JP2003017357A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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Abstract
得られた積層体の構造欠陥不良等の発生を防ぎ、電気的
特性が安定し、信頼性の高い積層セラミック電子部品の
製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 第1のキャリアフィルム1からセラミッ
クグリーンシート2を剥離し、このセラミックグリーン
シート2の剥離した面を第2のキャリアフィルム3上の
導電体層4と重ねて貼り合わせて導電体層付きセラミッ
クグリーンシート8を形成する工程を有し、前記工程を
経て形成した複数の導電体層付きセラミックグリーンシ
ート8をそれぞれキャリアフィルム側から加熱圧着しキ
ャリアフィルムを剥離して積層体を形成する積層セラミ
ック電子部品の製造方法を提供する。
Description
れる積層セラミック電子部品の製造方法に関するもので
ある。
法は、特開平7−263271号公報に記載された積層
セラミックコンデンサが知られている。図7は積層セラ
ミックコンデンサの断面図、図8はこの積層セラミック
コンデンサを製造するセラミックグリーンシートと導電
体層とを貼り合わせる工程を示す図である。
クコンデンサであり、セラミックグリーンシート24を
用いて形成した誘電体セラミック層13と導電体層26
を用いて形成した内部電極層14とを交互に積層し、上
段と下段に無効層16を重ねて積層体12を形成し、こ
の積層体12の両端面に外部電極15を形成し前記内部
電極層14と接続した構成としている。
ンデンサ11について、以下にその製造方法を説明す
る。
回転する一対のローラであり、このローラ21,22の
間に第1のキャリアフィルム23に形成したセラミック
グリーンシート24と第2のキャリアフィルム25に形
成した導電体層26とが重なるように通過させて前記セ
ラミックグリーンシート24と前記導電体層26とを圧
着する工程を構成している。
末に、ポリビニルブチラールなどの樹脂バインダー、フ
タル酸エステルなどの可塑剤、酢酸ブチルなどの溶剤等
を加えて混練しスラリー化した後、ドクターブレード法
等を用いてポリエチレンテレフタレートから成る第1の
キャリアフィルム23の上面に前記スラリーを塗工、乾
燥を行い、前記セラミックグリーンシート24を作製す
る。次に、ポリエチレンテレフタレート等の第2のキャ
リアフィルム25の上面に導電性金属を主成分とする導
電性ペーストをスクリーン印刷し、所定形状の前記導電
体層26を形成する。
上面のセラミックグリーンシート24と前記第2のキャ
リアフィルム25の上面の導電体層26とを重ねて加熱
し圧着した後に前記第1のキャリアフィルム23を剥離
し、前記第2のキャリアフィルム25の上面に導電体層
26付きのセラミックグリーンシート24を得る。次に
ここで得られた導電体層26付きのセラミックグリーン
シート24を加熱プレス機により複数回積層を繰り返
し、所望の寸法に切断し焼成して積層体12を形成し、
この積層体12の両面に電極ペーストを塗布して焼き付
けて前記外部電極15を形成するものである。
来の積層セラミック電子部品の製造方法では、セラミッ
クグリーンシート24と導電体層26とを圧着させる工
程において、前記セラミックグリーンシート24の乾燥
された表面と導電体層26の乾燥された表面とを重ねて
圧着させる構成であるためこの圧着部に十分な接着状態
が得られない。これは、前記セラミックグリーンシート
24及び導電体層26の乾燥表面が接着性に乏しいこと
に起因し、この製造方法によって得られた前記積層体1
2では、前記セラミックグリーンシート24と導電体層
26間での十分な接着が得られず、焼成した前記積層体
12にヒビや、デラミネーション等の構造欠陥不良が発
生し、積層セラミックコンデンサ11の電気特性を損な
うという問題点を有していた。
で、焼成して得られた積層体の構造欠陥不良等の発生を
防ぎ、電気的特性が安定し、信頼性の高い積層セラミッ
ク電子部品の製造方法を提供するものである。
め、以下の構成を有するものである。
第1のキャリアフィルム上にセラミックグリーンシート
を形成する第1の工程と、第2のキャリアフィルム上に
内部電極となる導電体層を形成する第2の工程と、前記
第1のキャリアフィルムからセラミックグリーンシート
を剥離し、このセラミックグリーンシートの前記第1の
キャリアフィルムを剥離した面と前記第2のキャリアフ
ィルム上の導電体層とを重ねて貼り合わせて導電体層付
きセラミックグリーンシートを形成する第3の工程と、
前記第3の工程を経て形成した導電体層付きセラミック
グリーンシートをセラミックグリーンシート面が接する
ように無効層上に配置し、キャリアフィルム側から加熱
加圧して圧着した後にキャリアフィルムを剥離すること
を順次繰り返し、複数の導電層付きセラミックグリーン
シートを積層した積層体を形成する第4の工程とを有す
る積層セラミック電子部品の製造方法であり、これによ
り、セラミックグリーンシートと導電体層間の接着を確
実且つ容易に行うことができデラミネーションや接着不
良等の構造欠陥不良を防止し、電気特性が良好で信頼性
の高い積層セラミック電子部品を得ることができるとい
う作用効果が得られる。
第3の工程において、第1のキャリアフィルムからセラ
ミックグリーンシートを一定の速度で剥離し、このセラ
ミックグリーンシートに一定の張力を保ちながら第2の
キャリアフィルム上の導電体層とを重ねて一対のローラ
の間隙を通過させて圧着し貼り合わせる請求項1に記載
の積層セラミック電子部品の製造方法であり、これによ
り、第1のキャリアフィルムから剥離したセラミックグ
リーンシートにしわや歪みを発生することがなく導電体
層と重ねることができ、一層、デラミネーションや接着
不良等の構造欠陥不良を防止し、静電容量のばらつきが
少なく電気特性が安定した積層セラミック電子部品を製
造できるという作用効果が得られる。
第2の工程における導電体層の幅寸法を第1の工程にお
けるセラミックグリーンシートの幅寸法よりも大きくす
る形成する請求項1に記載の積層セラミック電子部品の
製造方法であり、これにより、セラミックグリーンシー
トの幅方向の端縁部で発生し易い接着不良を防止し、一
層、デラミネーションや接着不良等の構造欠陥不良を防
止し、静電容量のばらつきが少なく電気特性が安定した
積層セラミック電子部品を製造できるという作用効果が
得られる。
第3の工程において、一対のローラの内少なくともセラ
ミックグリーンシートに当接するローラを加熱し、前記
セラミックグリーンシートと第2のキャリアフィルム上
の導電体層とを重ね、加熱しながら圧着して貼り合わせ
る請求項2に記載の積層セラミック電子部品の製造方法
であり、これにより、加熱したローラを直にセラミック
グリーンシートに当接しセラミックグリーンシートと導
電体層とを均一に加熱できるので接着強度が向上し、一
層、デラミネーションや接着不良等の構造欠陥不良を防
止できるという作用効果が得られる。
第3の工程において、セラミックグリーンシートをこの
セラミックグリーンシート中に含まれる有機物の軟化点
温度よりも低い温度で加熱して圧着し貼り合わせる請求
項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であ
り、これにより、第4の工程でのセラミックグリーンシ
ート間の接着不良を防止し、一層、デラミネーションや
接着不良等の構造欠陥不良を低減できるという作用効果
が得られる。
層セラミックコンデンサを例にし、以下、一実施の形態
を用いて、本発明の請求項1〜5に記載の発明について
説明する。
セラミックコンデンサを製造する積層工程図、図2、図
3、図4、図6は同実施の形態における積層工程それぞ
れの第1工程、第2工程、第3工程、第4工程を示す説
明図、図5は同実施の形態における導電体層付きセラミ
ックグリーンシートの平面図である。尚、同実施の形態
における積層セラミックコンデンサの構成は前記従来例
を示す図7と共通であり、ここでは詳細な説明を省く。
ムであり、2は前記キャリアフィルム1の上面に形成し
たセラミックグリーンシート、3は第2のキャリアフィ
ルムであり、4は前記第2のキャリアフィルム3の上面
に形成した導電体層、5は第1のローラ、6,7は一対
のローラであり、それぞれL,M,N方向に回転する。
ラミックコンデンサの製造方法を、図1〜図7を参照し
ながら説明する。
等の誘電体材料粉末にバインダ成分としてポリビニルブ
チラール、可塑剤成分としてフタル酸エステル、溶剤成
分として酢酸ブチル等を加え混合してスラリーを作製
し、図2に示すように、前記スラリーをドクターブレー
ド法を用いてポリエチレンテレフタレート製の第1のキ
ャリアフィルム1の上面に塗布して乾燥し、厚み9μm
のセラミックグリーンシート2を作製した。
に、第2のキャリアフィルム3の上面にニッケルを主成
分とする導電性ペーストを用いて、厚さ2.5μmの導
電体層4を複数個並設して印刷し乾燥を行った。この
時、前記キャリアフィルム3は前記セラミックグリーン
シート2の幅より広いものを用い、導電体層4の幅方向
での形成範囲も前記セラミックグリーンシート2の幅よ
りも広くなるように形成した。
に示すように、第1のローラ5でキャリアフィルム1か
らセラミックグリーンシート2を剥離すると同時に、剥
離した前記セラミックグリーンシート2の面と前記導電
体層4とを当接するように配置し、加熱および加圧する
機構を備えた一対のローラ6,7間を通過させることに
より貼り合わせを行い、導電体層付きセラミックグリー
ンシート8を作製した。この時、前記セラミックグリー
ンシート2の剥離および導電体層4上への貼り合わせは
一定の速度Sで行うことにより、前記セラミックグリー
ンシート2に加わる張力を一定に保持し貼り合わせを行
った。
をセラミックグリーンシート2に含まれるバインダー成
分であるポリビニルブチラールの軟化点温度よりも低い
40℃として、このローラ6,7間の加圧圧力は100
kPaとした。
したセラミックグリーンシート2の剥離面を前記導電体
層4上に当接するように配置して圧着するのは、誘電体
セラミックスラリーをキャリアフィルム1上に形成後、
乾燥を経て前記誘電体セラミックスラリー中のバインダ
ー成分がキャリアフィルム1の方向に多く移動し、乾燥
後のセラミックグリーンシート2ではキャリアフィルム
1に当接している面の方が他方の乾燥表面と比較してバ
インダー成分がより多く存在し、また、前記セラミック
グリーンシート2の形成後、大気中に暴露されている乾
燥表面では可塑剤成分の揮発が促進され、キャリアフィ
ルム1に当接している面と比較して可塑剤成分の存在が
少ないので前記キャリアフィルム1から剥離したセラミ
ックグリーンシート2はキャリアフィルム1からの剥離
面がより接着性に優れている。したがって、前記セラミ
ックグリーンシート2のキャリアフィルム1に接してい
た面を導電体層4の上面に貼り合わせることにより、前
記セラミックグリーンシート2と導電体層4との接着を
確実に行うことができる。
前記キャリアフィルム3上の導電体層4に貼り合わせる
場合、導電体層4が形成されておらずこのキャリアフィ
ルム3が露出している面は、前記セラミックグリーンシ
ートとの接着が行われにくいので前記セラミックグリー
ンシート2の幅方向の端部からセラミックグリーンシー
ト2がめくれてしまったり、あるいは破れて脱落してし
まう場合がある。したがって、前記キャリアフィルム3
上の導電体層4の形成範囲をこのセラミックグリーンシ
ート2の幅より広くすることにより、前記セラミックグ
リーンシート2の幅方向端部での接着不良を防止し、良
好な貼り合わせを得ることができるものである。
前記キャリアフィルム1から引き剥がす際、引き剥がし
の速度を一定に保持し、セラミックグリーンシート2に
加わる張力を一定に保持しながら貼り合わせを行うこと
により、セラミックグリーンシート2の伸びを所定内に
抑えセラミックグリーンシート2の厚み変動をより小さ
くでき、ピンホールや歪み等の少ない積層体を得ること
ができるものである。
中に含まれる有機物の軟化点温度よりも低い温度で貼り
合わせを行うことにより、貼り合わせ時のセラミックグ
リーンシート2の圧縮を抑制することができる。第3の
工程においてセラミックグリーンシート2を圧縮させて
しまうと、第4の工程における転写積層時のセラミック
グリーンシート2の圧縮性が劣り、導電体層4があるこ
とによる面方向の累積段差のためセラミックグリーンシ
ート2間の接着性の確保が困難になるのを防止し、焼成
後のヒビ等の構造欠陥不良を低減させることができるも
のである。
に、先ず、支持台17にセラミックグリーンシート2を
10枚加熱積層し、無効層9のブロックを作製し、この
無効層9のブロックの上面に前記導電体層付きセラミッ
クグリーンシート8をキャリアフィルム3を上面にして
重ね、前記キャリアフィルム3の上面から温度85℃、
圧力12MPaを加えて加熱圧着した後、このキャリア
フィルム3を剥離する。
層付きセラミックグリーンシート8をキャリアフィルム
3を上面にして重ねて加熱圧着を行う。続いて、このよ
うにして順次、導電体層付きのセラミックグリーンシー
ト8を積層し、100層加熱圧着した後にさらにその上
面に無効層9のブロックを積層し、加熱圧着しグリーン
ブロック10を作製する。
定形状寸法に切断し、グリーンチップを作製した。得ら
れたグリーンチップは、何れもその長手方向の両端面に
はセラミックグリーンシート2を挟んで一層おきに相対
する端面に導電体層4の一方の端部が交互に露出した構
成となっている。
350℃の温度で脱バインダーを行った後、グリーンガ
スからなる還元雰囲気中1300℃の温度で焼成を行い
積層体を作製した。
部電極層6の端部と電気的に接続するように銅を主成分
とする外部電極7のペーストを塗布焼き付けを行い図7
に示す積層セラミックコンデンサを完成させた。
積層セラミック電子部品の製造方法で形成した積層セラ
ミックコンデンサと従来の製造方法で形成した積層セラ
ミックコンデンサとをヒビやデラミネーション等の構造
欠陥不良の発生率を比較し(表1)に示す。ここで、積
層セラミック電子部品の完成品1000個の外観を顕微
鏡観察により検査して外観構造不良数をカウントした発
生率を示し、積層セラミック電子部品100個の内部断
面を顕微鏡観察により検査し内部構造不良の発生数をカ
ウントし、この発生率を示した。
完成品外観、内部構造の検査で構造欠陥不良が発生して
おらず、比較例と比べて良好な結果が得られていること
がわかる。
ック電子部品の製造方法を用いることにより、セラミッ
クグリーンシートと導電体層の接着を確実に行うことが
でき、ヒビやデラミネーション等の構造欠陥不良の少な
い積層セラミック電子部品を得ることができた。
ンデンサの製造方法を例に説明したが、積層構造を有す
る積層バリスタ、積層コイル及び多層基板等のセラミッ
ク電子部品の製造方法にも本発明を適用することができ
るものである。
フィルムからセラミックグリーンシートを引き剥がし、
この前記セラミックグリーンシートの前記第1のキャリ
アフィルムに接していた面が前記導電体層と接着するよ
うに第2のキャリアフィルム上の導電体層上に貼り合わ
せることにより、第2のキャリアフィルム上に導電体層
付きセラミックグリーンシートを得るセラミック電子部
品の製造方法であり、セラミックグリーンシートと導電
体層の接着を容易にかつ確実に行うことができるため、
ヒビやデラミネーション等の構造欠陥不良を低減し電気
特性が良好で信頼性の優れた積層セラミック電子部品を
得ることができるという優れた効果を奏するものであ
る。
子部品を製造する積層工程図
す説明図
す説明図
す説明図
グリーンシートの平面図
す説明図
電体層とを貼り合わせる工程を示す図
Claims (5)
- 【請求項1】 第1のキャリアフィルム上にセラミック
グリーンシートを形成する第1の工程と、第2のキャリ
アフィルム上に内部電極となる導電体層を形成する第2
の工程と、前記第1のキャリアフィルムからセラミック
グリーンシートを剥離し、このセラミックグリーンシー
トの前記第1のキャリアフィルムを剥離した面と前記第
2のキャリアフィルム上の導電体層とを重ねて貼り合わ
せて導電体層付きセラミックグリーンシートを形成する
第3の工程と、前記第3の工程を経て形成した導電体層
付きセラミックグリーンシートをセラミックグリーンシ
ート面が接するように無効層上に配置し、キャリアフィ
ルム側から加熱加圧して圧着した後にキャリアフィルム
を剥離することを順次繰り返し、複数の導電層付きセラ
ミックグリーンシートを積層した積層体を形成する第4
の工程とを有する積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項2】 第3の工程において、第1のキャリアフ
ィルムからセラミックグリーンシートを一定の速度で剥
離し、このセラミックグリーンシートに一定の張力を保
ちながら第2のキャリアフィルム上の導電体層とを重ね
て一対のローラの間隙を通過させて圧着し貼り合わせる
請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項3】 第2の工程における導電体層の幅寸法を
第1の工程におけるセラミックグリーンシートの幅寸法
よりも大きく形成する請求項1に記載の積層セラミック
電子部品の製造方法。 - 【請求項4】 第3の工程において、一対のローラの内
少なくともセラミックグリーンシートに当接するローラ
を加熱し、前記セラミックグリーンシートと第2のキャ
リアフィルム上の導電体層とを重ね、加熱しながら圧着
して貼り合わせる請求項2に記載の積層セラミック電子
部品の製造方法。 - 【請求項5】 第3の工程において、セラミックグリー
ンシートをこのセラミックグリーンシート中に含まれる
有機物の軟化点温度よりも低い温度で加熱して圧着し貼
り合わせる請求項1に記載の積層セラミック電子部品の
製造方法。
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