JPH0969465A - 積層セラミックコンデンサとその製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサとその製造方法Info
- Publication number
- JPH0969465A JPH0969465A JP22327995A JP22327995A JPH0969465A JP H0969465 A JPH0969465 A JP H0969465A JP 22327995 A JP22327995 A JP 22327995A JP 22327995 A JP22327995 A JP 22327995A JP H0969465 A JPH0969465 A JP H0969465A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- electrodes
- internal
- capacitance
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁破壊電圧の向上した積層セラミックコン
デンサを提供することを目的とするものである。 【構成】 セラミックグリーンシート１上に容量電極２
ａ，２ｂと電極密度の小さい接続電極３ａ，３ｂを有す
る内部電極４を形成し、この上にセラミックグリーンシ
ート１を積層し、この上に容量電極２ｃ，２ｄと電極密
度の小さい接続電極３ｃを有する内部電極５を形成し、
この工程をくり返して積層体を形成し、焼成後、外部電
極６を形成する。
デンサを提供することを目的とするものである。 【構成】 セラミックグリーンシート１上に容量電極２
ａ，２ｂと電極密度の小さい接続電極３ａ，３ｂを有す
る内部電極４を形成し、この上にセラミックグリーンシ
ート１を積層し、この上に容量電極２ｃ，２ｄと電極密
度の小さい接続電極３ｃを有する内部電極５を形成し、
この工程をくり返して積層体を形成し、焼成後、外部電
極６を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層セラミックコンデン
サに関するものであり、特に中高圧用の積層セラミック
コンデンサとその製造方法に関するものである。
サに関するものであり、特に中高圧用の積層セラミック
コンデンサとその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に積層セラミックコンデンサはセラ
ミックグリーンシートならびにセラミックグリーンシー
ト上に内部電極ペーストを印刷したシートを積み重ねた
後、加圧させて積層体とし、次に焼成し焼結体の両端部
に内部電極と接続される外部電極を設けた構造である。
ミックグリーンシートならびにセラミックグリーンシー
ト上に内部電極ペーストを印刷したシートを積み重ねた
後、加圧させて積層体とし、次に焼成し焼結体の両端部
に内部電極と接続される外部電極を設けた構造である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来の構成で
は、高電圧で使用する場合、内部電極の端部に電界が集
中しやすいため内部電極の端部で絶縁破壊が発生しやす
いという問題点を有していた。本発明は、上記従来の問
題点を解決するもので内部電極の端部で発生する絶縁破
壊を防止し、絶縁破壊電圧を向上させた積層セラミック
コンデンサを作成することを目的とする。
は、高電圧で使用する場合、内部電極の端部に電界が集
中しやすいため内部電極の端部で絶縁破壊が発生しやす
いという問題点を有していた。本発明は、上記従来の問
題点を解決するもので内部電極の端部で発生する絶縁破
壊を防止し、絶縁破壊電圧を向上させた積層セラミック
コンデンサを作成することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、第１の内部電極と第２の内部電極とを交互
に誘電体層を介して積層した積層体と、この積層体の前
記第１の内部電極の露出した両端面に設けた外部電極と
を備え、前記第１の内部電極はその外端側が前記外部電
極に各々接続され、内端側が離間状態にある２つの電極
からなり、これら２つの各電極は内方側の容量電極と、
外方側にあって前記外部電極とこの容量電極とを接続す
る接続電極とを有し、前記第２の内部電極は、その両端
が前記誘電体層の端部に至らないように設け、両側に前
記第１の内部電極の容量電極と対向するように設けた２
つの容量電極、内方にこの２つの容量電極を接続する接
続電極を有し、前記第１、第２の内部電極の少なくとも
一方の接続電極はそれに接続された容量電極よりも電極
密度を小さくしたものである。
に本発明は、第１の内部電極と第２の内部電極とを交互
に誘電体層を介して積層した積層体と、この積層体の前
記第１の内部電極の露出した両端面に設けた外部電極と
を備え、前記第１の内部電極はその外端側が前記外部電
極に各々接続され、内端側が離間状態にある２つの電極
からなり、これら２つの各電極は内方側の容量電極と、
外方側にあって前記外部電極とこの容量電極とを接続す
る接続電極とを有し、前記第２の内部電極は、その両端
が前記誘電体層の端部に至らないように設け、両側に前
記第１の内部電極の容量電極と対向するように設けた２
つの容量電極、内方にこの２つの容量電極を接続する接
続電極を有し、前記第１、第２の内部電極の少なくとも
一方の接続電極はそれに接続された容量電極よりも電極
密度を小さくしたものである。
【０００５】
【作用】この構成によると、容量電極以外の部分は電極
密度が小さいので、内部電極端部への電界集中が緩和さ
れて絶縁破壊電圧が向上する。
密度が小さいので、内部電極端部への電界集中が緩和さ
れて絶縁破壊電圧が向上する。
【０００６】
（実施例１）図１，２，３にはこの本発明の一実施例の
積層セラミックコンデンサの断面図が示されている。こ
の積層セラミックコンデンサの製造方法について説明す
る。まず、キャリアフィルム上に誘電体セラミックスラ
リーをリバースロールコータにより成形、乾燥し、セラ
ミックグリーンシート１を構成した。次にセラミックグ
リーンシート１をキャリアフィルムから剥離し、セラミ
ックグリーンシート１上に内部電極ペーストをスクリー
ン印刷により図４のパターンＫで印刷乾燥し、その上に
セラミックグリーンシート１を積層し、そのセラミック
グリーンシート１上に図４のパターンＫを長さ方向にず
らし内部電極ペーストを印刷乾燥した。なお図４のパタ
ーンＫにおいて７の部分はスクリーン印刷のスクリーン
の線径の細い部分で、また８の部分はスクリーン印刷の
スクリーンの線径の太い部分で形成したものであり、８
の部分は７の部分に比較して内部電極ペースト量が少な
く、よって電極密度は小さくなる。この工程を繰り返す
ことにより積層を行った。ここで線径の細い部分で形成
した７部分は容量電極２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄとなり、
線径の太い部分で形成した８部分は接続電極３ａ，３
ｂ，３ｃとなる。このように積層したセラミックグリー
ンシート１の上側および下側に必要に応じて内部電極
４，５が印刷されていないセラミックグリーンシート１
を所定枚数積層した。積層したセラミックグリーンシー
ト１はプレスしてお互いに圧着し、積層体を構成した。
次に切断し、バインダアウト、焼成を行い、その後外部
電極６を塗布、焼き付けしＮｉメッキ、Ｓｎ−Ｐｂメッ
キを行い、積層セラミックコンデンサとした。得られた
積層セラミックコンデンサは静電容量１００ｐＦ、Ｑ
１２００、ＩＲ １×１０13Ωであった。
積層セラミックコンデンサの断面図が示されている。こ
の積層セラミックコンデンサの製造方法について説明す
る。まず、キャリアフィルム上に誘電体セラミックスラ
リーをリバースロールコータにより成形、乾燥し、セラ
ミックグリーンシート１を構成した。次にセラミックグ
リーンシート１をキャリアフィルムから剥離し、セラミ
ックグリーンシート１上に内部電極ペーストをスクリー
ン印刷により図４のパターンＫで印刷乾燥し、その上に
セラミックグリーンシート１を積層し、そのセラミック
グリーンシート１上に図４のパターンＫを長さ方向にず
らし内部電極ペーストを印刷乾燥した。なお図４のパタ
ーンＫにおいて７の部分はスクリーン印刷のスクリーン
の線径の細い部分で、また８の部分はスクリーン印刷の
スクリーンの線径の太い部分で形成したものであり、８
の部分は７の部分に比較して内部電極ペースト量が少な
く、よって電極密度は小さくなる。この工程を繰り返す
ことにより積層を行った。ここで線径の細い部分で形成
した７部分は容量電極２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄとなり、
線径の太い部分で形成した８部分は接続電極３ａ，３
ｂ，３ｃとなる。このように積層したセラミックグリー
ンシート１の上側および下側に必要に応じて内部電極
４，５が印刷されていないセラミックグリーンシート１
を所定枚数積層した。積層したセラミックグリーンシー
ト１はプレスしてお互いに圧着し、積層体を構成した。
次に切断し、バインダアウト、焼成を行い、その後外部
電極６を塗布、焼き付けしＮｉメッキ、Ｓｎ−Ｐｂメッ
キを行い、積層セラミックコンデンサとした。得られた
積層セラミックコンデンサは静電容量１００ｐＦ、Ｑ
１２００、ＩＲ １×１０13Ωであった。
【０００７】この積層セラミックコンデンサを用いて絶
縁破壊電圧を測定した結果を（表１）に示す。
縁破壊電圧を測定した結果を（表１）に示す。
【０００８】
【表１】
【０００９】（比較例１）まず、キャリアフィルム上に
誘電体セラミックスラリーをリバースロールコータによ
り成形、乾燥し、セラミックグリーンシートを構成し
た。次にセラミックグリーンシートをキャリアフィルム
から剥離し、セラミックグリーンシート上に内部電極ペ
ーストをスクリーン印刷により図９の従来の電極パター
ンＮで印刷乾燥し、その上にセラミックグリーンシート
を積層し、そのグリーンシート上に図９のパターンＮを
長さ方向にずらし内部電極ペーストを印刷乾燥した。こ
の工程を繰り返すことにより積層を行った。積層したセ
ラミックグリーンシートはプレスしてお互いに圧着し、
積層体を構成した。以降は実施例１と同様にして積層セ
ラミックコンデンサを得たが、これが従来例タイプとな
る。
誘電体セラミックスラリーをリバースロールコータによ
り成形、乾燥し、セラミックグリーンシートを構成し
た。次にセラミックグリーンシートをキャリアフィルム
から剥離し、セラミックグリーンシート上に内部電極ペ
ーストをスクリーン印刷により図９の従来の電極パター
ンＮで印刷乾燥し、その上にセラミックグリーンシート
を積層し、そのグリーンシート上に図９のパターンＮを
長さ方向にずらし内部電極ペーストを印刷乾燥した。こ
の工程を繰り返すことにより積層を行った。積層したセ
ラミックグリーンシートはプレスしてお互いに圧着し、
積層体を構成した。以降は実施例１と同様にして積層セ
ラミックコンデンサを得たが、これが従来例タイプとな
る。
【００１０】得られた積層セラミックコンデンサを用い
て実施例１と同様に絶縁破壊電圧を測定した結果を（表
１）に示す。
て実施例１と同様に絶縁破壊電圧を測定した結果を（表
１）に示す。
【００１１】この（表１）から明らかなように、本発明
の積層セラミックコンデンサは従来と比べて絶縁破壊電
圧を向上することができた。
の積層セラミックコンデンサは従来と比べて絶縁破壊電
圧を向上することができた。
【００１２】（実施例２）図５，６，７には本発明の他
の実施例の積層セラミックコンデンサの断面図が示され
ている。この積層セラミックコンデンサの製造方法につ
いて説明する。まず、キャリアフィルム上に誘電体セラ
ミックスラリーをリバースロールコータにより成形、乾
燥し、セラミックグリーンシート１０を構成した。次に
セラミックグリーンシート１０をキャリアフィルムから
剥離し、セラミックグリーンシート１０上に内部電極ペ
ーストをスクリーン印刷により図８のパターンＬで印刷
乾燥し、その上にセラミックグリーンシート１０を積層
し、そのセラミックグリーンシート１０上に図８のパタ
ーンＬを長さ方向にずらし内部電極ペーストを印刷乾燥
した。なお図８のパターンＬにおいて８ａの部分はスク
リーン印刷のスクリーンにおいて点状にレジストを設け
ることにより７の部分に比較して内部電極ペースト量が
少なく、よって電極密度は小さくなる。ここで８ａ部分
は接続電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃとなりそれ以外の部
分は容量電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄとなる。
この工程を繰り返すことにより積層を行った。このよう
に積層したセラミックグリーンシート１０の上側および
下側に必要に応じて内部電極１４，１５が印刷されてい
ないセラミックグリーンシート１０を所定枚数積層し
た。積層したセラミックグリーンシート１０はプレスし
てお互いに圧着し、積層体を構成した。次に切断し、バ
インダアウト、焼成を行い、その後外部電極１６を塗
布、焼き付けしＮｉメッキ、Ｓｎ−Ｐｂメッキを行い、
積層セラミックコンデンサとした。得られた積層セラミ
ックコンデンサは静電容量１００ｐＦ、Ｑ １２００、
ＩＲ １×１０13Ωであった。
の実施例の積層セラミックコンデンサの断面図が示され
ている。この積層セラミックコンデンサの製造方法につ
いて説明する。まず、キャリアフィルム上に誘電体セラ
ミックスラリーをリバースロールコータにより成形、乾
燥し、セラミックグリーンシート１０を構成した。次に
セラミックグリーンシート１０をキャリアフィルムから
剥離し、セラミックグリーンシート１０上に内部電極ペ
ーストをスクリーン印刷により図８のパターンＬで印刷
乾燥し、その上にセラミックグリーンシート１０を積層
し、そのセラミックグリーンシート１０上に図８のパタ
ーンＬを長さ方向にずらし内部電極ペーストを印刷乾燥
した。なお図８のパターンＬにおいて８ａの部分はスク
リーン印刷のスクリーンにおいて点状にレジストを設け
ることにより７の部分に比較して内部電極ペースト量が
少なく、よって電極密度は小さくなる。ここで８ａ部分
は接続電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃとなりそれ以外の部
分は容量電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄとなる。
この工程を繰り返すことにより積層を行った。このよう
に積層したセラミックグリーンシート１０の上側および
下側に必要に応じて内部電極１４，１５が印刷されてい
ないセラミックグリーンシート１０を所定枚数積層し
た。積層したセラミックグリーンシート１０はプレスし
てお互いに圧着し、積層体を構成した。次に切断し、バ
インダアウト、焼成を行い、その後外部電極１６を塗
布、焼き付けしＮｉメッキ、Ｓｎ−Ｐｂメッキを行い、
積層セラミックコンデンサとした。得られた積層セラミ
ックコンデンサは静電容量１００ｐＦ、Ｑ １２００、
ＩＲ １×１０13Ωであった。
【００１３】この積層セラミックコンデンサを用いて絶
縁破壊電圧を測定した結果を（表２）に示す。
縁破壊電圧を測定した結果を（表２）に示す。
【００１４】
【表２】
【００１５】比較例は実施例１におけるものと同様であ
る。
る。
【００１６】
【発明の効果】以上本発明によると、容量電極以外の部
分は電極密度が小さいので、内部電極端部への電界集中
が緩和されて絶縁破壊電圧が向上する。
分は電極密度が小さいので、内部電極端部への電界集中
が緩和されて絶縁破壊電圧が向上する。
【図１】本発明の一実施例における積層セラミックコン
デンサの縦断面図
デンサの縦断面図
【図２】本発明の一実施例における積層セラミックコン
デンサの横断面図
デンサの横断面図
【図３】本発明の一実施例における積層セラミックコン
デンサの横断面図
デンサの横断面図
【図４】本発明の一実施例における内部電極パターンを
示す平面図
示す平面図
【図５】本発明の他の実施例における積層セラミックコ
ンデンサの横断面図
ンデンサの横断面図
【図６】本発明の他の実施例における積層セラミックコ
ンデンサの横断面図
ンデンサの横断面図
【図７】本発明の他の実施例における積層セラミックコ
ンデンサの縦断面図
ンデンサの縦断面図
【図８】本発明の他の実施例における内部電極パターン
を示す平面図
を示す平面図
【図９】従来の内部電極パターンを示す平面図
１ セラミックグリーンシート ２ａ 容量電極 ２ｂ 容量電極 ２ｃ 容量電極 ２ｄ 容量電極 ３ａ 接続電極 ３ｂ 接続電極 ３ｃ 接続電極 ４ 内部電極 ５ 内部電極 ６ 外部電極 １０ セラミックグリーンシート １２ａ 容量電極 １２ｂ 容量電極 １２ｃ 容量電極 １２ｄ 容量電極 １３ａ 接続電極 １３ｂ 接続電極 １３ｃ 接続電極 １４ 内部電極 １５ 内部電極 １６ 外部電極
Claims (3)
- 【請求項１】 第１の内部電極と第２の内部電極とを交
互に誘電体層を介して積層した積層体と、この積層体の
前記第１の内部電極の露出した両端面に設けた外部電極
とを備え、前記第１の内部電極はその外端側が前記外部
電極に各々接続され、内端側が離間状態にある２つの電
極からなり、これら２つの各電極は内方側の容量電極
と、外方側にあって前記外部電極とこの容量電極とを接
続する接続電極とを有し、前記第２の内部電極は、その
両端が前記誘電体層の端部に至らないように設け、両側
に前記第１の内部電極の容量電極と対向するように設け
た２つの容量電極、内方にこの２つの容量電極を接続す
る接続電極を有し、前記第１、第２の内部電極の少なく
とも一方の接続電極はそれに接続された容量電極よりも
電極密度を小さくした積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項２】 第１の内部電極と第２の内部電極とを交
互に誘電体層を介して積層した積層体と、この積層体の
前記第１の内部電極の露出した両端面に設けた外部電極
とを備え、前記第１の内部電極はその外端側が前記外部
電極に各々接続され、内端側が離間状態にある２つの電
極からなり、これら２つの各電極は内方側の容量電極
と、外方側にあって前記外部電極とこの容量電極とを接
続する接続電極とを有し、前記第２の内部電極は、その
両端が前記誘電体層の端部に至らないように設け、両側
に前記第１の内部電極の容量電極と対向するように設け
た２つの容量電極、内方にこの２つの容量電極を接続す
る接続電極を有し、前記第１、第２の内部電極の少なく
とも一方の接続電極はそれに接続された容量電極よりも
電極密度を小さくした積層セラミックコンデンサにおい
て、前記第１、第２の内部電極は、スクリーン印刷によ
り形成し、前記スクリーン印刷に用いるスクリーンは、
前記接続電極の部分の線径が前記容量電極の部分の線径
よりも太い積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 【請求項３】 第１の内部電極と第２の内部電極とを交
互に誘電体層を介して積層した積層体と、この積層体の
前記第１の内部電極の露出した両端面に設けた外部電極
とを備え、前記第１の内部電極はその外端側が前記外部
電極に各々接続され、内端側が離間状態にある２つの電
極からなり、これら２つの各電極は内方側の容量電極
と、外方側にあって前記外部電極とこの容量電極とを接
続する接続電極とを有し、前記第２の内部電極は、その
両端が前記誘電体層の端部に至らないように設け、両側
に前記第１の内部電極の容量電極と対向するように設け
た２つの容量電極、内方にこの２つの容量電極を接続す
る接続電極を有し、前記第１、第２の内部電極の少なく
とも一方の接続電極はそれに接続された容量電極よりも
電極密度を小さくした積層セラミックコンデンサにおい
て、前記第１、第２の内部電極はスクリーン印刷により
形成し、前記スクリーン印刷に用いるスクリーンは、前
記接続電極に対応する部分に点状にレジストを設けたも
のである積層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22327995A JPH0969465A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22327995A JPH0969465A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0969465A true JPH0969465A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=16795644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22327995A Pending JPH0969465A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0969465A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006120698A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP22327995A patent/JPH0969465A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006120698A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP4674456B2 (ja) * | 2004-10-19 | 2011-04-20 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2006278566A (ja) | 積層電子部品及びその製造方法 | |
| JP2008066461A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JPH08130160A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH0258813A (ja) | 積層型インダクタ | |
| JP3316731B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JPS6159522B2 (ja) | ||
| JPH06120065A (ja) | 積層セラミックインダクタの製造方法 | |
| JPH0745473A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH10223470A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP3089956B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP3604040B2 (ja) | セラミック積層電子部品及びその製造方法 | |
| JPH0969465A (ja) | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 | |
| JP3114523B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2998538B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
| JP3334464B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH10208971A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP3397107B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
| JP3050059B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH0831393B2 (ja) | ヒューズ付積層セラミックコンデンサ | |
| JPH0338812A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JPH08115844A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH0817677A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH0945573A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH0684690A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JP3882607B2 (ja) | 積層電子部品の製造方法 |