SE516870C2 - Förfarande vid framställning av keramiska flerskiktsubstrat - Google Patents
Förfarande vid framställning av keramiska flerskiktsubstratInfo
- Publication number
- SE516870C2 SE516870C2 SE9700825A SE9700825A SE516870C2 SE 516870 C2 SE516870 C2 SE 516870C2 SE 9700825 A SE9700825 A SE 9700825A SE 9700825 A SE9700825 A SE 9700825A SE 516870 C2 SE516870 C2 SE 516870C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- green ceramic
- electrode
- foil
- capacitor
- ceramic
- Prior art date
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 114
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 27
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 101
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 43
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 9
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 8
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000006112 glass ceramic composition Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4857—Multilayer substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4867—Applying pastes or inks, e.g. screen printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09763—Printed component having superposed conductors, but integrated in one circuit layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/43—Electric condenser making
- Y10T29/435—Solid dielectric type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
20 25 30 516 870 2 därefter på och stapeln lamineras och bränns därefter. Den andra foliens stabilitet minskas genom stansningssteget och jämna keramiska flerskiktsubstrat erhålles ej.
Vidare är genom DE 4 336 235 känt ett förfarande vid tillverkning av keramik- multiskikt, vilket medger utformning av kondensatorer i ett keramiskt flerskiktsub- strat. Vid detta forfarande förses en forsta grön keramikfolie fore staplingen med stansade hål, s.k. vias, vilka fylls med en kondensatorpasta, och därefter påtryckes över och under dessa vias elektroder i duktryckförfarande. Därpå staplas, lamineras och brännes den första gröna keramikfolien tillsammans med ytterligare gröna ke- ramikfolier, som uppvisar strukturer för ledarbanor och genomkontakteringar.
Vid det genom DE 4 336 235 kända förfarandet för utformning av kondensatorer i ett keramik-multiskikt måste det anses vara en nackdel, att de med kondensatorpasta fyllda vias alltid sträcker sig över tjockleken hos hela keramikfolien, varigenom det dielektriska skiktet mellan kondensatoms båda elektroder blir relativt tjockt och ej kan disponeras fritt. Dessutom är elektrodytorna endast delvis belagda med de fyllda vias, varför även av detta skäl den bildade kondensatoms kapacitans ej kan inställas godtyckligt.
Fördelar hos uppfinningen.
Förfarandet enligt uppfinningen med de i patentkravet 1 angivna kännetecknen har jämfört hänned dem fördelen, att i ett keramiskt flerskiktsubstrat fór komplexa elektroniska kopplingar kan integrerade kondensatorer tillverkas med stora kapaci- tansvärden medelst kända processtekniker, varvid kapacitansema lätt kan inställas med hjälp av storleken av ytan på de pålagda elektroderna och tj ocklelren av det di- elektriska mellanskiktet. Genom inkapslingen av elektrodmaterialet och speciellt även dielektriket i flerskiktsubstratets inre är kondensatorstrukturema väl skyddade mot inträngning av fukt och därmed förbunden försämring av de dielektriska egen- skapema. 10 15 20 25 30 516 870 3 Kondensatorstrukturerna kan tillverkas utrymmessnålt i godtyckligt läge hos fler- skiktkopplingen, varvid användningen av en med vias försedd ytterligare keramik- folie , såsom i DE 4 336 235, ej erfordras. Vidare är det fördelaktigt att strukturerna ej först behöver alstras på en bärare och därefter inpressas i keramikfoliema utan kan anbringas direkt på keramikfoliema.
Uppfinningen avser ett forfarande vid framställning av keramiska flerskiktsubstrat vid vilket åtminstone en av en fösta elektrod, en dielektrisk pasta och en andra elek- trod bestående kondensator anbragts direkt på en första grön keramikfolie och där- efter den första gröna keramikfolien anordnas i en stapel med ytterligare gröna ke- ramikfolier, lamineras och brännes, varvid efter staplingen av de gröna keramikfoli- ema inpressas åtminstone en kondensator vid lamineringen i den första gröna kera- mikfolien och i en efter staplingen på kondensatorn liggande andra grön keramikfo- lie varvid efter anbringande av den första elektroden på den första gröna keramikfo- lien inpräglas i den första gröna keramikfolien en trågforrnad fördjupning, vars bot- ten åtminstone delvis bildas av den första elektroden, att därefter en den trågforma- de fördjupningen åtminstone uppfyllande dielektrisk pasta anbringas på den första elektroden, och att därpå den andra elektroden anbringas på den dielektriska pastan.
Dessutom avses ett förfarande vid framställning av keramiska flerskiktsubstrat vid vilket åtminstone en av en första elektrod, en dielektrisk pasta och en andra elektrod bestående kondensator anbragts direkt på en första grön keramikfolie och därefter den första gröna keramikfolien anordnas i en stapel med ytterligare gröna keramik- folier, lamineras och brännes, varvid efter staplingen av de gröna keramikfoliema inpressas åtminstone en kondensator vid lamineringen i den första gröna keramikfo- lien och i en efter staplingen på kondensatom liggande andra grön keramikfolie var- vid i undersidan av den andra, efter staplingen på åtminstone en kondensator lig- gande gröna keramikfolien inpräglas en trågforrnad fördjupning, vilken vid ordnan- de av keramikfolierna tjänar till upptagning av den över översidan av den första ke- ramikfolien uppstående delen av kondensatom. 10 15 20 25 30 516 870 Fördelaktiga utföringsformer och vidareutvecklingar av uppfinningen framgår av de i de osjälvständiga patentkraven angivna egenskaperna.
Genom användning av lågsintrande keramikfolier uppnås på ett fördelaktigt sätt att vid tillverkning av flerskiktsubstrat att det är möjligt att använda kostnadsmässigt gynnsamma silver-metalliseringar för ledarbanoma och genomkontakteringama hos flerskiktsubstratets elektroniska koppling.
Efter staplingen av de gröna keramikfoliema inpressas åtminstone en kondensator vid lamineringen i den första gröna keramikfolien och i en efter staplingen på kon- densatorn liggande andra grön keramikfolie. Jämfört med det i EP 300 186 kända förfarandet ger det den fördelen , att en ytterligare inpressning av strukturerna före staplingen och lamineringen av keramikfoliema kan undvaras. De på en keramikfo- lie pâtryckta strukturerna kommer först efter det justerade arrangemanget av kera- mikfoliema att inpressas mellan dessa vid lamineringen med lamineringspressen.
Speciellt fördelaktigt är härvid att det redan kända processteget av laminering av ke- ramikfoliema kan bibehållas oförändrat.
En ytterligare inpressning av strukturerna i den första gröna keramikfolien före staplingen av keramikfolierna har dessutom den fördelen, att eventuellt i den di- elektriska pastan förekommande luftinneslutningar pressas ut ur massan så att fler- skiktsubstratets j ämnhet höjes.
Genom det i kraven 1 och 2 beskrivna präglingsförloppet höjes substratets jämnhet ytterligare, varvid även större elektriska skikt mellan elektrodema kan tillverkas utan att keramikfoliens stabilitet nedsättes genom ett stansningsförlopp, såsom vid det genom DE 4 336 235 kända förfarandet. Genom det i krav 3 beskrivna ytterliga- re inpressningen av strukturema i den tidigare präglade fördjupningen uppnås ännu bättre jämnhet hos det tillverkade flerskiktsubstratet och samtidigt undvikes lunker- bildning i dielektriket. 10 15 20 25 30 516 870 Utformningen av den första elektroden som godsplan med stor yta enligt patentkrav 4 har den fördelen, att för tillverkningen av den första elektroden krävs inget ytterli- gare processteg, eftersom ett dylikt godsplan ändå föreligger vid många som kopp- lingsbärare för elektroniska kopplingar avsedda keramiska flerskiktsubstrat.
Vidare är det fördelaktigt att de på keramikfoliema anbragta strukturerna kan till- verkas genom duktryckförfarande.
Ritning.
Utföringsexempel av uppfinningen visas på ritningen och beskrivs nedan närmare.
På ritningen visar fig. 1 till fig. 3 ett första utföringsexempel av förfarandet vid framställning av kera- miska flerskiktsubstrat med de pålagda kondensatorstrukturema, fig. 4 till fig.7 ett andra utföringsexempel av framställningsförfarandet, med en i ke- ramikfoliens yta inpräglad trågformad fördjupning , och fig. 8 ett tredje utföringsexempel av förfarandet med ett godsplan med stor yta som första elektrod.
Beskrivning av utföringsexemplen.
Ett första utföringsexempel av förfarandet vid framställning av keramiska flerskikt- substrat, som är avsedda som kopplingsbärare för komplexa elektroniska koppling- ar, visas i fig. 1 till 3. Återgívningen av den keramiska kopplingsbäraren är härvid reducerad till de för uppfinningen väsentliga komponentema. För överskådlighets skull visas ej den komplexa ledningsmönsterbilden hos den elektroniska kopplingen, de talrika i flerskiktsubstratet anordnade genomkontakteringama för att förbinda olika ledaiplan, samt ytterligare elektroniska komponenter såsom exempelvis mot- stånd. Vidare visas i fig. l till 7 endast en i ett flerskiktsubstrat anordnad kondensa- tor. Givetvis finns i ett flerskiktsubstrat för komplexa elektroniska kopplingar i flera skikt en mångfald dylika kondensatorer, vilka via ledarbanor och genomkontakte- 10 15 20 25 30 516 870 6 ringar är elektriskt ledande förbundna med ytterligare på keramikfoliema anordnade komponenter.
Fig. 1 visar en första grön keramikfolie 4, speciellt en obränd glaskeramisk folie, som består av ett lågsintrande glaskeramiskt material. På den första gröna keramik- folien 4 påtryckes, såsom visas i fig. 1, till att börja med en första elektrod 10 genom duktryck. På den forsta gröna keramikfolien 4 kan dessutom förefinnas ledarbanor 25, som anbringas gemensamt med elektroden 10 i ett trycksteg och vilka är ledande förbundna med elektroden 10. Dessutom kan ytterligare, ej visade ledarbanor påtryckas, vilka hör till en annan del av den komplexa elektroniska kopplingen. I ett andra trycksteg påtryckes därefter i duktryckförfarande en dielektrisk pasta 11 på dem första elektroden 10, vilken pasta består av ett material, som efter bränning har stor dielektricitetskonstant.
För detta ändamål kan exempelvis användas pastor, som innehåller bariumtitanat som malt fast ämne och vilka efter bränning bildar porösa skikt med stor dielektri- citetskonstant. Eventuellt kan den dielektriska pastan också, om så erfordras, an- bringas på den första elektroden 10 i ett flertal trycksteg för att på detta sätt fram- ställa ett något tjockare dielektriskt skikt l 1. Detta kan exempelvis erfordras för att höja det dielektriska skiktets 11 genomslagshållfasthet. Därefter påtryckes i duk- tryckförfarande på den dielektriska pastan 11 den andra elektroden 12 och eventuellt i figuren ej visade ledarbananslutningar. Härvid har det visat sig fördelaktigt att som elektrodmaterial använda en tj ockskiktpasta av silver. Emellertid kan även tj ock- skiktpastor av silverpalladium eller guld användas. Vid högre bränntemperaturer kan även pastor, som innehåller molybden eller volfram, användas som elektrod- material.
Såsom visas i fig. 2 anordnas därefter den första gröna keramikfolien 4 med de påtryckta strukturema 10, 11, 12 i en stapel tillsammans med ytterligare gröna ke- ramikfolier 5, 6, 7, av vilka endast tre visas i fig. 2, justerat över varandra, varvid en 10 15 20 25 30 516 870 7 andra grön keramikfolie 5 lägges på de påtryckta strukturema. Den första gröna ke- ramikfolien 4 behöver härvid ej nödvändigtvis anordnas i stapelns mitt. Det är tex. även möjligt att anordna den första gröna keramikfolien 4 på ett godtyckligt annat ställe i stapeln. De ytterligare keramikfoliema 5, 6, 7 uppvisar genomkontakteringar 20, 21, ledarbanor 26 och anslutningskontakter 22, 23, vilka skall förbindas ledande med kondensatoms elektroder. Vidare kan keramikfoliema 4, 5, 6 och 7 innehålla ytterligare, i fig. 2 ej visade strukturer såsom exempelvis ytterligare ledarbanor eller genomkontakteringar hos den på flerskiktsubstratet anordnade elektriska koppling- en. Efter stapling keramikfoliema lamineras dessa, varvid de enskilda keramikfoli- ema medelst lamineringspressen sammanpressas till ett i fig. 3 visat flerskiktsubstrat 1. Därvid inpressas samtidigt de kondensatorn bildande strukturerna 10, 11, 12 i den första keramikfolien 4 och i den andra keramikfolien 5. Därefter brännes det sålunda bildade flerskiktsubstratet 1 i ett sintringsförfarande på i och för sig känt sätt. Det så tillverkade flerskiktsubstratet 1 uppvisar, såsom framgår av fig. 3, i sitt inre en av den första elektroden 10, det dielektriska skiktet 11 och den andra elektroden 13 be- stående kondensatorstruktur, som är väl skyddad mot inträngning av fukt. Detta är betydelsefullt speciellt därför, att den dielektriska pastan 11 efter bränning bildar ett poröst skikt med hög dielektricitetskonstant och inträngning av fukt i det porösa skiktet skulle leda till förstöring av kondensatorn. Elektroderna 10, 12 kontakteras genom anslutningskontaktema 22, 23, genomkontakteringama 20, 21 och ledarba- noma 25, 26.
Det ovan beskrivna tillverkningsförfarandet kan förbättras ytterligare därigenom, att de på den första keramikfolien 4 genom duktrycksförfarande påtryckta strukturema 10, 11, 12 i ett ytterligare processteg, som genomföres före staplingen av keramik- foliema, delvis inpressas i den första gröna keramikfolien 4. Det är även möjligt att före påtryckning av den andra elektroden 12 inpressa den dielektriska pastan 11 och den första elektroden 10 i keramikfolien 4 och först därefter påtrycka den andra elektroden 12. Eventuellt kan pressförloppet därefter upprepas ytterligare en gång.
Genom det ytterligare, i fig. 1 till 3 ej visade pressförloppet, utpressas luftinneslut- 10 15 20 25 516 870 8 ningar ur den dielektriska pastan 11 varigenom kondensatoms genomslagshållfast- het höjes tack vare ett lunkerfattigt dielektriskt skikt 11. Vidare förbättras struktu- remas jåmnhet ytterligare. Det ytterligare pressförloppet kan genomföras med lami- neringspressen, som redan står till förfogande som verktyg vid tillverkning av kera- miska flerskiktsubstrat.
Ett ytterligare utföringsexempel av uppfinningen visas i fig. 4 till 6. Såsom visas i fig. 4 påtryckes först åter en forsta elektrod 10 på en första grön keramikfolie 4 ge- nom duktryckförfarande. På keramikfolien finns åter ledarbanor 25 för den elektris- ka anslutningen av elektroden 10. För överskâdlighets skull visar ej heller denna fi- gur de ytterligare ledningsbanorna, genomkontakteringama och övriga komponenter hos den elektroniska kopplingen. Såsom visas i fig. 5 inpräglas därefter med en da- tor en trågformad fördjupning 16, vars bottenyta är något större än elektrodytan hos den under tillverkning varande kondensatorn, i den första gröna keramikfolien 4 på stället för den tidigare påtryckta elektroden 10 så att elektroden 10 bildar den tråg- forrniga fördjupningen 16 botten med undantag av ett smalt kantområde 17. Präg- lingen kan genomföras med en tryckdorn under samtidig uppvärmning av den gröna keramikfolien 4. Speciellt är det möjligt att genomföra präglingen med laminerings- pressen. Såsom visas i fig. 6 påtryckes därefter i en ytterligare duktryckprocess den dielektriska pastan 11 inom området för den trågforrnade fördjupningen 16 på den första elektroden 10. Den dielektriska pastan 11 påtryckes så, att den fyller hela för- djupningen 16, men den kan även sträcka sig ut över den trågformade fördjupningen 16. Om så erfordras kan tryckförloppet upprepas för att öka det dielektriska skiktets 11 skikttjocklek. Därefter påtryckes den andra elektroden 12 på det dielektriska skiktet 11, och såsom visas i fig. 7 anordnas den första gröna keramikfolien 4 med de anbragta strukturerna i en stapel med ytterligare keramikfolier 5, 6, 7 och lamine- ras slutligen och brännes. Såsom vid det första utföringsexemplet inpressas härvid vid lamineringen kondensatorstrukturerna 10, 11, 12 i den första gröna keramikfoli- en 4 och i den andra gröna keramikfolien 5, som efter staplingen ligger på struktu- 10 15 20 25 30 516 870 9 rema. Genom den föregående präglingen av den trågfonnade fórdjupningen 16 upp- nås vid lamineringen att de bildade substraten 1 är särskilt plana.
Det är även möjligt att före staplingen av keramikfoliema 4, 5, 6 och 7 i undersidan av den andra gröna keramikfolien 5 inprägla en ytterligare, i tig. 7 ej visad, trågfor- mad fördjupning 18. Präglingen av fördjupningen 16 och fördjupningen 18 kan ske i ett steg, så att inget ytterligare arbetssteg krävs härför. Alternativt kan prägling av den första keramikfolien 4 undvaras och en fördjupning inpräglas endast i den andra gröna keramikfoliens 5 undersida. Vid staplingen av keramikfoliema intager den i den andra gröna keramikfolien 5 inpräglade trågformade fórdjupningen 18 den av strukturema 10, 11, 12 som skjuter upp över den första keramikfoliens 4 översida 19. Vid påföljande sammanpressning av keramikfoliema 4, 5, 6, 7 i laminerings- pressen höjes därmed substratets 1 jämnhet.
Vidare är det möjligt att innan keramikfolierna anordnas i stapel dessutom i ett pressförlopp åtminstone delvis inpressa strukturema 10, 11, 12 i den trågformade fördjupningen 16 för att därigenom pressa ut luftinslutningar ur den dielektriska pastan. Detta ytterligare pressförlopp före staplingen av keramikfoliema kan utföras antingen efter påtryckning av den dielektriska pastan 11 eller efter påtryckning av den andra elektroden 12.
Ett tredje utföringsexempel av uppfinningen visas i fig. 8 i isärdragen form. På den första gröna keramikfolien anbringas härvid till att börja med ett godsplan 13 med stor yta. Därefter påföres genom duktryck på åtminstone ett ställe en dielektrisk pasta 11 inom ett begränsat område på godsplanet. Storleken av det dielektriska skiktet ll motsvarar härvid ungefär storleken av den kondensator, som skal] fram- ställas. För att tillverka flera kondensatorer i ett förfaringssteg påföres den dielekt- riska pastan 11 på flera olika ställen av godsplanet 13 i ett duktrycksteg. Därefter påtryckes på varje dielektriskt skikt 11 vardera en elektrod 12. Detta kan återigen genomföras i duktryckförfarande i ett trycksteg. På detta sätt bildas flera kondensa- 10 15 20 25 30 516 870 10 torstrukturer. Den Första elektroden hos dessa kondensatorer bildad av den del av det med stor yta utförda godsplanet 13, vilket försätts med de påtryckta dielektriska skikten 11. Som beståndsdelar av godsplanet 13 är de första elektrodema hos de så tillverkade kondensatorerna alla elektriskt ledande förbundna med varandra. Däref- ter anordnas åter den första gröna keramikfolien i en stapel med ytterligare keramik- foliema 5, 6, 7, varvid de ytterligare keramikfoliema innehåller genomkontaktering- arna 20, 21 och anslutningskontakter 22, 23. Dessutom uppvisar keramikfoliema ytterligare, i fig.8 ej visade, till den elektroniska kopplingen hörande strukturer, så- som exempelvis ledarbanor, genomkontakteringar och andra elektroniska kompo- nenter. Efter stapling, laminering och bränning av keramikfoliema kontakteras de bildade kondensatorstrukturemas båda elektroder genom anslutningskontakterna 22 och 23 och genomkontakteringama 20 och 21.
Claims (4)
1. Förfarande vid framställning av keramiska flerskiktsubstrat (1) vid vilket åt- minstone en av en första elektrod (10), en dielektrisk pasta (11) och en andra elektrod (12) bestående kondensator anbragts direkt på en första grön keramikfolie (4) och därefter den första gröna keramikfolien (4) anordnas i en stapel med ytterligare gröna keramikfolier (5,6,7), lamineras och bräimes, varvid efter staplingen av de gröna keramikfolierna (4,5 ,6,7) inpressas åtminstone en kondensator (10, 11, 12) vid lamineringen i den första gröna keramikfolien (4) och i en efter staplingen på kondensatom liggande andra grön keramikfolie (5) kännetecknat av att efter anbringande av den första elektroden (10) på den första gröna kerarnikfolien (4) inpräglas i den första gröna keramikfolien (4) en trågforrnad fördjupning (16), vars botten åtminstone delvis bildas av den första elektroden (10), att därefter en den trågforrnade fördjupningen (16) åtminstone uppfyllande dielektrisk pasta (11) anbringas på den första elektroden (10), och att därpå den andra elektroden (12) anbringas på den dielektriska pastan (11).
2. Förfarande vid framställning av keramiska flerskiktsubstrat (1) vid vilket åt- minstone en av en första elektrod (10), en dielektrisk pasta (11) och en andra elektrod (12) bestående kondensator anbragts direkt på en första grön keramikfolie (4) och därefter den första gröna keramikfolien (4) anordnas i en stapel med ytterligare gröna keramikfolier (5,6,7), lamineras och brännes, varvid efter staplingen av de gröna keramikfolierna (4,5,6,7) inpressas åtminstone en kondensator (10, 11, 12) vid lamineringen i den första gröna keramikfolien (4) och i en efter staplingen på kondensatom liggande andra grön keramikfolie (5) kännetecknat av att i undersidan av den andra, efter staplingen på åtminstone en kondensator (10, 11, 12) liggande gröna keramikfolien (5) inpräglas en trågformad fördjupning, vilken vid ordnande av keramikfolierna (4,5 ,6,7) tjänar till upptagning av den över översidan (19) av den första gröna keramikfolien (4) uppstående delen av kondensatom (10,1 1, 12). 5 1 6 8 7 0 /2
3. Förfarande enligt krav 1 eller 2, kännetecknat av att före staplingen av de gröna keramikfolierna (4,5,6,7) inpressas åtminstone en kondensator (10,1 1,12) åtminstone delvis i den trågformade fördjupningen (16) i den första gröna kerarnikfolien (4) genom åtminstone ett ytterligare pressförlopp.
4. Förfarande enligt något av föregående krav, kännetecknat av att den första elektroden anbringas som godsplan (13) med stor yta på den första gröna kera- mikfolien (4).
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19609221A DE19609221C1 (de) | 1996-03-09 | 1996-03-09 | Verfahren zur Herstellung von keramischen Mehrschichtsubstraten |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SE9700825D0 SE9700825D0 (sv) | 1997-03-07 |
| SE516870C2 true SE516870C2 (sv) | 2002-03-12 |
Family
ID=7787758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SE9700825A SE516870C2 (sv) | 1996-03-09 | 1997-03-07 | Förfarande vid framställning av keramiska flerskiktsubstrat |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5876538A (sv) |
| JP (1) | JP4074353B2 (sv) |
| DE (1) | DE19609221C1 (sv) |
| GB (1) | GB2310956B (sv) |
| SE (1) | SE516870C2 (sv) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6228196B1 (en) * | 1998-06-05 | 2001-05-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of producing a multi-layer ceramic substrate |
| US6191934B1 (en) | 1998-10-02 | 2001-02-20 | Sarnoff Corporation & Co., Ltd. | High dielectric constant embedded capacitors |
| US6205032B1 (en) * | 1999-03-16 | 2001-03-20 | Cts Corporation | Low temperature co-fired ceramic with improved registration |
| JP3593964B2 (ja) * | 2000-09-07 | 2004-11-24 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
| US6985349B2 (en) * | 2001-12-13 | 2006-01-10 | Harris Corporation | Electronic module including a low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate with a capacitive structure embedded therein and related methods |
| EP1387603A1 (en) * | 2002-07-30 | 2004-02-04 | Agilent Technologies, Inc. - a Delaware corporation - | Electronic assembly and method of manufacture thereof |
| EP1786249A4 (en) * | 2004-09-03 | 2010-07-21 | Murata Manufacturing Co | CERAMIC SUBSTRATE WITH A CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND PRODUCTION PROCESS THEREFOR |
| JP3928665B2 (ja) * | 2004-09-13 | 2007-06-13 | 株式会社村田製作所 | チップ型電子部品内蔵型多層基板及びその製造方法 |
| EP1806958A4 (en) * | 2004-10-29 | 2008-12-31 | Murata Manufacturing Co | CERAMIC MULTILAYER SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
| DE102012217168A1 (de) * | 2012-09-24 | 2014-04-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen eines Kondensators und Kondensator |
| US10582631B2 (en) * | 2017-07-20 | 2020-03-03 | Apple Inc. | Housings formed from three-dimensional circuits |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62163387A (ja) * | 1986-01-14 | 1987-07-20 | 株式会社 アサヒ化学研究所 | 基板に蓄電回路を形成する方法 |
| GB2197540B (en) * | 1986-11-12 | 1991-04-17 | Murata Manufacturing Co | A circuit structure. |
| US4799983A (en) * | 1987-07-20 | 1989-01-24 | International Business Machines Corporation | Multilayer ceramic substrate and process for forming therefor |
| JPH0611018B2 (ja) * | 1988-01-07 | 1994-02-09 | 株式会社村田製作所 | セラミック生シートの積層方法 |
| DE3810274C2 (de) * | 1988-03-25 | 2000-05-25 | Amphenol Corp | Chipkarten-Kontaktiergerät |
| JP2620640B2 (ja) * | 1988-10-28 | 1997-06-18 | 京セラ株式会社 | コンデンサー内蔵複合回路基板及びその製造方法 |
| JPH03191596A (ja) * | 1989-12-21 | 1991-08-21 | Nippon Cement Co Ltd | コンデンサ内蔵多層セラミック基板の製造方法 |
| US5034850A (en) * | 1990-02-12 | 1991-07-23 | Rogers Corporation | Thin decoupling capacitor for mounting under integrated circuit package |
| US5027253A (en) * | 1990-04-09 | 1991-06-25 | Ibm Corporation | Printed circuit boards and cards having buried thin film capacitors and processing techniques for fabricating said boards and cards |
| JPH04177712A (ja) * | 1990-11-09 | 1992-06-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの製造法 |
| US5144526A (en) * | 1991-08-05 | 1992-09-01 | Hughes Aircraft Company | Low temperature co-fired ceramic structure containing buried capacitors |
| DE4336235A1 (de) * | 1993-10-23 | 1995-04-27 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung von Keramik-Multilayern |
| DE19509554A1 (de) * | 1995-03-16 | 1996-09-19 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung einer Multilayerschaltung |
| US5590017A (en) * | 1995-04-03 | 1996-12-31 | Aluminum Company Of America | Alumina multilayer wiring substrate provided with high dielectric material layer |
| US5661882A (en) * | 1995-06-30 | 1997-09-02 | Ferro Corporation | Method of integrating electronic components into electronic circuit structures made using LTCC tape |
| US5708570A (en) * | 1995-10-11 | 1998-01-13 | Hughes Aircraft Company | Shrinkage-matched circuit package utilizing low temperature co-fired ceramic structures |
-
1996
- 1996-03-09 DE DE19609221A patent/DE19609221C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-02-12 GB GB9702797A patent/GB2310956B/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-02-26 US US08/805,524 patent/US5876538A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-05 JP JP04950197A patent/JP4074353B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-03-07 SE SE9700825A patent/SE516870C2/sv not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SE9700825D0 (sv) | 1997-03-07 |
| JP4074353B2 (ja) | 2008-04-09 |
| GB9702797D0 (en) | 1997-04-02 |
| GB2310956A (en) | 1997-09-10 |
| US5876538A (en) | 1999-03-02 |
| GB2310956B (en) | 1998-07-08 |
| DE19609221C1 (de) | 1997-08-07 |
| JPH09246727A (ja) | 1997-09-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20050067086A1 (en) | Method of producing multi-terminal type laminated ceramic electronic component | |
| SE516870C2 (sv) | Förfarande vid framställning av keramiska flerskiktsubstrat | |
| JP3593964B2 (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
| US5655209A (en) | Multilayer ceramic substrates having internal capacitor, and process for producing same | |
| JPH0697656A (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
| JP2002184648A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP3306814B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| CN101378623A (zh) | 具有内埋孔穴的多层陶瓷基板及其制造方法 | |
| JP3669404B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JP2000269074A (ja) | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 | |
| KR101771737B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 | |
| JPH06283375A (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
| KR20180004521A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 제조방법 | |
| JPH10112417A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP2004228468A (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| KR100846079B1 (ko) | 적층 콘덴서의 제조 방법 및 적층 콘덴서 | |
| JPH06164143A (ja) | 多層ハイブリッド回路の製造方法 | |
| JPH1084184A (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
| JPH05347227A (ja) | 積層薄膜コンデンサ | |
| JP5516608B2 (ja) | セラミック積層基板の製造方法 | |
| JPH0563373A (ja) | 電力用ハイブリツドｉｃの構造 | |
| KR102417821B1 (ko) | 세라믹 기판 제조 방법 | |
| JPH11135945A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JPH11340628A (ja) | セラミック回路基板の製造方法 | |
| JPH0338812A (ja) | 積層コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| NUG | Patent has lapsed |