CN101271784A - 陶瓷电子元件制造方法与凹版印刷法 - Google Patents

Abstract

一种陶瓷电子元件制造方法，包括：制备长条合成片的步骤，所述合成片的支承膜上形成有陶瓷生片；第一凹版印刷步骤，通过凹版印刷法对所述陶瓷生片上的印刷区域内的第一区域印刷第一膏；以及第二凹版印刷步骤，通过凹版印刷法对所述陶瓷生片上的印刷区域内的第二区域印刷第二膏，其中控制所述第二凹版印刷步骤中的印刷位置，使得所述第一凹版印刷步骤所得到的结果与所述第二凹版印刷步骤所得到的结果形成期望的位置关系，通过移动设于所述第二凹版印刷步骤前端的补偿棍，来进行所述第二凹版印刷步骤中的所述合成片的长度方向上的所述合成片的位置控制，通过使第2凹版棍沿轴向移动，来进行垂直于所述第二凹版印刷步骤中的所述合成片的搬运方向的方向上的所述合成片的位置控制。

Description

陶瓷电子元件制造方法与凹版印刷法

本申请是申请人于2004年2月23日提交的申请号为“200410007020.8”的、发明名称为“陶瓷电子元件制造方法与凹版印刷法”的发明专利申请的分案申请。

发明背景

1.发明领域

本发明涉及制造多层电容器等陶瓷电子元件的方法，尤其涉及包括在陶瓷生片上印制导电膏的改进凹版印刷步骤的陶瓷电子元件制造方法。

2.相关技术说明

例如在多层陶瓷电容器制造过程中，应用了凹版印刷法在置于支承膜的陶瓷生片上印刷陶瓷膏与导电膏。

日本待审专利申请公报8-250370揭示了一种制造多层陶瓷电容器的方法，其中通过应用第一凹版辊的凹版印刷法在置于一长条支承膜的介质生片上形成多种内电极图案，并通过应用第二凹版辊的凹版印刷法形成一种台阶消除(step-reducing)介质图案，以填充内电极图案间的空间。

在上述方法中，在长条介质生片上利用凹版辊形成内电极图案与台阶消除介质图案，沿介质生片宽度常常出现位移(沿垂直于介质生片传送方向的方向的位移)。

在上述的在介质生片上印制内电极图案与台阶消除介质图案的情况下，当出现沿介质生片宽度的位移时，内电极图案与台阶消除介质图案并不形成于期望的位置，因为这两种图案相互重叠或者二者的间隔过大。

因此，在第二凹版印刷步骤之前，通过将第二凹版辊沿其轴向即沿介质生片的宽度移动，来校正沿介质生片宽度的位移。

所以，如图17所示，畸变的台阶消除介质图案101b的产生，依赖于凹版辊的运动时序。参照图17，长条介质生片102置于支承膜上，支承膜按箭头A的方向传送。此外，箭头B示出印刷方向，C表示凹版辊的移动位置。凹版辊转一圈，即印出各印刷图案101a～101c。

另一个问题是，根据凹版辊移动的时间，台阶消除介质图案101b的厚度有变化。

如上所述，当台阶消除介质图案出现畸变与厚度变化时，台阶消除介质图案达不到其原来的目的，消除了内电极图案周围的台阶，会出现脱层等层压板的结构缺陷。

此外，在制造多层陶瓷电容器的过程中，与印刷导电膏和台阶消除陶瓷膏的上述凹版印刷法相类似，多色凹版印刷法也存在出现位移和难以实现高清晰度多色印刷的问题。

发明内容

为解决上述诸问题，本发明诸较佳实施例提供了一种制造陶瓷电子元件的方法，包括用凹版印刷在片上印刷导电膏或台阶消除陶瓷膏的步骤，从而以高精度校正了位移，并且防止了台阶消除陶瓷膏与导电膏的畸变。

本发明第一较佳实施例的方法包括：制备步骤，用于制备一长条合成片，包括支承膜与膜上的陶瓷生片；第一凹版印刷步骤，在陶瓷生片第一区域中利用凹版印刷对陶瓷生片印刷第一膏；和第二凹版印刷步骤，在陶瓷生片第二区域中利用凹版印刷对陶瓷生片印刷第二膏，而且在第一凹版印刷步骤中在陶瓷生片或支承膜上形成第一印记。将第一凹版印刷步骤形成的第一印记的位置与其期望的位置作一比较，再按比较结果执行第二凹版印刷步骤。

如上所述，根据本发明第一较佳实施例，在第一凹版印刷步骤后，将第一凹版印刷步骤形成的第一印记的位置与其期望的位置作比较，并按比较结果执行第二凹版印刷步骤。因此，在第一与第二凹版印刷步骤中，对陶瓷生片或支承膜分别印刷第一与第二膏，第二凹版印刷步骤形成的印刷图案就相对第一凹版印刷步骤形成的印刷图案以高精度定位。

在本发明第一实施例的陶瓷电子元件制造方法中，在陶瓷生片根据比较结果沿其宽度和/或长度移动后或移动的同时，执行第二凹版印刷步骤。

根据第一印记形成的位置与其期望位置之差，当在陶瓷生片沿宽度和/或长度移动之后或正在移动的同时执行第二凹版印刷步骤时，第二凹版印刷步骤形成的印刷图案就相对于第一凹版印刷步骤形成的印刷图案作高精度定位。

另外，在本发明第一较佳实施例的陶瓷电子元件制造方法中，较佳地用第一成像设备与第一图像处理设备测定第一印记的位置。这样，可高精度地测定第一印记的位置。

再者，在本发明第一较佳实施例的陶瓷电子元件制造方法中，在第二凹版印刷步骤中，较佳地在陶瓷生片或支承膜上形成第二印记。这样，在第一与第二凹版印刷步骤中分别形成的第一与第二印记的位置与它们期望的位置作一比较，根据比较结果重复第二凹版印刷步骤。

在此情况下，在第一凹版印刷步骤之后，通过前馈控制调节陶瓷生片的位置，然后在第二凹版印刷步骤之后，根据第一与第二印记的实际位置，通过反馈控制高精度地调节第一与第二印记的位置。因此，以更高的精度执行第一与第二凹版印刷步骤。

此外，在本发明第一较佳实施例的陶瓷电子元件制造方法中，较佳地检测第二凹版印刷步骤所用的设置在平板滚筒上的第二印记打印元件，测定第二印记的位置。

在通过检测第二凹版印刷步骤使用的设置在平板滚筒上的第二印记打元件而测定了形成在陶瓷生片或支承膜上的第二印记位置，并且按第一和第二印记的期望位置与其实际位置的比较结果执行第一或第二凹版印刷步骤时，可更迅速地测定第一和第二印记的位置并与期望位置作比较。因此，可对第二凹版印刷步骤更迅速地调节陶瓷生片的位置。

根据本发明第二较佳实施例，制造陶瓷电子元件的方法包括：制备步骤，制备一长条包括支承膜和置于支承膜上的陶瓷生片的合成片；第一凹版印刷步骤，通过凹版印刷对陶瓷生片第一区域内的陶瓷生片印刷第一膏；和第二凹版印刷步骤，通过凹版印刷对陶瓷生片第二区域内的陶瓷生片印刷第二膏，在第一凹版印刷步骤中，在陶瓷生片或支承膜上形成第一印记。把第一凹版印刷步骤所形成的第一印记的通过时间与其期望的通过时间作比较，按比较结果执行第二凹版印刷步骤。

如上所述，根据本发明第二较佳实施例，第一凹版印刷步骤形成的第一印记的通过时间与其期望的通过时间作比较，并按比较结果执行第二凹版印刷步骤。因此，与本发明第一较佳实施例相似，第二凹版印刷步骤形成的印刷图案可相对于第一凹版印刷步骤形成的印刷图案高精度地定位。

在本发明第二较佳实施例的陶瓷电子元件制造方法中，在陶瓷生片按比较结果沿其宽度和/或长度移动之后，或陶瓷生片按比较结果正在沿其宽度和/或长度移动时才执行第二凹版印刷步骤。

在陶瓷生片移动之后或正在沿其宽度和/或长度移动时按第一印记的实际通过时间与其期望通过时间之差执行第二凹版印刷步骤，从而在第一印记之后以第一与第二印记的期望通过时间的时差印刷第二印记时，第二凹版印刷步骤形成的印刷图案可相对于第一凹版印刷步骤形成的印刷图案高精度地定位。

而且，在本发明第二较佳实施例的陶瓷电子元件制作方法中，较佳地用第一传感器与第一测量设备测定第一印记的通过时间。这样，可高精度地测定第一印记的通过时间。

另外，在本发明第二较佳实施例的陶瓷电子元件制作方法中，第二凹版印刷步骤较佳地在陶瓷生片或支承膜上形成第二印记。这样，可将第一与第二凹版印刷步骤分别形成的第一与第二印记的通过时间，同它们的期望通过时间作比较，并按比较结果重复第二凹版印刷步骤。

再者，在本发明第一或第二较佳实施例的陶瓷电子元件制造方法中，第一和/或第二印记沿陶瓷生片长度的尺度较佳地沿陶瓷生片宽度变化。这样，便于用单个传感器测定第一与第二印记的通过时间。

此外，在本发明第一或第二较佳实施例的陶瓷电子元件制造方法中，第一与第二膏分别是导电膏与台阶消除陶瓷膏，或二者都是导电膏。

通过下面参照附图对诸较佳实施例的详述，本发明的其它特征、要素、特性、步骤与优点将变得更清楚了。

附图简介

图1A是示出第一与第二凹版印刷步骤所印刷的印刷图案和第一与第二印记的示意平面图，图1B是示出第一印记的示意平面图，图1C是示出第一与第二印记关系的示意平面图；

图2是示出根据本发明一较佳实施例用于测定第一与第二印记位置的设备的示意图；

图3是示出第二凹版辊沿其轴向的位移的示意透视图；

图4是示出用于执行本发明诸较佳实施例使用的执行第一与第二凹版印刷步骤的装置的示意图；

图5A与5B分别是第一与第二凹版辊透视图；

图6是示出根据本发明诸较佳实施例使第二凹版辊沿其轴向移动的设备的示意图；

图7是示出根据本发明诸较佳实施例在置于支承膜上的陶瓷生片经历第一与第二凹版印刷步骤后的状态的示意平面图；

图8是示出根据本发明诸较佳实施例在第一与第二凹版印刷步骤中在置于支承膜上的陶瓷生片上印刷了导电膏和台阶消除陶瓷膏之后的状态的示意剖视图；

图9A是本发明诸较佳实施例得到的母层压板的剖视图，图9B是本发明诸较佳实施例得到的多层陶瓷电容器的剖视图；

图10是示出根据本发明诸较佳实施例第一修正例中测定第一与第二印记位置的设备的示意图；

图11是本发明诸较佳实施例第一修正例所印刷的第一印记的示意平面图；

图12是本发明诸较佳实施例第一修正例所印刷的第二印记的示意平面图；

图13是示出根据本发明诸较佳实施例第二修正例中测定第一与第二印记位置的设备的示意图；

图14是示出根据本发明诸较佳实施例第二修正例中第一与第二凹版印刷步骤所印刷的印刷图案和第一与第二印记的示意平面图；

图15A与15B分别示出本发明诸较佳实施例第二修正例中测定第一与第二印记通过时间的步骤；

图16是示出根据本发明诸较佳实施例第三修正例中测定第二凹版辊上第二印记印刷元件通过时间的步骤的示意透视图；和

图17是示出在一种已知的陶瓷电子元件制造法中印刷导电膏和台阶消除陶瓷膏的步骤的示意平面图。

较佳实施例的详述

下面参照附图描述本发明一较佳实施例。

图4是一示意图，示出根据本发明一较佳实施例的多层陶瓷电容器制造装置。

在多层陶瓷电子元件制造装置1中，合成片2按图中箭头B所指方向传送。该合成片2包括支承膜和置于其上的陶瓷生片，而支承膜由合成树脂如聚对苯二甲酸乙二酯、聚丙烯与聚萘二羧酸乙二酯等构成。制造装置1包括第一与第二凹版印刷单元3和4，分别执行第一与第二凹版印刷步骤，在每个步骤对合成片2的一面进行印刷。

第一凹版印刷单元3包括限定平板滚筒的第一凹版辊5和第一印压辊6。如图5A所示，该图是凹版辊5的透视图，凹版辊5呈圆柱形，包括沿其外周5a设置的第一印刷部7a和沿其轴向延伸的预定空隙5b。为在陶瓷生片上印刷导电膏并形成内电极，在印刷部7a以阵列图案排列了多个基本上矩形的凹口7b，使它们基本上平行于凹版辊5的旋转方向延伸。各凹口7b包括多个小格(未示出)，各小格被基本上矩形的壁包围。凹口7b的形状对应于多层陶瓷电子元件中所需的电极的形状，不限于基本上的矩形。虽然图5A只示出一个印刷部7a，但也可设置两个或更多的印刷部。

除了第一印刷部7a，第一凹版辊5的外周5a还设置了第一印记印刷元件7c，用于印刷校正合成片沿其传送方向位移所用的第一印记，这在下面再描述。印记印刷元件7c的形状不作特别限制。此外，在印记印刷元件7c前面沿印刷方向设置了第一触发标记印刷元件7d。

在第一凹版印刷步骤中，合成片2在第一凹版印刷单元3的凹版辊5与印压辊6之间通过，导电膏供给器(未示出)供入印刷部7a的凹口7b里的导电膏(第一膏)转印到合成片2上。该导电膏通过将例如由Ag、Ag-Pd、Ni、Cu、Au组成的导电粉末或其它合适的导电粉末与有机载体混合而成。

第一凹版印刷单元3还包括滚柱8a～8e，它们排列成把合成片2送到凹版辊5与印压棍6之间的位置，合成片2通过滚柱8a～8e传送到该位置。此外，在凹版辊5后面还设有滚柱8f，通过它将其上印有导电膏的合成片2送到第一干燥设备9，而后者包括一合适的加热器用于使印在合成片2上的导电膏干燥。

此外，在干燥设备9下游设有滚柱10a与10b，在导电膏干燥后，将合成片2送到第二凹版印刷单元4。第二凹版印刷单元4包括执行凹版印刷的第二凹版辊11与第二印压辊12。

如图5B所示，类似于第一凹版辊5，第二凹版辊11基本上为圆柱形，包括沿其外周11a设置的第二印刷部11b和沿其轴向延伸的预定空隙11g。

为在合成片2上未印刷导电膏的区域印刷台阶消除陶瓷膏，印刷部11b包括多个凸块11c和一条格形槽11d，凸块11c的形状与对应于印刷的导电膏位置的印刷导电膏的形状大体相同，而格形槽11d包围着供入台阶消除陶瓷膏的凸块11c。虽然图5B只示出一个印刷部11b，但也可设置两个或更多的印刷部。

类似于第一凹版辊5，除了第二印刷部11b，在第二凹版辊11的外周11a也设置了打印第二印记的第二印记印刷元件11f，用于校正合成片沿其传送方向的位移。对印记印刷元件11f的形状不作特别限制。此外，在第二印记印刷元件11f沿印刷方向的前面设有第二触发标记印刷元件11e。

在消除台阶的第二凹版印刷步骤中，其上印有导电膏的合成片2在第二凹版印刷单元4的凹版辊11与印压辊12之间通过，台阶消除膏供给器(未示出)供入印刷部11b的槽11d里的台阶消除陶瓷膏(第二膏)被转印到合成片2上。该台阶消除陶瓷膏通过把例如介电陶瓷、磁性陶瓷、玻璃陶瓷等陶瓷粉或其它合适的陶瓷粉与有机载体混合而制成。

滚柱13a～13e和补偿棍28排列成把合成片2送到凹版辊11与印压辊12之间的位置。

补偿棍28配置成沿图4箭头D指的方向移动，通过移动补偿棍28，控制了陶瓷生片沿其长度的位置。此外，在凹版棍11的下游设有滚柱13f与第一干燥设备9类似的第二干噪设备14，后者包括适合使第二凹版辊11印刷的台阶消除陶瓷膏干燥的加热器。

此外，在第二干燥设备14的下游设有滚柱15a与15b，经第一与第二凹版印刷单元3和4执行的印刷处理的合成片2沿箭头C所指方向输出。

如图6所示，根据本发明该较佳实施例，将第二凹版辊11与移动设备20相连，后者使凹版辊11沿其轴向移动，以便校正第一凹版印刷单元3印刷的导电膏与第二凹版印刷单元4印刷的台阶消除陶瓷膏之间沿宽度方向(垂直于合成片传送的方向)的位移。虽然图6中未示出，但是移动设备20包括一往复驱动源，可根据从控制器24输入的信号，使凹版辊11沿其轴向移动期望的距离。该往复驱动源可以是气缸与液压缸等往复驱动设备，或是由电机与齿条-小齿轮系组合起来的往复驱动机构。

图2示出根据本较佳实施例的一系统的主要部分的示意图，用于控制凹版辊11沿其轴向的位置和合成片2沿其长度的位置。如图2所示，触发传感器21和第一相机22位于第二凹版辊11的前面。触发传感器21检测第一触发标记，相机22拍摄第一印记，二者都接至第一图像处理器23，后者连接控制器24。

当触发传感器21检测触发标记时，控制器24就对相机22输出拍摄第一印记的命令。然后，图像处理器23处理相机22得到的第一印记图像，并将指示第一印记位置的信号输入控制器24。

此外，在第二凹版辊11的下游设有触发传感器25、第二相机26和第二图像处理器27。触发传感器25检测第二凹版辊11印刷的第二触发标记，相机26拍摄第二印记。图像处理器27接控制器24。当控制器24接收的信号表明触发传感器25在第二凹版印刷步骤之后检测出第二触发标记时，控制器24就驱动第二相机26使其拍摄第二印记。图像处理器27处理第二相机26拍摄的图像，并将指示第二印记位置的信号输入控制器24。

控制器24存贮着第一与第二印记的期望位置，即陶瓷生片沿其长度与宽度的期望位置。

接下来，除了上述诸附图外，下面将参照图1A～1C和图3描述本实施例的多层陶瓷电子元件制造方法。

图1A是合成片2在执行了第一与第二凹版印刷步骤之后的示意平面图。在图1A中，支承膜宽度(垂直于图示箭头方向的尺度)与陶瓷生片宽度大体相等，但陶瓷生片宽度也可小于支承膜宽度，使支承膜从其两侧伸出陶瓷生片。此时也可在支承膜上印刷第一与第二触发标记和第一与第二印记。

第一触发标记33和第一印记34在第一凹版印刷步骤中印制。如图1B所示，在第一凹版印刷步骤后，只印制两印记中的第一印记34。第二触发标记35和第二印记36在第二凹版印刷步骤中印制。

如图2所示，在本较佳实施例中，在第一凹版印刷步骤之后和第二凹版印刷步骤之前，图像处理器23测定第一印记34的位置。更具体地说，在触发传感器21检测第一触发标记33时，控制器24驱动第一相机22使其拍摄第一印记34，再将其实际位置输入控制器24。

控制器24计算上述测定的第一印记34的实际位置与其预先存入控制器24的期望位置之差，根据计算的位置差移动合成片2，使图1C所示第一与第二印记34与36分别沿宽度与长度的距离q与r各自变得与期望的距离Q与R相等。由上述移动设备20和补偿棍28实现合成片2移动。更具体地说，上述移动设备20实现沿陶瓷生片宽度的移动，并通过调节补偿棍28的位置实现沿其长度的移动，消除沿长度的位置差。

因此，在实施第二凹版印刷步骤之前，移动合成片，优化第一与第二印记的位置关系。更具体地说，即使第一印记偏离期望位置，也可使第二印记相对第一印记印在精确的位置上。因此，在后来执行的第二凹版印刷步骤中，相对于第一凹版印刷步骤形成的印刷图案以高精度将印刷图案形成在期望位置上。更具体地说，能可靠地防止第一与第二凹版印刷步骤形成的印刷图案之间的位移。

在本较佳实施例中，虽然陶瓷生片在第二凹版印刷步骤之前通过移动设备20与补偿棍28而移动，但它也可在第二凹版印刷步骤期间移动。更具体地说，陶瓷生片可在第二凹版印刷中间移动，从而提高了后来执行的第二凹版印刷步骤的精度。尤其在第二凹版印刷步骤中沿长度印刷多个印刷图案时，通过在印刷图案间的区域内移动陶瓷生片，可防止第二凹版印刷步骤印制的印刷图案的畸变。

但在本较佳实施例中，使用凹版辊11的第二凹版印刷步骤在移动了陶瓷生片之后执行。

在第二凹版印刷步骤中，印出图1A所示的触发标记35和第二印记36。当触发传感器25在第二凹版辊11下游的位置检测出第二触发标记35时，控制器24就驱动相机26使其拍摄第二印记36。于是，图像处理器27测定第二印记36的位置并把它输入控制器24。

第二印记36的期望位置预先存储在控制器24中。控制器24比较第一与第二凹版印刷步骤中实际印制的第一和第二印记的位置与存储在控制器24里的第一与第二印记的期望位置，并移动陶瓷生片以消除其间的差别。

由于陶瓷生片在第二凹版印刷步骤之后移动，从而消除了实际印制的第一与第二印记位置同其预先贮存的期望位置的差异，明显提高了后来执行的第一与第二凹版印刷步骤的精度。但在本发明中，无须应用第二印记的反馈控制，只要执行应用第一印记的前馈控制。

在本较佳实施例中，通过用移动设备20使凹版辊11沿陶瓷生片宽度移动并调节补偿棍28的位置，可准确地将第一与第二印记34与36之间沿宽度与长度的距离分别调到期望的距离Q与R。因此，如图7与8所示，在第二凹版印刷步骤中，相对于第一凹版印刷步骤形成的印刷图案把印刷图案印在准确位置。换言之，准确地印刷导电膏与台阶消除陶瓷膏，使它们相互不重叠。

如图8所示，在经历了上述第一与第二凹版印刷步骤的合成片2中，在支承膜71上形成陶瓷生片72。此外，在第一凹版印刷步骤中在陶瓷生片上形成内电极73，在第二凹版印刷步骤中形成台阶消除陶瓷件74。图8中，虽然内电极73与台阶消除陶瓷件74排列得无空隙，但二者之间可设置预定的空隙，或者也可将台阶消除陶瓷件74排列成在内电极73周沿与内电极73重叠期望的宽度。

用切割头(未示出)切割长条合成片2，使包含陶瓷生片72、内电极73与台阶消除陶瓷件74的膜件与支承膜71分离。然后，在层压台或切割头内层迭多块上述得到的膜件，得到图9A所示的母层压板81。在母层压板81中，底部有一普通陶瓷生片，顶部也有另一块普通陶瓷生片。

另外，母层压板81也可这样形成：重复沿印刷部切割长条合成片2的过程，得到卡形片件，并将其压到层压台上的普通陶瓷生片上，使支承膜71面朝上，并去掉支承膜。

然后沿厚度切割母层压板81，得到层压板单元，各层压板单元被用于单个多层陶瓷电容器，而通过烧结每个层压板单元，可得到图9B的烧结的陶瓷元件92。接着在烧结的陶瓷元件92两端形成外电极93与94，得到多层陶瓷电容器91。层压板单元和外电极93与94可同时烧结。

在多层陶瓷电容器91的制造方法中，如上述较佳实施例所述印刷导电膏和台阶消除陶瓷膏，因而明显减小了二者的位移，消除了导电膏元件周围的台阶。

因此，烧结元件的结构缺陷如脱层就不会出现，有效地降低了缺陷率。

此外，本发明不仅适用于多层陶瓷电容器，也适用于各种多层陶瓷电子元件，如多层的电感器、静噪滤波器、LC滤波器与多层合成模块。在这些场合中，通过在陶瓷生片中形成通孔并连接平面内电极图案，可得到诸电路元件。

较佳实施例的第一修正例。

下面参照图10～12描述上述较佳实施例的第一修正例的多层陶瓷电子元件制造方法。除了在第二凹版印刷步骤后测定第二印记位置的结构以外，下述的第一至第三修正例的结构与上述较佳实施例相似，因而下面只描述上述较佳实施例与诸修正例的差异，省去对类似于上述较佳实施例的结构的说明。

如图10所示，触发传感器41和相机42连接图像处理器27，触发传感器41检测第二凹版辊11上的触发标记印刷元件11e，相机42拍摄第二凹版辊11上的第二印记印刷元件11f。更具体地说，本修正例中，第二印记印刷元件11f的位置用触发标记印刷元件11e与第二印记印刷元件11f测定，不用印在合成片上的第二触发标记与第二印记。然后，把第二印记印刷元件11f的位置输入控制器24。

在本修正例中，控制器24还存贮第一与第二印记的期望位置。

在本修正例中，第一印记34印在合成片上，如图11所示，而且像上述较佳实施例一样，把第一印记34的位置输入控制器24。

类似于上述较佳实施例，根据实际印刷的第一印记34位置，控制器24移动陶瓷生片，使第二印记印在第一与第二印记沿宽度与长度的距离分别为Q与R的位置。因此，陶瓷生片在第二凹版印刷步骤之前移到一合适的位置。因此，在本修正例中，即使第一凹版印刷步骤印刷的印刷图案有位移，第二凹版印刷步骤印出的印刷图案也能相对于第一凹版印刷步骤印出的印刷图案精确地定位。

接着，在第二凹版印刷步骤中，触发传感器41检测第二触发标记印刷元件11e时，相机42拍摄图12所示的第二印记印刷元件11f，并将其位置信息输入控制器24。此外，还把拍摄第二印记印刷元件11f的时间输入控制器24。控制器24根据收到的位置信息与时间计算第二印记的位置。

在本修正例中，类似于上述较佳实施例，移动陶瓷生片，消除预先存在控制器24里的第一和第二印记的期望位置与执行第二凹版印刷步骤之前实际印刷的第一和第二印记位置之间的差异。

因此，在第二凹版印刷步骤中，印刷图案相对第一凹版印刷步骤印出的印刷图案印在准确的位置。

此外，因使用触发标记印刷元件11e和第二凹版辊11上的第二印记印刷元件11f测定第二触发标记与第二印记的位置，替代使用印在合成片上的第二触发标记与第二印记，故图像处理与第二触发标记和第二印记的材料无关。

例如，当第二触发标记和第二印记由与合成片中陶瓷生片同样的陶瓷材料构成时，印在合成片上的第二触发标记与第二印记的图像往往难以处理。但在对触发标记印刷元件11e与第二印记印刷元件11f作图像处理时，第二凹版辊11与触发标记印刷元件11e之间和第二凹版辊11与第二印记印刷元件11f之间的比较，与触发标记和印记的材料却无关。

除非因第二凹版辊11与合成片之间的滑动而出现位移，否则触发标记印刷元件11e与第二印记印刷元件11f的位置和印在合成片上的第二触发标记与第二印记的位置相同。

第二较佳修正例

下面参照图13～16描述上述较佳实施例的第二修正例。在第二修正例中，如图14所示，它是合成片在第二凹版印刷步骤后的平面图，在第一与第二凹版印刷步骤后，第一和第二印记51与52被印在印刷区外面。

第一和第二印记51与52沿合成片2长度的尺度，随沿合成片2宽度的位置而变。更具体地说，第一与第二印记51与52沿合成片2长度的尺度，朝合成片2的中心增大。因此，第一与第二印记51与52基本上都呈三角形，底边面向合成片2的中心。

此外，如图13所示，第一传感器53和第一测时设备54均位于第二凹版辊11的前面。当第一印记51正在通过第一传感器53时，后者被接通。第一测时设备54测量第一传感器53接通的时段。更具体地说，第一测时设备54测量第一印记51的通过时间，即第一印记51通过第一传感器53的时段，并将该时段输入控制器24。此外，还把第一传感器53的接通时间输入控制器24。

另外，第二凹版辊11后面设有第二传感器55和第二测时设备56。第二传感器55的结构类似于第一传感器53，在第二印记52通过它时接通。因此，控制器24接收第二印记52的通过时间，即第二印记52从第二测时设备56通过第二传感器55的时段。此外，将第二传感器55的接通时间也输入控制器24。

如上所述，第一和第二印记51与52沿合成片长度的尺寸，随沿合成片宽度的位置而变。因此，通过测量第一和第二印记51与52分别通过第一和第二传感器53与55的时段，可测定第一和第二印记51与52沿宽度的位置。下面参照图15A、15B和16更详细描述这一情况。

如图15A所示，当第一印记51通过第一传感器53时，得到第一印记51通过第一传感器53的时段i。此外，如图15B所示，当第二印记52通过第二传感器55时，得到时段u并输入控制器24。因第一和第二印记51与52具有上述的形状，故在控制器24接收时段i与u时，控制器24就计算第一和第二印记51与52沿合成片宽度的位置。然后根据计算结果，得出第一和第二印记51与52之间沿合成片宽度的距离w。控制器24分别存贮在第一和第二凹版印刷步骤中准确地印出第一和第二印记51与52时所得到的第一和第二印记51与52之间沿宽度的期望距离。因此，通过用移动设备移动第二凹版辊11，消除第一和第二印记51与52之间的实际距离与它们之间的期望距离之差，就可靠地消除了沿宽度的位移。

除了沿陶瓷生片宽度的位移，还消除了沿其长度的位移。

更具体地说，由于传感器53和55还分别检测出开始测量时段I与u的时刻，因而也得出了印记51和52之间沿长度的距离v。因此，当控制器24存贮第一和第二印记51和52之间沿长度的期望距离时，通过使补偿棍28移动一段距离(对应于上述沿长度的期望距离与上述得到的第一和第二印记51和52之间沿长度的距离之差)，可校正陶瓷生片在第二凹版印刷步骤中沿其长度的位置。

较佳实施例的第三修正例

在第二修正例中，第二传感器55测量第二凹版辊11印出的第二印记52通过的时段。但如图16所示，第二传感器55还可排列成测量凹版辊11上第二印记印刷元件11h的通过时段Ua。此时，当预先测定了凹版棍11上第二印记印刷元件11h的通过时段Ua与第二印记的实际印刷位置之间的关系时，就可根据时段Ua测定第二印记的印刷位置。第三修正例的其它结构与第二修正例一样。

较佳实施例的其它修正例

在上述诸较佳实施例中，凹版辊11后面只安置一台相机，拍摄第一和第二印记。但是，这两个印记也可用不同的相机拍摄。更具体地说，除了拍摄触发标记的相机外，还可在第二凹版辊11后面安置两台相机。

而且，在第二修正例中，可在第二凹版辊11后面安置两个传感器来测量第一和第二印记通过的时段。

此外，根据本发明，通过使第二凹版棍沿其轴向移动，可以只控制合成片沿其宽度的位置。

在上述诸较佳实施例和修正例中，第一膏是导电膏，第二膏是台阶消除陶瓷膏。但是，第一膏也可以是台阶消除膏，而第二膏为导电膏。而且，二者可以都是导电膏。如在不同形状的电极图案由第一与第二膏构成时，两种膏都导电，用不同材料的导电膏形成结构，或要作两次印刷。

本发明不限于多层陶瓷电子元件，也适用于制造其它陶瓷电子元件的诸方法。

本发明不限于上述诸较佳实施例，可在所附权利要求范围内作修正，需要时可组合应用上述诸实施例所揭示的技术。

Claims (19)

1.一种陶瓷电子元件制造方法，包括：

制备长条合成片的步骤，所述合成片的支承膜上形成有陶瓷生片；

第一凹版印刷步骤，通过凹版印刷法对所述陶瓷生片上的印刷区域内的第一区域印刷第一膏；以及

第二凹版印刷步骤，通过凹版印刷法对所述陶瓷生片上的印刷区域内的第二区域印刷第二膏，

控制所述第二凹版印刷步骤中的印刷位置，使得所述第一凹版印刷步骤所得到的结果与所述第二凹版印刷步骤所得到的结果形成期望的位置关系，其特征在于，

通过移动设于所述第二凹版印刷步骤前端的补偿棍，来进行所述第二凹版印刷步骤中的所述合成片的长度方向上的所述合成片的位置控制，

通过使第2凹版棍沿轴向移动，来进行垂直于所述第二凹版印刷步骤中的所述合成片的搬运方向的方向上的所述合成片的位置控制。

2.如权利要求1所述的陶瓷电子元件制造方法，其特征在于，在所述第一凹版印刷步骤中，在所述陶瓷生片或支承膜上形成第一印记，

将预先求得的第一印记的期望的位置与所述形成的第一印记的位置作比较，

根据其结果执行以后的第二凹版印刷步骤。

3.如权利要求2所述的陶瓷电子元件制造方法，其特征在于，所述第二凹版印刷根据所述第一印记的结果，在使所述补偿棍及/或所述第2凹版棍移动后或移动中进行。

4.如权利要求2或3所述的陶瓷电子元件制造方法，其特征在于，采用第一成像设备和第一图像处理设备作为求得所述第1印记的设备。

5.如权利要求1～4中任一项所述的陶瓷电子元件制造方法，其特征在于，

在所述第一凹版印刷步骤中，在所述陶瓷生片或支承膜上形成第一印记，

在所述第二凹版印刷步骤中，在所述陶瓷生片或支承膜上形成第二印记，

将预先求得的第一及第2印记的期望的位置与所述形成的第一及第2印记的位置作比较，根据其结果执行以后的第二凹版印刷步骤。

6.如权利要求5所述的陶瓷电子元件制造方法，其特征在于，

通过检测第二凹版印刷步骤所用的平板滚筒上的第二印记印刷元件的位置来求得形成在所述陶瓷生片上的第二印记的位置。

7.如权利要求1所述的陶瓷电子元件制造方法，其特征在于，在所述第一凹版印刷步骤中，在所述陶瓷生片或支承膜上形成第一印记，

将预先求得的第一印记的期望的通过时间与所述形成的第一印记的通过时间作比较，

根据其结果执行所述第二凹版印刷步骤。

8.如权利要求7所述的陶瓷电子元件制造方法，其特征在于，所述第二凹版印刷根据所述第一印记的结果，在使所述补偿棍及/或所述第2凹版棍移动后或移动中进行。

9.如权利要求7或8所述的陶瓷电子元件制造方法，其特征在于，使用第一传感器和第一测量设备作为测定所述第一印记的通过时间的设备。

10.如权利要求7～9中任一项所述的陶瓷电子元件制造方法，其特征在于，

在所述第一凹版印刷步骤中，在所述陶瓷生片或支承膜上形成第一印记，

在所述第二凹版印刷步骤中，在所述陶瓷生片或支承膜上形成第二印记，

将所述第一、第二印记的期望的通过时间差与第一、第二印记求得的通过时间差作比较，

根据其结果执行以后的第二凹版印刷步骤。

11.如权利要求2～10中任一项所述的陶瓷电子元件制造方法，其特征在于，

第一及/或第二印记的形状为使陶瓷生片长度方向尺度沿该陶瓷生片的宽度方向变化。

12.如权利要求1～11中任一项所述的陶瓷电子元件制造方法，其特征在于，第一膏和第二膏可以是导电膏与台阶消除陶瓷膏、台阶消除陶瓷膏与导电膏、以及导电膏与导电膏这些组合中的任一种组合。

13.一种陶瓷电子元件制造装置，包括：

为供给长条合成片而在外周面卷绕有合成片的辊，所述合成片的支承膜上形成有陶瓷生片；

第一凹版印刷单元，该第一凹版印刷单元通过凹版印刷法对从所述辊输出的所述合成片的所述陶瓷生片上的印刷区域内的第一区域印刷第一膏；

第二凹版印刷单元，该第二凹版印刷单元配置在所述第一凹版印刷单元的后段，通过凹版印刷法对所述陶瓷生片上的印刷区域内的第二区域印刷第二膏；以及

控制设备，该控制设备控制所述第二凹版印刷单元的印刷位置，使得所述第一凹版印刷单元的印刷结果与所述第二凹版印刷单元的结果形成期望的位置关系，其特征在于，包括：

补偿棍，该补偿棍设置在所述第二凹版印刷单元的前段，进行所述第二凹版印刷单元印刷时的所述合成片的长度方向上的所述合成片位置控制；以及

第2凹版棍，通过使第2凹版棍沿轴向移动，来进行垂直于所述第二凹版印刷单元印刷时的所述合成片的搬运方向的方向上的所述合成片的位置控制。

14.如权利要求13所述的陶瓷电子元件制造装置，其特征在于，

所述第一凹版印刷单元还在所述陶瓷生片或支承膜上印刷第一印记，

还包括第一测量设备，该第一传感器配置在所述第一、第二凹版印刷单元间，在所述第二凹版印刷单元进行印刷前，检测所述第一凹版印刷单元所印刷的第一印记的位置，

所述控制设备中预先存储有所述第一印记的期望位置，

所述控制设备将所述第一测量设备测得的第一印记的位置与预先存储的第一印记的期望的位置作比较，根据其结果控制所述第二凹版印刷单元的印刷位置。

15.如权利要求14所述的陶瓷电子元件制造装置，其特征在于，所述第一测量设备是拍摄所述第一印记的的第一成像设备。

16.如权利要求14或15所述的陶瓷电子元件制造装置，其特征在于，

所述第二凹版印刷单元还在所述陶瓷生片或支承膜上印刷第二印记，

还包括第二测量设备，该第二传感器配置在所述第二凹版印刷单元的后段，检测所述第二印记的位置，

所述控制设备中还预先存储有所述第二印记的期望位置，

所述控制设备求出所述第一、第二测量设备测出的第一、第二印记的位置与预先存储的第一、第二印记的期望的位置的差，并控制第二凹版印刷单元的印刷位置以消除该差。

17.如权利要求16所述的陶瓷电子元件制造装置，其特征在于，包括检测第二凹版印刷单元所用的平板滚筒上的第二印记印刷元件的位置的测量设备作为所述第二测量设备，

所述控制设备根据从所述第二测量设备得到的第二印记印刷元件的位置，求出形成在陶瓷生片上的第二印记印刷元件的位置。

18.如权利要求13所述的陶瓷电子元件制造装置，其特征在于，

还包括第一传感器，该第一传感器配置在所述第一、第二凹版印刷单元间，在所述第二凹版印刷单元进行印刷前，测定第一通过时间，该第一通过时间包含所述第一凹版印刷单元所印刷的第一印记的通过开始时刻与通过时间期间作为信息，

所述控制设备中预先存储有期望的第一通过时间，该期望的第一通过时间包含所述第一印记的期望的通过开始时刻与通过时间期间作为信息，

所述控制设备将所述第一传感器测得的第一通过时间与预先存储的期望的第一通过时间作比较，并根据其结果控制第二凹版印刷单元的印刷位置。

19.如权利要求18所述的陶瓷电子元件制造装置，其特征在于，

还包括第二传感器，该第二传感器配置在所述第二凹版印刷单元的后段，测定第二通过时间，该第二通过时间包含所述第二印记的通过开始时刻与通过时间期间作为信息，

所述控制设备中预先存储有期望的第二通过时间，该期望的第二通过时间包含所述第二印记的期望的通过开始时刻与通过时间期间作为信息，所述控制设备计算所述第一、第二传感器测出的所述第一、第二印记的通过开始时刻及/或通过时间期间与所述第一、第二印记的通过开始时刻及/或通过时间期间

第一、第二印记的位置与预先存储的期望的第一、第二印记的期望的位置的差，并控制第二凹版印刷单元的印刷以消除该差。

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