JP2008004768A - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
セラミック塗膜2の上に、導電性粉体と有機ビヒクルとを混合した電極塗料を用いて電極塗膜3を形成する。セラミック塗料及び電極塗料の少なくとも一方に含まれる有機ビヒクルは、溶剤と、溶剤に対して相溶性のある相溶性樹脂成分21又は31と、溶剤に対して非相溶性である非相溶性樹脂成分22又は32とを含有している。こうして得られたグリーンシートの複数枚を順次に積層し、非相溶性樹脂成分22又は32を、グリーンシート間接着剤として働かせる。
【選択図】図10
Description
2 セラミック塗膜
21 相溶性樹脂成分
22 非相溶性樹脂成分
3 電極塗膜
31 相溶性樹脂成分
32 非相溶性樹脂成分
4 段差吸収用セラミック塗膜
41 相溶性樹脂成分
42 非相溶性樹脂成分
Claims (5)
- セラミック粉体と、有機ビヒクルとを混合したセラミック塗料を用いてセラミック塗膜を形成し、
前記セラミック塗膜の上に、導電性粉体と有機ビヒクルとを混合した電極塗料を用いて電極塗膜を形成し、
前記セラミック塗料及び電極塗料の少なくとも一方に含まれる前記有機ビヒクルは、溶剤と、前記溶剤に対して相溶性のある相溶性樹脂成分と、前記溶剤に対して非相溶性である非相溶性樹脂成分とを含有しており、
こうして得られたグリーンシートの複数枚を順次に積層し、前記非相溶性樹脂成分を、グリーンシート間接着剤として働かせる、
工程を含む積層電子部品の製造方法。 - セラミック粉体と、有機ビヒクルとを混合したセラミック塗料を用いてセラミック塗膜を形成し、
前記セラミック塗膜の上に、導電性粉体と有機ビヒクルとを混合した電極塗料を用いて電極塗膜を形成し、
前記電極塗膜を形成した後、前記電極塗膜の周囲に、セラミック粉体と、有機ビヒクルとを混合したセラミック塗料を用いて、前記電極塗膜による段差を吸収する段差吸収用セラミック塗膜を形成し、
前記セラミック塗料、前記電極塗料及び前記段差吸収用セラミック塗膜のための前記セラミック塗料の少なくとも一つに含まれる前記有機ビヒクルは、溶剤と、前記溶剤に対して相溶性のある相溶性樹脂成分と、前記溶剤に対して非相溶性である非相溶性樹脂成分とを含有しており、
こうして得られたグリーンシートの複数枚を順次に積層し、前記非相溶性樹脂成分を、グリーンシート間接着剤として働かせる、
工程を含む積層電子部品の製造方法。 - 請求項1又は2に記載された製造方法であって、前記グリーンシートの複数枚を順次に積層した後、前記非相溶性樹脂成分の融点以上に加熱しながら加圧する工程を含む、製造方法。
- 請求項3に記載された製造方法であって、前記相溶性樹脂成分は、前記非相溶性樹脂成分よりも高い融点を有する、製造方法。
- 請求項1乃至3の何れかに記載された製造方法であって、前記電極塗膜を形成した後、前記電極塗膜の周囲に、セラミック粉体と、有機ビヒクルとを混合したセラミック塗料を用いて、前記電極塗膜による段差を吸収する段差吸収用セラミック塗膜を形成する工程を含む、製造方法。
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