JP3138789B2 - 異材質部を有するセラミックグリーンシートの製造方法 - Google Patents

異材質部を有するセラミックグリーンシートの製造方法

Info

Publication number
JP3138789B2
JP3138789B2 JP05089369A JP8936993A JP3138789B2 JP 3138789 B2 JP3138789 B2 JP 3138789B2 JP 05089369 A JP05089369 A JP 05089369A JP 8936993 A JP8936993 A JP 8936993A JP 3138789 B2 JP3138789 B2 JP 3138789B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic green
paste
green sheet
dissimilar
dissimilar material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP05089369A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06283374A (ja
Inventor
晶子 竹村
俊幸 佐々木
巌 大日向
政幸 吉田
純一 須藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP05089369A priority Critical patent/JP3138789B2/ja
Publication of JPH06283374A publication Critical patent/JPH06283374A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3138789B2 publication Critical patent/JP3138789B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック積層体部品
を構成するのに用いられる異材質部を有するセラミック
グリーンシートの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、異材質部を有するセラミックグ
リーンシートを製造するには印刷法が適用されている。
その印刷法を適用しては、まず、部品の機能に応じて磁
性材または誘電材のセラミック材でなる第1のペースト
材料を所定面内に印刷し、この第1のペースト材料を乾
燥した後、第1のペースト材料と異質なセラミック材で
なる第2のペースト材料を第1のペースト材料による印
刷面外に印刷し、その第2のペースト材料を乾燥した
後、導電材のペースト材料を異材質部に合せて印刷する
ことにより内部電極を形成する如き工程が採られてい
る。
【0003】そのセラミックグリーンシートの製造方法
によると、全工程を印刷手段に頼って行うことから工程
的に極めて繁雑なものになり、また、製造時間も長く要
するところから生産性に劣る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、異材質部を
有するセラミックグリーンシートを簡略な工程で能率よ
く製造すると共に、同シートの薄層化を図れ、また、異
材質部をファインなパターンに形成するセラミックグリ
ーンシートの製造方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
異材質部を有するセラミックグリーンシートの製造方法
においては、第1のペースト材料から所定パターンの異
材質部を一定厚みでベーステープ上に印刷形成し、その
第1のペースト材料の乾燥後、第2のペースト材料を該
異材質部上にもオーバーコートさせてベーステープ上に
塗布し、この第2のペースト材料の乾燥前に、第2のペ
ースト材料をブレードによる表面ならしで異材質部のパ
ターン外に埋め込んで異材質部と同一厚みに形成し、第
1のペースト材料による異材質部を第2のペースト材料
によるシート部の同一面内に形成するようにされてい
る。
【0006】
【作用】本発明の異材質部を有するセラミックグリーン
シートの製造方法では、第1のペースト材料による異材
質部をベーステープ上に印刷形成した上で、第2のペー
スト材料を異材質部上にもオーバーコートさせてベース
テープ上に塗布し、この第2のペースト材料をブレード
による表面ならしで異材質部のパターン外に埋め込んで
一枚のシートとして形成する工程を採用するものである
から、第1のペースト材料による異材質部を第2のペー
スト材料によるシート部の同一面内に簡略な工程で能率
よく形成できる。また、第1のペースト材料を印刷によ
り形成し、第2のペースト材料をブレードによる表面な
らしで異材質部と同一厚みに形成することから異材質部
をファインなパターンに形成できる。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して説明す
れば、図1は本発明に係る異材質部を有するセラミック
グリーンシートの製造工程を示す。その製造工程は、各
工程の所定な処理により所定のセラミックグリーンシー
トを形成した後、最終的に剥離されるポリエチレンテレ
フタレート等のベーステープTを用いて行われる。この
ベーステープTは、前工程処理後に巻き取って次工程に
送り込み、或いは各工程を連続処理するキャリアテープ
として用いられる。
【0008】その製造工程においては、まず、セラミッ
クグリーンシートの一部となる異材質部1を非磁性材ま
たは高誘電率材のセラミック材による第1のペースト材
料で一定厚みに形成する。この異材質部1は、図2で示
すようにスクリーン印刷機Sを適用し、第1のペースト
材料を印刷により形成することから所定のファインなパ
ターンに形成できる。
【0009】その印刷形成された異材質部1は、自然ま
たは強制乾燥処理した後、第2のペースト材料のオーバ
ーコート工程に送り込む。このオーバーコート工程では
ドクターブレード等を備える吐出ノズルNを用い、異材
質部1の表面を含むベーステープTの所定面に第2のペ
ースト材料を塗布する。
【0010】その第2のペースト材料としては、磁性材
または低誘電材を含む誘電材のセラミックペーストが用
いられる。この第2のペースト材料は、セラミックグリ
ーンシートを第1のペースト材料による異材質部1と共
に形成する。第1,第2のペースト材料には、可撓性,
強靱性をセラミックグリーンシートから形成される部品
基体に付与するべく、アクリル系またはブチラール系の
共通したバインダーを混入するとよい。
【0011】その第2のペースト材料をオーバーコート
した後、第2のペースト材料が乾燥する前にスムージン
グ工程に送り込む。このスムージング工程では、先端側
が異材質部1の膜厚と同間隔へだてて第2のペースト材
料と摺接するポリエチレンテレフタレート等のフェザー
ブレードFを備え、オーバーコートされた第2のペース
ト材料の表面ならしを行う。その表面ならしでは、第2
のペースト材料を異材質部1のパターン外に埋め込んで
第2のペーストを異材質部1と同一厚みに形成する。
【0012】この表面ならしを終了すると、ベーステー
プTの面上には部品外部層を形成するシート部2と部品
内部層を形成する異材質部1とから一枚のセラミックグ
リーンシートとして同一面内に形成できる。そのセラミ
ックグリーンシートは、ベーステープTから剥ぎ取るこ
とによりセラミック積層体部品を構成するのに用いられ
る。
【0013】上述した工程によると、少なくとも異材質
部1をシート部2の同一面内に埋め込むことにより一枚
ものとして形成するから、セラミックグリーンシートの
薄層化を図できる。また、第1のペースト材料による異
材質部1を形成後に、第2のペースト材料をオーバーコ
ートすると共に、当該ペースト材料を表面ならしするだ
けであるから簡略な工程で能率よく製造でき、しかも部
品基体の部品内部層となる異材質部1を印刷形成するこ
とから一定厚みでファインなパターンに形成すできる。
【0014】そのセラミックグリーンシートを用いて
は、図3で示すように部品基体の部品外部層10をフェ
ライト等の磁性材で形成し、異材質部による部品基体の
部品内部層11を非磁性のフェライト,酸化チタン,ア
ルミナ等の非磁性材で形成することによりチップインダ
クタの如き電子部品を構成できる。この場合、異材質部
による部品内部層11は内部電極12の間に介在させる
ものとして形成されている。
【0015】その部品内部層11は、低透磁率層として
磁路を制御できると共に、漏れ磁束を抑え得ることか
ら、チップインダクタのL,Q,温度特性,IDC,結
合係数等を向上できる。また、内部電極12を非磁性材
の部品内部層11上に重ねて印刷形成しても、少なくと
も部品内部層11の非磁性材層が部品基体の部品外部層
10を形成する磁性材の同一面内に設けられているか
ら、セラミックグリーンシートを薄層化できて部品全体
の小型化も図れる。
【0016】また、上述したと同様に、部品内部層とな
る異材質部を高誘電率材のチタン酸バリウム,酸化チタ
ン,アルミナ等で形成し、部品基体の部品外部層を相対
的に低い誘電率材のチタン酸バリウム,酸化チタン,ア
ルミナ,ガラス(SiO)等で形成することにより、
Cネットワーク等の電子部品を構成できる。
【0017】そのセラミック誘電体部品によると、高誘
電率材の異材質部を電極間に介在させることにより浮遊
容量を排除できると共に、部品基体を部品外部層となる
低誘電率材で形成することから機械的強度を向上でき
る。
【0018】上述した実施例では、異材質部を非磁性材
または高誘電率材のセラミック材料で形成する場合で説
明したが、部品基体をセラミック材料で形成し、異材質
部を内部電極となる導電材のペースト材料で形成するの
にも適用できる。この場合には、当該導電材による異材
質部を有するセラミックグリーンシートとセラミック材
料のみによるセラミックグリーンシートとを交互に積層
することにより積層体を形成すればよい。
【0019】なお、各電子部品の内部電極間を接続し或
いはLC複合部品等の他の部品間を接続するには、上述
した工程中でスルーホールを設けて導電材料を充填する
ことにより相互の電気的接続を図れる。
【0020】
【発明の効果】以上の如く、本発明に係る異材質部を有
するセラミックグリーンシートの製造方法に依れば、異
材質部を有するセラミックグリーンシートを簡略な工程
で能率よく製造できて薄層化も図れ、また、異材質部を
ファインなパターンに形成できることにより電気的特性
の向上も図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る異材質部を有するセラミックグリ
ーンシートの製造工程を示す説明図である。
【図2】同工程における異材質部の印刷工程を示す説明
図である
【図3】本発明に係る異材質部を有するセラミックグリ
ーンシートを用いて構成されたセラミック積層体部品の
一例を示す説明図である。
【符号の説明】
T ベーステープ 1 異材質部(第1のペースト材料) 2 シート部(第2のペースト材料)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 政幸 東京都中央区日本橋一丁目13番1号 テ ィーディーケイ株式会社内 (72)発明者 須藤 純一 東京都中央区日本橋一丁目13番1号 テ ィーディーケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 平3−190703(JP,A) 特開 昭64−66927(JP,A) 特開 平2−36513(JP,A) 特開 昭63−53910(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01G 4/00 - 4/40 H01G 13/00 - 13/06

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 セラミック積層体部品を構成するセラミ
    ックグリーンシートの製造方法であって、第1のペース
    ト材料から所定パターンの異材質部を一定厚みでベース
    テープ上に印刷形成し、その第1のペースト材料の乾燥
    後、第2のペースト材料を該異材質部上にもオーバーコ
    ートさせてベーステープ上に塗布し、この第2のペース
    ト材料の乾燥前に、第2のペースト材料をブレードによ
    る表面ならしで異材質部のパターン外に埋め込んで異材
    質部と同一厚みに形成し、第1のペースト材料による異
    材質部を第2のペースト材料によるシート部の同一面内
    に形成するようにしたことを特徴とする異材質部を有す
    るセラミックグリーンシートの製造方法。
JP05089369A 1993-03-24 1993-03-24 異材質部を有するセラミックグリーンシートの製造方法 Expired - Fee Related JP3138789B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05089369A JP3138789B2 (ja) 1993-03-24 1993-03-24 異材質部を有するセラミックグリーンシートの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05089369A JP3138789B2 (ja) 1993-03-24 1993-03-24 異材質部を有するセラミックグリーンシートの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06283374A JPH06283374A (ja) 1994-10-07
JP3138789B2 true JP3138789B2 (ja) 2001-02-26

Family

ID=13968786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP05089369A Expired - Fee Related JP3138789B2 (ja) 1993-03-24 1993-03-24 異材質部を有するセラミックグリーンシートの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3138789B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6342205B2 (ja) * 2014-04-16 2018-06-13 Fdk株式会社 積層インダクタの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06283374A (ja) 1994-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100336480B1 (ko) 적층형 코일 부품 및 그것의 제조 방법
US6956455B2 (en) Method of manufacturing laminated ceramic electronic component and laminated ceramic electronic component
JPH0258813A (ja) 積層型インダクタ
JP2002093623A (ja) 積層インダクタ
JPH11273950A (ja) 積層チップコイル部品
JP3138789B2 (ja) 異材質部を有するセラミックグリーンシートの製造方法
JPH10308322A (ja) 積層型電子部品の製造方法
JP3138788B2 (ja) 異材質部を有するセラミックグリーンシートの製造方法
JP3138787B2 (ja) 異材質部を有するセラミックグリーンシートの製造方法
JPH0714745A (ja) セラミック積層電子部品の製造方法
JP2002305123A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層インダクタの製造方法
JPH05175073A (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2000150303A (ja) 固体複合部品の製造方法
JPH11214235A (ja) 積層セラミック電子部品及びその製造方法
JP3131453B2 (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
EP0888630B1 (en) A method of producing an lc-circuit
JP3684290B2 (ja) 積層電子部品とその製造方法
JP2001167929A (ja) 積層チップ部品及びその製造方法
JPH07106175A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2003332132A (ja) 積層チップ部品及びその製造方法
JPH02288317A (ja) 積層インダクタの製造方法
JP2000260655A (ja) 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
JPH03263310A (ja) 積層インダクタの製造方法
JPH08236409A (ja) 積層複合部品およびその製造方法
JPH05243744A (ja) 多層セラミック基板

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20001107

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees