JP3138787B2 - 異材質部を有するセラミックグリーンシートの製造方法 - Google Patents
異材質部を有するセラミックグリーンシートの製造方法Info
- Publication number
- JP3138787B2 JP3138787B2 JP05089367A JP8936793A JP3138787B2 JP 3138787 B2 JP3138787 B2 JP 3138787B2 JP 05089367 A JP05089367 A JP 05089367A JP 8936793 A JP8936793 A JP 8936793A JP 3138787 B2 JP3138787 B2 JP 3138787B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- material portion
- ceramic
- paste
- ceramic green
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック積層体部品
を構成するのに用いられる異材質部を有するセラミック
グリーンシートの製造方法に関するものである。
を構成するのに用いられる異材質部を有するセラミック
グリーンシートの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、異材質部を有するセラミックグ
リーンシートを製造するには印刷法が適用されている。
その印刷法を適用しては、まず、部品の機能に応じて磁
性材または誘電材のセラミック材でなる第１のペースト
材料を所定面内に印刷し、この第１のペースト材料を乾
燥した後、第１のペースト材料と異質なセラミック材で
なる第２のペースト材料を第１のペースト材料による印
刷面外に印刷し、その第２のペースト材料を乾燥した
後、導電材のペースト材料を異材質部に合せて印刷する
ことにより内部電極を形成する如き工程が採られてい
る。
リーンシートを製造するには印刷法が適用されている。
その印刷法を適用しては、まず、部品の機能に応じて磁
性材または誘電材のセラミック材でなる第１のペースト
材料を所定面内に印刷し、この第１のペースト材料を乾
燥した後、第１のペースト材料と異質なセラミック材で
なる第２のペースト材料を第１のペースト材料による印
刷面外に印刷し、その第２のペースト材料を乾燥した
後、導電材のペースト材料を異材質部に合せて印刷する
ことにより内部電極を形成する如き工程が採られてい
る。
【０００３】そのセラミックグリーンシートの製造方法
によると、全工程を印刷手段に頼って行うことから工程
的に極めて繁雑なものになり、また、製造時間も長く要
するところから生産性に劣る。
によると、全工程を印刷手段に頼って行うことから工程
的に極めて繁雑なものになり、また、製造時間も長く要
するところから生産性に劣る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、異材質部を
有するセラミックグリーンシートを簡略な工程で能率よ
く製造すると共に、同シートの薄層化を図れ、また、異
材質部をファインなパターンに形成するセラミックグリ
ーンシートの製造方法を提供することを目的とする。
有するセラミックグリーンシートを簡略な工程で能率よ
く製造すると共に、同シートの薄層化を図れ、また、異
材質部をファインなパターンに形成するセラミックグリ
ーンシートの製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る異材質部を
有するセラミックグリーンシートの製造方法において
は、第１のペースト材料から一定厚みを有するシート状
物をベーステープ上に形成し、そのシート状物の乾燥後
に、所定の縁取りパターンをシート状物に付形すると共
に、この所定の縁取りパターン以外の不要部分をシート
状物から吸引除去して第１材質部を形成し、次に、第１
のペースト材料と異質な第２のペースト材料を第１材質
部にもオーバーコートさせてベーステープ上に塗布し、
この第２のペースト材料の乾燥前に、第２のペースト材
料をブレードによる表面ならしで不要部分の除去部に埋
め込んで第２材質部を第１材質部と同じ厚みに形成し、
第１材質部による異質材部を第２材質部によるシート部
の同一面内に形成するようにされている。
有するセラミックグリーンシートの製造方法において
は、第１のペースト材料から一定厚みを有するシート状
物をベーステープ上に形成し、そのシート状物の乾燥後
に、所定の縁取りパターンをシート状物に付形すると共
に、この所定の縁取りパターン以外の不要部分をシート
状物から吸引除去して第１材質部を形成し、次に、第１
のペースト材料と異質な第２のペースト材料を第１材質
部にもオーバーコートさせてベーステープ上に塗布し、
この第２のペースト材料の乾燥前に、第２のペースト材
料をブレードによる表面ならしで不要部分の除去部に埋
め込んで第２材質部を第１材質部と同じ厚みに形成し、
第１材質部による異質材部を第２材質部によるシート部
の同一面内に形成するようにされている。
【０００６】
【作用】本発明の異材質部を有するセラミックグリーン
シートの製造方法では、第１材質部と第２材質部とをシ
ート法による簡略な工程で同一面内に能率よく形成でき
る。また、第１のペースト材料から所定の厚みのシート
状物を形成した後、所定の縁取りパターンをシート状物
に付形すると共に、その縁取りパターン以外の不要部分
を取り除き、第１のペースト材料と異質な第２のペース
ト材料を不要部分の除去部に埋め込んで、第１材質部に
よる異材質部を第２材質部によるシート部の同一面内に
形成するところから異材質部をファインなパターンに形
成できる。
シートの製造方法では、第１材質部と第２材質部とをシ
ート法による簡略な工程で同一面内に能率よく形成でき
る。また、第１のペースト材料から所定の厚みのシート
状物を形成した後、所定の縁取りパターンをシート状物
に付形すると共に、その縁取りパターン以外の不要部分
を取り除き、第１のペースト材料と異質な第２のペース
ト材料を不要部分の除去部に埋め込んで、第１材質部に
よる異材質部を第２材質部によるシート部の同一面内に
形成するところから異材質部をファインなパターンに形
成できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して説明す
れば、図１は本発明に係る異材質部を有するセラミック
グリーンシートの製造工程を示す。その製造工程は、各
工程の所定な処理により所定のセラミックグリーンシー
トを形成した後、最終的に剥離されるポリエチレンテレ
フタレート等のベーステープＴを用いて行われる。この
ベーステープＴは、前工程処理後に巻き取って次工程に
送り込み、或いは各工程を連続処理するキャリアテープ
として用いられる。
れば、図１は本発明に係る異材質部を有するセラミック
グリーンシートの製造工程を示す。その製造工程は、各
工程の所定な処理により所定のセラミックグリーンシー
トを形成した後、最終的に剥離されるポリエチレンテレ
フタレート等のベーステープＴを用いて行われる。この
ベーステープＴは、前工程処理後に巻き取って次工程に
送り込み、或いは各工程を連続処理するキャリアテープ
として用いられる。
【０００８】その製造工程においては、まず、非磁性材
または高誘電率材等のセラミック材でなる第１のペース
ト材料で一定厚みを有するシート状物１を形成する。こ
のシート状物１は、ドクターブレード等を備える吐出ノ
ズルＮ１から第１のペースト材料をベーステープＴのテ
ープ面上に吐出することにより所定の厚みに形成でき
る。
または高誘電率材等のセラミック材でなる第１のペース
ト材料で一定厚みを有するシート状物１を形成する。こ
のシート状物１は、ドクターブレード等を備える吐出ノ
ズルＮ１から第１のペースト材料をベーステープＴのテ
ープ面上に吐出することにより所定の厚みに形成でき
る。
【０００９】そのシート状物１の乾燥処理後、シート状
物１を第１材質部１ａ（以下、「第１のセラミック材質
部」という。）として形成するパターン成形工程に送り
込む。このパターン成形は、レーザ加工やパンチング加
工を適用することにより、所定の縁取りパターンをシー
ト状物１のシート面に容易に付形できる。そのパターン
付形後に、所定の縁取りパターン以外の不要部分１ｂを
バキュームＶ等による真空吸着で取り除いて第１のセラ
ミック材質部１ａを形成できる。
物１を第１材質部１ａ（以下、「第１のセラミック材質
部」という。）として形成するパターン成形工程に送り
込む。このパターン成形は、レーザ加工やパンチング加
工を適用することにより、所定の縁取りパターンをシー
ト状物１のシート面に容易に付形できる。そのパターン
付形後に、所定の縁取りパターン以外の不要部分１ｂを
バキュームＶ等による真空吸着で取り除いて第１のセラ
ミック材質部１ａを形成できる。
【００１０】その第１のセラミック材質部１ａを形成し
た後、第１のペースト材料と異質な第２のペースト材料
によるオーバーコート工程に送り込む。このオーバーコ
ート工程ではドクターブレード等を備える吐出ノズルＮ
２を用い、第１のセラミック材質部１ａの表面を含むベ
ーステープＴの所定面に、第２のペースト材料を塗布す
ることを行う。
た後、第１のペースト材料と異質な第２のペースト材料
によるオーバーコート工程に送り込む。このオーバーコ
ート工程ではドクターブレード等を備える吐出ノズルＮ
２を用い、第１のセラミック材質部１ａの表面を含むベ
ーステープＴの所定面に、第２のペースト材料を塗布す
ることを行う。
【００１１】その第２のペースト材料としては、第１の
ペースト材料と異質な磁性材または低誘電材料等のセラ
ミックペーストが用いられる。また、これからは部品内
部層となる第１のセラミック材質部１ａと異質なセラミ
ックグリーンシートとなるシート部を第２材質部２（以
下、「第２のセラミック材質部」という。）として形成
する。なお、第１並びに第２のペースト材料には可撓
性，強靱性を部品基体に付与するようアクリル系または
ブチラール系の共通したバインダーを混入するとよい。
ペースト材料と異質な磁性材または低誘電材料等のセラ
ミックペーストが用いられる。また、これからは部品内
部層となる第１のセラミック材質部１ａと異質なセラミ
ックグリーンシートとなるシート部を第２材質部２（以
下、「第２のセラミック材質部」という。）として形成
する。なお、第１並びに第２のペースト材料には可撓
性，強靱性を部品基体に付与するようアクリル系または
ブチラール系の共通したバインダーを混入するとよい。
【００１２】その第２のペースト材料をオーバーコート
した後、第２のペースト材料が乾燥する前に、スムージ
ング工程に送り込む。このスムージング工程では、先端
側が第１のセラミック材質部１ａの膜厚と同間隔隔て、
第２のペースト材料と摺接するポリエチレンテレフタレ
ート等のフェザーブレードＦを用い、オーバーコートさ
れた第２のペースト材料の表面ならしを行う。
した後、第２のペースト材料が乾燥する前に、スムージ
ング工程に送り込む。このスムージング工程では、先端
側が第１のセラミック材質部１ａの膜厚と同間隔隔て、
第２のペースト材料と摺接するポリエチレンテレフタレ
ート等のフェザーブレードＦを用い、オーバーコートさ
れた第２のペースト材料の表面ならしを行う。
【００１３】その表面ならしでは、第２のペースト材料
を第１のセラミック材質部１ａ以外の不要な部分を取り
除いた除去部に埋め込み、第２のペースト材料からセラ
ミックグリーンシートとなるシート部を第２のセラミッ
ク材質部２として第１のセラミック材質部１ａと同一厚
みに形成する。
を第１のセラミック材質部１ａ以外の不要な部分を取り
除いた除去部に埋め込み、第２のペースト材料からセラ
ミックグリーンシートとなるシート部を第２のセラミッ
ク材質部２として第１のセラミック材質部１ａと同一厚
みに形成する。
【００１４】この表面ならしを終了すると、図２で示す
如くベーステープＴの面上には部品外部層を形成するシ
ート部となる第２のセラミック材質部２と、部品内部層
を形成する異材質部となる第１のセラミック材質部１ａ
とから一枚のセラミックグリーンシートとして同一面内
に形成できる。そのセラミックグリーンシートは、ベー
ステープＴから剥ぎ取ることによりセラミック積層体部
品を構成するのに用いられる。
如くベーステープＴの面上には部品外部層を形成するシ
ート部となる第２のセラミック材質部２と、部品内部層
を形成する異材質部となる第１のセラミック材質部１ａ
とから一枚のセラミックグリーンシートとして同一面内
に形成できる。そのセラミックグリーンシートは、ベー
ステープＴから剥ぎ取ることによりセラミック積層体部
品を構成するのに用いられる。
【００１５】上述した工程によると、第１のセラミック
材質部１ａと第２のセラミック材質部２とを一枚ものと
して形成するため、セラミックグリーンシートの薄層化
を図れる。また、第１のセラミック材質部１ａを形成後
に、第２のペースト材料をオーバーコートすると共に、
当該ペースト材料を表面ならしするだけであるから簡略
な工程で能率よく製造でき、しかも所定厚みを有するシ
ート状物１より部品内部層となる第１のセラミック材質
部１ａを形成することからファインなパターンに付形形
成できる。
材質部１ａと第２のセラミック材質部２とを一枚ものと
して形成するため、セラミックグリーンシートの薄層化
を図れる。また、第１のセラミック材質部１ａを形成後
に、第２のペースト材料をオーバーコートすると共に、
当該ペースト材料を表面ならしするだけであるから簡略
な工程で能率よく製造でき、しかも所定厚みを有するシ
ート状物１より部品内部層となる第１のセラミック材質
部１ａを形成することからファインなパターンに付形形
成できる。
【００１６】そのセラミックグリーンシートを用いて
は、図３で示すように部品基体の部品外部層１０をフェ
ライト等の磁性材で形成し、異材質部による部品基体の
部品内部層１１を非磁性のフェライト，酸化チタン，ア
ルミナ等の非磁性材で形成することにより、チップイン
ダクタの如き電子部品を構成することができる。この場
合、異材質部による部品内部層１１は内部電極１２の間
に介在させるものとして形成されている。
は、図３で示すように部品基体の部品外部層１０をフェ
ライト等の磁性材で形成し、異材質部による部品基体の
部品内部層１１を非磁性のフェライト，酸化チタン，ア
ルミナ等の非磁性材で形成することにより、チップイン
ダクタの如き電子部品を構成することができる。この場
合、異材質部による部品内部層１１は内部電極１２の間
に介在させるものとして形成されている。
【００１７】その部品内部層１１は、低透磁率層として
磁路を制御できると共に、漏れ磁束を抑え得ることか
ら、チップインダクタのＬ，Ｑ，温度特性，ＩＤＣ，結
合係数等を向上できる。また、内部電極１２を非磁性材
の部品内部層１１上に重ねて印刷形成しても、少なくと
も部品内部層１１の非磁性材が部品基体の部品外部層１
０を形成する磁性材の同一面内に設けられているから、
セラミックグリーンシートを薄層化できて部品全体の小
型化も図れる。
磁路を制御できると共に、漏れ磁束を抑え得ることか
ら、チップインダクタのＬ，Ｑ，温度特性，ＩＤＣ，結
合係数等を向上できる。また、内部電極１２を非磁性材
の部品内部層１１上に重ねて印刷形成しても、少なくと
も部品内部層１１の非磁性材が部品基体の部品外部層１
０を形成する磁性材の同一面内に設けられているから、
セラミックグリーンシートを薄層化できて部品全体の小
型化も図れる。
【００１８】また、上述したと同様に、部品内部層とな
る異材質部を高誘電率材のチタン酸バリウム，酸化チタ
ン，アルミナ等で形成し、部品基体の部品外部層を相対
的に低い誘電率材のチタン酸バリウム，酸化チタン，ア
ルミナ，ガラス（ＳｉＯ２）等で形成することにより、
Ｃネットワーク等のセラミック誘電体部品を構成でき
る。
る異材質部を高誘電率材のチタン酸バリウム，酸化チタ
ン，アルミナ等で形成し、部品基体の部品外部層を相対
的に低い誘電率材のチタン酸バリウム，酸化チタン，ア
ルミナ，ガラス（ＳｉＯ２）等で形成することにより、
Ｃネットワーク等のセラミック誘電体部品を構成でき
る。
【００１９】このセラミック誘電体部品によると、高誘
電率材の異材質部を電極間に介在させることにより浮遊
容量を排除できると共に、部品基体を部品外部層となる
低誘電率材で形成することから機械的強度を向上でき
る。
電率材の異材質部を電極間に介在させることにより浮遊
容量を排除できると共に、部品基体を部品外部層となる
低誘電率材で形成することから機械的強度を向上でき
る。
【００２０】上述した実施例では、異材質部を非磁性材
または高誘電率材のセラミック材料で形成する場合で説
明したが、部品基体をセラミック材料で形成し、異材質
部を内部電極となる導電材のペースト材料で形成するの
にも適用できる。この場合には、当該導電材による異材
質部を有するセラミックグリーンシートとセラミック材
料のみによるセラミックグリーンシートとを交互に積層
することにより積層体を形成すればよい。
または高誘電率材のセラミック材料で形成する場合で説
明したが、部品基体をセラミック材料で形成し、異材質
部を内部電極となる導電材のペースト材料で形成するの
にも適用できる。この場合には、当該導電材による異材
質部を有するセラミックグリーンシートとセラミック材
料のみによるセラミックグリーンシートとを交互に積層
することにより積層体を形成すればよい。
【００２１】なお、各電子部品の内部電極間を接続し或
いはＬＣ複合部品等の他の部品間を接続するには、上述
した工程中でスルーホールを設けて導電材料を充填する
ことにより相互の接続を図ることができる。
いはＬＣ複合部品等の他の部品間を接続するには、上述
した工程中でスルーホールを設けて導電材料を充填する
ことにより相互の接続を図ることができる。
【００２２】
【発明の効果】以上の如く、本発明に係る異材質部を有
するセラミックグリーンシートの製造方法に依れば、異
材質部を有するセラミックグリーンシートを簡略な工程
で能率よく製造できて薄層化も図れ、また、異材質部を
ファインなパターンに形成できることにより電気的特性
の向上も図ることができる。
するセラミックグリーンシートの製造方法に依れば、異
材質部を有するセラミックグリーンシートを簡略な工程
で能率よく製造できて薄層化も図れ、また、異材質部を
ファインなパターンに形成できることにより電気的特性
の向上も図ることができる。
【図１】本発明に係る異材質部を有するセラミックグリ
ーンシートの製造工程を示す説明図である。
ーンシートの製造工程を示す説明図である。
【図２】同セラミックグリーンシートを部分平面で示す
説明図である
説明図である
【図３】本発明に係る異材質部を有するセラミックグリ
ーンシートを用いて構成されたセラミック積層体部品の
一例を示す説明図である。
ーンシートを用いて構成されたセラミック積層体部品の
一例を示す説明図である。
Ｔ ベーステープ １ シート状物 １ａ 第１材質部（異質材部） １ｂ 不要部分 ２ 第２材質部（シート部）
フロントページの続き (72)発明者 吉田 政幸 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (72)発明者 須藤 純一 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−131411（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−208914（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−62508（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/40 H01G 13/00 - 13/06
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック積層体部品を構成するセラミ
ックグリーンシートの製造方法であって、第１のペース
ト材料から一定厚みを有するシート状物をベーステープ
上に形成し、そのシート状物の乾燥後に、所定の縁取り
パターンをシート状物に付形すると共に、この縁取りパ
ターン以外の不要部分をシート状物から吸引除去して第
１材質部を形成し、次に、第１のペースト材料と異質な
第２のペースト材料を第１材質部にもオーバーコートさ
せてベーステープ上に塗布し、この第２のペースト材料
の乾燥前に、第２のペースト材料をブレードによる表面
ならしで不要部分の除去部に埋め込んで第２材質部を第
１材質部と同じ厚みに形成し、第１材質部による異質材
部を第２材質部によるシート部の同一面内に形成するよ
うにしたことを特徴とする異材質部を有するセラミック
グリーンシートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05089367A JP3138787B2 (ja) | 1993-03-24 | 1993-03-24 | 異材質部を有するセラミックグリーンシートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05089367A JP3138787B2 (ja) | 1993-03-24 | 1993-03-24 | 異材質部を有するセラミックグリーンシートの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283372A JPH06283372A (ja) | 1994-10-07 |
| JP3138787B2 true JP3138787B2 (ja) | 2001-02-26 |
Family
ID=13968737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05089367A Expired - Fee Related JP3138787B2 (ja) | 1993-03-24 | 1993-03-24 | 異材質部を有するセラミックグリーンシートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3138787B2 (ja) |
-
1993
- 1993-03-24 JP JP05089367A patent/JP3138787B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06283372A (ja) | 1994-10-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6730183B2 (en) | Laminated ceramic electronic components and manufacturing method therefor | |
| JPH06349669A (ja) | 積層コンデンサの製造方法 | |
| JP2003031435A (ja) | 多端子型の積層セラミック電子部品 | |
| JPH06314622A (ja) | チップ型回路部品及びその製造方法 | |
| WO2006040959A1 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法とその製造装置 | |
| JP4099756B2 (ja) | 積層基板 | |
| JPH11273950A (ja) | 積層チップコイル部品 | |
| JPH09190947A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JP3138787B2 (ja) | 異材質部を有するセラミックグリーンシートの製造方法 | |
| JP3138788B2 (ja) | 異材質部を有するセラミックグリーンシートの製造方法 | |
| JP3138789B2 (ja) | 異材質部を有するセラミックグリーンシートの製造方法 | |
| JPH0714745A (ja) | セラミック積層電子部品の製造方法 | |
| JP3262897B2 (ja) | 複合電子部品とその製造方法 | |
| JP2002305123A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層インダクタの製造方法 | |
| JPH10223470A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP3131453B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| EP0888630B1 (en) | A method of producing an lc-circuit | |
| JP3470812B2 (ja) | セラミック積層電子部品の製造方法 | |
| JP2001167929A (ja) | 積層チップ部品及びその製造方法 | |
| KR0143158B1 (ko) | 칩형의 lc 복합 전자 부품의 제조 방법 | |
| JP2000252160A (ja) | 積層部品の製造方法 | |
| JP2000260655A (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
| JPH09153429A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2004153043A (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
| JPH0314209A (ja) | 積層型電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20001107 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |