JPS63241985A - ペ−スト状物質の塗布方法および装置 - Google Patents
ペ−スト状物質の塗布方法および装置Info
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- JPS63241985A JPS63241985A JP7456187A JP7456187A JPS63241985A JP S63241985 A JPS63241985 A JP S63241985A JP 7456187 A JP7456187 A JP 7456187A JP 7456187 A JP7456187 A JP 7456187A JP S63241985 A JPS63241985 A JP S63241985A
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- 239000000463 material Substances 0.000 title description 7
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はペースト状物質の塗布方法および装置に関する
ものであり、特に表面形状が平面的でない凹凸を含むプ
リント配線板の製造におけるマスキングインクや接着剤
、或いははんだクリーム等のペースト状物質を自動塗布
するための方法と装置に関するものである。
ものであり、特に表面形状が平面的でない凹凸を含むプ
リント配線板の製造におけるマスキングインクや接着剤
、或いははんだクリーム等のペースト状物質を自動塗布
するための方法と装置に関するものである。
プリント配線板の製造に際し、樹脂基板に配線パターン
を形成する工程においてエツチングに先立ってマスキン
グインクを基板表面の多数の所定ｒｉｌ所に塗布してお
くことば周知の通りである。また基板上の配線パターン
の多数の箇所にはんだクリームや接着剤等を塗布するこ
とも必要である。
を形成する工程においてエツチングに先立ってマスキン
グインクを基板表面の多数の所定ｒｉｌ所に塗布してお
くことば周知の通りである。また基板上の配線パターン
の多数の箇所にはんだクリームや接着剤等を塗布するこ
とも必要である。
プリント配線板の分野におけるこれらのペースト状物質
の多数箇所への塗布は、従来より、シルクスクリーン印
刷、ステンシル、或いは凹版印刷などの手法を応用して
行われている。
の多数箇所への塗布は、従来より、シルクスクリーン印
刷、ステンシル、或いは凹版印刷などの手法を応用して
行われている。
従来のプリンｊ・配線板へのペースト状物質の塗布方式
は、平面状の基板に対しては好適な方式であるが、基板
表面に凹凸曲部が存在し、凹凸面上或いはそれら凹凸曲
部間の狭隘部に塗布しなければならないような場合には
全く不向きであり、そのような箇所には吐出器等により
一箇所ずつ手作業で塗布しているため時間がかかり、生
産性に問題があるとされていた。
は、平面状の基板に対しては好適な方式であるが、基板
表面に凹凸曲部が存在し、凹凸面上或いはそれら凹凸曲
部間の狭隘部に塗布しなければならないような場合には
全く不向きであり、そのような箇所には吐出器等により
一箇所ずつ手作業で塗布しているため時間がかかり、生
産性に問題があるとされていた。
本発明の課題は、表面形状が平面的でない基板の狭隘部
や凹部または凸部などの箇所にもマスキングインクやは
んだクリームなどのペースト状物質を迅速にしかも能率
よく塗布できる塗布方法と装置を提供することにある。
や凹部または凸部などの箇所にもマスキングインクやは
んだクリームなどのペースト状物質を迅速にしかも能率
よく塗布できる塗布方法と装置を提供することにある。
本願第１発明によるペースト状物質の塗布方法では、塗
布対象物の表面の所望位置に予め決められた大きさおよ
び形状の塗膜パターンを形成するに際し、先ず塗布対象
物の表面形状に合致する表面をもつ型板が準備される。
布対象物の表面の所望位置に予め決められた大きさおよ
び形状の塗膜パターンを形成するに際し、先ず塗布対象
物の表面形状に合致する表面をもつ型板が準備される。
この型板表面の塗布位置対応部には塗布厚みに応じた深
さで前記パターンに対応する輪郭形状の凹みが予め設け
られ、この凹みにペースト状物質が均一厚さで充填され
た後、型板表面が塗布対象物の表面に所定間隔を開けて
平行に対置され、ついで前記凹みに充填されたペース！
・状物質が凹みの中から加圧気体によって押し出されて
塗布対象物の表面の所定位置に付着される。
さで前記パターンに対応する輪郭形状の凹みが予め設け
られ、この凹みにペースト状物質が均一厚さで充填され
た後、型板表面が塗布対象物の表面に所定間隔を開けて
平行に対置され、ついで前記凹みに充填されたペース！
・状物質が凹みの中から加圧気体によって押し出されて
塗布対象物の表面の所定位置に付着される。
また本願第２発明によるペースト状物質質の塗布装置で
は、塗布対象物の表面の所望位置に予め決められた大き
さおよび形状の塗膜パターンを形成するためのものにお
いて、塗布対象物の表面形状に合致する表面をもつ型板
と、この型板の表面の塗布位置対応部に塗布厚みに応じ
た深さで設けられ前記パターンに対応する輪郭形状をも
つ凹みと、この凹みの内側から表面外部へ向けて加圧気
体を放出する手段とを備えている。この場合、前記加圧
気体放出手段は前記凹みの通気性底面とこの通気性底部
の内部に加圧気体を供給する気体導入手段とを含んでい
ろ。
は、塗布対象物の表面の所望位置に予め決められた大き
さおよび形状の塗膜パターンを形成するためのものにお
いて、塗布対象物の表面形状に合致する表面をもつ型板
と、この型板の表面の塗布位置対応部に塗布厚みに応じ
た深さで設けられ前記パターンに対応する輪郭形状をも
つ凹みと、この凹みの内側から表面外部へ向けて加圧気
体を放出する手段とを備えている。この場合、前記加圧
気体放出手段は前記凹みの通気性底面とこの通気性底部
の内部に加圧気体を供給する気体導入手段とを含んでい
ろ。
塗布対象物の表面の所望位置に予め決められた大きさお
よび形状の塗膜パターンを形成する場合、前述の本願第
１発明によるペースト状物質の塗布方法では、先ず塗布
対象物の表面形状に合致する表面をもつ型板が準備され
る。即ち塗布対象物の表面形状とこの型板表面とは対面
配置した場合に丁度型なり含うＩＩｌ雄型の関係にあり
、この型板表面の塗布位置対応部には塗布厚みに応じた
深さで前記パターンに対応する輪郭形状の凹みが予め設
けられている。この凹み内には例えばスキージ等によっ
てペースト状物質が前記厚みで充填され、その後、型板
表面が塗布対象物の表面に所定の平行間隔を開けて対置
される。この凹みに充填されたペースト状物質は凹みの
中から加圧気体によってそのままの形状で単に押し出さ
れて塗布対象物の表面の所定位置に所定厚さおよび形状
の塗膜として付着される。
よび形状の塗膜パターンを形成する場合、前述の本願第
１発明によるペースト状物質の塗布方法では、先ず塗布
対象物の表面形状に合致する表面をもつ型板が準備され
る。即ち塗布対象物の表面形状とこの型板表面とは対面
配置した場合に丁度型なり含うＩＩｌ雄型の関係にあり
、この型板表面の塗布位置対応部には塗布厚みに応じた
深さで前記パターンに対応する輪郭形状の凹みが予め設
けられている。この凹み内には例えばスキージ等によっ
てペースト状物質が前記厚みで充填され、その後、型板
表面が塗布対象物の表面に所定の平行間隔を開けて対置
される。この凹みに充填されたペースト状物質は凹みの
中から加圧気体によってそのままの形状で単に押し出さ
れて塗布対象物の表面の所定位置に所定厚さおよび形状
の塗膜として付着される。
また本願第２発明による塗布装置では、型板が塗布対象
物の表面形状と合致する表面を有し、型板表面の凹みに
充填されたペースト状物質は加圧気体による押し出しで
そのままの形で塗布対象物表面に転写されることになる
。
物の表面形状と合致する表面を有し、型板表面の凹みに
充填されたペースト状物質は加圧気体による押し出しで
そのままの形で塗布対象物表面に転写されることになる
。
本発明では、平面的でない基板表面に対してはその表面
形状と合致する表面をもつ型板が用意されるものであり
、この型板表面の凹みが塗布パターンおよび塗膜厚さを
与え、実際の塗布作業は型板の平行対置と加圧気体によ
るペースト状物質の凹みからの押し出しとからなる非接
触転写で行われることになる。
形状と合致する表面をもつ型板が用意されるものであり
、この型板表面の凹みが塗布パターンおよび塗膜厚さを
与え、実際の塗布作業は型板の平行対置と加圧気体によ
るペースト状物質の凹みからの押し出しとからなる非接
触転写で行われることになる。
本発明の特徴と利点を一層明確にするために実施例につ
いて図面と共に説明すれば息下の通りである。
いて図面と共に説明すれば息下の通りである。
第１図に本発明の一実施例に係る塗布装置を一部切欠い
て示す。第１図において型板１はその表面が塗布対象基
板の表面形状に合致する立体形状をもち、型板表面には
貫通孔の底を通気性板材２で形成した複数の凹み３が設
けられている。通気性板材２は型板１の裏面に重ね合わ
された多孔質材であり、好ましくは凹み３内にその底面
として露呈する面が充分平滑で、しかも塗布すべきペー
スト状物質の付着しにくい例えばＰＴＦＥ等のコーティ
ングを施したものを用いる。型板１の裏面側においては
枠４と蓋５とにより加圧室６が形成されており、この加
圧室６内にはパイプ７により図示しないポンプから加圧
気体が供給されるようになっている。加圧室６にパイプ
７から供給される加圧気体は、加圧室６内から凹み３の
底面の通気性板材２を介して型板１の表面外部へ噴出可
能である。
て示す。第１図において型板１はその表面が塗布対象基
板の表面形状に合致する立体形状をもち、型板表面には
貫通孔の底を通気性板材２で形成した複数の凹み３が設
けられている。通気性板材２は型板１の裏面に重ね合わ
された多孔質材であり、好ましくは凹み３内にその底面
として露呈する面が充分平滑で、しかも塗布すべきペー
スト状物質の付着しにくい例えばＰＴＦＥ等のコーティ
ングを施したものを用いる。型板１の裏面側においては
枠４と蓋５とにより加圧室６が形成されており、この加
圧室６内にはパイプ７により図示しないポンプから加圧
気体が供給されるようになっている。加圧室６にパイプ
７から供給される加圧気体は、加圧室６内から凹み３の
底面の通気性板材２を介して型板１の表面外部へ噴出可
能である。
第２図を参照してこの塗布装置による基板表面へのペー
スト状物質、例えばマスキングインクの塗布方法を説明
すると、先ず第２図（Ａ）に示すように型板１の表面を
上に向けてスキージ８によりインク９を凹み３内に型板
１の厚さと同等の厚さで型板表面形状に沿って充填する
。この場合、図示の例では蓋５を外してインクの充填を
行っているが、Ｍ５を付けたまま行ってもよいことは述
べるまでもない。インク９の凹み３への充填が完了した
のち、第２図（Ｂ）に示すように枠４を蓋５によって閉
じて加圧室６を形成し、塗布対象基板１０と位置合わせ
して基板表面との間に微小な平行間隙Ｇをあけて型板１
を対置させる。この状態で加圧室６内にパイプ７から加
圧気体を供給すると、第２図（Ｃ）に示すように、通気
性板材２を介して凹み３の底面から出てくる加圧気体に
よって全ての凹み３内のインク９が基板１０の表面上に
同時に押し出され、これによって−挙に転写が果される
。この場合、前記間隙Ｇが凹み３の深さ寸法より広けれ
ば、インク９は型板１の凹み３から離れて完全に基板１
０の表面上に乗り移ることになる。
スト状物質、例えばマスキングインクの塗布方法を説明
すると、先ず第２図（Ａ）に示すように型板１の表面を
上に向けてスキージ８によりインク９を凹み３内に型板
１の厚さと同等の厚さで型板表面形状に沿って充填する
。この場合、図示の例では蓋５を外してインクの充填を
行っているが、Ｍ５を付けたまま行ってもよいことは述
べるまでもない。インク９の凹み３への充填が完了した
のち、第２図（Ｂ）に示すように枠４を蓋５によって閉
じて加圧室６を形成し、塗布対象基板１０と位置合わせ
して基板表面との間に微小な平行間隙Ｇをあけて型板１
を対置させる。この状態で加圧室６内にパイプ７から加
圧気体を供給すると、第２図（Ｃ）に示すように、通気
性板材２を介して凹み３の底面から出てくる加圧気体に
よって全ての凹み３内のインク９が基板１０の表面上に
同時に押し出され、これによって−挙に転写が果される
。この場合、前記間隙Ｇが凹み３の深さ寸法より広けれ
ば、インク９は型板１の凹み３から離れて完全に基板１
０の表面上に乗り移ることになる。
尚、本発明において型板１は金属板でも樹脂板でもよく
、その材質は特に限定されるものではない。
、その材質は特に限定されるものではない。
以上に述べたように、本発明によれば、プリント配線板
の製造において平面的でない基板表面の凹部、凸部、曲
部およびそれらの間の狭隘部などに対して、インクやは
んだクリーム等のペースト状物質を迅速に能率よく塗布
することができ、非接触転写方式であるので塗布対象物
表面に別の未乾燥のペースト状物質があってもその乾燥
固化を待たずに塗布作業を行えるから、一連の工程の能
率向上に効果的であり、また塗布作業の自動化（こも対
処しやすいという利点が得られるものである。
の製造において平面的でない基板表面の凹部、凸部、曲
部およびそれらの間の狭隘部などに対して、インクやは
んだクリーム等のペースト状物質を迅速に能率よく塗布
することができ、非接触転写方式であるので塗布対象物
表面に別の未乾燥のペースト状物質があってもその乾燥
固化を待たずに塗布作業を行えるから、一連の工程の能
率向上に効果的であり、また塗布作業の自動化（こも対
処しやすいという利点が得られるものである。
第１図は本発明の実施例に係る塗布装置の要部を一部切
欠いて示す斜視図、第２図（Ａ ） （Ｂ ） （Ｃ）
は本発明の塗布方法の工程を順に示す断面図である。 図中、同一符号は同一または相当部分を示し、１は型板
、２は通気性板材、３は凹み、４は枠、５は蓋、６は加
圧室、７はパイプ、８はスキージ、９はインク、１０は
基板である。
欠いて示す斜視図、第２図（Ａ ） （Ｂ ） （Ｃ）
は本発明の塗布方法の工程を順に示す断面図である。 図中、同一符号は同一または相当部分を示し、１は型板
、２は通気性板材、３は凹み、４は枠、５は蓋、６は加
圧室、７はパイプ、８はスキージ、９はインク、１０は
基板である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、塗布対象物の表面の所望位置に予め決められた大き
さおよび形状の塗膜パターンを形成するに際し、塗布対
象物の表面形状に合致する表面をもつ型板を用意し、該
型板表面の塗布位置対応部に塗布厚みに応じた深さで前
記パターンに対応する輪郭形状の凹みを設けておき、こ
の凹みにペースト状物質を充填した後、所定間隔を開け
て型板表面を塗布対象物の表面に平行に対置し、ついで
前記凹みに充填されたペースト状物質を凹みの中から加
圧気体によって押し出して塗布対象物の表面に付着させ
ることを特徴とするペースト状物質の塗布方法。 ２、塗布対象物の表面の所望位置に予め決められた大き
さおよび形状の塗膜パターンを形成するためのものにお
いて、塗布対象物の表面形状に合致する表面をもつ型板
と、この型板の表面の塗布位置対応部に塗布厚みに応じ
た深さで設けられ前記パターンに対応する輪郭形状をも
つ凹みと、この凹みの内側から表面外部へ向けて加圧気
体を放出する手段とを備えたことを特徴とするペースト
状物質の塗布装置。 ３、前記加圧気体放出手段が前記凹みの通気性底面とこ
の通気性底面の内部に加圧気体を供給する気体導入手段
とを含む特許請求の範囲第２項に記載のペースト状物質
の塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7456187A JPS63241985A (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | ペ−スト状物質の塗布方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7456187A JPS63241985A (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | ペ−スト状物質の塗布方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63241985A true JPS63241985A (ja) | 1988-10-07 |
Family
ID=13550760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7456187A Pending JPS63241985A (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | ペ−スト状物質の塗布方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63241985A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010058098A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-18 | Ntn Corp | パターン形成方法およびパターン形成装置 |
| JP2010085967A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-04-15 | Ntn Corp | パターン修正方法およびパターン修正装置 |
-
1987
- 1987-03-30 JP JP7456187A patent/JPS63241985A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010058098A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-18 | Ntn Corp | パターン形成方法およびパターン形成装置 |
| JP2010085967A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-04-15 | Ntn Corp | パターン修正方法およびパターン修正装置 |
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