JP4591151B2 - 内部電極パターンの形成方法とこれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
内部電極パターンの形成方法とこれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法 Download PDFInfo
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Description
本発明の実施の形態1における積層セラミックコンデンサの製造方法について、以下に説明する。
11 セラミックシート
12 導電体層
13 樹脂層
14 内部電極パターン
15 積層体
20 第1の支持体
30 第2の支持体
Claims (2)
- 所定のパターン形状に内部電極となる内部電極パターンを形成する方法であって、第1の支持体上に金属粉末を主成分とする金属ペーストを塗布して導電体層を形成する第1の工程と、第2の支持体上に内部電極の非形成部分に対応する形状に樹脂層を形成する第2の工程と、前記第1の支持体上の導電体層と前記第2の支持体上の樹脂層とを対向するように重ね合わせて支持体ごと加圧する第3の工程と、第3の工程の加圧後に前記第2の支持体を剥離して前記樹脂層とともに内部電極の非形成部分の前記導電体層を除去する第4の工程とを備えた内部電極パターンの形成方法。
- セラミックシートと内部電極パターンが交互に重なるように積層する工程を含むセラミック電子部品の製造方法において、第1の支持体上に金属粉末を主成分とする金属ペーストを塗布して導電体層を形成する第1の工程と、第2の支持体上に内部電極の非形成部分に対応する形状に樹脂層を形成する第2の工程と、前記第1の支持体上の導電体層と前記第2の支持体上の樹脂層とを対向するように重ね合わせて支持体ごと加圧する第3の工程と、第3の工程の加圧後に前記第2の支持体を剥離して前記樹脂層とともに内部電極の非形成部分の前記導電体層を除去して内部電極パターンを形成する第4の工程と、セラミックシートと前記内部電極パターンとを交互に積層して積層体を作製する第5の工程と、前記積層体を焼成する第6の工程とを備えた積層セラミック電子部品の製造方法。
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