JPH03270208A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 庄１ユａ劃生艷 本発明は、積層セラミックコンデンサの製造方法に関し
、特にその内部電極位置に対応した切断をすることので
きる製造方法に関する。

丈釆旦挟徽 最近の電子部品の小形化の要求に伴い、積層セラミック
コンデンサもチップ状で、かつ小形化される傾向にある
。このミリ単位に小形化された積層セラミックコンデン
サの製造方法の従来例を第４図から説明すると、先ず、
複数枚のセラミックシート１，１ａ＋　　ｌｂ・・・を
用意してこれらを積層してから熱プレスにより一体化し
、１つのセラミック積層体２を得る。上記セラミックシ
ート１゜ｌａ、ｌｂ・・・は３０μｍ以下程度の薄い矩
形状のもので、上層部と下層部のセラミックシート（以
下保護膜と称す）１ａ、ｌｂは保護用に使用され、その
他のセラミックシート（以下、印刷膜と称す）１，１・
・・は、その上面に所定の配列で複数の内部電極３，３
・・・が予めスクリーン印刷法等により被着形成されて
おり、各印刷膜１，１・・・は重なる上層と下層のもの
の内部電極３，３・・・が部分的に交錯するように目合
わせして積層される。次に、セラミック積層体２は第４
図の破線矢印箇所から切断され細分割されて、製品化さ
れる手前のコンデンサエレメント４，４・・・が複数個
一括して得られる。上記のようにして得られた各コンデ
ンサエレメント４，４・・・は、例えばｌ　Ｑ　００　
′Ｃ以上の高温で一括して焼成される。そして第５図に
示すように、上記コンデンサエレメント４の内部電極３
．３・・・の電極取出し部３　ａ　＋　３　ａが露出す
る両端面に銀ペースト等からなる外部電極５，５・・・
を被着形成し、上記内部電極３，３・・・と外部電極５
゜５・・・とを電気的に接続し、その後１個ずつその表
面に製品名等の表示マークを捺印してチップ型電子部品
としての積層セラミックコンデンサ６が製品化される。

日　　　　　　′ ところで、上記積層セラミックコンデンサＳの製造時に
おけるセラミック積層体２からコンデンサエレメント４
に細分割する切断工程では、上部の最外層の保護膜１ａ
の上に、更に内部電極３の印刷された印刷膜１を追加し
て積層して加熱状態でプレスした数枚のダミーを、内部
電極３の印刷機毎あるいは内部電極３を印刷した長尺な
セラミックシートを打ち抜きして定形のセラミックシー
ト１に対する打ち抜き装置毎に用意し、予め試し切りを
行い、その結果を見て微調整を行いながら切断位置を決
定していたために、非常に手間と労力を要して作業性に
難があった。また、各セラミック積層体２毎に打ち抜き
時に生じる内部電極の位置ズレや積層時に生じるズレの
傾向が異なるために、ダミーを代表させるだけでは不十
分で、切断してできあがったコンデンサエレメント４に
よっては、切断ミスによる内部電極３の電極取出し部３
ａの消滅あるいは寸法不足に起因する外部電極５を被着
形成した後の電極の短絡不良が生じ易いという問題点が
あった。

、の 本発明は、上記問題点を解決するために提案されたもの
で、内部電極を被着形成したセラミックシートを交互に
積層し、その上下に保護層セラミックシートを積層して
熱プレス等により加圧一体化したセラミック積層体を個
々の製品サイズに切断し、焼成する積層セラミックコン
デンサの製造方法において、内部電極位置に対応したマ
ークを予め、セラミックシートの少なくとも一辺以上の
周辺部に被着形成しておき、積層後、セラミック積層体
のマーク部を厚さ方向に斜めに削除してマークを露出さ
せ、マークを基準として切断するものである。

在且 上記技術手段のように、内部電極を被着形成した複数枚
のセラミックシートを交互に積層し、その上下に保護セ
ラミックシートを積層して熱プレスする時に、予め内部
電極に対応したマークをセラミックシートの少なくとも
一辺以上の周辺部に被着形成しておき、積層後、セラミ
ック積層体のマーク部を厚さ方向に斜めに削除してマー
クを露出させ、マークを上側もしくは、斜め上、側面等
より観察し、そのことにより内部電極の位置が確認でき
る。そして、この位置から切断点を決定することにより
、上記問題点を解決することができる。

尖胤拠 以下、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は、本発明の一実施例である積層セラミックコン
デンサの製造方法を説明するための分解斜視図である。

先ず、内部電極１１に加えて、−辺に内部電極位置マー
ク（以下マークと略す）１２を印刷したセラミックシー
ト（以下印刷膜と称す）１０を所望の枚数用意する。こ
れらの印刷膜１０は３０μｍ以下程度の薄い矩形状でセ
ラミックシート状のもので、その上面には、所定の配列
で、複数個の内部電極工１とそれに対応したマーク１２
とが予めスクリーン印刷等により被着形成されている。

そして、これらの印刷膜１ｏは所望の枚数積層され、そ
の上層部に保護膜１０　ａ　％及び下層部に保護膜１０
ｂを積層し、これらの膜１０　ａｔ　　１０ｘ・・・、
１０ｂを熱プレスにて加圧一体化してセラミック積層体
２０を得る。その後、第２図に示すようにセラミック積
層体２０のマーク１２を露出するようにマーク部１２Ａ
を厚さ方向に斜めに削除する。

第３図は、第２図の要部の拡大平面図である。

第３図に示すように、このセラミック積層体２０をマー
ク１２を基準としてＸ方向に等間隔に切断する。さらに
、Ｙ方向を等間隔に切断し、製品化される前の個々のコ
ンデンサニレメン）４０に分割する。そののち、従来と
同様に焼成、外部電極形成、捺印工程を経て積層セラミ
ックコンデンサを得る。

このようにして製造された積層セラミックコンデンサは
、内部電極１１の位置ズレ等のズレの状態をマーク１２
で観察することができ、そのマーク１２を基準としてコ
ンデンサエレメント４０に切断９分割することができる
ので切断工程の作業性が良く、かつ切断ミスが生じず、
内部電極１１の電極取出し部の消滅あるいは寸法不足に
起因する外部電極を形成した後の電極の短絡不良の発生
が回避できる。

なお、上記マーク１２はセラミック積層体２０の一辺以
上にあればよく、その形状２個数は、上記実施例に限定
されることなく、任意に設計することができる。

見虹旦羞果 以上説明したように、本発明によれば、内部電極位置に
対応したマークを予め、セラミックシートの少なくとも
一辺以上の周辺部に被着形成しておき、積層後セラミッ
ク積層体のマーク部を厚さ方向に斜めに削除してマーク
を露出させ、切断時にマーク位置を読みとることができ
、従来のようなダミーでの切断位置決めが不要となり、
作業性が向上する。さらに、セラミック積層体の内部電
極の位置ズレ等のズレの状態をマークで知り、マークを
基準として切断することにより、切断ミスによる内部電
極の電極取出し部の削減あるいは寸法不足に起因する外
部電極の形成後における電極の短絡不良の発生が回避で
きるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る積層セラミックコンデンサの製
造方法の具体的実施例を説明するための分解斜視図、第
２図はセラミック積層体のマーク部を厚さ方向に斜めに
削除し、マークを露出させたセラミック積層体の斜視図
、第３図は、第２図主要部（マーク部、切断位置）の拡
大平面図である。 第４図は、従来の積層セラミックコンデンサの製造方法
を説明するための工程図、第５図は積層セラ尖ツクコン
デンサの一部を切り欠いた斜視図である。 １０・・・セラミックシート（印刷膜）、１０ａ、１０
ｂ・・・セラミックシート（保護膜）、工１・・・内部
電極、。 １２・・・内部電極位置マーク、 １２Ａ・・・マーク部、 ２０・・・セラミック積層体。 第１図 ２Ａ 第２図 ４

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　内部電極を被着形成したセラミックシートを交互に積
   層し、その上下に保護層セラミックシートを積層して熱
   プレスにより加圧一体化したセラミック積層体を個々の
   製品サイズに切断し、焼成する積層セラミックコンデン
   サの製造方法において、 内部電極位置に対応したマークを予めセラミックシート
   の少なくとも一辺以上の周辺部に被着形成しておき、積
   層後、セラミック積層体のマーク部を厚さ方向に斜めに
   削除してマークを露出させ、マークを基準として切断す
   ることを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方
   法。