JP3262897B2 - 複合電子部品とその製造方法 - Google Patents
複合電子部品とその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異種の磁器材料を接合
した後同時焼成して得られる複合電子部品であって、界
面部の素地表面が平滑であり、外部端子電極のめっき伸
びがなく特性の安定した複合電子部品およびその製造方
法に関する。
した後同時焼成して得られる複合電子部品であって、界
面部の素地表面が平滑であり、外部端子電極のめっき伸
びがなく特性の安定した複合電子部品およびその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＣトラップ、ＬＣフィルタ等のＬＣ複
合部品のように異なる機能を持つ異種の磁器材料を接合
した複合電子部品は、複数の単一機能素子を実装基板上
で結線する場合に比べて、省スペースの点で有利なの
で、従来から広く使用されている。複合電子部品は、焼
成前に異なる磁器材料を一体成形した後同時焼成して製
造される。
合部品のように異なる機能を持つ異種の磁器材料を接合
した複合電子部品は、複数の単一機能素子を実装基板上
で結線する場合に比べて、省スペースの点で有利なの
で、従来から広く使用されている。複合電子部品は、焼
成前に異なる磁器材料を一体成形した後同時焼成して製
造される。
【０００３】従来の複合電子部品、たとえばＬＣ複合部
品の製造方法としては、図４に示すように、まずコイル
形成用の導体パターン８が印刷されたフェライト材料か
ら成るインダクタ部グリーンシート６を積層し、その積
層体の上に静電容量取得用の内部電極パターン１２が印
刷された誘電体材料から成るコンデンサ部グリーンシー
ト９を積層し、この積層体を熱圧着によって一体成形
し、圧着後の該成形体を裁断（図５）して得られたチッ
プ部品１０（図６）を焼成し、さらに該チップ部品１０
の端面に外部端子電極５を形成し（図７）、該外部端子
電極５の上に、基板実装時の半田ぬれ性を確保するため
のめっきを施す方法が一般的である。また、前記チップ
部品１０のエッジ部分を面取りするために前記焼成工程
の前または後にバレル研磨の工程が挿入されるのが普通
である。
品の製造方法としては、図４に示すように、まずコイル
形成用の導体パターン８が印刷されたフェライト材料か
ら成るインダクタ部グリーンシート６を積層し、その積
層体の上に静電容量取得用の内部電極パターン１２が印
刷された誘電体材料から成るコンデンサ部グリーンシー
ト９を積層し、この積層体を熱圧着によって一体成形
し、圧着後の該成形体を裁断（図５）して得られたチッ
プ部品１０（図６）を焼成し、さらに該チップ部品１０
の端面に外部端子電極５を形成し（図７）、該外部端子
電極５の上に、基板実装時の半田ぬれ性を確保するため
のめっきを施す方法が一般的である。また、前記チップ
部品１０のエッジ部分を面取りするために前記焼成工程
の前または後にバレル研磨の工程が挿入されるのが普通
である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記のように異種磁器
材料を同時に焼結する過程において、異種磁器材料の接
合界面３で材料構成元素の相互拡散が起こり、界面部の
焼結性は劣化する。この結果界面部は多孔質になり、磁
器素体の表面は凹凸状となる。
材料を同時に焼結する過程において、異種磁器材料の接
合界面３で材料構成元素の相互拡散が起こり、界面部の
焼結性は劣化する。この結果界面部は多孔質になり、磁
器素体の表面は凹凸状となる。
【０００５】この素体にめっきを施すと、図２に示すよ
うに、外部端子電極５から接合界面３に沿ってめっきが
著しく成長すると言う問題がある。これは、素体の凹凸
状表面では平滑な表面に比べて表面自由エネルギーが大
きいので、この自由エネルギーを減らすように、すなわ
ち表面が平滑になるように、めっき金属がめっき液から
優先的に析出するためである。
うに、外部端子電極５から接合界面３に沿ってめっきが
著しく成長すると言う問題がある。これは、素体の凹凸
状表面では平滑な表面に比べて表面自由エネルギーが大
きいので、この自由エネルギーを減らすように、すなわ
ち表面が平滑になるように、めっき金属がめっき液から
優先的に析出するためである。
【０００６】このようにめっき伸び４が生じると、両外
部端子電極５の間の距離が短くなるので、複合電子部品
の耐電圧等の特性が低下すると言う課題がある。
部端子電極５の間の距離が短くなるので、複合電子部品
の耐電圧等の特性が低下すると言う課題がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前述のように、従来のＬ
Ｃ複合部品の製造工程には、裁断されたチップ部品１０
（図５および図６）を面取りするためのバレル研磨工程
（粗バレル研磨工程）が含まれているが、本発明ではこ
れとは別に、焼成工程の後に、微細なメディアを使用し
て焼成後のチップ部品１０の表面をバレル研磨する工程
（緻密バレル研磨工程）を挿入する。
Ｃ複合部品の製造工程には、裁断されたチップ部品１０
（図５および図６）を面取りするためのバレル研磨工程
（粗バレル研磨工程）が含まれているが、本発明ではこ
れとは別に、焼成工程の後に、微細なメディアを使用し
て焼成後のチップ部品１０の表面をバレル研磨する工程
（緻密バレル研磨工程）を挿入する。
【０００８】この緻密バレル研磨を行うことによって、
異種材料の磁器同士が接合する部分の表面を平滑にし、
めっき工程におけるめっき伸び４の発生を抑える。
異種材料の磁器同士が接合する部分の表面を平滑にし、
めっき工程におけるめっき伸び４の発生を抑える。
【０００９】 すなわち本発明は、第１に異種の磁器材
料系からなる少なくとも２つの部分が、一体成形後に焼
成された接合界面を有する複合電子部品であって、焼成
後のチップ部品が、少なくとも平均粒径０．１〜１ｍｍ
の微細なメディアを使用する緻密バレル研磨工程を含む
バレル研磨工程により処理された後に電解めっきが表面
に施された外部端子電極が形成され、該電解めっきの該
接合界面方向へのめっき伸びが５０μｍより小さいこと
を特徴とする複合電子部品であり、第２に異種の磁器材
料系からなる少なくとも２つの部分の一方が静電容量取
得用の内部電極を内臓する誘電体磁器からなるコンデン
サ部であり、他方がコイル形成用の導体を内臓する磁性
体磁器からなるインダクタ部である第１記載の複合電子
部品であり、第３にフェライト材からなるグリーンシー
トにコイル形成用の導体パターンを印刷し、これを積層
してインダクタ部となる積層体を作製する工程、前記積
層体の上に内部電極パターンが印刷された誘電体材料の
グリーンシートを積層してコンデンサ部となる積層体を
作製する工程、前記異種の材料系からなる２つの積層体
の合体物を熱圧着により一体成形し、切断した後、同時
焼成する工程、焼成後のチップ部品を、平均粒径０．１
〜１ｍｍの微細メディアを用いて緻密バレル研磨し、接
合界面の素地表面を平滑化する工程、および研磨された
チップ部品に該接合界面方向へのめっき伸びが５０μｍ
より小さい電解めっきが表面に施された外部端子電極を
形成する工程を包含してなることを特徴とする複合電子
部品の製造方法であり、第４にフェライト材からなるグ
リーンシートにコイル形成用の導体パターンを印刷し、
これを積層してインダクタ部となる積層体を作製する工
程、前記積層体の上に内部電極パターンが印刷された誘
電体材料のグリーンシートを積層してコンデンサ部とな
る積層体を作製する工程、前記異種の材料系からなる２
つの積層体の合体物を熱圧着により一体成形し、切断し
た後、同時焼成する工程、焼成後のチップ部品を後述の
微細メディアよりも粗粒のメディアを用いて粗バレル研
磨する工程、粗バレル研磨後のチップ部品を平均粒径
０．１〜１ｍｍの微細メディアを用いて緻密バレル研磨
し、接合界面の素地表面を平滑化する工程、および研磨
されたチップ部品に該接合界面方向へのめっき伸びが５
０μｍより小さい電解めっきが表面に施された外部端子
電極を形成する工程を包含してなることを特徴とする複
合電子部品の製造方法、を提供するものである。
料系からなる少なくとも２つの部分が、一体成形後に焼
成された接合界面を有する複合電子部品であって、焼成
後のチップ部品が、少なくとも平均粒径０．１〜１ｍｍ
の微細なメディアを使用する緻密バレル研磨工程を含む
バレル研磨工程により処理された後に電解めっきが表面
に施された外部端子電極が形成され、該電解めっきの該
接合界面方向へのめっき伸びが５０μｍより小さいこと
を特徴とする複合電子部品であり、第２に異種の磁器材
料系からなる少なくとも２つの部分の一方が静電容量取
得用の内部電極を内臓する誘電体磁器からなるコンデン
サ部であり、他方がコイル形成用の導体を内臓する磁性
体磁器からなるインダクタ部である第１記載の複合電子
部品であり、第３にフェライト材からなるグリーンシー
トにコイル形成用の導体パターンを印刷し、これを積層
してインダクタ部となる積層体を作製する工程、前記積
層体の上に内部電極パターンが印刷された誘電体材料の
グリーンシートを積層してコンデンサ部となる積層体を
作製する工程、前記異種の材料系からなる２つの積層体
の合体物を熱圧着により一体成形し、切断した後、同時
焼成する工程、焼成後のチップ部品を、平均粒径０．１
〜１ｍｍの微細メディアを用いて緻密バレル研磨し、接
合界面の素地表面を平滑化する工程、および研磨された
チップ部品に該接合界面方向へのめっき伸びが５０μｍ
より小さい電解めっきが表面に施された外部端子電極を
形成する工程を包含してなることを特徴とする複合電子
部品の製造方法であり、第４にフェライト材からなるグ
リーンシートにコイル形成用の導体パターンを印刷し、
これを積層してインダクタ部となる積層体を作製する工
程、前記積層体の上に内部電極パターンが印刷された誘
電体材料のグリーンシートを積層してコンデンサ部とな
る積層体を作製する工程、前記異種の材料系からなる２
つの積層体の合体物を熱圧着により一体成形し、切断し
た後、同時焼成する工程、焼成後のチップ部品を後述の
微細メディアよりも粗粒のメディアを用いて粗バレル研
磨する工程、粗バレル研磨後のチップ部品を平均粒径
０．１〜１ｍｍの微細メディアを用いて緻密バレル研磨
し、接合界面の素地表面を平滑化する工程、および研磨
されたチップ部品に該接合界面方向へのめっき伸びが５
０μｍより小さい電解めっきが表面に施された外部端子
電極を形成する工程を包含してなることを特徴とする複
合電子部品の製造方法、を提供するものである。
【００１０】
【作用】前記の粗バレル研磨工程は、裁断されたチップ
部品１０のエッジ部分を面取りするのが目的であるか
ら、焼成の前でも後でもよい。焼成前に粗バレル研磨工
程を実施する場合にはチップ部品１０が生であるから短
時間の研磨が好ましく、焼成後に粗バレル研磨工程を実
施する場合には長時間の研磨が好ましい。いずれにしろ
この工程を実施しないと、後の工程で外部端子電極５を
形成する際に、チップ部品１０のエッジ部分に塗布厚の
薄い部分ができて、これが半田食われ、抵抗値の増加、
断線等の原因となる。
部品１０のエッジ部分を面取りするのが目的であるか
ら、焼成の前でも後でもよい。焼成前に粗バレル研磨工
程を実施する場合にはチップ部品１０が生であるから短
時間の研磨が好ましく、焼成後に粗バレル研磨工程を実
施する場合には長時間の研磨が好ましい。いずれにしろ
この工程を実施しないと、後の工程で外部端子電極５を
形成する際に、チップ部品１０のエッジ部分に塗布厚の
薄い部分ができて、これが半田食われ、抵抗値の増加、
断線等の原因となる。
【００１１】これに対して、前記の緻密バレル研磨工程
の目的は、チップ部品１０のセラミック表面を研磨し
て、焼成によって生じる凹凸を除いて表面を平滑にする
ことにある。したがって、この工程は焼成後に実施され
ることが肝要である。緻密バレル研磨工程では細かいメ
ディア（平均粒径０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度のもの）を使
用することが好ましく、粗いメディアでは焼成後のセラ
ミック表面を平滑にすることができない。
の目的は、チップ部品１０のセラミック表面を研磨し
て、焼成によって生じる凹凸を除いて表面を平滑にする
ことにある。したがって、この工程は焼成後に実施され
ることが肝要である。緻密バレル研磨工程では細かいメ
ディア（平均粒径０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度のもの）を使
用することが好ましく、粗いメディアでは焼成後のセラ
ミック表面を平滑にすることができない。
【００１２】前記の凹凸は、異種材料の磁器が接合する
部分に生じるものであるが、緻密バレル研磨によってこ
の凹凸を平滑にすれば、その結果異種材料の接合面３に
沿ってめっき伸び４が成長するのを抑えられる。
部分に生じるものであるが、緻密バレル研磨によってこ
の凹凸を平滑にすれば、その結果異種材料の接合面３に
沿ってめっき伸び４が成長するのを抑えられる。
【００１３】
【実施例１】ＬＣ複合部品であるＬＣトラップを、図３
および図４に示すように、以下の手順で作製した。
および図４に示すように、以下の手順で作製した。
【００１４】（イ）磁性体材料に有機バインダーを加
え、ドクターブレード法によって厚さ６０μｍのインダ
クタ用グリーンシート６を作成した。このインダクタ用
グリーンシート６に図３のＡ、Ｂ、ＣおよびＤに示すよ
うなスルーホール７を形成し、導電性Ａｇペーストを用
いてそれぞれのグリーンシート上に図３のＥ、Ｆ、Ｇお
よびＨに示すようなコイル形成用の導体パターン８を印
刷した。さらに、図３のＣに示すスルーホール７を形成
した別のインダクタ用グリーンシート６の上に図３のＩ
に示すコイル形成用の導体パターン８を印刷し、スルー
ホール７を形成しない別のインダクタ用グリーンシート
６の上に図３のＪに示すコイル形成用の導体パターン８
を印刷した。
え、ドクターブレード法によって厚さ６０μｍのインダ
クタ用グリーンシート６を作成した。このインダクタ用
グリーンシート６に図３のＡ、Ｂ、ＣおよびＤに示すよ
うなスルーホール７を形成し、導電性Ａｇペーストを用
いてそれぞれのグリーンシート上に図３のＥ、Ｆ、Ｇお
よびＨに示すようなコイル形成用の導体パターン８を印
刷した。さらに、図３のＣに示すスルーホール７を形成
した別のインダクタ用グリーンシート６の上に図３のＩ
に示すコイル形成用の導体パターン８を印刷し、スルー
ホール７を形成しない別のインダクタ用グリーンシート
６の上に図３のＪに示すコイル形成用の導体パターン８
を印刷した。
【００１５】（ロ）誘電体材料に有機バインダーを加
え、ドクターブレード法によって厚さ６０μｍのコンデ
ンサ用グリーンシート９を作成した。このグリーンシー
ト上に、導電性Ａｇペーストを用いて、図３のＫおよび
Ｌに示すような静電容量取得用の内部電極パターン１２
を印刷した。
え、ドクターブレード法によって厚さ６０μｍのコンデ
ンサ用グリーンシート９を作成した。このグリーンシー
ト上に、導電性Ａｇペーストを用いて、図３のＫおよび
Ｌに示すような静電容量取得用の内部電極パターン１２
を印刷した。
【００１６】（ハ）コイル形成用の導体パターン８を印
刷していないインダクタ用グリーンシート６をＭ、内部
電極パターン１２を印刷していないコンデンサ用グリー
ンシートをＮとして、上からＮ、Ｋ、Ｌ、Ｋ、Ｌ、Ｋ、
Ｌ、Ｎ、Ｍ（３枚）、Ｉ、Ｆ、Ｅ、Ｈ、Ｇ、Ｆ、Ｅ、
Ｈ、Ｇ、Ｊ、Ｍ（２枚）の順にすべてのグリーンシート
を積層した後、この積層体を１２０℃の温度と３００ｋ
ｇ／ｃｍ2 の圧力で熱圧着した。圧着後の成形体を図
４、５および６に示すように３２１６形状に切断してチ
ップ部品１０を作製した。
刷していないインダクタ用グリーンシート６をＭ、内部
電極パターン１２を印刷していないコンデンサ用グリー
ンシートをＮとして、上からＮ、Ｋ、Ｌ、Ｋ、Ｌ、Ｋ、
Ｌ、Ｎ、Ｍ（３枚）、Ｉ、Ｆ、Ｅ、Ｈ、Ｇ、Ｆ、Ｅ、
Ｈ、Ｇ、Ｊ、Ｍ（２枚）の順にすべてのグリーンシート
を積層した後、この積層体を１２０℃の温度と３００ｋ
ｇ／ｃｍ2 の圧力で熱圧着した。圧着後の成形体を図
４、５および６に示すように３２１６形状に切断してチ
ップ部品１０を作製した。
【００１７】（ニ）このチップ部品１０を大気中で１０
℃／ｍｉｎの昇温速度で５００℃まで昇温し、１０分間
この温度を保持して脱バインダー処理を行った。
℃／ｍｉｎの昇温速度で５００℃まで昇温し、１０分間
この温度を保持して脱バインダー処理を行った。
【００１８】（ホ）脱バインダー処理を終わった該チッ
プ部品１０を大気中で５℃／ｍｉｎの昇温速度で８６０
℃まで昇温し、１時間この温度に保持して焼成を行っ
た。
プ部品１０を大気中で５℃／ｍｉｎの昇温速度で８６０
℃まで昇温し、１時間この温度に保持して焼成を行っ
た。
【００１９】（ヘ）上記のようにして得られた５００個
の焼結体と、直径５ｍｍのジルコニアボール５００ｍｌ
と、水３００ｍｌとを容量１０００ｍｌのバレル研磨機
用ポットに入れ、このポットを２５６ｒｐｍの回転数で
１２０分間回転させ、チップ部品１０の面取りのための
バレル研磨（粗バレル研磨）を行った。粗バレル研磨の
後、チップ部品１０をメディアから選別した。
の焼結体と、直径５ｍｍのジルコニアボール５００ｍｌ
と、水３００ｍｌとを容量１０００ｍｌのバレル研磨機
用ポットに入れ、このポットを２５６ｒｐｍの回転数で
１２０分間回転させ、チップ部品１０の面取りのための
バレル研磨（粗バレル研磨）を行った。粗バレル研磨の
後、チップ部品１０をメディアから選別した。
【００２０】（ト）さらに、この５００個のチップ部品
１０と、直径１ｍｍのジルコニアボール５００ｍｌと、
水３００ｍｌとを容量１０００ｍｌのバレル研磨機用ポ
ットに入れ、再びこのポットを２５６ｒｐｍの回転数で
３０分間回転させ、チップ部品１０の表面を研磨するた
めのバレル研磨（緻密バレル研磨）を行った。
１０と、直径１ｍｍのジルコニアボール５００ｍｌと、
水３００ｍｌとを容量１０００ｍｌのバレル研磨機用ポ
ットに入れ、再びこのポットを２５６ｒｐｍの回転数で
３０分間回転させ、チップ部品１０の表面を研磨するた
めのバレル研磨（緻密バレル研磨）を行った。
【００２１】（チ）該チップ部品１０をメディアから選
別し、洗浄した後、チップ部品１０の端部にＡｇペース
トを塗布し、これを７００℃で焼き付けて図７に示すよ
うな外部端子電極５を形成した。
別し、洗浄した後、チップ部品１０の端部にＡｇペース
トを塗布し、これを７００℃で焼き付けて図７に示すよ
うな外部端子電極５を形成した。
【００２２】（リ）半田食われを防止するため、電解め
っき法により、外部端子電極５の上に膜厚２μｍのＮｉ
めっきを施した。
っき法により、外部端子電極５の上に膜厚２μｍのＮｉ
めっきを施した。
【００２３】（ヌ）半田ぬれ性を向上させるため、電解
めっき法により、Ｎｉめっきの上に膜厚１０μｍの半田
めっきを施した。
めっき法により、Ｎｉめっきの上に膜厚１０μｍの半田
めっきを施した。
【００２４】（ル）得られたチップ部品１０のＬＣ接合
界面３の近傍の素地表面を電子顕微鏡で観察した結果、
この実施例では磁器素地表面すべてが研磨されたいた。
またＬＣ接合界面３には５０μｍ以上のめっき伸び４は
見られなかった。
界面３の近傍の素地表面を電子顕微鏡で観察した結果、
この実施例では磁器素地表面すべてが研磨されたいた。
またＬＣ接合界面３には５０μｍ以上のめっき伸び４は
見られなかった。
【００２５】
【実施例２】実施例１において、工程（ト）におけるバ
レル研磨時間を１５分間に変えたこと以外は実施例１と
同様の工程を実施した結果、得られたチップ部品１０の
ＬＣ接合界面３におけるめっき伸び４は認められなかっ
た。
レル研磨時間を１５分間に変えたこと以外は実施例１と
同様の工程を実施した結果、得られたチップ部品１０の
ＬＣ接合界面３におけるめっき伸び４は認められなかっ
た。
【００２６】
【比較例１】実施例１において、工程（ト）を省略した
こと以外は実施例１と同様の工程を実施した結果、得ら
れたチップ部品１０のＬＣ接合界面３には５０μｍをこ
えるめっき伸び４の成長が確認された。
こと以外は実施例１と同様の工程を実施した結果、得ら
れたチップ部品１０のＬＣ接合界面３には５０μｍをこ
えるめっき伸び４の成長が確認された。
【００２７】
【実施例３】（イ）から（ニ）までは実施例１における
（イ）から（ニ）までと同じ工程を実施した。
（イ）から（ニ）までと同じ工程を実施した。
【００２８】（ホ）脱バインダー処理を終わった５００
個の焼結体と、粗研磨用メディアである直径３ｍｍのジ
ルコニアボール５００ｍｌと３００ｍｌとを容量１００
０ｍｌのバレル研磨機用ポットに入れ、このポットを２
５６ｒｐｍの回転数で１０分間回転させ、チップ部品１
０の面取りのためのバレル研磨（粗バレル研磨）を行っ
た。粗バレル研磨の後、チップ部品１０をメディアから
選別した。
個の焼結体と、粗研磨用メディアである直径３ｍｍのジ
ルコニアボール５００ｍｌと３００ｍｌとを容量１００
０ｍｌのバレル研磨機用ポットに入れ、このポットを２
５６ｒｐｍの回転数で１０分間回転させ、チップ部品１
０の面取りのためのバレル研磨（粗バレル研磨）を行っ
た。粗バレル研磨の後、チップ部品１０をメディアから
選別した。
【００２９】（ヘ）さらに該チップ部品１０を大気中で
５℃／ｍｉｎの昇温速度で８６０℃まで昇温し、１時間
この温度を保持して焼成を行った。
５℃／ｍｉｎの昇温速度で８６０℃まで昇温し、１時間
この温度を保持して焼成を行った。
【００３０】（ト）さらに、この５００個のチップ部品
１０と、微細研磨用メディアである直径０．２ｍｍのア
ランダム３００ｍｌと、水３００ｍｌとを容量１０００
ｍｌのバレル研磨機用ポットに入れ、このポットを２５
６ｒｐｍの回転数で３０分間回転させ、チップ部品１０
の表面を研磨するためのバレル研磨（緻密バレル研磨）
を行った。緻密バレル研磨の後、チップ部品１０をメデ
ィアから選別した。
１０と、微細研磨用メディアである直径０．２ｍｍのア
ランダム３００ｍｌと、水３００ｍｌとを容量１０００
ｍｌのバレル研磨機用ポットに入れ、このポットを２５
６ｒｐｍの回転数で３０分間回転させ、チップ部品１０
の表面を研磨するためのバレル研磨（緻密バレル研磨）
を行った。緻密バレル研磨の後、チップ部品１０をメデ
ィアから選別した。
【００３１】（チ）該チップ部品１０を洗浄した後、チ
ップ部品１０の端部にＡｇペーストを塗布し、これを７
００℃で焼き付けて図７に示すような外部端子電極５を
形成した。
ップ部品１０の端部にＡｇペーストを塗布し、これを７
００℃で焼き付けて図７に示すような外部端子電極５を
形成した。
【００３２】（リ）半田食われを防止するため、電解め
っき法により、外部端子電極５の上に膜厚２μｍのＮｉ
めっきを施した。
っき法により、外部端子電極５の上に膜厚２μｍのＮｉ
めっきを施した。
【００３３】（ヌ）半田ぬれ性を向上させるため、電解
めっき法により、Ｎｉめっきの上に膜厚１０μｍの半田
めっきを施した。
めっき法により、Ｎｉめっきの上に膜厚１０μｍの半田
めっきを施した。
【００３４】（ル）得られたチップ部品１０のＬＣ接合
界面３の近傍の素地表面を電子顕微鏡で観察した結果、
研磨部分の全体に対する面積割合は７８％であった。ま
たＬＣ接合界面３におけるめっき伸び４は見られなかっ
た。
界面３の近傍の素地表面を電子顕微鏡で観察した結果、
研磨部分の全体に対する面積割合は７８％であった。ま
たＬＣ接合界面３におけるめっき伸び４は見られなかっ
た。
【００３５】
【実施例４】実施例３において、工程（ト）におけるバ
レル研磨時間を１５分間に変えたこと以外は実施例３と
同様の工程を実施した結果、得られたチップ部品１０の
ＬＣ接合界面３におけるめっき伸び４は認められなかっ
た。
レル研磨時間を１５分間に変えたこと以外は実施例３と
同様の工程を実施した結果、得られたチップ部品１０の
ＬＣ接合界面３におけるめっき伸び４は認められなかっ
た。
【００３６】
【比較例２】実施例３において、工程（ト）を省略した
こと以外は実施例３と同様の工程を実施した結果、得ら
れたチップ部品１０のＬＣ接合界面３にはめっき伸び４
の成長が確認された。
こと以外は実施例３と同様の工程を実施した結果、得ら
れたチップ部品１０のＬＣ接合界面３にはめっき伸び４
の成長が確認された。
【００３７】
【発明の効果】本発明の製造方法は、チップ部品のエッ
ジの面取りのために従来使用していたバレル研磨機をメ
ディアを変えるだけでそのまま利用して実施できるの
で、特に新たな設備を必要としない。また、製造工程に
緻密バレル研磨工程を挿入することを除けば、従来の方
法をほとんど変更することなしにめっき伸びの成長を抑
えることができる。
ジの面取りのために従来使用していたバレル研磨機をメ
ディアを変えるだけでそのまま利用して実施できるの
で、特に新たな設備を必要としない。また、製造工程に
緻密バレル研磨工程を挿入することを除けば、従来の方
法をほとんど変更することなしにめっき伸びの成長を抑
えることができる。
【図１】本発明のＬＣ複合電子部品の斜視図である。
【図２】接合界面にめっき伸びが生じている従来のＬＣ
複合電子部品の斜視図である。
複合電子部品の斜視図である。
【図３】各実施例および比較例において共通に使用され
た各コンデンサ用グリーンシートおよびインダクタ用グ
リーンシートのスルーホールの位置と内部電極パターン
の形態を示す図である。
た各コンデンサ用グリーンシートおよびインダクタ用グ
リーンシートのスルーホールの位置と内部電極パターン
の形態を示す図である。
【図４】各実施例および比較例に共通な、コンデンサ用
グリーンシートとインダクタ用グリーンシートの積層順
序を示す分解説明図である。
グリーンシートとインダクタ用グリーンシートの積層順
序を示す分解説明図である。
【図５】前記コンデンサ用グリーンシートとインダクタ
用グリーンシートを積層・圧着して得られた成形体に、
裁断してチップ部品を作製するための切断面の位置を点
線で書き入れた斜視図である。
用グリーンシートを積層・圧着して得られた成形体に、
裁断してチップ部品を作製するための切断面の位置を点
線で書き入れた斜視図である。
【図６】前記チップ部品の外観を示す斜視図である。
【図７】前記チップ部品の端面に外部端子電極を形成し
たものの斜視図である。
たものの斜視図である。
１ コンデンサ部 ２ インダクタ部 ３ 接合界面 ４ めっき伸び ５ 外部端子電極 ６ インダクタ部用グリーンシート ７ スルーホール ８ コイル形成用の導体パターン ９ コンデンサ部用グリーンシート １０ チップ部品 １１ 切断面 １２ 内部電極パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01C 7/02 - 7/22 H01G 4/00 - 4/10 H01G 4/14 - 4/42
Claims (4)
- 【請求項１】 異種の磁器材料系からなる少なくとも２
つの部分が、一体成形後に焼成された接合界面を有する
複合電子部品であって、焼成後のチップ部品が、少なく
とも平均粒径０．１〜１ｍｍの微細なメディアを使用す
る緻密バレル研磨工程を含むバレル研磨工程により処理
された後に電解めっきが表面に施された外部端子電極が
形成され、該電解めっきの該接合界面方向へのめっき伸
びが５０μｍより小さいことを特徴とする複合電子部
品。 - 【請求項２】 異種の磁器材料系からなる少なくとも２
つの部分の一方が静電容量取得用の内部電極を内臓する
誘電体磁器からなるコンデンサ部であり、他方がコイル
形成用の導体を内臓する磁性体磁器からなるインダクタ
部である請求項１記載の複合電子部品。 - 【請求項３】 フェライト材からなるグリーンシートに
コイル形成用の導体パターンを印刷し、これを積層して
インダクタ部となる積層体を作製する工程、前記積層体
の上に内部電極パターンが印刷された誘電体材料のグリ
ーンシートを積層してコンデンサ部となる積層体を作製
する工程、前記異種の材料系からなる２つの積層体の合
体物を熱圧着により一体成形し、切断した後、同時焼成
する工程、焼成後のチップ部品を、平均粒径０．１〜１
ｍｍの微細メディアを用いて緻密バレル研磨し、接合界
面の素地表面を平滑化する工程、および研磨されたチッ
プ部品に該接合界面方向へのめっき伸びが５０μｍより
小さい電解めっきが表面に施された外部端子電極を形成
する工程を包含してなることを特徴とする複合電子部品
の製造方法。 - 【請求項４】 フェライト材からなるグリーンシートに
コイル形成用の導体パターンを印刷し、これを積層して
インダクタ部となる積層体を作製する工程、前記積層体
の上に内部電極パターンが印刷された誘電体材料のグリ
ーンシートを積層してコンデンサ部となる積層体を作製
する工程、前記異種の材料系からなる２つの積層体の合
体物を熱圧着により一体成形し、切断した後、同時焼成
する工程、焼成後のチップ部品を後述の微細メディアよ
りも粗粒のメディアを用いて粗バレル研磨する工程、粗
バレル研磨後のチップ部品を平均粒径０．１〜１ｍｍの
微細メディアを用いて緻密バレル研磨し、接合界面の素
地表面を平滑化する工程、および研磨されたチップ部品
に該接合界面方向へのめっき伸びが５０μｍより小さい
電解めっきが表面に施された外部端子電極を形成する工
程を包含してなることを特徴とする複合電子部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13302293A JP3262897B2 (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 複合電子部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13302293A JP3262897B2 (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 複合電子部品とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06325978A JPH06325978A (ja) | 1994-11-25 |
| JP3262897B2 true JP3262897B2 (ja) | 2002-03-04 |
Family
ID=15094969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13302293A Expired - Fee Related JP3262897B2 (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 複合電子部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3262897B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4409225B2 (ja) * | 2003-07-25 | 2010-02-03 | 京セラ株式会社 | フェライトコアとその製造方法及びこれを用いたコモンモードノイズフィルター |
| JP4841613B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2011-12-21 | 京セラ株式会社 | フェライトコアとその製造方法及びコモンモードノイズフィルター |
| JP6851204B2 (ja) * | 2017-01-17 | 2021-03-31 | 株式会社トーキン | 磁心、インダクタ、およびその製造方法 |
| KR102064885B1 (ko) * | 2017-08-18 | 2020-01-10 | 주식회사 아모센스 | 복합 소자 제조 방법 및 이에 의해 제조된 복합 소자 |
| JP6897619B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2021-06-30 | 株式会社村田製作所 | 表面実装インダクタおよびその製造方法 |
-
1993
- 1993-05-11 JP JP13302293A patent/JP3262897B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06325978A (ja) | 1994-11-25 |
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