JPH0837128A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
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- JPH0837128A JPH0837128A JP17085194A JP17085194A JPH0837128A JP H0837128 A JPH0837128 A JP H0837128A JP 17085194 A JP17085194 A JP 17085194A JP 17085194 A JP17085194 A JP 17085194A JP H0837128 A JPH0837128 A JP H0837128A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 内部構造欠陥のない、大容量の積層セラミッ
クコンデンサを提供することを目的とするものである。 【構成】 この目的を達成するために、キャリアフィル
ム２上に、多層構造のセラミックシート４を形成し、こ
のセラミックシート上に内部電極５を形成したものを、
所定枚数熱転写して積層体を形成し、次に、外部電極９
を形成して積層セラミックコンデンサを得た。
クコンデンサを提供することを目的とするものである。 【構成】 この目的を達成するために、キャリアフィル
ム２上に、多層構造のセラミックシート４を形成し、こ
のセラミックシート上に内部電極５を形成したものを、
所定枚数熱転写して積層体を形成し、次に、外部電極９
を形成して積層セラミックコンデンサを得た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサの製造方法に関するものである。
ンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、次のようにして、積層セラミック
コンデンサを得ていた。
コンデンサを得ていた。
【０００３】まず、ドクターブレード法などにより、フ
ィルム上にグリーンシートを成形し、次に、このグリー
ンシート上に導電性ペーストを印刷して内部電極を形成
し、フィルムがついたままの状態で、内部電極が交互に
相対向する端面に露出するように積層し、フィルムの上
から圧着を行い、次に、フィルムを剥離するという工程
を繰り返し行い積層体を得、次に、この積層体を切断
後、焼成し、外部電極を形成していた。
ィルム上にグリーンシートを成形し、次に、このグリー
ンシート上に導電性ペーストを印刷して内部電極を形成
し、フィルムがついたままの状態で、内部電極が交互に
相対向する端面に露出するように積層し、フィルムの上
から圧着を行い、次に、フィルムを剥離するという工程
を繰り返し行い積層体を得、次に、この積層体を切断
後、焼成し、外部電極を形成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】積層セラミックコンデ
ンサの小型化、大容量化を図るためには、誘電体の薄層
化と共に、出来るだけ高積層化する必要がある。しか
し、上記構成では、誘電体を薄層化した場合（焼成後の
厚みをおよそ１５μｍ以下とした場合）、圧力だけの圧
着では、局部的に接着不良となり、デラミネーションな
どの内部構造欠陥を生じるという問題点を有していた。
また、グリーンシートに導電性ペーストを印刷する際、
導電性ペースト中に含まれる有機溶剤がセラミックシー
トに膨潤するため、シートに微小なピンホールが発生し
たり、導電性物質が浸透するために、ショート不良など
を起こし、信頼性の低下を招くという問題点を有してい
た。
ンサの小型化、大容量化を図るためには、誘電体の薄層
化と共に、出来るだけ高積層化する必要がある。しか
し、上記構成では、誘電体を薄層化した場合（焼成後の
厚みをおよそ１５μｍ以下とした場合）、圧力だけの圧
着では、局部的に接着不良となり、デラミネーションな
どの内部構造欠陥を生じるという問題点を有していた。
また、グリーンシートに導電性ペーストを印刷する際、
導電性ペースト中に含まれる有機溶剤がセラミックシー
トに膨潤するため、シートに微小なピンホールが発生し
たり、導電性物質が浸透するために、ショート不良など
を起こし、信頼性の低下を招くという問題点を有してい
た。
【０００５】したがって、本発明は、誘電体の薄層化を
図ったとしても、内部構造欠陥のない、大容量の積層セ
ラミックコンデンサを提供することを目的とするもので
ある。
図ったとしても、内部構造欠陥のない、大容量の積層セ
ラミックコンデンサを提供することを目的とするもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、キャリアフィルム上に少なくとも２層以
上で構成されるセラミックシートを形成し、このセラミ
ックシート上に、内部電極となる導電性ペーストを塗布
し、内部電極とセラミックシートが交互になるようにこ
のセラミックシートを積層する際、一層積層するごと
に、キャリアフィルム上から加熱圧着した後、このキャ
リアフィルムを剥離して積層体を形成し、次に、この積
層体を焼成した後、外部電極を形成するものである。
に、本発明は、キャリアフィルム上に少なくとも２層以
上で構成されるセラミックシートを形成し、このセラミ
ックシート上に、内部電極となる導電性ペーストを塗布
し、内部電極とセラミックシートが交互になるようにこ
のセラミックシートを積層する際、一層積層するごと
に、キャリアフィルム上から加熱圧着した後、このキャ
リアフィルムを剥離して積層体を形成し、次に、この積
層体を焼成した後、外部電極を形成するものである。
【０００７】
【作用】このような構成により、セラミックシートに導
電性ペーストを塗布する際、有機溶剤によりピンホール
が発生したり、有機溶剤の膨潤により導電性物質の浸透
があったとしても、セラミックシートを多層構造として
いるため、下層のシートがこれをカバーし、セラミック
シート間をピンホールが貫通したり、導電性物質が浸透
したりするのを防ぎ、ショート不良を起こすことがなく
なる。また、キャリアフィルム上から加熱圧着を行うこ
とにより、セラミックシートの可塑性が向上し、接着状
態がよくなり、デラミネーションの発生を防ぐことがで
きると共に、高積層化をさらに向上させることができ
る。
電性ペーストを塗布する際、有機溶剤によりピンホール
が発生したり、有機溶剤の膨潤により導電性物質の浸透
があったとしても、セラミックシートを多層構造として
いるため、下層のシートがこれをカバーし、セラミック
シート間をピンホールが貫通したり、導電性物質が浸透
したりするのを防ぎ、ショート不良を起こすことがなく
なる。また、キャリアフィルム上から加熱圧着を行うこ
とにより、セラミックシートの可塑性が向上し、接着状
態がよくなり、デラミネーションの発生を防ぐことがで
きると共に、高積層化をさらに向上させることができ
る。
【０００８】このように、内部構造欠陥のない大容量の
積層セラミックコンデンサを得ることができる。
積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【０００９】
（実施例１）以下、本発明の第１の実施例について図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【００１０】まず、ＢａＴｉＯ3系粉末１００重量部、
ポリビニルブチラール樹脂１２重量部、酢酸−ｎ−ブチ
ル６５重量部、フタル酸ジブチル５重量部を混合して、
誘電体スラリー１を作製した。次に、図２に示すよう
に、シリコーン系離型剤で表面がコーティング処理され
た厚み３８μｍのポリエステルフィルムをキャリアフィ
ルム２として、この離型処理面に、誘電体スラリー１を
用いて、ドクターブレード法により、焼成後の厚みが５
０μｍとなるように、セラミックシート３を形成し、こ
れを巻き取り第１のシートとした。
ポリビニルブチラール樹脂１２重量部、酢酸−ｎ−ブチ
ル６５重量部、フタル酸ジブチル５重量部を混合して、
誘電体スラリー１を作製した。次に、図２に示すよう
に、シリコーン系離型剤で表面がコーティング処理され
た厚み３８μｍのポリエステルフィルムをキャリアフィ
ルム２として、この離型処理面に、誘電体スラリー１を
用いて、ドクターブレード法により、焼成後の厚みが５
０μｍとなるように、セラミックシート３を形成し、こ
れを巻き取り第１のシートとした。
【００１１】また、図１に示すように、キャリアフィル
ム２上に、ドクターブレード法により、２層構造で、か
つ、焼成後の厚みが１３μｍ（上層部および下層部の厚
みはそれぞれ６．５μｍ）となるように、セラミックシ
ート４を形成し、ロール状に巻き取った。次に、この２
層構造のセラミックシート４上にスクリーン印刷法によ
り、内部電極５用ペーストとしてパラジウムペースト
を、図３に示すように、所定の印刷パターンで印刷塗布
した後、８０℃で乾燥しながらロール状に巻き取り第２
のシートとした。その後、第１のシートと第２のシート
とを後述する金属パレット６のサイズに合わせて所定の
大きさに裁断した。次に、図４に示すように、金属パレ
ット６上に、発泡剤を含んだ接着剤付きのポリエステル
フィルム７を接着剤のついた面を上にして貼り、この上
に、下部無効層となる第１のシートをポリエステルフィ
ルム７面に向かい合うように重ねて配置し、第１のシー
トのキャリアフィルム２上から、温度８５℃、圧力４５
kg／cm2で、加熱圧着した後、キャリアフィルム２を剥
がし、熱転写した。次に、第１のシートをもう一枚、上
記のような手順で熱転写した。ここで、金属パレット６
に、発泡剤を含んだ接着剤付きのポリエステルフィルム
７を貼っているのは、金属パレット６より下部無効層用
のセラミックシート３がずれないようにすると共に、積
層体をはがしやすくするためである。次に、図４，図
５，図６に示すように第２のシートをキャリアフィルム
２側が上になるように、下部無効層用のセラミックシー
ト３上に重ねて配置し、キャリアフィルム２上から、加
圧ヘッド８を用いて温度８５℃、圧力４５kg／cm2で、
加熱圧着した後に、キャリアフィルム２を剥離し、熱転
写した。次に、第２のシートを有効層が５０層になるま
で上記条件で積層、加熱圧着、キャリアフィルム２の剥
離という熱転写による積層作業を行った。このとき、内
部電極５となるパラジウムペーストが交互に異なる端縁
に達するように電極パターンをずらしながら、上記第２
のシートを熱転写により積層を行った。このようにして
得た圧着体の最上部に位置する熱転写したセラミックシ
ート４の上に、３８μｍのポリエステルフィルム２の離
型剤処理面に形成した焼成後の厚みが５０μｍとなるセ
ラミックシート３をセラミックシート３，４同士が向か
い合うように重ねて配置した。次に、キャリアフィルム
２の上から上記と同じ温度ならびに同じ圧力で加熱圧着
した後、キャリアフィルム２を剥離し、熱転写し、さら
にもう１枚の下第１のシートを同様に熱転写して、下部
無効層と同じく２層構造の、上部無効層を形成し、図７
に示すような積層体を得た。次に、この積層体を常温、
５００kg／cm2で本加圧した後、所定の大きさに切断す
ると共に、発泡剤を含んだ接着剤付ポリエステルフィル
ム７の接着剤を加熱発泡させることにより、ポリエステ
ルフィルム７から積層体を分離して、金属パレット６か
ら取り出し個片状に分けた。次に、個片状に分けた積層
体を３５０℃で６時間保持してバインダーアウトした
後、１３００℃で２時間焼成した。次に、積層体の端面
の面取りをした後、図８の外部電極９としてＡｇペース
トを塗布、焼き付けして、この図８に示すような積層セ
ラミックコンデンサを得た。
ム２上に、ドクターブレード法により、２層構造で、か
つ、焼成後の厚みが１３μｍ（上層部および下層部の厚
みはそれぞれ６．５μｍ）となるように、セラミックシ
ート４を形成し、ロール状に巻き取った。次に、この２
層構造のセラミックシート４上にスクリーン印刷法によ
り、内部電極５用ペーストとしてパラジウムペースト
を、図３に示すように、所定の印刷パターンで印刷塗布
した後、８０℃で乾燥しながらロール状に巻き取り第２
のシートとした。その後、第１のシートと第２のシート
とを後述する金属パレット６のサイズに合わせて所定の
大きさに裁断した。次に、図４に示すように、金属パレ
ット６上に、発泡剤を含んだ接着剤付きのポリエステル
フィルム７を接着剤のついた面を上にして貼り、この上
に、下部無効層となる第１のシートをポリエステルフィ
ルム７面に向かい合うように重ねて配置し、第１のシー
トのキャリアフィルム２上から、温度８５℃、圧力４５
kg／cm2で、加熱圧着した後、キャリアフィルム２を剥
がし、熱転写した。次に、第１のシートをもう一枚、上
記のような手順で熱転写した。ここで、金属パレット６
に、発泡剤を含んだ接着剤付きのポリエステルフィルム
７を貼っているのは、金属パレット６より下部無効層用
のセラミックシート３がずれないようにすると共に、積
層体をはがしやすくするためである。次に、図４，図
５，図６に示すように第２のシートをキャリアフィルム
２側が上になるように、下部無効層用のセラミックシー
ト３上に重ねて配置し、キャリアフィルム２上から、加
圧ヘッド８を用いて温度８５℃、圧力４５kg／cm2で、
加熱圧着した後に、キャリアフィルム２を剥離し、熱転
写した。次に、第２のシートを有効層が５０層になるま
で上記条件で積層、加熱圧着、キャリアフィルム２の剥
離という熱転写による積層作業を行った。このとき、内
部電極５となるパラジウムペーストが交互に異なる端縁
に達するように電極パターンをずらしながら、上記第２
のシートを熱転写により積層を行った。このようにして
得た圧着体の最上部に位置する熱転写したセラミックシ
ート４の上に、３８μｍのポリエステルフィルム２の離
型剤処理面に形成した焼成後の厚みが５０μｍとなるセ
ラミックシート３をセラミックシート３，４同士が向か
い合うように重ねて配置した。次に、キャリアフィルム
２の上から上記と同じ温度ならびに同じ圧力で加熱圧着
した後、キャリアフィルム２を剥離し、熱転写し、さら
にもう１枚の下第１のシートを同様に熱転写して、下部
無効層と同じく２層構造の、上部無効層を形成し、図７
に示すような積層体を得た。次に、この積層体を常温、
５００kg／cm2で本加圧した後、所定の大きさに切断す
ると共に、発泡剤を含んだ接着剤付ポリエステルフィル
ム７の接着剤を加熱発泡させることにより、ポリエステ
ルフィルム７から積層体を分離して、金属パレット６か
ら取り出し個片状に分けた。次に、個片状に分けた積層
体を３５０℃で６時間保持してバインダーアウトした
後、１３００℃で２時間焼成した。次に、積層体の端面
の面取りをした後、図８の外部電極９としてＡｇペース
トを塗布、焼き付けして、この図８に示すような積層セ
ラミックコンデンサを得た。
【００１２】（実施例２）以下、本発明の第２の実施例
について図面を参照しながら説明する。
について図面を参照しながら説明する。
【００１３】実施例１において形成した第２のシートを
形成する際、図９に示すように、キャリアフィルム２上
に、ドクターブレード法により、誘電体スラリー１を塗
工し、乾燥ゾーン１０で乾燥して１層目を形成し、次
に、１層目の上に、２層目を塗工し、乾燥ゾーン１０で
乾燥して２層構造のセラミックシート４を得た。このセ
ラミックシート４は、実施例１と同様、焼成後の厚みが
１３μｍ（各層はそれぞれ６．５μｍ）となるようにし
た。このセラミックシート４上に、内部電極５となるパ
ラジウムペーストを塗布して、第２のシートを形成し、
実施例１と同様にして、図８に示す、積層セラミックコ
ンデンサを得た。
形成する際、図９に示すように、キャリアフィルム２上
に、ドクターブレード法により、誘電体スラリー１を塗
工し、乾燥ゾーン１０で乾燥して１層目を形成し、次
に、１層目の上に、２層目を塗工し、乾燥ゾーン１０で
乾燥して２層構造のセラミックシート４を得た。このセ
ラミックシート４は、実施例１と同様、焼成後の厚みが
１３μｍ（各層はそれぞれ６．５μｍ）となるようにし
た。このセラミックシート４上に、内部電極５となるパ
ラジウムペーストを塗布して、第２のシートを形成し、
実施例１と同様にして、図８に示す、積層セラミックコ
ンデンサを得た。
【００１４】（比較例）実施例１，２と比較するため
に、単層で、焼成後の厚みが１３μｍとなるセラミック
シートを有効層に用い、従来と同様にして、積層セラミ
ックコンデンサを形成した。
に、単層で、焼成後の厚みが１３μｍとなるセラミック
シートを有効層に用い、従来と同様にして、積層セラミ
ックコンデンサを形成した。
【００１５】実施例１，２および比較例で作製した積層
セラミックコンデンサについて、初期ショート率、耐湿
負荷試験１０００時間（８５℃、８５％ＲＨ）での絶縁
抵抗に劣化状況を調べた。このときの、初期ショート、
耐湿負荷試験ともに１．０＊１０8以下を劣化品として
判定し、その結果を（表１）に示す。
セラミックコンデンサについて、初期ショート率、耐湿
負荷試験１０００時間（８５℃、８５％ＲＨ）での絶縁
抵抗に劣化状況を調べた。このときの、初期ショート、
耐湿負荷試験ともに１．０＊１０8以下を劣化品として
判定し、その結果を（表１）に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】（表１）から明らかなように、実施例１，
２のものは従来のものと比較すると、初期ショート率、
耐湿性共に優れたものである。これは、内部電極５とな
る導電性ペーストを塗布するセラミックシート４が多層
構造のため、導電性ペースト中の溶剤によってピンホー
ルが発生したり、溶剤の膨潤によって導電性物質の浸透
があったとしても、セラミックシート中で遮断して、貫
通するのを防ぐことができるからである。内部電極５間
のセラミックシート４の厚みを薄くした場合も同様であ
る。
２のものは従来のものと比較すると、初期ショート率、
耐湿性共に優れたものである。これは、内部電極５とな
る導電性ペーストを塗布するセラミックシート４が多層
構造のため、導電性ペースト中の溶剤によってピンホー
ルが発生したり、溶剤の膨潤によって導電性物質の浸透
があったとしても、セラミックシート中で遮断して、貫
通するのを防ぐことができるからである。内部電極５間
のセラミックシート４の厚みを薄くした場合も同様であ
る。
【００１８】なお、実施例１，２においては、２層構造
のセラミックシート４のそれぞれの層の厚みは同じ厚み
にしたが、本実施例と同様の効果が得られるのであれ
ば、１層目と２層目の厚みが異なっても構わない。
のセラミックシート４のそれぞれの層の厚みは同じ厚み
にしたが、本実施例と同様の効果が得られるのであれ
ば、１層目と２層目の厚みが異なっても構わない。
【００１９】また、実施例１，２においてセラミックシ
ート４は、２層構造としたが３層以上にしてもよい。
ート４は、２層構造としたが３層以上にしてもよい。
【００２０】さらに、実施例１，２においては、セラミ
ックシート３，４の作製方法として、ドクターブレード
法を用いたが、他の方法、例えば、リバースロールコー
タ方式、ダイコータ方式などを用いても、同じ効果が得
られる。
ックシート３，４の作製方法として、ドクターブレード
法を用いたが、他の方法、例えば、リバースロールコー
タ方式、ダイコータ方式などを用いても、同じ効果が得
られる。
【００２１】また、内部電極５もパラジウムペーストを
用いて形成したが、他の内部電極、例えば、銀−パラジ
ウム、ニッケル、銅などのペーストを用いた場合も有効
である。
用いて形成したが、他の内部電極、例えば、銀−パラジ
ウム、ニッケル、銅などのペーストを用いた場合も有効
である。
【００２２】さらに、セラミックシート３，４は、チタ
ン酸バリウム系の材料でなく、他の誘電体材料を用いた
としても同様の効果が得られる。
ン酸バリウム系の材料でなく、他の誘電体材料を用いた
としても同様の効果が得られる。
【００２３】また、上、下に設けた無効層は、セラミッ
クシート３の熱転写により形成したが、他の手段により
形成しても、本発明には影響ない。
クシート３の熱転写により形成したが、他の手段により
形成しても、本発明には影響ない。
【００２４】さらに、セラミックシート３，４を形成す
る際、離型剤で表面がコーティング処理されたポリエス
テルフィルムを用いたが、これは、セラミックシート
３，４を薄層化していくと、セラミックシート３，４の
強度が低下し、熱転写の際、剥離が充分でなくなり、そ
の結果、セラミックシート３，４間の圧着不良を引き起
こすことになるからである。そのため、キャリアフィル
ム２は、強度、伸縮性、離型性を備えたものを用いるこ
とが好ましい。
る際、離型剤で表面がコーティング処理されたポリエス
テルフィルムを用いたが、これは、セラミックシート
３，４を薄層化していくと、セラミックシート３，４の
強度が低下し、熱転写の際、剥離が充分でなくなり、そ
の結果、セラミックシート３，４間の圧着不良を引き起
こすことになるからである。そのため、キャリアフィル
ム２は、強度、伸縮性、離型性を備えたものを用いるこ
とが好ましい。
【００２５】また、キャリアフィルム２の厚みも、３８
μｍでなく、他の厚さのものを用いても構わない。
μｍでなく、他の厚さのものを用いても構わない。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、本発明によると、有効層
に用いるセラミックシートを多層構造にすることによ
り、導電性ペーストによるピンホールや導電性物質の浸
透が発生したとしても、セラミックシート中で遮断する
ことができるので、ショート不良を防ぐことができる。
また、キャリアフィルム上から加熱圧着を行うことによ
り、セラミックシートの可塑性が向上し、接着状態がよ
くなり、デラミネーションの発生を防ぐことができると
共に、高積層化をさらに向上させることができる。
に用いるセラミックシートを多層構造にすることによ
り、導電性ペーストによるピンホールや導電性物質の浸
透が発生したとしても、セラミックシート中で遮断する
ことができるので、ショート不良を防ぐことができる。
また、キャリアフィルム上から加熱圧着を行うことによ
り、セラミックシートの可塑性が向上し、接着状態がよ
くなり、デラミネーションの発生を防ぐことができると
共に、高積層化をさらに向上させることができる。
【００２７】このように、内部構造欠陥のない大容量の
積層セラミックコンデンサを得ることができる。
積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【００２８】さらに、上記実施例でも示したように本発
明の積層セラミックコンデンサは、耐湿性にも優れたも
のである。
明の積層セラミックコンデンサは、耐湿性にも優れたも
のである。
【図１】本発明の一実施例における２層構造のセラミッ
クシート作製工程を説明する断面図
クシート作製工程を説明する断面図
【図２】本発明の一実施例における単層のセラミックシ
ート作製工程を説明する断面図
ート作製工程を説明する断面図
【図３】本発明の一実施例における第２のシートの平面
図
図
【図４】本発明の一実施例における積層工程を説明する
断面図
断面図
【図５】本発明の一実施例における積層工程を説明する
断面図
断面図
【図６】本発明の一実施例における積層工程を説明する
断面図
断面図
【図７】本発明の一実施例における積層体の断面図
【図８】本発明の一実施例における積層セラミックコン
デンサの断面図
デンサの断面図
【図９】本発明の他の実施例における２層構造のセラミ
ックシート作製工程を説明する断面図
ックシート作製工程を説明する断面図
１ 誘電体スラリー ２ キャリアフィルム ３ セラミックシート ４ セラミックシート ５ 内部電極 ６ 金属パレット ７ ポリエステルフィルム ８ 加圧ヘッド １０ 乾燥ゾーン
Claims (3)
- 【請求項１】 キャリアフィルム上に少なくとも２層以
上からなるセラミックシートを形成し、次に、前記セラ
ミックシート上に内部電極を形成し、次に、前記セラミ
ックシートを積層し、前記キャリアフィルムの上から加
熱圧着した後、前記キャリアフィルムを剥離するという
工程を所定回数行って積層体を形成し、次に、焼成し、
外部電極を形成する積層セラミックコンデンサの製造方
法。 - 【請求項２】 少なくとも２層以上からなるセラミック
シートを形成する際、下層が乾燥する前に上層を形成
し、その後、乾燥する請求項１記載の積層セラミックコ
ンデンサの製造方法。 - 【請求項３】 少なくとも２層以上からなるセラミック
シートを形成する際、下層が乾燥した後、上層を形成
し、乾燥する請求項１記載の積層セラミックコンデンサ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17085194A JP3147667B2 (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17085194A JP3147667B2 (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0837128A true JPH0837128A (ja) | 1996-02-06 |
| JP3147667B2 JP3147667B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=15912503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17085194A Expired - Lifetime JP3147667B2 (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3147667B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6780494B2 (en) | 2002-03-07 | 2004-08-24 | Tdk Corporation | Ceramic electronic device and method of production of same |
| US7653973B2 (en) | 2004-06-28 | 2010-02-02 | Tdk Corporation | Production method of multilayer electronic device |
-
1994
- 1994-07-22 JP JP17085194A patent/JP3147667B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7653973B2 (en) | 2004-06-28 | 2010-02-02 | Tdk Corporation | Production method of multilayer electronic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3147667B2 (ja) | 2001-03-19 |
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