用该方法，则首先如图26所示，利用喷墨打印机在生成陶瓷烧结体的生片118上印刷导电性油墨，来形成电极涂膜120。

然后，使电极涂膜120干燥，并层叠规定片数的利用导电性油墨印刷了电极涂膜120的生片118，在500～1400℃下并在中性或还原气氛中对所得到的未烧结陶瓷层叠体119进行烧结。由此获得隔着陶瓷电介质层112层叠有内部电极114的结构的陶瓷体121。

之后，在陶瓷体上形成外部电极116。从而获得层叠陶瓷电子元器件(层叠陶瓷电容器)110。

然后，在采用上述现有的层叠陶瓷电子元器件的制造方法的情况下，存在如下问题。

(1)难以小型化。也就是说，为了制作芯片尺寸的生片，在加工上存在限制，难以将尺寸缩小到长0.4mm、宽0.2mm以下。

(2)难以处理。为了对上述(1)中所述那样小型尺寸(长0.4mm、宽0.2mm以下)的芯片进行处理，需要精密的处理设备，可能会导致设备成本的增大、生产率的降低。

(3)由于芯片具有角部，因此容易产生缺损。因此，可能会导致不合格率的上升。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2009－283627号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明可解决上述问题，其目的在于提供一种容易小型化、容易处理且不容易产生芯片缺损的陶瓷电子元器件及其制造方法。

解决技术问题所采用的技术手段

为了解决上述问题，本发明的陶瓷电子元器件的制造方法中，该陶瓷电子元器件具有如下结构：

平面形状为圆形的第一内部电极和第二内部电极设置成隔着平面形状为圆形的陶瓷层相对，并且

所述第一内部电极的规定的周边部到达作为所述陶瓷层的周边部规定区域的第一区域，

所述第二内部电极的规定的周边部到达作为所述陶瓷层的周边部规定区域、且与所述第一区域不同的第二区域，

在所述第一内部电极的到达所述第一区域的部分，具备与所述第一内部电极导通的第一外部电极，

在所述第二内部电极的到达所述第二区域的部分，具备与所述第二内部电极导通的第二外部电极，该陶瓷电子元器件的制造方法的特征在于，包括如下工序：

利用喷出包含陶瓷材料的陶瓷浆料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，在规定位置印刷一次或反复印刷多次该陶瓷浆料，来形成在烧结后成为所述陶瓷层的平面形状为圆形的未烧结陶瓷图案的工序；以及

利用喷出包含内部电极用材料的电极糊料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，在规定的位置印刷一次或反复印刷多次该电极糊料，来形成在烧结后成为所述内部电极的平面形状为圆形的未烧结内部电极图案的工序。

另外，本发明中，“平面形状为圆形的陶瓷层”、“平面形状为圆形的内部电极”所说的圆形并不限于字面意思上的正圆形状，而是包含接近正圆的圆形的概念。

另外，本发明的另一陶瓷电子元器件的制造方法中，该陶瓷电子元器件具有如下结构：

两端部带有大致半圆形状的圆弧从而呈椭圆形状的第一内部电极和第二内部电极设置成隔着同样两端部带有大致半圆形状的圆弧从而呈椭圆形状的陶瓷层相对，并且，

椭圆形状的所述第一内部电极的一侧端部到达椭圆形状的所述陶瓷层的一侧端部即第一区域，

椭圆形状的所述第二内部电极的一侧端部到达椭圆形状的所述陶瓷层的另一侧端部即第二区域，

在所述第一内部电极的到达所述第一区域的部分，具备与所述第一内部电极导通的第一外部电极，

在所述第二内部电极的到达所述第二区域的部分，具备与所述第二内部电极导通的第二外部电极，该陶瓷电子元器件的制造方法的特征在于，包括如下工序：

利用喷出包含陶瓷材料的陶瓷浆料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，以位置错开的方式在各位置印刷一次或印刷多次该陶瓷浆料来形成平面形状为圆形的印刷图案，以将各位置的印刷图案连接，从而形成在烧结后成为椭圆形状的所述陶瓷层的未烧结陶瓷图案的工序；以及

利用喷出包含内部电极用材料的电极糊料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，以位置错开的方式在各位置印刷一次或印刷多次该电极糊料来形成平面形状为圆形的印刷图案，以将各位置的印刷图案连接，从而形成在烧结后成为椭圆形状的所述内部电极的未烧结内部电极图案的工序。

此外，本发明的陶瓷电子元器件的制造方法中，该陶瓷电子元器件具有如下结构：

具备层叠体，该层叠体中，平面形状为圆形的第一内部电极和第二内部电极设置成隔着平面形状为圆形的陶瓷层彼此相对，

所述第一内部电极经由设置在所述层叠体上的第一过孔导体引出到外部，所述第二内部电极经由设置在所述层叠体上的第二过孔导体引出到外部，该陶瓷电子元器件的制造方法的特征在于，包括如下工序：

利用喷出包含陶瓷材料的陶瓷浆料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，在规定位置印刷一次或反复印刷多次该陶瓷浆料来形成在烧结后成为所述陶瓷层的平面形状为圆形的未烧结陶瓷图案的工序；

利用喷出包含内部电极用材料的电极糊料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，在规定的位置印刷一次或反复印刷多次该电极糊料来形成在烧结后成为所述内部电极的平面形状为圆形的未烧结内部电极图案的工序；

在所述层叠体上形成到达所述第一内部电极的第一过孔和到达所述第二内部电极的第二过孔的工序；以及

在所述第一过孔和第二过孔中填充导体的工序。

此外，本发明的陶瓷电子元器件的制造方法中，该陶瓷电子元器件具有如下结构：

具备层叠体，该层叠体中，两端部带有大致呈半圆形状的圆弧从而呈椭圆形状的第一内部电极和第二内部电极设置成隔着同样两端部带有大致半圆形状的圆弧从而呈椭圆形状的陶瓷层相对，

所述第一内部电极经由设置在所述层叠体上的第一过孔导体引出到外部，所述第二内部电极经由设置在所述层叠体上的第二过孔导体引出到外部，该陶瓷电子元器件的制造方法的特征在于，包括如下工序：

利用喷出包含陶瓷材料的陶瓷浆料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，以位置错开的方式在各位置印刷一次或印刷多次该陶瓷浆料来形成平面形状为圆形的印刷图案，使得各位置的印刷图案连接，从而形成在烧结后成为椭圆形状的所述陶瓷层的未烧结陶瓷图案的工序；

利用喷出包含内部电极用材料的电极糊料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，以位置错开的方式在各位置印刷一次或印刷多次该电极糊料来形成平面形状为圆形的印刷图案，使得各位置的印刷图案连接，从而形成在烧结后成为椭圆形状的所述内部电极的未烧结内部电极图案的工序；

在所述层叠体上形成到达所述第一内部电极的第一过孔和到达所述第二内部电极的第二过孔的工序；以及

在所述第一过孔和第二过孔中填充导体的工序。

此外，本发明的陶瓷电子元器件的制造方法中，该陶瓷电子元器件具有如下结构：

平面形状为圆形的第一内部电极和第二内部电极设置成隔着平面形状为圆形的陶瓷层相对，并且

所述第一内部电极的规定的周边部到达作为所述陶瓷层的周边部规定区域的第一区域，

所述第二内部电极的规定的周边部到达作为所述陶瓷层的周边部规定区域且与所述第一区域不同的第二区域，

所述第一内部电极的到达所述第一区域的部分露出，并且所述第一内部电极的所述露出的部分起到第一外部电极的作用，

所述第二内部电极的到达所述第二区域的部分露出，并且所述第二内部电极的所述露出的部分起到第二外部电极的作用，该陶瓷电子元器件的制造方法的特征在于，包括如下工序：

利用喷出包含陶瓷材料的陶瓷浆料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，在规定位置印刷一次或反复印刷多次该陶瓷浆料来形成在烧结后成为所述陶瓷层的平面形状为圆形的未烧结陶瓷图案的工序；以及

利用喷出包含内部电极用材料的电极糊料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，在规定的位置印刷一次或反复印刷多次该电极糊料来形成在烧结后成为所述内部电极的平面形状为圆形的未烧结内部电极图案的工序。

此外，本发明的陶瓷电子元器件的制造方法中，该陶瓷电子元器件具有如下结构：

两端部带有大致呈半圆形状的圆弧从而呈椭圆形状的第一内部电极和第二内部电极设置成隔着同样两端部带有大致半圆形状的圆弧从而呈椭圆形状的陶瓷层相对，并且，

椭圆形状的所述第一内部电极的一侧端部到达椭圆形状的所述陶瓷层的一侧端部即第一区域，

椭圆形状的所述第二内部电极的一侧端部到达椭圆形状的所述陶瓷层的另一侧端部即第二区域，

所述第一内部电极的到达所述第一区域的部分露出，并且所述第一内部电极的所述露出的部分起到第一外部电极的作用，

所述第二内部电极的到达所述第二区域的部分露出，并且所述第二内部电极的所述露出的部分起到第二外部电极的作用，该陶瓷电子元器件的制造方法的特征在于，包括如下工序：

利用喷出包含陶瓷材料的陶瓷浆料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，以位置错开的方式在各位置印刷一次或印刷多次该陶瓷浆料来形成平面形状为圆形的印刷图案，使得各位置的印刷图案连接，从而形成在烧结后成为椭圆形状的所述陶瓷层的未烧结陶瓷图案的工序；以及

利用喷出包含内部电极用材料的电极糊料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，以位置错开的方式在各位置印刷一次或印刷多次该电极糊料来形成平面形状为圆形的印刷图案，使得各位置的印刷图案连接，从而形成在烧结后成为椭圆形状的所述内部电极的未烧结内部电极图案的工序。

另外，本发明的陶瓷电子元器件的制造方法中，优选具备形成未烧结浮置内部电极图案以在烧结后成为不与外部导通的浮置内部电极的工序。

优选喷出所述陶瓷浆料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元、以及喷出所述电极糊料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元是喷墨打印机。

通过使用喷墨打印机作为印刷单元，从而能高效地形成形状精度较高的未烧结陶瓷图案以及未烧结内部电极图案，能使本发明更有实用价值。

另外，本发明中，除了喷墨打印机以外，也可以使用能提供微量油墨的喷嘴分配器等微型分配器来作为非接触式的印刷单元，只要在不影响本发明效果的范围内，也能使用其它印刷单元。

本发明的陶瓷电子元器件的制造方法中，优选所述陶瓷电子元器件是在层叠方向上存在多个以下区域的层叠型陶瓷电子元器件，该区域中，所述第一内部电极与所述第二内部电极的至少一部分设置成隔着所述陶瓷层彼此相对。

本发明在制造层叠方向上存在多个如下区域的层叠型陶瓷电子元器件的情况下有特殊意义，该区域中，第一内部电极与第二内部电极的至少一部分设置成隔着陶瓷层彼此相对，从而能提供陶瓷层、内部电极薄层化、小型且高性能的陶瓷电子元器件。

此外，本发明的陶瓷电子元器件具有如下结构：

平面形状为圆形的第一内部电极和第二内部电极设置成隔着平面形状为圆形的陶瓷层相对，并且

所述第一内部电极的规定的周边部到达作为所述陶瓷层的周边部规定区域的第一区域，

所述第二内部电极的规定的周边部到达作为所述陶瓷层的周边部规定区域且与所述第一区域不同的第二区域，

在所述第一内部电极的到达所述第一区域的部分，具备与所述第一内部电极导通的第一外部电极，

在所述第二内部电极的到达所述第二区域的部分，具备与所述第二内部电极导通的第二外部电极。

此外，本发明的另一陶瓷电子元器件具有如下结构：

两端部带有大致半圆形状的圆弧从而呈椭圆形状的第一内部电极和第二内部电极设置成隔着同样两端部带有大致半圆形状的圆弧从而呈椭圆形状的陶瓷层相对，并且，

椭圆形状的所述第一内部电极的一侧端部到达椭圆形状的所述陶瓷层的一侧端部，

椭圆形状的所述第二内部电极的一侧端部到达椭圆形状的所述陶瓷层的另一侧端部，

在所述第一内部电极的到达所述第一区域的部分，具备与所述第一内部电极导通的第一外部电极，

在所述第二内部电极的到达所述第二区域的部分，具备与所述第二内部电极导通的第二外部电极。

此外，本发明的陶瓷电子元器件具有如下结构：

具备层叠体，该层叠体中，平面形状为圆形的第一内部电极和第二内部电极设置成隔着平面形状为圆形的陶瓷层彼此相对，

所述第一内部电极经由设置在所述层叠体上的第一过孔导体引出到外部，

所述第二内部电极经由设置在所述层叠体上的第二过孔导体引出到外部。

此外，本发明的陶瓷电子元器件具有如下结构：

具备层叠体，该层叠体中，两端部带有大致半圆形状的圆弧从而呈椭圆形状的第一内部电极和第二内部电极设置成隔着同样两端部带有大致半圆形状的圆弧从而呈椭圆形状的陶瓷层相对，

所述第一内部电极经由设置在所述层叠体上的第一过孔导体引出到外部，

所述第二内部电极经由设置在所述层叠体上的第二过孔导体引出到外部。

此外，本发明的陶瓷电子元器件具有如下结构：

平面形状为圆形的第一内部电极和第二内部电极设置成隔着平面形状为圆形的陶瓷层相对，并且

所述第一内部电极的规定的周边部到达作为所述陶瓷层的周边部规定区域的第一区域，

所述第二内部电极的规定的周边部到达作为所述陶瓷层的周边部规定区域且与所述第一区域不同的第二区域，

所述第一内部电极的到达所述第一区域的部分露出，并且所述第一内部电极的所述露出的部分起到第一外部电极的作用，

所述第二内部电极的到达所述第二区域的部分露出，并且所述第二内部电极的所述露出的部分起到第二外部电极的作用。

此外，本发明的陶瓷电子元器件具有如下结构：

两端部带有大致半圆形状的圆弧从而呈椭圆形状的第一内部电极和第二内部电极设置成隔着同样两端部带有大致半圆形状的圆弧从而呈椭圆形状的陶瓷层相对，并且，

椭圆形状的所述第一内部电极的一侧端部到达椭圆形状的所述陶瓷层的一侧端部即第一区域，

椭圆形状的所述第二内部电极的一侧端部到达椭圆形状的所述陶瓷层的另一侧端部即第二区域，

所述第一内部电极的到达所述第一区域的部分露出，并且所述第一内部电极的所述露出的部分起到第一外部电极的作用，

所述第二内部电极的到达所述第二区域的部分露出，并且所述第二内部电极的所述露出的部分起到第二外部电极的作用。

本发明的陶瓷电子元器件中，优选所述陶瓷电子元器件是在层叠方向上存在多个以下区域的层叠型陶瓷电子元器件,该区域中，所述第一内部电极与所述第二内部电极的至少一部分设置成隔着所述陶瓷层彼此相对。

本发明也能适用于在层叠方向上存在多个以下区域的层叠型陶瓷电子元器件，该区域中，第一内部电极与第二内部电极的至少一部分设置成隔着陶瓷层彼此相对，通过采用这种层叠型，从而能提供小型且高性能的陶瓷电子元器件。

此外，也能采用具备不与所述第一和第二外部电极导通的浮置内部电极的结构。

发明效果

由于本发明的陶瓷电子元器件的制造方法具备上述那样的结构，且包括如下工序：通过使用喷墨打印机等非接触式的印刷单元，在规定位置印刷一次或重复多次印刷包含陶瓷材料的陶瓷浆料来形成在烧结后成为陶瓷层的平面形状为圆形的未烧结陶瓷图案的工序；利用喷墨打印机等非接触式的印刷单元，在规定位置印刷一次或重复多次印刷包含内部电极用材料的电极糊料从而形成在烧结后成为内部电极的平面形状为圆形的未烧结内部电极图案的工序，因此能在不使用丝网印刷、凹版印刷等使用印刷版的接触式印刷方法、或者需要掩模、抗蚀剂图案的涂布方法等情况下，高效地形成圆形的陶瓷层以及同样是圆形的第一、第二内部电极，并能实现内部电极、陶瓷层的薄型化。此外，不需要用于层叠陶瓷层、内部电极层的层叠机，能以良好的生成率制造陶瓷电子元器件。

此外，不需要使用上述那样处理较薄陶瓷生片的层叠工艺，且能在层叠芯片的状态下进行处理，因此处理性优异。

此外，由于本发明的陶瓷电子元器件的制造方法包括如下工序：通过使用喷墨打印机等非接触式的印刷单元，以错开位置的方式在各位置印刷一次或多次印刷包含陶瓷材料的陶瓷浆料，使得各位置的印刷图案相连，从而形成在烧结后成为椭圆形状的陶瓷层的未烧结陶瓷图案的工序；利用喷墨打印机等非接触式的印刷单元，以错开位置的方式在规定位置印刷一次或多次印刷包含内部电极用材料的电极糊料，使得各位置的印刷图案相连，从而形成在烧结后成为椭圆形状的内部电极的未烧结内部电极图案的工序，因此能在不使用丝网印刷、凹版印刷等使用印刷版的接触式印刷方法、或者需要掩模、抗蚀剂图案的涂布方法等情况下，高效地形成椭圆形的陶瓷层以及同样是椭圆形的第一、第二内部电极，并能实现内部电极、陶瓷层的薄型化。

此外，不需要用于层叠陶瓷层、内部电极层的层叠机，能以良好的生成率制造陶瓷电子元器件。

此外，由于本发明的陶瓷电子元器件具备上述结构，且陶瓷层、第一及第二内部电极的平面形状为圆形，因此芯片的平面形状也为圆形，没有棱角，因此能提供不容易产生缺损且可靠性较高的陶瓷电子元器件。此外，在利用给料机等来提供时，不会被卡住而妨碍搬送，处理性也较为优异。

此外，上述圆形的内部电极适用于利用喷墨打印机等非接触式印刷单元来形成陶瓷层、第一和第二内部电极的情况，例如在采用使用喷墨打印机的印刷方法的情况下，能实现陶瓷层、第一和第二内部电极的薄型化，并能高效地获得直径数十μm左右的小型陶瓷电子元器件。

此外，本发明的另一陶瓷电子元器件中，第一内部电极和第二内部电极具有椭圆形状，且陶瓷层也具有椭圆形状，并且在第一内部电极的到达第一区域的部分具有与第一内部电极导通的第一外部电极，在第二内部电极的到达第二区域的部分具有与第二内部电极导通的第二外部电极，该结构的陶瓷电子元器件也适用利用喷墨打印机等非接触式印刷单元来印刷形成陶瓷层、第一及第二内部电极的方法，该情况下，能实现第一及第二内部电极的薄型化，并能高效地获得宽度为数十μm左右的小型陶瓷电子元器件。

此外，通过将陶瓷层以及内部电极形成为椭圆形状(带状)，从而能获得内部电极和电介质的面积较大的层叠体，因此能得到所能获得的静电电容较大的层叠陶瓷电容器。此外，由于能采用内部电极和压电体的面积较大的层叠体，因此能获得位移量较大的层叠压电体。

另外，由于能容易地增加内部电极和电介质的面积，因此与同样电容的圆形层叠陶瓷电容器或层叠压电体相比，能实现薄型化。

另外，在本发明的陶瓷电子元器件中，也能使内部电极经由过孔导体引出到外部。

该情况下，能提高结构和制造方法的自由度，并且无需使第一内部电极和第二内部电极在层叠体的侧面露出，因此能提高耐湿性。

此外，本发明的陶瓷电子元器件中，也能使内部电极的露出部分直接起到外部电极的作用。

附图说明

图1(a)是表示本发明的一个实施方式(实施方式1)的层叠陶瓷电容器(陶瓷电子元器件)的结构的俯视图，图1(b)是正面剖视图。

图2(a)是表示构成实施方式1的层叠陶瓷电容器的第一内部电极的设置方式的俯视图，图2(b)是表示第二内部电极的设置方式的俯视图。

图3是表示本发明的实施方式1的层叠陶瓷电容器的制造方法的图。

图4是说明本发明的实施方式1的层叠陶瓷电容器的制造方法的图。

图5是说明本发明的实施方式1的层叠陶瓷电容器的制造方法的图。

图6是说明本发明的实施方式1的层叠陶瓷电容器的制造方法的图。

图7是说明本发明的实施方式1的层叠陶瓷电容器的制造方法的图。

图8是表示通过本发明实施方式1的层叠陶瓷电容器的制造工序制作出的未烧结层叠体的正面剖视图。

图9(a)是表示本发明的另一实施方式(实施方式2)的层叠陶瓷电容器(陶瓷电子元器件)的结构的俯视图，图9(b)是正面剖视图。

图10(a)是表示构成实施方式2的层叠陶瓷电容器的第一内部电极的设置方式的俯视图，图10(b)是表示第二内部电极的设置方式的俯视图。

图11是说明本发明的实施方式2的层叠陶瓷电容器的制造方法的图。

图12是说明本发明的实施方式2的层叠陶瓷电容器的制造方法的图。

图13是说明本发明的实施方式2的层叠陶瓷电容器的制造方法的图。

图14是说明本发明的实施方式2的层叠陶瓷电容器的制造方法的图。

图15是说明本发明的实施方式2的层叠陶瓷电容器的制造方法的图。

图16是表示通过本发明实施方式2的层叠陶瓷电容器的制造工序制作出的未烧结层叠体的正面剖视图。

图17(a)是表示本发明的另一实施方式(实施方式3)的层叠陶瓷电容器(陶瓷电子元器件)的结构的俯视图，图17(b)是正面剖视图。

图18是用于说明本发明的实施方式3的层叠陶瓷电容器的制造方法的图。

图19(a)是表示本发明的另一实施方式(实施方式4)的层叠陶瓷电容器(陶瓷电子元器件)的结构的俯视图，图19(b)是正面剖视图。

图20是表示本发明的另一实施方式(实施方式5)的层叠陶瓷电容器(陶瓷电子元器件)的结构的俯视图。

图21是说明本发明的实施方式5的层叠陶瓷电容器的制造方法的图。

图22是说明本发明的实施方式5的层叠陶瓷电容器的制造方法的图。

图23是说明本发明的实施方式5的层叠陶瓷电容器的制造方法的图。

图24是说明本发明的实施方式5的层叠陶瓷电容器的制造方法的图。

图25是说明本发明的实施方式5的层叠陶瓷电容器的制造方法的图。

图26是表示现有的层叠陶瓷电子元器件的制造方法的图。

具体实施方式

下面，示出本发明的实施方式，对本发明的特征进行更详细的说明。

[实施方式1]

图1(a)是表示本发明的一个实施方式(实施方式1)的层叠陶瓷电容器(陶瓷电子元器件)的结构的俯视图，图1(b)是正面剖视图。此外，图2(a)是表示构成层叠陶瓷电容器的第一内部电极的设置方式的俯视图，图2(b)是表示第二内部电极的设置方式的俯视图。

本实施方式1的陶瓷电子元器件如图1(a)、1(b)所示，是平面形状为圆形的层叠陶瓷电容器。该层叠陶瓷电容器包括平面形状为圆形的层叠体(芯片)4，该层叠体4具有多个第一内部电极1和第二内部电极2设置成隔着平面形状为圆形的陶瓷层3相对的结构，在层叠体4的彼此相对的区域，具备设置成从侧面绕道上下表面的第一外部电极5a、第二外部电极5b。

第一内部电极1如图2(a)所示，规定的周边部1a到达陶瓷层3的周边部规定区域即第一区域3a，此外，如图2(b)所示，第二内部电极2的规定的周边部2a到达陶瓷层3的周边部规定区域即第二区域3b。

并且，在第一内部电极1的到达上述第一区域3a的部分(露出到层叠体4的外周面的部分)，设置有第一外部电极5a来与第一内部电极1导通，在第二内部电极2的到达上述第二区域3b的部分，设置有第二外部电极5b来与第二内部电极2导通。

接着，对该层叠陶瓷电容器的制造方法进行说明。

(1)如图3所示，利用喷墨打印机印刷包含电介质陶瓷材料的陶瓷浆料，以形成与上述层叠体4(图1)的形状相对应的圆形图案。

然后，使印刷后的陶瓷浆料干燥。由此形成在烧结后成为陶瓷层3的平面形状为圆形的未烧结陶瓷图案(陶瓷片材)13。

(2)接着，如图4所示，利用喷墨打印机在圆形的陶瓷图案13上印刷包含内部电极用材料的电极糊料，以形成平面形状为圆形的图案。

然后，使印刷后的电极糊料干燥。由此形成在烧结后成为第一内部电极1的平面形状为圆形的未烧结内部电极图案11。

(3)如图5所示，利用喷墨打印机印刷包含电介质陶瓷材料的陶瓷浆料，使其覆盖未烧结内部电极图案11，并与第一层的未烧结陶瓷图案(陶瓷片材)13重合。

然后，使印刷后的陶瓷浆料干燥。由此形成在烧结后成为陶瓷层3的第二层未烧结陶瓷图案(陶瓷片材)13。

(4)接着，如图6所示，利用喷墨打印机在通过上述(3)的工序形成的陶瓷图案13上印刷包含内部电极用材料的电极糊料，以形成平面形状为圆形的图案。

然后，使印刷后的电极糊料干燥。由此形成在烧结后成为第二内部电极2的平面形状为圆形的未烧结内部电极图案12。

(5)然后，如图7所示，利用喷墨打印机印刷包含电介质陶瓷材料的陶瓷浆料，使其覆盖未烧结内部电极图案12，并与第二层的未烧结陶瓷图案(陶瓷片材)13重合。

然后，使印刷后的陶瓷浆料干燥。由此形成在烧结后成为陶瓷层3的第三层未烧结陶瓷图案(陶瓷片材)13。

(6)之后，重复上述(2)～(5)的工序，形成具有规定层叠数的未烧结的层叠体14(图8)。

(7)接着，通过对上述(6)中制作的未烧结的层叠体14进行烧结来获得已烧结的层叠体(芯片)4(参照图1)。

(8)然后，形成第一外部电极5a、第二外部电极5b(参照图1)，以覆盖层叠体(芯片)4的外周面上上述第一内部电极1露出的区域(也是陶瓷层3的周边部规定区域的第一区域3a)、以及上述第二内部电极2露出的区域(也是陶瓷层3的周边部规定区域的第二区域3b)。

另外，可以通过涂布导电性糊料并进行煅烧来形成第一、第二外部电极5a、5b。

根据本实施方式1的方法，通过利用喷墨打印机在规定的位置印刷陶瓷浆料，从而形成在烧结后成为陶瓷层3的圆形的未烧结陶瓷图案13，并通过利用喷墨打印机在规定的位置印刷电极糊料，从而形成在烧结后成为第一内部电极1、第二内部电极2的圆形的未烧结内部电极图案11、12，因此能在不使用丝网印刷、凹版印刷等使用印刷版的接触式印刷方法、或者需要掩模、抗蚀剂图案的涂布方法等情况下，高效地形成第一、第二内部电极1、2以及陶瓷层3，并能实现第一、第二内部电极1、2、陶瓷层3的薄型化。

此外，不需要用于对印刷有内部电极的陶瓷生片进行层叠的层叠机，能以良好的生产率并经济地制造层叠陶瓷电容器(陶瓷电子元器件)。

此外，不需要使用上述那样处理较薄陶瓷生片的层叠工艺，且能在层叠芯片的状态下进行处理，因此从处理性方面看也能提高生产率。

另外，本实施方式1中，通过在相同位置喷射油墨来形成一个圆形的内部电极图案、陶瓷图案，但也能在不同位置喷射油墨来形成面积更大且宏观平面形状为圆形的一个内部电极、一个陶瓷图案。

[实施方式2]

图9(a)是表示本发明的另一实施方式(实施方式2)的层叠陶瓷电容器(陶瓷电子元器件)的结构的俯视图，图9(b)是正面剖视图。此外，图10(a)是表示构成层叠陶瓷电容器的第一内部电极的设置方式的俯视图，图10(b)是表示第二内部电极的设置方式的俯视图。

本实施方式2的电子元器件如图9(a)、(b)所示，是平面形状为椭圆形状(带状且两端部具有弧度的形状)的层叠陶瓷电容器。

该层叠陶瓷电容器包括平面形状为椭圆形的层叠体(芯片)4，该层叠体具有平面形状为椭圆形(带状)的多个第一内部电极1和第二内部电极2设置成隔着平面形状同样为椭圆形(带状)的陶瓷层3相对的结构，在层叠体(芯片)4的彼此相对的端部(长边方向两端部)具备设置成从侧面绕道上下表面的第一、第二外部电极5a、5b。

此外，如图10(a)所示，椭圆形的第一内部电极1的一侧端部(规定的周边部)(第一区域)1a到达椭圆形的陶瓷层3的一侧端部即第一区域3a，同样是椭圆形的第二内部电极2的一侧端部(规定的周边部)(第二区域)2a到达椭圆形的陶瓷层3的另一侧端部即第二区域3b。

并且，如图9(a)、(b)所示，在第一内部电极1的到达陶瓷层3的一侧端部3a的部分，设置有第一外部电极5a来与第一内部电极1导通，在第二内部电极2的到达陶瓷层3的另一侧端部3b的部分，设置有第二外部电极5b来与第二内部电极2导通。

接着，对该层叠陶瓷电容器的制造方法进行说明。

(1)如图11所示，利用喷墨打印机将包含电介质陶瓷材料的陶瓷浆料错开位置地印刷多次，以形成与上述层叠体的形状相对应的椭圆形状(带状)的印刷图案。

然后，使印刷后的陶瓷浆料(印刷图案)干燥。由此形成在烧结后成为陶瓷层3的平面形状为椭圆形的未烧结陶瓷图案(陶瓷片材)13。

(2)接着，如图12所示，利用喷墨打印机在圆形的陶瓷图案13上将包含内部电极用材料的电极糊料错开位置地印刷多次，形成椭圆形状(带状)的内部电极图案。

然后，使印刷后的电极糊料(内部电极图案)干燥。由此形成在烧结后成为第一内部电极1的平面形状为椭圆形(带状)的未烧结内部电极图案11。

(3)如图13所示，利用喷墨打印机将包含电介质陶瓷材料的陶瓷浆料错开位置地印刷多次，使其覆盖未烧结内部电极图案11，并与第一层的未烧结陶瓷图案(陶瓷片材)13重合。

然后，使印刷后的陶瓷浆料干燥。由此形成在烧结后成为陶瓷层3的平面形状为椭圆形的第二层未烧结陶瓷图案(陶瓷片材)13。

(4)接着，如图14所示，利用喷墨打印机在通过上述(3)的工序形成的陶瓷图案13上将包含内部电极用材料的电极糊料错开位置地印刷多次，并印刷成平面形状为椭圆形的图案。

然后，使印刷后的电极糊料干燥。由此形成在烧结后成为第二内部电极2的平面形状为椭圆形的未烧结内部电极图案12。

(5)然后，如图15所示，利用喷墨打印机将包含电介质陶瓷材料的陶瓷浆料错开位置地印刷多次，使其覆盖未烧结内部电极图案12，并与第二层的未烧结陶瓷图案(陶瓷片材)13重合。

然后，使印刷后的陶瓷浆料干燥。由此形成在烧结后成为陶瓷层3的平面形状为椭圆形的第三层未烧结陶瓷图案(陶瓷片材)13。

(6)之后，重复上述(2)～(5)的工序，形成具有规定层叠数的未烧结的层叠体14(图16)。

(7)接着，通过对上述(6)中制作的未烧结的层叠体14进行烧结来获得已烧结的层叠体(芯片)4(参照图9)。

(8)然后，形成第一外部电极5a、第二外部电极5b(参照图9)，以覆盖层叠体(芯片)4的外周面上上述第一内部电极1露出的区域(也是陶瓷层3的周边部规定区域的第一区域3a)、以及上述第二内部电极2露出的区域(也是陶瓷层3的周边部规定区域的第二区域3b)。

另外，可以通过涂布导电性糊料并进行煅烧来形成第一、第二外部电极5a、5b。

通过如本实施方式2的层叠陶瓷电容器那样将陶瓷层及内部电极形成为椭圆形状(带状)，从而能形成平面面积较大且内部电极和电介质的面积较大的层叠体，能得到所能获得的静电电容较大的层叠陶瓷电容器。

此外，由于能容易地增加内部电极和电介质的面积，因此与同样电容的圆形层叠陶瓷电容器相比，能实现薄型化。

另外，本实施方式2中，利用喷墨打印机错开位置来喷射电极糊料、陶瓷浆料使其排成一列，从而形成椭圆形状的内部电极图案、陶瓷图案，但也能印刷成多列从而最终形成椭圆形状(带状)的图案。

[实施方式3]

图17(a)是表示本发明申请的另一实施方式的层叠陶瓷电容器的俯视图，图17(b)是正面剖视图，图18是用于说明图17(a)、(b)所示的层叠陶瓷电容器的制造方法的俯视图。

本实施方式3的层叠陶瓷电容器除了具备与第一、第二外部电极5a、5b不导通的浮置内部电极30以外，具有与上述实施方式1的层叠陶瓷电容器相同的结构。

在制造该层叠陶瓷电容器的情况下，在形成浮置内部电极30时，如图18所示，印刷内部电极糊料，使其不到达未烧结陶瓷图案(陶瓷片材)13的周边部，并形成浮置内部电极形成用的未烧结内部电极图案22(即，形成直径比未烧结陶瓷图案要小的未烧结内部电极图案22)，由此形成不从层叠体4的侧面露出的内部电极图案(浮置内部电极30)，除此以外，能以基于上述实施方式1的情况的方法来制造。

[实施方式4]

图19(a)是表示本发明的另一实施方式的层叠陶瓷电容器的俯视图，图19(b)是正面剖视图。

该层叠陶瓷电容器的第一内部电极1和第二内部电极2不从层叠体4的侧面露出，而是通过第一过孔导体31a、第二过孔导体31a、31b引出到外部。

该结构的层叠陶瓷电容器的情况下，由于不使第一内部电极1和第二内部电极2在层叠体4的侧面露出，因此能提高耐湿性。

此外，在形成外部电极使其与在层叠体的侧面露出的内部电极导通的情况下，在未烧结的层叠体阶段露出的内部电极可能会在烧结时因烧结收缩而从侧面缩回，导致与外部电极的连接不充分，但通过采用本实施方式4的结构能降低这种风险。

此外，在形成外部电极使其与在层叠体的侧面露出的内部电极导通时，能利用滚筒抛光等方法使内部电极在层叠体的侧面露出从而确保足够的导通可靠性，但在采用本实施方式4的结构的情况下，也不需要进行该处理。

另外，第一过孔导体31a、第二过孔导体31b可以在层叠体(芯片)4成形后通过激光加工等形成过孔然后填充导体等方法来形成。

此外，在采用本实施方式4的结构的情况下，与实施方式1～3的情况相比，能降低外部电极形成用的电极糊料的使用量，能降低成本。

此外，在进行镀敷处理的情况下，只要对在表面露出的过孔部分进行处理即可，在能降低镀敷金属材料使用量方面也具有优势。

[实施方式5]

图20是表示本发明申请的另一实施方式的层叠陶瓷电容器的俯视图。

该层叠陶瓷电容器的第一内部电极和第二内部电极分别构成为各自某一侧的一端侧从层叠体4的侧面突出，且突出的部分起到第一、第二外部电极5a、5b的作用。

接着，对该层叠陶瓷电容器的制造方法进行说明。

(1)如图21所示，利用喷墨打印机印刷包含电介质陶瓷材料的陶瓷浆料，以形成与上述层叠体的形状相对应的圆形图案。

然后，使印刷后的陶瓷浆料干燥。由此形成在烧结后成为陶瓷层3的平面形状为圆形的未烧结陶瓷图案(陶瓷片材)13。

(2)接着，如图22所示，利用喷墨打印机在圆形的陶瓷图案13上，以一部分从圆形的陶瓷图案13上伸出的方式呈圆形地印刷包含内部电极用材料的电极糊料。之后，使印刷的电极糊料干燥，形成烧结后主要部分成为第一内部电极1而伸出部分成为构成第一外部电极5a的部分的圆形的未烧结内部电极图案11。

(3)如图23所示，利用喷墨打印机印刷包含电介质陶瓷材料的陶瓷浆料，使其覆盖未烧结内部电极图案11的主要部分，并与第一层的未烧结陶瓷图案(陶瓷片材)13重合。

然后，通过使印刷的陶瓷浆料干燥来形成在烧结后成为陶瓷层3的第二层未烧结陶瓷图案(陶瓷片材)13。

(4)接着，如图24所示，利用喷墨打印机在通过上述(3)的工序形成的陶瓷图案13上，以一部分从圆形的陶瓷图案13上伸出的方式呈圆形地印刷包含内部电极用材料的电极糊料。通过使之后印刷的电极糊料干燥来形成烧结后主要部分成为第二内部电极2、伸出部分成为构成第二外部电极5b的部分的圆形的未烧结内部电极图案12。

(5)如图25所示，利用喷墨打印机印刷包含电介质陶瓷材料的陶瓷浆料，使其覆盖未烧结内部电极图案11的主要部分，并与第二层的未烧结陶瓷图案(陶瓷片材)13重合。

然后，通过使印刷的陶瓷浆料干燥来形成在烧结后成为陶瓷层3的第三层未烧结陶瓷图案(陶瓷片材)13。

然后，重复上述(2)～(5)的工序，形成具有规定层叠数的未烧结的层叠体，并通过对其进行烧结来获得图20所示的层叠陶瓷电容器。

在该层叠陶瓷电容器的情况下，由于能在第一和第二内部电极的一部分同时形成外部电极，因此能简化制造工序。此外，由于不需要外部电极形成用的导电性糊料，因此能降低成本。

上述实施方式中，作为陶瓷电子元器件，以层叠陶瓷电容器为例进行了说明，但本发明申请并不限于层叠陶瓷电容器，也能适用于设置成陶瓷层与内部电极层相接的各种陶瓷电子元器件。

此外，上述实施方式中示出了层叠陶瓷电子元器件，但本发明申请也能应用于例如单板型电容器等。

本发明的其它方面也不限于上述实施方式，在本发明的范围内可以进行各种应用和变形。

标号说明

1第一内部电极

2第二内部电极

3陶瓷层

1a第一内部电极的规定的周边部

2a第二内部电极的规定的周边部

3a陶瓷层的周边部规定区域即第一区域

3b陶瓷层的周边部规定区域即第二区域

4层叠体(芯片)

5a第一外部电极

5b第二外部电极

11成为第一内部电极的未烧结内部电极图案

12成为第二内部电极的未烧结内部电极图案

13未烧结陶瓷图案(陶瓷片材)

14未烧结的层叠体

22浮置内部电极形成用的未烧结内部电极图案

30浮置内部电极

31a第一过孔导体

31b第二过孔导体

Claims (17)

1.一种陶瓷电子元器件的制造方法，该陶瓷电子元器件具有如下结构：

平面形状为圆形的第一内部电极和第二内部电极设置成隔着平面形状为圆形的陶瓷层相对，并且

所述第一内部电极的规定的周边部到达作为所述陶瓷层的周边部规定区域的第一区域，

所述第二内部电极的规定的周边部到达作为所述陶瓷层的周边部规定区域且与所述第一区域不同的第二区域，

在所述第一内部电极的到达所述第一区域的部分，具备与所述第一内部电极导通的第一外部电极，

在所述第二内部电极的到达所述第二区域的部分，具备与所述第二内部电极导通的第二外部电极，

该陶瓷电子元器件的制造方法的特征在于，包括如下工序：

利用喷出包含陶瓷材料的陶瓷浆料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，在规定位置印刷一次或反复印刷多次该陶瓷浆料来形成在烧结后成为所述陶瓷层的平面形状为圆形的未烧结陶瓷图案的工序；以及

利用喷出包含内部电极用材料的电极糊料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，在规定的位置印刷一次或反复印刷多次该电极糊料来形成在烧结后成为所述内部电极的平面形状为圆形的未烧结内部电极图案的工序。

2.一种陶瓷电子元器件的制造方法，该陶瓷电子元器件具有如下结构：

两端部带有大致半圆形状的圆弧从而呈椭圆形状的第一内部电极和第二内部电极设置成隔着同样两端部带有大致半圆形状的圆弧从而呈椭圆形状的陶瓷层相对，并且，

椭圆形状的所述第一内部电极的一侧端部到达椭圆形状的所述陶瓷层的一侧端部即第一区域，

椭圆形状的所述第二内部电极的一侧端部到达椭圆形状的所述陶瓷层的另一侧端部即第二区域，

在所述第一内部电极的到达所述第一区域的部分，具备与所述第一内部电极导通的第一外部电极，

在所述第二内部电极的到达所述第二区域的部分，具备与所述第二内部电极导通的第二外部电极，

该陶瓷电子元器件的制造方法的特征在于，包括如下工序：

利用喷出包含陶瓷材料的陶瓷浆料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，以位置错开的方式在各位置印刷一次或印刷多次该陶瓷浆料来形成平面形状为圆形的印刷图案，使得各位置的印刷图案相连接，从而形成在烧结后成为椭圆形状的所述陶瓷层的未烧结陶瓷图案的工序；以及

利用喷出包含内部电极用材料的电极糊料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，以位置错开的方式在各位置印刷一次或印刷多次该电极糊料来形成平面形状为圆形的印刷图案，使得各位置的印刷图案相连接，从而形成在烧结后成为椭圆形状的所述内部电极的未烧结内部电极图案的工序。

3.一种陶瓷电子元器件的制造方法，该陶瓷电子元器件具有如下结构：

具备层叠体，在该层叠体中，平面形状为圆形的第一内部电极和第二内部电极设置成隔着平面形状为圆形的陶瓷层彼此相对，并且

所述第一内部电极经由设置在所述层叠体上的第一过孔导体引出到外部，所述第二内部电极经由设置在所述层叠体上的第二过孔导体引出到外部，

该陶瓷电子元器件的制造方法的特征在于，包括如下工序：

利用喷出包含陶瓷材料的陶瓷浆料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，在规定位置印刷一次或反复印刷多次该陶瓷浆料来形成在烧结后成为所述陶瓷层的平面形状为圆形的未烧结陶瓷图案的工序；

利用喷出包含内部电极用材料的电极糊料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，在规定的位置印刷一次或反复印刷多次该电极糊料来形成在烧结后成为所述内部电极的平面形状为圆形的未烧结内部电极图案的工序；

在所述层叠体上形成到达所述第一内部电极的第一过孔和到达所述第二内部电极的第二过孔的工序；以及

在所述第一过孔和第二过孔中填充导体的工序。

4.一种陶瓷电子元器件的制造方法，该陶瓷电子元器件具有如下结构：

具备层叠体，该层叠体中，两端部带有大致半圆形状的圆弧从而呈椭圆形状的第一内部电极和第二内部电极设置成隔着同样两端部带有大致半圆形状的圆弧从而呈椭圆形状的陶瓷层相对，并且，

所述第一内部电极经由设置在所述层叠体上的第一过孔导体引出到外部，所述第二内部电极经由设置在所述层叠体上的第二过孔导体引出到外部，

该陶瓷电子元器件的制造方法的特征在于，包括如下工序：

利用喷出包含陶瓷材料的陶瓷浆料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，以位置错开的方式在各位置印刷一次或印刷多次该陶瓷浆料来形成平面形状为圆形的印刷图案，使得各位置的印刷图案相连接，从而形成在烧结后成为椭圆形状的所述陶瓷层的未烧结陶瓷图案的工序；

利用喷出包含内部电极用材料的电极糊料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，以位置错开的方式在各位置印刷一次或印刷多次该电极糊料来形成平面形状为圆形的印刷图案，使得各位置的印刷图案相连接，从而形成在烧结后成为椭圆形状的所述内部电极的未烧结内部电极图案的工序；

在所述层叠体上形成到达所述第一内部电极的第一过孔和到达所述第二内部电极的第二过孔的工序；以及

在所述第一过孔和第二过孔中填充导体的工序。

5.一种陶瓷电子元器件的制造方法，该陶瓷电子元器件具有如下结构：

平面形状为圆形的第一内部电极和第二内部电极设置成隔着平面形状为圆形的陶瓷层相对，并且

所述第一内部电极的规定的周边部到达作为所述陶瓷层的周边部规定区域的第一区域，

所述第二内部电极的规定的周边部到达作为所述陶瓷层的周边部规定区域且与所述第一区域不同的第二区域，

所述第一内部电极的到达所述第一区域的部分露出，并且所述第一内部电极的所述露出的部分起到第一外部电极的作用，

所述第二内部电极的到达所述第二区域的部分露出，并且所述第二内部电极的所述露出的部分起到第二外部电极的作用，

该陶瓷电子元器件的制造方法的特征在于，包括如下工序：

利用喷出包含陶瓷材料的陶瓷浆料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，在规定位置印刷一次或反复印刷多次该陶瓷浆料来形成在烧结后成为所述陶瓷层的平面形状为圆形的未烧结陶瓷图案的工序；以及

利用喷出包含内部电极用材料的电极糊料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，在规定的位置印刷一次或反复印刷多次该电极糊料来形成在烧结后成为所述内部电极的平面形状为圆形的未烧结内部电极图案的工序。

6.一种陶瓷电子元器件的制造方法，该陶瓷电子元器件具有如下结构：

两端部带有大致半圆形状的圆弧从而呈椭圆形状的第一内部电极和第二内部电极设置成隔着同样两端部带有大致半圆形状的圆弧从而呈椭圆形状的陶瓷层相对，并且，

椭圆形状的所述第一内部电极的一侧端部到达椭圆形状的所述陶瓷层的一侧端部即第一区域，

椭圆形状的所述第二内部电极的一侧端部到达椭圆形状的所述陶瓷层的另一侧端部即第二区域，

所述第一内部电极的到达所述第一区域的部分露出，并且所述第一内部电极的所述露出的部分起到第一外部电极的作用，

所述第二内部电极的到达所述第二区域的部分露出，并且所述第二内部电极的所述露出的部分起到第二外部电极的作用，

该陶瓷电子元器件的制造方法的特征在于，包括如下工序：

利用喷出包含陶瓷材料的陶瓷浆料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，以位置错开的方式在各位置印刷一次或印刷多次该陶瓷浆料来形成平面形状为圆形的印刷图案，使得各位置的印刷图案相连接，从而形成在烧结后成为椭圆形状的所述陶瓷层的未烧结陶瓷图案的工序；以及

利用喷出包含内部电极用材料的电极糊料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，以位置错开的方式在各位置印刷一次或印刷多次该电极糊料来形成平面形状为圆形的印刷图案，使得各位置的印刷图案相连接，从而形成在烧结后成为椭圆形状的所述内部电极的未烧结内部电极图案的工序。

7.如权利要求1至6的任一项所述的陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于，

具备形成在烧成后成为不与外部导通的浮置内部电极的未烧结浮置内部电极图案的工序。

8.如权利要求1至7的任一项所述的陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于，

喷出所述陶瓷浆料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元、以及喷出所述电极糊料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元是喷墨打印机。

9.如权利要求1至8的任一项所述的陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于，

所述陶瓷电子元器件是在层叠方向上存在多个以下区域的层叠型陶瓷电子元器件，该区域中，所述第一内部电极与所述第二内部电极的至少一部分设置成隔着所述陶瓷层彼此相对。

10.一种陶瓷电子元器件，其特征在于，具有如下结构：

平面形状为圆形的第一内部电极和第二内部电极设置成隔着平面形状为圆形的陶瓷层相对，并且

所述第一内部电极的规定的周边部到达作为所述陶瓷层的周边部规定区域的第一区域，

所述第二内部电极的规定的周边部到达作为所述陶瓷层的周边部规定区域且与所述第一区域不同的第二区域，

在所述第一内部电极的到达所述第一区域的部分，具备与所述第一内部电极导通的第一外部电极，

在所述第二内部电极的到达所述第二区域的部分，具备与所述第二内部电极导通的第二外部电极。

11.一种陶瓷电子元器件，其特征在于，具有如下结构：

两端部带有大致半圆形状的圆弧从而呈椭圆形状的第一内部电极和第二内部电极设置成隔着同样两端部带有大致半圆形状的圆弧从而呈椭圆形状的陶瓷层相对，并且，

椭圆形状的所述第一内部电极的一侧端部到达椭圆形状的所述陶瓷层的一侧端部，

椭圆形状的所述第二内部电极的一侧端部到达椭圆形状的所述陶瓷层的另一侧端部，

在所述第一内部电极的到达所述第一区域的部分，具备与所述第一内部电极导通的第一外部电极，

在所述第二内部电极的到达所述第二区域的部分，具备与所述第二内部电极导通的第二外部电极。

12.一种陶瓷电子元器件，其特征在于，具有如下结构：

具备层叠体，该层叠体中，平面形状为圆形的第一内部电极和第二内部电极设置成隔着平面形状为圆形的陶瓷层彼此相对，并且

所述第一内部电极经由设置在所述层叠体上的第一过孔导体引出到外部，

所述第二内部电极经由设置在所述层叠体上的第二过孔导体引出到外部。

13.一种陶瓷电子元器件，其特征在于，具有如下结构：

具备层叠体，该层叠体中，两端部带有大致半圆形状的圆弧从而呈椭圆形状的第一内部电极和第二内部电极设置成隔着同样两端部带有大致半圆形状的圆弧从而呈椭圆形状的陶瓷层相对，并且，

所述第一内部电极经由设置在所述层叠体上的第一过孔导体引出到外部，

所述第二内部电极经由设置在所述层叠体上的第二过孔导体引出到外部。

14.一种陶瓷电子元器件，其特征在于，具有如下结构：

平面形状为圆形的第一内部电极和第二内部电极设置成隔着平面形状为圆形的陶瓷层相对，并且

所述第一内部电极的规定的周边部到达作为所述陶瓷层的周边部规定区域的第一区域，

所述第二内部电极的规定的周边部到达作为所述陶瓷层的周边部规定区域且与所述第一区域不同的第二区域，

所述第一内部电极的到达所述第一区域的部分露出，并且所述第一内部电极的所述露出的部分起到第一外部电极的作用，

所述第二内部电极的到达所述第二区域的部分露出，并且所述第二内部电极的所述露出的部分起到第二外部电极的作用。

15.一种陶瓷电子元器件，其特征在于，具有如下结构：

两端部带有大致半圆形状的圆弧从而呈椭圆形状的第一内部电极和第二内部电极设置成隔着同样两端部带有大致半圆形状的圆弧从而呈椭圆形状的陶瓷层相对，并且，

椭圆形状的所述第一内部电极的一侧端部到达椭圆形状的所述陶瓷层的一侧端部即第一区域，

椭圆形状的所述第二内部电极的一侧端部到达椭圆形状的所述陶瓷层的另一侧端部即第二区域，

所述第一内部电极的到达所述第一区域的部分露出，并且所述第一内部电极的所述露出的部分起到第一外部电极的作用，

所述第二内部电极的到达所述第二区域的部分露出，并且所述第二内部电极的所述露出的部分起到第二外部电极的作用。

16.如权利要求10至15的任一项所述的陶瓷电子元器件，其特征在于，

所述陶瓷电子元器件是在层叠方向上存在多个以下区域的层叠型陶瓷电子元器件，该区域中，所述第一内部电极与所述第二内部电极的至少一部分设置成隔着所述陶瓷层彼此相对。

17.如权利要求10至16的任一项所述的陶瓷电子元器件，其特征在于，

具备不与外部导通的浮置内部电极。