JPH047577B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

［産業上の利用分野］ この発明は、内部電極となる導電性ペーストが
塗布された複数のセラミツクグリーンシートを積
層し焼結する工程を備えた積層セラミツクコンデ
ンサの製造方法の改良に関する。 ［従来の技術］ 従来、積層セラミツクコンデンサは、第９図に
示すように、たとえばドクターブレード法等によ
りセラミツクグリーンシート１を成形し、該セラ
ミツクグリーンシート１上に、内部電極２を印刷
し、しかる後各セラミツクグリーンシート１を、
各内部電極２が交互に厚み方向においてずらされ
て対向するように重ね合わせ、焼結し、個々のユ
ニツトに切断し、外部電極を付与することにより
製造されている。 ［発明が解決しようとする問題点］ ところで、セラミツクグリーンシート１自体は
機械的強度が低く、比較的柔軟であもある。ま
た、内部電極２を構成する電極ペーストを塗布す
る際に軟化・膨潤等の現象が生じる。さらに、焼
結時に大きさの変化が生じやすいものでもある。 よつて、積層セラミツクコンデンサの製造、特
に積層作業を行なうには、各セラミツクグリーン
シートは少なくとも焼成後の厚みで20μｍの厚み
を有するものでなければならなかつた。したがつ
て、高容量化を果たすために、各セラミツクグリ
ーンシート１の厚みを薄くしようとしても、焼成
後の厚みで20μｍが限界値であつた。 また、焼成後の厚みを20μｍ程度とかなり薄く
した場合には、上記と同様の理由により、セラミ
ツクグリーンシートの積み重ねを正確に行なうこ
とが難しく、その結果、積層体における内部電極
の対向面積がばらつくという問題もあつた。 それゆえに、この発明の目的は、焼成後の厚み
で20μｍ以下となるセラミツクグリーンシートを
用いても正確に積層することができ、したがつて
大容量の積層セラミツクコンデンサを確実に得る
ことが可能な製造方法を提供することにある。 ［問題点を解決するための手段］ この発明の製造方法では、まず最外層を構成す
る第１および第２のセラミツクグリーンシート
と、焼結後の厚みが20μｍ以下の厚みとなるセラ
ミツクグリーンシートを補強フイルム上に形成し
てなる複数枚の複合シートとを用意する。 次に、複合シートのセラミツクグリーンシート
上に内部電極となる導電性ペーストを塗布する。 さらに、第１のセラミツクグリーンシート上
に、導電性ペーストが塗布されたセラミツクグリ
ーンシート側から、上記複合シートを重ねて圧着
し、次に圧着された複合シートから補強フイルム
を剥離して積層体を得る。 残りの複合シートについても、積層体上に導電
性ペーストを塗布されたセラミツクグリーンシー
ト側から順次重ねて圧着し、かつ補強フイルムを
剥離する。 さらに、得られた積層体上に第２のセラミツク
グリーンシートを積層し、焼結して焼結体を得
る。 最後に、焼結体内の内部電極間の容量を取出す
ために、焼結体の外面に外部電極を付与する。 ［作用］ この発明では、内部電極となる導電性ペースト
は、焼結後の厚みが20μｍ以下となるセラミツク
グリーンシート上に塗布される。この厚み20μｍ
以下のセラミツクグリーンシートは、補強フイル
ム上に形成されており、複合シートを構成してい
る。この補強フイルムは個々のセラミツクグリー
ンシートを積層するまで剥離されない。よつて、
厚み20μｍ以下のセラミツクグリーンシートを積
層してなる積層セラミツクコンデンサを容易にか
つ高い信頼性で得ることが可能とされている。 ［実施例の説明］ まず、焼成後の厚みで約20μｍ以下の厚みを有
するセラミツクグリーンシートを補強フイルム上
に形成してなる複数枚の複合シートを用意する。
補強フイルムとしては、たとえばポリエステルの
ような合成樹脂フイルムが用いられる。グリーン
シートの成形は、該補強フイルム上に、誘電体ス
ラリーを、たとえばドクターブレード法により製
膜することにより行なわれる。補強フイルム上の
セラミツクグリーンシートの厚みは、焼成後で約
10μｍ〜20μｍとなるような厚みにされる。 なお、この実施例では、積層体の最外層を構成
する、第１および第２のセラミツクグリーンシー
トもまた、複合シートの形態で用意する。したが
つて、第１の工程としては、上記複合シートのみ
を積層数に応じて用意すればよい。 次に、第１のセラミツクグリーンシートとなる
複合シートを除き、残りの複合シートにおいて、
第２図に示すように、セラミツクグリーンシート
１２上に内部電極となる導電性ペースト１３を塗
布する。第２図では、複合シート１０は、多数の
積層セラミツクコンデンサを一度の積層作業で得
られる大きさに形成されており、したがつて内部
電極となる導電性ペースト１３は、図示のように
複数個分散して塗布されている。 次に、第１図に示すように、導電ペースト１３
の塗布されていない第１のセラミツクグリーンシ
ートを構成するための複合シート２０を取出し、
該複合シート２０の上面に複合シート１０を重ね
合わせる。この重ね合わせは、導電性ペースト１
３が塗布された側、すなわちセラミツクグリーン
シート１２側が、下方に載置されている複合シー
ト２０のセラミツクグリーンシート２２と密着す
るように行なわれる。重ね合わせた後、上方から
外力を加え、両セラミツクグリーンシート１２，
２２を仮圧着する。 次に、第３図に示すように、圧着されて得られ
た積層体３０から、補強フイルム１１を剥離す
る。この補強フイルム１１の剥離により、圧着体
３０の上面には、セラミツクグリーンシート１２
が露出することになる。 次に、第４図に示すように、この圧着体３０上
に、さらに複合シート１０ａを重ね合わせ圧着す
る。この場合にも、導電性ペースト１３ａが塗布
されているセラミツクグリーンシート１２ａを、
該圧着体３０に接するように重ね合わせる。 次に、第５図に示すように、圧着された複合シ
ート１０ａの補強フイルム１１ａを剥離する。 上記した第４図および第５図の工程を、さらに
残りの複合シートについても同様に実施する。こ
のようにして、内部電極となる導電性ペースト１
３，１３ａがセラミツクグリーンシート１２，１
２ａを介して積層された積層体を得ることができ
る。 なお、この実施例では、最上層に位置する複合
シートのセラミツクグリーンシート部分が第２の
セラミツクグリーンシートを構成することにな
る。 次に、第６図に示されているように、上下の補
強フイルム２１，１１ｘを剥離し、得られた積層
体を厚み方向に圧縮する。 この後、従来の製造方法と同様に、たとえば第
７図の１点鎖線Ｙに沿つて積層体を切断し、個々
のセラミツクコンデンサ単位とし、しかる後焼結
を行なう。 焼結後、たとえばバレル等により研磨し、第８
図に示すように、焼結体４０の両端面に外部電極
４１，４２を形成する。 次に、上記実施例の製造方法により得られた積
層セラミツクコンデンサの具体例を説明する。下
記の表に示す、試料No.１およびNo.２は、ともにセ
ラミツクグリーンシートの厚みが12μｍの複合シ
ートを用い、内部電極の厚みを1.2μｍとし、平面
寸法が4.7×3.4mmの積層セラミツクコンデンサに
ついての特性を示す。

【表】 なお、上述した実施例では、第１および第２の
セラミツクグリーンシート、すなわち最外層を構
成するセラミツクグリーンシートもまた、複合シ
ートの形態で用意されたが、第１および第２のセ
ラミツクグリーンシートは、従来と同様に20μｍ
（焼成後の厚み）以上の厚みのものであつてもよ
い。その場合でも、内部電極間に挟まれるセラミ
ツクグリーンシートは、10〜20μｍ以下の厚みと
することができ、高容量化を図り得る。また、第
１および第２のセラミツクグリーンシートのいず
れか一方が、20μｍ以上の厚みのセラミツクグリ
ーンシートにより構成されていてもよいことは言
うまでもない。 さらに、最後に重ね合わせる第２のセラミツク
グリーンシートの重ね合わされる側の面には、必
ずしも内部電極となる導電性ペーストは塗布され
ている必要はない。もつとも、上記実施例のよう
に、第２のセラミツクグリーンシートの重ね合わ
される側にも内部電極を形成した方が、容量を大
きくとり得ることは言うまでもない。 さらに、上記実施例では、最初に、積層枚数に
応じて複合シートを用意したが、より広い面積の
１枚の複合シートを用意し、先に内部電極となる
導電性ペーストを塗布した後、所定の大きさに該
複合シートを補強フイルムごと切断し、それによ
つて積層に供する複数の複合シートを用意しても
よい。 ［発明の効果］ 以上のように、この発明では、焼成後の厚みで
20μｍ以下のセラミツクグリーンシートを補強フ
イルム上に形成してなる複合シートを用い、該複
合シートのセラミツクグリーンシート上に内部電
極となる導電性ペーストを塗布し、該補強フイル
ムに貼付けられたままで各セラミツクグリーンシ
ートを積層し、しかる後補強フイルムを剥離する
工程を備えるため、焼成後の厚みで10μｍ程度の
薄いセラミツクグリーンシートを正確に積層する
ことが可能とされている。よつて、内部電極間の
誘導体の厚みを薄くすることができ、その結果大
容量化および積層セラミツクコンデンサの厚みの
低減を図ることが可能となる。 また、積層に際し補強フイルムが付着したまま
であるため、セラミツクグリーンシートの弱点す
なわち機械的強度が低いことならびに寸法変化が
大きいことを克服することができ、よつて積み重
ねのばらつきをも大きく減らすことが可能とな
る。したがつて、積層セラミツクコンデンサの容
量のばらつきをも飛躍的に低減することが可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第８図は、この発明の一実施例を説明
するための図であり、第１図は第１のセラミツク
グリーンシートに複合シートを重ね合わせる工程
を示す正面図、第２図は複合シートを示す斜視
図、第３図は複合シートから補強フイルムを剥離
する状態を示す正面図、第４図は圧着体にさらに
複合シートを重ね合わせる工程を示す正面図、第
５図は第４図の工程により得られた積層体から補
強フイルムを剥離する工程を示す正面図、第６図
は、積層された積層体の最外層に存在する補強フ
イルムを剥離する工程を示す正面図、第７図は、
得られた積層体を切断する工程を説明するための
正面図、第８図はこの実施例により得られる積層
セラミツクコンデンサの断面図である。第９図
は、従来の積層セラミツクコンデンサの製造方法
において用いられるセラミツクグリーンシートを
示す斜視図である。 図において、１０，１０ａは複合シート、１
１，１１ａは補強フイルム、１２，１２ａはセラ
ミツクグリーンシート、１３は内部電極となる導
電性ペースト、２０は第１のセラミツクグリーン
シートを構成するための複合シート、３０は積層
体、４０は焼結体、４１，４２は外部電極を示
す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 内部電極を構成するために導電ペーストが塗
   布された複数のセラミツクグリーンシートを積層
   し、焼結する工程を備えた積層セラミツクコンデ
   ンサの製造方法であつて、 最外層を形成する第１および第２のセラミツク
   グリーンシートと、焼結後の厚みが20μｍ以下の
   セラミツクグリーンシートを補強フイルム上に形
   成してなる複数枚の複合シートとを用意し、 前記複合シートのセラミツクグリーンシート上
   に内部電極となる導電性ペーストを塗布し、 前記第１のセラミツクグリーンシート上に、導
   電ペーストが塗布されたセラミツクグリーンシー
   ト側から、前記複合シートを重ねて圧着し、 前記圧着された複合シートから補強フイルムを
   剥離して積層体を得、 前記積層体上に導電性ペーストを塗布されたセ
   ラミツクグリーンシート側から残りの前記複合シ
   ートを、順次、重ねて圧着し、かつ補強フイルム
   を剥離し、 次に、得られた積層体上に第２のセラミツクグ
   リーンシートを積層し、 第２のセラミツクグリーンシートが積層された
   積層体を焼結して焼結体を得、 前記焼結体内の内部電極間の容量を取出すため
   に、該焼結体の外面に外部電極を付与する、各ス
   テツプを備える、積層セラミツクコンデンサの製
   造方法。 ２ 前記第１および第２のセラミツクグリーンシ
   ートとして、焼結後の厚みが20μｍ以下のセラミ
   ツクグリーンシートを補強フイルム上に形成して
   なる複合シートを用いる、特許請求の範囲第１項
   記載の積層セラミツクコンデンサの製造方法。 ３ 前記第２のセラミツクグリーンシートの積層
   体上に重ね合わされる側の面に、内部電極となる
   導電性ペーストを塗布する、特許請求の範囲第１
   項または第２項記載の積層セラミツクコンデンサ
   の製造方法。