JPH04326794A - はんだペースト印刷方法 - Google Patents
はんだペースト印刷方法Info
- Publication number
- JPH04326794A JPH04326794A JP9695591A JP9695591A JPH04326794A JP H04326794 A JPH04326794 A JP H04326794A JP 9695591 A JP9695591 A JP 9695591A JP 9695591 A JP9695591 A JP 9695591A JP H04326794 A JPH04326794 A JP H04326794A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- solder paste
- supply
- squeegee
- substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、はんだペーストの印
刷供給に関し、特に印刷対象の基板表面に凸部がある場
合における印刷方法に関する。
刷供給に関し、特に印刷対象の基板表面に凸部がある場
合における印刷方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図４に示すようにコネクターピン
４のような凸部を有する基板１の表面へのはんだペース
ト５の供給は、印刷ではなく針状ノズル６からの吐出に
よるか、もしくは凸部を形成する工程を後にまわし、先
に平面受胎ではんだペーストを印刷していた。
４のような凸部を有する基板１の表面へのはんだペース
ト５の供給は、印刷ではなく針状ノズル６からの吐出に
よるか、もしくは凸部を形成する工程を後にまわし、先
に平面受胎ではんだペーストを印刷していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のはん
だペーストの吐出供給では、１点１点の吐出のため、供
給完了までの時間がかかり、供給量が均一でないという
欠点があった。
だペーストの吐出供給では、１点１点の吐出のため、供
給完了までの時間がかかり、供給量が均一でないという
欠点があった。
【０００４】また、凸部を形成する前にはんだペースト
を印刷供給してその後に凸部を制する方法はたとえば図
４のようにはんだ５に近接してコネクターピン４を組付
ける場合そのためチャック（図示せず）がはんだにさわ
り、印刷済はんだを乱してしまうという問題があり、は
んだ５とコネクターピン４との間隔を大きくすれば、基
板のスペースが必要で小形化の妨げとなっていた。
を印刷供給してその後に凸部を制する方法はたとえば図
４のようにはんだ５に近接してコネクターピン４を組付
ける場合そのためチャック（図示せず）がはんだにさわ
り、印刷済はんだを乱してしまうという問題があり、は
んだ５とコネクターピン４との間隔を大きくすれば、基
板のスペースが必要で小形化の妨げとなっていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、この発明は、表
面に凸部を有する基板へのはんだペースト供給において
、基板表面の凸部を回避する下面凹部がスキージ移動方
向にのびる印刷マスクと、印刷マスク上面形状に対応し
た凹凸を有するスキージとを用いてはんだペーストを印
刷供給することを特徴とする。
面に凸部を有する基板へのはんだペースト供給において
、基板表面の凸部を回避する下面凹部がスキージ移動方
向にのびる印刷マスクと、印刷マスク上面形状に対応し
た凹凸を有するスキージとを用いてはんだペーストを印
刷供給することを特徴とする。
【０００６】
【作用】上記によれば、基板表面の凸部をマスクで回避
しながら、凹部にある印刷部分へはマスクが密着し、ス
キージによりはんだスペースをマスク上で回転させなが
ら刷り込み・かき取りができる。
しながら、凹部にある印刷部分へはマスクが密着し、ス
キージによりはんだスペースをマスク上で回転させなが
ら刷り込み・かき取りができる。
【０００７】
【実施例】以下、この発明について図面を参照して、説
明する。図１は、この発明の一実施例の断面図である。 図において、１は基板、２は印刷マスク、２ａはマスク
凸部回避部、２ｂは印刷マスク開口部、３はゴムスキー
ジ、４は基板表面凸状物、たとえばコネクターピンであ
る。
明する。図１は、この発明の一実施例の断面図である。 図において、１は基板、２は印刷マスク、２ａはマスク
凸部回避部、２ｂは印刷マスク開口部、３はゴムスキー
ジ、４は基板表面凸状物、たとえばコネクターピンであ
る。
【０００８】次に、上記の印刷の方法について説明する
。
。
【０００９】まず、基板１の凸状物であるコネクターピ
ン４をすべて回避できるように凸部回避部２ａを形成し
た印刷マスク２を基板１と０〜１ｍｍ前後の間隔を保つ
ようにして配置し、そのマスク上面にはんだスペース（
図示省略）を載せ、印刷マスク２の凹凸形状に合致する
ように凹部３ａを形成したスキージ３を適当な圧力を加
えながら移動させる。
ン４をすべて回避できるように凸部回避部２ａを形成し
た印刷マスク２を基板１と０〜１ｍｍ前後の間隔を保つ
ようにして配置し、そのマスク上面にはんだスペース（
図示省略）を載せ、印刷マスク２の凹凸形状に合致する
ように凹部３ａを形成したスキージ３を適当な圧力を加
えながら移動させる。
【００１０】この実施例によれば、はんだスペースを基
板の凸状物を回避しながら印刷供給でき、印刷供給の特
徴である早くて正確なはんだスペースの一括供給が行え
るという利点がある。図２は、この発明による印刷後の
基板上面図である。５は印刷されたはんだスペースで、
４は基板表面凸状物のコネクターピンである。
板の凸状物を回避しながら印刷供給でき、印刷供給の特
徴である早くて正確なはんだスペースの一括供給が行え
るという利点がある。図２は、この発明による印刷後の
基板上面図である。５は印刷されたはんだスペースで、
４は基板表面凸状物のコネクターピンである。
【００１１】図３は、この発明による印刷マスク上面図
で、２ａ部が基板凸状物の回避部である。また、２ｂは
所定の位置に開かれた印刷マスク開口部で、印刷量は２
ｂ部のマスクの厚みで制御される。
で、２ａ部が基板凸状物の回避部である。また、２ｂは
所定の位置に開かれた印刷マスク開口部で、印刷量は２
ｂ部のマスクの厚みで制御される。
【００１２】本実施例の場合凹状物の突出・寸法は約０
．６ｍｍであるので、回避部２ａの高さ（深さ）は０．
７ｍｍとした。また凹部（印刷する場所）の板厚は０．
８ｍｍとした。それぞれの部分を片面よりのエッチング
により形成した。
．６ｍｍであるので、回避部２ａの高さ（深さ）は０．
７ｍｍとした。また凹部（印刷する場所）の板厚は０．
８ｍｍとした。それぞれの部分を片面よりのエッチング
により形成した。
【００１３】ただし印刷マスクの作成法はメッキにより
積み上げる等、他の方法によっても作成可能である。
積み上げる等、他の方法によっても作成可能である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明は、基板
の凸状物を回避する印刷マスクとこのマスク断面形状に
合致した外形を有するスキージとを採用することで、は
んだペーストの印刷供給を可能にし、はんだペースト供
給位置、供給量を安定させる効果がある。
の凸状物を回避する印刷マスクとこのマスク断面形状に
合致した外形を有するスキージとを採用することで、は
んだペーストの印刷供給を可能にし、はんだペースト供
給位置、供給量を安定させる効果がある。
【図１】 この発明の第一実施例の断面図。
【図２】 この発明の印刷後の基板上面図。
【図３】 この発明の印刷マスク上面図。
【図４】 従来の針状ノズルによる吐出方法の正面図
。
。
１ 基板
２ 印刷マスク
２ａ マスク凸部回避部
２ｂ 印刷マスク開口部
３ ゴムスキージ
４ 基板表面凸状物のコネクターピン５ はんだペ
ースト ６ 針状ノズル
ースト ６ 針状ノズル
Claims (1)
- 【請求項１】表面に凸部を有する基板へのはんだペース
ト供給において、基板表面の凸部を回避する下部凹部が
スキージの移動方向にのびる印刷マスクと、印刷マスク
上面に対応した凹凸を有するスキージとを用いることを
特徴とするはんだペースト印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9695591A JPH04326794A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | はんだペースト印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9695591A JPH04326794A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | はんだペースト印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04326794A true JPH04326794A (ja) | 1992-11-16 |
Family
ID=14178701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9695591A Pending JPH04326794A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | はんだペースト印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04326794A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07202399A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-08-04 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | キャリアに部品を接続する接合剤を塗布するための方法およびノズル，並びに接合剤が塗布された回路基板 |
| JPH08321673A (ja) * | 1995-05-24 | 1996-12-03 | Nec Corp | マルチチップモジュールの半田付け方法 |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP9695591A patent/JPH04326794A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07202399A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-08-04 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | キャリアに部品を接続する接合剤を塗布するための方法およびノズル，並びに接合剤が塗布された回路基板 |
| JP2533294B2 (ja) * | 1993-12-21 | 1996-09-11 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | キャリアに部品を接続する接合剤を塗布するための方法およびノズル，並びに接合剤が塗布された回路基板 |
| JPH08321673A (ja) * | 1995-05-24 | 1996-12-03 | Nec Corp | マルチチップモジュールの半田付け方法 |
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