JP2010087012A - 積層コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 セラミックグリーンシートを積層した際に発生したずれを精度よく簡便に検出するとともに、クラックの発生を抑制することができる積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】 第１のセラミックグリーンシート１１の第１の領域１３に電極ペーストを印刷することにより、第１の配列方向Ｘ１に配列した複数の第１の内部電極パターン２１〜３５を、第１の領域１３の第１の配列方向Ｘ１における両端側に位置する第１の内部電極パターン２１、２５、２６、３０、３１、３５の孔部６１〜６６とともに形成する。第２のセラミックグリーンシート１２の第２の領域１４に電極ペーストを印刷することにより、第２の配列方向Ｘ２に配列した複数の第２の内部電極パターン４１〜５５を形成する。
【選択図】 図５

Description

本発明は、積層コンデンサの製造方法に関する。

積層コンデンサの製造方法として、スクリーン印刷により複数の内部電極パターンが形成された複数のセラミックグリーンシートを積層してシート積層体を形成し、このシート積層体をチップ状に切断してグリーンチップを形成する方法がある。グリーンチップは、焼成により内部電極パターンが内部電極となり、外部には外部電極が形成されて積層コンデンサとなる。

この種の方法において、セラミックグリーンシートの積層時に、積層方向で隣接する内部電極パターン間においてずれが発生するおそれがある。そこで、内部電極パターンにずれ検出マークを設ける方法が提案されている（下記特許文献１参照）。
特開平９−３１２２３８号公報

特許文献１に記載の方法では、積層ずれが発生していなかった場合には、ずれ検出マークが形成された内部電極パターンを含むグリーンチップも良品として取り扱われる。しかしながら、ずれ検出マークが形成された内部電極パターンから得られた内部電極は、端子電極との接続においてクラックが発生するおそれがある。

そこで本発明は、セラミックグリーンシートを積層した際に発生したずれを精度よく簡便に検出するとともに、クラックの発生を抑制することができる積層コンデンサを提供することを目的とする。

本発明の積層コンデンサの製造方法は、第１の領域を有する第１のセラミックグリーンシートと、第１の領域と同一の形状を呈する第２の領域を有する第２のセラミックグリーンシートとを準備する準備工程と、第１のセラミックグリーンシートの第１の領域に電極ペーストをスクリーン印刷することにより、第１の配列方向に配列した複数の第１の内部電極パターンを形成する工程であって、当該形成された複数の第１の内部電極パターンのうち、前記第１の配列方向における前記第１の領域の一端側に位置する第１の内部電極パターンにずれ検出マークを形成する第１の電極印刷工程と、第２のセラミックグリーンシートの第２の領域に電極ペーストをスクリーン印刷することにより、第２の配列方向に配列した複数の第２の内部電極パターンを、第１の領域と第２の領域とを重ね合わせるように積層したときに第１及び第２の配列方向は平行であって且つ第１及び第２の内部電極パターンが第１及び第２の配列方向に所定ピッチずれるように形成する第２の電極印刷工程と、第１のセラミックグリーンシートにおける第１の領域と第２のセラミックグリーンシートにおける第２の領域とが重なり合うように、第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを積層してシート積層体を得る積層工程と、シート積層体を、第１及び第２の配列方向に垂直な方向及びシート積層体の積層方向の双方に平行な切断面に沿って、第１の配列方向において隣接する第１の内部電極パターンの間及び第２の配列方向において隣接する第２の内部電極パターンの間を何れも切断して複数のチップ積層体を得る切断工程と、複数の積層チップのうち第１の領域において第１の配列方向の一端側に位置していた第１の内部電極パターンを含む積層チップの切断面を観察し、当該切断面のずれ検出マークの観察結果に基づいて切断工程において得られた複数の積層チップが良品か不良品かを判定する良品判定工程と、良品判定工程後に、第１のセラミックグリーンシートにおいて第１の配列方向の一端側に位置していた第１の内部電極パターンを含む積層チップと、良品判定工程において不良品と判定された場合には複数の積層チップすべてとを取り除く除去工程と、を含むことを特徴とする。

上記積層コンデンサの製造方法では、除去工程において、ずれ検出マークが形成された第１の内部電極パターンを含む積層チップは、良品判定された場合であっても取り除かれる。したがって、ずれ検出マークに起因するクラックの発生は抑制される。また、スクリーン印刷により形成した複数の内部電極パターンは、印刷の始端側及び終端側の厚さが中間部に比べて厚くなる。さらに、印刷の始端側及び終端側では、電極パターンににじみが発生しやすい。これに対し、上記積層コンデンサの製造方法では、除去工程で取り除かれる積層チップに含まれるずれ検出マークは、第１の領域に形成された複数の第１の内部電極パターンのうち、第１の配列方向における一端に位置するものに形成されている。そのため、上記積層コンデンサの製造方法によれば、印刷の観点からにじみや厚みのばらつきが発生しやすい箇所に、除去対象となるずれ検出マークを形成しているため、不良品の発生をさらに有効に抑制することが可能となる。また、ずれ検出マークを第１の領域の第１の配列方向における一端側の内部電極パターンに形成したことで、取り除きやすく、またずれの検知が容易となる。

ずれ検出マークは、第１の領域の第１の配列方向の一端側に位置する第１の内部電極パターンに形成された孔部であることが好ましい。この場合、ずれを容易に検出することが可能となる。

第１の電極印刷工程では、第１のセラミックグリーンシートの第１の領域に配列して印刷された複数の第１の内部電極パターンのうち、第１の領域の第１の配列方向における他端側に位置する第１の内部電極パターンにもずれ検出マークを形成し、良品判定工程では、複数の積層チップのうち第１のセラミックグリーンシートにおいて第１の配列方向の他端側に位置していた第１の内部電極パターンを含む積層チップの切断面をさらに観察し、当該切断面のずれ検出マークの観察結果に基づいて切断工程において得られた複数の積層チップが良品か不良品かをさらに判定することが好ましい。

ずれ検出マークを第１の領域の第１の配列方向における一端側の内部電極パターンだけでなく、第１の領域の第１の配列方向における他端側の内部電極パターンにも形成することで、ずれの検出精度をより一層向上させることが可能となる。

第１の電極印刷工程では、第１の配列方向の一端側に位置する第１の内部電極パターンの、第１の配列方向と直交する方向における両隣にずれ検出導体パターンを印刷形成することが好ましい。これにより、第１の配列方向に関するずれだけでなく、第１の配列方向に直交する方向に関しても積層ずれを検出することが可能となる。

本発明によれば、セラミックグリーンシートを積層した際に発生したずれを精度よく簡便に検出するとともに、クラックの発生を抑制することができる積層コンデンサを提供することができる。

以下、添付図面を参照して、最良の実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

図１は、本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。本実施形態に係る積層コンデンサ１は、直方体形状のコンデンサ素体４と、コンデンサ素体４の互いに対向する両端面にそれぞれ形成された第１の端子電極２及び第２の端子電極３とを備える。

図２は、本実施形態に係る積層コンデンサ１の断面を示す。コンデンサ素体４は、誘電体セラミック材料で形成され、内部に複数の第１の内部電極層５及び第２の内部電極層６が交互に配置されている。第１及び第２の内部電極層５、６は、誘電体セラミックを間に挟んで、互いに対向するように配置されている。第１の内部電極層５は、第１の端子電極２が形成された側面側にずれて配置される。第２の内部電極層６は、第２の端子電極３が形成された側面側にずれて配置される。そして、第１の内部電極層５は、第１の端子電極２と電気的且つ機械的に接続され、第２の内部電極層６は、第２の端子電極３と電気的且つ機械的に接続されている。

引き続いて、この積層コンデンサ１の製造方法について説明する。図３は、本実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を示すフロー図である。本実施形態に係る積層コンデンサの製造方法は、準備工程Ｓ１、第１の電極印刷工程Ｓ２、第２の電極印刷工程Ｓ３、積層工程Ｓ４、切断工程Ｓ５、良品判定工程Ｓ６、除去工程Ｓ７、焼成工程Ｓ８、及び端子電極形成工程Ｓ９を含む。以下、各工程について説明する。

準備工程Ｓ１において、セラミックグリーンシートを準備する。可撓性支持体Ｐ１の一面上に、誘電体ペーストを塗布し、乾燥することにより、図４に示すように、セラミックグリーンシート１０を形成する。セラミックグリーンシート１０は、後述するように、第１の領域を有する第１のセラミックグリーンシートと、第２の領域を有する第２のセラミックグリーンシートとを含む。なお、図４は、可撓性支持体Ｐ１の一面側から見た図である。可撓性支持体Ｐ１は、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレン．テレフタレート）フィルムで構成された帯状の長尺フィルムである。

次に、第１の電極印刷工程Ｓ２、及び第２の電極印刷工程Ｓ３を行う。図５に示すように、第１の電極印刷工程Ｓ２においては、セラミックグリーンシート１０の第１のセラミックグリーンシート１１の第１の領域１３に第１の内部電極パターン群Ｇ１を形成する。第２の電極印刷工程Ｓ３においては、セラミックグリーンシート１０の第２のセラミックグリーンシート１２の第２の領域１４に第２の内部電極パターン群Ｇ２を形成する。

第１のセラミックグリーンシート１１及び第２のセラミックグリーンシート１２は、同形状でそれぞれ長方形状である。第１及び第２のセラミックグリーンシート１１、１２は、セラミックグリーンシート１０の長手方向にそって隣接して交互に位置する。第１のセラミックグリーンシート１１及び第２のセラミックグリーンシート１２の長手方向は、セラミックグリーンシート１０の長手方向と平行である。

第１の領域１３及び第２の領域１４は、同形状でそれぞれ長方形状である。第１及び第２の領域１３、１４は、セラミックグリーンシート１０の長手方向にそって所定間隔をおいて交互に複数ずつ設定された領域である。第１の領域１３及び第２の領域１４の長手方向は、セラミックグリーンシート１０の長手方向と平行である。

第１の内部電極パターン群Ｇ１は、複数の第１の内部電極パターン２１〜３５を含む。第２の内部電極パターン群Ｇ２は、複数の第２の内部電極パターン４１〜５５を含む。複数の第１及び第２の内部電極パターン２１〜３５、４１〜５５は、それぞれ長方形状を呈する。

複数の第１の内部電極パターン２１〜３５は、第１の領域１３において、２次元に配列して形成される。本実施形態では、セラミックグリーンシート１０の長手方向を第１の配列方向Ｘ１とし、当該第１の配列方向Ｘ１に沿って５列の第１の内部電極パターンを形成する。また、この第１の配列方向Ｘ１に直交する方向に沿って３列の第１の内部電極パターンを形成する。

第１のセラミックグリーンシート１１の第１の領域１３に配列して印刷された複数の第１の内部電極パターン２１〜３５のうち、第１の領域１３の第１の配列方向Ｘ１における一端側に位置する第１の内部電極パターン２１、２６、３１及び第１の領域１３の第１の配列方向Ｘ１における他端側に位置する第１の内部電極パターン２５、３０、３５にずれ検出マークである孔部６１〜６６をそれぞれ形成する。各孔部６１〜６６は、第１の内部電極パターン２１、２６、３１、２５、３０、３５の第１の配列方向Ｘ１における中央付近に矩形状に形成される。矩形状の各孔部６１〜６６は、その短手方向が第１の配列方向と平行であって、その長手方向が第１の配列方向Ｘ１に直行する方向に平行である。

複数の第２の内部電極パターン４１〜５５は、第２の領域１４において、２次元に配列して形成される。本実施形態では、セラミックグリーンシート１０の長手方向を第２の配列方向Ｘ２とし、当該第２の配列方向Ｘ２に沿って５列の第２の内部電極パターンを形成する。また、この第２の配列方向Ｘ２に直交する方向に沿って３列の第２の内部電極パターンを形成する。

複数の第２の内部電極パターン４１〜５５は、第１の領域１３と第２の領域１４とを重ね合わせるように積層したときに第１及び第２の配列方向Ｘ１、Ｘ２は平行であって且つ第１及び第２の内部電極パターン２１〜３５、４１〜５５が第１及び第２の配列方向Ｘ１、Ｘ２に所定ピッチずれるように形成する。本実施形体では、第１及び第２の内部電極パターン２１〜３５、４１〜５５が第１及び第２の配列方向Ｘ１、Ｘ２に配列されているピッチDの半ピッチ分Ｄ／２だけずれるように、第２の内部電極パターン４１〜５５は第２の領域１４に配列されている。

ここで、第１の内部電極パターン群Ｇ１及び第２の内部電極パターン群Ｇ２は、それぞれスクリーン印刷を用いて形成する。図６（ａ）に示すように、スクリーン印刷は、印刷製版８２の一面上で、スキージ８１をセラミックグリーンシート１０に対して摺動させ、印刷製版８２の一面上に供給された電極ペースト８３を、印刷製版８２のメッシュを通して押出すことによって実行される。

図６（ａ）に示すように、第１の電極印刷工程Ｓ２と第２の電極印刷工程Ｓ３とを同時に実行することができる。具体的には、セラミックグリーンシート１０の長手方向に沿って隣接して位置する第１の領域１３と第２の領域１４とに一つの印刷製版８２を用いて第１及び第２の内部電極パターン２１〜３５、４１〜５５が印刷される。印刷製版８２の第１の内部電極パターン２１、２５、２６、３０、３１、３５に対応するパターンには、孔部６１〜６６に対応するパターンが形成されている。

第１及び第２の電極印刷工程Ｓ２、Ｓ３では、第１の領域１３において、スキージ８１をセラミックグリーンシート１０に対して第１の配列方向Ｘ１に摺動させて複数の第１の内部電極パターン２１〜３５を形成した後、そのまま連続して第２の領域１４において、スキージ８１をセラミックグリーンシート１０に対して第２の配列方向Ｘ２に摺動させて複数の第２の内部電極パターン４１〜５５を形成する。そして、そのままスキージ８１を印刷製版８２から離すことなく、第２の領域１４において、スキージ８１をセラミックグリーンシート１０に対して第２の配列方向Ｘ２とは逆向きに摺動させ、その後連続して、第１の領域１３において、スキージ８１をセラミックグリーンシート１０に対して第１の配列方向Ｘ１と逆向きに摺動させる。このように、第１及び第２の電極印刷工程Ｓ２、Ｓ３では、第１及び第２の領域１３、１４上に配置した印刷製版８２上を、スキージ８１は往復して摺動することで第１及び第２の内部電極パターン２１〜３５、４１〜５５を、第１の内部電極パターン２１、２５、２６、３０、３１、３５の孔部６１〜６６とともに印刷形成している。また、このようにスキージ８１を動かすことで、印刷の開始箇所と終了箇所とが一致する。

スクリーン印刷では、セラミックグリーンシート１０が形成されている可撓性支持体Ｐ１をセラミックグリーンシート１０の長手方向に沿った一方向に間欠移動させ、可撓性支持体Ｐ１が停止しているときに第１の電極印刷工程Ｓ２及び第２の電極印刷工程Ｓ３を行う。

図６（ｂ）に、図６（ａ）に示す方法で内部電極パターンを印刷した場合の内部電極層の厚みを概略的に表したグラフを示す。図６（ｂ）に示されているように、印刷の開始及び終了箇所とスキージ８１が折り返す箇所とにおいて、他の箇所より厚みが厚くなる。また、図６（ｂ）から理解されるように、第１及び第２の領域１３、１４の境界では、スキージ８１を印刷製版８２から離すことがないため、厚みは一定を保つ。

あるいは、 図７（ａ）に示すように、第１の電極印刷工程Ｓ２と第２の電極印刷工程Ｓ３とを別々に交互に実行してもよい。具体的には、セラミックグリーンシート１０の長手方向に沿って交互に位置する第１の領域１３と第２の領域１４とに交互に第１の内部電極パターン２１〜３５、第２の内部電極パターン４１〜５５が印刷される。印刷製版８２の第１の内部電極パターン２１、２５、２６、３０、３１、３５に対応するパターンには、孔部６１〜６６に対応するパターンが形成されている。

図７（ａ）に示すように、第１の電極印刷工程Ｓ２では、第１の領域１３において、スキージ８１をセラミックグリーンシート１０に対して第１の配列方向Ｘ１に摺動させ、さらに第１の配列方向Ｘ１とは逆向きに連続して摺動させて、複数の第１の内部電極パターン２１〜３５を、第１の内部電極パターン２１、２５、２６、３０、３１、３５の孔部６１〜６６とともに形成する。第２の電極印刷工程Ｓ３では、第２の領域１４において、スキージ８１をセラミックグリーンシート１０に対して第２の配列方向Ｘ２に摺動させ、さらに第２の配列方向Ｘ２とは逆向きに連続して摺動させて、複数の第２の内部電極パターン４１〜５５を形成する。

この場合、スクリーン印刷では、セラミックグリーンシート１０が形成されている可撓性支持体Ｐ１をセラミックグリーンシート１０の長手方向に沿った一方向に間欠移動させ、可撓性支持体Ｐ１が停止しているときに第１の電極印刷工程Ｓ２または第２の電極印刷工程Ｓ３を行う。

スキージ８１は、第１及び第２の電極印刷工程Ｓ２，Ｓ３が交互に実行されている間、第１及び第２の領域１３，１４の長手方向の長さの範囲をそれぞれ往復運動することとなる。スキージ８１は、第１の電極印刷工程Ｓ２においては、第１の領域１３の第１の配列方向Ｘ１における一端側から他端側までを往復し、第２の電極印刷工程Ｓ３においては、第２の領域１４の第２の配列方向Ｘ２における一端側から他端側までを往復する。そのため、第１の領域１３の第１の配列方向Ｘ１における一端側で印刷開始箇所及び印刷終了箇所が一致し、第１の配列方向Ｘ１における他端側がスキージ８１の折り返し箇所となる。

スクリーン印刷では、第１及び第２の領域１３，１４毎にスキージ８１を往復摺動させて、複数の第１及び第２の内部電極パターン２１〜３５、４１〜５５をそれぞれ印刷するので、形成された内部電極パターン２１〜３５、４１〜５５の電極の厚みは、印刷の開始箇所及び終了箇所並びにスキージ８１の折り返し箇所ほど厚くなる。

図７（ｂ）に、図７（ａ）に示す方法で内部電極パターンを印刷した場合の内部電極の厚みを概略的に表したグラフを示す。図７（ｂ）に示されているように、第１及び第２の領域１３、１４それぞれで、印刷の開始及び終了箇所とスキージ８１が折り返す箇所とにおいて、他の箇所より厚みが厚くなる。

続いて、積層工程Ｓ４において、セラミックグリーンシート１０を切断して、複数の第１のセラミックグリーンシート１１と複数の第２のセラミックグリーンシート１２とを分離する。第１のセラミックグリーンシート１１は、第１の領域１３を含み、第１の内部電極パターン群Ｇ１が形成されたシートである。第２のセラミックグリーンシート１２は、第２の領域１４を含み、第２の内部電極パターン群Ｇ２が形成されたシートである。

積層工程Ｓ４において、複数の第１のセラミックグリーンシート１１と第２のセラミックグリーンシート１２とを交互に積層する。図８に第１及び第２のセラミックグリーンシート１１、１２の積層方法を説明するための図を示す。図９に、複数の第１及び第２のセラミックグリーンシート１１、１２を積層して得られるシート積層体７１の断面を模式的に表す図を示す。

図８に示されるように、第１及び第２のセラミックグリーンシート１１、１２を、同一形状の第１の領域１３と第２の領域１４とが重ね合うように積層する。このとき、第１及び第２の内部電極パターン２１〜３５、４１〜５５は、第１及び第２の配列方向Ｘ１、Ｘ２と直交する方向では、その位置が一致する。一方、第１及び第２の内部電極パターン２１〜３５、４１〜５５は、第１及び第２の配列方向Ｘ１、Ｘ２では、図８に示されるように、その位置が半ピッチＤ／２ずれる。

そのため、第１及び第２のセラミックグリーンシート１１、１２はオフセットを付することなく、端を合わせて積層しても、一部を除く各第１の内部電極パターン２１〜３５は積層方向において２つの異なる第２の内部電極パターン４１〜５５と対向し、且つ一部を除く各第２の内部電極パターン４１〜５５は積層方向において２つの異なる第１の内部電極パターン２１〜３５と対向する。

図８から理解されるように、複数の第１の内部電極パターン２１〜３５のうち、第１の配列方向Ｘ１の一端側に位置する第１の内部電極パターン２１、２６、３１は、積層方向においてそれぞれ第２の内部電極パターン４１、４６、５１と対向する。それ以外の第１の内部電極２２〜２５、２７〜３０、３２〜３５は、積層方向において２つの異なる第２の内部電極パターン４１〜５５と対向する。

一方、複数の第２の内部電極パターン４１〜５５のうち、第２の配列方向Ｘ２の他端側に位置する第２の内部電極パターン４５、５０、５５は、積層方向においてそれぞれ第１の内部電極パターン２５、３０、３５と対向する。それ以外の第２の内部電極４１〜４４、４６〜４９、５１〜５４は、積層方向において２つの異なる第１の内部電極パターン２１〜３５と対向する。

この後、切断工程Ｓ５において、図１０に示すように、シート積層体７１を、矢印Ｄ１の方向に切断し、複数の積層チップ７２を形成する。一点鎖線Ｃ１〜Ｃ１０は、切断箇所を示す。具体的には、第１及び第２の配列方向Ｘ１、Ｘ２に垂直な方向及びシート積層体７１の積層方向の双方と平行な切断面に沿って、第１の配列方向において隣接する第１の内部電極パターン２１〜３５の間及び第２の配列方向Ｘ２において隣接する第２の内部電極パターン４１〜５５の間を何れも切断する。さらに、第１及び第２の配列方向Ｘ１、Ｘ２に平行な方向及びシート積層体７１の積層方向の双方と平行な切断面に沿って、第１の配列方向と垂直な方向において隣接する第１の内部電極パターン２１〜３５の間及び第２の配列方向Ｘ２と垂直な方向において隣接する第２の内部電極パターン４１〜５５の間を何れも切断する。

また、シート積層体７１の切断後、図１１及び図１２に示すように、一部の積層チップ７２の上面にテープ９１を貼付する。テープ９１は、第１及び第２の配列方向Ｘ１、Ｘ２における両端側に位置する積層チップ７２に、第１及び第２の配列方向Ｘ１、Ｘ２に垂直な方向に沿って連続して貼付する。

図１１は、湿式切断の場合の例を示す図である。湿式切断を行う場合、発泡シート９２上にシート積層体７１を積層して、発泡シート９２上でシート積層体７１を切断する。発泡シート９２は、乾燥機へシート積層体７１ごと投入し熱を加えることで、シート積層体７１から剥離される。一方、図１２は押切り切断の場合の例を示す図である。押切り切断を行う場合は、発泡シート９２は用いることなくシート積層体７１を積層して切断する。

続いて、良品判定工程Ｓ６では、切断工程Ｓ５で得られた複数の積層チップ７２のうち第１の領域１３の第１の配列方向Ｘ１における一端側に位置していた第１の内部電極パターン２１、２６、３１を含む積層チップ７２の切断面における孔部６１〜６３及び第１の領域１３の第１の配列方向Ｘ１における他端側に位置していた第１の内部電極パターン２５、３０、３５を含む積層チップ７２の切断面における孔部６４〜６６を観察する。そして、その観察結果に基づいて切断工程Ｓ５において得られた複数の積層チップ７２が良品か不良品かを判定する。

図１３に積層チップ７２の切断面を示す。図１３（ａ）に示すように、孔部６１〜６６が切断面で確認できた場合、シート積層体７１の積層ずれが許容差内であり、良品として判定される。一方、図１３（ａ）に示すように、孔部６１〜６６が切断面で確認できない場合、シート積層体７１の積層ずれが許容差範囲外であり、不良品と判定される。なお、切断面の確認は目視でもよい。なお、押切り切断の場合には、孔部６１〜６６の幅そのものがギャップの許容量となる。一方、湿式切断の場合には、刃の厚みと孔部６１〜６６の半幅がギャップの許容量となる。

良品判定工程Ｓ６において積層チップ７２が不良品と判定された場合、続いての除去工程Ｓ７において複数の積層チップ７２はすべて取り除かれ、廃棄処分される。さらに、除去工程Ｓ７では、第１の領域１３の第１の配列方向Ｘ１における一端側に位置していた第１の内部電極パターン２１、２６、３１を含む積層チップと、第１の領域１３の第１の配列方向Ｘ１における他端側に位置していた第１の内部電極パターン２５、３０、３５を含む積層チップとを取り除き、廃棄処分する。本実施形態に係る製造方法では、良品判定の結果に関わらず廃棄処分の対象となる積層チップ７２には、図１１及び図１２で示したようにテープ９１が貼付されている。そのため、廃棄処分はテープ９１で連なっている一連の積層チップ７２をまとめて廃棄することができる。

次に、焼成工程Ｓ８において、積層チップ７２に含まれる樹脂成分を除去し、焼成して上述したコンデンサ素体４を得る。その後、端子電極形成工程Ｓ９において、コンデンサ素体４の異なる側面に第１及び第２の端子電極２、３を形成する。以上の工程により、積層コンデンサ１が完成する。

本実施形態に係る積層コンデンサの製造方法では、除去工程Ｓ７において、ずれ検出マークである孔部６１〜６６が形成された第１の内部電極パターン２１、２５、２６、３０、３１、３５を含む積層チップ７２は、良品判定工程Ｓ６において良品と判定された場合であっても取り除かれる。孔部６１〜６６が切断面に露出した積層チップ７２から得られるコンデンサ素体に端子電極を形成した場合、孔部６１〜６６が形成されている部分と形成されていない部分との間に高さの差が生じてしまい、クラックの発生を誘発してしまうおそれがある。したがって、本実施形態に係る製造方法では、そうしたおそれのある積層チップ７２を廃棄してしまうので、得られる積層コンデンサにおいて、孔部６１〜６６に起因するクラックの発生は抑制される。

また、本実施形態では、孔部６１〜６６を第１の内部電極パターンにのみ形成し、第２の内部電極パターン４１〜５５には形成していない。第２の内部電極パターン４１〜５５にも孔部６１〜６６を形成すると、クラックの発生を抑制すべく廃棄する積層チップ７２がさらに増えてしまう。そのため、セラミックグリーンシート１枚から製造される積層チップ７２の数は減少してしまう。これに対し、本実施形態では、孔部６１〜６６を第１の内部電極パターン２１〜３５にのみ形成しているため、取り除くチップは最小限ですむ。

さらに、本実施形態では、孔部６１〜６６を複数の第１の内部電極パターン２１〜３５のうち一部にのみ形成している。孔部６１〜６６等のずれ検出マークを第１の領域１３に印刷された第１の内部電極パターン２１〜３５すべてに形成した場合、チップ内に電極回路要素が入るため、ショート不良やクラックの原因になり得る。これに対し、実施形態に係る製造方法では、第１の配列方向における両端側の第１の内部電極に限定して孔部を形成し、当該孔部が形成されている積層チップは取除いている。そのため、製造された積層コンデンサではショート不良やクラックの発生は抑制されている。

本実施形態に係る製造方法では、第１及び第２の電極印刷工程Ｓ２、Ｓ３において、第１の内部電極パターン２１〜３５と第２の内部電極パターン４１〜５５とを、半ピッチずらして印刷している。そのため、第１及び第２のセラミックグリーンシート１１、１２を積層する際、オフセットを付さなくてもよい。そのため、積層ずれの発生を低減することが可能となる。

また、スクリーン印刷により形成した複数の内部電極パターン２１〜３５、４１〜５５は、印刷の始端側及び終端側の厚さが中間部に比べて厚くなる。さらに、印刷の始端側及び終端側では、内部電極パターンににじみが発生しやすい。これに対し、本実施形態に係る積層コンデンサの製造方法では、除去工程Ｓ７で取り除かれる積層チップ７２に含まれる孔部６１〜６６は、第１の領域１３に形成された複数の第１の内部電極パターン２１〜３５のうち、第１の配列方向における一端側に位置するものに形成されている。すなわち、本実施形態に係る積層コンデンサの製造方法によれば、印刷の観点からにじみや厚みのばらつきが発生しやすい箇所に、除去対象となるずれ検出マークを形成しているため、不良品の発生をさらに有効に抑制することが可能となる。

また、ずれ検出マークである孔部６１〜６６を第１の領域１３の第１の配列方向における両端側の内部電極パターン２１、２５、２６、３０、３１、３５に形成している。そのため、孔部６１〜６６が形成された第１の内部電極パターンが形成された積層チップ７２を容易に取り除くことができる。また、さらには、ずれの検知も容易となる。

ずれ検出マークとして孔部が形成されている。そのため、外観において積層チップ７２の切断面における孔部６１〜６６の有無を確認することで、ずれを容易に検出することができる。

ずれ検出マークである孔部を第１の領域１３の第１の配列方向Ｘ１における一端側だけでなく、両端側の第１の内部電極パターン２１、２５、２６、３０、３１、３５に形成している。そのため、例えば一端側から他端側に向かって徐々にずれが発生してしまったような場合であっても、そのずれを検出することが可能となる。そのため、ずれの検出精度をより一層向上させることが可能となる。

なお、第１の電極印刷工程Ｓ２では、図１４に示すように、第１の領域１３の第１の配列方向Ｘ１における一端側に位置する第１の内部電極パターン２１、２６、３１の、第１の配列方向Ｘ１と直交する方向における両隣、及び第１の領域１３の第１の配列方向Ｘ１における他端側に位置する第１の内部電極パターン２５、３０、３５の、第１の配列方向Ｘ１と直交する方向における両隣にずれ検出導体パターン１００を形成してもよい。これにより、第１の配列方向Ｘ１に関するずれだけでなく、第１の配列方向Ｘ１に直交する方向に関しても積層ずれを検出することが可能となる。

本発明は、上記実施形態及び上述した変形例に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、第１の電極形成工程において、ずれ検出マークである孔部６１〜６６を、第１の内部電極パターン２１〜３５が印刷形成された後に形成してもよい。例えば、第１及び第２の領域１３、１４に印刷された第１及び第２の内部電極パターンの数は、上記実施形態で印刷された数に限られない。また、第１及び第２のセラミックグリーンシート１１、１２の積層数は、上記実施形態で積層された数に限られない。また、孔部６１〜６６の形状は、上記実施形態で示された形状に限られない。さらに、ずれ検出マークは、孔部６１〜６６に限られず、例えば端縁から形成されたスリットであってもよい。

本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの断面図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を示すフロー図である。 準備工程によって得られたセラミックグリーンシートを示す平面図である。 第１及び第２の電極印刷工程、ずれ検出マーク形成工程によって得られた第１及び第２の内部電極パターン群を示す平面図である。 第１及び第２の電極印刷工程を示す図である。 第１及び第２の電極印刷工程を示す図である。 第１及び第２のセラミックグリーンシートの積層方法を説明するための図である。 複数の第１及び第２のセラミックグリーンシートを積層して得られるシート積層体の断面を模式的に表す図である。 切断工程を示す図である。 湿式切断の場合の例を示す図である。 押切り切断の場合の例を示す図である。 積層チップの切断面を示す図である。 第１の電極印刷工程の変形例を示す図である。

符号の説明

１…積層コンデンサ、２…第１の端子電極、３…第２の端子電極、４…コンデンサ素体、５…第１の内部電極層、６…第２の内部電極層、Ｐ１…可撓性支持体、１０…セラミックグリーンシート、１１…第１のセラミックグリーンシート、１２…第２のセラミックグリーンシート、１３…第１の領域、１４…第２の領域、２１〜３５…第１の内部電極パターン、４１〜５５…第２の内部電極パターン、Ｇ１…第１の内部電極パターン群、Ｇ２…第２の内部電極パターン群、孔部６１〜６６、７１…シート積層体、７２…積層チップ、１００…ずれ検出導体パターン、８１…スキージ、８２…印刷製版、８３…電極ペースト、９１…テープ。

Claims (4)

1. 第１の領域を有する第１のセラミックグリーンシートと、前記第１の領域と同一の形状を呈する第２の領域を有する第２のセラミックグリーンシートとを準備する準備工程と、
   前記第１のセラミックグリーンシートの前記第１の領域に電極ペーストをスクリーン印刷することにより、第１の配列方向に配列した複数の第１の内部電極パターンを形成する工程であって、当該形成された複数の第１の内部電極パターンのうち、前記第１の配列方向における前記第１の領域の一端側に位置する第１の内部電極パターンにずれ検出マークを形成する第１の電極印刷工程と、
   前記第２のセラミックグリーンシートの前記第２の領域に電極ペーストをスクリーン印刷することにより、第２の配列方向に配列した複数の第２の内部電極パターンを、前記第１の領域と前記第２の領域とを重ね合わせるように積層したときに前記第１及び第２の配列方向は平行であって且つ前記第１及び第２の内部電極パターンが前記第１及び第２の配列方向に所定ピッチずれるように形成する第２の電極印刷工程と、
   前記第１のセラミックグリーンシートにおける前記第１の領域と前記第２のセラミックグリーンシートにおける前記第２の領域とが重なり合うように、前記第１のセラミックグリーンシートと前記第２のセラミックグリーンシートとを積層してシート積層体を得る積層工程と、
   前記シート積層体を、前記第１及び第２の配列方向に垂直な方向及びシート積層体の積層方向の双方に平行な切断面に沿って、前記第１の配列方向において隣接する前記第１の内部電極パターンの間及び前記第２の配列方向において隣接する前記第２の内部電極パターンの間を何れも切断して複数のチップ積層体を得る切断工程と、
   前記複数の積層チップのうち前記第１の領域において前記第１の配列方向の前記一端側に位置していた前記第１の内部電極パターンを含む積層チップの切断面を観察し、当該切断面の前記ずれ検出マークの観察結果に基づいて前記切断工程において得られた前記複数の積層チップが良品か不良品かを判定する良品判定工程と、
   前記良品判定工程後に、前記第１のセラミックグリーンシートにおいて前記第１の配列方向の前記一端側に位置していた前記第１の内部電極パターンを含む前記積層チップと、前記良品判定工程において不良品と判定された場合には前記複数の積層チップすべてとを取り除く除去工程と、
   を含むことを特徴とする積層コンデンサの製造方法。
2. 前記ずれ検出マークは、前記第１の領域の前記第１の配列方向の前記一端側に位置する第１の内部電極パターンに形成された孔部であることを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサの製造方法。
3. 前記第１の電極印刷工程では、前記第１のセラミックグリーンシートの前記第１の領域に配列して印刷された前記複数の第１の内部電極パターンのうち、前記第１の領域の前記第１の配列方向における他端側に位置する第１の内部電極パターンにもずれ検出マークを形成し、
   前記良品判定工程では、前記複数の積層チップのうち前記第１のセラミックグリーンシートにおいて前記第１の配列方向の前記他端側に位置していた前記第１の内部電極パターンを含む積層チップの切断面をさらに観察し、当該切断面の前記ずれ検出マークの観察結果に基づいて前記切断工程において得られた前記複数の積層チップが良品か不良品かをさらに判定することを特徴とする請求項１又は２に記載の積層コンデンサの製造方法。
4. 前記第１の電極印刷工程では、前記第１の配列方向の前記一端側に位置する第１の内部電極パターンの、前記第１の配列方向と直交する方向における両隣にずれ検出導体パターンを印刷形成することを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の積層コンデンサの製造方法。

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