JPH09162066A - 積層セラミック電子部品の製造方法及びその製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層セラミック電子部品の印刷と積層の精度
を高めて製品歩留まり向上と、コストダウンのための積
層セラミック電子部品の製造方法及びその印刷積層装置
を提供することを目的とする。 【解決手段】 セラミック生シート９はプレス７に固定
された状態で、凹版４からインキパターン５を転写され
た後、セラミック生積層体１２の上で高精度に位置合わ
せされ、インキパターン５の形成されたセラミック生シ
ート９を転写し、その後、切断、焼成、外部電極を形成
することにより、高精度で低コストの積層セラミック電
子部品が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に用
いられる積層セラミックコンデンサや積層圧電素子等の
積層セラミック電子部品の製造方法及びその製造装置に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、積層セラミックコンデンサ等の積
層セラミック電子部品は高容量化のために内部電極の積
層数を増やすことが求められている。図１０に積層セラ
ミックコンデンサの部分断面図を示す。図１０におい
て、１は内部電極、２は外部電極、３は誘電体層であ
る。誘電体層３が複数の内部電極１に挟まれることでコ
ンデンサとして機能する。積層セラミックコンデンサの
製造は、電極の印刷されたセラミックグリーンシートを
所定枚数積層し、これを切断、焼成、外部電極を形成す
ることで行われている。このため積層数の増加に伴い印
刷工数が増加し、製造コストを高くしてる。

【０００３】従来より内部電極の印刷コストを低減させ
るために、スクリーン印刷を初め数多くの工法が検討さ
れてきた。最近ではスクリーン印刷に変わる印刷方法と
して、特公平５−２５３８１号公報や特開平３−１０８
３０７号公報でグラビア印刷工法が提案されている。こ
の工法はセラミック生シート上にグラビア印刷方法で内
部電極となる電極を印刷し、これをセラミック生積層体
上に熱転写し、所定枚数積層するものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】これらの提案では内部
電極がセラミック生シート表面にグラビア印刷されるた
めに、パターン精度は高い。しかし積層セラミックコン
デンサにおいて、これら内部電極の印刷されたセラミッ
ク生シートを複数枚（実際は１００枚以上）積層するこ
とになり、このとき各積層における内部電極の積層ズレ
が発生しやすくなる。図１１を用いて内部電極の積層ズ
レについて説明する。図１１は内部電極１の積層ズレの
生じた積層セラミックコンデンサの断面斜視図である。
図１１に示すように内部電極がずれてしまうと、製品の
特性のバラツキが発生し製品の歩留りが低下するため、
製品コストが高くなる。また設計ルールも甘くなり生産
性も落とす。

【０００５】また従来の製造方法では、積層前に内部電
極の印刷されたセラミック生シートを多数用意する必要
があるのでその分、在庫費用が発生する。

【０００６】このように従来は、印刷時にセラミック生
シートは位置決めされないまま印刷されていたため印刷
精度に限度があった。また積層時には新たに位置合わせ
を行う必要があり、積層精度にも限度があった。

【０００７】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、印刷精度のみならず積層精度も向上できる積層セラ
ミック電子部品の製造方法を提案するもので、高積層時
の製品の特性のバラツキや規格値からの外れを低減する
ことにより、よりコストダウンが可能な積層セラミック
電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、圧胴
上に固定されたセラミック生シートを凹版に対面させた
状態で前記凹版に押しつけてインキパターンを前記セラ
ミック生シートの表面に形成させた後、前記インキパタ
ーンの形成されたセラミック生シートを所定位置に固定
された１層以上の内部電極を内蔵するセラミック生積層
体表面に積層することを所定回数繰り返した後、前記セ
ラミック生積層体を所定形状に切断、焼成、外部電極を
形成したものである。

【０００９】本発明によれば、印刷は圧胴上にセラミッ
ク生シートが固定された状態で行われるため、印刷精度
が高く、またセラミック生積層体上へセラミック生シー
トの積層もセラミック生積層体がそのままの固定状態で
行えるため、積層精度も高くできる。また印刷や積層時
の位置合わせは圧胴側で行うことが機械的に高精度かつ
高速に行うことができる。こうして本発明においては、
内部電極の積層精度を従来のグラビア印刷方法に比較し
１０倍以上に向上できる。

【００１０】こうして内部電極の印刷精度、積層位置精
度を向上させられ、製品としての容量値バラツキや規格
値からの外れを少なくし、より安価な積層セラミックコ
ンデンサを提供できる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、圧胴上に固定されたセラミック生シートを凹版に対
面させた状態で前記凹版に押しつけてインキパターンを
前記セラミック生シートの表面に形成させた後、前記イ
ンキパターンの形成されたセラミック生シートを所定位
置に固定された１層以上の内部電極を内蔵するセラミッ
ク生積層体表面に積層することを所定回数繰り返した
後、前記セラミック生積層体を所定形状に切断、焼成、
外部電極を形成することを特徴とする積層セラミック電
子部品の製造方法であり、印刷は圧胴上にセラミック生
シートが固定された状態で行われるため印刷精度が高
く、またセラミック生積層体上へセラミック生シートの
積層もセラミック生積層体が固定状態で行えるため積層
精度も高くなるという作用を有する。

【００１２】請求項２に記載の発明は、少なくとも一端
を固定した長尺のベースフィルム上のセラミック生シー
トから積層セラミック電子部品を製造する方法であり、
印刷と積層を連続したベースフィルムで行なうため、印
刷速度および積層速度を速くするという作用を有する。

【００１３】請求項３に記載の発明は、円筒圧胴上に固
定されたセラミック生シートから積層セラミック電子部
品を製造する方法であり、セラミック生シートを円筒圧
胴に巻き付けた状態で印刷、積層を行うため、印刷速度
や積層速度も高くなり、積層時の圧力も面圧でなく線圧
に低減できるため設備費も低く抑えられる作用を有す
る。

【００１４】請求項４に記載の発明は、円筒状に固定さ
れたセラミック生シートを円筒グラビア版に押しつけて
インキパターンを形成することができるため、印刷を輪
転式に高速かつ高精度に行うことができ、印刷時の圧力
も線圧に低減できるため設備費も低く抑えられる作用を
有する。

【００１５】請求項５に記載の発明は、インキパターン
の形成された凹版にセラミック生シートを張り付けた後
で前記セラミック生シートをセラミック生積層体表面に
積層することによって、セラミック生シートが圧胴を用
いることなく、印刷及び積層することができるため設備
をシンプルにでき、セラミック生シートがよけいなもの
と接することが無いため製造工程の歩留まりを高められ
る作用を有する。

【００１６】請求項６に記載の発明は、ベースフィルム
上に形成された２０μｍ以下の厚みのセラミック生シー
トのセラミック生シート部分だけを圧胴表面に転写した
後で、凹版よりインキパターンを転写し、積層すること
により、ベースフィルムを印刷や積層工程で用いること
がないため、ベースフィルムが汚れたり延びたりするこ
とが無く、ベースフィルムを再利用でき、ベースフィル
ムの産業廃棄物化率を低減できる作用を有する。

【００１７】請求項７に記載の発明は、圧胴と凹版間
で、圧胴とセラミック生シート間で、同一位置になるよ
うに機械的に位置決めでき、この状態で一定距離機械的
に交互にずらしながら積層することで、従来のインキパ
ターンでの画像認識による位置あわせや強度の弱いベー
スフィルムに形成した位置あわせ用ピン穴による位置あ
わせに比較して、高精度かつ高速な積層を行えるという
作用を有する。

【００１８】請求項８に記載の発明は、機械的に位置決
めした状態のまま、転写の度に９０度もしくは１８０度
もしくは２７０度回転させながら積層することでシート
当たりの製品の取れ数を増加できるという作用を有す
る。

【００１９】請求項９に記載の発明は、１枚のセラミッ
ク生シートに印刷されるインキパターンを異なる製品形
状（チップサイズ等）や製品特性を同時に積層すること
で、たとえば１．６ｍｍ×０．８ｍｍのチップサイズの
ものと、３．２ｍｍ×１．６ｍｍのチップサイズのもの
を同時に製造することができ、少量多品種での積層セラ
ミック電子部品を製造する際のコストを低減させられ
る。

【００２０】請求項１０に記載の発明は、圧胴の表面に
ゴム又は樹脂からなる弾性体を０．０１ｍｍ以上５０ｍ
ｍ以下の厚みで形成しておくことで、凹版にセラミック
生シートを押しつけたり、インキパターンの形成された
セラミック生シートをセラミック生積層体に押しつけた
りする際に、脆いセラミック生シートであっても傷やピ
ンホールの発生を防止できるため積層工程の歩留まりを
高められる作用を有する。

【００２１】（実施の形態１）以下本発明の第１の実施
の形態について図１（ａ）〜（ｆ）を参照にしながら説
明する。図１は実施の形態１における積層セラミック電
子部品の製造装置の一例を示すものであり、特に重要な
印刷、積層工程を説明するものであり、図１（ａ）〜
（ｄ）は位置決めされたセラミック生シート上にインキ
パターンを形成する工程を示す。また図１（ｅ）〜
（ｆ）は位置決めされた状態でインキパターンの形成さ
れたセラミック生シートを、予め所定位置に固定された
１層以上の内部電極を内蔵するセラミック生積層体表面
に積層する工程を示す。図１において、４は凹版、５は
凹版４の表面に形成されたインキパターンである。矢印
６は表面にセラミック生シート９及びベースフィルム８
を吸着させたプレス７の運動する方向、あるいはインキ
１１を凹版４上でインキパターン５に形成するドクター
１０の運動方向を示す。また１２はセラミック生積層体
であり、内部に内部電極１３が１層以上内蔵されてい
る。なお実施の形態１におけるプレス７を一般に圧胴と
呼んでいる。

【００２２】図１（ａ）に示すようにインキパターン５
の形成された凹版４の上に、セラミック生シート９及び
ベースフィルム８を固定したプレス７を矢印６の方向に
押しつけ、図１（ｂ）に示すようにプレス７を矢印６の
ように引き上げると、セラミック生シート９の表面にイ
ンキパターン５を転写形成できる。次にこのインキパタ
ーン５の形成されたセラミック生シート９を固定したま
ま、図１（ｅ）に示すように、所定位置に固定されたセ
ラミック生積層体表面に押しつける。そしてプレス７を
移動させた後、図１（ｆ）に示すようにベースフィルム
８を矢印６の方向に剥離することでインキパターン５の
形成されたセラミック生シートをセラミック生積層体に
転写することができる。

【００２３】本実施の形態１において、セラミック生シ
ート９はベースフィルム８に固定された状態で取り扱え
るため、５μｍ以下の厚みであっても取り扱える。この
セラミック生シート９はプレス７に固定された状態で凹
版４からインキパターン５を転写される。そして予め位
置決めされたセラミック生積層体上に、このプレス７が
機械的に位置決めされる。このプレス７からインキパタ
ーン５の形成されたセラミック生シート９を、予め位置
決めされたセラミック生積層体上に転写することにな
る。そして図１（ａ）〜（ｆ）の工程を複数回行うこと
でセラミック生積層体を高い積層精度（つまり複数の内
部電極１３の位置ズレを小さく）で積層することができ
る。

【００２４】本発明では、プレス７を凹版４上とセラミ
ック生積層体１２上の両方で機械的に位置合わせを行う
ことにより、積層数が数十回〜数百回行っても、内部電
極１３のズレはほとんど発生することはない。こうして
本製造装置を用いることによって、積層セラミック電子
部品を高精度・高速度で製造することができる。

【００２５】更に詳しく説明する。積層セラミック電子
部品としては積層セラミックコンデンサを例にとり、実
施の形態１の製造装置を用いて製造した。まず電極材料
は粒径０．３μｍのＰｄ粉末をエチルセルロース樹脂と
溶剤にボールミルを用いて分散させインキ化した。凹版
４は銅板を高精度に研磨し、電極パターンをエッチング
し、この上にＣｒメッキすることで作製した。このイン
キを凹版４の上に滴下し、ドクター１０を用いてインキ
パターン５を形成した。枚葉のセラミック生シート９付
きのベースフィルム８を、プレス７に固定した。そして
セラミック生シート９を図１（ａ）〜（ｂ）に示すよう
に凹版４に押しつけ、その表面にインキパターン５を形
成した。このインキパターン５をプレス７の上で乾燥さ
せた後、図１（ｅ）〜（ｆ）に示すように所定位置に固
定された１層以上の内部電極１３を内蔵するセラミック
生積層体１２表面に押しつけ、インキパターン５とセラ
ミック生シート９を積層した。

【００２６】図１を用いて説明する。セラミック生積層
体１２は、厚み２００μｍのものを用いた。このセラミ
ック生積層体を所定位置に固定した後、プレス７からイ
ンキパターン５の形成されたセラミック生シート９を転
写した。こうして図１（ｅ）相当の内部に１層以上の内
部電極１３の形成されたセラミック生積層体１２を作製
した。この工程を複数回繰り返し、内部電極を１００層
積層した。この後、このセラミック生積層体を所定形状
に切断し、焼成し、外部電極を形成して積層セラミック
コンデンサを製造した（以下発明品１と呼ぶ）。

【００２７】次に比較のために従来方法として、同じ１
０μｍ厚のセラミック生シート（全長１０００ｍ）にグ
ラビア印刷方法を用いて連続輪転的にインキパターンを
印刷した。このインキパターンをＣＣＤカメラで読みと
り画像認識し１００層を自動積層した。そして同様に所
定形状に切断、焼成、外部電極を形成して積層セラミッ
クコンデンサとした（以下従来品１と呼ぶ）。

【００２８】発明品１と従来品１で各々各１万個の特性
を比較したところ、発明品１の容量バラツキは２％、従
来品１の容量バラツキは１４％であった。そこで各製品
の断面を観察したところ、発明品１では１００層の内部
電極が２μｍ以下のズレ量で高精度に積層されていた
（本実施の形態１においては、ベースフィルムを直接プ
レス７に固定できるし、そのままセラミック生積層体上
に転写積層できるためである）が、従来品１では内部電
極は図１１に示すようにランダムにずれており（画像認
識での精度の悪さと、薄いセラミック生シートのハンド
リング性の悪さのため）、ズレ量は最大３０μｍであっ
た。

【００２９】この積層ズレを１００５サイズ（１．０ｍ
ｍ×０．５ｍｍ）の積層セラミックコンデンサを例にと
り、製品バラツキとして分析した。１００５サイズの場
合、内部電極１３の幅は約３００μｍになる。ここで従
来品１のように内部電極が±３０μｍずれた場合、容量
許容差は最大±１０％になる。製品規格はＨｉ−ｋ系の
Ｂ特性（Ｋタイプ）で静電容量許容差±１０％、ＴＣ系
の場合で静電容量許容差±５％以下であり、±３０μｍ
の積層ズレは従来品１ではその製品歩留まりを大きく下
げる。本発明品１の場合の積層ズレは小さく製品歩留ま
りを高くできる。

【００３０】従来品１で用いたグラビア印刷は強度的に
弱いセラミック生シートの上に行われるため、ベースフ
ィルムは強度の高い厚いものを用いる必要があり、コス
トも高い。このため一般的にベースフィルムは７５μｍ
厚み以下の樹脂フィルムが用いられ、この上に形成した
セラミック生シートは機械強度の乏しいものとなる。フ
ィルム状のものを高精度に位置合わせするため、より高
精度の画像認識装置を用いた場合でも、ＣＣＤカメラの
パターン認識精度の関係から、位置合わせ精度は２０μ
ｍ〜３０μｍ以下にすることは難しい。こうして１００
層以上積層した場合（特にＢ特性等の高精度高容量の積
層セラミックコンデンサでは）は、各層が最大±３０μ
ｍずれることになり、製品としての容量値バラツキや規
格値からの外れが発生したものと考えられる。

【００３１】一方、発明品１の場合はプレス７に固定し
たセラミック生シートに直接的にインキパターンを形成
できるため２５μｍ程度の薄いベースフィルム８を用い
ても高い積層精度が得られた。このようにベースフィル
ム費や製造設備費を安価に抑えられる。また本実施例に
用いた製造方法や製造装置の場合、位置合わせに要する
時間や設備費も、従来品１の画像認識に比較してトータ
ルコストで１／２以下にできるため、より生産性を向上
できた。

【００３２】（実施の形態２）以下本発明の第２の実施
の形態について図２を参照にしながら説明する。図２
（ａ）〜（ｄ）は実施の形態２の積層セラミック電子部
品の製造方法の一例を示すものである。

【００３３】図２（ａ）は少なくとも一端を固定された
ベースフィルム８及びその表面に形成されたセラミック
生シート９の上に加圧ロール１４を用いて、インキパタ
ーン５を転写形成する様子を示す。加圧ロール１４はベ
ースフィルム側より凹版４に押しつけられた状態で、矢
印６の方向に回転しながら移動する。こうして図２
（ｂ）に示すようにセラミック生シート９の上にインキ
パターン５が形成される。次にこのままセラミック生シ
ートが一定距離移動し、図２（ｃ）に示すように予め所
定位置に固定されたセラミック生積層体上に機械的に位
置決めされる。矢印６のようにプレス７を運動させるこ
とでインキパターン５の形成されたセラミック生シート
９を、セラミック生積層体１２の表面に転写する。図２
（ｄ）は、転写後プレス７が矢印６に移動して一連の工
程を終了した図である。このように図２（ａ）〜（ｄ）
においてベースフィルム８は毎回機械的に位置決めされ
ているため、予め所定位置に固定されたセラミック生積
層体に対して、毎回の積層工程において位置ズレ無しの
高精度積層を行うことができる。

【００３４】図２（ａ）〜（ｄ）の工程を複数回（例え
ば１００回以上）繰り返すことで、いつも同じ位置に内
部電極１３を形成することができ、積層ズレは殆ど発生
しない。また実施の形態２において、セラミック生シー
ト９はロール状のもの（１００ｍ以上の長尺）を用いる
ことができるため、その印刷に対する印刷性やセラミッ
ク生積層体への積層性を向上させられる。

【００３５】更に詳しく説明する。本実施の形態２にお
いて、セラミック生シート（２００ｍ以上の長尺巻）と
インキパターン５は実施の形態１と同じ物を用いた。ま
ずこの長尺巻のセラミック生シートの凹版４に対する位
置合わせを行った。この位置合わせはセラミック生シー
トの一端を固定し他の一端は一定の張力で引っ張るよう
にした。固定はセラミック生シートの両端を機械的にチ
ャックで掴んで固定すると同時にパンチャー（Φ５ｍ
ｍ）で複数個のピン穴を形成した。そしてチャックで固
定されたまま図２（ａ）〜（ｂ）に示すように、加圧ロ
ール１４を用いてセラミック生シート９上にインキパタ
ーン５を転写形成した。次に図２（ｃ）〜（ｄ）に示す
ようにセラミック生積層体１２上にこのインキパターン
５の形成されたセラミック生シート９を転写した。セラ
ミック生積層体１２に対するセラミック生シート９の位
置合わせは、印刷時に形成しておいた複数のピン穴を用
いた。このグリーンシート９のピン穴に市販のピン（Φ
５ｍｍ、高さ５ｍｍ）をはめ込むことで行った。

【００３６】本実施の形態２の場合は、少なくとも一端
を固定した状態で印刷およびピン穴等の位置決め用の加
工を行えるためインキパターン５との相対位置のズレは
生じない。そしてこの位置決め用ピン穴を元にして積層
することができるため、積層精度も非常に高くすること
ができる。

【００３７】こうして内部に１層以上の内部電極１３の
形成されたセラミック生積層体１２を作製した。この工
程を複数回繰り返し、内部電極を１００層積層した。こ
の後、このセラミック生積層体を所定形状に切断し、焼
成し、外部電極を形成して積層セラミックコンデンサを
製造した（以下発明品２と呼ぶ）。発明品２の容量バラ
ツキは２％であり、従来品１（容量バラツキは１４％）
に比べ小さくできた。発明品２の断面より内部電極のズ
レ量を評価した結果でも、１００層の内部電極が２μｍ
以下のズレ量で高精度に積層されていたが、従来品１で
は内部電極は図１１に示すようにランダムにずれてお
り、ズレ量は最大３０μｍであった。

【００３８】実施の形態２では印刷と積層を連続したベ
ースフィルムで行うため、印刷速度を速くでき、積層時
間も短くできる。また図２（ｄ）に示すように積層後の
ベースフィルム８の剥離も簡単にできる。本実施の形態
２においてはベースフィルムの一端を固定することで位
置決めをするため、ベースフィルム無し（セラミック生
シート単体）の状態での印刷・積層を行うことはない。
しかし後述する本発明の実施の形態５においては、ベー
スフィルム無し、すなわち極薄のセラミック生シート単
体での印刷・積層を行う方法も提供している。

【００３９】（実施の形態３）以下本発明の第３の実施
の形態について図３〜図６を用いて説明する。図３は装
置全体の構成斜視図であり、１５はセラミック生積層体
１２を所定位置に固定するピンである。図４〜図６は印
刷・積層工程を詳しく説明するものである。実施の形態
１や実施の形態２との違いはセラミック生シートを円筒
状の圧胴に張り付けている点である。実施の形態３にお
ける凹版４は板状のものであり、ダイヤモンドの針で機
械加工する方法や、実施の形態２で説明したエッチング
方法でも作成できる。本実施の形態３において、セラミ
ック生シートは予め加圧ロール１４の表面に印刷時にお
いて仮止めされている。

【００４０】この加圧ロール１４を一般に円筒状の圧胴
と呼んでいる。更に詳しく説明する。被印刷体としては
図２と同じセラミック生積層体を２０ｃｍ角にして用い
た。また凹版としては、厚み１ｍｍの銅板に機械加工し
表面にＣｒメッキした３０ｃｍ角のものを用いた。また
インキは実施の形態１と同じＰｄのものを用いた。まず
図４に示すように加圧ロール１４の表面にセラミック生
シート９を固定した。そしてインキパターン５の形成さ
れた凹版４に、加圧ロール１４の表面に巻き付けたセラ
ミック生シート９を押しつけ、図５に示すようにセラミ
ック生シート９の上にインキパターン５を形成した。そ
してそのまま図６に示すようにこのインキパターン５の
形成されたセラミック生シート９をピン１５等で固定さ
れたセラミック生積層体１２上に転写した。

【００４１】本実施の形態３の製造装置の場合、セラミ
ック生シート９を回転することによって印刷から積層ま
で連続的に行えるため生産コストを下げられる。

【００４２】このようにセラミック生積層体をピン等を
用いて固定することで、積層毎に一定距離だけ交互にず
らすことができる。一方、インキパターンの形成された
セラミック生シートは毎回同じ位置に積層させることに
より、交互に内部電極をずらすことができる。こうして
図１０に示したように、内部電極１を、従来以上に高精
度にずらすことができる。あるいは積層毎に９０度、１
８０度、あるいは２７０度だけセラミック生積層体をず
らすことができる。この場合も、図１０に示したよう
に、内部電極１を、従来以上の高精度にずらすことが出
来る。なお積層毎の一定距離のずらしや、９０〜２７０
度の回転は、セラミック生積層体側だけでなく、圧胴側
で行うことができる。この場合も、従来以上の高精度ず
らしを行える。

【００４３】なお凹版からインキを剥離することが容易
となるように凹版表面を剥離処理しておくことで乾燥さ
せたインキパターンの転写性を向上させられる。凹版の
剥離処理としては、発明者らが特開平４−２４６５９４
号公報で提案した方法を用いることができる。また凹版
の材質は、金属以外に樹脂やガラスを用いることができ
るし、長尺もしくはエンドレスの樹脂フィルムを用いる
こともできる。

【００４４】長尺の樹脂フィルムを用いる場合、ベース
フィルムあるいはセラミック生シート９に形成したピン
穴等を用いて、位置合わせしても良い。また連続的な
（長尺の）セラミック生シートに対しても、一時的に加
圧ロール１４の周りに巻き付けることで利用することが
できる。

【００４５】（実施の形態４）以下本発明の第４の実施
の形態について図７及び図８を参照にしながら説明す
る。図７は円筒状の圧胴、すなわち加圧ロール１４に巻
かれた枚葉のセラミック生シート９に、円筒状の凹版１
６よりインキパターンを転写する様子を示すものであ
る。図８は圧胴に固定されたセラミック生シート９に、
円筒状凹版１６よりインキパターンが転写される様子を
断面図で示すものである。実施の形態４に示すように、
凹版を円筒状にすることで、凹版の加工精度（円筒度
等）を向上させられ、印刷圧力も面圧から線圧に変えら
れるため加圧力が少なくて済むため機械も安くなる。

【００４６】円筒状凹版１６は、円筒スリーブ状（両側
テーパーコーン仕様）にすると、市販の（一般印刷用）
のグラビア版を用いることができる。このグラビア版と
しては、コンベンショナルグラビア以外に網グラビアを
用いることができる。この網グラビアの場合は、版への
露光をリスフィルムから行う方法と、レーザーを用いて
直接製版するもの（一般的にレーザー製版と呼ばれるも
の）を用いることができ、より高精度、低コストに版を
用意することができる。特に円筒スリーブ状にすること
で、版を中空にできるため重量を低減でき同時に剛性度
を向上できる。また両側をテーパーコーン仕様にするこ
とで、複数本の版を取り替える際の版のセンター出し
（偏芯していると印刷パターンがだれたり、にじんだり
する）も簡便かつ高精度にできる。

【００４７】また長尺のセラミック生シートに対して
も、一時的に加圧ロール１４の周りに巻き付けられる機
構を作成することで長尺用としても転用できる。また加
圧ロール１４を複数本用いることで、交互に円筒状凹版
１６からインキパターン５を転写できるため、生産性を
高められる。

【００４８】このように実施の形態４においては、連続
印刷（輪転印刷）に近い速度で生産性を高められる。セ
ラミック生積層体に対するインキパターンの形成された
セラミック生シートの位置合わせに関しても高速かつ高
精度に行える。

【００４９】（実施の形態５）以下本発明の第５の実施
の形態について図９を用いて説明する。実施の形態５は
ベースフィルムを用いることなく２０μｍ以下の極薄の
セラミック生シートに印刷し、それらを積層する様子を
説明するものである。この２０μｍ以下（５μｍ以上１
５μｍ程度が多い）の極薄のセラミック生シートは、市
場の積層セラミックコンデンサの小型高容量化の要求に
対応して、最近特に生産量が増加しているものである。
このような極薄セラミック生シートは脆いため、従来の
製造方法では印刷・積層工程において３０〜１００μｍ
程度のインキパターンの寸法ずれが多発した。本実施の
形態５においては凹版上にセラミック生シートを直接転
写して、位置決めされたセラミック生積層体上に凹版と
セラミック生シートを一体で位置決めして転写すること
で、極薄セラミック生シートでも２μｍ程度以下の高精
度の印刷・積層を可能にする。

【００５０】更に詳しく説明する。まず図９（ａ）に示
したように凹版４の上にインキパターン５を形成した。
次にセラミック生シート９を凹版４に張り付けることに
よって、ベースフィルム無しにセラミック生積層体への
積層を行うことができる。２０μｍ以下のセラミック生
シートの場合、ベースフィルム上に前記セラミック生シ
ートを形成し、ベースフィルムごと凹版４の上に密着さ
せた後、ベースフィルムのみを剥離することで図９
（ｂ）の状態を得ることができる。この方法はベースフ
ィルムにダメージを与えることがないので実際に５０μ
ｍのベースフィルムを用いて実験したところ、１０回以
上の再利用が可能であった。今後の地球環境を考えた積
層セラミック電子部品の製造を行える。

【００５１】なお凹版４は、図９のような板状の物であ
っても良いし、市販のグラビア版（円筒状）のものであ
っても、同様な印刷・積層方法を用いて積層セラミック
電子部品を製造することができる。

【００５２】また本発明では２０μｍ以下の極薄セラミ
ック生シートに対しても、前述のごとくベースフィルム
の支援を受けてセラミック生シート９をプレス７または
加圧ロール１４の表面に直接形成することができるため
に、実施の形態１〜５においてベースフィルムを再利用
することができる。

【００５３】なお本発明において、セラミック生シート
は圧胴や加圧ロールに巻き付けた状態で印刷できるた
め、従来のスクリーン版やグラビア連続印刷で問題にな
った大面積時でのベースフィルムやセラミック生シート
の延びを防止できる。こうして本発明においては不可能
であった３００ｍｍ角以上１０００ｍｍ角程度までの大
型印刷面積を一度に印刷でき、かつこの大面積であって
も積層ズレ無しに高精度積層を行うことができる。また
この特徴を活かして、一つの版の上に異なる製品形状や
製品特性別のパターンを載せておき、同じセラミック生
シートに一度に印刷することができる。こうして生産性
を向上することも容易である。

【００５４】なお圧胴もしくは加圧ロールの表面にはゴ
ムまたは樹脂からなる弾性体を０．０１ｍｍ以上５０ｍ
ｍ以下の厚みで被覆しておくことで、積層時にベースフ
ィルム無しでもセラミック生シートに傷を付けることが
ない。この被覆の厚みは０．０１ｍｍ未満ではその寿命
が小さく、５０ｍｍを越えると、セラミック生積層体へ
の積層時に積層ずれを起こしやすくなる。本発明におい
ては、シリコン樹脂を用いた場合は０．５ｍｍの厚みが
実用的であった。

【００５５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、積層セラ
ミック電子部品の印刷と積層の工程を、共に高精度に行
えるため、各種積層セラミック電子部品を安価に製造す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態１における積層セラミック電子部品
の製造装置の一例を示すものであり、特に重要な印刷・
積層工程を説明する説明図

【図２】実施の形態２の積層セラミック電子部品の製造
方法の一例を説明する説明図

【図３】実施の形態３の印刷・積層工程を示した装置全
体の構成斜視図

【図４】実施の形態３の印刷・積層工程を詳しく説明す
る説明図

【図５】実施の形態３の印刷・積層工程を詳しく説明す
る説明図

【図６】実施の形態３の印刷・積層工程を詳しく説明す
る説明図

【図７】実施の形態４の圧胴に巻かれた枚葉のセラミッ
ク生シートに、円筒状の凹版よりインキパターンを転写
する様子を示す装置の動作説明図

【図８】実施の形態４の圧胴に固定されたセラミック生
シートに、円筒状の凹版よりインキパターンが転写され
る様子を示す装置の断面図

【図９】実施の形態５のベースフィルムを用いることな
く２０μｍ以下の極薄セラミック生シートを印刷・積層
する様子を説明する説明図

【図１０】積層セラミックコンデンサの部分断面図

【図１１】積層セラミックコンデンサの内部電極の積層
ズレを示す断面図

【符号の説明】

４ 凹版 ５ インキパターン ６ 矢印 ７ プレス ８ ベースフィルム ９ セラミック生シート １０ ドクター １１ インキ １２ セラミック生積層体 １３ 内部電極 １４ 加圧ロール １５ ピン １６ 円筒状凹版

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木村 涼 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧胴上に固定されたセラミック生シート
   を凹版に対面させた状態で前記凹版に押しつけてインキ
   パターンを前記セラミック生シートの表面に形成させた
   後、前記インキパターンの形成されたセラミック生シー
   トを所定位置に固定された１層以上の内部電極を内蔵す
   るセラミック生積層体表面に積層することを所定回数繰
   り返した後、前記セラミック生積層体を所定形状に切
   断、焼成、外部電極を形成することを特徴とする積層セ
   ラミック電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 少なくとも一端を固定されたベースフィ
   ルム上のセラミック生シートを凹版に対面させた状態で
   前記凹版に押しつけてインキパターンを前記セラミック
   生シートの表面に形成させた後、前記インキパターンの
   形成されたセラミック生シートを所定位置に固定された
   １層以上の内部電極を内蔵するセラミック生積層体表面
   に積層することを所定回数繰り返した後、前記セラミッ
   ク生積層体を所定形状に切断、焼成、外部電極を形成す
   ることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方
   法。
3. 【請求項３】 円筒圧胴上に固定されたセラミック生シ
   ートを凹版に対面させた状態で前記凹版に押しつけてイ
   ンキパターンを前記セラミック生シートの表面に形成さ
   せた後、前記インキパターンの形成されたセラミック生
   シートを所定位置に固定された１層以上の内部電極を内
   蔵するセラミック生積層体表面に積層することを所定回
   数繰り返した後、前記セラミック生積層体を所定形状に
   切断、焼成、外部電極を形成することを特徴とする積層
   セラミック電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 円筒圧胴上に固定されたセラミック生シ
   ートを円筒グラビア版に押しつけてインキパターンを前
   記セラミック生シートの表面に形成させた後、前記イン
   キパターンの形成されたセラミック生シートを所定位置
   に固定された１層以上の内部電極を内蔵するセラミック
   生積層体表面に積層することを所定回数繰り返した後、
   前記セラミック生積層体を所定形状に切断、焼成、外部
   電極を形成することを特徴とする積層セラミック電子部
   品の製造方法。
5. 【請求項５】 インキパターンの形成された凹版にセラ
   ミック生シートを張り付けた後で前記セラミック生シー
   トを所定位置に固定された１層以上の内部電極を内蔵す
   るセラミック生積層体表面に積層することを所定回数繰
   り返した後、前記セラミック生積層体を所定形状に切
   断、焼成、外部電極を形成することを特徴とする積層セ
   ラミック電子部品の製造方法。
6. 【請求項６】 ベースフィルム上に形成された２０μｍ
   以下の厚みのセラミック生シートの前記セラミック生シ
   ートのみを圧胴表面に仮固定した後、前記圧胴上に固定
   された前記セラミック生シートを凹版に対面させた状態
   で前記凹版に押しつけてインキパターンを前記セラミッ
   ク生シートの表面に形成させた後、前記インキパターン
   の形成されたセラミック生シートを所定位置に固定され
   た１層以上の内部電極を内蔵するセラミック生積層体表
   面に積層することを所定回数繰り返した後、前記セラミ
   ック生積層体を所定形状に切断、焼成、外部電極を形成
   することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方
   法。
7. 【請求項７】 圧胴は凹版と所定位置に固定されたセラ
   ミック生積層体の双方に対して毎回同一位置になるよう
   に機械的な位置決めする機構と、圧胴を凹版及びセラミ
   ック生積層体の双方に対して押しつける機構を有してお
   り、１層以上の内部電極を内蔵するセラミック生積層体
   はインキパターンの形成されたセラミック生シートが転
   写される度に一定距離機械的に交互にずらす機構を有す
   る積層セラミック電子部品の製造装置。
8. 【請求項８】 圧胴は凹版と所定位置に固定されたセラ
   ミック生積層体の双方に対して毎回同一位置になるよう
   に機械的な位置決めする機構と、圧胴を凹版及びセラミ
   ック生積層体の双方に対して押しつける機構を有してお
   り、１層以上の内部電極を内蔵するセラミック生積層体
   は、インキパターンの形成されたセラミック生シートが
   転写される度に９０度もしくは１８０度もしくは２７０
   度回転させる機構を有する積層セラミック電子部品の製
   造装置。
9. 【請求項９】 インキパターンの印刷されたセラミック
   生シートの大きさは、３００ｍｍ以上１０００ｍｍ以下
   である請求項１〜５記載の積層セラミック電子部品の製
   造方法。
10. 【請求項１０】 １枚のセラミック生シートに印刷され
    るインキパターンは、異なる製品形状もしくは異なる製
    品特性のものからなり、所定積層数が得られた後、製品
    形状別もしくは製品特性別に分断した複数種類のセラミ
    ック生積層体を得た後で、前記セラミック生積層体を所
    定形状に切断、焼成、外部電極を形成することを特徴と
    する請求項１〜６記載の積層セラミック電子部品の製造
    方法。
11. 【請求項１１】 圧胴は、凹版と所定位置に固定された
    セラミック生積層体の双方に対して、毎回同一位置にな
    るように機械的な位置決めする機構と、圧胴を凹版及び
    セラミック生積層体の双方に対して押しつける機構を有
    しており、前記圧胴の表面には、ゴムまたは樹脂からな
    る弾性体が０．０１ｍｍ以上５０ｍｍ以下の厚みで形成
    されている請求項７〜８記載の積層セラミック電子部品
    の製造装置。