JPH07201567A - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 導電ペースト等の液状物を直接グリーンシー
トに印刷する場合の問題点を排除して積層チップインダ
クタ等の積層型電子部品を的確且つ安定して製造できる
方法を提供すること。 【構成】 導体シートＧＳ１を用意する工程と、導体層
形状に合致した開口部Ｍ１ａを有するマスクフィルムＭ
１を用意する工程と、グリーンシートＧＳ１上にマスク
フィルムＭ１を挟んで導体シートＤＳ１を載置して圧力
を加え、マスクフィルムＭ１の開口部Ｍ１ａに対応する
導体シートＤＳ１の一部を該開口部Ｍ１ａを通じてグリ
ーンシートＧＳ１に転写する工程と、転写後に残りの導
体シートＧＳ１及びマスクフィルムＭ１を剥離する工程
とを具備しているので、グリーンシートＧＳ１の転写位
置にピンホールや切れ目等がある場合でも同部分への導
体浸入を抑制し、また溶剤浸透を原因としたシートアタ
ックや焼成時における変形の問題を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層チップインダク
タ，積層トランス，積層コンデンサ等の積層型電子部品
に有用な製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の積層型電子部品に係り、一例と
して積層チップインダクタの従来の製造方法を以下に説
明する。

【０００３】まず、ベースフィルム上にドクターブレー
ド法によってセラミック粉末を主成分とする磁性体スラ
リーを塗工し該フィルム上に所定厚のシート層を形成す
る。次に、ベースフィルム上のシート層を所定形状に切
断しこれを剥離して積層用のグリーンシートを得る。こ
のグリーンシートには金型打ち抜き等の方法により必要
に応じてスルーホールが形成される。次に、グリーンシ
ート上にスクリーン印刷法によって金属粉末を主成分と
する導電ペーストを印刷し該シート上に多数のコイル用
導体パターンを形成する。スルーホール付きシートの場
合はこの印刷時にペーストの一部がスルーホール内に充
填される。次に、導体パターンが形成された複数種のグ
リーンシートを導体パターンを有しないグリーンシート
と共に所定の順序で積み重ねて圧着する。グリーンシー
トを介し隣接する導体パターンはシートに設けられたス
ルーホールを通じてコイル状に接続される。次に、積層
体を部品寸法に切断しこれを焼成する。次に、焼成後の
積層チップの表面に外部電極となる導電ペーストを塗布
して焼き付ける。以上で、積層チップ内にコイル導体を
内蔵した積層チップインダクタが製造される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の製造方法で
は、導体パターン形成に際し液状ペーストを直接グリー
ンシートに印刷しているため、グリーンシートの印刷位
置にピンホールや切れ目等があると同部分に導電ペース
トが浸入して特性変化や短絡等の不良を生じる問題点が
ある。また、液状ペーストに含まれる溶剤とグリーンシ
ートとの相性が悪いと、溶剤がグリーンシートに浸透し
てシートアタック（裂け）を生じたり、焼成時に縮みや
しわ等の変形を生じて導体パターンの位置精度や導体パ
ターンとスルーホールとの相対精度が大きく低下する問
題点がある。

【０００５】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、導電ペースト等の液状物
を直接グリーンシートに印刷する場合の問題点を排除し
て積層チップインダクタ等の積層型電子部品を的確且つ
安定して製造できる方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、複数のグリーンシートを導体層
を介して積み重ねて焼成する積層型電子部品の製造方法
において、導体シートを用意する工程と、導体層形状に
合致した開口部を有するマスクを用意する工程と、グリ
ーンシート上にマスクを挟んで導体シートを載置して圧
力を加え、マスクの開口部に対応する導体シートの一部
を該開口部を通じてグリーンシートに転写する工程と、
転写後に残りの導体シート及びマスクを剥離する工程と
を具備したことを特徴としている。

【０００７】請求項２の発明は、請求項１記載の製造方
法において、グリーンシートの導体層転写位置に溝を形
成し、該溝内に導体シートの一部を転写することを特徴
としている。

【０００８】請求項３の発明は、複数のグリーンシート
をコイル用導体層を介して積み重ねて焼成し、隣接する
導体層をシートに設けたスルーホールを通じてコイル状
に接続して成る積層型電子部品の製造方法において、高
透磁率グリーンシートを用意する工程と、少なくともコ
イルの周回軸心に当たる部分にキャビティを形成された
低透磁率グリーンシートを用意する工程と、キャビティ
形状に合致した開口部を有するマスクを用意する工程
と、低透磁率グリーンシート上にマスクを挟んで高透磁
率グリーンシートを載置して圧力を加え、マスクの開口
部に対応する高透磁率グリーンシートの一部を該開口部
を通じて低透磁率グリーンシートのキャビティ内に転写
する工程と、転写後に残りの高透磁率グリーンシート及
びマスクを剥離する工程とを具備したことを特徴として
いる。

【０００９】請求項４の発明は、請求項１〜３何れか１
項記載の製造方法において、圧力と同時に熱を加えるこ
とを特徴としている。

【００１０】

【作用】請求項１及び２の発明では、マスクを挟んでグ
リーンシート上に置かれた導体シートに圧力を加える
と、該シートの一部がマスクの開口部を通じてグリーン
シートまたはその溝内に転写され、これにより開口部形
状に合致した導体層がグリーンシートに形成される。

【００１１】請求項３の発明では、マスクを挟んで低透
磁率グリーンシート上に置かれた高透磁率グリーンシー
トに圧力を加えると、該シートの一部がマスクの開口部
を通じて低透磁率グリーンシートのキャビティ内に転写
され、これによりキャビティ内に高透磁率材が充填され
る。

【００１２】請求項４の発明では、圧力と同時に熱を加
えることで導体シートまたは高透磁率シートが軟化され
転写性が向上する。

【００１３】

【実施例】図１乃至図８は積層チップインダクタへの適
用例を示すもので、以下図に従ってその製造方法を詳述
する。

【００１４】製造に際しては、図１のグリーンシートＧ
Ｓ１と、図２の導体シートＤＳ１と、図３のマスクフィ
ルムＭ１を夫々用意する。

【００１５】グリーンシートＧＳ１は、Ｎｉ−Ｚｎフェ
ライト粉末等にバインダーを混合して調製した高透磁率
スラリーを、ドクターブレード法によってＰＥＴ等のベ
ールフィルムＢＦ上に数十μｍの厚みで塗工することで
形成されている。このグリーンシートＧＳ１には必要に
応じて導体パターン接続用のスルーホールＨ（図４参
照）が形成されており、該スルーホール形成にはレーザ
光照射、詳しくはＹＡＧ等のレーザ光源から発振された
ノーマルパルスのレーザ光をスルーホールマスクを介し
てグリーンシートに所定形状で照射する方法が採用され
る。

【００１６】導体シートＤＳ１は、Ａｇ粉末等にバイン
ダー及び溶剤を混合して調製した導電ペーストを、ドク
ターブレード法によって同上のベースフィルムＢＦ上に
数十μｍの厚みで塗工し、これを乾燥することで形成さ
れている。

【００１７】マスクフィルムＭ１はＰＥＴ等のフィルム
材から成り、金型打ち抜き法によって導体パターン形状
に合致した開口部Ｍ１ａが設けられている。図示例では
コ字形開口部Ｍ１ａを有するものを示してあるが、この
マスクフィルムＭ１は必要とする導体パターン形状に合
わせて複数種のものが用意される。また、マスクフィル
ムＭ１はステンレス薄板や紙等の他の薄材で構成されて
いてもよく、ステンレス薄板を用いる場合には開口部形
成に上記同様のレーザ光照射が利用できる。

【００１８】各シートＧＳ１，ＤＳ１及びマスクフィル
ムＭ１を用意した後は、まず、スルーホールを有しない
１枚目のグリーンシートＧＳ１を図示省略の吸着ヘッド
で吸着搬送し、フィルム側を下に向けてテーブルＴ（図
５参照）上に載置する。テーブルＴには１枚目のグリー
ンシートＧＳ１の位置ずれを防止するための吸引孔やガ
イド等が設けられており、また吸着ヘッドのヘッド部分
は後述するシート圧着時にグリーンシートＧＳ１に過剰
な圧力がかからぬようバネ材等による定圧機構で支持さ
れている。続いて、スルーホールを有しない２枚目のグ
リーンシートＧＳ１を吸着ヘッドで吸着搬送し、シート
側を下に向けて１枚目のシート上に積み重ねて圧着し、
吸着ヘッドの上昇過程で該シートＧＳ１からベースフィ
ルムＢＦを剥離する。このシート圧着及びフィルム剥離
の作業は所定枚数のグリーンシートＧＳ１が積み重ねら
れるまで繰り返される。

【００１９】次に、コイル最下層の導体パターンに対応
したマスクフィルムＭ１を吸着ヘッドで吸着搬送し、積
み重ねられたグリーンシートＧＳ１上に載置する。続い
て、導体シートＤＳ１を吸着ヘッドで吸着搬送し、シー
ト側を下に向けてマスクフィルムＭ１上に載置する。そ
して、ヒータＡｈを内蔵した圧着ヘッドＡを導体シート
ＤＳ１のフィルム側に押し付ける。

【００２０】この圧着ヘッドＡの押し付けでは、図６に
示すように、該圧着ヘッドＡからの熱でベースフィルム
ＢＦ及び導体シートＤＳ１が軟化し、マスクフィルムＭ
１の開口部Ｍ１ａに対応する導体シートＤＳ１の一部が
該開口部Ｍ１ａを通じて下方に移動してグリーンシート
ＧＳ１上に転写される。

【００２１】転写後は、図７に示すように、残りの導体
シートＤＳ１をベースフィルムＢＦと共に剥離し、続い
てマスクフィルムＭ１を剥離する。これによりコイル最
下層となる導体パターンＰがグリーンシートＧＳ１上に
形成される。ちなみに導体シートＤＳ１とマスクフィル
ムＭ１の剥離には上記の吸着ヘッドが利用できる他、粘
着板や粘着ローラ等の使用が可能である。

【００２２】次に、スルーホールＨが形成されたグリー
ンシートＧＳ１を吸着ヘッドで吸着搬送し、シート側を
下に向けて先の導体パターンＰ上に積み重ねて圧着し、
吸着ヘッドの上昇過程で該シートＧＳ１からベースフィ
ルムＢＦを剥離する。

【００２３】次に、コイル２番目層の導体パターンに対
応するマスクフィルムＭ１を吸着ヘッドで吸着搬送し、
先のグリーンシートＧＳ１上に載置する（図４参照）。
続いて、上記とは別の導体シートＤＳ１を吸着ヘッドで
吸着搬送し、シート側を下に向けてマスクフィルムＭ１
上に載置する。そして、圧着ヘッドＡを導体シートＤＳ
１のフィルム側に押し付ける（図５参照）。

【００２４】この圧着ヘッドＡの押し付けでは、上記と
同様に該圧着ヘッドＡから熱でベースフィルムＢＦ及び
導体シートＤＳ１が軟化し、マスクフィルムＭ１の開口
部Ｍ１ａに対応する導体シートＤＳ１の一部が該開口部
Ｍ１ａを通じて下方に移動してグリーンシートＧＳ１上
に転写され、これと同時に転写部分の一部がスルーホー
ルＨ内に侵入する。

【００２５】転写後は上記と同様に残りの導体シートＧ
Ｓ１をベースフィルムＢＦと共に剥離し、続いてマスク
フィルムＭ１を剥離する。これによりコイル２番目層と
なる導体パターンＰがグリーンシートＧＳ１上に形成さ
れる。

【００２６】上記のシート圧着及び導体パターン形成の
作業はコイルを構成する全ての導体パターンＰが形成さ
れるまで繰り返され、グリーンシートＧＳ１を介し隣接
する導体パターンＰはスルーホールを通じてコイル状に
接続される。

【００２７】次に、スルーホールを有しないグリーンシ
ートＧＳ１を吸着ヘッドで吸着搬送し、シート側を下に
向けて最上層の導体パターンＰ上に積み重ねて圧着し、
吸着ヘッドの上昇過程で該シートＧＳ１からベースフィ
ルムＢＦを剥離する。このシート圧着及びフィルム剥離
の作業は所定枚数のグリーンシートＧＳ１が積み重ねら
れるまで繰り返される。

【００２８】最上層のグリーンシートＧＳ１が圧着され
た後は、従来と同様にこれを脱バイして焼成し、焼成後
の積層チップの表面に外部電極となる導電ペーストを塗
布して焼き付ける。以上で、図８に示す積層チップイン
ダクタ、詳しくは積層チップ１内にコイル導体２を内蔵
した積層チップインダクタＳＩが製造される。

【００２９】上記の説明では便宜上各シートＧＳ１，Ｄ
Ｓ１及びマスクフィルムＭ１として１部品に対応するも
のを示したが、実際のものは多数個取りに準じた大きさ
を備え、且つマスクフィルムには部品取得個数に対応し
た数の開口部が設けられており、上記の積層体は焼成前
段階で部品寸法に切断される。また、グリーンシートＧ
Ｓ１の導体層転写位置に溝を形成し、該溝内に導体シー
トＤＳ１の一部を転写するようにしてもよい。

【００３０】図９乃至図１６は積層トランスへの適用例
を示すもので、以下図に従ってその製造方法を詳述す
る。

【００３１】製造に際しては、図９のグリーンシートＧ
Ｓ２と、図１０のグリーンシートＧＳ３と、図１１のマ
スクフィルムＭ２と、図１２の導体シートＤＳ２と、図
１３のマスクフィルムＭ３を夫々用意する。

【００３２】グリーンシートＧＳ２は、Ｎｉ−Ｚｎフェ
ライト粉末等にバインダーを混合して調製した高透磁率
スラリーを、ドクターブレード法によってＰＥＴ等のベ
ールフィルムＢＦ上に数十μｍの厚みで塗工することで
形成されている。

【００３３】グリーンシートＧＳ３は、Ｎｉ−Ｚｎフェ
ライト粉末等にバインダーを混合して調製した低透磁率
スラリーを、ドクターブレード法によってＰＥＴ等のベ
ールフィルムＢＦ上に数十μｍの厚みで塗工することで
形成されている。このグリーンシートＧＳ３にはコイル
の周回軸心に当たる部分に矩形状のキャビティＧＳ３ａ
が形成され、またその周囲に導体パターン接続用のスル
ーホールＨ（図１４参照）が形成されている。上記のキ
ャビティＧＳ３ａ及びスルーホールの形成にはレーザ光
照射、詳しくはＹＡＧ等のレーザ光源から発振されたノ
ーマルパルスのレーザ光をスルーホールマスクを介して
グリーンシートに所定形状で照射する方法が採用され
る。

【００３４】マスクフィルムＭ２はＰＥＴ等のフィルム
材から成り、金型打ち抜き法によって上記のキャビティ
ＧＳ３ａに合致した開口部Ｍ２ａが設けられている。こ
のマスクフィルムＭ２はステンレス薄板や紙等の他の薄
材で構成されていてもよく、ステンレス薄板を用いる場
合には開口部形成に上記同様のレーザ光照射が利用でき
る。

【００３５】導体シートＤＳ２は、Ａｇ粉末等にバイン
ダー及び溶剤を混合して調製した導電ペーストを、ドク
ターブレード法によって同上のベースフィルムＢＦ上に
数十μｍの厚みで塗工し、これを乾燥することで形成さ
れている。

【００３６】マスクフィルムＭ３はＰＥＴ等のフィルム
材から成り、金型打ち抜き法によって導体パターン形状
に合致した開口部Ｍ３ａが設けられている。図示例では
１対のＬ字形開口部Ｍ３ａを有するものを示してある
が、このマスクフィルムＭ３は必要とする導体パターン
形状に合わせて複数種のものが用意される。また、マス
クフィルムＭ３はステンレス薄板や紙等の他の薄材で構
成されていてもよく、ステンレス薄板を用いる場合には
開口部形成に上記同様のレーザ光照射が利用できる。

【００３７】各シートＧＳ２，ＧＳ３，ＤＳ２及び各マ
スクフィルムＭ２，Ｍ３を用意した後は、まず、１枚目
の高μグリーンシートＧＳ２を前実施例同様の吸着ヘッ
ドで吸着搬送し、フィルム側を下に向けてテーブル上に
載置する。続いて、２枚目の高μグリーンシートＧＳ２
を吸着ヘッドで吸着搬送し、シート側を下に向けて１枚
目のシート上に積み重ねて圧着し、吸着ヘッドの上昇過
程で該シートＧＳ２からベースフィルムＢＦを剥離す
る。このシート圧着及びフィルム剥離の作業は所定枚数
の高μグリーンシートＧＳ２が積み重ねられるまで繰り
返される。

【００３８】次に、コイル最下層の導体パターンに対応
したマスクフィルムＭ３を吸着ヘッドで吸着搬送し、積
み重ねられた高μグリーンシートＧＳ２上に載置する。
続いて、導体シートＤＳ２を吸着ヘッドで吸着搬送し、
シート側を下に向けてマスクフィルムＭ３上に載置す
る。そして、前実施例同様の圧着ヘッドを導体シートＤ
Ｓ２のフィルム側に押し付け、該圧着ヘッドからの熱で
ベースフィルムＢＦ及び導体シートＤＳ２を軟化させ、
マスクフィルムＭ３の開口部Ｍ３ａに対応する導体シー
トＤＳ２の一部を該開口部Ｍ１ａを通じて高μグリーン
シートＧＳ２上に転写する。

【００３９】転写後は、残りの導体シートＤＳ２をベー
スフィルムＢＦと共に剥離し、続いてマスクフィルムＭ
３を剥離する。これによりコイル最下層となる導体パタ
ーンがグ高μグリーンシートＧＳ２上に形成される。ち
なみに導体シートＤＳ２とマスクフィルムＭ３の剥離に
は上記の吸着ヘッドが利用できる他、粘着板や粘着ロー
ラ等の使用が可能である。

【００４０】次に、低μグリーンシートＧＳ３を吸着ヘ
ッドで吸着搬送し、シート側を下に向けて先の導体パタ
ーン上に積み重ねて圧着し、吸着ヘッドの上昇過程で該
シートＧＳ３からベースフィルムＢＦを剥離する。

【００４１】次に、コイル２番目層の導体パターンに対
応するマスクフィルムＭ３を吸着ヘッドで吸着搬送し、
先の低μグリーンシートＧＳ３上に載置する。続いて、
上記とは別の導体シートＤＳ２を吸着ヘッドで吸着搬送
し、シート側を下に向けてマスクフィルムＭ３上に載置
する（図１４参照）。そして、圧着ヘッドを導体シート
ＤＳ２のフィルム側に押し付け、該圧着ヘッドからの熱
でベースフィルムＢＦ及び導体シートＤＳ２を軟化さ
せ、マスクフィルムＭ３の開口部Ｍ３ａに対応する導体
シートＤＳ２の一部を該開口部Ｍ３ａを通じて低μグリ
ーンシートＧＳ３上に転写する。

【００４２】転写後は残りの導体シートＤＳ２をベース
フィルムＢＦと共に剥離し、続いてマスクフィルムＭ３
を剥離する。これによりコイル２番目層となる導体パタ
ーンＰが低μグリーンシートＧＳ３上に形成される。

【００４３】次に、マスクフィルムＭ２を吸着ヘッドで
吸着搬送し、先の導体パターンＰ上に載置する。続い
て、高μグリーンシートＧＳ２を吸着ヘッドで吸着搬送
し、シート側を下に向けてマスクフィルムＭ２上に載置
する（図１５参照）。そして、圧着ヘッドを高μグリー
ンシートＧＳ２のフィルム側に押し付け、該圧着ヘッド
からの熱でベースフィルムＢＦ及び高μグリーンシート
ＧＳ２を軟化させ、マスクフィルムＭ２の開口部Ｍ２ａ
に対応する高μグリーンシートＧＳ２の一部を該開口部
Ｍ２ａを通じて低μグリーンシートＧＳ３の各キャビテ
ィＤＳ３ａ内に転写する。

【００４４】転写後は残りの高μグリーンシートＧＳ２
をベースフィルムＢＦと共に剥離し、続いてマスクフィ
ルムＭ２を剥離する。これによりコイル２番目層が形成
された低μグリーンシートＧＳ１の各キャビティＤＳ３
ａ内に高μ材が充填される。

【００４５】上記の低μシート圧着，導体パターン形成
及び高μ材充填の作業はコイルを構成する全ての導体パ
ターンＰが形成されるまで繰り返され、低μグリーンシ
ートＧＳ３を介し隣接する導体パターンＰはスルーホー
ルを通じてコイル状に接続される。

【００４６】次に、高μグリーンシートＧＳ２を吸着ヘ
ッドで吸着搬送し、シート側を下に向けて最上層の導体
パターンＰ上に積み重ねて圧着し、吸着ヘッドの上昇過
程で該シートＧＳ２からベースフィルムＢＦを剥離す
る。このシート圧着及びフィルム剥離の作業は所定枚数
のグリーンシートＧＳ２が積み重ねられるまで繰り返さ
れる。

【００４７】最上層のグリーンシートＧＳ２が圧着され
た後は、従来と同様にこれを脱バイして焼成し、焼成後
の積層チップの表面に外部電極となる導電ペーストを塗
布して焼き付ける。以上で、図１６に示す積層トラン
ス、詳しくは上下部分及びコイルの周回軸心部分を高透
磁率部１１、他の部分を低透磁率部１２とされ、該低透
磁率部１２内の１次コイル１３と２次コイル１４を埋設
された積層トランスＳＴが製造される。

【００４８】上記の説明では便宜上各シートＧＳ２，Ｇ
Ｓ３，ＤＳ２及び各マスクフィルムＭ２，Ｍ３として１
部品に対応するものを示したが、実際のものは多数個取
りに準じた大きさを備え、且つマスクフィルムには部品
取得個数に対応した数の開口部が設けられており、上記
の積層体は焼成前段階で部品寸法に切断される。また、
積層トランスの周壁に当たる部分にも高透磁率部が形成
されるように、低μグリーンシートＧＳ３とマスクフィ
ルムＭ２にキャビティ及び開口部を夫々増設してもよ
い。

【００４９】図１７乃至図２１は積層コンデンサへの適
用例を示すもので、以下図に従ってその製造方法を詳述
する。

【００５０】製造に際しては、図１７のグリーンシート
ＧＳ４と、図１８の導体シートＤＳ３と、図１９のマス
クフィルムＭ４を夫々用意する。

【００５１】グリーンシートＧＳ４は、酸化チタンやチ
タン酸バリウム等の誘電体スラリーを、ドクターブレー
ド法によってＰＥＴ等のベールフィルムＢＦ上に数十μ
ｍの厚みで塗工することで形成されている。

【００５２】導体シートＤＳ３は、Ａｇ粉末等にバイン
ダー及び溶剤を混合して調製した導電ペーストを、ドク
ターブレード法によって同上のベースフィルムＢＦ上に
数十μｍの厚みで塗工し、これを乾燥することで形成さ
れている。

【００５３】マスクフィルムＭ４はＰＥＴ等のフィルム
材から成り、金型打ち抜き法によって内部電極形状に合
致した開口部Ｍ４ａが設けられている。このマスクフィ
ルムＭ４は必要とする内部電極形状に合わせて複数種の
ものが用意される。また、マスクフィルムＭ４はステン
レス薄板や紙等の他の薄材で構成されていてもよく、ス
テンレス薄板を用いる場合には開口部形成に上記同様の
レーザ光照射が利用できる。

【００５４】各シートＧＳ４，ＤＳ３及びマスクフィル
ムＭ４を用意した後は、まず、１枚目のグリーンシート
ＧＳ４を前実施例同様の吸着ヘッドで吸着搬送し、フィ
ルム側を下に向けてテーブル上に載置する。続いて、同
２枚目のグリーンシートＧＳ４を吸着ヘッドで吸着搬送
し、シート側を下に向けて１枚目のシート上に積み重ね
て圧着し、吸着ヘッドの上昇過程で該シートＧＳ４から
ベースフィルムＢＦを剥離する。このシート圧着及びフ
ィルム剥離の作業は所定枚数のグリーンシートＧＳ４が
積み重ねられるまで繰り返される。

【００５５】次に、最下層の内部電極に対応したマスク
フィルムＭ４を吸着ヘッドで吸着搬送し、積み重ねられ
たグリーンシートＧＳ４上に載置する。続いて、導体シ
ートＤＳ３を吸着ヘッドで吸着搬送し、シート側を下に
向けてマスクフィルムＭ４上に載置する。そして、前実
施例同様の圧着ヘッドを導体シートＤＳ３のフィルム側
に押し付け、該圧着ヘッドからの熱でベースフィルムＢ
Ｆ及び導体シートＤＳ３を軟化させ、マスクフィルムＭ
４の開口部Ｍ４ａに対応する導体シートＤＳ３の一部を
該開口部Ｍ４ａを通じてグリーンシートＧＳ４上に転写
する。

【００５６】転写後は残りの導体シートＤＳ３をベース
フィルムＢＦと共に剥離し、続いてマスクフィルムＭ４
を剥離する。これにより最下層となる内部電極がグリー
ンシートＧＳ４上に形成される。ちなみに導体シートＤ
Ｓ１とマスクフィルムＭ１の剥離には上記の吸着ヘッド
が利用できる他、粘着板や粘着ローラ等の使用が可能で
ある。

【００５７】次に、グリーンシートＧＳ４を吸着ヘッド
で吸着搬送し、シート側を下に向けて先の内部電極上に
積み重ねて圧着し、吸着ヘッドの上昇過程で該シートＧ
Ｓ４からベースフィルムＢＦを剥離する。

【００５８】次に、２番目層の内部電極に対応するマス
クフィルムＭ４を吸着ヘッドで吸着搬送し、先のグリー
ンシートＧＳ４上に載置する。続いて、上記とは別の導
体シートＤＳ３を吸着ヘッドで吸着搬送し、シート側を
下に向けてマスクフィルムＭ４上に載置する（図２０参
照）。そして、圧着ヘッドを導体シートＤＳ３のフィル
ム側に押し付け、該圧着ヘッドからの熱でベースフィル
ムＢＦ及び導体シートＤＳ３を軟化させ、マスクフィル
ムＭ４の開口部Ｍ４ａに対応する導体シートＤＳ３の一
部を該開口部Ｍ４ａを通じてグリーンシートＧＳ４上に
転写する。

【００５９】転写後は、残りの導体シートＤＳ３をベー
スフィルムＢＦと共に剥離し、続いてマスクフィルムＭ
４を剥離する。これにより２番目層となる内部電極がグ
リーンシートＧＳ４上に形成される。

【００６０】上記のシート圧着及び内部電極形成の作業
は全ての内部電極が形成されるまで繰り返される。

【００６１】次に、グリーンシートＧＳ４を吸着ヘッド
で吸着搬送し、シート側を下に向けて最上層の内部電極
上に積み重ねて圧着し、吸着ヘッドの上昇過程で該シー
トＧＳ４からベースフィルムＢＦを剥離する。このシー
ト圧着及びフィルム剥離の作業は所定枚数のグリーンシ
ートＧＳ４が積み重ねられるまで繰り返される。

【００６２】最上層のグリーンシートＧＳ４が圧着され
た後は、従来と同様にこれを脱バイして焼成し、焼成後
の積層チップの表面に外部電極となる導電ペーストを塗
布して焼き付ける。以上で、図２１に示す積層コンデン
サ、詳しくは積層チップ２１内に多数の内部電極２２を
対向して備えた積層コンデンサＳＣが製造される。

【００６３】上記の説明では便宜上各シートＧＳ４，Ｄ
Ｓ３及びマスクフィルムＭ４として１部品に対応するも
のを示したが、実際のものは多数個取りに準じた大きさ
を備え、且つマスクフィルムには部品取得個数に対応し
た数の開口部が設けられており、上記の積層体は焼成前
段階で部品寸法に切断される。

【００６４】以上、本発明は実施例以外の積層チップイ
ンダクタ，積層トランス，積層コンデンサを始めとし、
ＬＣ複合部品，ＣＲ複合部品，積層混成集積部品等の他
の積層型電子部品にも幅広く適用でき同様の効果を得る
ことができる。

【００６５】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１及び２の
発明によれば、導体シートの一部をマスクの開口部を通
じて転写することで導体層を形成しているので、グリー
ンシートの転写位置にピンホールや切れ目等がある場合
でも同部分への導体浸入を抑制して特性変化や短絡等の
不良を確実に防止することができると共に、転写される
導体層に溶剤が殆ど含まれていないことから溶剤浸透を
原因としたシートアタックや焼成時における変形の問題
をも確実に防止して部品製造を安定化させることができ
る。

【００６６】請求項３の発明によれば、高透磁率シート
の一部をマスクの開口部を通じて転写することでキャビ
ティ内に高透磁率材を充填しているので、液状の高透磁
率材を充填する場合に比べて低透磁率グリーンシートと
高透磁率材とのなじみを良くして焼成後の隙間発生やク
ラック発生を確実に防止することができ、コイルの周回
軸心部分等に高透磁率部を有する積層トランス及びトラ
ンス部を備えた複合部品を安定して製造することができ
る。

【００６７】請求項４の発明によれば、圧力と同時に熱
を加えることで導体シートまたは高透磁率シートを軟化
させて転写性を向上させることができ、転写による導体
層形成及び高透磁率材充填を容易にして製造安定化に貢
献できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】グリーンシートの斜視図

【図２】導体シートの斜視図

【図３】マスクフィルムの斜視図

【図４】転写作業説明図

【図５】同上図

【図６】転写作用を示す図

【図７】剥離作業説明図

【図８】外部電極を除外した積層チップインダクタの断
面図

【図９】高μグリーンシートの斜視図

【図１０】低μグリーンシートの斜視図

【図１１】マスクフィルムの斜視図

【図１２】導体シートの斜視図

【図１３】マスクフィルムの斜視図

【図１４】転写作業説明図

【図１５】同上図

【図１６】外部電極を除外した積層トランスの断面図

【図１７】グリーンシートの斜視図

【図１８】導体シートの斜視図

【図１９】マスクフィルムの斜視図

【図２０】転写作業説明図

【図２１】外部電極を除外した積層コンデンサの断面図

【符号の説明】

ＧＳ１，ＧＳ２，ＧＳ３，ＧＳ４…グリーンシート、Ｄ
Ｓ１，ＤＳ２，ＤＳ３…導体シート、Ｍ１，Ｍ２，Ｍ
３，Ｍ４…マスクフィルム、Ｍ１ａ，Ｍ２ａ，Ｍ３ａ，
Ｍ４ａ…開口部、ＳＩ…積層チップインダクタ、ＳＴ…
積層トランス、ＳＣ…積層コンデンサ。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のグリーンシートを導体層を介して
   積み重ねて焼成する積層型電子部品の製造方法におい
   て、 導体シートを用意する工程と、 導体層形状に合致した開口部を有するマスクを用意する
   工程と、 グリーンシート上にマスクを挟んで導体シートを載置し
   て圧力を加え、マスクの開口部に対応する導体シートの
   一部を該開口部を通じてグリーンシートに転写する工程
   と、 転写後に残りの導体シート及びマスクを剥離する工程と
   を具備した、 ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 グリーンシートの導体層転写位置に溝を
   形成し、該溝内に導体シートの一部を転写する、 ことを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品の製造
   方法。
3. 【請求項３】 複数のグリーンシートをコイル用導体層
   を介して積み重ねて焼成し、隣接する導体層をシートに
   設けたスルーホールを通じてコイル状に接続して成る積
   層型電子部品の製造方法において、 高透磁率グリーンシートを用意する工程と、 少なくともコイルの周回軸心に当たる部分にキャビティ
   を形成された低透磁率グリーンシートを用意する工程
   と、 キャビティ形状に合致した開口部を有するマスクを用意
   する工程と、 低透磁率グリーンシート上にマスクを挟んで高透磁率グ
   リーンシートを載置して圧力を加え、マスクの開口部に
   対応する高透磁率グリーンシートの一部を該開口部を通
   じて低透磁率グリーンシートのキャビティ内に転写する
   工程と、 転写後に残りの高透磁率グリーンシート及びマスクを剥
   離する工程とを具備した、 ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 圧力と同時に熱を加える、 ことを特徴とする請求項１〜３何れか１項記載の積層型
   電子部品の製造方法。