JP2003197461A

JP2003197461A - 積層型電子部品の製法

Info

Publication number: JP2003197461A
Application number: JP2001393086A
Authority: JP
Inventors: Hidefumi Iwashita; 英史岩下
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2001-12-26
Filing date: 2001-12-26
Publication date: 2003-07-11

Abstract

(57)【要約】【課題】誘電体磁器層および内部電極を薄層化して積層
数を増加した場合にも、内部電極層の厚みによる段差を
無くすことができ、クラックやデラミネーションの発生
を抑制できる積層型電子部品の製法を提供する。【解決手段】ベースフィルム３と、該ベースフィルム３
上の所定位置に貼り合わされた矩形状の凸パターン５と
から構成されてなるキャリアフィルム１を準備する工程
と、該キャリアフィルム１に形成された前記凸パターン
５側に、セラミック粉末、バインダ及び溶媒を含有する
セラミックスラリを塗布して、前記凸パターン５に対応
する形状の凹部４５を有するとともに、該凹部４５の反
対側の全面が平坦面４７を有するセラミックグリーンシ
ート４１を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層型電子部品の
製法に関し、特に、積層型アクチュエータや積層セラミ
ックコンデンサのようにセラミックグリーンシートおよ
び導体パターンが薄層多層化された積層型電子部品の製
法に関する。

【０００２】

【従来技術】近年、電子機器の小型化、高密度実装化に
伴い、この電子機器の中に実装される積層型電子部品
は、薄型化、高寸法精度が要求されており、例えば、積
層セラミックコンデンサでは小型高容量化が求められ、
このため誘電体磁器層や内部電極の薄層化及び多層化が
進められている。

【０００３】このような積層型電子部品では、誘電体磁
器層の薄層化及び多層化に伴い、誘電体磁器層間に形成
された内部電極の厚みが大きく影響するようになり、内
部電極が形成されている部分と形成されていない部分と
の間で内部電極の厚みによる段差が累積し、内部電極の
無い周囲の誘電体磁器層同士の密着が弱くなり、デラミ
ネーションやクラックが発生しやすくなる。このため誘
電体磁器層上の内部電極の有無による段差を無くす工夫
が図られている。

【０００４】そして、このような積層型電子部品の製法
として、例えば、特開平１０−１９９７５０号公報に開
示されるものが知られている。この公報に開示された積
層型電子部品の製法では、セラミックグリーンシート１
００は、図４に示すように、下面側１０１に内部電極パ
ターン１０３を嵌入できる凹部１０５が形成され、上面
側１０７が略平坦に形成されており、このようなセラミ
ックグリーンシート１００を用いて、この下面側１０１
の凹部１０５に対応する位置の、上面側１０７に内部電
極パターン１０３を付与した後、この内部電極パターン
１０３が付与されたセラミックグリーンシート１００を
積層、圧着して積層体を形成し、これを所定の条件で焼
成することにより積層型電子部品が形成されるものであ
る。

【０００５】そして、上記のセラミックグリーンシート
１００を形成するキャリアフィルム１１１は、その上面
の、セラミックグリーンシート１００に形成される内部
電極パターン１０３の位置に対応する位置に、その内部
電極パターン１０３の厚み及び形状に対応する高さｈ及
び形状を有する凸パターン１１３が形成されたものであ
ることが記載されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ここで、上記の特開平
１０−１９９７５０号公報に開示された積層型電子部品
の製法に用いられるようなキャリアフィルム１１１は、
その上面に形成される凸パターン１１３の高さｈが極め
て低いことから、一般に、その上面に内部電極パターン
１０３の厚みに相当する数μｍの深さの凹パターンを有
する金属ロールを用いて、直接加圧加熱することにより
形成する方法が採られているが、キャリアフィルム１１
１を直接加圧加熱することにより凸パターン１０３を形
成する方法では、キャリアフィルム１１１が変形するほ
どの温度まで加熱した状態で加圧するために、局部的な
体積変化に伴う歪みに起因してキャリアフィルム１１１
に反りやうねりが生じるため、セラミックスラリを均一
な厚みで塗布することが困難となることから、セラミッ
クグリーンシート１００の厚みばらつきが大きくなると
いう問題があった。

【０００７】また、上記のようにキャリアフィルム１１
１が高温高圧に晒されるため、凸パターン１１３のエッ
ジ部１１５が熱により丸みを帯びてしまい、キャリアフ
ィルム１１１の形状に応じて形成されるセラミックグリ
ーンシート１００もまた、下面側１０１に形成される凹
部１０５は丸みを帯びて形成される。このため積層加圧
時にこの部分に嵌入される内部電極パターン１０３は変
形や途切れが発生しやすくなり、積層型電子部品の静電
容量の低下やばらつきの増大が発生するという問題があ
った。

【０００８】従って、本発明は、誘電体磁器層および内
部電極を薄層化して積層数を増加した場合にも、内部電
極の厚みによる段差を無くすことができ、クラックやデ
ラミネーションの発生を抑制できる積層型電子部品の製
法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の積層型電子部品
の製法は、ベースフィルムと、該ベースフィルム上の所
定位置に貼り合わされた矩形状の凸パターンとから構成
されてなるキャリアフィルムを準備する工程と、該キャ
リアフィルムに形成された前記凸パターン側に、セラミ
ック粉末、バインダ及び溶媒を含有するセラミックスラ
リを塗布して、前記凸パターンに対応する形状の凹部を
有するとともに、該凹部の反対側の全面が平坦面を有す
るセラミックグリーンシートを形成する工程と、該セラ
ミックグリーンシートの前記平坦面上に内部電極ペース
トを塗布して、前記凹部に対応する位置に内部電極パタ
ーンを形成する工程と、該内部電極パターンが形成され
たセラミックグリーンシートを複数積層して母体積層体
を形成する工程と、前記セラミックグリーンシートの積
層方向に切断して電子部品本体成形体を形成する工程
と、該電子部品本体成形体を焼成する工程とを具備する
ことを特徴とする。

【００１０】このような製法によれば、まず、セラミッ
クグリーンシートを形成するためのキャリアフィルム
が、ベースフィルムと、このベースフィルム上の所定位
置に矩形状の凸パターンとが貼り合わされて形成され、
キャリアフィルムが変形するほどの温度までの加熱に晒
されていないことから、局部的な体積変化に伴う歪みに
起因するようなキャリアフィルムの反りやうねりが抑制
され、このためセラミックスラリを均一な厚みで容易に
塗布することができ、セラミックグリーンシートの厚み
ばらつきを容易に抑えることができる。

【００１１】また、上記したようにキャリアフィルムが
変形するほどの加圧加熱を受けることなく、予め所定の
形状に調製された凸パターンをベースフィルム上に貼り
付けてキャリアフィルムが形成されていることから、凸
パターンのエッジ部が熱などにより丸みを帯びてしまう
ようなことが無く、このためキャリアフィルムの形状精
度が高いことから、これを用いて形成されるセラミック
グリーンシートもまた形状精度が高まり、積層加圧時に
おいても、この凹部に嵌入される内部電極パターンの変
形や途切れが抑制され、積層型電子部品の静電容量の低
下やばらつきの増大を防止できる。

【００１２】上記積層型電子部品の製法では、キャリア
フィルム上に形成された凸パターンのエッジ部のなす角
度θが８０〜９５°であることが望ましい。キャリアフ
ィルムに形成される凸パターンのエッジ部の角度を上記
の範囲のように直角に近い角度に形成することにより、
この凸パターンに沿って形成されるセラミックグリーン
シートの凹部もそのエッジ部が直角に近い角度に形成さ
れることから、積層加圧時にこの凹部に嵌入される内部
電極パターンの変形を抑えることができ、静電容量の向
上およびそのばらつきを抑えることができる。

【００１３】上記積層型電子部品の製法では、キャリア
フィルムの平坦度が長さ１ｍｍあたり１００ｎｍ以下で
あることが望ましい。本発明の積層型電子部品の製法に
用いられるキャリアフィルムは、これが変形するほどの
加圧加熱を受けずに形成されることから反りやうねりが
抑制され、このため平坦度を高くできるものであるが、
平坦度が長さ１ｍｍあたり１００ｎｍ以下のキャリアフ
ィルムを用いることにより、厚みばらつきが低減された
セラミックグリーンシートを容易に形成できる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の積層型電子部品の製法
は、例えば、電子部品の一つである積層セラミックコン
デンサに適用される。

【００１５】まず、本発明のセラミックグリーンシート
を形成するために用いられるキャリアフィルムについて
説明する。

【００１６】ここで用いられるキャリアフィルム１は、
図１に示すように、ベースフィルム３と、このベースフ
ィルム３上の所定位置に、角度約９０°のエッジ部４を
有する矩形状の凸パターン５が接着層７を介して貼り合
わされて構成されている。

【００１７】そして、このキャリアフィルム１は、図２
に示すようなフィルム製造装置１１を用いて作製され
る。

【００１８】まず、ベースロール部１３からベースフィ
ルム３を引き出し、一方、凸パターンロール部１５から
下面側１７に接着層７が塗布された初め面一の凸パター
ン形成フィルム１９が引き出され、貼り合せ部２１にお
いて対向して設置された加圧ロール２３により仮圧着さ
れる。

【００１９】次に、ベースフィルム３上に貼り合わされ
た初め面一の凸パターン形成フィルム１９は切断機２５
を用いて、セラミックグリーンシートに形成される凹部
もしくはそのセラミックグリーンシート上に形成される
内部電極パターンの形状に対応する凸パターン５の形状
になるように切断加工され、この後、この凸パターン５
をベースフィルム３に貼り付けたまま残して、残部２７
は残部回収ロール部２９に巻き取られる。一方、ベース
フィルム３上に凸パターン５が形成された部分は、圧着
部３１においてこれも対向して設置された高圧ロール３
３により本圧着され巻取りロール部３５に巻き取られて
長尺状のキャリアフィルム１が形成される。尚、この方
法以外の方法を用いても本発明で用いられるキャリアフ
ィルムを作製することもできる。

【００２０】ここで用いるキャリアフィルム１を構成す
るベースフィルム３および凸パターン形成フィルム１９
として、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレン
フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィ
ルム、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィル
ム、ポリイミドフィルム、ポリサルフォンフィルム、ポ
リエーテルサルフォンフィルム、ポリアミドフィルム、
ポリエーテルケトンフィルム、ポリフェニレンスルフィ
ドフィルムなどが挙げられる。そして、キャリアフィル
ム１が用いられるセラミックグリーンシートの成形工程
並びに積層加圧工程に耐え得る耐熱性と機械的強度を有
しかつ低熱膨張性という理由から、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）フィルムが好適に用いられる。

【００２１】また、凸パターン５の下面側１７に予め塗
布されベースフィルム３との接着に寄与する接着層７
は、このベースフィルム３やこの上面に形成される凸パ
ターン５が加圧加熱により塑性変形や変質が起こらず、
かつセラミックグリーンシートを形成する際の乾燥温度
に耐えるものが望ましく、例えば、エポキシ系熱硬化系
樹脂等が好適に用いられる。

【００２２】そして、この接着層７を用いてベースフィ
ルム３と凸パターン５とを接着する条件として、仮圧着
条件は、圧力が０．５ＭＰａ以下、特に、０．１〜０．
４ＭＰａであり、温度は５０℃以下、望ましくは３０〜
５０℃で行われ、次の本圧着処理は、ベースフィルム３
上の凸パターン５のずれや剥離を抑制できるという理由
から、圧力が１ＭＰａ以下、望ましくは０．６〜０．９
ＭＰａであり、温度は１００℃以下、望ましくは６０〜
９０℃で行われることが望ましい。

【００２３】ここでキャリアフィルム１を構成するベー
スフィルム３の厚みｔ₁は成形時の蛇行抑制などの点で
剛性を持たせるという理由から３０〜６０μｍ範囲のも
のが好適に用いられ、また、この上面に形成される凸パ
ターン５の厚みｔ₂はセラミックグリーンシートに形成
される導体パターンに相当する厚みが望ましいが、本発
明の積層型電子部品製法に用いられるキャリアフィルム
１は少なくとも２枚のフィルムを貼り合せて形成される
ことから、凸パターン５の厚みは任意に変更でき、この
ためセラミックグリーンシートに形成される凹部の深さ
を容易にかつ確実に調整できる。

【００２４】また、キャリアフィルム１上に形成された
凸パターン５のエッジ部４のなす角度θは８０〜９５°
であることが望ましく、特に、セラミックグリーンシー
トに形成される凹部並びにこの凹部に嵌入される内部電
極パターンの変形を抑制するために、特に、８５〜９０
°であることがより望ましい。尚、このエッジ部４の角
度θは切断時の切断刃の角度を調整することにより容易
に変更できる。

【００２５】また、キャリアフィルム１の平坦度Ｆは長
さ１ｍｍあたり１００ｎｍ以下が望ましく、形成される
セラミックグリーンシートの厚み精度並びにこのセラミ
ックグリーンシートに形成される凹部の形状精度を向上
するという理由から、特に、７０ｎｍ以下であることが
より望ましい。

【００２６】また、キャリアフィルム１を構成するベー
スフィルム３および凸パターン５の表面粗さ（Ｒａ）は
セラミックグリーンシートの表面粗さ（Ｒａ）を小さく
するという理由から３０〜５０ｎｍであることが望まし
い。

【００２７】また、本発明のキャリアフィルム１の上面
には、薄層化したセラミックグリーンシートの剥離性を
良くするために、その表面にシリコン樹脂をコーティン
グして離型処理されていることが望ましく、その厚みは
２０〜５０ｎｍであることが望ましい。

【００２８】次に、本発明のキャリアフィルム１を用い
て形成されるセラミックグリーンシート並びに積層セラ
ミックコンデンサの製法について、図３に示す概略工程
図に基づいて述べる。

【００２９】本発明の積層セラミックコンデンサの製法
では、図３（ａ）に示すように、上記のキャリアフィル
ム１に形成された凸パターン５側に、セラミック粉末、
バインダ及び溶媒を含有するセラミックスラリを塗布乾
燥することによりセラミックグリーンシート４１が形成
される。このセラミックグリーンシート４１の下面４３
には、キャリアフィルム１の凸パターン５に対応する形
状の凹部４５を有するとともに、この凹部４５の反対側
面は全面が平坦面４７となっている。

【００３０】ここで、キャリアフィルム１のうねりや塑
性変形が起こらず、セラミックスラリ中の溶媒をスムー
ズに乾燥させ、セラミックグリーンシート４１にピンホ
ールの発生を防止し平滑性を高めるために、セラミック
グリーンシート４１を形成するための乾燥温度は、６０
〜１００℃の範囲であることが望ましい。

【００３１】また、セラミックグリーンシート４１の凹
部４５を除く厚みｔ₅は積層セラミックコンデンサの誘
電体磁器層の薄層化のために３μｍ以下、特に、１〜
２．５μｍであることが望ましく、凹部４５の厚みｔ₇
は０．５〜１．５μｍであり、この厚みｔ₇は言うまで
も無く前記したキャリアフィルム１の凸パターン５の厚
みｔ₂に相当するように形成される。

【００３２】次に、図３（ｂ）に示すように、セラミッ
クグリーンシート４１の平坦面４７上に金属粉末、粘結
剤および溶媒を含有する内部電極ペーストを塗布して、
セラミックグリーンシート４１に形成された凹部４５に
対応する位置に内部電極パターン４９が形成される。こ
こで用いる内部電極ペーストとして、その粘度特性は降
伏値を有し、チクソトロピー性とすることにより内部電
極パターンの形状精度を高めることができる。

【００３３】また、この内部電極パターン４９の形状お
よび寸法は、セラミックグリーンシート４１に形成され
た凹部４５の形状および寸法と略同一であり、また、キ
ャリアフィルム１に形成された凸パターンとも形状およ
び寸法とも略同一であることが望ましい。

【００３４】また、この内部電極パターン４９の厚みｔ
₁₀は、積層セラミックコンデンサの誘電体磁器層および
内部電極を薄層化し高容量化するために０．５〜１．５
μｍであることが望ましいが、セラミックグリーンシー
ト４１の下面４３に形成された凹部４５の厚みｔ₇と同
じかもしくは厚い方がよく、内部電極パターン４９の焼
成収縮率をＳＨＲ_eとし、セラミックグリーンシート４
１の焼成収縮率をＳＨＲ_cとしたときに、ＳＨＲ_e／ＳＨ
Ｒ_c≧１、望ましくは、１．１〜１．３であることがよ
り望ましい。

【００３５】次に、図３（ｃ）に示すように、内部電極
パターン４９が形成されたセラミックグリーンシート４
１を、逐次、各層積層するごとに内部電極パターン４９
が形成されたセラミックグリーンシート４１からキャリ
アフィルム１を剥離した後、内部電極パターン４９がセ
ラミックグリーンシート４１の凹部４５に嵌入されるよ
うに複数積層し加圧加熱することにより母体積層体５１
が形成され、次に、この母体積層体５１を積層方向に切
断して電子部品本体成形体が形成される。

【００３６】本発明の積層型電子部品の製法を用いて形
成された母体積層体５１では、セラミックグリーンシー
ト４１の下面４３に形成された凹部４５に、下層のセラ
ミックグリーンシート４１の平坦面４７に形成された内
部電極パターン４９が嵌入され、また、積層加圧後にお
いても、これらセラミックグリーンシート４１の凹部４
５および内部電極パターン４９の変形が抑制できる。ま
た、焼成して形成された電子部品本体においても誘電体
磁器層および内部電極の変形は抑制される。

【００３７】この後、図３（ｄ）に示すように、この電
子部品本体成形体を所定の温度、雰囲気条件で焼成して
電子部品本体５３が形成され、この電子部品本体５３の
内部電極５５が露出した端面に外部電極５７を形成して
積層型電子部品の一形態である積層セラミックコンデン
サ５９が形成される。

【００３８】なお、本発明は、以上の実施形態に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種
々の変更・改良を加えることは何ら差し支えない。

【００３９】例えば、上記実施形態では、セラミックグ
リーンシート４１の表面に形成された内部電極パターン
４９が、積層方向に隣接するセラミックグリーンシート
４１の裏面の凹部４５に嵌入するように、セラミックグ
リーンシート４１を積層、圧着して母体積層体５１を形
成する場合を例にとって説明したが、セラミックグリー
ンシート４１の裏面の凹部４５に内部電極パターン４９
を塗布充填して形成後、セラミックグリーンシート４１
を積層するようにしても良い。

【００４０】また、上記実施形態では、積層セラミック
コンデンサを製造する場合を例にとって説明したが、本
発明は積層セラミックコンデンサに限らず、セラミック
ブロック中に内部電極が配設された構造を有する積層Ｌ
Ｃ複合部品や多層基板などの種々の積層型電子部品に適
用することが可能である。

【００４１】

【実施例】まず、本発明のキャリアフィルムをフィルム
製造装置を用いて作製した。

【００４２】表１に示す条件を有するＰＥＴフィルムか
ら成るベースフィルムと凸パターン形成フィルムを用意
し、フォルム製造装置を用いて、表１に示す凸パターン
を有するキャリアフィルムを作製した。ベースフィルム
として厚みを３０μｍのものを用い、接着層としてエポ
キシ系熱硬化性樹脂を用いて、仮圧着の条件は圧力０．
３ＭＰａ、温度４０℃、本圧着の条件は、圧力１ＭＰ
ａ、温度７０℃で行った。尚、離型層として厚み５０ｎ
ｍのシリコン樹脂膜を形成した。こうして作製したキャ
リアフィルムは、平坦度Ｆをレーザー変位計を有する平
坦度測定装置を用いて測定し、表面粗さ（Ｒａ）は原子
間力顕微鏡を用いて評価した。また、エッジ部の角度θ
はキャリアフィルムから一部切出して分度器表示目盛り
を具備した実体顕微鏡を用いて観察し評価した。

【００４３】次に、これらのキャリアフィルムを用い
て、積層セラミックコンデンサを作製した。

【００４４】セラミックグリーンシートは、ＢａＴｉＯ
₃９９．５モル％と、ＭｎＯ０．５モル％とからなる組
成物１００モル部に対して、Ｙ₂Ｏ₃を０．５モル部、Ｍ
ｇＯを０．５モル部添加し、これらのセラミック成分１
００重量部に対して、エチルセルロース５．５重量％と
石油系アルコール９４．５重量％からなるビヒクル５５
重量％を添加し、ボールミルで混練してセラミックスラ
リを作成し、ダイコーター法を用いて上記の上に成膜
し、凹部を除く厚みが平均２μｍのセラミックグリーン
シートを作製した。また、積層体の上下面に用いる凹部
の無いセラミックグリーンシートを作製した。

【００４５】導体ペーストは、粒子径０．２μｍのＮｉ
粉末４５重量％と、エチルセルロース５．５重量％と石
油系アルコール９４．５重量％からなるビヒクル５５重
量％とを３本ロールで混練して調製した。導体ペースト
の粘度特性はチクソトロピー性を有していた。

【００４６】次に、得られたセラミックグリーンシート
の主面上に、１５０ｍｍ角の印刷スクリーンを有するス
クリーン印刷装置を用いて、上記した導体ペーストを印
刷し、セラミックグリーンシートの凹部に対向する位置
に矩形状の内部電極パターンを形成した。内部電極パタ
ーンの寸法は凸パターン寸法と同じく２．２ｍｍ×１．
２ｍｍとし、厚みは１μｍとした。

【００４７】次に、その上面に内部電極パターンが形成
されたセラミックグリーンシートからキャリアフィルム
を剥離した。このときセラミックグリーンシートに形成
された凹部はほぼ直角に近い角度で形成されていた。

【００４８】積層は外部電極と接続される対向する内部
電極パターンの端面方向に積層位置を交互にずらして、
２００層積層し、さらにその上下に、内部電極パターン
が形成されていない凹部の無いセラミックグリーンシー
トを各１０枚積層し、第１回目の加圧プレスを行い、仮
積層体を形成した。

【００４９】次に、この仮積層体を温度１００℃、圧力
２０ＭＰａで第２回目の積層プレスを行い、仮積層体内
の空気を脱気するとともに、内部電極パターンを塗布し
たセラミックグリーンシートおよびその上下のセラミッ
クグリーンシートと同一材料からなるセラミックグリー
ンシートを積層して完全に密着させて母体積層体を得
た。

【００５０】本発明の積層型電子部品を形成する母体積
層体は、内部電極パターンを形成したセラミックグリー
ンシートの一方主面に、凹部を形成しているため、この
積層プレス工程において、加熱加圧によるセラミックグ
リーンシートや内部電極パターンの変形が生じることが
無く形状保持が良好な母体積層体を形成することができ
た。

【００５１】次に、この母体積層体の凹部を積層方向に
沿ってダイシングを行い格子状に切断し、電子部品本体
成形体を得た。このときダイシングの幅を凹部よりも狭
い幅としたことにより、電子部品本体成形体の側面から
完全に凹部に含まれる金属成分が除かれていた。

【００５２】次に、この電子部品本体成形体を大気中２
５０℃または０．１Ｐａの酸素／窒素雰囲気中５００℃
に加熱し、脱バイ処理を行った。

【００５３】さらに、脱バイ後の電子部品本体成形体に
対して、１０^-7Ｐａの酸素／窒素雰囲気中、１２５０℃
で２時間焼成し、さらに、１０^-2Ｐａの酸素窒素雰囲気
中にて９００℃で４時間の再酸化処理を行い、電子部品
本体を得た。焼成後、電子部品本体の端面にＣｕペース
トを９００℃で焼き付け、さらにＮｉ／Ｓｎメッキを施
し、内部電極と接続する外部電極を形成した。

【００５４】このようにして得られた積層セラミックコ
ンデンサの外形寸法は、幅１．２ｍｍ、長さ２．２ｍｍ
であった。また内部電極に起因する段差はなく、この内
部電極は湾曲することなく平坦であった。

【００５５】次に、焼成後に得られた積層セラミックコ
ンデンサの試料３００個を４０倍の双眼顕微鏡にて観察
し、この積層セラミックコンデンサの端面のクラックの
有無を評価し、また積層セラミックコンデンサの端面及
び側面からそれぞれ研磨し、内部導体周縁部のデラミネ
ーションの発生率を評価した。

【００５６】また、デラミネーション評価と同数の試料
について、静電容量とＣＶ値について評価した。静電容
量は、基準温度２５℃で行い、周波数１ｋＨｚ、測定電
圧１Ｖｒｍｓの条件とした。

【００５７】一方、比較例として、凸パターンを加圧加
熱により形成したキャリアフィルムを作製し、このキャ
リアフィルムにより形成したセラミックグリーンシート
を用いて作製した試料を作製し評価した。

【００５８】

【表１】

【００５９】表１の結果から明らかなように、ベースフ
ィルムと凸パターン形成フィルムを重ね合わせて形成し
たキャリアフィルムを用いて作製したセラミックグリー
ンシートにより作製した試料Ｎｏ．１〜５では、クラッ
クやデラミネーションが無く、静電容量が８μＦ以上と
大きく、ＣＶ値が３％以下であった。また、キャリアフ
ィルムの凸パターンの角度θを８０〜９０°とし、キャ
リアフィルムの平坦度を１００ｎｍ／１ｍｍ以下とした
試料Ｎｏ．２〜４では、特に、静電容量のＣＶ値が減少
した。

【００６０】一方、加圧加熱により凸パターンを形成し
たキャリアフィルムを用いたセラミックグリーンシート
により作製した従来の試料Ｎｏ．６では、内部電極の端
部にデラミネーションが見られ、静電容量が小さく、か
つそのＣＶ値も大きかった。

【００６１】

【発明の効果】上述のように、本発明によれば、セラミ
ックグリーンシートを形成するためのキャリアフィルム
が、ベースフィルムと、このベースフィルム上の所定位
置に矩形状の凸パターンとが貼り合わされて形成され、
変形するほどの温度までの加熱に晒されていないことか
ら、局部的な体積変化に伴う歪みに起因するようなキャ
リアフィルムの反りやうねりが抑制され、このためセラ
ミックスラリを均一な厚みで容易に塗布することがで
き、セラミックグリーンシートの厚みばらつきを容易に
抑えることができる。

【００６２】また、上記したようにキャリアフィルムが
変形するほどの加圧加熱を受けることなく、予め所定の
形状に調製された凸パターンをベースフィルム上に貼り
付けてキャリアフィルムが形成されていることから、凸
パターンのエッジ部が熱などにより丸みを帯びてしまう
ようなことが無く、このためキャリアフィルムの形状精
度が高いことから、これを用いて形成されるセラミック
グリーンシートもまた形状精度が高まり、積層加圧時に
おいても、この凹部に嵌入される内部電極パターンの変
形や途切れが抑制されることから、積層型電子部品の静
電容量の低下やばらつきの増大を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のキャリアフィルムを示す概略図であ
る。

【図２】キャリアフィルムを作製する工程を示す概略図
である。

【図３】本発明の積層型電子部品を製造するための工程
図を示す。

【図４】従来の積層型電子部品の製法を示す断面図であ
り、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートが
形成されさらにその上面に内部電極パターンが形成され
た状態を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１キャリアフィルム３ベースフィルム５凸パターン４１セラミックグリーンシート４５凹部４９内部電極パターン５１母体積層体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベースフィルムと、該ベースフィルム上の
所定位置に貼り合わされた矩形状の凸パターンとから構
成されてなるキャリアフィルムを準備する工程と、該キ
ャリアフィルムに形成された前記凸パターン側に、セラ
ミック粉末、バインダ及び溶媒を含有するセラミックス
ラリを塗布して、前記凸パターンに対応する形状の凹部
を有するとともに、該凹部の反対側の全面が平坦面を有
するセラミックグリーンシートを形成する工程と、該セ
ラミックグリーンシートの前記平坦面上に内部電極ペー
ストを塗布して、前記凹部に対応する位置に内部電極パ
ターンを形成する工程と、該内部電極パターンが形成さ
れたセラミックグリーンシートを複数積層して母体積層
体を形成する工程と、前記セラミックグリーンシートの
積層方向に切断して電子部品本体成形体を形成する工程
と、該電子部品本体成形体を焼成する工程とを具備する
ことを特徴とする積層型電子部品の製法。
【請求項２】キャリアフィルム上に形成された凸パター
ンのエッジ部のなす角度θが８０〜９５°であることを
特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品の製法。
【請求項３】キャリアフィルムの平坦度が長さ１ｍｍあ
たり１００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１ま
たは２に記載の積層型電子部品の製法。