JPH09167717A - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPH09167717A JPH09167717A JP32543995A JP32543995A JPH09167717A JP H09167717 A JPH09167717 A JP H09167717A JP 32543995 A JP32543995 A JP 32543995A JP 32543995 A JP32543995 A JP 32543995A JP H09167717 A JPH09167717 A JP H09167717A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層式のセラミック電子部品の製造方法にお
いて、多層化した時の内部電極の重みが重畳されること
による凹凸を低減することを目的とする。 【解決手段】 ビニルエーテル重合体を含む電極インキ
膜１０が断続的に形成された支持体１１上にセラミック
スラリー１２を塗布し乾燥させ、前記支持体上の電極を
埋め込み、次にセラミックの生シート１３ａを圧着させ
て第１の積層体を形成し、次に第２の積層体を積層す
る。
いて、多層化した時の内部電極の重みが重畳されること
による凹凸を低減することを目的とする。 【解決手段】 ビニルエーテル重合体を含む電極インキ
膜１０が断続的に形成された支持体１１上にセラミック
スラリー１２を塗布し乾燥させ、前記支持体上の電極を
埋め込み、次にセラミックの生シート１３ａを圧着させ
て第１の積層体を形成し、次に第２の積層体を積層す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビデオテープレコ
ーダ、液晶テレビジョン受像機などの電子機器に広く用
いられている積層セラミックコンデンサ等のセラミック
電子部品の製造方法に関するものであり、他にも、広く
多層セラミック基板、積層バリスタ、積層圧電素子等の
セラミック電子部品を製造する際においても、利用可能
なものである。
ーダ、液晶テレビジョン受像機などの電子機器に広く用
いられている積層セラミックコンデンサ等のセラミック
電子部品の製造方法に関するものであり、他にも、広く
多層セラミック基板、積層バリスタ、積層圧電素子等の
セラミック電子部品を製造する際においても、利用可能
なものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の分野においても、回路
部品の高密度化にともない、積層セラミック電子部品の
ますますの微小化及び高性能化が望まれている。ここで
は、積層セラミック電子部品として積層セラミックコン
デンサを例にとり説明する。
部品の高密度化にともない、積層セラミック電子部品の
ますますの微小化及び高性能化が望まれている。ここで
は、積層セラミック電子部品として積層セラミックコン
デンサを例にとり説明する。
【０００３】図３は、積層セラミックコンデンサの一部
を断面にて示す図である。図３において、１はセラミッ
ク誘電体層、２は内部電極、３は外部電極である。前記
内部電極２は、２ケの外部電極３に交互に接続されてい
る。
を断面にて示す図である。図３において、１はセラミッ
ク誘電体層、２は内部電極、３は外部電極である。前記
内部電極２は、２ケの外部電極３に交互に接続されてい
る。
【０００４】最近、電子部品のチップ化は著しく、前述
した通りこのような積層セラミックコンデンサにおいて
も小型化が望まれている。この積層セラミックコンデン
サにおいて、単なる面積の小型化はそのまま電気的容量
の減少につながってしまう。このため積層セラミックコ
ンデンサの小型化と同時に高容量化が行われなくてはな
らない。
した通りこのような積層セラミックコンデンサにおいて
も小型化が望まれている。この積層セラミックコンデン
サにおいて、単なる面積の小型化はそのまま電気的容量
の減少につながってしまう。このため積層セラミックコ
ンデンサの小型化と同時に高容量化が行われなくてはな
らない。
【０００５】そして、積層セラミックコンデンサの高容
量化の方法として、誘電体の高誘電率化の他に、誘電体
層１の薄層化、誘電体層１及び内部電極２の多層化が考
えられている。
量化の方法として、誘電体の高誘電率化の他に、誘電体
層１の薄層化、誘電体層１及び内部電極２の多層化が考
えられている。
【０００６】まず、積層セラミックコンデンサの製造方
法について簡単に説明する。ここで、初めにセラミック
生シートの製造方法について説明する。この積層セラミ
ックコンデンサを製造する際に使われるセラミック生シ
ートは、誘電体となる金属酸化物粉末をポリビニルブチ
ラール、ポリビニルアルコール、ポリアクリロイド等の
樹脂をキシレン等の溶剤中に溶解して作ったビヒクル中
に均一に分散させ、これをスラリーとした後、連続的に
高速でキャスティング法（溶液流延）を用いて、十数ミ
クロンから数十ミクロンの厚さのセラミック生シートと
して成膜する。ここで用いられるキャスティング法と
は、金属またはポリエチレンテレフタレートフィルム
（以下ＰＴＥフィルムと呼ぶ）等の有機フィルムを支持
体とし、この支持体の上にスラリーをドクターブレード
等を用いて、均一な膜厚に塗布し、スラリー中の溶剤を
温風乾燥もしくは自然乾燥により蒸発させ、セラミック
生シートとするものである。
法について簡単に説明する。ここで、初めにセラミック
生シートの製造方法について説明する。この積層セラミ
ックコンデンサを製造する際に使われるセラミック生シ
ートは、誘電体となる金属酸化物粉末をポリビニルブチ
ラール、ポリビニルアルコール、ポリアクリロイド等の
樹脂をキシレン等の溶剤中に溶解して作ったビヒクル中
に均一に分散させ、これをスラリーとした後、連続的に
高速でキャスティング法（溶液流延）を用いて、十数ミ
クロンから数十ミクロンの厚さのセラミック生シートと
して成膜する。ここで用いられるキャスティング法と
は、金属またはポリエチレンテレフタレートフィルム
（以下ＰＴＥフィルムと呼ぶ）等の有機フィルムを支持
体とし、この支持体の上にスラリーをドクターブレード
等を用いて、均一な膜厚に塗布し、スラリー中の溶剤を
温風乾燥もしくは自然乾燥により蒸発させ、セラミック
生シートとするものである。
【０００７】そして、積層セラミックコンデンサを製造
する場合は、次にこのセラミック生シートを所定の大き
さに切断した後、電極をセラミック生シート上に印刷
し、この印刷したセラミック生シートを含む複数枚のセ
ラミック生シートを積層圧着、切断、焼成の工程を経て
作成されることとなる。
する場合は、次にこのセラミック生シートを所定の大き
さに切断した後、電極をセラミック生シート上に印刷
し、この印刷したセラミック生シートを含む複数枚のセ
ラミック生シートを積層圧着、切断、焼成の工程を経て
作成されることとなる。
【０００８】しかし従来の積層方法では、多層化した時
に内部電極２の重みが重畳され部分的な厚みムラあるい
は、段差が発生してしまう。この厚みムラによる凹凸に
より内部電極２のない部分の圧着成形が不充分となり積
層セラミックコンデンサとしての均一な厚みの積層がで
きず、デラミネーション（層間剥離）やクラック（割
れ）等の問題を発生してしまう問題がある。図４は、多
積層した時の積層セラミックコンデンサの断面図であ
る。図４に示すように積層セラミックコンデンサの中心
部（内部電極２の積層数が多い）の厚みＡに比べ、周辺
部（内部電極２の積層数が少ない）の厚みＢが小さいこ
とが解る。
に内部電極２の重みが重畳され部分的な厚みムラあるい
は、段差が発生してしまう。この厚みムラによる凹凸に
より内部電極２のない部分の圧着成形が不充分となり積
層セラミックコンデンサとしての均一な厚みの積層がで
きず、デラミネーション（層間剥離）やクラック（割
れ）等の問題を発生してしまう問題がある。図４は、多
積層した時の積層セラミックコンデンサの断面図であ
る。図４に示すように積層セラミックコンデンサの中心
部（内部電極２の積層数が多い）の厚みＡに比べ、周辺
部（内部電極２の積層数が少ない）の厚みＢが小さいこ
とが解る。
【０００９】図５は、積層数に対する中心部と周辺部と
での厚みの差を説明する図である。ここで、用いたセラ
ミック生シートの厚みは２０ミクロン、内部電極２の厚
みは４ミクロンである。図５より、積層数が１０層を超
えると中心部と周辺部とでの厚みの差が２０ミクロン、
つまり用いたセラミック生シートの厚みを超えてしまう
ことが解る。
での厚みの差を説明する図である。ここで、用いたセラ
ミック生シートの厚みは２０ミクロン、内部電極２の厚
みは４ミクロンである。図５より、積層数が１０層を超
えると中心部と周辺部とでの厚みの差が２０ミクロン、
つまり用いたセラミック生シートの厚みを超えてしまう
ことが解る。
【００１０】また、単に電極をセラミック生シートに埋
め込んだだけでは、セラミック生シートの膜厚が薄くな
るほどその表面に電極に起因する凹凸が残ってしまう。
これについて図６の（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）を用いて説明す
る。図６の（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は支持体４上に形成され
た電極インキ膜をセラミック生シートに埋め込む様子を
説明するための図である。図６において、４は支持体、
５は電極インキ、６は電極インキ膜、７はセラミック生
シートであり、セラミックスラリーが乾燥したものであ
る。まず、図６の（Ａ）のように支持体４の上に印刷等
の方法により電極インキ５が形成される。次に、図６の
（Ｂ）のように電極インキ５が乾燥してできた電極イン
キ膜６が形成された支持体４の上に図６の（Ｃ）のよう
にセラミックスラリーが塗布される。次に、図６の
（Ｃ）のようにセラミックスラリーが乾燥し、セラミッ
ク生シート７となり、電極インキ膜６を埋め込んでしま
うと共に、セラミック生シート７の表面に埋め込んだ電
極インキ膜６に起因する凹凸が発生してしまう。また、
この凹凸はセラミックスラリーの乾燥に伴い体積が変化
する際に発生する本質的なものであると考えられ、セラ
ミック生シートの膜厚が薄くなるほど発生しやすくなる
ことが考えられる。
め込んだだけでは、セラミック生シートの膜厚が薄くな
るほどその表面に電極に起因する凹凸が残ってしまう。
これについて図６の（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）を用いて説明す
る。図６の（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は支持体４上に形成され
た電極インキ膜をセラミック生シートに埋め込む様子を
説明するための図である。図６において、４は支持体、
５は電極インキ、６は電極インキ膜、７はセラミック生
シートであり、セラミックスラリーが乾燥したものであ
る。まず、図６の（Ａ）のように支持体４の上に印刷等
の方法により電極インキ５が形成される。次に、図６の
（Ｂ）のように電極インキ５が乾燥してできた電極イン
キ膜６が形成された支持体４の上に図６の（Ｃ）のよう
にセラミックスラリーが塗布される。次に、図６の
（Ｃ）のようにセラミックスラリーが乾燥し、セラミッ
ク生シート７となり、電極インキ膜６を埋め込んでしま
うと共に、セラミック生シート７の表面に埋め込んだ電
極インキ膜６に起因する凹凸が発生してしまう。また、
この凹凸はセラミックスラリーの乾燥に伴い体積が変化
する際に発生する本質的なものであると考えられ、セラ
ミック生シートの膜厚が薄くなるほど発生しやすくなる
ことが考えられる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】したがって、前記のよ
うな誘電体層１及び内部電極２の多層化を行う場合にお
いては、積層セラミックコンデンサの中心部と周辺部と
での、内部電極２により発生する段差を取り除くことは
できないという問題点を有していた。
うな誘電体層１及び内部電極２の多層化を行う場合にお
いては、積層セラミックコンデンサの中心部と周辺部と
での、内部電極２により発生する段差を取り除くことは
できないという問題点を有していた。
【００１２】本発明は、前記問題点に鑑み、電極をセラ
ミック生シート中に埋め込み、さらにセラミック生シー
トの表面を平坦にすることで、誘電体層及び内部電極の
多層化された積層セラミックコンデンサを製造する際に
用いても、積層セラミックコンデンサの中心部と周辺部
とでの内部電極により発生する段差を低減することがで
きるセラミック電子部品の製造方法を提供するものであ
る。
ミック生シート中に埋め込み、さらにセラミック生シー
トの表面を平坦にすることで、誘電体層及び内部電極の
多層化された積層セラミックコンデンサを製造する際に
用いても、積層セラミックコンデンサの中心部と周辺部
とでの内部電極により発生する段差を低減することがで
きるセラミック電子部品の製造方法を提供するものであ
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、ビニルエーテル重合体を含む金属電極層を
断続的に形成した支持体上に、セラミックスラリーを塗
布して乾燥させ、次に前記支持体上のセラミックスラリ
ー上に他のセラミック生シートを圧着させて支持体上に
第１の積層体を形成し、その後この第１の積層体上に第
２の積層体を順次積層するものである。
に本発明は、ビニルエーテル重合体を含む金属電極層を
断続的に形成した支持体上に、セラミックスラリーを塗
布して乾燥させ、次に前記支持体上のセラミックスラリ
ー上に他のセラミック生シートを圧着させて支持体上に
第１の積層体を形成し、その後この第１の積層体上に第
２の積層体を順次積層するものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１の発明において
は、金属電極層中のビニルエーテル重合体によって、次
に塗布されたセラミックスラリーがはじかれる（あるい
は除去される）ことにより、電極インキ膜上のセラミッ
クスラリーの膜厚を低下させ（あるいは部分的または完
全に除去する）また金属電極層間はセラミックスラリー
で埋められ、これにより電極に起因するセラミック生シ
ート表面の凹凸の発生をさらに防止するものである。
は、金属電極層中のビニルエーテル重合体によって、次
に塗布されたセラミックスラリーがはじかれる（あるい
は除去される）ことにより、電極インキ膜上のセラミッ
クスラリーの膜厚を低下させ（あるいは部分的または完
全に除去する）また金属電極層間はセラミックスラリー
で埋められ、これにより電極に起因するセラミック生シ
ート表面の凹凸の発生をさらに防止するものである。
【００１５】以下、本発明を、一実施形態として用いた
積層セラミックコンデンサの製造方法により、図面を参
照しながら説明する。
積層セラミックコンデンサの製造方法により、図面を参
照しながら説明する。
【００１６】図１の（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は本発明を説明
するための電極埋め込みセラミック生シートの製造方法
の一実施形態を示す図、図２（Ａ）（Ｂ）は本発明の一
実施形態の積層セラミックコンデンサの製造方法を説明
するための図である。図１において、１０は断続的に設
けた電極インキ膜であり、ビニルエーテルを含んでい
る。１１は支持体である。１２は第１のセラミックスラ
リーで電極インキ膜１０間を埋めるものとなり、１２ａ
はそれにより形成された第１の生シートであり、第１の
セラミックスラリー１２が乾燥されて形成されたもので
ある。１３は第２のセラミックスラリー、１３ａはそれ
により形成された第２の生シートであり、第２のセラミ
ックスラリー１３が乾燥されて形成されている。１４は
電極埋め込みセラミック生シートである、まず、図１
（Ａ）のように、ポリエステルフィルム等の支持体１１
の上に、電極インキ膜１０を断続的に形成する。この電
極インキ膜１０は電極を支持体１１上に印刷した後、電
極インキの乾燥または硬化によって得られる。また、電
極インキの印刷方法としては、スクリーン印刷、オフセ
ット平版印刷、オフセット凸版印刷、フレキソ凸版、熱
転写、インクジェット印刷等の印刷方法を用いることが
できる。次に、この上に第１のセラミックスラリー１２
を塗布すると、電極インキ膜１０上には第１のセラミッ
クスラリー１２が付着しないため（はじかれるため）、
図１（Ｂ）のように電極インキ膜１０に覆われた部分以
外の支持体１１の表面に、第１のセラミックスラリー１
２が塗布され、乾燥後に第１の生シート１２ａとなる。
図１（Ｃ）は電極インキ膜１０の上に塗布された第１の
セラミックスラリー１２が、電極インキ膜１０を含む支
持体１１上の全面に付着された場合を説明するためのも
のである。ここで、電極インキ膜１０に含まれるビニル
エーテルの量や第１のセラミックスラリー１２の種類や
状態によって図１（Ｂ）または（Ｃ）のような場合が起
こることがある。図１（Ｃ）のようになった場合、電極
表面に残ったスラリーをドクターブレードのようなもの
を使用し掻き取るかもしくは、繊維等で吸い取ってもよ
い。次にこの第１のセラミックスラリー１２を乾燥させ
第１の生シート１２ａとし、図１（Ｄ）のように第２の
セラミックスラリー１３を乾燥させ第２の生シート１３
ａとし、電極埋め込みセラミック生シート１４を作るこ
とができる。ここで、第２のセラミックスラリー１３
は、第１のセラミックスラリー１２とその溶剤の含有率
や種類を変えておくことで電極インキ膜１０上にも塗布
することができる。
するための電極埋め込みセラミック生シートの製造方法
の一実施形態を示す図、図２（Ａ）（Ｂ）は本発明の一
実施形態の積層セラミックコンデンサの製造方法を説明
するための図である。図１において、１０は断続的に設
けた電極インキ膜であり、ビニルエーテルを含んでい
る。１１は支持体である。１２は第１のセラミックスラ
リーで電極インキ膜１０間を埋めるものとなり、１２ａ
はそれにより形成された第１の生シートであり、第１の
セラミックスラリー１２が乾燥されて形成されたもので
ある。１３は第２のセラミックスラリー、１３ａはそれ
により形成された第２の生シートであり、第２のセラミ
ックスラリー１３が乾燥されて形成されている。１４は
電極埋め込みセラミック生シートである、まず、図１
（Ａ）のように、ポリエステルフィルム等の支持体１１
の上に、電極インキ膜１０を断続的に形成する。この電
極インキ膜１０は電極を支持体１１上に印刷した後、電
極インキの乾燥または硬化によって得られる。また、電
極インキの印刷方法としては、スクリーン印刷、オフセ
ット平版印刷、オフセット凸版印刷、フレキソ凸版、熱
転写、インクジェット印刷等の印刷方法を用いることが
できる。次に、この上に第１のセラミックスラリー１２
を塗布すると、電極インキ膜１０上には第１のセラミッ
クスラリー１２が付着しないため（はじかれるため）、
図１（Ｂ）のように電極インキ膜１０に覆われた部分以
外の支持体１１の表面に、第１のセラミックスラリー１
２が塗布され、乾燥後に第１の生シート１２ａとなる。
図１（Ｃ）は電極インキ膜１０の上に塗布された第１の
セラミックスラリー１２が、電極インキ膜１０を含む支
持体１１上の全面に付着された場合を説明するためのも
のである。ここで、電極インキ膜１０に含まれるビニル
エーテルの量や第１のセラミックスラリー１２の種類や
状態によって図１（Ｂ）または（Ｃ）のような場合が起
こることがある。図１（Ｃ）のようになった場合、電極
表面に残ったスラリーをドクターブレードのようなもの
を使用し掻き取るかもしくは、繊維等で吸い取ってもよ
い。次にこの第１のセラミックスラリー１２を乾燥させ
第１の生シート１２ａとし、図１（Ｄ）のように第２の
セラミックスラリー１３を乾燥させ第２の生シート１３
ａとし、電極埋め込みセラミック生シート１４を作るこ
とができる。ここで、第２のセラミックスラリー１３
は、第１のセラミックスラリー１２とその溶剤の含有率
や種類を変えておくことで電極インキ膜１０上にも塗布
することができる。
【００１７】次に、図２（Ａ）（Ｂ）を用いて、前記電
極埋め込みセラミック生シート１４を用いた積層セラミ
ックコンデンサの製造方法について説明する。図２にお
いて、１５はセラミック生積層体であり、予めセラミッ
ク生シートが積層されている。１６はプレス装置であ
る。まず、図２（Ａ）のように、セラミック生積層体１
５とプレス装置１６との間に前記電極埋め込みセラミッ
ク生シート１４をはさむ。次に、プレス装置１６によっ
て、電極埋め込みセラミック生シート１４を支持体１１
ごとセラミック生積層体１５に押し当てる。この時、熱
をかけながら押し当ててもよい。次に図２（Ｂ）のよう
に支持体１１を剥離することによりセラミック生積層体
１５の上に電極を予め設けておき、その上に転写させる
ようにしてもよい。
極埋め込みセラミック生シート１４を用いた積層セラミ
ックコンデンサの製造方法について説明する。図２にお
いて、１５はセラミック生積層体であり、予めセラミッ
ク生シートが積層されている。１６はプレス装置であ
る。まず、図２（Ａ）のように、セラミック生積層体１
５とプレス装置１６との間に前記電極埋め込みセラミッ
ク生シート１４をはさむ。次に、プレス装置１６によっ
て、電極埋め込みセラミック生シート１４を支持体１１
ごとセラミック生積層体１５に押し当てる。この時、熱
をかけながら押し当ててもよい。次に図２（Ｂ）のよう
に支持体１１を剥離することによりセラミック生積層体
１５の上に電極を予め設けておき、その上に転写させる
ようにしてもよい。
【００１８】比較のために以上の方法で、ビニルエーテ
ルを含んだ電極と含まない電極を、同様に印刷した。ま
た乾燥後の電極インキ膜の厚みは４ミクロンであった。
ルを含んだ電極と含まない電極を、同様に印刷した。ま
た乾燥後の電極インキ膜の厚みは４ミクロンであった。
【００１９】次に、本発明電極及び従来電極の上にセラ
ミックスラリーを塗布した。またセラミックスラリーを
バーコーターを用いた塗布装置により塗布したセラミッ
ク生シート単体の膜厚は１５ミクロンであった。
ミックスラリーを塗布した。またセラミックスラリーを
バーコーターを用いた塗布装置により塗布したセラミッ
ク生シート単体の膜厚は１５ミクロンであった。
【００２０】次に、この電極埋め込みセラミック生シー
ト１４とセラミック生シートとを厚み２００ミクロンの
電極の形成されていないセラミック生積層体１５の上に
図２のように電極埋め込みセラミック生シートを、内部
電極を５０層になるように、次々に転写した。そして最
後に厚み２００ミクロンの電極が形成されていないセラ
ミック生シートを転写した。このようにして得た積層体
をチップ状に切断した後、１３００℃で１時間焼成し
た。
ト１４とセラミック生シートとを厚み２００ミクロンの
電極の形成されていないセラミック生積層体１５の上に
図２のように電極埋め込みセラミック生シートを、内部
電極を５０層になるように、次々に転写した。そして最
後に厚み２００ミクロンの電極が形成されていないセラ
ミック生シートを転写した。このようにして得た積層体
をチップ状に切断した後、１３００℃で１時間焼成し
た。
【００２１】次に外部電極を通常の方法を用いて形成
し、デラミネーション（層間剥離）、ショートの発生率
についての効果を調べた。その結果を下記の表１に示
す。
し、デラミネーション（層間剥離）、ショートの発生率
についての効果を調べた。その結果を下記の表１に示
す。
【００２２】
【表１】
【００２３】以上のように、電極インキにビニルエーテ
ルを加えることで、デラミネーションやショートの発生
率が従来電極に比較して大きく改善されていることが解
る。
ルを加えることで、デラミネーションやショートの発生
率が従来電極に比較して大きく改善されていることが解
る。
【００２４】さらに、本発明方法は、前記実施形態で述
べた積層セラミックコンデンサに適用する以外に、多層
セラミック基板、積層バリスタ等のその他の積層セラミ
ック部品においても適用できるものである。
べた積層セラミックコンデンサに適用する以外に、多層
セラミック基板、積層バリスタ等のその他の積層セラミ
ック部品においても適用できるものである。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明は、ビニルエーテル
を含む金属電極層を断続的に形成された支持体上に、セ
ラミックスラリーを塗布し乾燥させ、次に前記支持体上
のセラミックスラリー上に他のセラミック生シートを圧
着して支持体上に第１の積層体を形成し、その後この第
１の積層体上に第２の積層体を順次積層するものである
ので、内部電極による凹凸の発生を低減しながら、歩留
り良く積層セラミックコンデンサ等のセラミック電子部
品を製造することができる。
を含む金属電極層を断続的に形成された支持体上に、セ
ラミックスラリーを塗布し乾燥させ、次に前記支持体上
のセラミックスラリー上に他のセラミック生シートを圧
着して支持体上に第１の積層体を形成し、その後この第
１の積層体上に第２の積層体を順次積層するものである
ので、内部電極による凹凸の発生を低減しながら、歩留
り良く積層セラミックコンデンサ等のセラミック電子部
品を製造することができる。
【図１】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は本発明を説
明するための電極埋め込みセラミック生シートの製造方
法の一実施形態を工程順に示す図
明するための電極埋め込みセラミック生シートの製造方
法の一実施形態を工程順に示す図
【図２】（Ａ），（Ｂ）は本発明の一実施形態における
積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するための
図
積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するための
図
【図３】積層セラミックコンデンサの一部を断面にて示
す図
す図
【図４】従来例における多積層化した時の積層セラミッ
クコンデンサの断面図
クコンデンサの断面図
【図５】積層数に対する中心部と周辺部とで厚みの差を
説明するための図
説明するための図
【図６】支持体上に形成された電極インキ膜をセラミッ
ク生シートに埋め込む様子を説明するための図
ク生シートに埋め込む様子を説明するための図
１０ 電極インキ膜 １１ 支持体 １２ 第１のセラミックスラリー １２ａ 第１の生シート １３ 第２のセラミックスラリー １３ａ 第２の生シート １４ 電極埋め込みセラミック生シート １５ セラミック生積層体 １６ プレス装置
Claims (3)
- 【請求項１】 ビニルエーテル重合体を含む金属電極層
を断続的に形成した支持体上に、セラミックスラリーを
塗布して乾燥させ、次に前記支持体上のセラミックスラ
リー上に他のセラミック生シートを圧着させて支持体上
に第１の積層体を形成し、その後第１の積層体上に、第
２の積層体を順次積層するセラミック電子部品の製造方
法。 - 【請求項２】 支持体上から第１の積層体を剥した後
に、この第１の積層体上に第２の積層体を順次積層する
請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 ビニルエーテル重合体を、電極を構成す
る有機バインダーに配合した事を特徴とする請求項１ま
たは２に記載のセラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32543995A JPH09167717A (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32543995A JPH09167717A (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09167717A true JPH09167717A (ja) | 1997-06-24 |
Family
ID=18176880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32543995A Pending JPH09167717A (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09167717A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6805763B2 (en) * | 2001-12-06 | 2004-10-19 | Denso Corporation | Stacked ceramic body and production method thereof |
-
1995
- 1995-12-14 JP JP32543995A patent/JPH09167717A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6805763B2 (en) * | 2001-12-06 | 2004-10-19 | Denso Corporation | Stacked ceramic body and production method thereof |
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