JPH04177712A - 積層セラミックコンデンサの製造法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造法Info
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- JPH04177712A JPH04177712A JP2305806A JP30580690A JPH04177712A JP H04177712 A JPH04177712 A JP H04177712A JP 2305806 A JP2305806 A JP 2305806A JP 30580690 A JP30580690 A JP 30580690A JP H04177712 A JPH04177712 A JP H04177712A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は積層セラミックコンデンザの製造法に関する。
［従来の技術］
従来より積層セラミックコンデンザの製造法の一つとし
て以Ｆのような方法が用いられてきた。
て以Ｆのような方法が用いられてきた。
まず誘電体磁器原料粉末と有機バインダとを混合してス
ラリーを形成し、スリットキャスティング法によって厚
さ１０数ｌ加の長尺なセラミックグリーンシートを形成
する。形成したグリーンシート上にスクリーン印刷法に
よりＰｄペーストを用いて長方形内部電極パターンを所
定間隔ずつ離して縦横複数配列させる。内部電極パター
ンが形成されたグリーンシートは、所望の構成に積層し
、さらにその上下に該パターンか形成されていないグリ
ーンシートを積層して積層体を形成する。次にこの積層
体は上下に離型性に優れる紙やラバーなどの軟質なシー
トを介在させて加圧機に配置（７１，４−下から加圧し
て圧着させる。圧着体は所定の大きさのチップに細断し
、焼成した後、外部電極となる導電性ペーストをチップ
端面に塗布してコンデンサに仕上げる。
ラリーを形成し、スリットキャスティング法によって厚
さ１０数ｌ加の長尺なセラミックグリーンシートを形成
する。形成したグリーンシート上にスクリーン印刷法に
よりＰｄペーストを用いて長方形内部電極パターンを所
定間隔ずつ離して縦横複数配列させる。内部電極パター
ンが形成されたグリーンシートは、所望の構成に積層し
、さらにその上下に該パターンか形成されていないグリ
ーンシートを積層して積層体を形成する。次にこの積層
体は上下に離型性に優れる紙やラバーなどの軟質なシー
トを介在させて加圧機に配置（７１，４−下から加圧し
て圧着させる。圧着体は所定の大きさのチップに細断し
、焼成した後、外部電極となる導電性ペーストをチップ
端面に塗布してコンデンサに仕上げる。
上記方法における加圧機による圧着とは、機械に設けら
れている上下１対の金属製の平板の間に積層体を配置し
、油圧などにより該２枚の平板を押し付けて加圧するも
のである。このような仕組みの加圧機を用いて積層体の
圧着を行うと、積層体の上下表面が加圧機の平板と加圧
接触するため積層体と加圧機の平板との剥離が困難にな
ることかある。また、積層体には積層方向において内部
電極か存在している部分と、内部電極のないいわゆるマ
ージン部分とかあり、マージン部分は内部電極が存在し
ている部分と比べて内部電極の厚み分たけ成形密度か低
下している。そのため、内部電極か存在している部分と
マージン部分とては、圧着時の印加圧力に差か牛じてし
まう。そのため、上述従来の技術では剥離性に優れる軟
質なシートを積層体と加圧機の平板との間に介在させて
加圧することにより、積層体と加圧機の平板との剥１雛
性を良くし、かつ積層体への印加圧力が均一になるよう
にしている。このようにして積層体を圧着したことによ
り、これを焼成した後に、クラックなどが発生し難くな
った。
れている上下１対の金属製の平板の間に積層体を配置し
、油圧などにより該２枚の平板を押し付けて加圧するも
のである。このような仕組みの加圧機を用いて積層体の
圧着を行うと、積層体の上下表面が加圧機の平板と加圧
接触するため積層体と加圧機の平板との剥離が困難にな
ることかある。また、積層体には積層方向において内部
電極か存在している部分と、内部電極のないいわゆるマ
ージン部分とかあり、マージン部分は内部電極が存在し
ている部分と比べて内部電極の厚み分たけ成形密度か低
下している。そのため、内部電極か存在している部分と
マージン部分とては、圧着時の印加圧力に差か牛じてし
まう。そのため、上述従来の技術では剥離性に優れる軟
質なシートを積層体と加圧機の平板との間に介在させて
加圧することにより、積層体と加圧機の平板との剥１雛
性を良くし、かつ積層体への印加圧力が均一になるよう
にしている。このようにして積層体を圧着したことによ
り、これを焼成した後に、クラックなどが発生し難くな
った。
しかしながら、積層体の圧着の際に紙やラバーなとを介
在させたことにより、紙やラバーなどの表面の粗さがセ
ラミックシートの表面に転写されてセラミック部品表面
か粗くなり、外観上の歩留まり低下の原因となっていた
。また、転写により形成された表面の粗さは、バレル処
理を施しても容易には除去できないものである。さらに
、部品の表面を成層して基板なきへ装備する自動装着装
置を用いた場合、部品表面か平滑でないため、吸着不良
か生じ易くなり実装歩留まりが低下していた。
在させたことにより、紙やラバーなどの表面の粗さがセ
ラミックシートの表面に転写されてセラミック部品表面
か粗くなり、外観上の歩留まり低下の原因となっていた
。また、転写により形成された表面の粗さは、バレル処
理を施しても容易には除去できないものである。さらに
、部品の表面を成層して基板なきへ装備する自動装着装
置を用いた場合、部品表面か平滑でないため、吸着不良
か生じ易くなり実装歩留まりが低下していた。
［発明か解決しようとする課題］
本発明は上術従来の技術の問題点を解決し、積層体を圧
着する際、加圧機の平板と積層体との剥離性が良く、ま
た積層体への印加圧力が均一であることを維持しつつ、
さらに製造されるセラミック部品の表面を平滑にし、そ
の外観か美しく形成される積層セラミックコンデンサの
製造法を提供することを１」的としている。
着する際、加圧機の平板と積層体との剥離性が良く、ま
た積層体への印加圧力が均一であることを維持しつつ、
さらに製造されるセラミック部品の表面を平滑にし、そ
の外観か美しく形成される積層セラミックコンデンサの
製造法を提供することを１」的としている。
［課題を解決するための手段］
上記課題は、焼成前の圧着体の上下表面に、誘電体ペー
ストを塗布して表面の平滑性を改善することを特徴とす
る本発明の製造法の開発により解決された。
ストを塗布して表面の平滑性を改善することを特徴とす
る本発明の製造法の開発により解決された。
本発明は、内部電極を形成した誘電性クリーンシートを
所望の構成に積層し、その積層体の」二下に離型性に優
れる軟質なシートを介在させて圧イコし、所定形状に細
断した後焼成し、端面に外部電極を形成する積層セラミ
ックコンデンサの製造法であって、積層体を圧着した後
、その圧着体の」ニド表面に誘電体ペーストを塗布する
Ｅ程を設けた積層セラミックコンデンサの製造法である
。さらに詳しくは第１図および第２図を用いて以下に説
明する。
所望の構成に積層し、その積層体の」二下に離型性に優
れる軟質なシートを介在させて圧イコし、所定形状に細
断した後焼成し、端面に外部電極を形成する積層セラミ
ックコンデンサの製造法であって、積層体を圧着した後
、その圧着体の」ニド表面に誘電体ペーストを塗布する
Ｅ程を設けた積層セラミックコンデンサの製造法である
。さらに詳しくは第１図および第２図を用いて以下に説
明する。
第１図（ａ）は、本発明の製造法により形成される積層
体の一例の断面を示し、同図（ｂ）は、（ａ）の積層体
を圧着した圧着体の断面を示している。同図（ｃ）は、
（ｂ）の表向に誘電体ペーストを塗布した後の状態の断
面を示している。第２図は、積層体を圧着する際に用い
られる加圧機に積層体を配置した状態の断面を示してい
る。本発明の製造法では、まず誘電体磁器原料粉末とａ
機バイングとを混合してスラリーを形成し、スリブトキ
ャスティング法なとによって長尺なセラミックグリーン
シートを形成する。形成されたグリーンシート上にはス
クリーン印刷法によりＰｄペーストを用いて長方形内部
電極パターンを所定間隔ずつ離して縦横複数配列する。
体の一例の断面を示し、同図（ｂ）は、（ａ）の積層体
を圧着した圧着体の断面を示している。同図（ｃ）は、
（ｂ）の表向に誘電体ペーストを塗布した後の状態の断
面を示している。第２図は、積層体を圧着する際に用い
られる加圧機に積層体を配置した状態の断面を示してい
る。本発明の製造法では、まず誘電体磁器原料粉末とａ
機バイングとを混合してスラリーを形成し、スリブトキ
ャスティング法なとによって長尺なセラミックグリーン
シートを形成する。形成されたグリーンシート上にはス
クリーン印刷法によりＰｄペーストを用いて長方形内部
電極パターンを所定間隔ずつ離して縦横複数配列する。
内部電極パターンが形成されたグリーンシートは所定の
構成に積層し、さらにその上下に内部電極パターンの形
成されていないグリーンシートを重ねて積層体（第１図
（ａ））を形成する。次に該積層体の上下に離型性に優
れる紙やラバーなどの軟質なシート６を介在させて加圧
機に配置しく第２図）、上下から加圧して圧着体（第１
図（ｂ））を形成する。
構成に積層し、さらにその上下に内部電極パターンの形
成されていないグリーンシートを重ねて積層体（第１図
（ａ））を形成する。次に該積層体の上下に離型性に優
れる紙やラバーなどの軟質なシート６を介在させて加圧
機に配置しく第２図）、上下から加圧して圧着体（第１
図（ｂ））を形成する。
形成された圧着体（第１図（ｂ））は、圧着の際に積層
体の上下に介在させた軟質なシートにより、積層体への
印加圧力が均一になるため、積層体の積層方向における
内部電極存在部３よりマージン部２の方か厚みが薄くな
っている。圧４′ｊ体形成後、流動性の誘電体ペースト
４を圧着体（第１図（ｂ））の表面に塗布する（第１図
（Ｃ））。表面に凹凸のある圧着体（第１図（ｂ））の
表面に流動性の誘電体ペーストを塗布すると、誘電体ペ
ーストが下地の低いところには多く溜まり、下地の高い
ところには少なく溜まるいわゆるレベリンク現象により
、その表面が平滑に形成される（第１図（Ｃ））。誘電
体ペースト塗布により表面か平滑に形成された圧着体は
、所定の大きさのチップに細断し、これを焼成した後、
チップ端面への導電性ペースト塗布により外部電極が形
成されて積層セラミックコンデンサが製造される。
体の上下に介在させた軟質なシートにより、積層体への
印加圧力が均一になるため、積層体の積層方向における
内部電極存在部３よりマージン部２の方か厚みが薄くな
っている。圧４′ｊ体形成後、流動性の誘電体ペースト
４を圧着体（第１図（ｂ））の表面に塗布する（第１図
（Ｃ））。表面に凹凸のある圧着体（第１図（ｂ））の
表面に流動性の誘電体ペーストを塗布すると、誘電体ペ
ーストが下地の低いところには多く溜まり、下地の高い
ところには少なく溜まるいわゆるレベリンク現象により
、その表面が平滑に形成される（第１図（Ｃ））。誘電
体ペースト塗布により表面か平滑に形成された圧着体は
、所定の大きさのチップに細断し、これを焼成した後、
チップ端面への導電性ペースト塗布により外部電極が形
成されて積層セラミックコンデンサが製造される。
［作 用］
本発明の製造法によると、凹凸に形成される圧着体表面
に誘電体ペーストを塗布するため、製造される積層セラ
ミックコンデンザの表面力’ ｌ’ 滑に形成され、そ
の外観が美しくなる。また、製造される積層セラミック
コンデンサの表面が平滑になると、部品表面を吸着して
基板なとへの実装を行う自動装着装置の吸ｉＳ不良が減
少し、実装歩留まりが向上する。なお本発明の製造法で
は、積層体を圧着する時に従来の方法と同様に積層体の
上ドに離型性に優れる軟質なシートを介（Ｉさせている
ため、積層体と加圧機の平板との剥離性に優れており、
積層体への印加圧力もほぼ均一である。
に誘電体ペーストを塗布するため、製造される積層セラ
ミックコンデンザの表面力’ ｌ’ 滑に形成され、そ
の外観が美しくなる。また、製造される積層セラミック
コンデンサの表面が平滑になると、部品表面を吸着して
基板なとへの実装を行う自動装着装置の吸ｉＳ不良が減
少し、実装歩留まりが向上する。なお本発明の製造法で
は、積層体を圧着する時に従来の方法と同様に積層体の
上ドに離型性に優れる軟質なシートを介（Ｉさせている
ため、積層体と加圧機の平板との剥離性に優れており、
積層体への印加圧力もほぼ均一である。
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明する。し
かし本発明の範囲は以下の実施例によって制限されるも
のではない。
かし本発明の範囲は以下の実施例によって制限されるも
のではない。
［実施例］
本発明の積層セラミックコンデンサの製造法の一実施例
を以下に説明する。
を以下に説明する。
本実施例では、まず誘電体磁器コンデンサ原料と有機バ
インダとを混合したスラリーをドクターブレード法で２
０ ｔｔｍの厚さの長尺なシートを形成し、このシート
を１００ｍｍ角の大きさに裁断した。裁断されたシート
には、スクリーン印刷法によりＰｄペーストを用いて積
層セラミックコンデンサ内部電極用パターンを形成した
。内部電極用パターンが形成された該シートは、所定の
構成で３０層積層し、さらにその」二下に内部電極用パ
ターンが形成されていないシートを２枚ずつ積層して積
層体を形成した。次に該積層体の」二下に離型処理を施
した厚紙を介在させて油圧式ラミネータの上下２枚の平
板の間に配置し、これら２枚の平板により上下から加圧
して圧着体を形成した。一方、上記誘電体磁器コンデン
ザ原料と同一組成の粉末５０ｇと、ターピネオールを溶
媒とする８％濃度のエチルセルロース溶液２０ｇとを混
合した誘電体ペーストを用意し、はぼ−杯にＩ−１開き
したパターンを何するスクリーンを用いて、該圧着体の
上表面に８１１ｍの厚さにスクリーン印刷した。印刷後
３分間放置してレベリングした後、１００℃に保温され
た槽内に入れて３０分間乾燥させた。また下表面も同様
にして誘電体ペーストを印刷して乾燥させた。
インダとを混合したスラリーをドクターブレード法で２
０ ｔｔｍの厚さの長尺なシートを形成し、このシート
を１００ｍｍ角の大きさに裁断した。裁断されたシート
には、スクリーン印刷法によりＰｄペーストを用いて積
層セラミックコンデンサ内部電極用パターンを形成した
。内部電極用パターンが形成された該シートは、所定の
構成で３０層積層し、さらにその」二下に内部電極用パ
ターンが形成されていないシートを２枚ずつ積層して積
層体を形成した。次に該積層体の」二下に離型処理を施
した厚紙を介在させて油圧式ラミネータの上下２枚の平
板の間に配置し、これら２枚の平板により上下から加圧
して圧着体を形成した。一方、上記誘電体磁器コンデン
ザ原料と同一組成の粉末５０ｇと、ターピネオールを溶
媒とする８％濃度のエチルセルロース溶液２０ｇとを混
合した誘電体ペーストを用意し、はぼ−杯にＩ−１開き
したパターンを何するスクリーンを用いて、該圧着体の
上表面に８１１ｍの厚さにスクリーン印刷した。印刷後
３分間放置してレベリングした後、１００℃に保温され
た槽内に入れて３０分間乾燥させた。また下表面も同様
にして誘電体ペーストを印刷して乾燥させた。
乾燥後、これを所定の寸法に細断し、その細断ｊ１を１
３００℃で２時間焼成してセラミック部品を製造した。
３００℃で２時間焼成してセラミック部品を製造した。
上記方法により製造されたセラミック部品を無作為に３
０個選び、その誘電体ペーストが塗布された而の表面粗
さを探針式表面粗さ計（サーフコム４フ４Ａ、東京精密
社製）を用いて測定した。その結果、３０個のセラミッ
ク部品の平均表面粗さは１．４ｕｍ±０．３１１ｍと極
めて平滑な表面であった。
０個選び、その誘電体ペーストが塗布された而の表面粗
さを探針式表面粗さ計（サーフコム４フ４Ａ、東京精密
社製）を用いて測定した。その結果、３０個のセラミッ
ク部品の平均表面粗さは１．４ｕｍ±０．３１１ｍと極
めて平滑な表面であった。
［比較例］
本発明の積層セラミックコンデンザの製造法の比較例を
以下に説明する。
以下に説明する。
本比較例では、圧着体の表面に誘電体ペーストを塗布す
る工程を省いたこと以外は実施例と同様に行った。
る工程を省いたこと以外は実施例と同様に行った。
上記方法により製造されたセラミック部品を無作為に３
０個選び、実施例と同一の面の表面粗さを探針式表面粗
さ計（サーフコム４７４Ａ、東京精密社製）を用いて測
定した。その結果、３０個のセラミック部品の平均表面
粗さは５．８ｚｚｍ±３．１μｍであった。
０個選び、実施例と同一の面の表面粗さを探針式表面粗
さ計（サーフコム４７４Ａ、東京精密社製）を用いて測
定した。その結果、３０個のセラミック部品の平均表面
粗さは５．８ｚｚｍ±３．１μｍであった。
［発明の効果］
本発明の積層セラミックコンデンサの製造法の開発によ
り、製造される積層セラミックコンデンサ表面が平滑に
なり、外観が綺麗になった。また、セラミック部品の表
面を吸着して基板などへの実装を行う自動装着装置の吸
着効率が良くなり実装歩留まりが向上した。
り、製造される積層セラミックコンデンサ表面が平滑に
なり、外観が綺麗になった。また、セラミック部品の表
面を吸着して基板などへの実装を行う自動装着装置の吸
着効率が良くなり実装歩留まりが向上した。
第１図（ａ）は、本発明の積層セラミックコンデンサの
製造法により形成される積層体の一例の断面図であり、
同図（ｂ）は、（ａ）を圧着した後の圧着体の断面図、
同図（Ｃ）は、（ｂ）の表面に誘電体ペーストを塗布し
た後の状態を示す断面図である。 第２図は、積層体を加圧機に配置した状態を示す断面図
である。 符号の説明 １・・・・・・内部電極 ２・・・・・マージン部 ３・・・・・・内部電極存在部 ４・・・・・誘電体ペースト ５・・・・・積層体 ６・・・・・・離型性に優れる軟質シート７・・・・・
・加圧機上部平板 ８・・・・・加圧機ド部Ｎ１；、板 特許出願人 太陽誘電株式会′ｆ１゜代 理 人 弁
理士 丸岡政彦 −１１＝ （ａ） （ｂ） １・・ 内部電場 ２・・・マーンン部 ３・・内部鶴与友部 ４・・銹亀体へ０−スト ら０９．テ幣溺、ろに 第１図 ８・・・力ロ圧郭曵下部平主反 第２図
製造法により形成される積層体の一例の断面図であり、
同図（ｂ）は、（ａ）を圧着した後の圧着体の断面図、
同図（Ｃ）は、（ｂ）の表面に誘電体ペーストを塗布し
た後の状態を示す断面図である。 第２図は、積層体を加圧機に配置した状態を示す断面図
である。 符号の説明 １・・・・・・内部電極 ２・・・・・マージン部 ３・・・・・・内部電極存在部 ４・・・・・誘電体ペースト ５・・・・・積層体 ６・・・・・・離型性に優れる軟質シート７・・・・・
・加圧機上部平板 ８・・・・・加圧機ド部Ｎ１；、板 特許出願人 太陽誘電株式会′ｆ１゜代 理 人 弁
理士 丸岡政彦 −１１＝ （ａ） （ｂ） １・・ 内部電場 ２・・・マーンン部 ３・・内部鶴与友部 ４・・銹亀体へ０−スト ら０９．テ幣溺、ろに 第１図 ８・・・力ロ圧郭曵下部平主反 第２図
Claims (1)
- 内部電極を形成した誘電性グリーンシートを所望の構
成に積層して積層体を形成し、この積層体を圧着した後
、所定形状に細断して焼成する積層セラミックコンデン
サの製造法であって、圧着体の表面に誘電体ペーストを
塗布することにより圧着体の表面を平滑に形成した後、
所定形状に細断して焼成することを特徴とする積層セラ
ミックコンデンサの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2305806A JPH04177712A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | 積層セラミックコンデンサの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2305806A JPH04177712A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | 積層セラミックコンデンサの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04177712A true JPH04177712A (ja) | 1992-06-24 |
Family
ID=17949592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2305806A Pending JPH04177712A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | 積層セラミックコンデンサの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04177712A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5876538A (en) * | 1996-03-09 | 1999-03-02 | Robert Bosch Gmbh | Method for manufacturing a ceramic multilayer substrate for complex electronic circuits |
| JP2021028966A (ja) * | 2019-08-12 | 2021-02-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および電子部品製造装置 |
-
1990
- 1990-11-09 JP JP2305806A patent/JPH04177712A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5876538A (en) * | 1996-03-09 | 1999-03-02 | Robert Bosch Gmbh | Method for manufacturing a ceramic multilayer substrate for complex electronic circuits |
| JP2021028966A (ja) * | 2019-08-12 | 2021-02-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および電子部品製造装置 |
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