CN103021657B - 片式多层陶瓷电容器内电极图形印刷方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种实现片式多层陶瓷电容器生产过程中内电极图形印刷的方法，包括印刷内电极图形；还包括在内电极图形之间的间隙印刷绝缘介质，使印刷好内电极图形的陶瓷介质膜片表面平整，防止在后续叠压时内电极图形变形，避免了因内电极图形变形引起的电容器内部损伤、电气性能恶化等质量缺陷。使用该方法制作出的内电极图形陶瓷介质膜片，在层压时能够承受较大的压力，有利于芯片切割分离，提高了产品质量，为企业节省了生产成本；同时，极大地满足小尺寸、大容量等规格片式多层陶瓷电容器的生产，从而提高企业竞争力。

Description

片式多层陶瓷电容器内电极图形印刷方法

技术领域

本发明涉及电容器制备领域，特别是涉及一种片式多层陶瓷电容器内电极图形印刷方法。

背景技术

片式多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitors，MLCC）是由陶瓷介质和金属内电极交互叠层构成的多层陶瓷电容器。其中交替又不相连的内电极分别与两端的外电极相连形成多个电容器的并联结构。MLCC的制作工艺主要包括瓷浆制备、制作介质膜片、交替叠印内电极和陶瓷介质层、层压、切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端、电镀、性能测试等工序。

交替叠印内电极和陶瓷介质层工序，包括内电极图形印刷和叠层，是通过丝网印刷实现的。在流延制好的陶瓷介质膜表面将内电极浆料印刷成一定形状与尺寸的内电极图形，然后把印刷好的介质膜，一层一层按工艺要求错位、叠印，内电极图形的上下电极“正对”，形成MLCC内电极结构整体，简称电极巴块。层压时采用一定压力把印刷叠层完毕的电极巴块的电极层与介质层压牢，使两者彼此紧密结合，提高烧结后瓷体的致密性。

然而，由于内电极图形存在一定的厚度，印刷图形相互之间又存在一定宽度的间隙，从而导致电极巴块内部存在空隙。当电极巴块制作电容芯片之层压时，巴块内存在空隙的部位有向内凹的趋势，容易导致巴块分层、内电极图形变形等问题；进行后续切割工序加工时，容易导致切割切废、切偏；层压效果不佳，还会对电极图形产生一定的变形；且叠层数越多，变形越大，直接影响到内电极图形的平整性、连续性、形状结构等，最终影响到MLCC产品的电容量、可靠性能及电气性能。

发明内容

基于此，有必要针对电极巴块内部存在空隙会导致层压时内电极图形变形、芯片切割时切偏切废，最终影响MLCC产品电容量、可靠性和电气性能的问题，提供一种内电极图形相互之间无空隙的片式多层陶瓷电容器内电极图形印刷方法。

一种片式多层陶瓷电容器内电极图形印刷方法，包括如下步骤：

在陶瓷介质膜上平行印刷内电极图形；

在所述印刷有内电极图形的陶瓷介质膜上填充绝缘介质。

在其中一个实施例中，在所述陶瓷介质膜上平行印刷内电极图形时还包括同时印刷基准标记。

在其中一个实施例中，在所述印刷有内电极图形的陶瓷介质膜上填充绝缘介质前还包括根据所述基准标记进行校准和定位。

在其中一个实施例中，在所述陶瓷介质膜上平行印刷内电极图形中所述印刷为丝网印刷。

在其中一个实施例中，所述在印刷有内电极图形的陶瓷介质膜上填充绝缘介质的步骤，为通过丝网印刷方法填充绝缘介质。

在其中一个实施例中，所述绝缘介质为陶瓷浆料。

在其中一个实施例中，所述绝缘介质填充在所述内电极图形之间的间隙。

上述片式多层陶瓷电容器内电极图形印刷的方法，包括印刷内电极图形；还包括在内电极图形之间的间隙印刷绝缘介质，使印刷好内电极图形的陶瓷介质膜片表面平整，防止在后续叠压时内电极图形变形，避免了因内电极图形变形引起的电容器内部损伤、电气性能恶化等质量缺陷。使用该方法制作出的内电极图形陶瓷介质膜片，在层压时能够承受较大的压力，有利于芯片切割分离，提高了产品质量，为企业节省了生产成本；同时，极大地满足小尺寸、大容量等规格片式多层陶瓷电容器的生产，从而提高企业竞争力。

附图说明

图1为本发明一实施例片式多层陶瓷电容器内电极图形印刷方法流程图；

图2为本发明另一实施例片式多层陶瓷电容器内电极图形印刷方法流程图；

图3为印刷内电极图形和基准标记的陶瓷介质膜平面示意图；

图4为另一实施方式中印刷内电极图形和基准标记的陶瓷介质膜平面示意图；

图5为印刷绝缘介质的陶瓷介质膜的平面示意图；

图6为另一实施例中印刷绝缘介质的陶瓷介质膜的平面示意图。

具体实施方式

一种片式多层陶瓷电容器内电极图形印刷方法，通过在传统的片式多层陶瓷电容器制备流程中，在印刷内电极图形步骤后增加了印刷绝缘物质的步骤，防止在后续叠压时内电极图形变形，避免了因内电极图形变形引起的电容器内部损伤、电气性能恶化等质量缺陷。使用该方法制作出的内电极图形陶瓷介质膜片，在层压时能够承受较大的压力而内电极图形不产生变形等缺陷，也有利于芯片切割分离，提高了产品质量，为企业节省了生产成本；同时，极大地满足小尺寸、大容量等规格片式多层陶瓷电容器的生产，从而提高企业竞争力。

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步详细说明。

图1所示，为本发明一实施例片式多层陶瓷电容器内电极图形印刷方法流程图，具体包括如下步骤：

步骤S110：在陶瓷介质膜110上平行印刷内电极图形120（参考图3）。

具体的，可通过丝网印刷的方法在陶瓷介质膜110上平行印刷内电极图形120。利用专门设计的全自动薄膜丝网印刷设备，将流延制好的陶瓷介质膜110的PET膜以恒张力展开，根据丝网印刷原理，在陶瓷介质膜110表面以一定排列的方式，将内电极浆料印刷成若干一定形状与尺寸的内电极图形120。参考图3，若干矩形内电极图形120以平行排列的方式印刷在陶瓷介质膜110上。在其他实施方式中，可以根据需要，以其他形状或其他排列方式印刷内电极图形120。参考图4，若干矩形内电极图形120以平行交错排列的方式印刷在陶瓷介质膜110上。

参考图2，还包括步骤S120：在陶瓷介质膜110上平行印刷内电极图形120的同时印刷出用于定位的若干基准标记130（参考图3）。

基准标记130用于在进行绝缘介质填充时进行定位，保证绝缘物质能够准确填充到内电极图形间隙。如图3所示，在陶瓷介质膜110相对方向分别印刷矩形的基准标记130。在其他实施方式中，也可通过其他方式设置基准标记130的位置和形状。在其他实施方式中，也可在印刷内电极图形120之后印刷基准标记130。

参考图2，还包括步骤S130：根据基准标记130进行校准和定位。可通过工业相机识别基准标记130，为绝缘介质填充做好准备。

步骤S140：在印刷有内电极图形的陶瓷介质膜上填充绝缘介质140（参考图5）。

具体的，也可通过丝网印刷方法在印刷有内电极图形120的陶瓷介质膜110上印刷绝缘介质140。通过具有机器视觉的高精密重复定位全自动薄膜丝网印刷设备，将在陶瓷介质膜110表面上印刷好内电极图形120的PET膜以恒张力展开，通过设置于丝网印刷机的机器视觉系统内的工业相机识别基准标记130，丝网印刷机将PET膜校准、定位，利用丝网印刷原理，在内电极图形120之间的间隙，通过印刷方式填充绝缘介质140。参考图5，上述填充绝缘介质140也就是“填平”内电极图形120之间的空隙，得到高平整度的印刷内电极图形120的陶瓷介质膜110，即片式多层陶瓷电容器的内电极图形膜片。

参考图6，上述绝缘介质的填充范围可仅为内电极图形120之间的间隙，以避免浪费浆料。

通过印刷绝缘物质得到平整的片式多层陶瓷电容器内电极图形膜片，使在后续层压制作电极巴块时避免内电极图形不会因层压时的压力作用产生变形，并且在切割时保证电极巴块受力均匀，不会发生因内电极图形之间存在空隙导致切割时导致芯片切偏、切废的现象，从而避免因内电极变形引起的电容器内部损伤、电气性能恶化等质量缺陷问题。

使用该方法可充分提高片式多层陶瓷电容器的堆叠层数，极大地满足小尺寸、大容量等规格片式多层陶瓷电容器的生产，且制作出的片式多层陶瓷电容器质量好、生产率高，也为企业节省了生产成本，提高企业竞争力。

具体的，上述绝缘介质140为制备陶瓷介质膜的陶瓷浆料。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (2)

1.一种片式多层陶瓷电容器内电极图形印刷方法，其特征在于，包括如下步骤：

通过丝网印刷的方法在陶瓷介质膜上平行印刷内电极图形；

通过丝网印刷的方法在所述印刷有内电极图形的陶瓷介质膜上填充绝缘介质；所述绝缘介质填充在所述内电极图形之间的间隙；

在所述陶瓷介质膜上平行印刷内电极图形时还包括同时印刷基准标记；

所述通过丝网印刷的方法在所述印刷有内电极图形的陶瓷介质膜上填充绝缘介质的步骤包括：

通过具有机器视觉的高精密重复定位全自动薄膜丝网印刷设备，将在陶瓷介质膜表面上印刷好内电极图形的陶瓷介质膜以恒张力展开，通过设置于丝网印刷设备的机器视觉系统内的工业相机识别基准标记，丝网印刷设备将陶瓷介质膜校准、定位，利用丝网印刷原理，在内电极图形之间的间隙，通过印刷方式填充绝缘介质。

2.根据权利要求1所述的片式多层陶瓷电容器内电极图形印刷方法，其特征在于，所述绝缘介质为陶瓷浆料。