KR20090044003A

KR20090044003A - 다층세라믹기판 제조방법

Info

Publication number: KR20090044003A
Application number: KR1020070109849A
Authority: KR
Inventors: 황규만; 정승교
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2007-10-30
Filing date: 2007-10-30
Publication date: 2009-05-07
Also published as: KR100896600B1

Abstract

다층세라믹기판 제조방법을 제공한다.

본 발명은 세라믹시트의 표면에 적어도 하나의 비아홀을 관통형성하고, 내부전극을 인쇄한 다음 이들을 복수개 적층하여 다층 세라믹 기판을 제조하는 방법에 있어서, 상기 비아홀이 형성된 세라믹시트와 관통홀이 형성된 마스크를 중첩시킨 상태에서 전극재충진기의 이동압력에 의해서 제1전극재를 상기 관통홀과 비아홀에 1차로 충진하고, 상기 전극재충진기에 제공되는 에어압력에 의해서 상기 전극재충진기의 내부에 구비된 제2전극재를 상기 관통홀에 2차 충진하여 상기 비아홀의 제1전극재를 가압한 다음, 상기 마스크가 분리된 세라믹시트를 다층으로 적층한다.

본 발명에 의하면, 세라믹 시트의 비아홀에 충진되는 전극재의 충진밀도를 높이고, 비아홀에 충진된 전극재의 접착강도를 향상시키고, 비아홀에 충진된 전극재의 층간형상을 안정화시킬 수 있고, 기판의 고집적화, 경박화를 가능하게 하는 효과가 얻어진다.

세라믹기판, 비아홀, 전극재,마스크, 세라믹시트, 에어압력

Description

다층세라믹기판 제조방법{Multi Layer Ceramic Substrate Fabricating Method}

본 발명은 다층세라믹기판을 제조하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세히는 세라믹 시트의 비아홀에 충진되는 전극재의 충진밀도를 높이고, 비아홀에 충진된 전극재의 접착강도를 향상시키고, 비아홀에 충진된 전극재의 층간형상을 안정화시킬 수 있고, 기판의 고집적화, 경박화를 가능하게 하는 다층세라믹기판 제조방법에 관한 것이다.

최근 전자기기 기술 발달과 더불어 기기 자체가 단소박형화 되어가고 있는 추세에 비추어 볼 때 부품의 집적화는 필수적이라 하겠고, 상기 부품의 집적화를 위해 다수개의 세라믹시트를 적층하여 형성하는 다층세라믹기판을 이용하게 된다.

일반적으로 저온 동시 소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic)과 같은 다층세라믹기판은 800℃ 내지 1000℃ 정도의 온도에서 금속전극과 세라믹시트를 동시 소성하여 기판을 형성하는 방식으로 제조되며, 저온동시소성 세라믹소자는 주로 고주파 통신용 수동소자로 사용되고 있다.

이러한 다층세라믹기판은 용융점이 낮은 글라스와 세라믹소재가 혼합되어 적 당한 유전율을 갖는 그린시트(GREEN SHEET)와 같은 세라믹시트를 성형하고, 상기 세라믹시트의 표면에는 전극을 인쇄하고 층간 회로를 연결하기 위하여 비아홀을 관통형성한 다음, 상기 비아홀의 내부를 도전성 전극재로 채워 충진하게 된다.

도 1(a)(b)(c)는 일반적으로 세라믹시트의 비아홀에 전극재를 충진하는 공정을 도시한 것으로서, 복수의 비아홀(11)이 관통형성된 세라믹시트(10)의 상부에 복수개의 관통홀(21)이 관통형성된 마스크(20)를 배치한 다음, 상기 비아홀(11)과 관통홀(21)이 서로 일치되도록 상기 세라믹시트와 마스크를 상하 적층한다.

이어서, 상기 마스크(20)의 상부면에 도포된 페이스트인 전극재(31)를 탄성력이 있는 스퀴지(30)를 이용하여 일방향으로 이동시킴으로서, 상기 스퀴지의 이동압력에 의해서 상기 전극재(31)가 상기 관통홀(21)과 비아홀(11)에 동시에 충진하게 된다.

그리고, 상기 관통홀(21)에 전극재(31)가 충진된 마스크(20)를 상기 세라믹시트(10)로부터 분리하게 되면, 상기 비아홀(11)에 전극재(31)가 충진된 세라믹시트(10)를 얻을 수 있게 된다.

그러나, 이러한 종래 세라믹시트(10)의 비아홀(11)에 전극재(31)를 스퀴지(30)로서 충진하는 공정에서 상기 스퀴지(30)의 이동압력이 부족하게 되면 도 1(c)에 도시한 바와 같이, 상기 비아홀(11)내에 전극재(31)가 불충분하게 충진된 전극용 비아홀이 형성되거나 상기 비아홀(11)내에 충진되는 전극재(31)의 충진밀도가 낮은 전극용 비아홀이 형성되고, 이로 인하여 회로의 층간 전기적 연결이 불량해지는 요인으로 작용하였다.

또한, 상기 세라믹시트(10)의 비아홀(11)과 상기 메탈마스크(20)의 관통홀(21)에 각각 전극재를 충진한 다음 상기 메탈마스크(20)를 분리하는 과정에서 전극재의 점착력 부족으로 인하여 상기 비아홀(11)에 충진된 전극재(31)가 상기 관통홀(21)에 충진된 전극재(31)에 붙어서 분리됨으로서 상기 비아홀(11)의 상단에 전극재(31)가 채워지지 않는 충진불량을 발생하였다.

그리고, 상기 비아홀(11)에 충진되는 전극재(31)의 층간연결 형상이 안정적이 못하고 층간에 간극이 발생되면, 이를 통하여 전달되는 전기적 신호가 손실되어 제품의 전기적 특성을 저하시키는 주요인으로 작용하였다.

따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 그 목적은 세라믹 시트의 비아홀에 충진되는 전극재의 충진밀도를 높이고, 비아홀에 충진된 전극재의 접착강도를 향상시키고, 비아홀에 충진된 전극재의 층간형상을 안정화시킬 수 있고, 기판의 고집적화, 경박화를 가능하게 하는 다층세라믹기판 제조방법을 제공하고자 한다.

상기한 목적을 달성하기 위한 구체적인 기술적인 수단으로서, 본 발명은 세라믹시트의 표면에 적어도 하나의 비아홀을 관통형성하고, 내부전극을 인쇄한 다음 이들을 복수개 적층하여 다층 세라믹 기판을 제조하는 방법에 있어서, 상기 비아홀이 형성된 세라믹시트와 관통홀이 형성된 마스크를 중첩시킨 상태에서 전극재충진기의 이동압력에 의해서 제1전극재를 상기 관통홀과 비아홀에 1차로 충진하고, 상기 전극재충진기에 제공되는 에어압력에 의해서 상기 전극재충진기의 내부에 구비된 제2전극재를 상기 관통홀에 2차 충진하여 상기 비아홀의 제1전극재를 가압한 다음, 상기 마스크가 분리된 세라믹시트를 다층으로 적층함을 특징으로 하는 다층세라믹기판 제조방법을 제공한다.

바람직하게, 상기 제1전극재는 상기 전극재충진기의 진행방향 전방에 구비되는 도전성 페이스트이고, 상기 제2전극재는 상기 전극재충진기의 내부에 구비되는 도전성 페이스트이다.

바람직하게, 상기 제1전극재는 상기 전극재충진기의 진행방향 전방에 구비되는 탄성부재의 이동압력에 의해서 상기 관통홀을 통해 비아홀내로 충진되고, 상기 제2전극재는 상기 전극재충진기에 제공되는 에어압력에 의해서 상기 관통홀내로 충진된다.

더욱 바람직하게, 상기 에어압력은 상기 이동압력보다 상대적 크게 제공된다.

더욱 바람직하게, 상기 에어압력은 상기 관통홀과 일대일 대응시마다 제공된다.

바람직하게, 상기 전극재충진기는 상기 관통홀과 대응하는 하부단에 노즐공이 관통형성되고, 일정량의 전극재가 저장되는 챔버와, 상기 챔버의 내부로 일정세기의 에어압력을 제공하는 적어도 하나의 에어라인 및 상기 챔버의 진행방향 전방에 장착되는 전방탄성부재를 포함한다.

더욱 바람직하게, 상기 챔버의 진행방향 후방에는 상기 마스크에 하부단이 접하여 상기 마스크의 표면에 잔류하는 전극재를 긁음 제거하는 후방탄성부재를 구비한다.

더욱 바람직하게, 상기 챔버는 일측면에 상기 챔버내에 저장된 전극재의 저장량을 확인할 수 있도록 투명창을 구비한다.

또한, 본 발명은 세라믹시트의 표면에 적어도 하나의 비아홀을 관통형성하고, 내부전극을 인쇄한 다음 이들을 복수개 적층하여 다층 세라믹 기판을 제조하는 방법에 있어서, 상기 비아홀이 형성된 세라믹시트의 상부면과 하부면에 관통홀이 형성된 제1,2마스크를 중첩시키고, 상기 세라믹시트와 제1,2마스크를 하부탄성판에 적층한 상태에서 전극재충진기의 이동압력에 의해서 제1전극재를 상기 관통홀과 비아홀에 1차로 충진하고, 상기 전극재충진기에 제공되는 에어압력에 의해서 상기 전극재충진기의 내부에 구비된 제2전극재를 상기 관통홀에 2차 충진하여 상기 비아홀의 제1전극재를 가압하고, 상기 하부탄성판의 탄성력에 의해서 제3전극재를 상기 관통공과 비아홀에 3차로 충진한 다음, 상기 마스크가 분리된 세라믹시트를 다층으로 적층함을 특징으로 하는 다층세라믹기판 제조방법을 제공한다.

바람직하게, 상기 제1전극재는 상기 전극재충진기의 진행방향 전방에 구비되는 도전성 페이스트이고, 상기 제2전극재는 상기 전극재충진기의 내부에 구비되는 도전성 페이스트이며, 상기 제3전극재는 상기 하부탄성판의 상부면에 도포되는 도전성 페이스트이다.

바람직하게, 상기 제1전극재는 상기 전극재충진기의 진행방향 전방에 구비되는 탄성부재의 이동압력에 의해서 상기 관통홀을 통해 비아홀내로 충진되고, 상기 제2전극재는 상기 전극재충진기의 내부에 제공되는 에어압력에 의해서 상기 관통홀내로 충진되며, 상기 제3전극재는 상기 전극재충진기의 이동압력에 기인하는 상기 하부탄성판의 탄성복원력에 의해서 상기 관통홀내로 충진된다.

바람직하게, 상기 전극재충진기는 상기 관통홀과 대응하는 하부단에 노즐공이 관통형성되고, 일정량의 전극재가 저장되는 챔버와, 상기 챔버의 내부로 일정세기의 에어압력을 제공하는 에어라인 및 상기 챔버의 진행방향 전방에 장착되는 전방탄성부재를 포함한다.

상기한 구성의 본 발명에 의하면, 세라믹시트의 비아홀에 전극재를 탄성부재의 이동압력에 의해서 1차 충진함과 동시에 전극재충진기에서 제공되는 에어압력 및 하부탄성판의 탄성력에 의해서 전극재의 상,하부에 2차로 충진함으로서, 세라믹 시트의 비아홀에 충진된 전극재의 접착강도를 높이고, 충진밀도를 높일 수 있기 때문에 충진불량에 의한 홀의 파손, 균열을 방지하고, 층간단락현상을 방지할 수 있고, 마스크의 분리시 비아홀의 전극재가 마스크와 더불어 분리되는 것을 방지할 수 있는 한편 전기적 이동통로를 통한 손실이 발생하지 않아 기판의 전기적특성값의 변화에 의한 불량을 예방할 수 있고, 제품의 신뢰성을 확보할 수 있다.

또한, 기판의 비아홀에 충진밀도가 높은 전극용 홀을 형성할 수 있기 때문에, 기판의 고집적화, 경박화 및 소형화가 가능해지며, 기판의 내부층에 형성되는 내부전극과 비이홀간의 충분한 이격거리를 확보하여 설계저유도를 확보할 수 있는 것이다.

이하, 본 발명에 대해 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.

도 2(a)(b)(c)(d)는 본 발명의 제1실시예에 따른 다층세라믹기판 제조방법을 도시한 순서도이고, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 다층 세라믹기판 제조방법에서 세라믹시트에서 전극재가 충진되는 상태를 도시한 순서도이다.

본 발명의 제1실시예에 따라 제조되는 다층세라미기판은 슬러리를 성형하여 제조되는 세라믹시트의 표면에 적어도 하나의 비아홀을 형성하고, 상기 세라믹시트의 표면에 내부전극을 인쇄한 다음, 상기 세라믹시트를 다층으로 적층하여 제조되는 것이다.

또한, 상기 세라믹시트의 비아홀을 전극재를 충진하여 신호라인을 형성하는 것은 다층세라믹기판의 전기적특성을 결정하는 매우 중요한 공정중에 하나이다.

먼저 도 2(a)에 도시한 바와 같이, 상기 비아홀(111)이 복수개 관통형성된 세라믹시트(110)를 하부부재로 하고, 상기 비아홀(111)과 동일한 내경크기의 관통공(121)이 복수개 관통형성된 마스크(120)를 상부부재로 하여 상기 세라믹시트(110)와 마스크(120)를 상하적층하여 중첩한다.

이때, 상기 세라믹시트(110)와 마스크(120)의 적층시 상기 세라믹시트(110)의 비아홀(111)과 상기 마스크(120)의 관통홀(121)은 서로 일치되어야 한다.

여기서, 상기 마스크(120)는 상기 세라믹시트(110)보다 상대적으로 강도가 높고 휨변형이 없는 금속재질로 이루어지는 것이 바람직하다.

이어서, 도 2(b)에 도시한 바와 같이, 상기 비아홀(111)과 관통홀(121)이 일치되도록 상기 세라믹시트(110)와 마스크(120)를 중첩시킨 상태에서 상기 마스크(120)의 상부면에 전극재충진기(150)를 배치한다.

그리고, 일정세기의 수직압력에 의해서 상기 전극재 충진기(150)를 직하부로 가압함과 동시에 화살표 A방향으로 이동시키면, 상기 전극재충진기(150)의 이동압력에 의해서 상기 전극재 충진기(150)의 전방의 마스크(120)상부면에 도포된 제1전극재(P1)는 상기 관통홀(121)을 통하여 비아홀(111)에 1차로 충진된다.

연속하여, 도 2(c)에 도시한 바와 같이, 상기 제1전극재(P1)가 충진된 관통홀(121)과 비아홀(111)의 위치와 상기 전극재충진기(150)가 서로 일치되면, 상기 전극재충진기(150)에 제공되는 외부압력인 에어압력에 의해서 상기 전극재충진기(150)의 내부에 구비된 제2전극재(P2)는 상기 관통홀(121)내로 강제로 충진되면서 충진압력을 상기 비아홀(111)의 상단에 전달함으로서,상기 비아홀(111)에 충진된 제1전극재(P1)의 충진밀도를 가일층 높일 수 있다.

이때, 상기 전극재충진기(150)에 제공되는 에어압력은 0.1 내지 0.5MPa 이며, 상기 전극재충진기(150)에는 전극재의 점도, 마스크의 두께, 세라믹시트의 두께 및 홀의 크기에 따라 에어압력을 적절히 조절할 수 있도록 레귤레이터를 구비하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 비아홀(111)에는 제1전극재(P1)와 더불어 제2전극재(P2)도 충진될 수 있는 것이다.

여기서, 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 제1전극재(P1)는 상기 전극재충진기(150)의 진행방향 전방에 해당하는 마스크(120)의 상부면에 구비되는 도전성 페이스트이고, 상기 제2전극재(P2)는 상기 전극재충진기(150)의 내부에 구비되는 도전성 페이스트이다.

상기 제1전극재(P1)는 상기 전극재충진기(150)의 진행방향 전방에 구비되는 탄성부재(151)의 이동압력에 의해서 상기 관통홀(121)을 통해 비아홀(111)내로 충진되고, 상기 제2전극재(P2)는 상기 전극재충진기(150)에 제공되는 에어압력에 의해서 상기 관통홀(121)에 충진된다.

이때, 상기 전극재충진기(150)에 제공되는 에어압력은 상기 이동압력보다 상대적 크게 제공되는 것이 바람직하며, 이러한 에어압력은 상기 관통홀(121)과 일대일 대응시마다 제공된다.

이에 따라, 상기 관통홀(121)과 비아홀(111)에는 상기 제1,2전극재(P1,P2)가 탄성부재(151)의 이동압력과 전극재충진기(150)의 에어압력에 의해서 높은 기계적 강도를 갖도록 충진될 수 있는 것이다.

그리고, 상기 마스크(120)를 상기 세라믹시트(110)로부터 분리하여 제거하게 되면, 상기 비아홀(111)에 제1전극재(P1)와 더불어 제2전극재(P2)가 높은 충진밀도로 충진된 세라믹시트(110)가 잔류하게 되고, 이러한 세라믹시트(110)의 표면에 내부전극을 인쇄한 다음 이를 다층으로 적층함으로서 다층세라믹기판을 제조완성하게 된다.

도 4(a)(b)(c)(d)는 본 발명의 제2실시예에 따른 다층세라믹기판 제조방법을 도시한 순서도이고, 도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 다층 세라믹기판 제조방법에서 세라믹시트에서 전극재가 충진되는 상태를 도시한 순서도이다.

본 발명의 제2실시예에 따라 제조되는 다층세라미기판은 상기와 마찬가지로 슬러리를 성형하여 제조되는 세라믹시트의 표면에 적어도 하나의 비아홀을 형성하고, 상기 세라믹시트의 표면에 내부전극을 인쇄한 다음, 상기 세라믹시트를 다층으로 적층하여 제조되는 것이다.

먼저 도 4(a)에 도시한 바와 같이, 상기 비아홀(111)이 복수개 관통형성된 세라믹시트(110)를 중간부재로 하고, 상기 비아홀(111)과 동일한 내경크기의 관통공(121)이 복수개 관통형성된 제1,2마스크(120,130)를 상부부재와 하부부재로 하여 상기 세라믹시트(110)와 제1,2마스크(120,130)를 상하적층하여 중첩한다.

또한,상기 제1,2마스크(120,130)와 이들사이에 적충된 세라믹시트(110)는 일정두께의 제3전극재(P3)가 도포된 하부탄성판(140)의 상부면에 적층배치한다.

이때, 상기 세라믹시트(110)와 제1,2마스크(120,130)의 적층시 상기 세라믹시트(110)의 비아홀(111)과 상기 제1,2마스크(120,130)의 관통홀(121,131)은 서로 일치되어야 한다.

여기서, 상기 제1,2마스크(120,130)는 상기 세라믹시트(110)보다 상대적으로 강도가 높고 휨변형이 없는 금속재질로 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 하부탄성판(140)은 고무부재로 이루어지는 것이 바람직하다.

이어서, 도 4(b)에 도시한 바와 같이, 상기 비아홀(111)과 관통홀(121,131)이 일치되도록 서로 중첩된 세라믹시트(110)와 제1,2마스크(120,130)를 제3전극 재(P3)가 도포된 하부탄성판(140)상에 적층한 상태에서 상기 제1마스크(120)의 상부면에 전극재충진기(150)를 배치한다.

그리고, 일정세기의 수직압력에 의해서 상기 전극재 충진기(150)를 직하부로 가압함과 동시에 화살표 A방향으로 이동시키면, 상기 전극재충진기(150)의 이동압력에 의해서 상기 전극재 충진기(150)의 진행방향 전방에 해당하는 제1마스크(120)상부면에 도포된 제1전극재(P1)는 상기 관통홀(121)을 통하여 비아홀(111)에 1차로 충진된다.

연속하여, 도 4(c)에 도시한 바와 같이, 상기 제1전극재(P1)가 충진된 관통홀(121)과 비아홀(111)의 위치와 상기 전극재충진기(150)가 서로 일치되면, 상기 전극재충진기(150)에 제공되는 외부압력인 에어압력에 의해서 상기 전극재충진기(150)의 내부에 구비된 제2전극재(P2)는 상기 관통홀(121)내로 강제로 충진되면서 충진압력을 상기 비아홀(111)의 상단에 전달함으로서,상기 비아홀(111)에 충진된 제1전극재(P1)의 충진밀도를 가일층 높일 수 있다.

이와 동시에, 상기 제2마스크(130)와 하부탄성판(140)사이에 개재된 제3전극재(P3)는 상기 전극재충진기(150)의 직하부 가압력에 기인하는 하부탄성판(140)의 탄성력에 의해서 상기 제2마스크(130)의 관통홀(131)을 통하여 상기 비아홀(111)의 하단에 전달함으로서 상기 비아홀(111)에 충진되는 제1전극재(P1)의 충진밀도를 가일층 높일 수 있다.

또한, 상기 비아홀(111)에는 제1전극재(P1)와 더불어 제2,3전극재(P2,P3)도 충진될 수 있는 것이다.

여기서, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 제1전극재(P1)는 상기 전극재충진기(150)의 진행방향 전방에 해당하는 제1마스크(120)의 상부면에 구비되는 도전성 페이스트이고, 상기 제2전극재(P2)는 상기 전극재충진기(150)의 내부에 구비되는 도전성 페이스트이며, 상기 제3전극재(P3)는 상기 하부탄성판(140)의 상부면에 도포되는 도전성 페이스트이다. .

상기 제1전극재(P1)는 상기 전극재충진기(150)의 진행방향 전방에 구비되는 탄성부재(151)의 이동압력에 의해서 상기 관통홀(121)을 통해 비아홀(111)내로 충진되고, 상기 제2전극재(P2)는 상기 전극재충진기(150)에 제공되는 에어압력에 의해서 상기 제1마스크의 관통홀(121)에 충진됨과 동시에 상기 제3전극재(P2)는 상기 전극재충진기(150)의 직하방으로 가압력에 기인하는 하부탄성판(140)의 탄성력에 의해서 상기 제2마스크(130)의 관통홀(131)을 통해 비아홀(111)내로 충진된다.

이에 따라, 상기 관통홀(121,131)과 비아홀(111)에는 상기 제1,2전극재(P1,P2)가 탄성부재(151)의 이동압력과 전극재충진기(150)의 에어압력 및 상기 하부탄성판(130)의 탄성력에 의해서 높은 기계적 강도를 갖도록 충진될 수 있는 것이다.

그리고, 상기 제 1,2마스크(120)를 상기 세라믹시트(110)로부터 분리하여 제거하게 되면, 상기 비아홀(111)에 제1전극재(P1)와 더불어 제2,3전극재(P2,P3)가 높은 충진밀도로 충진된 세라믹시트(110)가 잔류하게 되고, 이러한 세라믹시트(110)의 표면에 내부전극을 인쇄한 다음 이를 다층으로 적층함으로서 다층세라믹기판을 제조완성하게 된다.

도 6은 본 발명에 따른 다층세라믹기판 제조방법에 사용되는 전극재충진기를 도시한 구성도로서, 도시한 바와 같이, 상기 전극재충진기(150)는 챔버(152), 전방탄성부재(151), 후방탄성부재(153) 및 에어라인(154)을 포함하는바, 상기 챔버(152)는 상기 마스크(120)의 관통홀(121)과 대응하는 하부단에 일정크기의 노즐공(152a)이 관통형성되고, 일정량의 제2전극재(P2)를 저장할 수 있도록 일정크기의 내부공간을 갖는 중공부재이다.

상기 노즐공(152a)은 상기 세라믹시트(110)의 폭방향으로 길게 관통형성되는 슬릿형상으로 구비될 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니며 상기 관통공(121)의 관통위치에 맞추어 복수개의 원형공으로 구비될 수도 있다.

상기 챔버(152)의 개방된 상부단에는 덮개부재(151b)가 착탈가능하게 조립되며, 상기 덮개부재(151b)에는 상기 제2전극재(P2)가 채워지는 챔버(152)의 내부공간으로 일정세기의 에어압력을 제공할 수 있도록 적어도 하나이상의 에어라인(154)을 장착한다.

이때, 상기 챔버(152)의 상부단과 상기 덮개부재(151b)사이에는 내부압력을 일정하게 유지할 수 있도록 실링부재(미도시)가 개재되며, 상기 덮개부재(152b)에는 상기 챔버(152)의 내부압력을 측정할 수 있도록 압력계(미도시)가 구비되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 챔버(152)의 일측면에는 내부공간에 채워지는 제2전극재(P1)의 저장량을 알 수 있도록 투명창(151c)을 구비할 수도 있다.

상기 전방탄성부재(151)는 상기 챔버(152)의 진행방향 전방 외부면에 구비되는 전방홀더(151a)를 매개로 장착되는 탄성체이며, 이러한 전방탄성부재(151)의 상부단은 상기 전방홀더(151a)에 교체가능하게 조립되며, 상기 전방탄성부재(151)의 하부자유단은 상기 마스크(120)의 상부면에 탄력적으로 접하도록 한다.

그리고, 상기 후방탄성부재(153)는 상기 챔버(152)의 진행방향 후방 외부면에 구비되는 후방홀더(153a)를 매개로 장착되는 탄성체이며, 이러한 후방탄성부재(153)의 상단은 상기 후방홀더(153a)에 교체가능하게 조립되며, 상기 후방탄성부재(153)의 하부자유단은 상기 마스크(120)의 의 표면에 잔류하는 전극재를 긁음 제거할 수 있도록 상기 마스크(120)의 표면에 탄력적으로 접하도록 한다.

본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시하고 설명하였지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 밝혀두고자 한다.

도 1(a)(b)(c)는 일반적으로 세라믹시트의 비아홀에 전극재를 충진하는 공정을 도시한 순서도이다.

도 2(a)(b)(c)(d)는 본 발명의 제1실시예에 따른 다층세라믹기판 제조방법을 도시한 순서도이다.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 다층 세라미기판 제조방법에서 세라믹시트에서 전극재가 충진되는 상태를 도시한 순서도이다.

도 4(a)(b)(c)(d)는 본 발명의 제2실시예에 따른 다층세라믹기판 제조방법을 도시한 순서도이다.

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 다층 세라미기판 제조방법에서 세라믹시트에서 전극재가 충진되는 상태를 도시한 순서도이다.

도 6은 본 발명에 따른 다층세라믹기판 제조방법에 사용되는 전극재충진기를 도시한 구성도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

110 : 세라믹 시트 111 : 비아홀

120,130 : 마스크 121,131 : 관통홀

140 : 하부탄성판 150 : 전극재충진기

151 : 전방탄성부재 152 : 챔버

153 : 후방탄성부재 154 : 에어라인

Claims

세라믹시트의 표면에 적어도 하나의 비아홀을 관통형성하고, 내부전극을 인쇄한 다음 이들을 복수개 적층하여 다층 세라믹 기판을 제조하는 방법에 있어서,

상기 비아홀이 형성된 세라믹시트와 관통홀이 형성된 마스크를 중첩시킨 상태에서 전극재충진기의 이동압력에 의해서 제1전극재를 상기 관통홀과 비아홀에 1차로 충진하고, 상기 전극재충진기에 제공되는 에어압력에 의해서 상기 전극재충진기의 내부에 구비된 제2전극재를 상기 관통홀에 2차 충진하여 상기 비아홀의 제1전극재를 가압한 다음, 상기 마스크가 분리된 세라믹시트를 다층으로 적층함을 특징으로 하는 다층세라믹기판 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 제1전극재는 상기 전극재충진기의 진행방향 전방에 구비되는 도전성 페이스트이고, 상기 제2전극재는 상기 전극재충진기의 내부에 구비되는 도전성 페이스트임을 특징으로 하는 다층세라믹기판 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 제1전극재는 상기 전극재충진기의 진행방향 전방에 구비되는 탄성부재의 이동압력에 의해서 상기 관통홀을 통해 비아홀내로 충진되고, 상기 제2전극재는 상기 전극재충진기에 제공되는 에어압력에 의해서 상기 관통홀내로 충진됨을 특징으로 하는 다층세라믹기판 제조방법.
제3항에 있어서, 상기 에어압력은 상기 이동압력보다 상대적 크게 제공됨을 특징으로 하는 다층세라믹기판 제조방법.
제3항에 있어서, 상기 에어압력은 상기 관통홀과 일대일 대응시마다 제공됨을 특징으로 하는 다층세라믹기판 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 전극재충진기는 상기 관통홀과 대응하는 하부단에 노즐공이 관통형성되고, 일정량의 전극재가 저장되는 챔버와, 상기 챔버의 내부로 일정세기의 에어압력을 제공하는 적어도 하나의 에어라인 및 상기 챔버의 진행방향 전방에 장착되는 전방탄성부재를 포함함을 특징으로 하는 다층세라믹기판 제조방법.
제6항에 있어서, 상기 챔버의 진행방향 후방에는 상기 마스크에 하부단이 접하여 상기 마스크의 표면에 잔류하는 전극재를 긁음 제거하는 후방탄성부재를 구비함을 특징으로 하는 다층세라믹기판 제조방법.
제6항에 있어서, 상기 챔버는 일측면에 상기 챔버내에 저장된 전극재의 저장량을 확인할 수 있도록 투명창을 구비함을 특징으로 하는 다층세라믹기판 제조방법.
세라믹시트의 표면에 적어도 하나의 비아홀을 관통형성하고, 내부전극을 인쇄한 다음 이들을 복수개 적층하여 다층 세라믹 기판을 제조하는 방법에 있어서,

상기 비아홀이 형성된 세라믹시트의 상부면과 하부면에 관통홀이 형성된 제1,2마스크를 중첩시키고, 상기 세라믹시트와 제1,2마스크를 하부탄성판에 적층한 상태에서 전극재충진기의 이동압력에 의해서 제1전극재를 상기 관통홀과 비아홀에 1차로 충진하고, 상기 전극재충진기에 제공되는 에어압력에 의해서 상기 전극재충진기의 내부에 구비된 제2전극재를 상기 관통홀에 2차 충진하여 상기 비아홀의 제1전극재를 가압하고, 상기 하부탄성판의 탄성력에 의해서 제3전극재를 상기 관통공과 비아홀에 3차로 충진한 다음, 상기 마스크가 분리된 세라믹시트를 다층으로 적층함을 특징으로 하는 다층세라믹기판 제조방법.
제9항에 있어서, 상기 제1전극재는 상기 전극재충진기의 진행방향 전방에 구비되는 도전성 페이스트이고, 상기 제2전극재는 상기 전극재충진기의 내부에 구비되는 도전성 페이스트이며, 상기 제3전극재는 상기 하부탄성판의 상부면에 도포되는 도전성 페이스트임을 특징으로 하는 다층세라믹기판 제조방법.
제9항에 있어서, 상기 제1전극재는 상기 전극재충진기의 진행방향 전방에 구비되는 탄성부재의 이동압력에 의해서 상기 관통홀을 통해 비아홀내로 충진되고, 상기 제2전극재는 상기 전극재충진기의 내부에 제공되는 에어압력에 의해서 상기 관통홀내로 충진되며, 상기 제3전극재는 상기 전극재충진기의 이동압력에 기인하는 상기 하부탄성판의 탄성복원력에 의해서 상기 관통홀내로 충진됨을 특징으로 하는 다층세라믹기판 제조방법.
제11항에 있어서, 상기 에어압력은 상기 이동압력보다 상대적 크게 제공됨을 특징으로 하는 다층세라믹기판 제조방법.
제11항에 있어서, 상기 에어압력은 상기 관통홀과 일대일 대응시마다 제공됨을 특징으로 하는 다층세라믹기판 제조방법.
제9항에 있어서, 상기 전극재충진기는 상기 관통홀과 대응하는 하부단에 노즐공이 관통형성되고, 일정량의 전극재가 저장되는 챔버와, 상기 챔버의 내부로 일정세기의 에어압력을 제공하는 에어라인 및 상기 챔버의 진행방향 전방에 장착되는 전방탄성부재를 포함함을 특징으로 하는 다층세라믹기판 제조방법.
제14항에 있어서, 상기 챔버의 진행방향 후방에는 상기 마스크에 하부단이 접하여 상기 마스크의 표면에 잔류하는 전극재를 긁음 제거하는 후방탄성부재를 구비함을 특징으로 하는 다층세라믹기판 제조방법.
제14항에 있어서, 상기 챔버는 일측면에 상기 챔버내에 저장된 전극재의 저장량을 확인할 수 있도록 투명창을 구비함을 특징으로 하는 다층세라믹기판 제조방 법.