JPH03173109A - 積層セラミック部品の製造方法 - Google Patents

積層セラミック部品の製造方法

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Publication number
JPH03173109A
JPH03173109A JP1312914A JP31291489A JPH03173109A JP H03173109 A JPH03173109 A JP H03173109A JP 1312914 A JP1312914 A JP 1312914A JP 31291489 A JP31291489 A JP 31291489A JP H03173109 A JPH03173109 A JP H03173109A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic
corners
marks
laminated
cut
Prior art date
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Pending
Application number
JP1312914A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiyuki Tanaka
利幸 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd, Kansai Nippon Electric Co Ltd filed Critical Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Priority to JP1312914A priority Critical patent/JPH03173109A/ja
Publication of JPH03173109A publication Critical patent/JPH03173109A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業」Jlt1分葺− この発明は、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミ
ック部品の製造方法に関し、特にそのセラミックシート
の積層ズレを確認できるようにした製造方法に関する。
従末血皮直 最近の電子部品の小形化の要求に伴い、積層セラミック
部品もチップ状に小形化される傾向にある。このミリ単
位に小形化された積層セラミック部品9例えば積層セラ
ミックコンデンサの製造方法の従来例を第3図から説明
すると、先ず、複数枚のセラミックシートL  la、
lb・・・を用意してこれらを積層してから熱プレスに
より一体化し、1つのセラミック積層体2を得る。上記
セラミックシー)1.la、lb・・・は30μm以下
程度の薄い矩形状のもので、上層部と下層部のセラミッ
クシート(以下保護膜と称す)la、lbは保護用に使
用され、その他のセラミックシート(以下、印刷膜と称
す)1,1・・・は、その上面に所定の配列で複数の内
部電極3,3・・・が予めスクリーン印刷法等により被
着形成されており、各印刷M1,1・・・は重なる上層
と下層のものの内部電極3.3・・・が部分的に交錯す
るように目合わせして積層される。次に、セラミック積
層体2は第3図の破線矢印箇所から切断され細分割され
て、製品化される手前のコンデンサエレメント4,4・
・・が複数個一括して得られる。上記のようにして得ら
れた各コンデンサエレメント4,4・・・は、例えば1
000℃以上の高温で一括して焼成される。そして第4
図に示すように、上記コンデンサエレメント4の内部電
極3,3・・・の電極取出し部3as3aが露出する両
端面にAgペーストからなる外部電極5. 5・・・を
被着形成し、上記内部電極3,3・・・と外部電極5,
5・・・とを電気的に接続し、その後1個ずつのその表
面に製品名等のマークを捺印してチップ型電子部品とし
ての積層セラミックコンデンサ6が製品化される。
ところで、上記積層セラミックコンデンサ6の製造時に
おけるセラミック積層体2からコンデンサエレメント4
に細分割する切断工程では、上部の最外層の保護膜1a
の上に、更に内部電極3の印刷された印刷膜1を追加し
て積層して加熱状態でプレスした数枚のダミーを、内部
電極3の印刷機毎あるいは内部電極3を印刷した長尺な
セラミックシートを打ち抜きして定形のセラミックシー
ト1にする打ち抜き装置毎に用意し、予め試し切りを行
い、その結果を見て微調整を行いながら切断位置を決定
していたために、非常に手間と労力を要して作業性に難
があった。また、各セラミック積層体2毎に打ち抜き時
に生じる内部電極の位置ズレや積層時に生じるズレの傾
向が異なるために、ダミーを代表させるだけでは不充分
で、切断してできあがったコンデンサエレメント4によ
っては、切断ミスによる内部電極3の電極取出し部3a
の消滅あるいは寸法不足に起因する外部電極5を被着形
成した後の電極の短絡不良が生じ易いという問題点があ
った。
二 ′ −の この発明は、上記問題点を解決するために提案されたも
ので、内部電極が被着形成された複数枚のセラミックシ
ートを積層して熱プレスにより一体化し、これを製品サ
イズに細分割して焼成する積層セラミック部品の製造方
法において、切断位置確認用マーカを予めセラミックシ
ートの四隅部に被着形成しておき、その上に四隅部をし
たマーク確認用保護膜を積層し、切断位置確認用マーク
を規準として切断するものである。
旺 上記技術手段のように、内部電極を被着形成した複数枚
のセラミックシートを積層してプレスする時に、予め四
隅部に切断位置確認用マークが被着形成されたセラミッ
クシートの上に、同じく四隅部が切断されたマーク確認
用保護膜を積層することで、セラミック積層体をコンデ
ンサエレメントに切断して細分割する際に、内部電極の
位置ズレ等のセラミック積層体のズレの傾向を、切断位
置確認用マークの状態を見ることで確認でき、そのマー
クを規準として切断点を決定することにより、上記問題
点が解決する。
支血阻 以下、この発明を積層セラミックコンデンサに適用した
実施例を、第1図及び第2図に基づいて説明する。
先ず、内部電極11に加えて、四隅部に切断位置確認用
マーク12(以下マークと略称する)を印刷したセラミ
ックシート(以下印刷膜と称す)io、to・・・を用
意する。これらの印刷膜10゜10・・・は、30μm
以下程度の薄い矩形状のもので、その上面には所定の配
列で複数の内部電極11.11・・・と、マーク12,
12・・・とが予めスクリーン印刷法等により被着形成
されている。そして、これらの印刷膜10は複数枚積層
されるが、上層部のセラミックシート(以下マーク確認
用保護膜と称す)10a及び下層部のセラミックシート
(保護膜)10bには、上記内部電極11,11・・・
とマーク12.12・・・とは被着形成せずに、主に保
護用として用いられる。但し、マーク確認用保護膜10
aはマーク12が確認できるようにシート打ち抜きの際
に、その切断部の形状が二等辺三角形となるよう四隅部
をカッティングしてから積層し、これらの積層体を熱プ
レスにより一体化してセラミック積層体20を得る。そ
の後は、第2図に示すようにこのセラミック積層体20
を四隅部のマーク12を規準としてX方向、Y方向にそ
れぞれ等間隔に切断し、製品化される手前の個々のコン
デンサエレメント40に分割する。最後に従来法と同様
に焼成、外部電極形成、捺印工程を経て積層セラミック
コンデンサが製品化される。
このようにして製造された積層セラミックコンデンサは
、内部電極11の位置ズレ等のズレの傾向を、セラミッ
ク積層体20の切断位置確認用マーク12を見ることで
確認でき、そのマーク12と規準としてコンデンサエレ
メント40に切断。
分割することができるので、切断工程の作業性が良く、
かつ切断ミスが生じず、内部電極11の電極取出し部の
消滅あるいは寸法不足に起因する外部電極を形成した後
の電極の短絡不良の発生が回避できる。
尚、上記のマーク12の形状及びマーク確認用保護膜1
0aの切断部の形状は、上記実施例に限定されることな
く、任意に設計することができる。
また、上記実施例の積層セラミックコンデンサに適用し
た場合について説明したが、この発明1これに限定され
ることなく、他の積層セラミック部品についても適用可
能である。
主匪旦肱求 この発明によれば、四隅部に切断位置確認用マークを印
刷したセラミックシート(印刷膜)と、同じく四隅部を
カッティングしたマーク確認用保護膜を用いることで、
切断時にマークと読み取ることができ、従来のようなダ
ミーでの位置決めが不要となり、作業性が向上する上、
セラミック積層体の内部電極の位置ズレ等のズレの傾向
を知り、マークを規準として切断することで、切断ミス
による内部電極の電極取出し部の消滅あるいは寸法不足
に起因する外部電極の被着形成後における電極の短絡不
良の発生が回避できるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明に係る積層セラミックコンデンサの製
造方法の具体的実施例を説明するための分解斜視図、第
2図は第1図の要部(保護膜カッティング部、マーク部
)の拡大平面図である。 第3図は従来の積層セラミックコンデンサの製造方法を
説明するための工程図、第4図は積層セラミックコンデ
ンサの一部を切り欠いた斜視図である。 、10・・・・・・セラミックシート(印刷膜)、10
a・・・・・・マーク確認用保護膜、11・・・・・・
内部電極、 12・・・・・・切断位置確認用マーク、20・・・・
・・セラミック積層体。 −4:

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 内部電極を被着形成した複数枚のセラミックシートを積
    層して熱プレスにより一体化したセラミック積層体を製
    品サイズに細分割して焼成する積層セラミック部品の製
    造方法において、 切断位置確認用マークを予めセラミックシートの四隅部
    に被着形成しておき、その上に四隅部を切断したマーク
    確認用保護膜を積層し、切断位置確認用マークを規準と
    して切断することを特徴とする積層セラミック部品の製
    造方法。
JP1312914A 1989-11-30 1989-11-30 積層セラミック部品の製造方法 Pending JPH03173109A (ja)

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JP (1) JPH03173109A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011086744A (ja) * 2009-10-15 2011-04-28 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011086744A (ja) * 2009-10-15 2011-04-28 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法

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